JPH0919869A - 研磨用シート - Google Patents
研磨用シートInfo
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- JPH0919869A JPH0919869A JP8147225A JP14722596A JPH0919869A JP H0919869 A JPH0919869 A JP H0919869A JP 8147225 A JP8147225 A JP 8147225A JP 14722596 A JP14722596 A JP 14722596A JP H0919869 A JPH0919869 A JP H0919869A
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- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 14
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
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- B24D7/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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- B24D7/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来に比べて寿命が長くなり、しかも精密な平
面研磨を行うことが出来る研磨用シートを提供すること
が目的である。 【解決手段】研磨用シートは、円板形状のシート1と、
シートの面上に配置され夫々が研磨材の粉末を含む複数
のチップ12と、を備えている。シート1の半径方向に
おいて外方から内方に向かうにつれてチップに12含ま
れる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度が小さくされて
いるか、または複数のチップ12の夫々に含まれる研磨
材中のダイヤモンド粉末の密度を実質的に同一とすると
ともにシート1の面からの複数のチップ12の夫々の突
出端面がシート1の半径方向において外方から内方に向
かうにつれてシート1の面からの突出距離が小さくなる
よう斜めに形成されている。
面研磨を行うことが出来る研磨用シートを提供すること
が目的である。 【解決手段】研磨用シートは、円板形状のシート1と、
シートの面上に配置され夫々が研磨材の粉末を含む複数
のチップ12と、を備えている。シート1の半径方向に
おいて外方から内方に向かうにつれてチップに12含ま
れる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度が小さくされて
いるか、または複数のチップ12の夫々に含まれる研磨
材中のダイヤモンド粉末の密度を実質的に同一とすると
ともにシート1の面からの複数のチップ12の夫々の突
出端面がシート1の半径方向において外方から内方に向
かうにつれてシート1の面からの突出距離が小さくなる
よう斜めに形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、加工物、特に石
材、の表面研磨に使用される研磨用シートに関係してい
る。
材、の表面研磨に使用される研磨用シートに関係してい
る。
【0002】
【従来の技術】上述した如き研磨用シートとしては、曲
面を研磨する為の図1の(A)及び(B)に示すような
円板形状のシート1,2と、平面を研磨する為の図2の
(A)及び(B)に示すような円板形状のシート3,4
と、が主として使用されており、これらのシート1,
2,3,4は通常、研磨機械の回転ヘッドに固定して使
用される。
面を研磨する為の図1の(A)及び(B)に示すような
円板形状のシート1,2と、平面を研磨する為の図2の
(A)及び(B)に示すような円板形状のシート3,4
と、が主として使用されており、これらのシート1,
2,3,4は通常、研磨機械の回転ヘッドに固定して使
用される。
【0003】そして、曲面を研磨する為の図1の(A)
及び(B)に示すような円板形状のシート1,2の中の
(B)に示されたシート2と、平面を研磨する為の図2
の(A)及び(B)に示すような円板形状のシート3,
4の中の(B)に示されたシート4と、の夫々は、粗い
石材面の研磨の為に使用され、夫々の一側面に所定の配
列で配置された複数のチップ22または42の夫々にメ
タルパウダー(以下、メタルボンドという)とダイヤモ
ンド粉末とが混在された研磨材を含んでいる。また、曲
面を研磨する為の図1の(A)及び(B)に示すような
円板形状のシート1,2の中の(A)に示されたシート
1と、平面を研磨する為の図2の(A)及び(B)に示
すような円板形状のシート3,4の中の(A)に示され
たシート3と、の夫々は、細かい石材面の研磨の為に使
用され、夫々の一側面に所定の配列で配置された複数の
チップ12または32の夫々に樹脂パウダー(以下、樹
脂ボンドという)とダイヤモンド粉末とが混在された研
磨材を含んでいる。
及び(B)に示すような円板形状のシート1,2の中の
(B)に示されたシート2と、平面を研磨する為の図2
の(A)及び(B)に示すような円板形状のシート3,
4の中の(B)に示されたシート4と、の夫々は、粗い
石材面の研磨の為に使用され、夫々の一側面に所定の配
列で配置された複数のチップ22または42の夫々にメ
タルパウダー(以下、メタルボンドという)とダイヤモ
ンド粉末とが混在された研磨材を含んでいる。また、曲
面を研磨する為の図1の(A)及び(B)に示すような
円板形状のシート1,2の中の(A)に示されたシート
1と、平面を研磨する為の図2の(A)及び(B)に示
すような円板形状のシート3,4の中の(A)に示され
たシート3と、の夫々は、細かい石材面の研磨の為に使
用され、夫々の一側面に所定の配列で配置された複数の
チップ12または32の夫々に樹脂パウダー(以下、樹
脂ボンドという)とダイヤモンド粉末とが混在された研
磨材を含んでいる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】円板形状のシート1,
2,3,4の夫々は、回転しながらシート1,2,3,
4の夫々の一側面からの複数のチップ12または22ま
たは32または42の夫々の突出端面を加工物に接触さ
せて加工物の研磨を行う。円板形状のシート1,2,
3,4の夫々は、夫々の回転中心から半径方向の外方に
向かうにつれて周速度が大きくなる。従って、夫々の回
転中心から半径方向の外方に向かうにつれて加工物から
受ける摩擦抵抗も大きくなるので、摩耗もしやすくな
る。
2,3,4の夫々は、回転しながらシート1,2,3,
4の夫々の一側面からの複数のチップ12または22ま
たは32または42の夫々の突出端面を加工物に接触さ
せて加工物の研磨を行う。円板形状のシート1,2,
3,4の夫々は、夫々の回転中心から半径方向の外方に
向かうにつれて周速度が大きくなる。従って、夫々の回
転中心から半径方向の外方に向かうにつれて加工物から
受ける摩擦抵抗も大きくなるので、摩耗もしやすくな
る。
【0005】従って、曲面を研磨する為の図1の(A)
及び(B)に示すような円板形状のシート1,2の場合
には、半径方向において最も外方に位置するチップ1
2,22から摩耗し始め、最後には半径方向において内
方に位置するチップ12,22のみが残ってしまう。ま
た、平面を研磨する為の図2の(A)及び(B)に示す
ような円板形状のシート3,4の場合にも、半径方向に
おいて最も外方に位置するチップ32,42から摩耗し
始めるので、平面研磨作業が進行するにつれてシート
3,4の夫々の前面が平坦な状態で石材の如き加工物の
加工面に接触しなくなり、精密な平面研磨を行うことが
出来なくなってしまう。
及び(B)に示すような円板形状のシート1,2の場合
には、半径方向において最も外方に位置するチップ1
2,22から摩耗し始め、最後には半径方向において内
方に位置するチップ12,22のみが残ってしまう。ま
た、平面を研磨する為の図2の(A)及び(B)に示す
ような円板形状のシート3,4の場合にも、半径方向に
おいて最も外方に位置するチップ32,42から摩耗し
始めるので、平面研磨作業が進行するにつれてシート
3,4の夫々の前面が平坦な状態で石材の如き加工物の
加工面に接触しなくなり、精密な平面研磨を行うことが
出来なくなってしまう。
【0006】この発明は上記事情の下でなされ、この発
明の目的は、従来に比べて寿命が長くなり、しかも精密
な平面研磨を行うことが出来る研磨用シートを提供する
ことである。
明の目的は、従来に比べて寿命が長くなり、しかも精密
な平面研磨を行うことが出来る研磨用シートを提供する
ことである。
【0007】
【課題を解決する為の手段】上述したこの発明の目的を
解決する為に、この発明に従った研磨用シートは:円板
形状のシートと;円板形状のシートの面上に配置され、
夫々が研磨材の粉末を含む複数のチップと;を備えてお
り、シートの半径方向において外方から内方に向かうに
つれてチップに含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の
密度が小さくされている、ことを特徴としている。
解決する為に、この発明に従った研磨用シートは:円板
形状のシートと;円板形状のシートの面上に配置され、
夫々が研磨材の粉末を含む複数のチップと;を備えてお
り、シートの半径方向において外方から内方に向かうに
つれてチップに含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の
密度が小さくされている、ことを特徴としている。
【0008】また、上述したこの発明の目的を解決する
為に、この発明に従ったもう1つの研磨用シートは:円
板形状のシートと;円板形状のシートの面上に配置さ
れ、夫々が研磨材の粉末を含む複数のチップと;を備え
ており、複数のチップの夫々に含まれる研磨材中のダイ
ヤモンド粉末の密度は実質的に同一であり、シートの面
からの複数のチップの夫々の突出端面はシートの半径方
向において外方から内方に向かうにつれてシートの面か
らの突出距離が小さくなるよう斜めに形成されている、
ことを特徴としている。
為に、この発明に従ったもう1つの研磨用シートは:円
板形状のシートと;円板形状のシートの面上に配置さ
れ、夫々が研磨材の粉末を含む複数のチップと;を備え
ており、複数のチップの夫々に含まれる研磨材中のダイ
ヤモンド粉末の密度は実質的に同一であり、シートの面
からの複数のチップの夫々の突出端面はシートの半径方
向において外方から内方に向かうにつれてシートの面か
らの突出距離が小さくなるよう斜めに形成されている、
ことを特徴としている。
【0009】なお、前者の研磨用シートにおいては、シ
ートの半径方向において内方に位置するチップに含まれ
る研磨材中にダイヤモンド粉末の代わりに砥石粉末を含
ませる、ことが出来る。前者の研磨用シートにおいては
さらに、複数のチップの夫々に研磨材の粉末を樹脂ボン
ドまたはメタルボンドと混在させて含ませ、シートの半
径方向において外方から内方に向かうにつれてチップに
含まれる樹脂ボンドまたはメタルボンドの耐摩耗性が低
くする、ことが出来る。前者の研磨用シートにおいては
またさらに、複数のチップまたはシートの面において複
数のチップに対応した複数の位置をシートの半径方向に
おける位置に対応して色相または明暗が変化するよう形
成することが出来る。
ートの半径方向において内方に位置するチップに含まれ
る研磨材中にダイヤモンド粉末の代わりに砥石粉末を含
ませる、ことが出来る。前者の研磨用シートにおいては
さらに、複数のチップの夫々に研磨材の粉末を樹脂ボン
ドまたはメタルボンドと混在させて含ませ、シートの半
径方向において外方から内方に向かうにつれてチップに
含まれる樹脂ボンドまたはメタルボンドの耐摩耗性が低
くする、ことが出来る。前者の研磨用シートにおいては
またさらに、複数のチップまたはシートの面において複
数のチップに対応した複数の位置をシートの半径方向に
おける位置に対応して色相または明暗が変化するよう形
成することが出来る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の種々の実施の形
態を添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図1の
(A)は湾曲した細かい石材面の研磨の為に使用される
研磨用シートを示しており、この研磨用シートの円板形
状のシート1の一側面には複数の放射状の溝11と相互
に直径の異なる複数の同心円状の溝とにより複数のチッ
プ12が所定の配列に配置されている。図1の(B)は
湾曲した粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用シー
トを示しており、この研磨用シートの円板形状のシート
2の一側面には相互に直径の異なる複数の同心円上に複
数の円柱形状のチップ22が所定の配列に配置されてい
る。
態を添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図1の
(A)は湾曲した細かい石材面の研磨の為に使用される
研磨用シートを示しており、この研磨用シートの円板形
状のシート1の一側面には複数の放射状の溝11と相互
に直径の異なる複数の同心円状の溝とにより複数のチッ
プ12が所定の配列に配置されている。図1の(B)は
湾曲した粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用シー
トを示しており、この研磨用シートの円板形状のシート
2の一側面には相互に直径の異なる複数の同心円上に複
数の円柱形状のチップ22が所定の配列に配置されてい
る。
【0011】図1の(A)のシート1の複数のチップ1
2の夫々及び図1の(B)のシート2の複数のチップ2
2の夫々には研磨材の粉末が含まれており、シート1及
び2の半径方向において外方から内方に向かうにつれて
チップ12及び22に含まれる研磨材中のダイヤモンド
粉末の密度が小さくされている。そして図1の(A)の
シート1の複数のチップ12の夫々に含まれる研磨材は
樹脂ボンドと混在されており、図1の(B)のシート2
の複数のチップ22の夫々に含まれる研磨材はメタルボ
ンドと混在されている。
2の夫々及び図1の(B)のシート2の複数のチップ2
2の夫々には研磨材の粉末が含まれており、シート1及
び2の半径方向において外方から内方に向かうにつれて
チップ12及び22に含まれる研磨材中のダイヤモンド
粉末の密度が小さくされている。そして図1の(A)の
シート1の複数のチップ12の夫々に含まれる研磨材は
樹脂ボンドと混在されており、図1の(B)のシート2
の複数のチップ22の夫々に含まれる研磨材はメタルボ
ンドと混在されている。
【0012】なお、シート1及び2の半径方向において
内方に位置するチップ12及び22に含まれる研磨材中
にダイヤモンド粉末の代わりに安価な砥石粉末を含ませ
ることが出来、この場合にはさらにシート1及び2の半
径方向において外方に位置するチップ12及び22に含
まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度を実質的に均
一とすることが出来る。
内方に位置するチップ12及び22に含まれる研磨材中
にダイヤモンド粉末の代わりに安価な砥石粉末を含ませ
ることが出来、この場合にはさらにシート1及び2の半
径方向において外方に位置するチップ12及び22に含
まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度を実質的に均
一とすることが出来る。
【0013】シート1及び2の複数のチップ12及び2
2においてはさらに、シート1及び2の半径方向におい
て外方から内方に向かうにつれてチップ12及び22に
含まれる樹脂ボンドまたはメタルボンドの耐摩耗性を低
くすることが出来るし、複数のチップ12及び22をシ
ート1及び22の半径方向における位置に対応して色相
または明暗が変化するよう形成することが出来る。
2においてはさらに、シート1及び2の半径方向におい
て外方から内方に向かうにつれてチップ12及び22に
含まれる樹脂ボンドまたはメタルボンドの耐摩耗性を低
くすることが出来るし、複数のチップ12及び22をシ
ート1及び22の半径方向における位置に対応して色相
または明暗が変化するよう形成することが出来る。
【0014】なお図1の(A)及び(B)のシート1及
び2の変形例の断面図が図3の(A)及び(B)に示さ
れており、この変形例では複数のチップ12´及び22
´の夫々に含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度
を実質的に同一とし、シート1及び2の一側面からの複
数のチップ12及び22の夫々の突出端面がシート1及
び2の半径方向において外方から内方に向かうにつれて
シート1及び2の一側面からの突出距離が小さくなるよ
う斜めに形成されている。
び2の変形例の断面図が図3の(A)及び(B)に示さ
れており、この変形例では複数のチップ12´及び22
´の夫々に含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度
を実質的に同一とし、シート1及び2の一側面からの複
数のチップ12及び22の夫々の突出端面がシート1及
び2の半径方向において外方から内方に向かうにつれて
シート1及び2の一側面からの突出距離が小さくなるよ
う斜めに形成されている。
【0015】図2の(A)は平坦な細かい石材面の研磨
の為に使用される研磨用シートを示しており、この研磨
用シートの円板形状のシート3の一側面には相互に直径
の異なる複数の同心円上で複数の放射状に複数のチップ
32が所定の配列に配置されている。図2の(B)は平
坦な粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用シートを
示しており、この研磨用シートの円板形状のシート4の
一側面には所定の間隔の複数の渦巻き線上で相互に直径
の異なる複数の同心円状に複数のチップ42が所定の配
列に配置されている。
の為に使用される研磨用シートを示しており、この研磨
用シートの円板形状のシート3の一側面には相互に直径
の異なる複数の同心円上で複数の放射状に複数のチップ
32が所定の配列に配置されている。図2の(B)は平
坦な粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用シートを
示しており、この研磨用シートの円板形状のシート4の
一側面には所定の間隔の複数の渦巻き線上で相互に直径
の異なる複数の同心円状に複数のチップ42が所定の配
列に配置されている。
【0016】図2の(A)のシート1の複数のチップ3
2の夫々及び図2の(B)のシート4の複数のチップ4
2の夫々には研磨材の粉末が含まれており、シート3及
び4の半径方向において外方から内方に向かうにつれて
チップ32及び42に含まれる研磨材中のダイヤモンド
粉末の密度が小さくされている。そして図2の(A)の
シート3の複数のチップ32の夫々に含まれる研磨材は
樹脂ボンドと混在されており、図2の(B)のシート4
の複数のチップ42の夫々に含まれる研磨材はメタルボ
ンドと混在されている。
2の夫々及び図2の(B)のシート4の複数のチップ4
2の夫々には研磨材の粉末が含まれており、シート3及
び4の半径方向において外方から内方に向かうにつれて
チップ32及び42に含まれる研磨材中のダイヤモンド
粉末の密度が小さくされている。そして図2の(A)の
シート3の複数のチップ32の夫々に含まれる研磨材は
樹脂ボンドと混在されており、図2の(B)のシート4
の複数のチップ42の夫々に含まれる研磨材はメタルボ
ンドと混在されている。
【0017】図2の(A)及び(B)のシート3及び4
においても、上述した図1の(A)及び(B)のシート
1及び2の場合と同様に、シート3及び4の半径方向に
おいて内方に位置するチップ32及び42に含まれる研
磨材中にダイヤモンド粉末の代わりに安価な砥石粉末を
含ませることが出来、この場合にはさらにシート3及び
4の半径方向において外方に位置するチップ32及び4
2に含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度を実質
的に均一とすることが出来る。
においても、上述した図1の(A)及び(B)のシート
1及び2の場合と同様に、シート3及び4の半径方向に
おいて内方に位置するチップ32及び42に含まれる研
磨材中にダイヤモンド粉末の代わりに安価な砥石粉末を
含ませることが出来、この場合にはさらにシート3及び
4の半径方向において外方に位置するチップ32及び4
2に含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度を実質
的に均一とすることが出来る。
【0018】シート3及び4の複数のチップ32及び4
2においてもさらに、上述した図1の(A)及び(B)
のシート1及び2の複数のチップ12及び22の場合と
同様に、シート3及び4の半径方向において外方から内
方に向かうにつれてチップ32及び42に含まれる樹脂
ボンドまたはメタルボンドの耐摩耗性を低くすることが
出来るし、複数のチップ32及び42をシート3及び4
の半径方向における位置に対応して色相または明暗が変
化するよう形成することが出来る。さらに複数のチップ
32及び42に対応したシート3及び4の複数の位置を
シート3及び4の半径方向における位置に対応して色相
または明暗が変化するよう形成することが出来る。
2においてもさらに、上述した図1の(A)及び(B)
のシート1及び2の複数のチップ12及び22の場合と
同様に、シート3及び4の半径方向において外方から内
方に向かうにつれてチップ32及び42に含まれる樹脂
ボンドまたはメタルボンドの耐摩耗性を低くすることが
出来るし、複数のチップ32及び42をシート3及び4
の半径方向における位置に対応して色相または明暗が変
化するよう形成することが出来る。さらに複数のチップ
32及び42に対応したシート3及び4の複数の位置を
シート3及び4の半径方向における位置に対応して色相
または明暗が変化するよう形成することが出来る。
【0019】
【発明の効果】以上詳述した如くこの発明に従った研磨
用シートは:円板形状のシートと;円板形状のシートの
面上に配置され、夫々が研磨材の粉末を含む複数のチッ
プと;を備えており、シートの半径方向において外方か
ら内方に向かうにつれてチップに含まれる研磨材中のダ
イヤモンド粉末の密度が小さくされている、ことを特徴
としている:か、または、円板形状のシートと;円板形
状のシートの面上に配置され、夫々が研磨材の粉末を含
む複数のチップと;を備えており、複数のチップの夫々
に含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度は実質的
に同一であり、シートの面からの複数のチップの夫々の
突出端面はシートの半径方向において外方から内方に向
かうにつれてシートの面からの突出距離が小さくなるよ
う斜めに形成されている、ことを特徴としている。
用シートは:円板形状のシートと;円板形状のシートの
面上に配置され、夫々が研磨材の粉末を含む複数のチッ
プと;を備えており、シートの半径方向において外方か
ら内方に向かうにつれてチップに含まれる研磨材中のダ
イヤモンド粉末の密度が小さくされている、ことを特徴
としている:か、または、円板形状のシートと;円板形
状のシートの面上に配置され、夫々が研磨材の粉末を含
む複数のチップと;を備えており、複数のチップの夫々
に含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度は実質的
に同一であり、シートの面からの複数のチップの夫々の
突出端面はシートの半径方向において外方から内方に向
かうにつれてシートの面からの突出距離が小さくなるよ
う斜めに形成されている、ことを特徴としている。
【0020】このように構成されたことを特徴とするこ
の発明に従った研磨用シートは、1つの研磨用シートに
おいて半径方向位置に対応して周速度が異なっているに
もかかわらず、研磨用シートが半径方向の外方から摩耗
により順次消滅してしまうことを防止でき、従来に比べ
て寿命が長くなり、しかも精密な平面研磨を行うことが
出来る。
の発明に従った研磨用シートは、1つの研磨用シートに
おいて半径方向位置に対応して周速度が異なっているに
もかかわらず、研磨用シートが半径方向の外方から摩耗
により順次消滅してしまうことを防止でき、従来に比べ
て寿命が長くなり、しかも精密な平面研磨を行うことが
出来る。
【図1】(A)は、この発明が適用される、湾曲した細
かい石材面の研磨の為に使用される研磨用シートの外観
を示す斜視図であり;(B)は、この発明が適用され
る、湾曲した粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用
シートの外観を示す斜視図である。
かい石材面の研磨の為に使用される研磨用シートの外観
を示す斜視図であり;(B)は、この発明が適用され
る、湾曲した粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用
シートの外観を示す斜視図である。
【図2】(A)は、この発明が適用される、平坦で細か
い石材面の研磨の為に使用される研磨用シートの外観を
示す斜視図であり;(B)は、この発明が適用される、
平坦で粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用シート
の外観を示す斜視図である。
い石材面の研磨の為に使用される研磨用シートの外観を
示す斜視図であり;(B)は、この発明が適用される、
平坦で粗い石材面の研磨の為に使用される研磨用シート
の外観を示す斜視図である。
【図3】(A)は、図1の(A)に示されたこの発明が
適用される湾曲した細かい石材面の研磨の為に使用され
る研磨用シートの変形例の断面図であり;(B)は、図
1の(B)に示されたこの発明が適用される湾曲した粗
い石材面の研磨の為に使用される研磨用シートの変形例
の断面図である。
適用される湾曲した細かい石材面の研磨の為に使用され
る研磨用シートの変形例の断面図であり;(B)は、図
1の(B)に示されたこの発明が適用される湾曲した粗
い石材面の研磨の為に使用される研磨用シートの変形例
の断面図である。
1,2,3,4 シート 11 溝 12,12´,22,22´,32,42 チップ
Claims (5)
- 【請求項1】 円板形状のシートと;円板形状のシート
の面上に配置され、夫々が研磨材の粉末を含む複数のチ
ップと;を備えており、 シートの半径方向において外方から内方に向かうにつれ
てチップに含まれる研磨材中のダイヤモンド粉末の密度
が小さくされている、 ことを特徴とする研磨用シート。 - 【請求項2】 シートの半径方向において内方に位置す
るチップに含まれる研磨材中にはダイヤモンド粉末の代
わりに砥石粉末が含まれている、 ことを特徴とする請求項1に記載の研磨用シート。 - 【請求項3】 複数のチップの夫々には研磨材の粉末が
樹脂ボンドまたはメタルボンドと混在されて含まれてお
り、シートの半径方向において外方から内方に向かうに
つれてチップに含まれる樹脂ボンドまたはメタルボンド
の耐摩耗性が低くされている、 ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の研磨
用シート。 - 【請求項4】 複数のチップまたはシートの面において
複数のチップに対応した複数の位置はシートの半径方向
における位置に対応して色相または明暗が変化するよう
形成されている、 ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれ1項に
記載の研磨用シート。 - 【請求項5】 円板形状のシートと;円板形状のシート
の面上に配置され、夫々が研磨材の粉末を含む複数のチ
ップと;を備えており、 複数のチップの夫々に含まれる研磨材中のダイヤモンド
粉末の密度は実質的に同一であり、シートの面からの複
数のチップの夫々の突出端面はシートの半径方向におい
て外方から内方に向かうにつれてシートの面からの突出
距離が小さくなるよう斜めに形成されている、 ことを特徴とする研磨用シート。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6110031A (en) * | 1997-06-25 | 2000-08-29 | 3M Innovative Properties Company | Superabrasive cutting surface |
US6196911B1 (en) | 1997-12-04 | 2001-03-06 | 3M Innovative Properties Company | Tools with abrasive segments |
US6358133B1 (en) | 1998-02-06 | 2002-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Grinding wheel |
JP2003534137A (ja) * | 2000-04-28 | 2003-11-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨物品およびガラスの研削方法 |
JP2005533670A (ja) * | 2002-07-26 | 2005-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨製品、その製造方法および使用方法、ならびにその製造のための装置 |
US7880102B2 (en) | 2006-07-05 | 2011-02-01 | Yazaki Corporation | Attachment structure |
CN109483352A (zh) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 株式会社迪思科 | 磨削磨轮和磨削装置 |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19700636C2 (de) * | 1997-01-10 | 1999-08-12 | Brasseler Gmbh & Co Kg Geb | Schleifwerkzeug für Dentalzwecke |
US6071182A (en) * | 1997-01-23 | 2000-06-06 | Sanwa Kenma Kogyo Co., Ltd. | Grindstone and method of manufacturing the same |
US5980369A (en) | 1997-04-14 | 1999-11-09 | Marburg Technology, Inc. | Level flying burnishing head with circular burnishing pads |
DE69925124T2 (de) | 1998-02-19 | 2006-01-19 | Minnesota Mining & Manufacturing Company, St. Paul | Schleifgegenstand und verfahren zum schleifen von glas |
JPH11267902A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Hiroshi Hashimoto | 超微細切刃付き工具及び超微細切刃付き加工具 |
GB2345255B (en) * | 1998-12-29 | 2000-12-27 | United Microelectronics Corp | Chemical-Mechanical Polishing Pad |
US6267660B1 (en) * | 1999-02-02 | 2001-07-31 | Poul Erik Jespersen | Rotatable grinding or polishing tool, an apparatus with such a tool and a method for grinding or polishing |
US6179887B1 (en) | 1999-02-17 | 2001-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Method for making an abrasive article and abrasive articles thereof |
US6458018B1 (en) | 1999-04-23 | 2002-10-01 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article suitable for abrading glass and glass ceramic workpieces |
US6208779B1 (en) * | 1999-12-02 | 2001-03-27 | Tyco Electronics | Optical fiber array interconnection |
US6736869B1 (en) * | 2000-08-28 | 2004-05-18 | Micron Technology, Inc. | Method for forming a planarizing pad for planarization of microelectronic substrates |
US6838382B1 (en) * | 2000-08-28 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for forming a planarizing pad having a film and texture elements for planarization of microelectronic substrates |
GB2366754A (en) * | 2000-09-16 | 2002-03-20 | Marcrist Internat Ltd | Rotary cutting or grinding tool |
KR100433194B1 (ko) * | 2001-02-19 | 2004-05-28 | 이화다이아몬드공업 주식회사 | 편마모방지용 세그먼트를 갖는 연마휠 |
US7175514B2 (en) | 2001-04-27 | 2007-02-13 | Ciena Corporation | Polishing fixture assembly for a fiber optic cable connector polishing apparatus |
US6641472B2 (en) * | 2001-04-27 | 2003-11-04 | Ciena Corporation | Polishing pad assembly for fiber optic cable connector polishing apparatus |
US6743086B2 (en) | 2001-08-10 | 2004-06-01 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive article with universal hole pattern |
DE10139762A1 (de) * | 2001-08-13 | 2003-02-27 | Hilti Ag | Schleifscheibe |
KR100565913B1 (ko) * | 2001-09-10 | 2006-03-31 | 가부시키가이샤 니콘 | 드레싱 공구, 드레싱 장치, 드레싱 방법, 가공 장치 및반도체 디바이스 제조 방법 |
BE1014434A3 (fr) * | 2001-10-19 | 2003-10-07 | Carbodiam | Methode de conception et de fabrication d'outil de coupe destine a l'enlevement de revetements sur substrats mineraux. |
US7044989B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-05-16 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product, method of making and using the same, and apparatus for making the same |
TWI238753B (en) * | 2002-12-19 | 2005-09-01 | Miyanaga Kk | Diamond disk for grinding |
US7066795B2 (en) * | 2004-10-12 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad conditioner with shaped abrasive patterns and channels |
US20060116060A1 (en) * | 2004-11-29 | 2006-06-01 | Htc Sweden Ab | Holder plate supporting grinding elements |
US7169029B2 (en) * | 2004-12-16 | 2007-01-30 | 3M Innovative Properties Company | Resilient structured sanding article |
US7524345B2 (en) * | 2005-02-22 | 2009-04-28 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Rapid tooling system and methods for manufacturing abrasive articles |
US7867302B2 (en) * | 2005-02-22 | 2011-01-11 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Rapid tooling system and methods for manufacturing abrasive articles |
US7875091B2 (en) * | 2005-02-22 | 2011-01-25 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Rapid tooling system and methods for manufacturing abrasive articles |
USD541124S1 (en) | 2005-10-07 | 2007-04-24 | Popov Georgi M | Abrasive plate |
US7510463B2 (en) * | 2006-06-07 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Extended life conditioning disk |
JP2008087082A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Three M Innovative Properties Co | 吸塵用研磨具 |
WO2009067077A1 (en) * | 2007-11-20 | 2009-05-28 | Htc Sweden Ab | Grinding elements |
CH701596B1 (de) * | 2009-08-11 | 2013-08-15 | Meister Abrasives Ag | Abrichtwerkzeug. |
USD737873S1 (en) * | 2012-09-26 | 2015-09-01 | Ebara Corporation | Dresser disk |
USD743456S1 (en) * | 2012-09-26 | 2015-11-17 | Ebara Corporation | Dresser disk |
DE102013202204A1 (de) * | 2013-02-11 | 2014-08-14 | Robert Bosch Gmbh | Schleifelement |
USD743455S1 (en) * | 2013-03-26 | 2015-11-17 | Ebara Corporation | Dresser disk |
US20150021099A1 (en) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | Neil Shaw | Cutting members with integrated abrasive elements |
JP1524299S (ja) * | 2014-05-15 | 2015-05-25 | ||
USD795666S1 (en) | 2014-06-06 | 2017-08-29 | Diamond Tool Supply, Inc. | Polishing pad |
US10414012B2 (en) | 2017-01-13 | 2019-09-17 | Husqvarna Construction Products North America, Inc. | Grinding pad apparatus |
USD763932S1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-08-16 | Georgi M Popov | Grinding tool |
JP6476924B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-03-06 | 株式会社リコー | 研磨シート、研磨具、及び、研磨方法 |
TWI690391B (zh) * | 2015-03-04 | 2020-04-11 | 美商聖高拜磨料有限公司 | 磨料製品及使用方法 |
TWI595973B (zh) * | 2015-06-01 | 2017-08-21 | China Grinding Wheel Corp | Chemical mechanical polishing dresser and its manufacturing method |
JP6466628B2 (ja) | 2015-09-24 | 2019-02-06 | ハスクバーナ・コンストラクション・プロダクツ・ノース・アメリカ、インコーポレイテッドHusqvarna Construction Products North America, Inc. | 研磨又は研削パッド組立品 |
US9849562B2 (en) * | 2015-12-28 | 2017-12-26 | Shine-File Llc | And manufacture of an abrasive polishing tool |
JP1569705S (ja) * | 2016-04-13 | 2017-02-20 | ||
USD854902S1 (en) | 2016-09-23 | 2019-07-30 | Husqvarna Construction Products North America, Inc. | Polishing or grinding pad |
USD927952S1 (en) | 2017-08-30 | 2021-08-17 | Husqvarna Ab | Polishing or grinding pad assembly with abrasive disk, spacer, reinforcement and pad |
AU201810919S (en) | 2017-08-30 | 2018-04-13 | Husqvarna Construction Products North America | Polishing or grinding pad assembly with abrasive discs reinforcement and pad |
USD958626S1 (en) | 2017-08-30 | 2022-07-26 | Husqvarna Ab | Polishing or grinding pad assembly with abrasive disks, reinforcement and pad |
US10710214B2 (en) * | 2018-01-11 | 2020-07-14 | Husqvarna Ab | Polishing or grinding pad with multilayer reinforcement |
USD1004393S1 (en) * | 2021-11-09 | 2023-11-14 | Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. | Grinding pad |
USD1000928S1 (en) * | 2022-06-03 | 2023-10-10 | Beng Youl Cho | Polishing pad |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1751930A (en) * | 1927-01-05 | 1930-03-25 | Peter S Legge | Polishing head |
US2225193A (en) * | 1937-09-15 | 1940-12-17 | Carborundum Co | Abrasive wheel |
US2309016A (en) * | 1942-02-09 | 1943-01-19 | Norton Co | Composite grinding wheel |
US2442129A (en) * | 1945-08-06 | 1948-05-25 | Norton Co | Diamond grinding wheel construction |
US3121982A (en) * | 1960-08-25 | 1964-02-25 | Cons Diamond Dev Company Ltd | Grinding wheel with adjustable abrasive segments |
US3317416A (en) * | 1964-04-14 | 1967-05-02 | Anton Smith & Co Inc | Electrolytic machining wheel |
US3318053A (en) * | 1965-01-07 | 1967-05-09 | Super Cut | Grinding wheel with predeterminately oriented fixed replaceable abrasive segments |
US3482791A (en) * | 1967-11-20 | 1969-12-09 | Norton Co | Refiner plate |
SU493340A1 (ru) * | 1973-12-21 | 1975-11-28 | Львовский завод алмазного инструмента | Алмазный эластичный круг |
JPS55120980A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-17 | Toshiba Mach Co Ltd | Grinder for vertical-axis plane grinding |
US5431596A (en) * | 1993-04-28 | 1995-07-11 | Akita; Hiroshi | Grinding wheel and a method for manufacturing the same |
US5496209A (en) * | 1993-12-28 | 1996-03-05 | Gaebe; Jonathan P. | Blade grinding wheel |
-
1995
- 1995-06-09 KR KR1019950015165A patent/KR0158750B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-06-04 US US08/657,277 patent/US5782682A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-10 JP JP8147225A patent/JPH0919869A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6110031A (en) * | 1997-06-25 | 2000-08-29 | 3M Innovative Properties Company | Superabrasive cutting surface |
US6196911B1 (en) | 1997-12-04 | 2001-03-06 | 3M Innovative Properties Company | Tools with abrasive segments |
US6358133B1 (en) | 1998-02-06 | 2002-03-19 | 3M Innovative Properties Company | Grinding wheel |
JP2003534137A (ja) * | 2000-04-28 | 2003-11-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨物品およびガラスの研削方法 |
JP2005533670A (ja) * | 2002-07-26 | 2005-11-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨製品、その製造方法および使用方法、ならびにその製造のための装置 |
US7880102B2 (en) | 2006-07-05 | 2011-02-01 | Yazaki Corporation | Attachment structure |
CN109483352A (zh) * | 2017-09-13 | 2019-03-19 | 株式会社迪思科 | 磨削磨轮和磨削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970000454A (ko) | 1997-01-21 |
KR0158750B1 (ko) | 1999-01-15 |
US5782682A (en) | 1998-07-21 |
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