JPH088036B2 - 合金型温度ヒューズ - Google Patents

合金型温度ヒューズ

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JPH088036B2
JPH088036B2 JP26737590A JP26737590A JPH088036B2 JP H088036 B2 JPH088036 B2 JP H088036B2 JP 26737590 A JP26737590 A JP 26737590A JP 26737590 A JP26737590 A JP 26737590A JP H088036 B2 JPH088036 B2 JP H088036B2
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JP
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insulating
lead wire
piece
melting point
thermal fuse
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孝志 石岡
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Uchihashi Estec Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は合金型温度ヒューズに関するものである。
(従来の技術) 合金型温度ヒューズにおいては、ヒューズエレメント
に低融点可溶合金片を使用している。而して、保護すべ
き電気機器が過電流により発熱すると、その発生熱によ
ってヒューズエレメントが溶断し、その電気機器への通
電を遮断し、当該電気機器への通電を未然に防止してい
る。
合金型温度ヒューズには、種々の形式のものが存在す
る。第5図はディツピング絶縁被覆タイプの合金型温度
ヒューズを示し、並列配列のリード線1′,1′の先端に
低融点可溶合金片2′を橋設し、該低融点可溶合金片
2′上にフラックス3′を塗布し、絶縁塗料浴へのディ
ツピングによって絶縁層5′を被覆してある。
合金型温度ヒューズのヒューズエレメントである低融
点可溶合金は、高融点合金に較べて機械的強度が小さ
く、変形し易く、製造中にヒューズエレメントの変形が
発生すれば、この変形が温度ヒューズ作動時のヒューズ
エレメントの溶断状態に影響を及ぼし、合金型温度ヒュ
ーズの作動特性のバラツキが余儀なくされる。而るに、
上記ディツピング絶縁被覆タイプの合金型温度ヒューズ
においては、ヒューズエレメントに外力を加えることな
く絶縁被覆を施し得、絶縁被覆時でのヒューズエレメン
トの変形をよく回避でき、合金型温度ヒューズの作動特
性のバラツキ防止上有利である。
(解決しようとする課題) しかしながら、上記ディツピング絶縁被覆タイプの合
金型温度ヒューズにおいては、塗布した絶縁塗料の表面
張力のために絶縁被覆層の薄肉化又は絶縁塗料付着量の
少量化が避けられず、特に、リード線先端での絶縁被覆
部分の薄肉化が顕著であり、耐電圧上不利であって、高
電圧用には使用し難い。
本発明の目的は、ディツピング法により絶縁層を被覆
するにもかかわらず、絶縁被覆量乃至は被覆厚を充分に
大きくできる合金型温度ヒューズを提供することにあ
る。
(課題を解決するための手段) 本発明に係わる合金型温度ヒューズは並列の一対のリ
ード線の先端部が二枚の絶縁フィルム片で挾まれ、これ
らフィルム片の前縁端からリード線最先端部が突出さ
れ、このリード線最先端部に低融点可溶合金片が橋設さ
れており、上記絶縁フィルム片の前縁端からリード線最
先端部上並びに低融点可溶合金片上にわたって絶縁塗料
のディツピング被覆層が設けられていることを特徴とす
る構成である。
(実施例の説明) 以下、図面により本発明の実施例について説明する。
第1図は本発明の実施例を示す平面説明図、第2図は
第1図におけるII−II断面図である。
第1図並びに第2図において、1,1は並列配置の一対
のリード線であり、絶縁被覆線を使用している。2はリ
ード線1,1の先端間に溶接により橋設した低融点可溶合
金片である。3は低融点可溶合金片2上に塗布したフラ
ックスである。4,4はリード線先端部を上下から挾んだ
絶縁フィルム片(例えば、プラスチックフィルム片)で
あり、フィルム片4の前縁端41からリード線最先端部10
を突出させてある。5は絶縁塗料(例えば、常温硬化型
エポキシ樹脂塗料。具体的には、エポキシ樹脂100重量
部にアミン系硬化剤10〜30重量部を配合した、25℃にお
ける粘度が30000〜70000cpsのもの)のディツピング塗
装によって被覆した絶縁層であり、絶縁フィルム片4の
前縁端41からリード線最先端部10並びに低融点可溶合金
片2上にわたって被覆してある。
上記の合金型温度ヒューズを製造するには、まず、一
対のリード線1,1の先端に低融点可溶合金片2を溶接に
より橋設し、この低融点可溶合金片2をフラックスの加
熱溶融浴にディツピングして該低融点可溶合金片2上に
フラックスを塗布する。次いで、リード線先端部にその
上下から絶縁フィルム片4,4を接着剤により仮着し、而
るのち、絶縁塗料浴にリード線最先端部10並びに低融点
可溶合金片2を浸し、絶縁フィルム片4の前縁端41を絶
縁塗料浴の液面に接触させる。
この接触によって、絶縁フィルム片4,4間に絶縁塗料
がその表面張力のために浸透し、絶縁フィルム片4の前
縁端41の手前に充分な量の絶縁塗料を保持できる。而る
に、この絶縁フィルム片前縁端における付着樹脂部分は
リード線最先端部10並びに低融点可溶合金片2に付着す
る樹脂部分(胴部分)の始端であり、この始端部分と胴
部分とは樹脂塗料の表面張力、比重等で制される表面形
状で連結されている。始端部分が欠在すれば、胴部分の
付着塗料の重量を支える表面張力(f)が小となってし
まい、その胴部分の付着塗料が滴下し、該胴部の付着塗
料量が少なくなるが、上記始端部分での充分な塗料量の
ために、上記表面張力(f)を充分に大きくなし得、胴
部分での付着塗料量を多くできる。従って、リード線最
先端部10並びに低融点可溶合金片2を充分量の絶縁付着
塗料で絶縁でき、優れた耐電圧性を保証できる。
上記二枚の絶縁フィルム片4,4間への絶縁塗料の浸透
深さHは、絶縁塗料と絶縁フィルムとの間の接触角を
θ、絶縁塗料の比重をρ、塗料の表面張力をr、絶縁フ
ィルム片間の間隔をdとすれば、 H=2rcosθ/ρd であり、絶縁フィルム片の中さLは上記H以上とするこ
とが好ましい。
第3図は本発明の別実施例を示す平面説明図、第4図
は第3図におけるIV−IV断面図である。
第3図並びに第4図において、1,1は並列配置の一対
のリード線であり、絶縁被覆線を使用している。2はリ
ード線1,1の先端間に溶接により橋設した低融点可溶合
金片である。3は低融点可溶合金片2上に塗布したフラ
ックスである。4,4はリード線先端部を上下から挾んだ
絶縁フィルム片(例えば、プラスチックフィルム片)で
あり、フィルム片4の前縁端41からリード線最先端部10
を突出させてある。42,42は絶縁フィルム片4の前縁端4
1の両脇に形成した突出部であり、その突出長さは同フ
ィルム片4の前縁端41から突出させたリード線最先端部
10のその突出長さよりもやや長くすることが望ましい。
5は絶縁塗料のディツピング塗装によって被覆した絶縁
層であり、絶縁フィルム片4の前縁端41並びに突出部4
2,42の内側縁端からリード線最先端部10並びに低融点可
溶合金片2上にわたって被覆してある。
この別実施例の合金型温度ヒューズも前記実施例と同
様にして製造され、まず、一対のリード線1,1の先端に
低融点可溶合金片2を溶接により橋設し、この低融点可
溶合金片2をフラックスの加熱溶融浴にディツピングし
て該低融点可溶合金片2上にフラークスを塗布し、次い
で、リード線先端部にその上下から絶縁フィルム片4,4
を接着剤により仮着し、而るのち、絶縁塗料浴にリード
線最先端部10並びに低融点可溶合金片2を浸し、絶縁フ
ィルム片4の前縁端1を絶縁塗料浴の液面に接触させ、
これにて製造を終了する。
この別実施例においては、第3図において、X方向の
みならず、Y方向についてもリード線最先端部10上並び
に低融点可溶合金片2上への絶縁塗料の付着量アップを
図り得、より一層の耐電圧性の向上を達成できる。
上記別実施例においては、絶縁フィルム片4の両突出
部42,42間に絶縁塗料をその表面張力のために途切れな
く保持できる。従って、絶縁フィルム片4の突出部42,4
2の長さをリード線最先端部10の長さよりも長くするこ
とによって、リード線の最先端エッヂを絶縁フィルム片
4の両突出部42,42間に納め得、両突出部42,42間に保持
される絶縁塗料中にリード線の最先端エッヂを埋入で
き、該エッヂを充分な絶縁厚みで絶縁できる。
上記何れの実施例においても、リード線に絶縁被覆線
を使用しているが、裸のリード線を使用することもでき
る。
また、絶縁被覆リード線を用いる場合、絶縁フィルム
片の後縁端近傍の絶縁被覆層部分を残して、絶縁被覆層
を剥ぎ取って使用することもできる。
(発明の効果) 本発明に係わる合金型温度ヒューズは上述した通りの
構成であり、リード線先端部を絶縁フィルムで挾み、リ
ード線最先端部並びに低融点可溶合金片を絶縁塗料浴に
ディツピングするだけで、リード線最先端部並びに低融
点可溶合金片上に充分な量の絶縁塗料を付着させ得、そ
れだけ絶縁層の厚みを厚くできるから、耐電圧性に優れ
た、ディツピング絶縁被覆タイプの合金型温度ヒューズ
を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す説明図、第2図は第1図
におけるII−II断面図、第3図は本発明の別実施例を示
す説明図、第4図は第3図におけるIV−IV断面図、第5
図は従来例を示す説明図である。 1……リード線、2……低融点可溶合金片、4……絶縁
フィルム片、41……前縁端、42……突出部、5……ディ
ツピング絶縁被覆層。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】並列の一対のリード線の先端部が二枚の絶
    縁フィルム片で挾まれ、これらフィルム片の前縁端から
    リード線最先端部が突出され、このリード線最先端部に
    低融点可溶合金片が橋設されており、上記絶縁フィルム
    片の前端縁からリード線最先端部上並びに低融点可溶合
    金片上にわたって絶縁塗料のディツピング被覆層が設け
    られていることを特徴とする合金型温度ヒューズ。
  2. 【請求項2】絶縁フィルム片の前縁端の両側に突出部が
    形成され、これらの突出部間にリード線最先端部が挾ま
    れていることを特徴とする請求項(1)記載の合金型温
    度ヒューズ。
  3. 【請求項3】リード線が絶縁被覆線であることを特徴と
    する請求項(1)又は(2)記載の合金型温度ヒュー
    ズ。
JP26737590A 1990-10-03 1990-10-03 合金型温度ヒューズ Expired - Lifetime JPH088036B2 (ja)

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JPH04144021A JPH04144021A (ja) 1992-05-18
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