JPH0582930A - 金属ベース基板およびその製造方法 - Google Patents
金属ベース基板およびその製造方法Info
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- JPH0582930A JPH0582930A JP24084391A JP24084391A JPH0582930A JP H0582930 A JPH0582930 A JP H0582930A JP 24084391 A JP24084391 A JP 24084391A JP 24084391 A JP24084391 A JP 24084391A JP H0582930 A JPH0582930 A JP H0582930A
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- metal
- metal base
- conductor
- base substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールの制約を受ける事なく自由に、
高密度に導電体を形成することができる金属ベース基板
を得ることができる。 【構成】 金属ベース層２０は、金属層１と接続ランド
２で構成され、金属層１と接続ランド２は電気的に独立
している。金属ベース層２０の両面には、導電体層４と
絶縁層３を設け、導電体層４は接続ランド２を介して電
気的に接続している。
高密度に導電体を形成することができる金属ベース基板
を得ることができる。 【構成】 金属ベース層２０は、金属層１と接続ランド
２で構成され、金属層１と接続ランド２は電気的に独立
している。金属ベース層２０の両面には、導電体層４と
絶縁層３を設け、導電体層４は接続ランド２を介して電
気的に接続している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールの信頼性
にすぐれ、かつ、高密度な配線を可能にする金属ベース
基板およびその製造方法に関するものである。
にすぐれ、かつ、高密度な配線を可能にする金属ベース
基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は、例えば特公昭５１−３７３０１
号公報に示された従来の金属ベース基板の断面図であ
り、図において、１１は金属ベース層、３は絶縁樹脂層
で形成された絶縁層、４は導電体層、９はスルーホール
である。また、図６（ａ）〜（ｅ）は従来の金属ベース
基板の製造方法を示す工程図であり、図において、１０
は下孔、２１は銅箔、１２は貫通孔である。
号公報に示された従来の金属ベース基板の断面図であ
り、図において、１１は金属ベース層、３は絶縁樹脂層
で形成された絶縁層、４は導電体層、９はスルーホール
である。また、図６（ａ）〜（ｅ）は従来の金属ベース
基板の製造方法を示す工程図であり、図において、１０
は下孔、２１は銅箔、１２は貫通孔である。
【０００３】従来の金属ベース基板では、金属ベース層
１１の両表面および所望部に設けられた下孔１０の側壁
面に絶縁樹脂層３を形成し、この絶縁樹脂層の両表面お
よび側壁面に導電体層４およびスルーホール９を形成す
る構造をとっていた。また、従来の金属ベース基板の製
造方法では、金属ベース層１１｛図６（ａ）｝の所望部
分にドリル等による孔明けや化学的なエッチング等によ
り下孔１０を形成し｛図６（ｂ）｝、その両表面より絶
縁樹脂層を重ね合わせて加熱圧着する｛図６（ｃ）｝。
その後、ドリルにより下孔１０の内壁に下孔１０より小
さな径を有する貫通孔１２を形成し｛図６（ｄ）｝、め
っきおよびエッチングにより導電体層４、スルーホール
９を形成していた｛図６（ｅ）｝。
１１の両表面および所望部に設けられた下孔１０の側壁
面に絶縁樹脂層３を形成し、この絶縁樹脂層の両表面お
よび側壁面に導電体層４およびスルーホール９を形成す
る構造をとっていた。また、従来の金属ベース基板の製
造方法では、金属ベース層１１｛図６（ａ）｝の所望部
分にドリル等による孔明けや化学的なエッチング等によ
り下孔１０を形成し｛図６（ｂ）｝、その両表面より絶
縁樹脂層を重ね合わせて加熱圧着する｛図６（ｃ）｝。
その後、ドリルにより下孔１０の内壁に下孔１０より小
さな径を有する貫通孔１２を形成し｛図６（ｄ）｝、め
っきおよびエッチングにより導電体層４、スルーホール
９を形成していた｛図６（ｅ）｝。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属ベース基板
は以上のように構成されているので、スルーホール形成
部上には配線を形成することができず配線密度を高める
ことが困難であり、また、部品搭載時に熱応力がかかっ
た場合、スルーホール部にクラック等を発生し信頼性を
低下させるなどの欠点があった。また、その製造方法は
複雑で工程が多く、金属ベース基板の製造は非常に煩雑
であった。
は以上のように構成されているので、スルーホール形成
部上には配線を形成することができず配線密度を高める
ことが困難であり、また、部品搭載時に熱応力がかかっ
た場合、スルーホール部にクラック等を発生し信頼性を
低下させるなどの欠点があった。また、その製造方法は
複雑で工程が多く、金属ベース基板の製造は非常に煩雑
であった。
【０００５】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、スルーホールを介することなく両面
の導通をとることができるとともに、高配線密度で、信
頼性の高い金属ベース基板およびその製造方法を得るこ
とを目的とする。
になされたもので、スルーホールを介することなく両面
の導通をとることができるとともに、高配線密度で、信
頼性の高い金属ベース基板およびその製造方法を得るこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベース基板
は、金属層およびこの金属層と電気的に独立した接続ラ
ンドで形成した金属ベース層、並びにこの金属ベース層
の両面に設けた、所定領域に導電体層を配設した絶縁層
を備え、上記導電体層が上記接続ランドを介して電気的
に接続するようにしたものである。
は、金属層およびこの金属層と電気的に独立した接続ラ
ンドで形成した金属ベース層、並びにこの金属ベース層
の両面に設けた、所定領域に導電体層を配設した絶縁層
を備え、上記導電体層が上記接続ランドを介して電気的
に接続するようにしたものである。
【０００７】本発明の別の発明の金属ベース基板の製造
方法は、金属層の第一の面に絶縁層および導電体層を形
成し、上記金属層の一部を除去し、金属層と電気的に独
立した接続ランドを形成して金属ベース層を得た後、上
記金属ベース層の絶縁層および導電体層を形成した反対
の面に絶縁層および導電体層を形成し、上記接続ランド
を介して金属ベース層の両面に形成した導電体層を電気
的に接続するものである。
方法は、金属層の第一の面に絶縁層および導電体層を形
成し、上記金属層の一部を除去し、金属層と電気的に独
立した接続ランドを形成して金属ベース層を得た後、上
記金属ベース層の絶縁層および導電体層を形成した反対
の面に絶縁層および導電体層を形成し、上記接続ランド
を介して金属ベース層の両面に形成した導電体層を電気
的に接続するものである。
【０００８】
【作用】本発明の金属ベース基板における両面の導電体
層の接続は、金属層から電気的に独立させた接続ランド
を介してなされており、従来のように金属ベース基板に
貫通した孔をあけてスルーホールを設ける必要がなく、
基板に任意な部分に配線を形成できる、また、スルーホ
ールを設ける必要がないために従来のようなスルーホー
ルのクラック等による信頼性の低下を防止することがで
きる。
層の接続は、金属層から電気的に独立させた接続ランド
を介してなされており、従来のように金属ベース基板に
貫通した孔をあけてスルーホールを設ける必要がなく、
基板に任意な部分に配線を形成できる、また、スルーホ
ールを設ける必要がないために従来のようなスルーホー
ルのクラック等による信頼性の低下を防止することがで
きる。
【０００９】また、本発明の別の発明において、金属ベ
ース基板における接続ランドは、金属層の片面に絶縁樹
脂層と導電体層を形成し後、金属層をエッチングして形
成しており、エッチング後において、金属層と接続ラン
ド層は所望の位置に固定させておくことができる。ま
た、従来のスルーホール形成におけるドリルによる孔明
け加工を用いる必要がなく、簡便にかつ微細な接続ラン
ドを自由に形成することができる。
ース基板における接続ランドは、金属層の片面に絶縁樹
脂層と導電体層を形成し後、金属層をエッチングして形
成しており、エッチング後において、金属層と接続ラン
ド層は所望の位置に固定させておくことができる。ま
た、従来のスルーホール形成におけるドリルによる孔明
け加工を用いる必要がなく、簡便にかつ微細な接続ラン
ドを自由に形成することができる。
【００１０】
【実施例】実施例１．図１は本発明の一実施例の金属ベ
ース基板の断面図であり、１は例えば銅からなる板状の
金属層、２は金属層１から独立した接続ランド、２０は
金属層１および接続ランドからなる金属ベース層であ
り、３は例えば感光性を有するポリイミド樹脂からなる
絶縁層、４は例えば銅からなる電気伝導性を有する導電
体層である。図１に示すように、金属層１の両表面上の
絶縁樹脂層３の上に形成した導電体層４は金属層１から
電気的に独立した接続ランド２を介して電気的に接続し
ている。
ース基板の断面図であり、１は例えば銅からなる板状の
金属層、２は金属層１から独立した接続ランド、２０は
金属層１および接続ランドからなる金属ベース層であ
り、３は例えば感光性を有するポリイミド樹脂からなる
絶縁層、４は例えば銅からなる電気伝導性を有する導電
体層である。図１に示すように、金属層１の両表面上の
絶縁樹脂層３の上に形成した導電体層４は金属層１から
電気的に独立した接続ランド２を介して電気的に接続し
ている。
【００１１】図２は本発明の別の発明の一実施例に係わ
る金属層をエッチングして得た金属ベース層の平面図で
あり、１は金属層、２は金属層１から電気的に独立した
接続ランド、５は金属層１から接続ランド２を電気的に
独立させるためにエッチングにより金属層を除去した空
隙である。
る金属層をエッチングして得た金属ベース層の平面図で
あり、１は金属層、２は金属層１から電気的に独立した
接続ランド、５は金属層１から接続ランド２を電気的に
独立させるためにエッチングにより金属層を除去した空
隙である。
【００１２】図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の別の発明の
一実施例の金属ベース基板の製造方法に係わる製造工程
図である。 第一工程｛図３（ａ）｝：銅からなる板状の金属層１の
一面に感光性を有するポリイミド樹脂からなる耐熱性絶
縁樹脂ワニスをスピンコート法で塗布し写真製版技術を
用いて金属層１上の所望部分に絶縁層の開口部６を設け
た後、加熱硬化により絶縁樹脂層３を形成する。 第二工程｛図３（ｂ）｝：絶縁樹脂層３とその開口部６
を有する上記金属層１の絶縁樹脂層３を形成した全表面
に蒸着、スパッタ等による乾式法または無電解めっき、
電気めっき等による湿式法を用いて銅膜を形成した後、
不要部分の銅膜をエッチングによって除去し絶縁樹脂層
３の所望部分および絶縁樹脂層３の開口部６に導電体層
４を形成する。 第三工程｛図３（ｃ）｝：両面に感光性のエッチングレ
ジストを塗布し、導電体層４を形成した金属層の一面に
エッチング保護膜を形成するとともに、金属層の他面に
所望のエッチングレジストパターンを形成し、金属層１
をエッチングした後、レジストを除去し接続ランド２を
形成し、金属ベース層２０とする。 第四工程｛図３（ｄ）｝：金属層の他面および空隙５
に、第一工程と同様にして絶縁樹脂層３を形成する。 第五工程｛図３（ｅ）｝：絶縁樹脂層３を形成した金属
層の他面に、第二工程と同様にして導電体層４を形成し
接続ランド２を介して金属層の一面に形成した導電体層
４と電気的に接続し、二層配線の金属ベース基板を得
る。
一実施例の金属ベース基板の製造方法に係わる製造工程
図である。 第一工程｛図３（ａ）｝：銅からなる板状の金属層１の
一面に感光性を有するポリイミド樹脂からなる耐熱性絶
縁樹脂ワニスをスピンコート法で塗布し写真製版技術を
用いて金属層１上の所望部分に絶縁層の開口部６を設け
た後、加熱硬化により絶縁樹脂層３を形成する。 第二工程｛図３（ｂ）｝：絶縁樹脂層３とその開口部６
を有する上記金属層１の絶縁樹脂層３を形成した全表面
に蒸着、スパッタ等による乾式法または無電解めっき、
電気めっき等による湿式法を用いて銅膜を形成した後、
不要部分の銅膜をエッチングによって除去し絶縁樹脂層
３の所望部分および絶縁樹脂層３の開口部６に導電体層
４を形成する。 第三工程｛図３（ｃ）｝：両面に感光性のエッチングレ
ジストを塗布し、導電体層４を形成した金属層の一面に
エッチング保護膜を形成するとともに、金属層の他面に
所望のエッチングレジストパターンを形成し、金属層１
をエッチングした後、レジストを除去し接続ランド２を
形成し、金属ベース層２０とする。 第四工程｛図３（ｄ）｝：金属層の他面および空隙５
に、第一工程と同様にして絶縁樹脂層３を形成する。 第五工程｛図３（ｅ）｝：絶縁樹脂層３を形成した金属
層の他面に、第二工程と同様にして導電体層４を形成し
接続ランド２を介して金属層の一面に形成した導電体層
４と電気的に接続し、二層配線の金属ベース基板を得
る。
【００１３】なお、上記実施例では、金属層に板状の銅
を用いたが、銅に限定するものではなく鉄、ニッケルの
単体金属あるいはステンレス等の合金からなる耐熱性に
優れたものであればよい。
を用いたが、銅に限定するものではなく鉄、ニッケルの
単体金属あるいはステンレス等の合金からなる耐熱性に
優れたものであればよい。
【００１４】絶縁樹脂層に感光性を有するポリイミド樹
脂を用いてスピンコートにより塗布して形成したが、ポ
リイミド樹脂に限定するものではなくエポキシ樹脂等の
耐熱性に優れたものであればよく、感光性を有する樹脂
に限定するものでもなく非感光性の樹脂でもよい。ま
た、塗布方法としては、印刷法でもよく、ドライフィル
ム状の半硬化樹脂膜を貼り合わせてもよい。
脂を用いてスピンコートにより塗布して形成したが、ポ
リイミド樹脂に限定するものではなくエポキシ樹脂等の
耐熱性に優れたものであればよく、感光性を有する樹脂
に限定するものでもなく非感光性の樹脂でもよい。ま
た、塗布方法としては、印刷法でもよく、ドライフィル
ム状の半硬化樹脂膜を貼り合わせてもよい。
【００１５】絶縁樹脂層に開口部を設ける方法として写
真製版技術を用いたが、この方法としては、樹脂または
金属からなる所望のエッチングレジストパターンを形成
した後、現像またはプラズマ等のドライエッチングによ
って形成してもよい。
真製版技術を用いたが、この方法としては、樹脂または
金属からなる所望のエッチングレジストパターンを形成
した後、現像またはプラズマ等のドライエッチングによ
って形成してもよい。
【００１６】導電体層を形成する方法として、全面に銅
膜を形成した後にエッチングにより所望パターンの導電
体層を形成したが、銅導電体に限定するものではなく、
ニッケル、銀等の電気伝導性に優れたものであればよ
い、また、エッチングにより導電体パターンを形成した
が、必要部分のみに導電体を積み上げる方法でもよい。
膜を形成した後にエッチングにより所望パターンの導電
体層を形成したが、銅導電体に限定するものではなく、
ニッケル、銀等の電気伝導性に優れたものであればよ
い、また、エッチングにより導電体パターンを形成した
が、必要部分のみに導電体を積み上げる方法でもよい。
【００１７】実施例２．上記実施例１では、金属ベース
層から電気的に独立した接続ランドを介して、両面に形
成した導電体を接続した二層配線の金属ベース基板につ
いて述べたが、更に、第一の面、第二の面に片面ずつあ
るいは両面同時に図３の製造工程の第一、第二、第四、
第五工程を繰り返せば多層配線化を図ることができる。
層から電気的に独立した接続ランドを介して、両面に形
成した導電体を接続した二層配線の金属ベース基板につ
いて述べたが、更に、第一の面、第二の面に片面ずつあ
るいは両面同時に図３の製造工程の第一、第二、第四、
第五工程を繰り返せば多層配線化を図ることができる。
【００１８】実施例３．実施例１では金属ベース層から
電気的に独立した接続ランドを介して金属ベース層の両
面に配線層を形成した二層あるいは多層配線金属ベース
基板の例を示したが、他の実施例につき図４で説明す
る。図４は本発明の他の実施例の金属ベース基板の断面
図である。図において、７は金−すず、はんだ等の接合
部材、８はコバール、ニッケル等のリードピンである。
次にこの実施例の製造工程につき説明する。まず、実施
例１の製造工程の第四工程で金属ベース層１の一面に絶
縁層３、導電体層４を一層あるいは複数層形成した後、
金属ベース層から電気的に独立した接続ランド２を形成
し、次に、第二の面に絶縁層３を形成する。その後、第
二の面に露出した接続ランド部に金−すず、はんだ等の
接合部材７を形成し、コバール、ニッケル等からなるリ
ードピン８を固着することにより金属ベース層から電気
的に独立した接続ランドを介して、金属ベース層の第一
の面に形成した導電体層と第二の面のリードピンを接続
したリードピン付き金属ベース基板を得る。
電気的に独立した接続ランドを介して金属ベース層の両
面に配線層を形成した二層あるいは多層配線金属ベース
基板の例を示したが、他の実施例につき図４で説明す
る。図４は本発明の他の実施例の金属ベース基板の断面
図である。図において、７は金−すず、はんだ等の接合
部材、８はコバール、ニッケル等のリードピンである。
次にこの実施例の製造工程につき説明する。まず、実施
例１の製造工程の第四工程で金属ベース層１の一面に絶
縁層３、導電体層４を一層あるいは複数層形成した後、
金属ベース層から電気的に独立した接続ランド２を形成
し、次に、第二の面に絶縁層３を形成する。その後、第
二の面に露出した接続ランド部に金−すず、はんだ等の
接合部材７を形成し、コバール、ニッケル等からなるリ
ードピン８を固着することにより金属ベース層から電気
的に独立した接続ランドを介して、金属ベース層の第一
の面に形成した導電体層と第二の面のリードピンを接続
したリードピン付き金属ベース基板を得る。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明は、金属層および
この金属層と電気的に独立した接続ランドで形成した金
属ベース層、並びにこの金属ベース層の両面に設けた、
所定領域に導電体層を配設した絶縁層を備え、上記導電
体層が上記接続ランドを介して電気的に接続するように
したものを用いることにより、スルーホールの制約を受
ける事なく自由に、高密度に導電体を形成することがで
きる金属ベース基板を得ることができる。
この金属層と電気的に独立した接続ランドで形成した金
属ベース層、並びにこの金属ベース層の両面に設けた、
所定領域に導電体層を配設した絶縁層を備え、上記導電
体層が上記接続ランドを介して電気的に接続するように
したものを用いることにより、スルーホールの制約を受
ける事なく自由に、高密度に導電体を形成することがで
きる金属ベース基板を得ることができる。
【００２０】また、本発明の別の発明は、金属層の第一
の面に絶縁層および導電体層を形成し、上記金属層の一
部を除去し、金属層と電気的に独立した接続ランドを形
成して金属ベース層とした後、この金属ベース層の絶縁
層および導電体層を形成した反対の面に絶縁層および導
電体層を形成し、上記接続ランドを介して金属ベース層
の両面に形成した導電体層を電気的に接続することによ
り、従来のスルーホール形成におけるドリルによる穴明
け加工を用いる必要がなく、簡便にかつ微細な接続ラン
ドを自由に形成することができ、接続信頼性にも優れた
金属ベース基板の製造方法を得ることができる。
の面に絶縁層および導電体層を形成し、上記金属層の一
部を除去し、金属層と電気的に独立した接続ランドを形
成して金属ベース層とした後、この金属ベース層の絶縁
層および導電体層を形成した反対の面に絶縁層および導
電体層を形成し、上記接続ランドを介して金属ベース層
の両面に形成した導電体層を電気的に接続することによ
り、従来のスルーホール形成におけるドリルによる穴明
け加工を用いる必要がなく、簡便にかつ微細な接続ラン
ドを自由に形成することができ、接続信頼性にも優れた
金属ベース基板の製造方法を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例の金属ベース基板の断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の別の発明の一実施例に係わるエッチン
グ後における金属層の形状を示す平面図である。
グ後における金属層の形状を示す平面図である。
【図３】本発明の別の発明の一実施例の金属ベース基板
の製造工程図である。
の製造工程図である。
【図４】本発明の他の実施例の金属ベース基板の断面図
である。
である。
【図５】従来の金属ベース基板の断面図である。
【図６】従来の金属ベース基板の製造方法を示す工程図
である。
である。
１ 金属層 ２ 接続ランド ２０ 金属ベース層 ４ 導電体層
フロントページの続き (72)発明者 森広 喜之 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社材料研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 金属層およびこの金属層と電気的に独立
した接続ランドで形成した金属ベース層、並びにこの金
属ベース層の両面に設けた、所定領域に導電体層を配設
した絶縁層を備え、上記導電体層が上記接続ランドを介
して電気的に接続するようにした金属ベース基板。 - 【請求項２】 金属層の第一の面に絶縁層および導電体
層を形成し、上記金属層の一部を除去し、金属層と電気
的に独立した接続ランドを形成して金属ベース層とした
後、この金属ベース層の上記絶縁層および導体層を形成
した反対面に絶縁層および導電体層を形成し、上記接続
ランドを介して金属ベース層の両面に形成した導電体層
を電気的に接続する金属ベース基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24084391A JPH0582930A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 金属ベース基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24084391A JPH0582930A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 金属ベース基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582930A true JPH0582930A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17065533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24084391A Pending JPH0582930A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 金属ベース基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582930A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388552A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Konica Corp | ハロゲン化銀カラ−写真感光材料の処理方法 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24084391A patent/JPH0582930A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6388552A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-19 | Konica Corp | ハロゲン化銀カラ−写真感光材料の処理方法 |
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