TWI709814B

TWI709814B - 感光性樹脂組合物、硬化浮凸圖案之製造方法、及半導體裝置

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Publication number: TWI709814B
Application number: TW107141385A
Authority: TW
Inventors: 藤原晶
Original assignee: 日商旭化成股份有限公司
Priority date: 2017-12-15
Filing date: 2018-11-21
Publication date: 2020-11-11
Also published as: JP2019109494A; TW201928519A; JP7169844B2

Abstract

本發明提供一種感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物之硬化浮凸圖案之形成方法、及具有該硬化浮凸圖案而成之半導體裝置，該感光性樹脂組合物提供即便聚焦深度產生偏差亦顯示出良好之解像性，且表現出良好之耐化學藥品性，抑制塑模樹脂之劣化或密接性之降低的硬化浮凸圖案。本發明之感光性樹脂組合物之特徵在於含有：(A)聚醯亞胺前驅物；及(B)光聚合起始劑，其使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1。

Description

感光性樹脂組合物、硬化浮凸圖案之製造方法、及半導體裝置

本發明係關於一種用於形成例如電子零件之絕緣材料及半導體裝置之鈍化膜、緩衝塗膜、層間絕緣膜等之浮凸圖案的感光性樹脂組合物、使用其之硬化浮凸圖案之製造方法、以及半導體裝置。

先前，電子零件之絕緣材料及半導體裝置之鈍化膜、表面保護膜、層間絕緣膜等係使用兼具優異之耐熱性、電氣特性及機械特性之聚醯亞胺樹脂。於該聚醯亞胺樹脂中，以感光性聚醯亞胺前驅物組合物之形態提供者可藉由該組合物之塗佈、曝光、顯影、及利用固化之熱醯亞胺化處理，而容易地形成耐熱性之浮凸圖案皮膜。此種感光性聚醯亞胺前驅物組合物具有如下特徵：與先前之非感光型聚醯亞胺材料相比，能夠大幅地縮短步驟。

然，半導體裝置(以下，亦稱為「元件」)係視目的而藉由各種方法封裝於印刷基板。一般而言，先前之元件係藉由以較細之導線自元件之外部端子(焊墊)連接至引線框架之打線接合法而進行製作。但是，目前，隨著元件之高速化，動作頻率達到GHz，封裝中之各端子之配線長度不同會對元件之動作造成影響。因此，於高端用途之元件之封裝中，必須準確地控制封裝配線之長度，藉由打線接合難以滿足該要求。

因此，提出有覆晶封裝，其係於半導體晶片之表面形成再配線層，並於其上形成凸塊(電極)後，將該晶片翻轉(倒裝)而直接封裝至印刷基板。該覆晶封裝由於可準確地控制配線距離，故而被用於處理高速信號之高端用途之元件，或者由於封裝尺寸較小而被用於行動電話等，需求急速擴大。進而，近來提出有被稱為扇出型晶圓級封裝(FOWLP)之半導體晶片封裝技術，其係對預步驟完成之晶圓進行切晶而製造單片晶片，於支持體上重新佈置單片晶片並利用塑模樹脂進行密封，於將支持體剝離後形成再配線層(例如專利文獻1)。扇出型晶圓級封裝具有不僅可使封裝體之高度薄型化，而且可實現高速傳輸或低成本化之優點。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2005-167191號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，近年來，由於封裝體封裝技術多樣化，故而支持體之種類多樣化，並且再配線層多層化，故而於對感光性樹脂組合物進行曝光時，有聚焦深度產生偏差而導致解像度大幅地變差之問題。因此，有因解像度變差而導致再配線層產生斷線從而引起信號延遲或引起產率降低之問題。又，於積層再配線層時無法獲得所期望之解像性之情形時，會利用化學液將該層剝離並再次進行積層，但存在因上述化學液而導致下層部之膜受到損傷、膜厚減少之問題。又，為了成為多層，重複進行曝光步驟、顯影步驟，因此有引起塑模樹脂之劣化或密接性之降低之問題。

本發明之目的在於提供一種感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物之硬化浮凸圖案之形成方法、及具有該硬化浮凸圖案而成之半導體裝置，該感光性樹脂組合物提供即便聚焦深度產生偏差亦顯示出良好之解像性，且表現出良好之耐化學藥品性，抑制塑模樹脂之劣化或密接性之降低的硬化浮凸圖案。 [解決問題之技術手段]

本發明者等人發現，藉由將聚醯亞胺前驅物與特定之起始劑進行組合，而達成上述目的，從而完成本發明。即，本發明包含以下之態樣。 [1] 一種感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：(A)聚醯亞胺前驅物；及 (B)光聚合起始劑，其使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1。 [2] 如上述態樣1所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑之g射線吸光度為0.015~0.04。 [3] 如上述態樣1或2所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑之g射線吸光度為0.015~0.03。 [4] 如上述態樣1至3中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑之使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之h射線吸光度為0.15~0.5。 [5] 如上述態樣1至4中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑具有肟結構。 [6] 如上述態樣1至5中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑係以下述通式(B1)表示， [化1]

{式中，R₆ ~R₈ 分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基}。 [7] 如上述態樣1至6中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其進而含有(C)交聯劑。 [8] 如上述態樣1至7中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中於將上述(A)聚醯亞胺前驅物作為單獨之溶液進行塗佈並進行預烘烤後，針對所獲得之厚度10 μm之膜所測得之g射線吸光度為0.001~0.1，h射線吸光度為0.001~0.5。 [9] 如上述態樣1至7中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(A)聚醯亞胺前驅物係包含下述通式(A1)所表示之結構之聚醯亞胺前驅物， [化2]

{式中，X為四價有機基，Y為二價有機基，R₁ 及R₂ 分別獨立為氫原子、下述通式(R1) [化3]

(通式(R1)中，R₃ 、R₄ 及R₅ 分別獨立為氫原子或碳數1~3之有機基，p為選自2~10之整數)所表示之一價有機基、或碳數1~4之飽和脂肪族基，但R₁ 及R₂ 之至少一者為通式(R1)所表示之一價有機基}。 [10] 如上述態樣9所記載之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構： [化4]

。 [11] 如上述態樣9所記載之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構： [化5]

。 [12] 如上述態樣9至11中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構： [化6]

。 [13] 如上述態樣9至11中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構： [化7]

。 [14] 如上述態樣9所記載之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構： [化8]

，上述Y包含下述結構： [化9]

。 [15] 如上述態樣1至14中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中(B)光聚合起始劑及(C)交聯劑之合計含量相對於上述(A)聚醯亞胺前驅物100質量份為0.1~20質量份。 [16] 一種扇出型晶圓級封裝用感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：(A)聚醯亞胺前驅物；及 (B)光聚合起始劑，其使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1。 [17] 一種感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：(A)聚醯亞胺前驅物、及 (B)下述通式(B1)所表示之光聚合起始劑， [化10]

{式中，R₆ ~R₈ 分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基}。 [18] 如上述態樣17所記載之感光性樹脂組合物，其中上述(A)聚醯亞胺前驅物係包含下述通式(A1)所表示之結構之聚醯亞胺前驅物， [化11]

{式中，X為四價有機基，Y為二價有機基，R₁ 及R₂ 分別獨立為氫原子、下述通式(R1)： [化12]

(通式(R1)中，R₃ 、R₄ 及R₅ 分別獨立為氫原子或C₁ ~C₃ 之有機基，p為選自2~10之整數)所表示之一價有機基、或C₁ ~C₄ 之飽和脂肪族基，但R₁ 及R₂ 之至少一者為通式(R1)所表示之一價有機基}。 [19] 如上述態樣18所記載之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構： [化13]

。 [20] 如上述態樣18所記載之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構： [化14]

。 [21] 如上述態樣18至20中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構： [化15]

。 [22] 如上述態樣18至20中任一項所記載之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構： [化16]

。 [23] 如上述態樣18所記載之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構： [化17]

，上述Y包含下述結構： [化18]

。 [24] 一種硬化浮凸圖案之製造方法，其特徵在於包括以下之步驟： (1)塗佈步驟，其係將如上述態樣1至23中任一項所記載之感光性樹脂組合物塗佈於基板上，於該基板上形成感光性樹脂層； (2)曝光步驟，其係利用g射線及/或h射線對該感光性樹脂層進行曝光； (3)顯影步驟，其係使該曝光後之感光性樹脂層顯影而形成浮凸圖案；及 (4)加熱步驟，其係藉由對該浮凸圖案進行加熱處理而形成硬化浮凸圖案。 [25] 一種半導體裝置，其特徵在於具有藉由如上述態樣24所記載之製造方法所獲得之硬化浮凸圖案而成。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物之硬化浮凸圖案之形成方法、及具有該硬化浮凸圖案而成之半導體裝置，該感光性樹脂組合物提供即便聚焦深度產生偏差亦顯示出良好之解像性，且表現出良好之耐化學藥品性，抑制塑模樹脂之劣化或密接性之降低的硬化浮凸圖案。

以下，對本實施形態進行具體說明。再者，於本說明書中，通式中以相同符號表示之結構於在分子中存在複數個之情形時彼此可相同亦可不同。

＜感光性樹脂組合物＞本發明之一態樣之感光性樹脂組合物含有(A)聚醯亞胺前驅物與(B)光聚合起始劑。於一態樣中，(B)光聚合起始劑之使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1。又，感光性樹脂組合物除上述成分以外，亦可進而含有(C)交聯劑。根據此種感光性樹脂組合物，可獲得能夠提高聚焦範圍及耐化學藥品性、且抑制作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低的硬化浮凸圖案。

本發明之一態樣之感光性樹脂組合物可適宜地用於扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package：FOWLP)型(亦稱為扇出型)之半導體裝置。所謂FOWLP係指再配線層(其具有配線與絕緣膜)形成為大於半導體晶片之外形(即，自半導體晶片扇出(fan out))之封裝形態。於扇出型半導體裝置中，必須使再配線層之絕緣膜不僅與半導體晶片密接，而且與作為密封材之塑模樹脂亦良好地密接。本發明之感光性樹脂組合物可抑制塑模樹脂之劣化，並且與塑模樹脂良好地密接，因此尤其適宜作為再配線層用絕緣膜。因此，於一態樣中，本發明之感光性樹脂組合物為扇出型晶圓級封裝用感光性樹脂組合物。

[(A)聚醯亞胺前驅物] 對本實施形態之(A)聚醯亞胺前驅物進行說明。本實施形態之(A)聚醯亞胺前驅物只要可藉由(B)光聚合起始劑之作用而形成硬化浮凸圖案，則無限定。本實施形態之(A)聚醯亞胺前驅物較佳為於將其作為單獨之溶液進行塗佈並進行預烘烤後，針對所獲得之厚度10 μm之膜所測得之g射線吸光度為0.001~0.1，進而更佳為h射線吸光度為0.001~0.5。就獲得由感光性樹脂組合物所獲得之硬化浮凸圖案之寬廣之聚焦範圍之觀點、及表現出良好之耐化學藥品性之觀點而言，本實施形態之感光性樹脂組合物較佳為含有滿足上述必要條件之(A)聚醯亞胺前驅物。

單獨(A)聚醯亞胺前驅物之預烘烤後厚度10 μm之膜之g射線、h射線吸光度可藉由通常之分光光度計對形成於石英玻璃上之塗膜進行測定。於形成之膜之厚度不為10 μm之情形時，可藉由依照朗泊-比爾定律將針對該膜所獲得之吸光度換算成厚度10 μm之情形，而求出厚度10 μm之g射線、h射線吸光度。若g射線吸光度為0.001以上，則於製成使聚醯亞胺前驅物硬化後之聚醯亞胺膜時，充分地表現出機械物性或熱物性，故而較佳。若g射線吸光度為0.1以下，則光到達塗膜之底部，因此例如於負型之情形時，有底部充分地硬化之傾向，故而較佳。就機械物性或顯影解像度之觀點而言，較佳為0.001~0.05，更佳為0.005~0.03。若h射線吸光度為0.001以上，則於製成使聚醯亞胺前驅物硬化後之聚醯亞胺膜時，充分地表現出機械物性或熱物性，故而較佳。若h射線吸光度為0.5以下，則光到達至塗膜之底部，因此例如於負型之情形時，有底部充分地硬化之傾向，故而較佳。就機械物性或顯影解像度之觀點而言，較佳為0.001~0.3，更佳為0.005~0.2。

本實施形態之(A)聚醯亞胺前驅物較佳為以例如選自由聚醯胺酸、聚醯胺酸酯、聚醯胺酸鹽、及聚醯胺酸醯胺所組成之群中之至少1種樹脂作為主成分。此處，所謂主成分意指該等樹脂相對於全部樹脂含有60質量%以上，更佳為含有80質量%以上。又，亦可視需要含有其他樹脂。

就熱處理後所獲得之膜之耐熱性及機械特性之觀點而言，(A)聚醯亞胺前驅物之重量平均分子量以藉由凝膠滲透層析法所獲得之聚苯乙烯換算值計，較佳為1,000以上。更佳為5,000以上。上限較佳為100,000以下。就對顯影液之溶解性之觀點而言，重量平均分子量更佳為50,000以下。

於本實施形態之樹脂組合物中，就耐熱性及感光性之觀點而言，最佳之(A)聚醯亞胺前驅物之一種係包含下述通式(A1)所表示之結構之酯型之聚醯亞胺前驅物。

[化19]

{式中，X為四價有機基，Y為二價有機基，R₁ 及R₂ 分別獨立為氫原子、下述通式(R1) [化20]

(式中，R₃ 、R₄ 及R₅ 分別獨立為氫原子或碳數1~3之有機基，p為選自2~10之整數)所表示之一價有機基、或碳數1~4之飽和脂肪族基，但R₁ 及R₂ 之至少一者為通式(R1)所表示之一價有機基}

上述通式(A1)中，X所表示之四價有機基較佳為碳數6~40之有機基，進而較佳為與-COOR₁ 基及-CONH-基中之一者鍵結於同一芳香環且兩者彼此位於鄰位之四價之芳香族基、或脂環式脂肪族基。於前者之情形時，鍵結有-COOR₁ 基之芳香環與鍵結有-COOR₂ 基之芳香環可為同一芳香環，亦可為不同之芳香環。該文脈中之芳香環較佳為苯環。

作為X所表示之四價有機基，進而較佳可列舉下述式： [化21]

之各者所表示之結構，但並不限定於該等。又，X之結構可為1種，亦可為2種以上之組合。

尤其，感光性樹脂組合物尤佳為於上述通式(A1)中，作為X所表示之四價有機基，包含下述結構： [化22]

或下述結構： [化23]

。藉由使聚醯亞胺前驅物具有此種結構，耐熱性及感光性提高，於所獲得之硬化浮凸圖案中，可提高聚焦範圍及耐化學藥品性，抑制作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低。

於上述通式(A1)中，Y所表示之二價有機基較佳為C₆ ~C₄₀ 之芳香族基，例如可列舉下述式： [化24]

[化25]

{上述式中，A為甲基(-CH₃ )、乙基(-C₂ H₅ )、丙基(-C₃ H₇ )、或丁基(-C₄ H₉ )}之各者所表示之結構，但並不限定於該等。又，Y之結構可為1種，亦可為2種以上之組合。

上述通式(R1)中之R₃ 較佳為氫原子或甲基，就感光特性之觀點而言，較佳為R₄ 及R₅ 分別為氫原子。就感光特性之觀點而言，p較佳為2以上且10以下之整數，更佳為2以上且4以下之整數。

尤其，感光性樹脂組合物尤佳為聚醯亞胺前驅物於通式(A1)中，Y所表示之二價有機基包含下述結構： [化26]

或下述結構： [化27]

感光性樹脂組合物最佳為於上述通式(A1)中， X包含下述結構： [化28]

， Y包含下述結構： [化29]

。藉由使聚醯亞胺前驅物具有此種結構，耐熱性及感光性進一步提高，於所獲得之硬化浮凸圖案中，可進一步提高聚焦範圍及耐化學藥品性，進一步確實地抑制作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低。

[(A)聚醯亞胺前驅物之製備方法] 上述酯鍵型聚醯亞胺前驅物例如首先使具有所期望之四價有機基X之四羧酸二酐與具有光聚合性基(例如不飽和雙鍵)之醇類進行反應，而製備局部地酯化之四羧酸(以下，亦稱為酸/酯體)。其後，藉由使該酸/酯體與具有二價有機基Y之二胺類進行醯胺縮聚而獲得。亦可與上述具有光聚合性基之醇類一起任意地併用飽和脂肪族醇類。

(酸/酯體之製備) 於本發明中，作為適宜用於製備酯鍵型聚醯亞胺前驅物之具有四價有機基X之四羧酸二酐，例如可列舉：均苯四甲酸二酐、二苯醚-3,3',4,4'-四羧酸二酐、二苯甲酮-3,3,'4,4'-四羧酸二酐、聯苯-3,3,'4,4'-四羧酸二酐、二苯基碸-3,3,'4,4'-四羧酸二酐、二苯基甲烷-3,3,'4,4'-四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-鄰苯二甲酸酐)丙烷、2,2-雙(3,4-鄰苯二甲酸酐)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等，但並不限定於該等。又，當然該等可單獨使用，亦可混合使用2種以上。

本發明中，作為適宜用於製備酯鍵型聚醯亞胺前驅物之具有光聚合性基之醇類，例如可列舉：2-丙烯醯氧基乙醇、1-丙烯醯氧基-3-丙醇、2-丙烯醯胺乙醇、羥甲基乙烯基酮、2-羥基乙基乙烯基酮、丙烯酸2-羥基-3-甲氧基丙酯、丙烯酸2-羥基-3-丁氧基丙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙烯酸2-羥基-3-丁氧基丙酯、丙烯酸2-羥基-3-第三丁氧基丙酯、丙烯酸2-羥基-3-環己氧基丙酯、2-甲基丙烯醯氧基乙醇、1-甲基丙烯醯氧基-3-丙醇、2-甲基丙烯醯胺乙醇、甲基丙烯酸2-羥基-3-甲氧基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-丁氧基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-丁氧基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-第三丁氧基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-環己氧基丙酯等。

作為可與上述具有光聚合性基之醇類一起任意地使用之飽和脂肪族醇類，較佳為碳數1~4之飽和脂肪族醇。作為其具體例，例如可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、第三丁醇等。

藉由將上述適於本發明之四羧酸二酐與上述醇類於較佳為吡啶等鹼性觸媒之存在下，於較佳為適當之反應溶劑中，於溫度20~50℃下進行4~10小時攪拌、混合，可進行酸酐之酯化反應，而獲得所期望之酸/酯體。

作為上述反應溶劑，較佳為使原料之四羧酸二酐及醇類、以及作為產物之酸/酯體完全溶解者。更佳為進而使作為該酸/酯體與二胺之醯胺縮聚產物的聚醯亞胺前驅物亦完全溶解之溶劑。例如可列舉：N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、四甲基脲、酮類、酯類、內酯類、醚類、鹵代烴類、烴類等。作為該等之具體例，作為酮類，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等；作為酯類，例如可列舉：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、草酸二乙酯等；

作為內酯類，例如可列舉：γ-丁內酯等；作為醚類，例如可列舉：乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、四氫呋喃等；作為鹵代烴類，例如可列舉：二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,4-二氯丁烷、氯苯、鄰二氯苯等；作為烴類，例如可列舉：己烷、庚烷、苯、甲苯、二甲苯等。該等視需要可單獨使用，亦可混合使用2種以上。

(聚醯亞胺前驅物之製備) 於上述酸/酯體(典型而言處於溶解於上述反應溶劑中之溶液狀態)中，較佳為於冰浴冷卻下投入混合適當之脫水縮合劑而使酸/酯體成為聚酸酐。繼而，於其中滴加投入使適宜用於本發明之具有二價有機基Y之二胺類另外溶解或分散於溶劑中所獲得者，使兩者進行醯胺縮聚，藉此可獲得目標之聚醯亞胺前驅物。亦可與上述具有二價有機基Y之二胺類一起併用二胺基矽氧烷類。作為上述脫水縮合劑，例如可列舉：二環己基碳二醯亞胺、1-乙氧基羰基-2-乙氧基-1,2-二氫喹啉、1,1-羰基二氧基-二-1,2,3-苯并三唑、N,N'-二丁二醯亞胺基碳酸酯等。藉由以上方式，獲得作為中間物之聚酸酐化物。

本發明中，作為藉由上述方式獲得之適宜用於與聚酸酐化物之反應之具有二價有機基Y之二胺類，例如可列舉：對苯二胺、間苯二胺、4,4-二胺基二苯醚、3,4'-二胺基二苯醚、3,3'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯硫醚、3,4'-二胺基二苯硫醚、3,3'-二胺基二苯硫醚、4,4'-二胺基二苯基碸、3,4'-二胺基二苯基碸、3,3'-二胺基二苯基碸、4,4'-二胺基聯苯、3,4'-二胺基聯苯、3,3'-二胺基聯苯、4,4'-二胺基二苯甲酮、3,4'-二胺基二苯甲酮、3,3'-二胺基二苯甲酮、4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、

1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、4,4-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、4,4-雙(3-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]醚、1,4-雙(4-胺基苯基)苯、1,3-雙(4-胺基苯基)苯、9,10-雙(4-胺基苯基)蒽、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)六氟丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基)六氟丙烷、1,4-雙(3-胺基丙基二甲基矽烷基)苯、鄰聯甲苯胺碸、9,9-雙(4-胺基苯基)茀等；及該等之苯環上之氫原子之一部分經甲基、乙基、羥甲基、羥乙基、鹵素原子等取代者；以及其混合物等。

作為上述取代體之具體例，例如可列舉：3,3'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、2,2'-二甲基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二甲氧基-4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二氯-4,4'-二胺基聯苯等；及該等之混合物等。二胺類並不限定於上述例示。

二胺基矽氧烷類係以提高由感光性樹脂組合物所形成之塗膜與各種基板之間的密接性為目的，於製備(A)感光性聚醯亞胺前驅物時，與上述含有二價有機基Y之二胺類併用。作為此種二胺基矽氧烷類之具體例，例如可列舉：1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷、1,3-雙(3-胺基丙基)四苯基二矽氧烷等。

於醯胺縮聚反應結束後，將於該反應液中共存之脫水縮合劑之吸水副產物視需要過濾分離，其後於含有聚合物成分之溶液中投入適當之不良溶劑(例如水、脂肪族低級醇、其混合液等)，使聚合物成分析出，進而視需要重複進行再溶解及再沈澱析出操作等操作而將聚合物精製之後，進行真空乾燥，藉此將目標之聚醯亞胺前驅物單離出。又，此時，以提高保存穩定性或解像性為目的，亦可添加羧酸、磺酸等酸化合物、羧酸鹽、磺酸鹽等鹽化合物、脂肪族胺、芳香族胺等鹼化合物、脂肪族胺鹽、芳香族胺鹽等鹽化合物等。為了提高精製度，亦可利用適當之有機溶劑使陰離子及/或陽離子交換樹脂膨潤並填充至管柱中，使該聚合物之溶液於該管柱中通過，而去除離子性雜質。作為上述羧酸，可列舉：甲酸、草酸、順丁烯二酸等。作為磺酸，可列舉：對甲苯磺酸、甲磺酸等。作為羧酸鹽，可列舉：甲酸鈉、草酸鈉等。作為磺酸鹽，可列舉：對甲苯磺酸鈉、對甲苯磺酸吡啶鹽等。作為脂肪族胺，可列舉：三乙胺、三丁胺等。作為芳香族胺，可列舉：苯胺、雙苯胺等。作為脂肪族胺鹽，可列舉：三乙胺鹽酸鹽、三丁胺鹽酸鹽等。作為芳香族胺鹽，可列舉：苯胺鹽酸鹽、雙苯胺鹽酸鹽等。

就熱處理後所獲得之膜之耐熱性及機械特性之觀點而言，酯鍵型聚醯亞胺前驅物之重量平均分子量以藉由凝膠滲透層析法所獲得之聚苯乙烯換算值計，較佳為1,000以上。更佳為5,000以上。上限較佳為100,000以下。就對顯影液之溶解性之觀點而言，重量平均分子量更佳為50,000以下。作為凝膠滲透層析法之展開溶劑，推薦四氫呋喃或N-甲基-2-吡咯烷酮。分子量係根據使用標準單分散聚苯乙烯製作之校準曲線求出。作為標準單分散聚苯乙烯，推薦選自昭和電工公司製造有機溶劑系標準試樣 STANDARD SM-105。

關於藉由此種方法所合成之(A)聚醯亞胺前驅物，單獨形成之預烘烤後膜之g射線、h射線吸光度根據分子結構而取各種值。然而，由於混合物之g射線、h射線吸光度成為各成分之g射線、h射線吸光度之算術平均值，故而藉由將2種以上之(A)聚醯亞胺前驅物以適當之比率加以組合，而取得機械物性、熱物性等之平衡，並且可使(A)聚醯亞胺前驅物之預烘烤後厚度10 μm之膜之g射線吸光度為0.001~0.1、使h射線吸光度為0.001~0.5。

[(B)光聚合起始劑] 接下來，對本實施形態之(B)光聚合起始劑進行說明。於一態樣中，(B)光聚合起始劑之使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1。 (B)光聚合起始劑之吸光度可使該化合物以0.001 wt%濃度溶解於N-甲基-2-吡咯烷酮中，使用1 cm之石英池並使用通常之分光光度計而進行測定。關於本實施形態之(B)光聚合起始劑之使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度，就聚焦範圍及耐化學藥品性之觀點而言，較佳為0.015以上，較佳為0.020以上。又，g射線吸光度較佳為0.09以下，較佳為0.08以下，較佳為0.07以下，較佳為0.06以下，較佳為0.05以下，較佳為0.04以下，較佳為0.03以下。就聚焦範圍及耐化學藥品性之觀點而言，本實施形態之(B)光聚合起始劑較佳為使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之h射線吸光度為0.15~0.5。h射線吸光度較佳為0.15~0.4，更佳為0.15~0.3。本實施形態之(B)光聚合起始劑只要具有上述吸光度，則並無限定，就耐化學藥品性之觀點而言，較佳為於結構中具有肟結構。本實施形態之(B)光聚合起始劑只要使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1，則並無限定，於一態樣中，較佳為下述通式(B1)所表示之結構。於一態樣中，(B)光聚合起始劑為下述通式(B1)所表示之化合物。 [化30]

{式中，R₆ ~R₈ 分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基。} 於該等中，Ar較佳為伸苯基，R₇ 及R₈ 較佳為碳數1~4之一價有機基，R₆ 較佳為碳數1~3之一價有機基。

藉由使用本實施形態之使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1的(B)光聚合起始劑，聚焦範圍及耐化學藥品性提高，作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低得到抑制，關於其原因雖不明確，但關於例如環氧樹脂之劣化或密接性降低之原因，本發明者等人考慮如下。認為，通常用於曝光之i射線或ghi射線與g、h射線相比，能量較高，因此於通過聚醯亞胺膜而到達環氧樹脂側時，會對環氧樹脂造成損傷、或受到損傷之環氧樹脂之一部分揮發，由此於聚醯亞胺與環氧樹脂之界面積存氣體，而使密接性降低。因此，於使用g射線、h射線進行曝光之情形時，可抑制環氧樹脂之損傷。本實施形態中，耐化學藥品性良好之原因雖不明確，但認為，例如藉由使g射線、h射線具有特定之吸光度，於負型感光性樹脂組合物之情形時，容易進行曝光部分之交聯，容易獲得三維網狀結構，表現出耐化學藥品性。

藉由使用本實施形態之(B)光聚合起始劑，聚焦範圍及耐化學藥品性提高，且作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低得到抑制，該傾向尤其於聚醯亞胺前驅物之g射線吸光度為0.01~0.1之情形時有良好地表現出之傾向。本實施形態之(B)光聚合起始劑只要具有上述吸光度，則並無限定，感光性樹脂組合物一般多數情況下於截止500 nm以下之波長之黃光下進行操作，因此500 nm之吸光度越低越佳。具體而言，使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001 wt%溶液之500 nm之吸光度較佳為0.1以下，更佳為0.05以下，尤佳為0.02以下。

再者，本發明之一態樣之感光性樹脂組合物亦可表示如下。感光性樹脂組合物含有(A)聚醯亞胺前驅物及(B)下述通式(B1)所表示之光聚合起始劑， [化31]

{式中，R₆ ~R₈ 分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基}。又，感光性樹脂組合物除上述成分以外，亦可進而含有(C)交聯劑。根據此種感光性樹脂組合物，可獲得能夠提高聚焦範圍及耐化學藥品性、且抑制作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低的硬化浮凸圖案。

[(C)交聯劑] 作為本發明中可任意地使用之(C)交聯劑，可列舉於分子內具有複數個官能基之任意化合物。此處，作為官能基，例如可列舉：丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、羥甲基、烯丙基、乙烯基、順丁烯二醯亞胺基等。

作為交聯劑，例如可列舉：作為具有1個交聯性基者之ML-26X、ML-24X、ML-236TMP、4-methylol 3M6C、ML-MC、ML-TBC(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)、P-a型benzoxazine(商品名，四國化成工業股份有限公司製造)等；作為具有2個交聯性基者之DM-BI25X-F、46DMOC、46DMOIPP、46DMOEP(以上為商品名，旭有機材工業股份有限公司製造)、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PC、DML-PCHP、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、DML-OC、dimethylol-Bis-C、dimethylol-BisOC-P、DML-BisOC-Z、DML-BisOCHP-Z、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MB25、DML-MTrisPC、DML-Bis25X-34XL、DML-Bis25X-PCHP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)、Nikalac MX-290(商品名，三和化學股份有限公司製造)、B-a型benzoxazine、B-m型benzoxazine(以上為商品名，四國化成工業股份有限公司製造)、2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基對甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基對甲酚等；作為具有3個交聯性基者之TriML-P、TriML-35XL、TriML-TrisCR-HAP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)等；作為具有4個交聯性基者之TM-BIP-A(商品名，旭有機材工業股份有限公司製造)、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)、Nikalac MX-280、Nikalac MX-270(以上為商品名，三和化學股份有限公司製造)等；作為具有6個交聯性基者之HML-TPPHBA、HML-TPHAP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)、Nikalac MW-390、Nikalac MW-100LM(以上為商品名，三和化學股份有限公司製造)。

於該等中，本發明中較佳為含有至少2個交聯性基者，尤佳可列舉：46DMOC、46DMOEP(以上為商品名，旭有機材工業股份有限公司製造)、DML-MBPC、DML-MBOC、DML-OCHP、DML-PC、DML-PCHP、DML-PTBP、DML-34X、DML-EP、DML-POP、dimethylol-BisOC-P、DML-PFP、DML-PSBP、DML-MTrisPC(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)、Nikalac MX-290(商品名，三和化學股份有限公司製造)、B-a型benzoxazine、B-m型benzoxazine(以上為商品名，四國化成工業股份有限公司製造)、2,6-二甲氧基甲基-4-第三丁基苯酚、2,6-二甲氧基甲基對甲酚、2,6-二乙醯氧基甲基對甲酚等、TriML-P、TriML-35XL(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)等、TM-BIP-A(商品名，旭有機材工業股份有限公司製造)、TML-BP、TML-HQ、TML-pp-BPF、TML-BPA、TMOM-BP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)、Nikalac MX-280、Nikalac MX-270(以上為商品名，三和化學股份有限公司製造)等、HML-TPPHBA、HML-TPHAP(以上為商品名，本州化學工業股份有限公司製造)等。又，進而較佳可列舉：Nikalac MX-290、Nikalac MX-280、Nikalac MX-270(以上為商品名，三和化學股份有限公司製造)、B-a型benzoxazine、B-m型benzoxazine(以上為商品名，四國化成工業股份有限公司製造)、Nikalac MW-390、Nikalac MW-100LM(以上為商品名，三和化學股份有限公司製造)等。

(C)交聯劑之調配量相對於(A)樹脂100質量份，較佳為1~40質量份，更佳為2~30質量份。

又，於感光性樹脂組合物中，(B)光聚合起始劑及(C)交聯劑之合計含量相對於(A)聚醯亞胺前驅物成分100質量份，較佳為0.1~20質量份。

[(D)其他成分] 感光性樹脂組合物亦可進而含有上述(A)~(C)成分以外之成分。典型而言，感光性樹脂組合物係以將上述各成分及視需要進而使用之任意成分溶解於溶劑中而成為清漆狀之液狀之感光性樹脂組合物之形式使用。因此，作為(D)其他成分，除可列舉溶劑以外，例如亦可列舉：上述(A)感光性聚醯亞胺前驅物以外之樹脂、增感劑、具有光聚合性不飽和鍵之單體、接著助劑、熱聚合抑制劑、唑化合物、受阻酚化合物等。

作為上述溶劑，例如可列舉：極性之有機溶劑、醇類等。作為溶劑，就對於(A)感光性聚醯亞胺前驅物之溶解性之方面而言，較佳為使用極性之有機溶劑。具體而言，例如可列舉：N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、二乙二醇二甲醚、環戊酮、γ-丁內酯、α-乙醯基-γ-丁內酯、四甲基脲、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、N-環己基-2-吡咯烷酮等，該等可單獨使用或組合使用2種以上。

作為本發明中之溶劑，就提高感光性樹脂組合物之保存穩定性之觀點而言，較佳為含有醇類之溶劑。可適宜地使用之醇類典型而言為於分子內具有醇性羥基且不具有烯烴系雙鍵之醇。作為具體例，例如可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第三丁醇等烷基醇類；乳酸乙酯等乳酸酯類；

丙二醇-1-甲醚、丙二醇-2-甲醚、丙二醇-1-乙醚、丙二醇-2-乙醚、丙二醇-1-(正丙基)醚、丙二醇-2-(正丙基)醚等丙二醇單烷基醚類；乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇正丙醚等單醇類； 2-羥基異丁酸酯類；乙二醇、丙二醇等二醇類等。該等中，較佳為乳酸酯類、丙二醇單烷基醚類、2-羥基異丁酸酯類、及乙醇，尤其更佳為乳酸乙酯、丙二醇-1-甲醚、丙二醇-1-乙醚、及丙二醇-1-(正丙基)醚。

上述溶劑可對應於感光性樹脂組合物之所期望之塗佈膜厚及黏度，相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，於例如30~1500質量份之範圍、較佳為100~1,000質量份之範圍內使用。於溶劑含有不具有烯烴系雙鍵之醇之情形時，不具有烯烴系雙鍵之醇於全部溶劑中所占之含量較佳為5~50質量%，更佳為10~30質量%。於不具有烯烴系雙鍵之醇之上述含量為5質量%以上之情形時，感光性樹脂組合物之保存穩定性變得良好，於為50質量%以下之情形時，(A)聚醯亞胺前驅物之溶解性變得良好。

本實施形態之感光性樹脂組合物亦可進而含有上述之(A)聚醯亞胺前驅物以外之樹脂成分。作為可含有之樹脂成分，例如可列舉：聚醯亞胺、聚㗁唑、聚㗁唑前驅物、酚樹脂、聚醯胺、環氧樹脂、矽氧烷樹脂、丙烯酸系樹脂等。該等樹脂成分之調配量相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為0.01~20質量份之範圍。

為了提昇光感度，可於本實施形態之感光性樹脂組合物中任意地調配增感劑。作為該增感劑，例如可列舉：米其勒酮、4,4'-雙(二乙胺基)二苯甲酮、2,5-雙(4'-二乙胺基亞苄基)環戊烷、2,6-雙(4'-二乙胺基亞苄基)環己酮、2,6-雙(4'-二乙胺基亞苄基)-4-甲基環己酮、4,4'-雙(二甲胺基)查耳酮、4,4'-雙(二乙胺基)查耳酮、對二甲胺基苯亞烯丙基二氫茚酮、對二甲胺基亞苄基二氫茚酮、2-(對二甲胺基苯基聯伸苯)-苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯基伸乙烯基)苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯基伸乙烯基)異萘并噻唑、1,3-雙(4'-二甲胺基亞苄基)丙酮、1,3-雙(4'-二乙胺基亞苄基)丙酮、

3,3'-羰基-雙(7-二乙胺基香豆素)、3-乙醯基-7-二甲胺基香豆素、3-乙氧基羰基-7-二甲胺基香豆素、3-苄氧基羰基-7-二甲胺基香豆素、3-甲氧基羰基-7-二乙胺基香豆素、3-乙氧基羰基-7-二乙胺基香豆素、N-苯基-N'-乙基乙醇胺、N-苯基二乙醇胺、N-對甲苯基二乙醇胺、N-苯基乙醇胺、4-𠰌啉基二苯甲酮、二甲胺基苯甲酸異戊酯、二乙胺基苯甲酸異戊酯、2-巰基苯并咪唑、1-苯基-5-巰基四唑、2-巰基苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯乙烯基)苯并㗁唑、2-(對二甲胺基苯乙烯基)苯并噻唑、2-(對二甲胺基苯乙烯基)萘并(1,2-d)噻唑、2-(對二甲胺基苯甲醯基)苯乙烯、二苯基乙醯胺、苯甲醯苯胺、N-甲基乙醯苯胺、3',4'-二甲基乙醯苯胺等。該等可單獨使用或組合使用例如2~5種。

感光性樹脂組合物含有用以提高光感度之增感劑之情形時之調配量相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為0.1~25質量份。

為了提高浮凸圖案之解像性，可於樹脂組合物中任意地調配具有光聚合性不飽和鍵之單體。作為此種單體，較佳為藉由光聚合起始劑進行自由基聚合反應之(甲基)丙烯酸系化合物。尤其可列舉：以二乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯為代表之乙二醇或聚乙二醇之單或二(甲基)丙烯酸酯；丙二醇或聚丙二醇之單或二(甲基)丙烯酸酯；甘油之單、二或三(甲基)丙烯酸酯；環己烷二(甲基)丙烯酸酯； 1,4-丁二醇之二丙烯酸酯及二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇之二(甲基)丙烯酸酯；

新戊二醇之二(甲基)丙烯酸酯；雙酚A之單或二(甲基)丙烯酸酯；苯三甲基丙烯酸酯； (甲基)丙烯酸異𦯉酯；丙烯醯胺及其衍生物；甲基丙烯醯胺及其衍生物；三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯；甘油之二或三(甲基)丙烯酸酯；季戊四醇之二、三、或四(甲基)丙烯酸酯；以及該等化合物之環氧乙烷或環氧丙烷加成物等化合物，但並不限定於以上。

本實施形態之感光性樹脂組合物含有用以提高浮凸圖案之解像性之上述具有光聚合性不飽和鍵之單體之情形時之調配量相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為1~50質量份。

為了提高由本實施形態之感光性樹脂組合物所形成之膜與基材之接著性，可於該感光性樹脂組合物中任意地調配接著助劑。作為接著助劑，例如可列舉：γ-胺基丙基二甲氧基矽烷、N-(β-胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基二甲氧基甲基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、二甲氧基甲基-3-哌啶基丙基矽烷、二乙氧基-3-縮水甘油氧基丙基甲基矽烷、N-(3-二乙氧基甲基矽烷基丙基)丁二醯亞胺、N-[3-(三乙氧基矽烷基)丙基]鄰苯二甲醯胺酸、二苯甲酮-3,3'-雙(N-[3-三乙氧基矽烷基]丙基醯胺)-4,4'-二羧酸、苯-1,4-雙(N-[3-三乙氧基矽烷基]丙基醯胺)-2,5-二羧酸、3-(三乙氧基矽烷基)丙基丁二酸酐、N-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑、及三(乙醯乙酸乙酯)鋁、三(乙醯丙酮)鋁、乙醯乙酸乙酯二異丙醇鋁等鋁系接著助劑等。

該等接著助劑中，就接著力之方面而言，更佳為使用矽烷偶合劑。感光性樹脂組合物含有接著助劑之情形時之調配量相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為0.5~25質量份之範圍。

於本實施形態之感光性樹脂組合物尤其處於含有溶劑之溶液狀態之情形時，為了提高其保存時之黏度及光感度之穩定性，可於該感光性樹脂組合物中任意地調配熱聚合抑制劑。作為熱聚合抑制劑，例如可使用：對苯二酚、N-亞硝基二苯胺、對第三丁基鄰苯二酚、啡噻𠯤、N-苯基萘胺、乙二胺四乙酸、1,2-環己烷二胺四乙酸、二醇醚二胺四乙酸、2,6-二第三丁基對甲基苯酚、5-亞硝基-8-羥基喹啉、1-亞硝基-2-萘酚、2-亞硝基-1-萘酚、2-亞硝基-5-(N-乙基-N-磺丙基胺基)苯酚、N-亞硝基-N-苯基羥胺銨鹽、N-亞硝基-N(1-萘基)羥胺銨鹽等。

作為調配至感光性樹脂組合物之情形時之熱聚合抑制劑之調配量，相對於(A)感光性聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為0.005~12質量份之範圍。

於應用本實施形態之樹脂組合物之基板使用例如包含銅或銅合金之基板之情形時，為了抑制銅表面之變色，可任意地調配唑化合物。作為唑化合物，例如可列舉：1H-三唑、5-甲基-1H-三唑、5-乙基-1H-三唑、4,5-二甲基-1H-三唑、5-苯基-1H-三唑、4-第三丁基-5-苯基-1H-三唑、5-羥基苯基-1H-三唑、苯基三唑、對乙氧基苯基三唑、5-苯基-1-(2-二甲胺基乙基)三唑、5-苄基-1H-三唑、羥基苯基三唑、1,5-二甲基三唑、4,5-二乙基-1H-三唑、1H-苯并三唑、2-(5-甲基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-[2-羥基-3,5-雙(α,α-二甲基苄基)苯基]-苯并三唑、2-(3,5-二第三丁基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(3-第三丁基-5-甲基-2-羥基苯基)-苯并三唑、2-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)苯并三唑、羥基苯基苯并三唑、甲苯基三唑、5-甲基-1H-苯并三唑、4-甲基-1H-苯并三唑、4-羧基-1H-苯并三唑、5-羧基-1H-苯并三唑、1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑、5-胺基-1H-四唑、1-甲基-1H-四唑等。尤佳為選自甲苯基三唑、5-甲基-1H-苯并三唑、及4-甲基-1H-苯并三唑之1種以上。該等唑化合物可使用1種，亦可使用2種以上之混合物。

本實施形態之感光性樹脂組合物含有上述唑化合物之情形時之調配量相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為0.1~20質量份，就光感度特性之觀點而言，更佳為0.5~5質量份。於唑化合物相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份之調配量為0.1質量份以上之情形時，於在銅或銅合金之上形成本實施形態之感光性樹脂組合物之情形時，可抑制銅或銅合金表面之變色，另一方面，於為10質量份以下之情形時，可維持該感光性樹脂組合物優異之光感度。

為了抑制銅表面之變色，可代替上述唑化合物、或與上述唑化合物一起任意地調配受阻酚化合物。作為受阻酚化合物，例如可列舉：2,6-二第三丁基-4-甲基苯酚、2,5-二第三丁基-對苯二酚、3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯、3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、4,4'-亞甲基雙(2,6-二第三丁基苯酚)、4,4'-硫基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫基-二伸乙基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、

N,N'-六亞甲基雙(3,5-二第三丁基-4-羥基-苯丙醯胺)、2,2'-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基-雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸季戊四醇酯]、三-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)-異三聚氰酸酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、1,3,5-三(3-羥基-2,6-二甲基-4-異丙基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第二丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三[4-(1-乙基丙基)-3-羥基-2,6-二甲基苄基]-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、

1,3,5-三[4-三乙基甲基-3-羥基-2,6-二甲基苄基]-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(3-羥基-2,6-二甲基-4-苯基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,5,6-三甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-5-乙基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-6-乙基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-6-乙基-3-羥基-2,5-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-5,6-二乙基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、

1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,5-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、1,3,5-三(4-第三丁基-5-乙基-3-羥基-2-甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮等，但並不限定於此。於該等中，尤佳為1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮等。

受阻酚化合物之調配量相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份，較佳為0.1~20質量份，就光感度特性之觀點而言，更佳為0.5~10質量份。於受阻酚化合物相對於(A)聚醯亞胺前驅物100質量份之調配量為0.1質量份以上之情形時，例如於在銅或銅合金之上形成感光性樹脂組合物之情形時，可防止銅或銅合金之變色、腐蝕，另一方面，於為20質量份以下之情形時，可維持該感光性樹脂組合物優異之光感度。

＜硬化浮凸圖案之製造方法＞又，本發明亦提供一種硬化浮凸圖案之製造方法。本發明之硬化浮凸圖案之製造方法之特徵在於按照上述所記載之順序經過例如以下之步驟： (1)塗佈步驟，其係將上述本發明之負型感光性樹脂組合物塗佈於基板上，於該基板上形成感光性樹脂層； (2)曝光步驟，其係利用進行曝光之g射線及或h射線對該感光性樹脂層進行曝光； (3)顯影步驟，其係使該曝光後之感光性樹脂層顯影而形成浮凸圖案；及 (4)加熱步驟，其係藉由對該浮凸圖案進行加熱處理而形成硬化浮凸圖案。以下，對各步驟之典型態樣進行說明。

(1)塗佈步驟本步驟中，將感光性樹脂組合物塗佈於基材上，視需要於其後進行乾燥，而形成感光性樹脂層。作為基板，例如可使用：包含矽、鋁、銅、銅合金等之金屬基板；環氧系、聚醯亞胺、聚苯并㗁唑等樹脂基板；於上述樹脂基板形成有金屬電路之基板；複數種金屬、或金屬與樹脂積層多層而成之基板等。作為塗佈方法，可使用自先前以來用於感光性樹脂組合物之塗佈之方法，例如可使用利用旋轉塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、簾幕式塗佈機、網版印刷機等進行塗佈之方法、利用噴霧塗佈機進行噴霧塗佈之方法等。

可視需要使感光性樹脂組合物膜乾燥。作為乾燥方法，可使用風乾、利用烘箱或加熱板之加熱乾燥、真空乾燥等方法。又，塗膜之乾燥較理想為於如不會發生感光性樹脂組合物中之(A)聚醯亞胺前驅物(聚醯胺酸酯)之醯亞胺化之條件下進行。具體而言，於進行風乾或加熱乾燥之情形時，可於20℃~140℃下在1分鐘~1小時之條件下進行乾燥。藉由以上，可於基板上形成感光性樹脂層。

(2)曝光步驟本步驟中，對上述所形成之感光性樹脂層進行曝光。作為曝光裝置，例如可使用接觸式對準機、鏡面投影機、步進機等曝光裝置。曝光可經由具有圖案之光罩或倍縮光罩(reticle)進行、或直接進行。曝光所使用之光線例如為紫外線光源等。

於曝光後，以提高光感度等為目的，亦可視需要實施基於任意之溫度及時間之組合之曝光後烘烤(PEB)及/或顯影前烘烤。烘烤條件之範圍較佳為溫度為40~120℃、時間為10秒~240秒，但只要不阻礙本實施形態之感光性樹脂組合物之諸特性，則並不限於該範圍。

(3)顯影步驟本步驟中，將曝光後之感光性樹脂層中之未曝光部顯影去除。作為使曝光(照射)後之感光性樹脂層顯影之顯影方法，可選擇使用先前已知之光阻劑之顯影方法。例如旋轉噴霧法、覆液法、伴隨超音波處理之浸漬法等。又，於顯影後，以調整浮凸圖案之形狀等為目的，亦可視需要實施基於任意之溫度及時間之組合之顯影後烘烤。顯影後烘烤之溫度例如可設為80~130℃，時間例如可設為0.5~10分鐘。

作為顯影所使用之顯影液，較佳為對於感光性樹脂組合物之良溶劑、或該良溶劑與不良溶劑之組合。作為良溶劑，較佳為N-甲基-2-吡咯烷酮、N-環己基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、環戊酮、環己酮、γ-丁內酯、α-乙醯基-γ-丁內酯等，作為不良溶劑，較佳為甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、乳酸乙酯、丙二醇甲醚乙酸酯及水等。於混合使用良溶劑與不良溶劑之情形時，較佳為對應於負型感光性樹脂組合物中之聚合物之溶解性而調整不良溶劑相對於良溶劑之比率。又，亦可將各溶劑組合2種以上使用、例如組合數種使用。

(4)加熱步驟本步驟中，對藉由上述顯影所獲得之浮凸圖案進行加熱而使感光成分揮發，並且使(A)聚醯亞胺前驅物醯亞胺化，而轉換為包含聚醯亞胺之硬化浮凸圖案。作為加熱硬化之方法，可選擇：利用加熱板之方法、使用烘箱之方法、使用可設定溫度程式之升溫式烘箱之方法等各種方法。加熱例如可於200℃~400℃下在30分鐘~5小時之條件下進行。作為加熱硬化時之環境氣體，可使用空氣，亦可使用氮氣、氬氣等惰性氣體。藉由以上方式，可製造硬化浮凸圖案。

＜半導體裝置＞又，本發明提供一種具有藉由上述硬化浮凸圖案之製造方法所獲得之硬化浮凸圖案而成之半導體裝置。上述半導體裝置例如可為具有半導體元件即基材、及位於該基材上之藉由上述硬化浮凸圖案製造方法所形成之硬化浮凸圖案的半導體裝置。上述半導體裝置例如可使用半導體元件作為基材，藉由包含上述硬化浮凸圖案之製造方法作為步驟之一部分的方法製造。半導體裝置可形成藉由上述硬化浮凸圖案製造方法所形成之硬化浮凸圖案作為例如表面保護膜、層間絕緣膜、再配線用絕緣膜、覆晶裝置用保護膜、或具有凸塊構造之半導體裝置之保護膜等，並與公知之半導體裝置之製造方法加以組合，藉此進行製造。

本發明之一態樣之感光性樹脂組合物除了如上所述之對半導體裝置之應用以外，亦對多層電路之層間絕緣、可撓性覆銅板之覆蓋塗層、阻焊劑膜、液晶配向膜等用途有用。 [實施例]

以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不限於此。實施例、比較例、及製造例中之感光性樹脂組合物之物性係依照以下之方法進行測定及評價。

(1)重量平均分子量各感光性樹脂之重量平均分子量(Mw)係藉由凝膠滲透層析法(標準聚苯乙烯換算)進行測定。測定所使用之管柱為昭和電工公司製造之商標名Shodex 805M/806M串聯，標準單分散聚苯乙烯係選擇昭和電工股份有限公司製造之Shodex STANDARD SM-105，展開溶劑為N-甲基-2-吡咯烷酮，檢測器係使用昭和電工製造之商標名Shodex RI-930。

(2)吸光度測定光聚合起始劑(B)之吸光度係調整0.001 wt%之NMP溶液，並填充於1 cm之石英池中，其後使用島津製作所公司製造之UV-1800裝置以掃描速度中速、取樣間距0.5 nm進行測定。聚醯亞胺前驅物之吸光度係以預烘烤後成為厚度10 μm之膜之方式塗敷於石英玻璃上，進行測定。於形成之膜之厚度不為10 μm之情形時，藉由依照朗泊-比爾定律將針對該膜所獲得之吸光度換算成10 μm厚度之情形，而求出10 μm厚度之g射線、h射線吸光度。

(3)聚焦範圍評價於6英吋矽晶圓(Fujimi Electronic Industry股份有限公司製造，厚度625±25 μm)上，使用濺鍍裝置(L-440S-FHL型，Canon Anelva公司製造)依序濺鍍厚度200 nm之Ti、厚度400 nm之Cu，而準備濺鍍Cu晶圓基板。使用旋轉塗佈裝置(D-spin60A型，SOKUDO公司製造)將感光性樹脂組合物旋轉塗佈於上述濺鍍Cu晶圓基板，於110℃下加熱乾燥180秒，而製作膜厚10 μm±0.2 μm之旋轉塗佈膜。

針對該旋轉塗佈膜，使用遮罩尺寸為直徑6 μm之具有圓形圖案之附測試圖案之倍縮光罩，藉由等倍投影曝光裝置PrismaGHI S/N5503(Ultratech公司製造)並安裝i射線截止濾光鏡或gh射線截止濾光鏡，於實施例1~9中照射40 mJ/cm² 之能量之g、h射線，於比較例1、2中照射120 mJ/cm² 之能量之i射線。此時，對於各曝光量，使焦點以旋轉塗佈膜表面為基準朝向膜底部方向以4 μm為單位移動而進行曝光。繼而，使用環戊酮，利用顯影機(D-SPIN636型，Dainippon Screen公司製造)對形成於濺鍍Cu晶圓上之塗膜進行噴霧顯影，並利用丙二醇甲醚乙酸酯進行沖洗，而獲得聚醯胺酸酯之空心圓凹型浮凸圖案。再者，噴霧顯影之顯影時間定義為於上述10 μm之旋轉塗佈膜中，未曝光部之樹脂組合物顯影之最低時間之1.4倍之時間。

上述所獲得之遮罩尺寸為6 μm之空心圓凹型浮凸圖案之開口合格與否係將滿足以下之基準(I)及(II)兩者之圖案判斷為合格，並將提供合格圖案之聚焦範圍之厚度記載於結果中。 (I)圖案開口部之面積為對應之圖案遮罩開口面積之1/2以上。 (II)圖案剖面不呈梯形，未發生底切(undercut)或膨潤、橋接。

(4)耐化學藥品性評價藉由使用升溫程式型固化爐(VF-2000型，日本，Koyo Lindberg公司製造)，於氮氣環境下，於200℃下對上述所獲得之圖案進行2小時加熱處理，而於矽晶圓上獲得約7~8 μm厚度之聚醯亞胺之硬化浮凸圖案。針對該浮凸圖案，於化學品(DMSO：70重量%，2-胺基乙醇：25重量%，TMAH：5重量%)中於50℃下浸漬5分鐘，其後使用Tencor P-15型階差計(KLA-Tencor公司製造)進行膜厚測定，並與化學品處理前進行比較，藉此以溶解速率(nm/min)之形式算出。

(5)密封材劣化試驗作為環氧系密封材，準備Nagase ChemteX公司製造之R4000系列。繼而，於經鋁濺鍍之矽晶圓上，以厚度成為約150微米之方式旋轉塗佈密封材，於130℃下進行熱硬化，而使環氧系密封材硬化。於上述環氧系硬化膜上，以最終膜厚成為10微米之方式塗佈實施例、比較例中所製作之感光性樹脂組合物。對於所塗佈之感光性樹脂組合物，於實施例1~9中於g、h射線100 mJ/cm² 之曝光條件下對整面進行曝光，於比較例1、2中於i射線100 mJ/cm² 之曝光條件下對整面進行曝光後，於200℃下熱硬化2小時，而製作厚度10微米之第1層硬化膜。於上述第1層硬化膜上塗佈第1層硬化膜形成所使用之感光性樹脂組合物，於與第1層硬化膜製作時相同之條件下對整面進行曝光後，使其熱硬化，而製作厚度10微米之第2層硬化膜。對於第2層硬化膜形成後之試片，利用FIB裝置(日本電子公司製造，JIB-4000)將剖面切斷後，確認環氧部分有無空隙，藉此對劣化程度進行評價。將未觀察到空隙者設為○，將觀察到即便1個空隙者設為×。

(6)與密封材之密接性試驗於密封材劣化試驗中所製作之樣品之感光性樹脂硬化膜上塗佈環氧樹脂，繼而將針立起，使用牽引試驗機(Quad Group公司製造，SEBASTIAN 5型)進行密接性試驗。評價：接著強度70 MPa以上・・・密接力◎ 50 MPa以上且未達-70 MPa・・・密接力○ 30 MPa以上且未達-50 MPa・・・密接力Δ 未達30 MPa・・・密接力×

＜製造例1＞ a.咔唑衍生物(醯基體)之合成 [化32]

於CH₂ Cl₂ 40 ml中之N-乙基咔唑5.00份中添加對苯二甲醯氯2.73份及AlCl₃ 3.76份。於室溫下攪拌一晩後，添加乙醯氯2.21份及AlCl₃ 3.76份。於室溫下將該反應混合物攪拌4小時。繼而，將反應混合物注入至冰水中。利用乙酸乙酯對產物進行萃取。利用飽和NaHCO₃ 水溶液及食鹽水將乙酸乙酯層洗浄，其後，利用無水硫酸鎂進行乾燥。於將溶劑濃縮後，獲得淡黃綠色固體5.91份(76.3%)。將該固體於未精製之狀態下用於如下反應。

b.肟體之合成 [化33]

於乙醇30 ml中之a.中所獲得之醯基體3.0份中添加氯化羥基銨0.76份及吡啶0.86份。於進行10小時回流後，將反應混合物注入至冰水中。過濾取出所獲得之固體，以水洗浄，並溶解於乙酸乙酯中。於利用無水硫酸鎂進行乾燥後進行濃縮，獲得淡黃白色固體2.80份(89%)。將該固體於未精製之狀態下用於如下反應。

c.肟酯體之合成 [化34]

將b.中所獲得之肟體1.5份溶解於DMF 25份中。於該溶液中添加乙醯氯0.59份，繼而於10℃以下滴加三乙基胺0.78份。於室溫下攪拌4小時後，將反應混合物注入至水中，對析出固體進行過濾。使用CH₂ Cl₂ -己烷(2：1)，藉由矽膠管柱層析法將濾物進行精製，而獲得淡黃色固體1.05份(61.8%)(起始劑B1)。λmax為345 nm，熔點為191~202℃。該起始劑B1之g射線吸光度為0.025，h射線吸光度為0.16。

＜製造例2＞藉由與製造例1相同之合成方法，合成下述結構之化合物(B2)。λmax為366 nm，熔點為205~218℃。g射線吸光度為0.024，h射線吸光度為0.17。 [化35]

{式中，A表示下述式所表示之二價有機基，B、C表示乙基，D表示甲基} [化36]

＜製造例3＞((A)聚醯亞胺前驅物(聚合物A-1)之合成) 將4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐(ODPA)155.1 g加入至2升容量之可分離式燒瓶中，添加甲基丙烯酸2-羥基乙酯(HEMA)134.0 g及γ-丁內酯400 ml，於室溫下一面攪拌一面添加吡啶79.1 g，而獲得反應混合物。於利用反應所進行之放熱結束後，放置冷卻至室溫，進而靜置16小時。

其次，於冰浴冷卻下，於反應混合物中，一面攪拌一面以40分鐘添加將二環己基碳二醯亞胺(DCC)206.3 g溶解於γ-丁內酯180 ml中所獲得之溶液，繼而，一面攪拌一面以60分鐘添加將4,4'-二胺基二苯醚(DADPE)93.0 g懸濁於γ-丁內酯350 ml中所獲得之懸濁液。進而於室溫下攪拌2小時後，添加乙醇30 ml並攪拌1小時後，添加γ-丁內酯400 ml。藉由過濾將反應混合物中所產生之沈澱物除去，而獲得反應液。

將所獲得之反應液添加至3升之乙醇中，生成包含粗聚合物之沈澱物。過濾取出所生成之粗聚合物，於溶解於四氫呋喃1.5升中後，添加對甲苯磺酸吡啶鹽(2.0 g)使之溶解。使用陽離子交換樹脂(Organo公司製造)將所獲得之粗聚合物溶液進行精製後，滴加至28升之水中而使聚合物沈澱，過濾取出所獲得之沈澱物後進行真空乾燥，藉此獲得粉末狀之聚合物A-1。測定該聚合物A-1之重量平均分子量(Mw)，結果為20,000。該聚合物之g射線吸光度為0.01，h射線吸光度為0.04。

＜製造例4＞(聚醯亞胺前驅物(聚合物A-2)之合成) 於上述製造例2中，使用3,3'4,4'-聯苯四羧酸二酐147.1 g代替4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐155.1 g，除此以外，藉由與製造例1所記載之方法相同之方式進行反應，藉此獲得聚合物A-2。測定該聚合物A-2之重量平均分子量(Mw)，結果為22,000。該聚合物之g射線吸光度為0.02，h射線吸光度為0.152。

＜製造例5＞(聚醯亞胺前驅物(聚合物A-3)之合成) 於上述製造例2中，將4,4'-二胺基二苯醚(DADPE)替代為1,4-伸苯基二胺(50.2 g)，除此以外，藉由與製造例1所記載之方法相同之方式進行反應，藉此獲得聚合物A-3。測定該聚合物A-3之重量平均分子量(Mw)，結果為21,000。該聚合物之g射線吸光度為0.01，h射線吸光度為0.02。

起始劑B3：Adeka Optomer NCI831(g射線：0.001，h射線：0.127) 起始劑B4：PBG305(g射線：0.001，h射線：0.001) [化37]

交聯劑C1： [化38]

＜實施例1＞將作為(A)成分之50 g之聚合物A-1及50 g之聚合物A-2、作為(B)成分之起始劑B1(4 g)、作為其他成分之16 g之四乙二醇二甲基丙烯酸酯溶解於包含γ-丁內酯及DMSO之混合溶劑(重量比75：25)中，以黏度成為約35泊之方式調整溶劑之量，藉此製成感光性樹脂組合物溶液。藉由上述方法對該組合物進行評價。評價結果示於表1。

＜實施例2~9、比較例1~2＞以表1所記載之比率製成樹脂組合物溶液，除此以外，藉由與實施例1相同之方法進行評價。評價結果示於表1。 [表1]

由表1明確得知，由(B)光聚合起始劑具有通式(B1)之結構、及/或g射線吸光度為0.01~0.1的實施例1~9之感光性樹脂組合物所獲得之硬化浮凸圖案可提高聚焦範圍及耐化學藥品性，抑制作為塑模樹脂之環氧樹脂之劣化或密接性之降低。

以上，對本發明之實施形態進行了說明，但本發明並不限定於此，可於不脫離發明主旨之範圍內適當進行變更。 [產業上之可利用性]

本發明之感光性樹脂組合物可適宜地用於對例如半導體裝置、多層配線基板等之電氣/電子材料之製造有用之感光性材料之領域。

Claims

一種感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：(A)聚醯亞胺前驅物；及(B)光聚合起始劑，其使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1，且以下述通式(B1)表示，
式中，R₆~R₈分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基。
如請求項1之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑之g射線吸光度為0.015~0.04。
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑之g射線吸光度為0.015~0.03。
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑之使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001wt%溶液之h射線吸光度為0.15~0.5。
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(B)光聚合起始劑具有肟結構。
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其進而含有(C)交聯劑。
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中於將上述(A)聚醯亞胺前驅物作為單獨之溶液進行塗佈並進行預烘烤後，針對獲得之厚度10μm之膜所測得之g射線吸光度為0.001~0.1，h射線吸光度為0.001~0.5。
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中上述(A)聚醯亞胺前驅物為包含下述通式(A1)所表示之結構之聚醯亞胺前驅物，
式中，X為四價有機基，Y為二價有機基，R₁及R₂分別獨立為氫原子、下述通式(R1)所表示之一價有機基、或碳數1~4之飽和脂肪族基：
通式(R1)中，R₃、R₄及R₅分別獨立為氫原子或碳數1~3之有機基，p為選自2~10之整數，但R₁及R₂之至少一者為通式(R1)所表示之一價有機基。
如請求項8之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構：
如請求項8之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構：
如請求項8之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構：
如請求項8之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構：
如請求項8之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構：
上述Y包含下述結構：
如請求項1或2之感光性樹脂組合物，其中(B)光聚合起始劑及(C)交聯劑之合計含量相對於上述(A)聚醯亞胺前驅物100質量份為0.1~20質量份。
一種扇出型晶圓級封裝用感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：(A)聚醯亞胺前驅物；及(B)光聚合起始劑，其使用N-甲基-2-吡咯烷酮作為溶劑之0.001wt%溶液之g射線吸光度為0.01~0.1，且以下述通式(B1)表示，
式中，R₆~R₈分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基。
一種感光性樹脂組合物，其特徵在於含有：(A)包含下述通式(A1)所表示之結構之聚醯亞胺前驅物、及(B)下述通式(B1)所表示之光聚合起始劑，
式中，R₆~R₈分別獨立地表示碳數1~6之一價有機基，Ar為直接鍵、或表示選自伸苯基、伸萘基、及伸噻吩基之至少1種二價基；
式中，X為四價有機基，Y為二價有機基，R₁及R₂分別獨立為氫原子、下述通式(R1)所表示之一價有機基、或C₁~C₄之飽和脂肪族基：[化12]
通式(R1)中，R₃、R₄及R₅分別獨立為氫原子或C₁~C₃之有機基，p為選自2~10之整數，但R₁及R₂之至少一者為通式(R1)所表示之一價有機基。
如請求項16之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構：
如請求項16之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構：
如請求項16至18中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構：
如請求項16至18中任一項之感光性樹脂組合物，其中上述Y包含下述結構：
如請求項16之感光性樹脂組合物，其中上述X包含下述結構：
上述Y包含下述結構：
一種硬化浮凸圖案之製造方法，其特徵在於包括以下之步驟：(1)塗佈步驟，其係將如請求項1至21中任一項之感光性樹脂組合物塗佈於基板上，於該基板上形成感光性樹脂層；(2)曝光步驟，其係利用g射線及/或h射線對該感光性樹脂層進行曝光；(3)顯影步驟，其係使該曝光後之感光性樹脂層顯影而形成浮凸圖案；及(4)加熱步驟，其係對該浮凸圖案進行加熱處理而形成硬化浮凸圖案。
一種半導體裝置，其特徵在於：其係具有藉由如請求項22之製造方法所獲得之硬化浮凸圖案而成。