JPH08213758A - 積層配線基板構造体、及びその製造方法 - Google Patents

積層配線基板構造体、及びその製造方法

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JPH08213758A JP7301375A JP30137595A JPH08213758A JP H08213758 A JPH08213758 A JP H08213758A JP 7301375 A JP7301375 A JP 7301375A JP 30137595 A JP30137595 A JP 30137595A JP H08213758 A JPH08213758 A JP H08213758A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源分配、信号分配、及び容量性のデカップ
リングの機能を持つ複数の層を持ち、微細な間隔のパタ
ーンを持つ多層印刷配線基板を製作する。 【解決の手段】 先ず本発明は基板層の製作に関係し、
金属コアから始め、コアを絶縁体で選択的に覆い、バイ
ア、プラグ、及び信号線を形成し、基板層の上、又は下
から接続を行うために、バイア及びプラグに接合用金属
を持つデンドライトを形成する。更に本発明は、金属薄
板上に高誘電率の結晶状薄膜を形成するために、ゾルー
ゲル製法を用い、次に高誘電率薄膜上に金属層をデポジ
ットする。この薄膜はキャパシタ層の誘電体の役をす
る。キャパシタ層をその後絶縁体で覆い、金属層を選択
的にデポジットし、バイアとキャパシタ間を接続する。
バイアの両端をデンドリティックな成長と接合用の金属
にさらす。多層コンポジットの配線基板構造体は、適
宜、金属コアを持つ複数の層、及び容量性のコアを持つ
複数の層を用いて製作する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、概ね電子配線基板
の構造体に関するものである。更に明確には、この発明
は容量性の構造体を統合し、そして積重ねた相互接続に
よって、簡便に積層される配線基板の製作手法と使用に
関係する。本発明は二つの面を持っている。第一の面
は、配線基板の効率的な製作手法と使用に関係してお
り、第二の面は、容量性の資源を持たない基板と一緒
に、容量性の構造体を取入れた配線基板の効率的な製作
手法と使用に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】微細な間隔のパターンを持つ多層の印刷
配線基板は、コンピュータ・システムを含み、しかしそ
れだけではない複雑な電子装置の中で、いくつもの集積
回路素子を相互接続するために日常的に使われている。
基板の多種類の層で従来から使われている銅の配線パタ
ーンの間隔が減少するにしたがい、層と層の間の相互接
続は、塞がれているバイア（小穴）、又はプラグの使用
を含む、バイアの穴あけとメッキ付けの慣例的手法を使
って行うとき、より困難を伴うものになってきている。
【０００３】このような多層基板の中では、接地路とし
て、電源供給路として、そして信号線層間のシールド
（遮蔽）として、銅の平らな薄い板を使うことが一般的
である。ノイズを減少させるために印刷配線基板上で
は、集積回路パッケージは、通常自分への電源供給導線
のすぐ近くにデカップリング用のキャパシタを持ってい
る。
【０００４】フリップ・チップ技術に存在するような、
集積回路のダイの直接取付けに対して必要とされる、微
細な配線間隔を持つ多層印刷配線基板の製造の難しさか
ら、米国特許番号５，１４６，６７４に説明されている
ような高密度の配線基板、又はサブストレートの使用が
始まった。この特許の主題となる内容は、本文の中に参
考として取入れられている。この特許によって特色づけ
られる技術は、電気的に伝導体の平らな薄い板から個々
の層を形成し、多層基板の設計を完結させることを含ん
でいる。複数のバイアとプラグは、薄い板を貫通する非
伝導性の絶縁された穴の中に作られる。信号線は、コア
となる金属の薄い板を覆って形成された誘電体層の上
に、付着された導体層中にパターン化される。垂直の相
互接続は、次に続く複数の層が位置合わせされ、圧縮さ
れて一体化させる間に、バイアとプラグのパターンを通
じて行われる。
【０００５】前期のバイアとプラグは同様な垂直の相互
接続機能に使われるので、今後「バイア」の語を使用す
るときは、バイアとプラグの双方の構造の形を包含する
ものとする。バイア間の信頼できる接続は、バイアの両
端に形成されたデンドライト（樹枝性突起）を通じてな
し遂げられる。位置合わせされた複数の層が押合わされ
るとき、デンドライトは他の層のバイア中の相対するデ
ンドライトに物理的に接触する。このようなデンドライ
トの形成と使用については、米国特許番号５，１３７，
４６１に説明されている。その特許の主題となる内容
は、本文の中に参考として取入れられている。
【０００６】このような垂直に相互接続された基板構造
体の使用についての更に詳細な記述は、米国特許番号
５，３６３，２７５にある。その特許の主題となる内容
も、本文の中に参考として取入れられている。この特許
は、高密度のフリップ・チップ素子を相互接続するた
め、及びモジュラー化された部品で構成されるコンピュ
ータ・システムで使われると考えられるような、複数の
層のグループを相互接続するために、基本的なフレキシ
ブル・ケーブル資源を提供するためという両方の目的
で、多数の層を選択的に積層することに焦点を当ててい
る。
【０００７】前述の米国特許５，１４６，６７４及び
５，３６３，２７５の中で求められた多層の相互接続シ
ステムの個々の層から成立つ、薄い層の積重ねでできる
配線基板の製作は、個々の層を作成するに当たっては、
米国特許５，１４６，６７４に記述されている製法に依
存している。この製法で作成することは可能ではある
が、残念ながらこの製法は複雑であり、したがってコス
トが高い。
【０００８】ディジタルのシステム・クロックの速度が
上がり、そして集積回路のダイの入出力線の数が増える
にしたがって、集積回路のダイの電源供給導線上にある
容量性のデカップリングはより重要になってくる。集積
回路パッケージの近くにデカップリング用のキャパシタ
を取付ける従来の技術の慣行は、数々の理由により好ま
しくないものである。最初の理由は、このようなキャパ
シタを使用することは、余分の製造作業を必要とするこ
とである。加えてキャパシタは、現在の集積回路素子と
比べてかなり大きいことである。最後にキャパシタは基
板の表面に実装される素子であるので、接地と電源供給
の接続は、キャパシタの導線を通じて基板表面へなされ
ねばならず、デカップリングの経路中に電気抵抗とイン
ダクタンスを生じさせるからである。
【０００９】容量性の構造を集積回路のダイの中に作込
めるかもしれないが、それを行うためのシリコンの面積
のコスト、及び得られるキャパシタンスの大きさから判
断すると、この手法はまず正当化されないものである。
そこで多層印刷配線基板に組込まれる容量性の構造体の
必要性が存在する。そしてこの容量性の構造体は、薄い
層を積重ねてできる配線基板構造体を製作するときに用
いられる先進的な手法の、基本的な考え方に従っている
製法を含んでいることが望ましい。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は電源分配、信
号分配、及び容量性のデカップリングの機能を持つ複数
の層を持ち、微細な間隔のパターンを持つ多層印刷配線
基板を製作することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】一つの形態として、本発
明は電気的に伝導体の第一の電源用平面と、電気的に伝
導体の第二の電源用平面と、第一と第二の電源用平面の
間の薄膜の第一の誘電体層と、これらによって一つのキ
ャパシタを形成し、更に第一の電源用平面、第二の電源
用平面、及び第一の誘電体層のすべてを貫通して伸びて
おり、第二の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚
い第二の絶縁体層によって第一の電源用平面から電気的
に絶縁されている第一のバイアと、第一の電源用平面、
第二の電源用平面、及び第一の誘電体層のすべてを貫通
して伸び、第一の電源用平面に電気的に接続され、比較
的厚い第二の絶縁体層によって第二の電源用平面から電
気的に絶縁されている第二のバイアとから成立つ、配線
基板内のキャパシタに関係している。
【００１２】もう一つの形態として、本発明は、電気的
に伝導体の第一の電源用平面と、電気的に伝導体の第二
の電源用平面と、第一と第二の電源用平面の間の薄膜合
成体の第一の誘電体層と、これらによって一つのキャパ
シタを形成し、更に第一の電源用平面、第二の電源用平
面、及び第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、第二
の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い第二の絶
縁体層によって第一の電源用平面から電気的に絶縁され
ている第一のバイアと、第一の電源用平面、第二の電源
用平面、及び第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、
第一の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い第二
の絶縁体層によって第二の電源用平面から電気的に絶縁
されている第二のバイアと、電気的に伝導体の第三の電
源用平面と、伝導体の第三の電源用平面を覆う比較的厚
い絶縁体層と、第三の絶縁体及び第三の電源用平面のい
ずれかの側を貫通して伸び、第三の電源用平面の区域に
電気的に接続されている第三のバイアと、第三の電源用
平面を貫通して伸び、比較的厚い第三の絶縁体によって
第三の電源用平面から電気的に絶縁されている第四のバ
イアと、第一のバイアと第三のバイア又は第四のバイア
との間の直接接続と、そして第二のバイアと第三のバイ
ア又は第四のバイアとの間の直接接続とから成立ってい
る。
【００１３】その他の形態としては、本発明は、しかる
べく定義された一組の構造体を製造する手順に関係して
いる。この発明の一つの具体的手順に従って、高い誘電
率のゾルーゲルを基礎とした結晶状の薄膜の薄い層を用
いて、積重ねてできる多層配線基板の一つの要素とし
て、容量性の構造の一つの印刷配線基板層が形成され
る。キャパシタ用の平板を構成する電気的に伝導体の複
数の層への接続は、いくつものバイアを通じて行われ
る。コンポジット（合成体）基板の多数の層は、バイア
の両端にあるデンドライトを通じた電気的接続を求めて
積重ねられる。完成した多層基板は、複数のキャパシタ
層、複数の接地用平面、複数の電源用平面、及び複数の
信号線のそれぞれの薄い層を積重ねた構成体を持ってい
る。複数のバイアが、ボール・グリッド・アレイのフリ
ップ・チップ素子のような、細かい間隔のパターンを持
つ表面実装部品に合わせて形成される。配線基板中に作
込まれた複数のキャパシタは、いかなる接続配線中でも
最小の電気抵抗とインダクタンスで、フリップ・チップ
・ダイのパッドにある電源供給をデカップルする。配線
基板中のキャパシタを形成するために用いられる手順
は、本発明の一手法にのっとっており、薄い層を積重ね
てできる配線基板形態中で電源、接地、及び微細な間隔
の信号線を供給するために使われる、複数の配線基板層
を形成する新しい手順の改善されたものである。本発明
のこれらの特徴、及びその他の特徴は、以降の具体的な
詳細記述を考察すれば、より鮮明に理解でき、正しく評
価できるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】選択して具体化した本発明は、数
々の面を持っている。最初の面は、導体のコアとなる配
線基板層の構造と製作に関するものである。第二の面
は、キャパシタとなるコアの配線基板構造体のその構造
と、効率的な製作法に関するものである。最後の面とし
てこの特許は、フリップ・チップ素子や同様の素子のよ
うな微細な配線間隔を持つ、表面実装部品の接続に適し
たコンポジット（合成体）へ効果的に統合された、信号
層、電源供給層、と同時にキャパシタ層をも持つ、薄い
層を積重ねた多層配線基板構造体に関係している。この
発明は、最初に導体のコア層に関して説明され、次に容
量性のコア層に関して説明され、最後に積重ねられた多
層コンポジットの配線基板に関して説明される。
【００１５】製作は図１に示すように、約０．０２５ミ
リメートルの厚さの銅・アンバー・銅（ＣＩＣ）構造の
コア薄板１から始まる。余り望ましくはないが、この金
属のコアは純銅、クロム、アンバー、モリブデンの構成
か、又は銅・モリブデン・銅の構成にすることもでき
る。このコア層は、塩化第二銅と塩酸のようなエッチン
グ液に区域３を露出させるために、フォトリソグラフィ
カルにパターン化したマスク２によって覆われる。図２
は区域３のエッチング後のＣＩＣ層を示し、ＣＩＣの薄
板を貫通して伸びている、いくつかの穴４を示してい
る。これらの穴は円形であることが望ましい。ＣＩＣの
パターン化された薄板は、その後、図３に示すように、
エポキシか又はポリイミドのような、光学像が描けるポ
リマーの比較的厚い絶縁物６で両側を覆われる。
【００１６】フォトリソグラフィックにマスクし、絶縁
層６をエッチングすると、図４に示すようにいくつかの
穴７が空けられる。標準的なエッチング液が使われる。
穴７は、絶縁物６の壁によりＣＩＣ薄板１から電気的に
絶縁されており、一方でエッチングされた開口部８は、
ＣＩＣ薄板１を露出させていることに注意されたい。図
５に大体を示すように、銅の電気的に伝導体の共通層９
がすべての露出面の上に、０．００１から０．００２５
ミリメートルの公称厚で均一に付着される。共通層９
は、引続く作業の中で、選択された区域のメッキ付けを
容易にするために使われる。
【００１７】そこで図６に示すように、メッキされる区
域を選択的に露出させるために、マスク１１が銅の層９
の上にフォトリソグラフィカルに形成される。メッキ作
業とマスク１１の剥取りの後、図７に示すように、マス
ク１１で覆われていなかった区域は、電気的に伝導体で
ある銅の公称０．０１５ミリメートルから０．０５ミリ
メートル厚の層１２が付着されている。図７に関して、
製作プロセス中のこの段階で配線基板層には、穴１３の
内部壁上や、穴１４の絶縁壁上とＣＩＣ薄板１の露出区
域の上で、かなり厚い銅の付着が存在し、更に自立した
信号線パターン１６、又は穴パターン１３の延長１７の
ような、配線基板層の一つ又はそれ以上の面上の選択さ
れたパターンの線上にも、同様な銅の付着があることに
注意されたい。このような導体の区域は、最終的に製作
される薄い層を積重ねて作る配線基板のそれぞれの層
内、及びいくつかの層間の電気的な通路を定める。次は
１３として示されているバイアの両端、及び１４として
示されているプラグ構造のようなバイアを除いて、すべ
てを覆うためにマスク１８がフォトリソグラフィカルに
パターン化される。マスク１８の目的は、米国特許番号
５，１３７，４６１に紹介されているように、デンドラ
イトの選択的な成長のための区域を定めることである。
図９は、デンドリティックな成長プロセスの後での基板
層の断面を描いており、そのプロセスにより１３のバイ
アの両端にデンドライト１９が形成されており、１４の
バイア状のプラグの両端を越えてデンドライト２１が伸
びている。１３のバイアの内部通路に沿った所にもデン
ドライトの形成は明らかに目立ちにくいものであるが、
デンドライト物質が付着されていることに注意された
い。一般的には、錫と鉛の合金を使った接合用の金属
で、デンドリティックな区域のメッキ付けが続いて行わ
れ、公称０．００２５ミリメートルから０．０２５ミリ
メートル厚の一つの層を形成する。
【００１８】図１０は、マスク１８を剥取り、露出した
銅の共通層９をエッチングによって除去した後の当該層
の断面を描いている。図１０は、薄い層を積重ねてでき
る配線基板構造の一つの完成された層を表している。こ
の図で示すように、この層は１４のデンドリティックな
終端されたプラグを通じて、それぞれのデンドライトの
上、又は下から電源や接地電位を供給するのに適した一
つの導体内部コア１を持っている。この層の構造体中に
は、また１３のバイアが存在しており、更にこのバイア
は、この層の上、又は下からデンドリティックな接続を
するために使用できる。これらのバイアは、電気的に伝
導体のコア薄板１から電気的に絶縁されていることに注
意されたい。しかし、これらのバイアのうちの一つは、
基板層の上面にある導体２２に接続されている。それに
よって２２のような表面導体は、１３のバイアのデンド
リティックな終端を通じて、基板層の上、又は下から相
互に接続される。図１０の基板層は、基板の上面に電気
的に分離されている導体線２３も図示している。表面導
体２３は、基板層の表面上の信号線を１３のバイア及び
１４のプラグ構造から電気的に分離してパターン化する
ことができることを図示している。
【００１９】図１１と図１２は、図１０の積重ねてでき
る配線基板層を、多層の配線基板を作成するために使用
する状態を描いている。図１１では基板層は、粘性の絶
縁体２４で覆われた状態で図示されている。その後、一
般には異なった表面の導体パターンを持つ第二の基板層
が、位置合わせされ、圧力と熱を加えて接合され、図１
２に示すように、二つの層が積重なった配線基板構造体
が形成される。重ね合わせの段階で熱を加えるのは、バ
イア・デンドライト上の接合用金属を溶融させ、完全性
の高い電気的接続を得るためである。積重ね構造は、そ
れぞれのコア導体の間を、プラグ構造を通じて直接に接
続し、そしてバイアと付随した信号線の間とを直接に接
続する。デンドライトは信頼性のある電気的接続を確実
なものにし、一方、粘性のある絶縁体は硬化し、境界を
塞ぎ、二つの積重ねてできる層を結合させる。
【００２０】本発明の第二の面は、積重ねてできる配線
基板層の基本的なコア構造体中に、容量性の要素を形成
することに関係している。当該発明の基板キャパシタ構
造を特に価値あるものにしているものは、（１）薄膜の
高誘電率材料の使用に帰因する、格別に大きいキャパシ
タンス、（２）キャパシタ構造物と表面実装の電子素子
との間の接続における、最適な電気的特性、（３）キャ
パシタ構造を形成するために用いられる製作手順と、他
の積重ねてできる基板層の製作に用いられる手順の類似
性、そして（４）複数の容量性基板層が、積重ねてでき
る基板の信号層や電源層に接続されるときの容易性であ
る。キャパシタ構造の積重ねてできる基板層は、高いキ
ャパシタンス、低い抵抗値、低いインダクタンスの構造
を持ち、図１２で参考として説明した、デンドリティカ
ルに相互接続された薄い層を積重ねてできる多層基板と
共に使用することができる。容量性領域のデカップリン
グ効果は、バイアの配列によって決められてキャパシタ
ンスが分布し、そしてキャパシタンスが、バイアの経路
に沿ったいくつかの基板層の厚みより大きくない範囲で
のみ、素子の導線から隔てられているという事実におい
て、特に明白である。
【００２１】キャパシタ構造の基板層の製作手順は、図
１３に示すように、溶解ゾルーゲル（ゾルーゲル）混合
物２７を使って、ＣＩＣの薄板１と類似の導体の金属薄
板２６を覆うことから始まる。薄板２６は、銅の酸化、
及びゾルーゲル混合物との反応を避けるために、白金を
メッキしたアンバーか、又は白金のフラッシュ・コーテ
ィング（ｆｌａｓｈ ｃｏａｔｉｎｇ）で覆われた銅・
アンバー・銅であることが望ましい。ゾルーゲル混合物
２７は、表面上に約０．００１ミリメートルの公称厚で
スピン・コートするか、吹付けるか、その中に浸すか、
又は付着させる。混合物２７としては多様な材料が使用
でき、著者Ｂｅａｃｈ、外による『Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ
Ｄｅｐｅｎｄｅｎｔ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｐｒｏ
ｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｓｏｌ−Ｇｅｌ Ｐｒｅｐａｒ
ｅｄ Ｌｅａｄ Ｌａｎｔｈａｎｕｍ Ｔｉｔａｎａｔ
ｅ Ｆｉｌｍｓ』という題名で１９９４年４月２５日に
発行され、Ｔ．Ｊ．Ｗａｔｓｏｎリサーチ・センターの
ＩＢＭリサーチ部門から出版された、ＩＢＭリサーチ・
レポートＲＣ１９５５０（８４９７５）に記述されてい
るように、一例としては鉛・ランタン・チタン酸塩があ
る。このレポートの主題の内容は、この本文中に参考と
して取入れられている。ゾルーゲルを使った製法の基礎
をなす基本的な考え方は、技術ジャーナル『Ａｄｖａｎ
ｃｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ』中に発表された二つの記
事に記述されている。最初の記事は、著者Ｈｅｎｎｉｎ
ｇｓ、外による『Ａｄｖａｖｃｅｄ Ｄｉｅｌｅｃｔｒ
ｉｃｓ： Ｂｕｌｋ Ｃｅｒａｍｉｃｓ ａｎｄ Ｔｈ
ｉｎ Ｆｉｌｍｓ』という題のもので、『Ａｄｖａｎｃ
ｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ』３（１９９１）、Ｎｏ．７
／８のページ３３４〜３４０にある。第二の記事は、著
者Ｒｅｕｔｅｒによる『Ｓｏｌ−Ｇｅｌ Ｐｒｏｃｅｓ
ｓｅｓ』という題で、『Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍａｔｅｒ
ｉａｌｓ』３（１９９１）、Ｎ０．５のページ２５８〜
２５９にある。双方の参考文献の主題となる内容は、こ
の本文中に参考として取入れられている。
【００２２】ゾルーゲルを使った製法の次の段階は、図
１４に大まかに描いているように、公称摂氏７００度に
達する温度を伴う、高濃度酸素環境下での高温アニール
である。この段階での作業の目的は、金属薄板２６の上
に薄い結晶状の薄膜層２９を形成することであり、この
層２９の特徴は、低い漏洩電流、及び代表的には５００
程度になる格別に高い誘電率である。誘電体層２９に関
連する数々の事実は、物理学的にも評価されるものであ
る。第一の事実は、キャパシタンスの値は誘電体の厚み
に反比例するので、誘電体層２９の薄膜の特性は、単位
面積当たりの高いキャパシタンスをもたらす構造となっ
ている。高いキャパシタンスはまた、キャパシタンスが
面積に直接に比例し、積重ねてできる配線基板層の実質
的な全表面の上に、この面積を伸ばせるという事実でも
得をしている。最後に、キャパシタンスは誘電率に直接
比例するので、ゾルーゲルが形成する結晶状の薄膜物質
の格別に高い誘電率は、得られるキャパシタンスを更に
際立たせられる。
【００２３】２９のような結晶状の薄膜を形成するため
に、ゾルーゲルを使った製法中で必要とされる高温は、
ＦＲ４のような従来の印刷配線基板の構成物の能力の範
囲を超えているということは、見のがしてはならない。
このような従来の印刷配線基板材料は、ガラス転移温度
が摂氏１２０度から１８０度の範囲にある。対照的にゾ
ルーゲルの高温のアニール温度は、２６のような金属薄
板のコア構造体に対しては適切であり、その時点では選
択された金属の酸化特性と反応特性は、その温度環境に
矛盾しない。
【００２４】結晶状の薄膜層２９をゾルーゲルを使った
製法で形成した後、層２９はその上に３１に大まかに示
したように、化学蒸着、スパッタリング、蒸発、又はメ
ッキ付けによって、図１５に図解的に描いたように、電
気的に伝導体の物質３２の数ミクロンの厚さの層が付着
される。図１５に示された完成された三層の容量性の構
造体は、その後基板層の作成過程においてコアの薄板と
して役立つのであり、その作成過程は、図１から始まっ
て説明された製作手順と類似のものである。キャパシタ
基板層のパターン形成は、図１６に描かれている断面を
作る作業から始まる。図で示されているように、容量性
のコア薄板は、３４と３６の開口部を持つように、フォ
トリソグラフィカルに処理されるマスク３３によって選
択的に覆われる。開口部３４と３６は円形の形をしてい
ることが望ましい。引続いて容量性のコア薄板のエッチ
ングが、望ましくは塩化第二銅と塩酸のような異方性の
エッチング液を使って行われる。エッチングが完了しマ
スク３３が剥取られると、図１７に示すようなコア薄板
が現れ、選択した位置３４、及び３６に開口部ができて
いる。
【００２５】次の段階で、図３に示される６のような絶
縁体が、コア薄板を覆って形成される。フォトリソグラ
フィックにマスクをかけ、選択的にエッチングをするこ
とにより、絶縁体６を選択的に除去すると、絶縁体によ
って絶縁された３７の一つのバイア穴、絶縁体によって
絶縁された３８の一つのバイア穴、容量性コアの金属層
２６を露出させる３９の一つの接続用開口部、及び容量
性コアのもう一つの金属層２９への、絶縁体４０を貫通
している一つの開口部４１を形成する。引続き図５、図
６、図７を参照して説明されたものと類似の処理が行わ
れ、図１９に示す構造体が作成される。それらの処理に
は、薄い銅の共通層の形成、マスクの形成、及び３７と
３８のバイアを通して、そして３９と４１のそれぞれの
開口部の中へ、厚い金属層を形成するためのメッキ付け
がある。後者の厚い金属層の形成は、実効的なキャパシ
タの金属板２６と２９に対して、電気的に共通である。
マスクを剥取ると、図１９の断面で示すように、キャパ
シタ層の配線基板構造体が現れる。メッキ付けされた導
体層４２は、キャパシタ構造の導体板２６につながる絶
縁体４０の中の開口部３９にある接点から、３７の穴を
通じて基板の反対側まで伸びていることに注意された
い。同様にメッキ付けされた金属層４３は、３８の穴を
通して伸びており、４１の接続用の開口部を通して、キ
ャパシタの金属板２９に電気的に接続されている。図
８、図９、図１０を参照して説明された処理と同様に、
フォトリソグラフィックなマスクがけとデンドライトの
形成作業により、図２０に描かれている容量性の配線基
板層の構造体ができる。３７のデンドライトで覆われた
バイアは、キャパシタ構造体の一方の金属板と共通であ
り、３８のデンドライトで覆われたバイアは、キャパシ
タ構造体のもう一方の金属板と共通であることに注意さ
れたい。
【００２６】複数のキャパシタ層を並列に接続すると、
図２１の構造体ができる。図１２を参照して説明された
手法で粘性の絶縁物３９が使用され、二つの接合される
配線基板層を結合させ、境界を塞ぐ。ここでもまた積層
する処理の間、熱を使うことにより、バイアのデンドラ
イト上の接合用金属を溶融させ、完全性の高い電気的接
続を形成する。図２１の合成物について注目に値するこ
とは、配線基板用の容量性の構造体が並列に接合される
ときの容易さ、及びこの構造体の上からも下からも次の
信号層、及び電源分配層を更に相互接続できるように形
成されていることである。更に重要なこととして、容量
性の層を製作するために用いられる製作手順は、信号配
線基板層、及び電源分配配線基板層を製作するために用
いられる製作手順と類似であることに注意すべきであ
る。
【００２７】発明の第三の面は、電源及び電気信号を分
配する複数の回路基板層と、薄い層を積重ねてできる多
層の配線基板構造体の中に、容量性のデカップリングを
供給する、複数の層とを相互接続する機能を扱ってい
る。一例を図２２に示す。図に描かれているように、合
成された構造体は、図２２の構造体の底部に配置された
図２１の二つのキャパシタ層を持ち、更にその上に積層
された図１２の二つの層を持っており、これらの層は電
気信号を分配し、そして電源を分配し、更にシールドの
役を果たす。キャパシタンスの分配を促進させるに当た
り、容量性の基板層を相互接続するために、多数のバイ
アの配列が使われるのはあり得るべきことであり、この
場合には、部品の電源供給線や接地線のように、それ以
上の直接の相互接続は行われない。図解の目的で、ボー
ル・グリッド・アレイ型のフリップ・チップ電子部品４
６のボール４２、４３、４４に更に接続されることを予
想して、薄い層を積重ねてできる多層配線基板４１が示
されている。４７の電源供給バイア、及び４８の接地バ
イアは、ボール４２と４４のそれぞれに対して、直ぐ下
の位置に合わせて配置されていることに特に注意された
い。このことにより、多層基板構造体の根元的な容量性
を持つ層が提供する、デカップリングを減じる可能性の
ある、電気抵抗の効果や誘導性の効果を最小にする。同
様に、電子部品のボール４３は、直ぐ下の多層基板接続
部分から信号を受けることに注意されたい。この配置に
より信号経路の長さを減らし、信号経路中の電気抵抗、
又はインダクタンスも同様に減らす。本発明は、特別に
具体化する手法で説明され、そして図示されてきたが、
本発明が包含する構造体、及び手法は、前記の「特許請
求の範囲」の範囲を保っていると解釈すべきである。
【００２８】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００２９】（１）積層配線基板構造体であり、（ａ）
導電体の第一の電源用平面と、（ｂ）導電体の第二の電
源用平面と、（ｃ）上記第一の電源用平面と上記第二の
電源用平面との間に、１つのキャパシタを形成するため
に設けられた薄膜の第一の誘電体層と、（ｄ）上記第一
の電源用平面、上記第二の電源用平面、及び上記第一の
誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記第二の電源用平
面に電気的に接続され、比較的厚い第二の誘電体層によ
って上記第一の電源用平面から電気的に絶縁されている
第一のバイアと、（ｅ）上記第一の電源用平面、上記第
二の電源用平面、及び上記第一の誘電体層のすべてを貫
通して伸び、第一の電源用平面に電気的に接続され、比
較的厚い上記第二の誘電体層によって第二の電源用平面
から電気的に絶縁されている第二のバイアと、を具備す
る積層配線基板構造体。 （２）上記第一のバイアと上記第二のバイアがそれぞれ
のバイアの両端にデンドライトを有する、（１）に記載
の配線構造体。 （３）上記第一の誘電体層が高い誘電率の結晶状の薄膜
であり、そして上記デンドライトが接合用の金属を持
つ、（１）に記載の構造体。 （４）上記第一の誘電体層が高い誘電率の結晶状の薄膜
であり、そして上記デンドライトが接合用の金属を包含
する、（２）に記載の構造体。 （５）上記第二の絶縁体がフォトリソグラフィカルにパ
ターン化された形成物である、（３）に記載の構造体。 （６）上記第二の絶縁体がフォトリソグラフィカルにパ
ターン化された形成物である、（４）に記載の構造体。 （７）１つの構造体であり、（ａ）導電体の第三の電源
用平面と、（ｂ）導電体の第四の電源用平面と、（ｃ）
上記第三の電源用平面と上記第四の電源用平面との間の
薄膜の第三の誘電体層と、（ｄ）上記第三の電源用平
面，上記第四の電源用平面，及び上記第三の誘電体層の
すべてを貫通して伸び、上記第四の電源用平面に電気的
に接続され、第四の誘電体層によって上記第三の電源用
平面から電気的に絶縁されている第三のバイアと、
（ｅ）上記第三の電源用平面，上記第四の電源用平面，
及び上記第三の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
第三の電源用平面に電気的に接続され、上記第四の絶縁
体層によって上記第四の電源用平面から電気的に絶縁さ
れている第四のバイアと、（ｆ）上記第一のバイアと上
記第三のバイアとの間、及び上記第二のバイアと上記第
四のバイアとの間の直接接続とを更に具備する、（１）
に記載の構造体。 （８）上記第三のバイアと上記第四のバイアがそれぞれ
のバイアの両端に上記デンドライトを有する、（７）に
記載の構造体。 （９）上記第三の誘電体層が高い誘電率の結晶状の薄膜
であり、そして上記デンドライトが接合用の金属を包含
する、（７）に記載の構造体。 （１０）上記第三の誘電体層が高い誘電率の結晶状の薄
膜であり、そして上記デンドライトが接合用の金属を包
含する、（８）に記載の構造体。 （１１）上記直接の接続が、バイア上デンドライトの接
合用金属の物理的な結合により実現される、（８）に記
載の構造体。 （１２）キャパシタの構成要素を持つ配線基板であっ
て、（ａ）導電体の第一の電源用平面と、（ｂ）導電体
の第二の電源用平面と、（ｃ）上記第一の電源用平面と
上記第二の電源用平面との間に、１つのキャパシタを形
成するために設けられた薄膜の第一の誘電体層で、
（ｄ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、
及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
第二の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い第二
の誘電体層によって上記第一の電源用平面から電気的に
絶縁されている第一のバイアと、（ｅ）上記第一の電源
用平面、上記第二の電源用平面、及び上記第一の誘電体
層のすべてを貫通して伸び、上記第一の電源用平面に電
気的に接続され、比較的厚い上記第二の誘電体層によっ
て上記第二の電源用平面から電気的に絶縁されている第
二のバイアと、（ｆ）導電体の第三の電源用平面と、
（ｇ）上記第三の電源用平面を覆う、比較的厚い第三の
誘電体と、（ｈ）上記第三の誘電体，及び上記第三の電
源用平面のいずれかの側を貫通して伸び、第三の電源用
平面の区域に電気的に接続されている第三のバイアと、
（ｉ）上記第三の電源用平面を貫通して伸び、比較的厚
い上記第三の誘電体層によって上記第三の電源用平面か
ら電気的に絶縁されている第四のバイアと、（ｊ）上記
第一のバイアと、上記第三のバイア又は上記第四のバイ
アとの間の直接接続と、（ｋ）上記第二のバイアと、上
記第三のバイア又は上記第四のバイアとの間の直接接続
とを具備する積層配線基板構造体。 （１３）上記バイアの両端に上記デンドライトを有す
る、（１２）に記載の構造体。 （１４）上記第一の誘電体層が高い誘電率の結晶状の薄
膜であり、そして上記デンドライトが接合用の金属を包
含する、（１２）に記載の構造体。 （１５）上記第一の誘電体層が高い誘電率の結晶状の薄
膜であり、そして上記デンドライトが接合用の金属を包
含する、（１３）に記載の構造体。 （１６）キャパシタを有する配線基板構造体の製作方法
が、（ａ）導電体の第一の電源用平面上に、比較的厚い
薄膜の第一の誘電体層を形成し、（ｂ）第一の誘電体層
を覆って導電体の第二の電源用平面を形成し、（ｃ）上
記第一の電源用平面、上記第一の誘電体層、及び上記第
二の電源用平面から成るコンポジット（合成体）を貫通
し、上記第二の電源用平面に電気的に接続され、比較的
厚い第二の誘電体層によって上記第一の電源用平面から
電気的に絶縁されている第一のバイアを形成し、（ｄ）
上記コンポジットを貫通し、上記第一の電源用平面に電
気的に接続され、比較的厚い第二の誘電体層によって上
記第二の電源用平面から電気的に絶縁されている第二の
バイアを形成する手順から成る製作方法。 （１７）上記バイアの両端にデンドライトを形成する手
順を含む、請求項５に記載の製作方法。 （１８）上記第一の誘電体層を形成する手法が、（ａ)
上記第一の電源用平面の上にゾルーゲル物質を付着し、
（ｂ）ゾルーゲル物質をアニールして、高い誘電率の結
晶状の薄膜層を形成する手順を具備する、請求項５に記
載の製作方法。 （１９）上記第一の誘電体層を形成する手法が、（ａ)
上記第一の電源用平面の上にゾルーゲル物質を付着し、
（ｂ）ゾルーゲル物質をアニールして、高い誘電率の結
晶状の薄膜層を形成する手順を具備する、請求項６に記
載の製作方法。 （２０）上記第一のバイアと上記第二のバイアを形成す
る手法が、（ａ）上記コンポジットを貫通させて穴を形
成し、（ｂ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用
平面、及び上記コンポジットを貫通する穴の壁のすべて
を覆って、厚い第二の誘電体層を選択的に形成し、
（ｃ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電源用平
面を覆う選択された区域から、上記第二の誘電体層を除
去し、（ｄ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電
源用平面の選択された区域に上記コンポジットを貫通さ
せた穴を利用して、導電体のバイアを選択的に形成する
手順を具備する、請求項５に記載の製作手法。 （２１）上記第一のバイアと上記第二のバイアを形成す
る手法が、（ａ）上記コンポジットを貫通させて穴を形
成し、（ｂ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用
平面、及び上記コンポジットを貫通する穴の壁のすべて
を覆って、厚い第二の誘電体層を選択的に形成し、
（ｃ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電源用平
面を覆う選択された区域から、上記第二の誘電体層を除
去し、（ｄ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電
源用平面の選択された区域に上記コンポジットを貫通さ
せた穴を利用して、導電体のバイアを選択的に形成する
手順を具備する、（１７）に記載の製作手法。 （２２）上記第一のバイアと上記第二のバイアを形成す
る手法が、（ａ）上記コンポジットを貫通させて穴を形
成し、（ｂ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用
平面、及び上記コンポジットを貫通する穴の壁のすべて
を覆って、厚い第二の誘電体層を選択的に形成し、
（ｃ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電源用平
面を覆う選択された区域から、上記第二の誘電体層を除
去し、（ｄ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電
源用平面の選択された区域に上記コンポジットを貫通さ
せた穴を利用して、導電体のバイアを選択的に形成する
手順を具備する、（１８）に記載の製作手法。
【図面の簡単な説明】
【図１】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図２】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図３】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図４】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図５】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図６】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図７】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図８】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図９】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の一
つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１０】電源面と信号線を持つ配線基板層の製作中の
一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１１】二つの電源面の配線基板層を製作するに当た
っての準備作業、及び薄い層の積層作業を図解的な断面
で描いたものである。
【図１２】二つの電源面の配線基板層を製作するに当た
っての準備作業、及び薄い層の積層作業を図解的な断面
で描いたものである。
【図１３】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１４】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１５】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１６】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１７】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１８】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図１９】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図２０】配線基板中にキャパシタ構造を作込むに当た
っての一つの段階を図解的な断面で描いたものである。
【図２１】配線基板中の二つのキャパシタ層の積層によ
る相互接続を、図解的な断面で描いたものである。
【図２２】フリップ・チップ型の電子部品に接地、電
源、信号を供給するために、薄い層を積重ねて製作する
四層の配線基板構造体を活用する状態と、そのときの積
重なるバイアとプラグを通じて相互接続された信号層、
電源供給層、容量性を持つ層を含んだコンポジット構造
とを、図解的な断面で描いたものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リチャード・フランシス・フランケニー アメリカ合衆国78746、テキサス州オース チン、ダンフォース・コーブ 8107 (72)発明者 テリー・フレドリック・ヘイドン アメリカ合衆国78681、テキサス州ラウン ド・ロック、ライブ・オーク 3101 (72)発明者 ロナルド・ラーン・イムケン アメリカ合衆国78681、テキサス州ラウン ド・ロック、 オーク・メドウ・ドライブ 3711 (72)発明者 ジャネット・ルイーズ・ライス アメリカ合衆国78681、テキサス州ラウン ド・ロック、 ウッドグリーン・ドライブ 1608

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）導電体の第一の電源用平面と、 （ｂ）導電体の第二の電源用平面と、 （ｃ）上記第一の電源用平面と上記第二の電源用平面と
    の間に、一つのキャパシタを形成するために設けられた
    薄膜の第一の誘電体層と、 （ｄ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、
    及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
    第二の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い第二
    の誘電体層によって上記第一の電源用平面から電気的に
    絶縁されている第一のバイアと、 （ｅ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、
    及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、第一
    の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い上記第二
    の誘電体層によって第二の電源用平面から電気的に絶縁
    されている第二のバイアと、を具備する積層配線基板構
    造体。
  2. 【請求項２】 上記第一のバイアと上記第二のバイアが
    それぞれのバイアの両端にデンドライトを有する、請求
    項１に記載の配線構造体。
  3. 【請求項３】（ａ）導電体の第三の電源用平面と、 （ｂ）導電体の第四の電源用平面と、 （ｃ）上記第三の電源用平面と上記第四の電源用平面と
    の間の薄膜の第三の誘電体層と、 （ｄ）上記第三の電源用平面，上記第四の電源用平面，
    及び上記第三の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
    第四の電源用平面に電気的に接続され、第四の誘電体層
    によって上記第三の電源用平面から電気的に絶縁されて
    いる第三のバイアと、 （ｅ）上記第三の電源用平面，上記第四の電源用平面，
    及び上記第三の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
    第三の電源用平面に電気的に接続され、上記第四の絶縁
    体層によって上記第四の電源用平面から電気的に絶縁さ
    れている第四のバイアと、 （ｆ）上記第一のバイアと上記第三のバイアとの間、及
    び上記第二のバイアと上記第四のバイアとの間の直接接
    続とを更に具備する、請求項１に記載の構造体。
  4. 【請求項４】 キャパシタの構成要素を持つ配線基板で
    あって、 （ａ）導電体の第一の電源用平面と、 （ｂ）導電体の第二の電源用平面と、 （ｃ）上記第一の電源用平面と上記第二の電源用平面と
    の間に、一つのキャパシタを形成するために設けられた
    薄膜の第一の誘電体層と、 （ｄ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、
    及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
    第二の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い第二
    の誘電体層によって上記第一の電源用平面から電気的に
    絶縁されている第一のバイアと、 （ｅ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、
    及び上記第一の誘電体層のすべてを貫通して伸び、上記
    第一の電源用平面に電気的に接続され、比較的厚い上記
    第二の誘電体層によって上記第二の電源用平面から電気
    的に絶縁されている第二のバイアと、 （ｆ）導電体の第三の電源用平面と、 （ｇ）上記第三の電源用平面を覆う、比較的厚い第三の
    誘電体と、 （ｈ）上記第三の誘電体，及び上記第三の電源用平面の
    いずれかの側を貫通して伸び、第三の電源用平面の区域
    に電気的に接続されている第三のバイアと、 （ｉ）上記第三の電源用平面を貫通して伸び、比較的厚
    い上記第三の誘電体層によって上記第三の電源用平面か
    ら電気的に絶縁されている第四のバイアと、 （ｊ）上記第一のバイアと、上記第三のバイア又は上記
    第四のバイアとの間の直接接続と、 （ｋ）上記第二のバイアと、上記第三のバイア又は上記
    第四のバイアとの間の直接接続とを具備する積層配線基
    板構造体。
  5. 【請求項５】 キャパシタを有する配線基板構造体の製
    作方法が、 （ａ）導電体の第一の電源用平面上に、比較的厚い薄膜
    の第一の誘電体層を形成し、 （ｂ）第一の誘電体層を覆って導電体の第二の電源用平
    面を形成し、 （ｃ）上記第一の電源用平面、上記第一の誘電体層、及
    び上記第二の電源用平面から成るコンポジット（合成
    体）を貫通し、上記第二の電源用平面に電気的に接続さ
    れ、比較的厚い第二の誘電体層によって上記第一の電源
    用平面から電気的に絶縁されている第一のバイアを形成
    し、 （ｄ）上記コンポジットを貫通し、上記第一の電源用平
    面に電気的に接続され、比較的厚い第二の誘電体層によ
    って上記第二の電源用平面から電気的に絶縁されている
    第二のバイアを形成する手順から成る製作方法。
  6. 【請求項６】 上記バイアの両端にデンドライトを形成
    する手順を含む、請求項５に記載の製作方法。
  7. 【請求項７】 上記第一の誘電体層を形成する手法が、 （ａ) 上記第一の電源用平面の上にゾルーゲル物質を付
    着し、 （ｂ）ゾルーゲル物質をアニールして、高い誘電率の結
    晶状の薄膜層を形成する手順を具備する、請求項５に記
    載の製作方法。
  8. 【請求項８】 上記第一の誘電体層を形成する手法が、 （ａ) 上記第一の電源用平面の上にゾルーゲル物質を付
    着し、 （ｂ）ゾルーゲル物質をアニールして、高い誘電率の結
    晶状の薄膜層を形成する手順を具備する、請求項６に記
    載の製作方法。
  9. 【請求項９】 上記第一のバイアと上記第二のバイアを
    形成する手法が、 （ａ）上記コンポジットを貫通させて穴を形成し、 （ｂ）上記第一の電源用平面、上記第二の電源用平面、
    及び上記コンポジットを貫通する穴の壁のすべてを覆っ
    て、厚い第二の誘電体層を選択的に形成し、 （ｃ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電源用平
    面を覆う選択された区域から、上記第二の誘電体層を除
    去し、 （ｄ）上記第一の電源用平面、及び上記第二の電源用平
    面の選択された区域に、上記コンポジットを貫通させた
    穴を利用して、導電体のバイアを選択的に形成する手順
    を具備する、請求項５に記載の製作手法。
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