JPH07503740A - 光硬化性シクロブタレーン組成物 - Google Patents

光硬化性シクロブタレーン組成物

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 光硬化性シクロブタレーン組成物 本発明は光硬化性ポリマーおよびその製造法に関する。
このようなポリマーはパッシベーションフィルム中、フォトレジスト中、電子デ バイスの製造において絶縁層としておよび半導体要素用保護層として用いられる 。
現在、種々のこれらの用途で用いられる熱および/または光硬化ポリイミドは欠 点を有し、それらの幾つかは、短い貯蔵寿命、望ましくない低い熱酸化安定性、 熱サイクルの間のミクqクラッキング、および、高度な揮発分の散逸を含む加工 性の欠如を含む。
公知の感光性組成物の他の例は次を含む。米国特許第4.243.743号はポ リ(アミド酸)、感光性オレフィン系二重結合およびアミノ基または第四アンモ ニウム塩を有する有機化合物およびミヒラーケトンを含む組成物を開示している 。米国特許第4.321.319号は感光性オレフィン系二重結合を有するポリ (アミド酸)、ミヒラーケトン、ニトロフルオレンおよび5−ニトロアセナフタ レンを含む組成物を開示している。米国特許第4.366、230号はポリ(ア ミド酸)およびミヒラーケトンのエステル残基中にメタクリルまたはアクリル基 を導入することにより得られる改質ポリ(アミド酸)を含む組成物を開示してい る。この3つの特許に開示された組成物は、溶剤現像され、そして硬化されると きに光にさらされた組成物の一部分が散逸されるので望ましくない結果を生じる 。
上記のポリマーと比較して1種以上の向上した物理特性または向上した物理特性 の組み合わせを有する光硬化性ポリマーを有することは望ましいであろう。これ らの特性の幾つかは、低誘電率、低誘電圧液、低湿分吸収性、高感度、高コント ラスト、高解像度、熱安定性、向上した酸化安定性、耐薬品性、耐プラズマ性、 良好な付着性、低揮発分散逸性、良好な加工性、良好な平面性(planari zation)、長期の貯蔵性、コンシスチンシー制御性、高純度および低コス トを含む。
本発明は、1つの態様において、混合物を光子照射にさらしたときに混合物を有 機不溶性固体に変換するのに充分な量で、主成分として少なくとも1種のシクロ ブタレーンおよび少なくとも1種の感光剤を含む光硬化性の有機溶解性混合物で ある。有機可溶性とは、光子に照射されていない無極性混合物の一部分が炭化水 素、例えば、ストッダード溶剤、キシレン、メシチレン、トルニジ、2−メトキ ノエチルエーテル(ジグライム)、N−メチルピロリドン(NMP)、NMPお よび2−ヒドロキシエチル−2−ピロリドンの混合物、ジプロピレングリコール ジメチルエーテル、n−ブチルブチレートまたはストッダード/メタノール混合 物に可溶性であることを意味する。混合物が極性であるとき、有機可溶性とは、 光子に照射されていない一部分がN−メチルピロリドン、エチルラクテート、2 −メトキシエチルエーテルまたはn−ブチルブチレートに可溶性であることを意 味する。
第二の態様において、本発明は光硬化性混合物の光子照射により生じる光硬化し た有機不溶性固体ポリマーである。これらの光硬化したポリマーはフォトレジス ト、エツチングマスク、誘電体中間層、液晶ディスプレー、およびフラットパネ ルディスプレーのような用途に有用である。
第三の態様において、光硬化性混合物は基材に適用され、適用された混合物の一 部分を光子照射にさらし、それから、有機現像溶剤で処理して混合物の未硬化部 分を除去することができる。本発明は混合物の光硬化性部分を基材に付着させる この手順により生じたパターンコートした基材である。
第四の態様において、第二または第三の態様の光硬化した組成物に熱硬化を受け させる。本発明の光/熱硬化したポリマーは、上記の公知のポリマーと比較して 、1種以上の向上した物理的特性または向上した物理的特性の組み合わせを有す る。このような特性は、低誘電率、低誘電正接、低湿分吸収性、高感度、高コン トラスト、高解像度、熱安定性、向上した酸化安定性、耐薬品性、耐プラズマ性 、良好な付着性、良好な加工性、低揮発分散逸性、長期の貯蔵性、高度の平面性 (planarization)、コンシスチンシー制御性、高純度および低コ ストを含む。これらの光/熱硬化したポリマーは多くの用途に有用であり、それ らの幾つかは、複合材、積層材、膜、フィルム、エレクトロニクス、コーティン グ、および接着剤を含む。エレクトロニクス用途はマルチチップモジュールおよ びプリント回路基盤のような領域を含む。
本発明の光硬化性混合物において主成分として適切に用いられるシクロブタレー ンは次式 (式中、Bは1価の有機部分、直接結合、(1)多価の無機部分もしくは(2) 多価の有機部分を含むn価の橋架は部分であるか、またはBは存在せず、 Arは多価の芳香族またはへテロ芳香族部分、3価以上のアル−ポリ−イル(a r−poly−yl)であり、但し、縮合した側のシクロブタン環の2個の炭素 原子はArの同一芳香環上の隣接した炭素原子に結合し、 nは1以上の整数であり、 mは1以上の整数であり、および、 R2は一価の部分である。) に対応する。
これらのシクロブタレーンの合成および特性、並びにそれらの記載に用いられる 用語はGrayら、 JAC3100,2892,(1978);Loan−s engTanら、 Polymer Preprints、 27(2)、 2 40. (1986);米国特許出願番号第07/766、392号、第07/ 701.433号、第07/703.957号、米国特許第4、540.763 号:第4.783.514号および第4.826.997号に記載されている。
好ましいシクロブタレーンモノマーは式、より好ましいシクロブタレーンモノマ ーは式、に対応する。
最も好ましいシクロブタレーンは式 に対応する。
本発明に用いられうる適切な感光剤は、用いられる光子源の波長付近で最大の吸 収をし、シクロブタレーンの光硬化を行うものである。増感剤が感光剤とともに 用いられるときには、適切な感光剤は増感剤からエネルギー収受できるものであ る。
好ましい感光剤は、アジド、ビスマレイミド、アクリレート、アセチレン、イソ /アネート、共役芳香族ケトンおよびベンゾフェノン含有ポリマーを含む。
感光剤の最も好ましい群はアジドである。本発明のポリマーの製造に用いられる アンドは式、 Q−(N、)。
(式中、QはX価の有機部分であり、 Xは1以上の整数である。) に対応する。
適切なアジドの例、並びにその合成および特性は、“Azides andNi treneds、 Reactivity and Utility”、 Ac ademic Press、1984;“Azides and Am1nes  from Grignard Reagents and Tosyl Az ide”Sm1th ら、J、 Org、 Chem、 、 34.3430( 1969) ;Encyclopedia of PolymerScienc e and Engineering”、第二板、第11巻、186〜212H Yangら、Proc、 5PIE−Int、Soc、Opt、Eng、、46 9(Adv、 Re5ist Technol)、117〜26゜1984HW olf ら、J、 Electrochem、 Soc、 、 131(7)、  1664〜70.1984 ; Tsunoр■ ら、 Phtographic 5cience and Engineeri ng、 17,390. (1973);Journalof Photogr aphic 5cience、29.188(1976);”叶ganic C ompounds withNitrogen−Nitrogen Bonds ″Ronald Press Co、 、 NY、 NY、 1966;Boy erら、Chem、、 Rev、、54.1(1954);日本国特許第J01 279240−A号、米国特許第4.565.767号:第4.294.908 号;第4.354.976号;および欧州特許出願第90300546.0.8 4112698.0.84300837.6.83810156.6に記載され ている。
好ましいアジドは芳香族ビスアンドであり、その幾つかの例は次式によって表さ れる。
2.6−ビス[3−(4−アジドフェニル)−2−プロベニリデンコシクロヘキ サノン 2.6−ビス[3−(4−アジドフェニル)−2−プロペニリデンコー4−メチ ルシロキサノン 2.6−ビス(4−アンドベンザル)−4−メチルシクロヘキサノン p−アジドフェニルスルホン m−アジドフェニルスルホン 4.4′−ジアジドスチルベン 4.4′−ジアジドベンザルアセトフェノン2.3−ジアジド−1,4−ナフト キノンより好ましいアジドは高度に共役の芳香族ビスアンドである。
最も好ましいアジドは用いられる光子源の波長によって決まる。
用いられる波長付近で最大の吸収をするアジドが選択されるか、または感光剤と ともに増感剤が用いられるときには増感剤からエネルギーを収受しつるアンドが 選択される。用いられる系におけるアンドの溶解度も考慮される。
本発明のポリマーの製造に用いるシクロブタレーンおよび感光剤の量は変化しう る。適切な量は、主要な成分として1種以上のシクロブタレーンを含み、上記の 公知のポリマーと比較して1種以上の向上した物理特性または物理特性の組み合 わせを有する光硬化した有機不溶性ポリマーが製造されうる光硬化性混合物を提 供する量である。このような特性は、低誘電率、低誘電正接、低湿分吸収性、高 感度、高コントラスト、高解像度、熱安定性、向上した酸化安定性、耐薬品性、 耐プラズマ性、良好な付着性、低揮発分散逸性、良好な加工性、長期の貯蔵性、 高度の平面性(planarization)、コンンステンシー制御性、高純 度および低コストを含む。感光剤の適切な量は混合物の光子照射部分を充分に硬 化して、それを現像溶剤中で不溶性にする量である。感光剤およびシクロブタレ ーンの総重量基準での感光剤の好ましい重量パーセント(以下重量パーセントと する)範囲はO,1〜20である。より好ましい感光剤の重量パーセントは1〜 6である。最も好ましい感光剤の重量パーセントは2〜4である。好ましいシク ロブタレーンの重量ツク−セント範囲は、感光剤およびンイクロブタレーンの総 重量基準で80〜99.9である。より好ましいシクロブタレーンの重量ノ々− セント範囲は94〜99である。最も好ましいシクロブタレーンの重量ノで一セ ント範囲は96〜98である。
シクロブタレーンおよび感光剤に加えて、本発明の幾つかの態様は本発明の特性 をあつらえるために加えられつる1種以上の任意に分を含む。
モノマー配合物のポットライフおよび硬化した樹脂の靭性を増加するために加え られうる適切な任意成分はラジカル抑制剤、例えば、2.6−ジーt−ブチル− 4−メチルフェノール、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4− ヒドロキジヒドロンンナメ−1−)] メタン、トリス(2,4−ノーt−ブチ ルフェニル)ホスフィツト、チオジエチレンビス−(3,5−ジ−t−ブチル− 4−ヒドロキシ)ヒドロシンナメート、オクタデシル3,5−ジ−t−ブチル− 4−ヒドロキシ)ヒドロシンナメート、N、N−ジフェニル−p−フェニレンシ アミン、1.2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルノヒドロキシリン、トリフ ェニルメタン、ジスルフィド、例えば、アルキルアリールジスルフィド、ジアル キルジスルフィドおよびジアリールジスルフィド、例えば、およびオクチル化ジ フェニルアミン、例えば、の異性体混合物を含む。
最も好ましいラジカル抑制剤は2.6−ジーt−ブチル−4−メチルフェノール である。
任意のラジカル抑制剤の適切な量は、ラジカル抑制剤なしのモノマー配合物と比 較してモノマー配合物のポットライフを増加し、硬化した樹脂の靭性を増加する 量である。任意のラジカル抑制剤の好ましい重量パーセント範囲は0〜10であ る。より好ましい任意の抑制剤の重量パーセント範囲は0〜5てあり、最も好ま しい範囲は0〜2である。
重合開始温度を低下し、および/または硬化したポリマーの靭性を向上するため に任意成分として加えられうるモノビニリデンモノ(シクロブタレーン)は次式 (式中、Arは多価の芳香族部分、三価以上のアル−ポリ−イルであり、但し、 シクロブタン環の縮合した側の2個の炭素原子はArの同一芳香環上で隣接する 炭素原子に結合し、Yは共有結合または二価の有機もしくは無機部分であり、m は少なくともlの整数であり、 Rは一価の部分であり、および、 R1は一価の有機部分またはへテロ原子含有の一価の有機部分である。)によっ て表される。
これらのモノビニリデンモノ(シクロブタレーン)の合成および特性は米国特許 出願番号第077766、392号に記載されている。
任意のモノビニリデンモノ(シクロブタレーン)の適切な量は、測定可能な程度 に重合開始温度を下げ、および/または硬化したポリマーの靭性を向上する量で ある。好ましくは、任意のモノビニリデンモノ(シクロブタレーン)は、20よ り低い範囲の重量パーセント、より好ましくは15より低い範囲の重量パーセン ト、最も好ましくは1〜10重量%である。
好ましいモノビニリデンモノ (シクロブタレーン)は、式(式中、Arは一価 の芳香族またはへテロ芳香族部分であり、R”はHまたは1〜4個の炭素原子を 含むアルキル部分てあり、および、 Zは一価の芳香族またはへテロ芳香族部分であり、但し、それはArがシクロブ タレーン含有部分であるときのみシクロブタレーン含有部分である。)により表 される1、I−置換アリールエチレンである。
これらの1.1−置換アリールエチレンの合成および特性は米国特許出願番号第 07/701.433号に記載されている。
内部オレフィン系モノ(シクロブタレーン)は硬化したポリマーの架橋密度を調 整するために、および/またはその靭性を向上させるために任意成分としても加 えられてよい。ここでの内部オレフィン系モノ(シクロブタレーン)とは二重結 合炭素がシクロブタレーン部分の末端位を占めていない炭素−炭素二重結合を含 有するシクロブタレーン部分を意味する。適切な内部オレフィン系モノ(シクロ ブタレーン)は式、 (式中、Arは多価の芳香族部分、三価以上のアル−ポリ−イルであり、ツクロ ブタン環の縮合した側の2個の炭素原子はArの同一芳香環上の隣接する炭素原 子と結合し、Aは共有結合または二価の有機もしくは無機部分であり、mは少な くともlの整数であり、 Rは一価部分てあり、 R6およびRl lは個々に水素またはアルキル部分であり、および、Rl 2 は水素または一価の有機部分であり、但し、R”が水素であるときはR”は水素 である。)により表される。
内部オレフィン系モノ(シクロブタレーン)の合成および特性は米国特許出願番 号第07/766、392号に記載されている。
任意の内部オレフィン系モノ(シクロブタレーン)の適切な量は硬化したポリマ ーの架橋度を増加し、および/またはその靭性を向上させる量である。好ましく は、任意の内部オレフィン系モノ(シクロブタレーン)は20より低い重量パー セント範囲、より好ましくは15より低い重量パーセント範囲、最も好ましくは 1−10重量%で用いられる。
硬化したポリマーの靭性を向上させるために任意成分として加えられうるマレイ ミドシクロブタレーンは式(式中、Xは直接結合または二価の有機もしくは無機 部分てあり、Arは多価の芳香族部分、三価以上のアル−ポリ−イルであり、但 し、ツクロブタン環の縮合した側の2個の炭素原子はArの同一芳香環上の隣接 する炭素原子に結合し、 m、qおよびpは1以上の整数であり、および、Rは一価部分である。)により 表される。
マレイミドシクロブタレーンの合成および特性は米国特許第4、783.514 号および第4.826.997号に記載されている。
任意のマレイミドシクロブタレーンの適切な量は、硬化したポリマーの靭性を増 加する量である。好ましくは、任意のマレイミドシクロブタレーンは20より低 い重量パーセント範囲、より好ましくは15より低い重量パーセント範囲、最も 好ましくは1〜10重量%で用いられる。
硬化したポリマーの熱安定性を増加させるために、および/またはその靭性を向 上させるために加えられつる任意のポリマレイミドモノマーは式 (式中、nは2以上の整数であり、 R1は別々に、そして各場合に独立に、−価部分であり、但し、R1は重合を妨 害せず、および R3はn価の有機部分またはへテロ原子含有有機部分を含むn価の橋架は部分で ある。)に対応する。
これらの任意のポリマレイミドモノマーの合成および特性は米国特許出願番号第 07/630.902号に記載されている。
任意のポリマレイミドモノマーの適切な量は、硬化したポリマーの靭性および/ または熱安定性を増加する員である。好ましくは、任意のポリマレイミドは20 より低い重量パーセント範囲、より好ましくは15より低い重量パーセント範囲 、最も好ましくは1−10重量%で用いられる。
加工の間の配合物の酸化安定性および硬化した樹脂の酸化安定性を向上させるた めに酸化防止剤は加えられてよい。フェノール、スルフィド、ホスフィツト、お よびアミン型酸化防止剤は本発明に用いられうる。脂肪族および芳香族部分を有 するヒンダードアミンはより好ましい酸化防止剤である。最も好ましい酸化防止 剤は重合した1、2−ジヒドロ−2,2,4−1−リメチルキノリン、CAS登 録番号26780−96−1である。
好ましくは、任意の酸化防止剤は8より低い重1パーセント範囲であり、より好 ましくは7より低い重1パーセント範囲であり、最も好ましくは0.001〜6 重量%で用いられる。
感光剤の光感度を増加させるために増感剤は加えられてよい。適切な任意の増感 剤の合成および特性は、3pechtら、Tetrahedron、 Vol。
38. No、 9. p1203〜1211. (1982) ;Tsuno daら、Photographic 5cienceand Engineer ing、 17.390. (1973) :米国特許第4.268.603号 ;および欧州特許出願番号第90300546.0号に開示されている。適切な 増感剤は用いられる光子源の波長付近で吸収の最大値を有するものである。
好ましい増感剤は次式により表される。
(式中、Arは次式で表される。) (式中、R”、R”、R”、R”は別々に、そして独立にH1OC14、および −N ((、+ H5)2である。)(式中、Arは次式により表される。)よ り好ましい増感剤は次式で表される。
3.3′ −カルボニルビス(7−メトキシクマリン)、および3.3′ −カ ルボニルビス(7−ジニチルアミノクマリン)好ましくは、任意の増感剤は5よ り低い重量パーセント範囲、より好ましくは3より低い重量パーセント範囲、最 も好ましくは0゜001〜2重量%で用いられる。
好ましくは、配合物のシクロブタレーン含有部分およびあらゆる任意成分は、取 扱、加工および性能特性を向上させるために使用の前にオリゴマー化させ、また はB一段階である。シクロブタレーンは、また、いかなる増感剤および他の任意 成分の存在なしにオリゴマー化されてよい。樹脂の分子量はフォトレジスト系で のその性能に直接的に影響を与える。高い溶解度レベルを維持しながら、可能な 限り最も高い分子量は最も好ましい。光子源にさらされたときに可溶性オリゴマ ーを容易に不溶性ゲルに変換するように、低い多分散(Mw/Mn;ここでMw は重量平均分子量であり、Mnは数平均分子量である。)を有することは更に望 ましい。これは、ウェハーまたは基材を被覆するポリマーフィルムの照射領域お よび未照射領域の間に最大の溶解度差をもたらす。Mwはオリゴマー化およびB 一段階化への変換の程度によって制御されうる。最も好ましいシクロブタレーン である、式、 により表されるジビニルテトラメチル−ジシロキサンビスベンゾシクロブタンに おいて、このポリ(シクロブタレーン)中の結合基の複雑な性質のために、実質 的なモノマー部分および低分子量オリゴマーが存在しながらゲル化点が生じる。
変換率も分子量分布に影響を与える。
平均分子量および分子量分布は、また、特定のオリゴマー混合物成分を選択的に 除去することにより変更されうる。より広いオリゴマー分子量の範囲は光硬化し た後に、より広いオリゴマー溶解度をもたらす。より低分子量の材料は光硬化後 に可溶性のままであり、このため、溶剤現像時に損失を最小にするために基材上 にコーティングする前に配合物からそれらを除去することが望ましい。より低分 子量の材料は増感剤または他の任意成分を加える前にオリゴマー化ンクロブタレ ーンから除去されてもよい。好ましくは、少なくとも80重量%のシクロブタレ ーンモノマーは基材上に溶液をコーティングする前に除去される。より好ましく は、少なくとも80重量%のシクロブタレーンモノマーおよび少なくとも50重 量%のシクロブタレーンダイマーは基材上に溶液をコーティングする前に除去さ れる。更に好ましくは、少なくとも80重重量のシクロブタレーンモノマーおよ びダイマーはコーティング前に除去される。最も好ましくは、少なくとも90重 量%のシクロブタレーンモノマーおよびダイマー、並びに少なくとも50重量% のシクロブタレーントライマーは除去される。
好ましいオリゴマーは重合度3以上のオリゴマーを80重量%以上含みうる。よ り好ましいオリゴマーは重合度3以上のオリゴマーを90重量%以上含む。最も 好ましいオリゴマーは重合度3以上のオリゴマーを95重量%以上含みつる。重 合度3以上とはトライマー以上の分子量の種を意味する。
オリゴマー化シクロブタレーン中のモノマー、ダイマーおよびトライマーのパー セントはゲルパーミェーションクロマトグラフィー(G P C)によって決定 されうる。モノマー、ダイマーおよびトライマーのパーセントはおおよそGPC トレースのピーク面積に等しい。検知はモノマーおよびダイマーの屈折率および 応答ファクターにより、オリゴマーと幾分具なるためにそれらは正確でない。こ の概算は用いられてよく、本明細書中のデータで用いられる。より正確な決定の ためには、モノマーおよびダイマーの応答ファクターが決定されるべきである。
好ましいシクロブタレーンオリゴマーは、屈折率検知器、補正されていない応答 ファクターを用い、ポリスチレン標準に対して測定してGPCのピーク面積から 決定して1000以上の分子量のオリゴマーを80重量%以上含みうる。より好 ましいシクロブタレーンオリゴマーは同様に測定して1,000以上の分子量の オリゴマーのピーク面積パーセントから決定して90重量%を含みうる。最も好 ましいシクロブタレーンオリゴマーは同様に測定して1,000以上の分子量の オリゴマーを90重量%含みうる。
シクロブタレーンオリゴマーの好ましい分子量分布を得るために種々の方法が用 いられうる。望ましいシクロブタレーンモノマーは加熱によりオリゴマー化され 、またはB一段階化されたニートであってよい。それから、より高分子量の種に 対して非溶剤で抽出除去されつる。例えば、シクロブタレーンオリゴマーは混和 性溶剤に溶解され、それから、それを非溶剤と混合することにより、より高分子 量の種を沈殿させてよい。DVS−BCBについて、メシチレンは混和性溶剤と して用いられてよく、t−アミルアルコールのようなアルコールは沈殿用溶剤と して用いられてよい。
この除去を行うだめの1つの手段は実施例16に記載されるようにアルコール沈 殿である。ポリマー混合物のフラクションを分離するために一般的に用いられる 技術、例えば、クロマトグラフィーおよび超臨界溶剤抽出を含む溶剤抽出もここ で用いられてよい。
ベンゾシクロブタンのB一段階化は米国特許第4.642.329号に記載され ている。ニートB一段階化が完了するとき、時々キャスティング溶剤と呼ばれる 溶剤はB一段階化された材料を溶解するために用いられ、このようにしてB一段 階化装置からのその除去を促進するために用いられうる。炭化水素は殆どの無極 性オリゴマーシクロブタレーン含有系に適切な溶剤である。無極性オリゴマーシ クロブタレーン含有系に好ましい溶剤はキシレンおよびメシチレンを含む。
最も好ましい溶剤はメシチレンである。B一段階化は溶液中でも行われうる。
極性オリゴマー含有系に適切な溶剤はN−メチルピロリドン、エチルラクテート 、2−メトキシエチルエーテル、2−メトキシエチルエーテル、およびγ−ブチ ロラクトンを含む。極性オリゴマー含有系に最も好ましい溶剤はN−メチルピロ リドンである。
感光剤が規定された重量パーセントの上限で存在するときには、幾つかの系は感 光剤を可溶化するために少量の補助溶剤を必要とする。感光剤がアジドであると きには、適切な補助溶剤はエーテル、グリコールエーテル、ケトンおよびエステ ルを含む。好ましい補助溶剤は2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノー ル、2−メトキシエチルエーテルおよび2−エトキシエチルエーテルである。
最も好ましい補助溶剤は2−エトキシエチルエーテルである。
感光剤は、炉、水浴中での加熱により、または音波によりB一段階化樹脂/溶剤 系に溶解されうる。最も好ましい方法は水浴である。
シクロブタレーン/感光剤系混合物の全ての操作は、光子照射による感光反応の 早期開始を抑制するために暗い環境で好ましくは行われる。適切な環境を提供す るための1つの手段はアンバーフィルターされた(黄色)光を装備した作業スペ ースを用いることによる。
シクロブタレーン含有配合物の薄膜は定着剤の使用なしに基材に適用されつる。
望むときには、任意の定着剤は、基材の溶剤洗浄直後で、且つ、シクロブタレー ン含有配合物の適用直前に適用されるスプレーまたはスピンオン溶液として配合 される。別の方法では、定着剤はシクロブタレーン/光架橋側配合物に加えられ る。分子の片方の末端が金属、金属酸化物またはセラミック基材表面に共有結合 するか、または吸着し、一方、分子のもう片方の末端がシクロブタレーンポリマ ーマトリックスと反応するか、または相互作用するように定着剤は設計される。
適切な定着剤は、トリアルコキシビニルシランおよびトリアルコキシビニルシリ ルベンゾシクロブタンを含む。より好ましい定着剤は3−アミノプロピルトリエ トキシシラン、トリメトキシビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、トリメ トキシビニルシリルベンゾシクロブタンおよびトリメトキシビニルシリルベンゾ シクロブタンを含む。トリアルコキシビニルシリルベンゾシクロブタンの製造お よび特性は米国特許第4.831.172号および第5.002.808号に記 載されている。
適切な基材はシリコン、アルミナおよびアルミニウムニトリドのような種々のセ ラミック材料を含む。より好ましい基材はアルミナおよびシリコンを含む。最も 好ましい基材はシリコンを含む。
シクロブタレーン含有配合物はlO〜70%固体を含む溶液から適用される。シ クロブタレーン含有配合物の固体含有率および分子量はスプレーまたはスピンオ ン溶液の粘度を決める。スピン時間および速度は特定の配合物粘度においてフィ ルムの品質および厚さを制御するように用いられる。ベンゾシクロブタンフィル ムでコートする基材の詳細はJournal of Electronic M aterials、 Vol 19. No。
12、 1990に見られる。
キャスティング溶剤の大半はスピンコーティング加工の間に除去される。ソフト ベークサイクルは残留溶剤を除去するために必要でありうる。ソフトベーキング は、また、ポリマーフィルムの流れにより生じる応力を緩和し、基材へのフィル ムの接着性を増加し、そして、例えば、ハードコンタクトモードでの印刷時にマ スクへの付着を抑制するといったような加工の間に、より容易な取扱ができるよ うにフィルムを硬化する。好ましいソフトベーク温度は残留溶剤を除去し、ポリ マーのガラス転移温度より高い温度を要求する応力緩和を提供するために充分な 温度であるが、樹脂の酸化または熱硬化を避けるために充分に低い温度である。
好ましいソフトベーク温度はシクロブタレーン含有配合物の成分に部分的に依存 して変化するであろう。より好ましいソフトベーク温度は80℃〜120℃の範 囲である。増感剤が用いられるときには、増感剤の熱不安定性のためにソフトベ ーキング温度として80℃を用いることが最も好ましいであろう。
好ましいソフトベーキング時間は残留溶剤を除去し、応力緩和を適用するのに充 分であるが、配合物成分の酸化または熱硬化を避けるために充分に短い時間であ る。好ましいソフトベーキング時間はシクロブタン含有配合物の成分に部分的に 依存して変化するであろう。より好ましいソフトベーキング時間は15秒〜60 分間である。
最も好ましいソフトベーキング時間は最大の処理量と望ましい性能結果とのバラ ンスに依存し、15秒〜30分間で変化しうる。処理量を最大化するためには、 最小処理時間が最適であろう。
適切なソフトベーキング雰囲気は、真空、空気、窒素、アルゴン、およびヘリウ ムを含む。窒素は最も好ましい雰囲気である。
フィルムを冷却する方法はその性能に影響を与える。より遅い冷却では、より密 度の高いガラス化ポリマーになる。高密度で低ボイド体積のポリマーは溶剤の浸 入に耐性である。減少した溶剤浸入速度は減少したレジスト現像速度をもたらす 。
照射量は用いられる光子源に依存する。光子源強度の増加は30μm(マイクロ メートル)までの厚いポリマーフィルムに関連する高い光学密度の問題を克服さ せるであろう。高圧水銀光子源の種々の成分の選択的な除去は優れたフィルム性 能を提供しうる。適切な光子源は、光子源の波長エネルギーを吸収しうる適切な 感光剤が存在するための光子源を含む。好ましい光子源は可視光、紫外光、X線 および電子線を含む。より好ましい光子源は紫外光および可視光を含む。最も好 ましい光子源は用いられる感光剤に依存し、その光子放出が用いられる感光剤ま たは増感剤の最大吸収付近であるように選択されるべきである。
光子照射に次いで、任意のソフトベーキングサイクルは行われうる。このサイク ルは長寿命の光化学的に発生した中間体の反応速度を増加する。これらの中間体 はこのサイクルの間に易動度が増加し、これにより、マイグレートし、反応種を 見つけうる。
一度、光子照射が完了すると、フィルムは溶剤現像される。溶剤現像は、可溶化 溶剤を用いて光子照射にさらされず、このため光硬化しなかった材料を除去する ことを含む。溶解は2つの段階を含む。
第一の工程は、ガラス状ポリマーを膨潤したネットワークに変換する溶剤浸入( solvent penetration)である。第二の工程は、溶液界面に おいてゲルからの低分子型オリゴマーの抽出を含む。
好ましい溶剤現像法はスプレーまたは浸漬法を含む。スプレー現像はより好まし い技術である。適切な現像溶剤は非光子照射フィルム成分を選択的に溶解する溶 剤である。無極性ポリマーフィルム系用の適切な溶剤は、炭化水素、例えば、ス トッダード溶剤、キシレン、メシチレンおよびトルエン、2−メトキシエチルエ ーテル(ジグライム)、n−ブチルブチレート、ジプロピレングリコールジメチ ルエーテル、N−メチルピロリドン(NMP) 、NMPおよび2−ヒドロキシ エチル2−ピロリドンの混合物、およびストッダード/メタノール混合物を含む 。ここで用いられるときにストッダード溶剤はP−1095,”)Iawley ’s Condensed Chemical Dictionary ”、第 11版、 Van No5trand Re1nhold Company、  New Yorkj987に定義されている。無極性ポリマーフィルム系用の最 も適切な溶剤はn−ブチルブチレートである。
極性ポリマーフィルム系に適切な現像溶剤は、N−メチルピロリドン、n−ブチ ルブチレートおよびエチルラクテートの混合物、2−メトキシエチルエーテル( ジグライム)、ローブチルブチレート、ジプロピレングリコールジメチルエーテ ル、N−メチルピロリドン(NMP) 、並びに、NMPおよび2−ヒドロキシ エチル2−ピロリドンの混合物を含む。極性ポリマーフィルムに最も好ましい溶 剤はn−ブチルブチレートである。
ポリマー絶縁体をマルチチップモジュール製造に有用にする1つの特性は微細構 造を平滑化する能力である。フォトレジストに得られうる鮮明度は用いられる光 子源の波長により制限され、このため厚さの変化は製造されるモジュールの品質 に有害でありうる。このため、良好な平滑性を有することは重要である。
プロセスにおけるこの段階で、パターン化した薄膜は更に微細回路およびそれに 適用された光鮮明化された誘電体層を有してよく、またはそれは更に熱硬化され うる。多層内部連結ユニットまたはマルチチップモジュールを製造するための手 段は次の参考文献中に開示されている。それらはJ、J、 Reche、“Fa brication of )ligh DensityMultichip  Modules″、IEEE/CMT 1989 !EMTシンポジウム、p、 104゜T、Te5sier ら、Process Con5ideratio n in Fabricating Th1n Fi1mMCM’s”、IEP S 1989.p、294;S、F、)lahnら、The Fabricat ion andProperties of Thermoset Films  Derived frorn B15benzocyclobutenefo r Multilayer Applications″、 Proceedi ngs of the AC3Divisionof Polymeric M aterials;5cience and Engineering、 59 .190.1988;P、 H,Townsendら、“The Proces sing and Properties of MultichipLaye r Interconnection 5tructures Using T her+++oset Films Derive■ from Benzocyclobutene”、 Proceedings  of Materials Re5earchSociety、p、47. 1 989;J、Reche ら、′旧gh Density Multichip  ModuleFabrication″、 The 1nternation al Journal for HybridMicroelectronic s、 Vol、13 No、4.1990である。マルチチップモジュールの製 造に関する更なる情報は“t+enzocyc+obutene Proces singGuide For Multilayer Interconnec t Fabrication (MultichipModules)”、 T he Dow Chemical Company、 Midland、 Mi chigan、 1991に見られる。
上記の光硬化したポリマーは、それから、硬化プロセスを完了するのに充分な時 間、加熱される。次の好ましい加熱サイクルは窒素雰囲気下での更なる硬化のた めに用いられうる。
50℃で0.5時間 50℃〜250℃で1時間以上 250℃で1時間 250℃〜]、 O0℃で2時間以上 好ましくは、シクロブタレーンは酸化を最小にするために1100pp以下の酸 素の雰囲気で硬化させられる。
次の実施例は例示の目的のみであり、本発明の範囲を限定しない。
実施例中に述べられる全てのパーセントは特に指示がないかぎり重量基準である 。
特に指示がないかぎり、記載の全ての重量パーセントは系に存在するポリアジド およびシクロブタレーンの総重量の100分率に比較したものである。
実施例]−2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサ ノンおよびオリゴマージビニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシクロブタ ンから製造される感光性パターン化薄膜の製造 充分な量の2.6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサ ノン(BAC−M)(347,3mg、0.938ミリモル)をオリゴマージビ ニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシフロブ9ン(DMS−BCB)(2 0,0636g、 メシチレン中55%固体、11.035gポリマー、Mw= 31000、Mn=1300)含有の暗いバイアルに加え、BAC−Mの3%溶 液を形成した。DVS−BCB/BAC−M混合物はEberbachミキサー に移し、40分間振盪した。
DVS−BCB/BAC−M溶液をベアーシリコンウェハーまたは基材上に付着 させるためにクラス1000のクリーンルームに移した。付着の前に、スピンサ イクルの間にウェハーに適用したキシレンストリームを用いてウェハーを洗浄し た。0.2μmのフィルターに接続されたシリンジを用いて、水中でのトリエト キシビニルシリルベンゾシクロブタン(TES−BCB)の0. 5%溶液であ る定着剤ストリームを、続くスピンサイクルの間に2秒間ウェハーに適用し、そ の後、ウェハーをスピン乾燥した。
DVS−BCB/BAC−M溶液の基材への適用は固定されたシリコン基材の中 心上にそれを注ぐことによって開始され、それから、続いてスピンコーティング 工程を行う。5olitec Model 5100スピンコーターを用いたD VS−BCB/BAC−M溶液に用いられるスピンコーティング手順は、2つの 工程を含み、熱硬化後に5μmのコーティングを製造した。第一工程は、基材ま たはウェハーを樹脂で完全に覆うように基材またはウェハーを500rpmで3 秒間回転させる間のスプレッドサイクルであった。第二工程は、基材を5000 rpmに加速させ、その速度に30秒間保持することを含んだ。
しばしばエツジビードと呼ばれるウェハーの縁付近のフィルムはフィルムの残り の部分よりも幾分厚い同心円状のポリマーリングを含んだ。エツジビードはスピ ンサイクルの間にキシレンストリームを用いて除去された。エツジビードの除去 はフィルム厚さの均一性を増加し、基材の取扱を容易にした。
スピンコーティングプロセスの間に除去されなかった残留溶剤は80℃で0.  5時間窒素雰囲気を含む炉中でソフトベークサイクルを用いて除去された。周囲 温度への冷却の後、基材は、ガラス上にパターン化クロムメッキされたマスクを 通して、コンタクトプリンティングモードで、Canon PLA501FAマ スクアライナ−中のLISHICI 250ワツト中圧水銀キセノンランプを用 いて5分間照射された。ここで用いるときに、コンタクトプリンティングモード とはマスクとフィルムの直接的な接触を意味した。このモードは最も高い解像度 を生じえた。
光子にさらされなかったフィルム領域の溶解および除去である溶剤現像は、基材 をストツダード溶剤に浸漬しながら、基材を回転運動されることにより行われた 。現像は10xlOμmバイア(vias)を含むマスク上にパターンを含むフ ィルムにネガティブ画像を製造した。
基材は次の硬化サイクルを用いて窒素雰囲気下で熱硬化された。
50℃〜100℃で5分間 100℃で15分間 100℃〜150℃で15分間以上 150℃で15分間 150℃〜250℃で1時間以上 250℃で1時間 250℃〜ioo℃で2時間以上 Tencor Instrument Alpha−3tep 200:7ンビ ユ一タ化表面輪郭測定器を用いて輪郭測定器(profilometry)によ り測定したフィルムのステップ高さは2.48μmであり、参照フィルムの厚さ の48%であった。用いた針の重量は5mgであり、スキャン長さは400μm であり、スキャン速度は5μm/秒であった。
実施例2−残留フィルム厚さに対する照射量の影響実施例1に記載の手順に従っ て製造されたDVS−BCB樹脂中BAC−M3%溶液を実施例1に記載の手順 を用いて一連のベアーシリコンウェハー上にコーティングした。基材は実施例1 の光子源にI、2.3.5、IOおよび15分間さらされた。光子照射されたコ ート化ウェハーはストッダード溶剤中に30秒間での2回の浸漬サイクルを用い て溶剤現像された。実施例1に記載の手順を用いた硬化の後、フィルム厚さは針 式輪郭測定器により測定された。表1は残留フィルム厚さに対する照射量の影響 を示す。
表1 残留フィルム厚さに対する照射量の影響照射時間 照射量 %残留フィルム厚さ く分) (mJ/cm2) 1 232.8 29.8 2 465.6 33.3 3 698.4 35.6 5 931.2 47.8 10 1164、 0 46. 5 15 3492 52.5 このデータは、フィルム厚さは照射量に影響を受けたことを示す。
照射時間は光子源の関数であり、好ましくは処理量を増加するために最小化され た。最小照射時間は、基材に接触しているフィルムのボトム層を硬化するように 充分にフィルムに浸入するために光子にとって必要な時間であった。この界面で の架橋は基材からのポリマーの剥離を抑制した。
実施例3−残留フィルム厚さに対する現像溶剤接触時間の影響実施例1に記載の 手順に従って製造されたDVS−BCB樹脂中BAC−M3%溶液を実施例1に 記載の手順を用いて一連のベアーシリコンウェハー上にコーティングした。光化 学反応の完了を確かにするためにフィルムを光子に15分間さらした。ウェハー をl/4に分け、Iセクションは現像せず、これにより初期厚さの対照として用 いた。ウェハーを異なる時間でストッダード溶剤に浸漬させた。実施例1に記載 の手順を用いた現像および熱硬化後にフィルムを窒素流下で乾燥させた。針式輪 郭測定器により測定して各試料のフィルム厚さを表2に示す。
表2 現像時間に対するフィルム厚さ 現像時間(S) フィルム厚さくμm) %残留0 5.16 100 10 3、 345 64. 8 20 2、 925 56. 7 30 2、 895 56. 0 45 2、 875 55. 6 60 2、 630 50. 9 90 2.84 54.6 +20 2. 63 50. 6 160 2、 66 51. 2 表2はフィルム厚さ損失の大半は溶剤現像の最初の20秒間で起こった。この特 性はフィルム厚さに影響を殆ど与えずに広い範囲の現像時間を可能にする。
実施例4−残留フィルム厚さに対する感光剤濃度の影響DVS−BCB樹脂中B AC−Mの1%、2%、3%および4%溶液を実施例1に記載の手順を用いて一 連のベアーシリコンウェハー上にコーティングした。フィルムをストッダード溶 剤中で1分間、溶剤現像し、次いで硬化させた。フィルム厚さは表3に示すよう に異なる。
表3 %BAC−Mによるフィルム厚さの変化このデータは、%BAC−Mを増加させ ることによりフィルム厚さは増加しうろことを示す。
実施例5−標準化フィルム厚さに対する補助溶剤の影響BAC−M (315, 4mg、0.852ミリモル、5.4%)をオリゴマーDVS−BCB (9, 9974g、メシチレン中55%固体、5.498gポリマー、Mw=2710 0、Mn=1300)を含む暗色バイアルに暗室において加えた。0.5353 g部分の2−メトキシエタノールを加えて、ポリマーおよび溶剤の総重量基準で 52,2%固体にポリマーを希釈した。Eberbachミキサーで高設定にお いて5分間振盪した後、溶液を60℃で0,5時間加熱した。試料を周囲温度に 冷却しながら、高設定で0.5時間振盪した。攪拌および加熱サイクルは繰り返 し、次いで低設定で5時間振盪し、そして、BAC−Mは完全に可溶化した。
それぞれ0.5247gおよび0.5314gの2−メトキンエタノールを用い て、更なる溶液を6.3%固体BAC−M (370゜4mg)および7.3% BAC−M (435,4mg)で製造した。
6.3%の試料は殆ど完全に可溶性であり、7.3%の試料はそれより可溶性で なかった。Eberbach ミキサーで高設定において5分間振盪した後、溶 液を60℃で0. 5時間加熱した。試料を周囲温度に冷却しながら、高設定で 0. 5時間振盪した。この手順は6.3%の試料を完全に可溶化したが、7. 3%の試料を可溶化しなかった。
フィルム製造は実施例1に記載のように行ったが、溶剤でウェハーをスプレーし 、それによりウェハー上に溶剤のたまり(パドル)を形成させることにより溶剤 現像を行った。ウェハーを5秒間固定し、次いで、スプレッドおよび実施例1の スピンサイクルを行った。
実施例1に記載の手順を用いて試料を熱硬化した。針式輪郭測定器で測定した各 試料のフィルム厚さを表4に示す。
表4 %BAC−Mに関する標準化フィルム厚さこのデータは、標準化(各%BAC− M溶液に対して対照試料と比較して)フィルム厚さは%BAC−Mの増加ととも に実質的に増加した。2−メトキシエタノールの使用は55%固体でポリマーを 含むメシチレン中5および6重量%でBAC−Mを溶解させることを可能にした 。このようなレベルはメシチレンを単独で用いて再現性をもって達成することが できなかった。
実施例6−フィルム歩留りに対する樹脂分子量の影響27.100重量平均分子 量のDVS−BCB樹脂に実施例1に記載と同一のフィルム製造、照射、溶剤現 像および分析を行った。
熱硬化サイクルは次のようである。
50℃で0. 5時間 50℃〜250℃で1時間以上 250℃で1時間 250℃〜100℃で2時間以上 この系の残留フィルム厚さは対照試料フィルムの厚さの36.3%であった。
44.000の重量平均分子量のDVS−BCB (Mn=1360)を長時間 のB一段階化により変換率を増加させることによって製造した。それを55%固 体に希釈し、27,100の分子量のポリマーを含む上記のフィルム系との有効 フィルム歩留り比較を可能にした。これは、3%BAC−Mを加える前に、メシ チレンで希釈し、高設定でEberbachミキサーを用いて1時間振盪するこ とにより行われた。感光性配合物を実施例に記載の手順により製造した。この系 の残留フィルム厚さは対照試料のフィルム厚さの48.3%であった。
73.000重量平均分子量のDVS−BCB樹脂(Mn=1400)をB一段 階化による変換率を更に増加させることにより製造した。ゲルは濾過により除去 された。それは、3%BAC−M感光剤を加える前に、メシチレンで55%固体 に希釈され、高設定でEberbachミキサーを用いて1時間振盪された。3 %BAC−Mをアンバーフィルターされた黄色光下で加えて、混合物の早期光硬 化を抑制した。BAC−Mの溶解後、フィルターをかけられたアンバー光を有す るクラス1000クリーンルームに混合物を入れ、上記の2つの実施例と同一の コーティング、ソフトベーク、照射、溶剤現像、および熱硬化を受けさせた。表 面輪郭測定器は、得られたフィルムが初期フィルム厚さの58.2%を保持した ことを示した。
これらの3つの試料は、フィルム歩留りがシクロブテン樹脂の分子量の増加とと もに増加することを示す。
実施例7−オリゴマー%固体含有率の変化の影響実施例6からの73,000の 分子量のDVS−BCB樹脂を次の手順において60%固体で用いた。BAC− M (377,7mg、1、 02 ミIJ(−/l/、3− 0重1%)を、 t’)fマーDVS−BCB(20,0022g、メシチレン中60%固体、1 2.0013gポリマー、Mn= 1400. Mw= 73. 000)を含 む暗色バイアルに暗室において加えた。バイアルをアルミニウムホイルで包み、 60℃で45分間加熱した。試料を炉から取り出し、周囲温度に冷却しながら、 高設定においてEberbach ミキサーで20分間振盪した。
実施例1に記載のようにスプレッドおよびスピンサイクル並びにソフトベーキン グ条件で処理の後、実施例1に記載のようにウェハーを15分間マスクを通して 光子源にさらした。ウェハーを1/4にし、1つのセクションを現像せず、これ により初期厚さの参照として用いた。1つのセクションを30秒間ストツダード 溶剤中に浸漬現像した。実施例6に記載のように、全てのフィルムを熱硬化した 。
ストツダード溶剤で溶剤現像されたフィルムのマスクされた領域は針式輪郭測定 器で測定して8.4μm厚さであり、11.55μmである未現像部分と比較し て27.9%のフィルム損失であると解釈される。60%固体での72.1%の フィルム歩留りは、実施例6の55%固体、73,000分子量の系の58.2 %のフィルム歩留りに匹敵しうる。
このデータは、メシチレン中でのより高い固体配合率がより厚いポリマーコーテ ィングを製造することを示す。過剰な固体配合率では、加工を複雑にしうるよう なウェハー縁を越えて発散する繊維が形成する。
電子顕微鏡で測定したこのフィルム系のアスペクト比は、最近接凹凸(feat ure)から18.2μmで分離された9、1μmの高いラインのために約0. 5である。
実施例8−フィルム歩留りに対するDVS−BCBの分子量分布の影響 実施例5のオリゴマーDVS−BCB (40,0g、メシチレン中55%固体 、22.0gポリマー、Mn=1300、Mw=27100)を、イソプロパツ ールを急速に攪拌しているブレンダーの上方に充分に高く位置している添加漏斗 に入れた。これはブレンダーへのオリゴマー混合物の移送の前にオリゴマーの沈 殿を抑制する。
オリゴマー混合物を、高剪断速度で運転されているブレンダーに、75分間かけ て滴下して加えた。白色沈殿が形成し、それをスパチュラを用いてブレンダーか ら取り出し、中度孔質ガラス濾過器および真空源としてウォーターアスピレータ −を用いて濾過した。30inHgを下回る真空源を取り付けた真空炉中におい て50℃で8゜5時間、沈殿物を乾燥した。得られたガラス状白色非晶性材料を 乳鉢および乳棒を用いて微粉砕し、これにより20.1g(91,4%回収率) の非粘着性白色粉末を製造した。サイズエクスクル−ジョンクロマトグラフィー は、分子量分布(Mn=1,700、Mw=31,000)は、モノマー含有率 が12.9%から7.4%に減少し、ダイマー含有率が10.7%から9.7% に減少するように変化したことを示した。この系のフィルム歩留りは実施例1に 記載の光子照射および溶剤現像後に42.7%であった。これは、分子量分布の 変化がなかった実施例6のポリマー系で36.3%であるフィルム歩留りと比較 された。
実施例9−スプレーおよび浸漬現像の比較1〜4%のBAC−Mを含む一連のD VS−BCBオリゴマー溶液を実施例4に記載のように製造した。第一グループ はスプレー現像され、一方、第ニゲループは浸漬現像された。表5に示す結果は 2種類の手順が同様のフィルム厚さをもたらすことを示す。
スプレー現像はスピンおよび33秒間のスプレッドサイクルの間にウェハーの中 心上にストッダード溶剤ストリームをスプレーし、次いでウェハーを乾燥させる ためのスピンサイクルにより行われた。
浸漬現像は実施例1に記載のように60秒間ストツダード溶剤中でウェハーを回 転(swirl)させ、次いで窒素流下でウェハーを乾燥させることにより行っ た。
表5 現像法に関するフィルム厚さ %BAC−M 厚さくμm) 厚さくμm)2 1、 69 1. 57 3 2.16 2.04 4 2.95 2.66 実施例10−現像溶液の変化の影響 DVS−BCB (24,9700g、メシチレン中55%固体、13.733 5gポリマー)中BAC−M (426,3mg)の3゜0%溶液を実施例5に 記載の手順により製造した。フィルムは実施例1の手順によりこの溶液から製造 されたが、この系の定着剤は酢酸中のトリエトキシビニルシランであり、これは 脱イオン水中で0O05%溶液として製造された。この溶液を使用の前に最小で 15分間老化させた。そしてそれは製造後、最大で8時間使用されえる。
実施例6の手順により熱硬化後、フィルム厚さは、各現像溶液に関して対照ウェ ハーと比較して針式輪郭測定器により測定された。結果を表6に示す。
表6 現像溶液に対するフィルム厚さ 現像液 厚さくμm) %歩留り ストツダード溶剤 1. 76 33. 1メシチレン 1. 92 35.  6 キシレン 1.68 31.2 このデータは、種々の材料がこれらのフィルムの溶剤現像のために用いられうる ことを示す。現像溶液の最適化は、フィルム除去速度を遅らすための手段として メタノールまたはイソプロパツールのような非溶剤を加えることにより可能であ り、これにより初期フィルム厚さのより高い分率の保持させることができる。
実施例11−2.6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキ サノンおよびオリゴマー3.3’ −(エチニル)ビス−ビシクロ(4,2,0 )オクタ−1,3,5−トリエンからの感光性パターン化薄膜の製造 キシレン中のオリゴマー化された3、3’−(エチニル)ビス−ビシクロ(4, 2,0)オクタ−1,3,5−トリエン(9,9722g総量、5.9833g ポリマー、Mn=600、Mw=2000)の60%固体溶液をアンバー光下で 420mgの2.6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキ サノン(BAC−M)に入れた。溶液を最高速度に設定されたEberbach  ミキサー上で20分間振盪した。それから、溶液を60℃に加熱し、その温度 に30分間維持し、それにより均質溶液を製造した。30分間かけて周囲温度に 冷却の後、更なるBAC−M (608,7mg総量、9.2%)をこの溶液に 加え、それからこれを更に30分間60℃で加熱した。少量の不溶性物質を含む 得られた溶液を実施例1に記載の手順を用いて基材上にコートした。フィルムコ ートされた基材を窒素雰囲気下で120℃に加熱し、その温度に30分間維持し た。5分間の冷却時間の後、それをメシチレン中で1分間浸漬現像した。得られ たフィルムコートされた基材を実施例6に記載の熱硬化サイクルを用いて硬化さ せた。輪郭測定の結果は、現像されたフィルムは4.148μmのステップ高さ を有し、一方、光子照射された未現像の対照フィルムは4.147μmの厚さを 有することルンクロヘキサノン並びにオリゴマー3,3°−(エチニル)ビス− ビシクロ(4,2,0)オクタ−1,3,5−トリエンおよびジビニルテトラメ チルジシロキサンビスベンゾシクロブタンの等モル混合物からの感光性パターン 化薄膜の製造キルン中のオリゴマー化された3、3’ −(エチニル)ビス−ビ シクロ(4,2,O)オクタ−1,3,5−)ジエン/ジビニルテトラメチルジ シロキサンビスベンゾシクロブタンのコポリマー(EL−BCB/DVS−BC B)(9,1922g総量、5.0557gポリマー)の55%固体溶液をアン バー光下で402.5mgの2.6−ビス(4−アンドベンジリデン)−4−メ チルシクロヘキサノン(BAC−M)に入れた。溶液を最高速度に設定されたE berbach ミキサー上で20分間振盪した。それから、溶液を60℃に加 熱]7、その温度に30分間維持し、それにより均質溶液を製造した。30分間 かけて周囲温度に冷却の後、更なるBAC−M(515,8mg総量、113. 3mgBAC−M、9.3%)をこの溶液に加え、それからこれを更に30分間 60℃で加熱した。
少量の不溶性物質を含む得られた溶液を実施例1に記載の手順を用いて基材上に コートした。フィルムコートされた基材を窒素雰囲気下で120℃に加熱し、そ の温度に30分間維持した。5分間の冷却時間の後、それをストッダード溶剤中 で1分間浸漬現像した。得られたフィルムコートされた基材を実施例6に記載の 熱硬化サイクルを用いて硬化させた。輪郭測定の結果は、現像されたフィルムは 4.135μmのステップ高さを有し、一方、光子照射された未現像の対照フィ ルムは5.492μmの厚さを有することを示す。
実施例13−2.6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキ サノン、オリゴマージビニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシクロブタン 、およびポリマー化1,2−ジヒドロ−2、2,4−トリメチルキノリンからの 感光性パターン化薄膜の製造 アンバーフィルター光下で、BAC−M (174,4mg、0゜47ミリモル 、3.0重量%)を、オリゴマーDVS−BCB (10,2128g、メシチ レン中55%固体、5.5614gポリマー、55.6mgPDTQ)中のポリ マー化1,2−ジヒドロ−2゜2.4−トリメチルキノリン(PDTQ)の1% 溶液を含むアンバーバイアルに加えた。この混合物を実施例10に記載の手順に より溶解させ、加工した。ストツダード溶剤は1分間浸漬現像剤として用いられ た。
第二の混合物は、芳香族化または水素化により改質されたPDTQ (PDTQ −M)を含む酸化防止剤を用いて製造された。BAC−M (159,9mg、 0.43ミリモル、3. 1重量%)を、オリゴマーDVS−BCB (9,2 418g、メシチレン中55%固体、5.0327gポリマー、50.3mgP DTQ−M)中のPDTQ−Mの1%溶液を含むアンバーバイアルに加えた。こ の混合物をPDTQに記載した手順により加工した。輪郭測定の結果を表8に示 す。
表8 %フィルム歩留りへの酸化防止剤の影響酸化防止剤 フィルム厚さ 対照フィル ム厚さ %歩留り(μm) (μm) PDTQ 1.414 4.8B6 28.9PDTQ−Ml、639 5.6 12 29.2このデータは、酸化防止剤は光鮮明化性(Photodef 1 nable)混合物のフィルム歩留りに劇的な影響を与えないことを示唆する。
実施例14−3.3° −カルボニルビス(7−ジニチルアミノクマリン)増感 剤の影響 メタ−アジドフェニルスルホン(0,4331g、300.30g1モル、1. 44ミリモル、3.0重量%)および3,3° −カルボニルビス(7−ジニチ ルアミノクマリン)(0,0730g、460.53.0.16ミリモル)を、 アンバーフィルターされた光の下でオリゴマーDVS−BCB (25,325 7g、メシチレン中55%固体、13.9291gポリマー)の溶液を含むアン バーバイアルに加えた。バイアルに蓋をし、60℃で水浴中で1時間加熱した。
この段階でビスアジドは完全には可溶性でなかった。混合物を更に30分間加熱 した。高設定においてEberbachシェーカーを用いて1時間振盪し、均質 溶液を生じた。
4インチのシリコンウェハーはスピン速度5000rpmで30秒間、溶液によ りスピンコーティングされた。ウェハーは窒素下で30分間80℃においてソフ トベークされた。照射の前にウェハーを室温に冷却した。それは、1,0OOW 高圧水銀/キセノンアークランプを用いて15秒間350〜450nmUVに照 射され、それからストツダード溶剤を用いて2分間浸漬現像された。それから、 ウェハーを熱硬化(Tmax=250℃)した。溶剤現像および硬化の後、輪郭 測定結果は4. 1μmのフィルム厚さを示した。
DVS−BCB溶液の300nm 〜500nmでの60nm/minの走査速 度での紫外可視分光測定はDVS−BCB/ビスアジド混合物で得られるのと非 常に類似しており、これは、このビスアジドがDVS−BCBと同一領域で吸収 されることを示し、それは望むより低い波長であった。
これらの結果の重要性は、ビス(アジド(メタ−アジドフェニルスルホン)/D VS−BCB混合物が増感剤なしに350 nm−450nmUV光に照射され て硬化しないが、0.5%の増感剤が加えられたときに混合物の感度が実質的に 増加することであった。
非常に類似の結果は、3.3’ −カルボニルビス(7−ジニチルアミノクマリ ン)増感剤を3.3′ −カルボニルビス(7−ソフトキシクマリン)に置き換 えたときに得られた。
実施例15−アルコール溶剤の還流中のオリゴマーDVS−BCBの沈殿の影響 700m1のイソプロパツールを含む1000m13つ口重台がまに挿入された クライゼンアダプターに連結された均圧添加漏斗に入れた。重合がまは溶液温度 を制御するための浸漬用ウェルおよび還流冷却器を装備し、攪拌された溶液の直 ぐ上方でないクライゼンアダプターの一部分に連結された窒素アウトレットを装 備した。重合がまは加熱前に15分間窒素パージされ、その後ゆっくりとした速 度で連続的にパージされた。イソプロパツールは添加プロセスの前に還流した。
オリゴマーは溶液に113分間かけて滴下して加えられた。この溶液は、イソプ ロパツール溶液の上部および下部の両方にテフロンブレードを装備した機械攪拌 機を用いて300rpmで攪拌されていた。添加が終了した後に、攪拌および加 熱源を取り外す前に、混合物は更に15分間攪拌された。−晩を越えて16時間 の攪拌後に、装置を分解し、混合物を濾過した。固体を50m1部分のイソプロ パツールで3回洗浄し、スパチュラを用いて取り出した。樹脂を乳鉢および乳棒 を用いて微粉砕し、固体の表面積を増加させて乾燥を促進させた。樹脂を真空炉 中で50℃で2時間、それから90℃で18時間乾燥させ、すべての残留イソプ ロパツールを除去し、樹脂を団結させた。樹脂は崩壊し、ポリマーのガラス転移 温度が90℃以上であることを示す。回収された高分子量材料は16.4g ( 67,5%)であった。
この分離物の可溶性成分はロータリーエバポレーターを用いて濃縮され、サイズ エクスクル−ジョンクロマログラフイーによる特性決定用の8.1gの粘性樹脂 を提供した。全体の物質収支は16゜4+8.1g=24.5g (101%) であり、非常に少量のイソプロパツールが低分子量成分中に残ったことを示す。
得られた分子量分布の変化はMn=1300、Mw=40000からMn=41 00、Mw=57000であった。60℃で1時間の加熱後に55%固体でポリ マーをメシチレン中に再溶解させた。
3重量%のBAC−M配合物は製造され、それから5000rpmでのスピンコ ーティングによりフィルムを製造した。ストッダード溶剤中での1分間の浸漬現 像および硬化後、対照フィルムの厚さ10.9μmに対してパターン化フィルム の膜厚は7.2μm(66%歩留り)であり、変更されていない材料の55%固 体溶液から製造された5μmのコーティングと比較された。
イソプロパツール中で沈殿したポリマーを用いることは樹脂のモノマーおよびダ イマー成分をほぼ完全に除去することになる。しかし、上記の約33%のフィル ム損失は、より分子量の高いオリゴマー材料が損失の原因であったこと示す。そ れ故、より多量のより高分子量オリゴマーを除去するために、高沸点アルコール は使用され、表9にデータを示す。
表9 ポリマー沈殿結果:沈殿したB一段階のDVS−BCBの特性アルコール 沸点 ℃ 誘電率 MnMw 千ツマ−ダイマー %回収率なし 130038500  12.2 10.6 −イソプロパツール 82.3 18.3 41005 7000 1.3 2.2 67.5[−ブチル 83 10.9 57007 4000 1.2 1.7 51.82−ブチル 99〜100 15.8 5 300 73000 1.2 1.8 58.4■−ペンチル 136〜138  13.9 6100 72000 1.5 1.6 47.72−ペンチル  119〜120 14.2 6600 71000 1.l 1.4 51.0 2−メチル 130 14.7 590087000 1.2 1.6 53. 91−ブチル 3−メチル 112 7]00 83000 1.O1,450,42−ブチル 2−メチル 102 5.82 B10099000 1.2 1.4 41. 12−ブチル 2−メチル 130 6400 67000 1.0 1.5 53.11−ブ チル DVS−BCBのより高分子量のオリゴマー成分を沈殿させるための最も好まし いアルコールはt−アミルアルコール(2−メチル2−ブチル)であり、それは DVS−BCB トライマーを除去する。
低分子量成分の除去は同一の固体濃度においてより高いフィルム歩留りおよびよ り高いフィルム厚さの両方をもたらす。
実施例16−%フィルム歩留りに対する溶剤沈殿したDVS−BCB樹脂分子量 の影響 57.000の重量平均分子量のDVS−BCB樹脂は、イソプロピルアルコー ルを抽出溶剤として用いて実施例15に記載と同一の製造法によって製造され、 実施例1に記載と同一のフィルム製造、溶剤現像、および分析を受けた。2−メ トキシエチルエーテルを現像時間90秒で現像溶剤として用い、ウェハーは36 5nm波長テ1、OOOmJ/cm”の照射量を受けた。フィルムは500rp mでの10秒間のスプレッドサイクル後に、スピン速度5.00Orpmで回転 させられた。熱硬化サイクルは次のようであった。
50℃で5分間 50℃〜100℃で5分間以上 100℃で15分間 100℃〜150℃で15分間以上 150℃で15分間 150℃〜250℃で60分間以上 250℃で60分間 250℃〜100℃で120分間以上 この系の残留フィルム厚さは現像後に対照試料の58.8%であり、硬化後に6 0.8%であった。
現像および硬化後のフィルム歩留りを最大にするために、沈殿用の種々のアルコ ールを用いて実施例15に記載のように製造された他の高分子量樹脂を用いた。
樹脂を評価し、表10にデータを与えた。
表IO 沈殿したB一段階DVS−BCB樹脂の%フィルム歩留り沈殿用アルコール M w Mn 現像後の 硬化後のフィルム厚さ フィルム厚さ くμm) (μm) (%歩留り) (%歩留り) イソプロピル 57,000 4.100 2.62(58,8) 2.72( 60,9)2−メチル、l−ブチル 67.000 6,400 3.89(7 2,3) 2.97(73,8)2−ペンタノール 71,000 6,600  4.34(75,5) 4.42(77,0)l−ペンタノール 72,00 0 6,100 4.32(78,0) 4.41(79,7)2−ブタノール  73,000 5.300 3.14(61,8) 3.33(65,6)3 −メチル、2−ブタノ−483,000?、100 4.57(79,1) 4 .65(80,5)3−1fk、1−ブタ/−887,0005,9004,( 10(71,6) 4.14(74,2)【−7ミル 99,000 8,10 0 5.51(86,6) 5.57(87,5)t−アミル 128,000  4,900 5.63(87,4) 5.76(89,4)現像および硬化後 に良好なフィルム歩留りを有するフィルムを得るために最も好ましい樹脂はt− アミルアルコール(2−メチル、2−ブチルアルコール)中で沈殿した樹脂であ り、それは現像後に86.6%のフィルム歩留りおよび硬化後に87.5%のフ ィルム歩留りを有する。
より高い重量平均および数平均分子量のDVS−BCB樹脂では現像および硬化 後のフィルム歩留りはより高い。
実施例17−フィルム歩留りに対するフィルム厚さの影響オリゴマーDVS−ビ ス−BCB (567,6g、メシチレン中56%固体、317.8g)を均圧 添加漏斗に加えた。添加漏斗はボトムドレインを有する5L重合がまに連結され ていた。T−アミルアルコール(3,5L、 Aldrich 、 99%)を 5L反応フラスコに加えた。残りの手順全体を通して反応器は窒素によりパージ された。アルコールは加熱還流され(沸点102℃)ポリマー溶液は加えられた 。添加は終了た後、反応器を約3時間かけて35℃に冷却した。均質ポリマー溶 液は71°Cで曇った。白色の高密度のファラクンヨンが反応器のホトムに沈降 した。次いで、白色の粘性樹脂をストップコックを通してデカントした。デカン テーションの終了後、材料を真空炉内で110℃において15時間乾燥させ、1 29.8g(40,8%)の白色のポリマーを生じた。
この手順を更に9回繰り返し、得られたポリマーを合わせて混合し、次の分子量 分布:Mn=4800、Mw=95,000、およびMz=295,000を有 する材料のマスターバッチを提供した。
3%のBAC−M配合物を実施例1に記載のように製造した。ポリマー付着の躬 に、定着剤である3−アミノプロピルトリエトキシシラン(3−APS)を50 00rpmにおいて0. 5%水溶液(w/w)として適用した。
500rpmで10秒間のスプレッドサイクル(ポリマー溶液が基材を覆うよう に流れる)、次いで最終スピン速度(変数、表1参照)(30秒間続けた)を用 いて100mmシリコンウェハー上ニ樹指上スピンコードした。照射(365n mの波長でlo00mJ/cm2)の後、フィルムを適切な溶剤を用いて現像し た。現像後および硬化後にフィルム厚さを測定した。対照フィルムは照射後の硬 化後に測定された。
表11 : 3wt%BAC−M/DVS−ビス−BCB溶液でのフィルム厚さ く10秒間のスプレッド時間)%固体 rpm フィルム フィルム フィルム  %歩留りスピン 厚さくμm)厚さくμm)厚さくμm)速度 対照試料 現 像後 硬化後 ストツダード溶剤で現像 45 2000 9.253 9.685 B、319 89.93500 6 .914 6.185 5.895 85.35000 5.718 5.42 0 4.940 86.4ジグライムで現像 45 2000 9.285 8.085 8.110 87.33500 6 .870 5.800 5.835 84.95000 5.700 4.87 0 4.895 85.9実施例18−多層コーティングによるより厚いフィル ムおよび照射、それに次ぐ1回の溶剤現像工程 より厚い光パターン化ポリマーコーティングを得るために、多層光ポリマーコー ティングおよび照射プロセスを行った。
1.006gの、AgeRite MAとして入手可能な1. 2−ジヒドロ− 2,2,4−トリメチルキノリンのオリゴマーを、メシチレン中で50%固体で あるDVS−ビスーBCB樹脂(分子量M n = 4 。
500 g1モル、Mw=59,000g1モル)溶液、]、99.354gに 加え、水浴振盪器中で1時間、60℃で加熱溶解した。3゜085gのBAG− Mをこの溶液に加え、水浴振盪器中で30分間、60℃で加熱溶解した。それか ら溶液を0. 5ミクロンフィルターで濾過した。
熱酸化珪素の上にパターン化アルミニウム金属を蒸着して有する清浄なシリコン ウェハーは2. 500 r pmスピン速度で30秒間、3−アミノプロピル トリエトキシシラン定着剤の0.5%水溶液でスピンコードされた。それから、 光鮮明化性溶液(phtodefinablesolution)は500rp mでの10秒間のスプレッドサイクル、次いで30秒間の2.50Orpmのス ピン速度を用いてスピンコードされ、8.0ミクロン厚さのフィルムを製造した 。ウェハーを窒素パージされた炉に80℃で30分間入れた。室温への冷却後、 ウェハーを叶ielマスクアライナ−に入れ、ウェハー上のアルミニウムパター ンを光マスクに位置合わせした。それから、ウェハー上の光鮮明化性DVS−ビ スーBCBフィルムに365 nm波長(広いバンド源350〜450nm)で 測定して700mJ/cm’の光照射量を提供した。第二の光鮮明化性DVS− ビスーBCBフィルムを第一の照射されたフィルム上に7,500rpmのスピ ン速度でスピンコードし、8.0ミクロンのフィルムコーティング厚さを提供し た。ウェハーを窒素パージされた炉に80℃で30分間入れた。室温への冷却後 、ウェハーを0rtelマスクアライナ−に入れ、ウェハー上のアルミニウムパ ターンを光マスクに位置合わせした。
第二の光鮮明化性フィルムに365nm波長(広いバンド源350〜450nm )で測定して700mJ/cm2の照射量を提供した。
それから、ウェハーは2−メトキシエチルエーテルに90秒間浸漬させられ、ス プレーされ、窒素流で乾燥させられた。ウェハーを窒素パージされた炉に80℃ で10分間入れ、更に乾燥した。光鮮明化性フィルムの総フィルム厚さを、フィ ルム中にパターン化された穴をとして輪郭測定器の針を引きすることにより輪郭 測定器によって測定した。現像後のフィルム厚さは約12.23ミクロンであっ た。次の硬化スケジュールによりフィルムを硬化した。
50℃で5分間 506C−100℃で5分間以上 100℃で15分間 100℃〜150℃で15分間以上 150℃で15分間 150℃〜250℃で60分間以上 250℃で60分間 250℃〜ioo℃で120分間以上 硬化したフィルムは連続的であり、12.93ミクロンのフィルム厚さを有する 高品質であった。
実施例19−ビスアジド混合物を含むDVS−ビスーBCB配合物の使用による 、より厚いフィルム 現像および硬化後に光学密度を低下させ、高いフィルム歩留りを維持するための 試みにおいて、ビスアジド混合物を含むDVS−ビスーBCB配合物を現像した 。
0.134gのm−アジドフェニルスルホン(m−スルホン)を、55.6%固 体のDVS−ビスーBCB樹脂(分子量Mn−4,500g1モル、Mw=59 . OOOg1モル)溶液、24.040gに加え、水浴振盪器中で30分間、 60℃で加熱溶解させた。それから、溶液をソニケーターに30分間入れ、それ から60℃の水浴振盪器中に30分間戻し、m−アジドフェニルスルホンの溶解 を補助した。0.269gのBAC−Mをこの溶液に加え、水浴振盪器で30分 間、60℃で加熱して溶解させた。この溶液をソニケーターに20分間入れ、5 .0ミクロンフィルターを通して濾過し、清浄なアンバーボトルに入れた。
0.266gのBAC−Mを、メシチレン中で55.6%固体のDVS−BCB 樹脂(分子量Mn=4,500g1モル、Mw=59.000g1モル)溶液、 23.767gに加え、水浴振盪器中で30分間60℃で加熱して溶解させた。
それから、この溶液をソニケーターに20分間入れた。両方の溶液は同時に配合 された。
清浄なシリコンウェハーは3.00Orpmスピン速度で30秒間、3−アミノ プロピルトリエトキシシラン定着剤の0.5%水溶液でスピンコードされた。そ れから、1%m−アジドフェニルスルホン/2%BAC−M溶液は500rpm での10秒間のスプレッドサイクル、次いで30秒間の3,000rpmのスピ ン速度を用いてウェハー上にスピンコードされ、10.83ミクロン厚さのフィ ルムを製造した。ウェハーを窒素パージされた炉に80℃で30分間入れた。室 温への冷却後、ウェハーを0rielマスクアライナ−に入れ、ウェハー上の光 鮮明化性DVS−ビスーBCBフィルムは365nm波長(広いバンド源350 〜450nm)で測定して1゜000mJ/cm2の光照射量を水晶光マスクを 通して提供された。
フィルム厚さは輪郭測定器で測定されて10.83であった。それから、ウェハ ーは2−メトキシエチルエーテルに90秒間浸漬させられ、スプレーされ、窒素 流で乾燥させられた。ウェハーを窒素パージされた炉に80℃で10分間入れ、 更に乾燥した。溶剤現像および乾燥後、フィルム厚さは輪郭測定器で測定されて 9.21ミクロンであった。次の硬化スケジュールによりフィルムを硬化した。
50℃で5分間 50℃〜100℃で5分間以上 100℃で15分間 100℃〜150℃で15分間以上 150°Cで15分間 150°C〜250°Cて60分間以上250°Cて60分間 250℃〜100℃で120分間以上 硬化後のフィルム厚さは輪郭測定器で測定して9.450ミクロンてあった。
現像および硬化後のフィルム歩留りおよびフィルム厚さを最大にするための試み において、他のウェハーを1%m−アジドフェニルスルホン/2%BAC−M溶 液により種々のスピン速度でスピンコーとした。比較の目的で、2%BAC−M を含む溶液も同一のスピンコーティング条件で評価された。樹脂は、上記の各プ ロセス工程後にフィルム厚さに関して評価され、表12にデータを与えた。
表12 加工の間のフィルム厚さおよび%フィルム歩留り現像および硬化後に良好なフィ ルム歩留りを有するフィルムを得るために最も好ましい樹脂は、1%m−アジド フェニルスルホンおよび2%BAC−Mを含む樹脂であり、それは10.83ミ クロンの初期フィルム厚さでは、現像後に85.13%および硬化後に87.2 6%のフィルム歩留りを有する。
実施例2〇−長鎖共役を有するビスアジドの使用構造、 2.6−ビス[3−(4−アジドフェニル)−2−プロペニリデン]−4−メチ ルシクロヘキサノン の2,6−ビス[3−(4−アジドフェニル)−2−プロベニリデン]−4−メ チルシクロヘキサノン(0,110g、ポリマー基準で2wt%)をアンバーバ イアルに加え、次いでN−メチルピロリドン(2,]118gを加えた。バイア ルに蓋をし、手で振盪し、材料を溶解させた。DVS−ビス−BCB (to、 ot9g、54゜5%固体、5.461gポリマー、調整した%固体:45、分 子量Mn=4500 g1モル、Mw= 59. OOOg1モル)を加え、混 合物を150rpmで回転させながら水浴振盪型中で60℃において18分間加 熱した。手で1分間振盪することにより溶液を激しく混合した。泡を除去するた めのソニケーション(sonication)を1分間行った後、均質溶液が得 られた。材料を室温まで冷却させた。
クリーンルーム内で、材料はスピンコードされ、実施例20と同様の条件で加工 されたが、次の変更を伴った。
1.3500rpmのスピン速度が用いられた。
2、材料は1000mJ/cm2 (365nmで測定、17.9秒)照射され 、ストッダード溶剤(浸漬、3分間)で現像された。
フィルムを窒素流を用いて乾燥し、次いで、80℃でホットプレート」二で数分 間加熱して更に乾燥した。
フィルム厚さは照射後および現像後に決定され、または対照試料基材に関しては ベークおよび照射後に決定された。実施例19に用いた硬化スケジュール後にも 決定された。
フィルム厚さ結果 対照 べ−りおよび照射後 現像後 5.15μm 3.96μm(77,0%)硬化後 硬化後 5.59μm3.925μm(70,2%)実施例21−現像溶剤としてn−ブ チルn−ブチレートの使用0.168gの1.2−ジヒドロ−2,2,4−トリ メチルキノリン(PDTQ)を、メシチレン中で50%固体であるDVS−BC B樹脂(分子量Mn=4,500g1モル、Mw=59. 000g1モル)溶 液、33.281gに加え、水浴振盪型中で30分間、60℃で加熱溶解させた 。それから、この溶液を5.0ミクロンフィルターを通して濾過し、清浄なアン バーボトルに入れた。0.463gのBAC−Mを30.099gの濾過された 溶液に加え、水浴振盪型中で30分間60℃で加熱して溶解させた。
清浄なシリコンウェハーは3,500rpmスピン速度で30秒間、3−アミノ プロピルトリエトキシシラン定着剤の0.5%水溶液でスピンコードされた。そ れから、BAC−M溶液は500rpmでの10秒間のスプレッドサイクル、次 いで30秒間の3.50Orpmのスピン速度を用いてウェハー上にスピンコー ドされ、6.690ミクロン厚さのフィルムを製造した。ウェハーを窒素パージ された炉に80℃で30分間入れた。室温への冷却後、ウェハーを0rielマ スクアライナ−に入れ、ウェハー上の光鮮明化性DVS−ビスーBCBフィルム は365nm波長(広い)くンド源350〜450nm)で測定してl、000 mJ/cm2の光照射量を水晶光マスクを通して提供された。フィルム厚さは輪 郭測定器で測定されて6.690ミクロンであった。それから、ウニ/’%−は プチルブジレートに60秒間浸漬させられ、スプレーされ、窒素流で乾燥させら れた。ウェハーを窒素パージされた炉に80℃で10分間入れ、更に乾燥した。
溶剤現像および乾燥後、フィルム厚さは輪郭測定器で測定されて5.105ミク ロンであった。次の硬化スケジュールによりフィルムを硬化した。
50℃で5分間 50℃〜100℃で5分間以上 100℃で15分間 100℃〜150℃で15分間以上 150℃で15分間 150℃〜250℃で60分間以上 250℃で60分間 250℃〜100℃で120分間以上 実施例22−アルミニウム層および光鮮明化性DVS−ビスーBCB層の交互の 層からなる多層構造の製造1.006gのPDTQを、メシチレン中で50%固 体であるDVS−ビスーBCB樹脂(分子量Mn=4. 500 g1モル、M w=59,000g1モル)溶液、199.358gに加え、水浴振盪型中で1 時間、60℃で加熱溶解させた。それから、3.085gのB A C−Mを溶 液に加え、水浴振盪型中で30分間60℃で加熱して溶解させた。それから、こ の溶液を5.0ミクロンフィルターを通して濾過し、清浄な200m1アンバー ボトルに入れた。
熱酸化珪素層を有する清浄なシリコンウェハーは通常の金属蒸着プロセス条件下 でアルミニウム金属によって、Leybold Box Coaterを用いて スパッターコートされた。アルミニウムはDCマグネトロオンスバッタリングを 用いて、アルゴン中、1500ワツトで60分間蒸着され、約2.0ミクロン厚 さの金属フィルムを製造した。アルミニウムは5hipley Micropo sit 51400−37ポジテイブレジストを用いてパターン化された。帽c roposit 51400−37ポジテイブレジストは500rpmでの3秒 間のスプレッドサイクル、次いで2,500rpmスピン速度で30秒間でスピ ンコードによりアルミニウム上に付着させられた。それにより約4.0μmのフ ィルム厚さのフィルムを製造した。それから、フォトレジストを窒素パージされ た100℃の炉に30分間入れた。それから、ウェハーを室温に冷却し、そして 光源として中圧Hgランプを有するCanon PLA−501FAマスクアラ イナ−に入れた。フォトマスクをウェハー上に置き、フォトレジストを405n m波長の光に47mJ/cm”の照射量で照射した。照射されたポジティブフォ トレジストをShipleyMicroposiL 454現像液(2%KOH )を用いて現像した。現像は18℃で90秒間、濾過された循環された現像液浴 中に基材を浸漬させることによって行った。パターン化フィルムを脱イオンに浸 漬して濯ぎ、スピン乾燥した。それから、ウェハーを405nm波長の236m J/cm2のマスクアライナ−光源を用いて浸水照射した。
ウェハーを窒素パージされた120℃の炉に30分間入れた。アルミニウム金属 層はウェハーを酸浴(48%脱イオン水、43%燐酸、4.0%酢酸および5. 4%硝酸)に入れることによりエツチングされた。それから、ウェハーを脱イオ ンに浸漬して濯ぎ、スピン−濯ぎ一乾燥し、残留している酸を除去した。フォト レジストは、ウェハーをスピンコーター上に置き、それをアセトン、次いでメタ ノールで動的に濯ぐことにより基材から取り外された。
熱酸化珪素の上にパターン化アルミニウム金属を蒸着して有する清浄なシリコン ウェハーは2,500rpmスピン速度で30秒間、3−アミノプロピルトリエ トキシシラン定着剤の0.5%水溶液でスピンコードされた。それから、光鮮明 化性溶液(phtodefinablesolution)は500rpmでの 10秒間のスプレッドサイクル、次いで30秒間の3.50Orpmのスピン速 度を用いてスピンコードされ、6,7ミクロン厚さのフィルムを製造した。ウェ ハーを窒素パージされた80℃の炉に30分間入れた。室温への冷却後、ウェハ ーを0rielマスクアライナ−に入れ、ウェハー上のアルミニウムパターンを フォトマスクに位置合わせした。それから、ウェハー上の光鮮明化性DVS−ビ スーBCBフィルムに365 nm波長(広いバンド源350〜450nm)で 測定して7oomJ/cm2の光照射量を提供した。ウェハーは2−メトキシエ チルエーテルに90秒間浸漬させられ、スプレーされ、窒素流で乾燥させられた 。
次の条件下で、ウェハーを窒素パージされた炉中で210℃でソフトベーキング した。
50℃で5分間 50℃〜100℃で5分間以上 100℃で15分間 100℃〜150℃で15分間以上 150℃で15分間 150℃〜210℃で30分間以上 210℃で30分間 210℃〜100℃で120分間以上 それから、ウェハーを15分間、酸化プラズマ洗浄し、脱イオン水中に浸漬して 濯ぎ、スピン−濯ぎ一乾燥した。
第一の金属蒸着およびパターン化と同一の加工条件を用いて、第二の2.0ミク ロン厚さのアルミニウム層をパターン化された光鮮明化性DVS−ビスーBCB フィルム上に蒸着し、パターン化した。
それから、ウェハーは3−アミノプロピルトリエトキシンラン定着剤の0.5% 水溶液で2.50Orpmで30秒間スピンコードされた。第二の光鮮明化性D VS−BCB層は3,500rpmのスピン速度を用いて第二のパターン化アル ミニウム層上にスピンコードされ、6.7ミクロンのフィルムコーティング厚さ を提供した。
ウェハーを窒素パージされた80℃の炉に30分間入れた。室温への冷却後、ウ ェハーを0rielマスクアライナ−に入れ、ウェハー上のアルミニウムパター ンをフォトマスクに位置合わせした。それから、第二の光鮮明化性フィルムに3 65nm波長(広いバンド源350〜450nm)で測定して700mJ/cm 2の光照射量を提供した。それから、ウェハーは2−メトキシエチルエーテルに 90秒間浸漬させられ、スプレーされ、窒素流で乾燥させられた。ウェハーを窒 素パージされた80℃の炉に10分間入れ、更に乾燥した。
次の硬化スケジュールによりウェハー上のフィルムを硬化した。
50℃で5分間 50°C〜100℃で5分間以上 100°Cで15分間 1008C−150℃で15分間以上 150℃で15分間 150℃〜250℃で60分間以上 250℃で60分間 250℃〜100℃で120分間以上 最終的な多層構造はポリマーおよびアルミニウム層の間に良好な付着性を有した 高品質であった。
フロントページの続き (72)発明者 ラッター、ニドワード ダブリュ。
アメリカ合衆国、ミシガン 48642.ミツドランド、ローレル レーン 1 915(72)発明者 ハリス、ロバート エフ。
アメリカ合衆国、ミシガン 48642.ミツドランド、コンブレス ストリー ト4311

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.主要成分として少なくとも1種のオリゴマー化シクロブタレーン、および、 少なくとも1種の感光剤を含む光硬化性の有機可溶性混合物であって、ここで、 混合物を光子照射にさらしたときに有機不溶性固体に混合物を変換するために充 分な量の感光剤を含む混合物。
  2. 2.オリゴマー化シクロプタレーンが3以上の重合度のオリゴマーを少なくとも 80重量%以上含む請求項1に記載の混合物。
  3. 3.請求項2に記載の混合物を硬化させる量の光子照射にさらすことにより形成 された光硬化したポリマー。
  4. 4.オリゴマーの一部分のみを硬化させる量の光子照射にさらし、それから、前 記のフィルムを現像溶剤にさらすことにより請求項2に記載のオリゴマーの薄膜 上に潜像(1atentpattem)を形成することにより形成される光硬化 したパターンコートされた基材。
  5. 5.請求項4に記載の光硬化したパターンコートされた基材を熱硬化にさらすこ とにより形成される光および熱硬化したパターンコートされた基材。
  6. 6.シクロブタレーンがジビニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシクロブ タンである請求項5に記載の光および熱硬化したパターンコートされた基材。
  7. 7.感光剤が2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキ サノンである請求項6に記載の光および熱硬化したパターンコートされたポリマ ー。
  8. 8.感光剤が2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキ サノンである請求項1に記載の混合物。
  9. 9.感光剤が2,6−ビス[3−(4−アジドフェニル)−2−プロペニリデン ]−4−メチルシクロヘキサノンである請求項1に記載の混合物。
  10. 10.感光剤が2,6−ビス(4−アジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘ キサノンおよびm−アジドフェニルスルホンの混合物である請求項1に記載の混 合物。
  11. 11.1,2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリンから誘導される酸化 防止剤を含む請求項1に記載の混合物。
  12. 12.増感剤を含む請求項1に記載の混合物。
  13. 13.増感剤が3,3′−カルボニルビス(7−ジエチルアミノクマリン)であ る請求項12に記載の混合物。
  14. 14.請求項1に記載の混合物から製造される誘電体層を有するエレクトロニク スデバイス。
  15. 15.オリゴマー化シクロブタレーンの低分子量部分を除去する方法であって、 溶剤中にオリゴマー化シクロブタレーンを溶解させること、それから、より高分 子量フラクションのオリゴマー化シクロブタレーンが沈殿するが、モノマーおよ びダイマーが可溶性である第二の溶剤と得られた溶液とを混合することを含む方 法。
  16. 16.沈殿したオリゴマー化シクロプタレーンが溶剤から分離される請求項15 に記載の方法。
  17. 17.溶解溶剤が炭化水素溶剤である請求項15に記載の方法。
  18. 18.沈殿溶剤がアルコールである請求項17に記載の方法。
  19. 19.シクロブタレーンがジビニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシクロ ブタンである請求項18に記載の方法。
  20. 20.溶解溶剤がメシチレンであり、且つ、沈殿溶剤が2−メチル−2−ブタノ ールである請求項19に記載の方法。
  21. 21.3以上の重合度のオリゴマーを90重量%以上含むオリゴマー化シクロブ タレーン。
  22. 22.屈折率検出器を用いた、応答ファクターで未補正で、且つ、ポリスチレン 標準で測定されたGPCのピーク面積から決定されて、1,000以上の分子量 のオリゴマーを90重量%以上含むオリゴマー化シクロブタレーン。
  23. 23.シクロブタレーンがジビニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシクロ ブタンである請求項21に記載のオリゴマー化シクロブタレーン。
  24. 24.シクロブタレーンがジビニルテトラメチルジシロキサンビスベンゾシクロ ブタンである請求項22に記載のオリゴマー化シクロブタレーン。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002265762A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Nippon Kayaku Co Ltd ベンゾシクロブテン樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品
JP2006503167A (ja) * 2002-10-18 2006-01-26 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 高い防湿性を有する、水性現像可能な感光性ベンゾシクロブテン系オリゴマー及びポリマー
WO2009154254A1 (ja) 2008-06-19 2009-12-23 旭硝子株式会社 硬化性組成物およびそれを用いた硬化膜
JP2018536165A (ja) * 2015-12-02 2018-12-06 ベーリンガー インゲルハイム フェトメディカ ゲーエムベーハーBoehringer Ingelheim Vetmedica GmbH チップ上に複数の測定領域を作製するための方法、及び複数の測定領域を有するチップ

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5854302A (en) * 1993-04-29 1998-12-29 The Dow Chemical Company Partially polymerized divinylsiloxane linked bisbenzocyclobutene resins and methods for making said resins
JP3417008B2 (ja) * 1993-11-04 2003-06-16 株式会社デンソー 半導体ウエハのエッチング方法
US5994489A (en) * 1994-10-24 1999-11-30 The Dow Chemical Company Adhesion promoter and self-priming arylcyclobutene resin compositions
US5668210A (en) * 1994-10-24 1997-09-16 The Dow Chemical Company Adhesion promoter and self-priming arylcyclobutene resin compositions
EP0727711A3 (en) * 1995-02-17 1997-04-09 Ocg Microelectronic Materials Photoresist compositions containing supercritical fluid fractionated polymeric resin binders
JP3802062B2 (ja) 1995-04-03 2006-07-26 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 光解像性組成物
US6273985B1 (en) 1998-06-26 2001-08-14 Xerox Corporation Bonding process
US6184284B1 (en) 1998-08-24 2001-02-06 The Dow Chemical Company Adhesion promoter and self-priming resin compositions and articles made therefrom
US6277203B1 (en) 1998-09-29 2001-08-21 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces
US6361926B1 (en) * 1998-10-23 2002-03-26 The Dow Chemical Company Acid functional polymers based on benzocyclobutene
US6420093B1 (en) 2000-02-02 2002-07-16 The Dow Chemical Company Toughened benzocyclobutene based polymers and their use in building-up printed wiring boards
JP2001308082A (ja) * 2000-04-20 2001-11-02 Nec Corp 液体有機原料の気化方法及び絶縁膜の成長方法
US6991887B1 (en) * 2000-11-01 2006-01-31 Battelle Memorial Institute Photopatternable sorbent and functionalized films
AU2002305835A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-23 The Regents Of The University Of Michigan Low-temperature patterned wafer bonding with photosensitive benzocylobutene (bcb) and 3d microelectromechanical systems fabrication
WO2002101463A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-19 The Penn State Research Foundation Patterning compositions using e-beam lithography and structures and devices made thereby
AU2002317579A1 (en) * 2001-07-26 2003-02-17 The Penn State Research Foundation Optical waveguides and grating structures fabricated using polymeric dielectric compositions
US6780567B2 (en) * 2001-08-02 2004-08-24 Fuji Photo Film Co., Ltd. Lithographic process using reaction of o-quinodimethane
US7585785B2 (en) * 2003-02-05 2009-09-08 Dow Global Technologies Sacrificial benzocyclobutene copolymers for making air gap semiconductor devices
US7164197B2 (en) 2003-06-19 2007-01-16 3M Innovative Properties Company Dielectric composite material
US7316844B2 (en) 2004-01-16 2008-01-08 Brewer Science Inc. Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates
ATE476468T1 (de) * 2004-10-13 2010-08-15 Dow Global Technologies Inc Polymerformulierungen auf benzocyclobutenbasis und verfahren zur verarbeitung derartiger formulierungen in oxidativen umgebungen
JP4876426B2 (ja) * 2005-04-08 2012-02-15 日亜化学工業株式会社 耐熱性及び耐光性に優れる発光装置
US7695890B2 (en) * 2005-09-09 2010-04-13 Brewer Science Inc. Negative photoresist for silicon KOH etch without silicon nitride
TWI391436B (zh) * 2005-10-13 2013-04-01 Dow Global Technologies Llc 以苯環丁烯為基底的聚合物配方及在氧化環境中加工該等配方的方法
JP4730436B2 (ja) 2006-03-16 2011-07-20 旭硝子株式会社 ネガ型感光性含フッ素芳香族系樹脂組成物
US7709178B2 (en) 2007-04-17 2010-05-04 Brewer Science Inc. Alkaline-resistant negative photoresist for silicon wet-etch without silicon nitride
WO2009023638A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-19 Gagne Robert R Lightweight ballistic protection materials
US8192642B2 (en) 2007-09-13 2012-06-05 Brewer Science Inc. Spin-on protective coatings for wet-etch processing of microelectronic substrates
TWI399873B (zh) * 2009-03-03 2013-06-21 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體封裝結構及其製作方法
JP5397175B2 (ja) * 2009-11-13 2014-01-22 セイコーエプソン株式会社 半導体装置用基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
US9562136B2 (en) 2011-07-04 2017-02-07 Cambridge Display Technology, Ltd. Polymers, monomers and methods of forming polymers
US9182204B2 (en) 2011-07-28 2015-11-10 Mac, Llc Subsonic ammunition casing
WO2013016730A1 (en) 2011-07-28 2013-01-31 Mac, Llc Polymeric ammunition casing geometry
CN102520584B (zh) * 2011-09-13 2014-05-07 复旦大学 光敏苯并环丁烯树脂组合物及制备方法以及其图案化方法
DE102013210138A1 (de) 2013-05-30 2014-12-04 Boehringer Ingelheim Vetmedica Gmbh Verfahren zum Erzeugen einer Vielzahl von Messbereichen auf einem Chip sowie Chip mit Messbereichen
US9528799B2 (en) 2014-01-13 2016-12-27 Mac Llc Neck polymeric ammunition casing geometry
WO2015154079A1 (en) 2014-04-04 2015-10-08 Mac, Llc Method for producing subsonic ammunition casing
US9441055B1 (en) * 2015-09-18 2016-09-13 Dow Global Technologies Llc Arylcyclobutenes
KR102426440B1 (ko) * 2016-09-01 2022-07-29 제이에스알 가부시끼가이샤 기재 표면의 선택적 수식 방법 및 조성물
KR102419938B1 (ko) * 2020-02-18 2022-07-12 김만현 차량 시트용 가죽의 스티치 형성방법
CN117111405A (zh) * 2023-08-04 2023-11-24 西南科技大学 线性聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及光刻图案化的应用
CN116880126A (zh) * 2023-08-08 2023-10-13 西南科技大学 支化型苯并环丁烯基聚硅氧烷低介电损耗光敏树脂的制备及应用

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2852379A (en) * 1955-05-04 1958-09-16 Eastman Kodak Co Azide resin photolithographic composition
US2940853A (en) * 1958-08-21 1960-06-14 Eastman Kodak Co Azide sensitized resin photographic resist
US4106943A (en) * 1973-09-27 1978-08-15 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Photosensitive cross-linkable azide containing polymeric composition
JPS6057584B2 (ja) * 1979-04-24 1985-12-16 ジェイエスアール株式会社 ホトレジスト組成物
JPS57168942A (en) * 1981-04-13 1982-10-18 Hitachi Ltd Photosensitive polymer composition
US4564576A (en) * 1983-05-27 1986-01-14 Nec Corporation Resist material comprising polymer of allylsilyl compound and pattern forming method using the resist material
US4571375A (en) * 1983-10-24 1986-02-18 Benedikt George M Ring-opened polynorbornene negative photoresist with bisazide
US4724260A (en) * 1984-08-27 1988-02-09 The Dow Chemical Company Unsaturated alkyl monoarylcyclobutane monomers
US4743399A (en) * 1984-08-27 1988-05-10 The Dow Chemical Company Adhesive compositions from arylcyclobutene monomeric compositions
US4642329A (en) * 1984-08-27 1987-02-10 The Dow Chemical Company Prepolymer processing of arylcyclobutene monomeric compositions
US4540763A (en) * 1984-09-14 1985-09-10 The Dow Chemical Company Polymers derived from poly(arylcyclobutenes)
US4730030A (en) * 1986-07-25 1988-03-08 The Dow Chemical Company Arylcyclobutane/dienophile copolymer
US4759874A (en) * 1987-08-03 1988-07-26 The Dow Chemical Company Benzocyclobutene-based die attach adhesive compositions
US4812588A (en) * 1987-12-14 1989-03-14 The Dow Chemical Company Polyorganosiloxane-bridged bisbenzocyclobutene monomers
US4831172A (en) * 1988-03-23 1989-05-16 The Dow Chemical Company Benzocyclobutene-based organosilane adhesion aids
JP2643261B2 (ja) * 1988-03-23 1997-08-20 株式会社日立製作所 ネガ型感光性組成物及びパタン形成方法
US4864010A (en) * 1988-06-09 1989-09-05 The Dow Chemical Company Monomers, oligomers, and polymers of biscyclobutarenes bridged by at least one benzoxazole linkage
US5041600A (en) * 1990-01-29 1991-08-20 Shell Oil Company Bisphenol ethers
JP2770615B2 (ja) * 1991-08-09 1998-07-02 日本電気株式会社 ベンゾシクロブテン樹脂前駆体混合組成物およびそれを用いたベンゾシクロブテン樹脂膜の製造方法
US5156656A (en) * 1991-09-13 1992-10-20 The Dow Chemical Company Semi-permeable membranes derived from reactive oligomers
US5854302A (en) * 1993-04-29 1998-12-29 The Dow Chemical Company Partially polymerized divinylsiloxane linked bisbenzocyclobutene resins and methods for making said resins

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002265762A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Nippon Kayaku Co Ltd ベンゾシクロブテン樹脂組成物、樹脂結合型金属成型部品
JP2006503167A (ja) * 2002-10-18 2006-01-26 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド 高い防湿性を有する、水性現像可能な感光性ベンゾシクロブテン系オリゴマー及びポリマー
JP2013014774A (ja) * 2002-10-18 2013-01-24 Dow Global Technologies Llc 高い防湿性を有する、水性現像可能な感光性ベンゾシクロブテン系オリゴマー又はポリマーの製造方法
WO2009154254A1 (ja) 2008-06-19 2009-12-23 旭硝子株式会社 硬化性組成物およびそれを用いた硬化膜
JP2018536165A (ja) * 2015-12-02 2018-12-06 ベーリンガー インゲルハイム フェトメディカ ゲーエムベーハーBoehringer Ingelheim Vetmedica GmbH チップ上に複数の測定領域を作製するための方法、及び複数の測定領域を有するチップ

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