JPH0723865Y2 - 基板型温度ヒューズ - Google Patents
基板型温度ヒューズInfo
- Publication number
- JPH0723865Y2 JPH0723865Y2 JP4593288U JP4593288U JPH0723865Y2 JP H0723865 Y2 JPH0723865 Y2 JP H0723865Y2 JP 4593288 U JP4593288 U JP 4593288U JP 4593288 U JP4593288 U JP 4593288U JP H0723865 Y2 JPH0723865 Y2 JP H0723865Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal fuse
- insulating substrate
- low melting
- melting point
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、基板型温度ヒューズの改良に関するものであ
る。
る。
基板型温度ヒューズは、耐熱性絶縁基板の片面に一対の
層状電極を設け、これらの電極間に低融点金属体を接続
し、該低融点金属体上にフラックス層を設け、上記絶縁
基板の片面上に絶縁層例えばエポキシ樹脂層をモールド
被覆した構成である。而して、発熱機器或いは発熱部品
（以下、発熱体という。）に添接して使用し、その発熱
体が過電流により異常に温度上昇すると、低融点金属体
が溶融し、該溶融金属が溶融フラックスとの共存下、表
面張力による球状化により分断し、発熱体への通電が遮
断される。
層状電極を設け、これらの電極間に低融点金属体を接続
し、該低融点金属体上にフラックス層を設け、上記絶縁
基板の片面上に絶縁層例えばエポキシ樹脂層をモールド
被覆した構成である。而して、発熱機器或いは発熱部品
（以下、発熱体という。）に添接して使用し、その発熱
体が過電流により異常に温度上昇すると、低融点金属体
が溶融し、該溶融金属が溶融フラックスとの共存下、表
面張力による球状化により分断し、発熱体への通電が遮
断される。
ところで、上記低融点金属体の溶断時、主に溶融フラッ
クスの熱膨張により過大な内圧が発生し、従来の基板型
温度ヒューズにおいては、絶縁基板とモールド絶縁層と
の界面から溶融フラックスと溶融金属との混合物が噴出
するといった現象が不可避的に発生する。
クスの熱膨張により過大な内圧が発生し、従来の基板型
温度ヒューズにおいては、絶縁基板とモールド絶縁層と
の界面から溶融フラックスと溶融金属との混合物が噴出
するといった現象が不可避的に発生する。
而るに、基板型温度ヒューズにおいては、発熱体に直接
添接状態で使用される第１図のタイプ或いは、発熱体に
添接状態にして設けたソケットに差し込んで使用する第
２図のタイプ等がある。これらいずれのタイプにあって
も、上記溶融物の噴出下では、他の回路部品又はソケッ
ト内部に上記溶融物が飛散し再度の使用を不可能とする
為その改良が望まれる。
添接状態で使用される第１図のタイプ或いは、発熱体に
添接状態にして設けたソケットに差し込んで使用する第
２図のタイプ等がある。これらいずれのタイプにあって
も、上記溶融物の噴出下では、他の回路部品又はソケッ
ト内部に上記溶融物が飛散し再度の使用を不可能とする
為その改良が望まれる。
本考案の目的は、上記溶融物の噴出を容易に防止できる
基板型温度ヒューズを提供することにある。
基板型温度ヒューズを提供することにある。
本考案に係る基板温度ヒューズは、絶縁基板の片面上に
一対の層状電極を設け、これらの電極間に低融点金属体
を接続し、該低融点金属体上にフラックス層を設け、上
記絶縁基板の上記片面上に絶縁層を被覆してなる温度ヒ
ューズにおいて、上記絶縁層に接する絶縁基板片面を凹
凸面にしたことを特徴とする構成である。
一対の層状電極を設け、これらの電極間に低融点金属体
を接続し、該低融点金属体上にフラックス層を設け、上
記絶縁基板の上記片面上に絶縁層を被覆してなる温度ヒ
ューズにおいて、上記絶縁層に接する絶縁基板片面を凹
凸面にしたことを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。第１図において、
１は耐熱性絶縁基板であり、例えば、アルミナセラミッ
クス板である。2,2は絶縁基板１上に設けた一対の層状
電極であり、導電性ペースト（例えば，銀ペースト）の
塗布，焼付けにより形成できる。3,3は各層状電極2,2に
接続したリード線であり、先端を偏平とすることができ
る。４は層状電極2,2間に接続した低融点金属体であ
り、例えばSn−Pb系合金の線状体、箔状体を使用でき
る。５は低融点金属体４上に被覆したフラックスであ
る。６は絶縁基板１の片面10上に被覆した絶縁層であり
例えば、硬化型エポキシ樹脂のモールド層を使用でき
る。上記において、絶縁層６に接する絶縁基板片面は、
凹凸面とされている。通常、絶縁基板１の片面の全体を
凹凸面とし、この片面に上記の層状電極2,2を設けてあ
る。上記低融点金属体４の直下の絶縁基板面部位は平滑
面のままにしておくこともできる。
１は耐熱性絶縁基板であり、例えば、アルミナセラミッ
クス板である。2,2は絶縁基板１上に設けた一対の層状
電極であり、導電性ペースト（例えば，銀ペースト）の
塗布，焼付けにより形成できる。3,3は各層状電極2,2に
接続したリード線であり、先端を偏平とすることができ
る。４は層状電極2,2間に接続した低融点金属体であ
り、例えばSn−Pb系合金の線状体、箔状体を使用でき
る。５は低融点金属体４上に被覆したフラックスであ
る。６は絶縁基板１の片面10上に被覆した絶縁層であり
例えば、硬化型エポキシ樹脂のモールド層を使用でき
る。上記において、絶縁層６に接する絶縁基板片面は、
凹凸面とされている。通常、絶縁基板１の片面の全体を
凹凸面とし、この片面に上記の層状電極2,2を設けてあ
る。上記低融点金属体４の直下の絶縁基板面部位は平滑
面のままにしておくこともできる。
上記において、絶縁基板１の片面10に施す凹凸の寸法に
ついては、凹又は凹形状の高さまたは深さが1mm〜0.001
mm、その平均直径が1mm〜0.001mm、単位面積当たりの凹
又は凹形状の個数が１〜１×106コ／mm2個内で設定すれ
ばよく、例えばアルミナ粉末のグリットブラスト等によ
って設けることもできる。ここで凹又は凸の形状は、円
形、四角形、三角形等、適宜の形状にできる。
ついては、凹又は凹形状の高さまたは深さが1mm〜0.001
mm、その平均直径が1mm〜0.001mm、単位面積当たりの凹
又は凹形状の個数が１〜１×106コ／mm2個内で設定すれ
ばよく、例えばアルミナ粉末のグリットブラスト等によ
って設けることもできる。ここで凹又は凸の形状は、円
形、四角形、三角形等、適宜の形状にできる。
第２図は本考案の別実施例を示し、凹凸面に加工した絶
縁基板片面10の両脇に層状電極2,2を設け、これら層状
電極2,2間に低融点金属体４を接続し、該低融点金属体
４上にフラックス層５を被覆し、上記両層状電極2,2上
にそれぞれロッド状電極3,3を溶接、導電性接着剤にて
接合し、これらロッド状電極3,3間の絶縁基板片面上に
絶縁層６を被覆してある。
縁基板片面10の両脇に層状電極2,2を設け、これら層状
電極2,2間に低融点金属体４を接続し、該低融点金属体
４上にフラックス層５を被覆し、上記両層状電極2,2上
にそれぞれロッド状電極3,3を溶接、導電性接着剤にて
接合し、これらロッド状電極3,3間の絶縁基板片面上に
絶縁層６を被覆してある。
この温度ヒューズにおいては、保護すべき電気機器に恒
久的に取付けたソケットに差込んで使用し、脱着を容易
に行いえる。
久的に取付けたソケットに差込んで使用し、脱着を容易
に行いえる。
本考案に係る基板型温度ヒューズは上述した通りの構成
であり、絶縁被覆層に接する絶縁基板片面を凹凸面にし
てあるから、低融点金属体の溶断時、すなわち温度ヒュ
ーズの作動時、加圧溶融物（溶融金属と溶融フラックス
の混合物）が噴出しようとしても、その噴出流が凹凸面
の凸部に衝突して、その噴出エネルギーが消失される結
果、溶融混合物の流出を良く防止できる。従って、他の
回路部品又はソケットの損傷を防止できる。
であり、絶縁被覆層に接する絶縁基板片面を凹凸面にし
てあるから、低融点金属体の溶断時、すなわち温度ヒュ
ーズの作動時、加圧溶融物（溶融金属と溶融フラックス
の混合物）が噴出しようとしても、その噴出流が凹凸面
の凸部に衝突して、その噴出エネルギーが消失される結
果、溶融混合物の流出を良く防止できる。従って、他の
回路部品又はソケットの損傷を防止できる。
第１図並びに第２図はそれぞれ本考案の実施例を示す説
明図である。 10……絶縁基板の凹凸面、2,2……層状電極、４……低
融点金属体、５……フラックス層、６……絶縁層。
明図である。 10……絶縁基板の凹凸面、2,2……層状電極、４……低
融点金属体、５……フラックス層、６……絶縁層。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板の片面上に一対の層状電極を設
け、これらの電極間に低融点金属体を接続し、該低融点
金属体上にフラックス層を設け、上記絶縁基板の上記片
面上に絶縁層を被覆してなる温度ヒューズにおいて、上
記絶縁層に接する絶縁基板片面を凹凸面にしたことを特
徴とする基板型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4593288U JPH0723865Y2 (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 基板型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4593288U JPH0723865Y2 (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 基板型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01148635U JPH01148635U (ja) | 1989-10-16 |
| JPH0723865Y2 true JPH0723865Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31272220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4593288U Expired - Lifetime JPH0723865Y2 (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 基板型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723865Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5282897B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-09-04 | 住友電装株式会社 | ヒューズ |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP4593288U patent/JPH0723865Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01148635U (ja) | 1989-10-16 |
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