JPH07242732A - 成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法 - Google Patents

成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 とくに高機械的強度、高靱性などのすぐれた
機械的特性およびすぐれた耐熱性を呈する樹脂組成物な
らびに該樹脂組成物を用いたモールド製品の製法および
該製法によってえられ、とくに耐クラック性にすぐれ、
高い信頼性を有するモールド製品を提供すること。 【構成】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物（Ｂ）、硬化
促進剤（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）および充填剤
（Ｅ）が配合されてなる成形用エポキシ樹脂組成物、な
らびに該成形用エポキシ樹脂組成物を用いた高電圧機器
用モールド製品の製法および該製法によってえられた高
電圧機器用モールド製品。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形用エポキシ樹脂組
成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品お
よびその製法に関する。さらに詳しくは、とくに高機械
的強度、高靱性などのすぐれた機械的特性や耐熱性など
を呈する成形用エポキシ樹脂組成物、ならびに該成形用
エポキシ樹脂組成物を用いた高電圧機器用モールド製品
の製法および該製法によってえられ、耐クラック性など
にすぐれ、高い信頼性を有する、たとえばモールドコイ
ル、モールドモータ、ガス絶縁装置などの高電圧機器用
モールド製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、モールドコイルやモールドモータ
などの高電圧機器用モールド製品は、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、酸無水物およびシリカなどの無機充填
剤からなるエポキシ樹脂組成物を注型法や加圧ゲル化法
を用いてモールド樹脂とすることにより、製造されてい
る。これらモールド製品には、長期間にわたる信頼性が
要求されるため、モールド樹脂中にコロナ放電の原因と
なるボイドがないことや、長期間にわたるヒートサイク
ルや外部応力に対する耐クラック性などの特性を有する
ことが必要とされる。
【０００３】前記モールド製品のクラックは、モールド
製品内に埋込まれたインサート部材に起因する応力によ
って発生するものと考えられており、前記応力σは、簡
略的に式： σ＝Ｅ×（αR−αI）×（Ｔg−Ｔo） （式中、Ｅはモールド樹脂の弾性率、αRはモールド樹
脂の熱膨張率、αIはインサート部材の熱膨張率、Ｔgは
モールド樹脂のガラス転移温度、Ｔoはヒートサイクル
の下限温度を示す）で表わされる。
【０００４】従来、エポキシ樹脂組成物を用いたばあい
には、えられるモールド樹脂の機械的強度が不充分であ
ることから、シリカなどの無機充填剤を配合することに
よって、αRを低減させるとともにＴgを１００℃程度と
比較的低く設定し、応力を小さくしてクラックの発生を
抑制し、モールド製品に耐クラック性を付与していたの
で、機械的特性の観点からすると、従来のモールド製品
は、耐熱レベルがせいぜい７０〜８０℃程度とかなり低
く、耐熱性におとるものであった。
【０００５】したがって、近年高電圧機器用モールド製
品の小規模化、大容量化が進行するにともなってモール
ド樹脂の薄肉化や耐熱性の向上などが要求されるように
なってきており、とくに機械的特性および耐熱性にすぐ
れたモールド樹脂を提供しうる樹脂組成物の開発が待ち
望まれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、すぐれた機械的特性や
耐熱性を呈する樹脂組成物、および該樹脂組成物を用い
て成形され、耐クラック性などにすぐれ、高い信頼性を
有する高電圧機器用モールド製品を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、
一般式（Ｉ）：
【０００８】
【化１０】 （式中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされるエポキシ樹脂（Ａ−１）、一般式（II）：
【０００９】
【化１１】 （式中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子またはメチル
基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均して
０または１〜４の整数を示す）で表わされるエポキシ樹
脂（Ａ−２）、一般式(III)：
【００１０】
【化１２】 （式中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされるエポキシ樹脂（Ａ−３）および一般式(IV)：
【００１１】
【化１３】 （式中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされるエポキシ樹脂（Ａ−４）から選ばれた少なく
とも１種を含有したエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物
（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、エポキシシラン系カップリ
ング剤、フェニルアミノシラン系カップリング剤、メル
カプトシラン系カップリング剤およびチタネート系カッ
プリング剤から選ばれた少なくとも１種のカップリング
剤（Ｄ）ならびに平均粒子径が６０μｍ以下で、粒子径
が５μｍ以下の粒子を５重量％以上含有したシリカ充填
剤および／またはアルミナ充填剤からなる充填剤（Ｅ）
を主成分とし、酸無水物（Ｂ）の酸無水物基の数とエポ
キシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数との比（酸無水物基の
数／エポキシ基の数）の値が０．５〜１．５であり、硬
化促進剤（Ｃ）の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）１００重
量部に対して０．０５〜１０重量部であり、カップリン
グ剤（Ｄ）の配合量が充填剤（Ｅ）１００重量部に対し
て０．０５〜５重量部であり、充填剤（Ｅ）の含有量が
３５〜９５重量％である成形用エポキシ樹脂組成物、
前記成形用エポキシ樹脂組成物を用いたモールド製品の
製法であって、硬化促進剤（Ｃ）とそれ以外の成分から
なる定量混合物とを混合して樹脂組成物を調製したの
ち、該樹脂組成物を５〜１００ｋｇ／ｃｍ2の圧力で金
型内に注入し、成形することを特徴とする高電圧機器用
モールド製品の製法、エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物
（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）およびカップリング剤（Ｄ）
が配合されてなる成形用エポキシ樹脂組成物を用いたモ
ールド製品の製法であって、金型内に設けられたインサ
ート部材を繊維シートで覆い、硬化促進剤（Ｃ）とそれ
以外の成分からなる定量混合物とを混合して樹脂組成物
を調製したのち、該樹脂組成物を金型内に圧入し、成形
することを特徴とする高電圧機器用モールド製品の製
法、ならびに前記製法によってえられた高電圧機器用
モールド製品に関する。
【００１２】
【作用および実施例】本発明の成形用エポキシ樹脂組成
物（以下、成形用エポキシ樹脂組成物（Ｉ）または樹脂
組成物（Ｉ）という）は、前記したように、一般式
（Ｉ）：
【００１３】
【化１４】 （式中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされるエポキシ樹脂（Ａ−１）、一般式（II）：
【００１４】
【化１５】 （式中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子またはメチル
基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均して
０または１〜４の整数を示す）で表わされるエポキシ樹
脂（Ａ−２）、一般式(III)：
【００１５】
【化１６】 （式中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされるエポキシ樹脂（Ａ−３）および一般式（I
V）：
【００１６】
【化１７】 （式中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされるエポキシ樹脂（Ａ−４）から選ばれた少なく
とも１種を含有したエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物
（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、エポキシシラン系カップリ
ング剤、フェニルアミノシラン系カップリング剤、メル
カプトシラン系カップリング剤およびチタネート系カッ
プリング剤から選ばれた少なくとも１種のカップリング
剤（Ｄ）ならびに平均粒子径が６０μｍ以下で、粒子径
が５μｍ以下の粒子を５重量％以上含有したシリカ充填
剤および／またはアルミナ充填剤からなる充填剤（Ｅ）
を主成分とし、酸無水物（Ｂ）の酸無水物基の数とエポ
キシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数との比（酸無水物基の
数／エポキシ基の数）の値が０．５〜１．５であり、硬
化促進剤（Ｃ）の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）１００部
（重量部、以下同様）に対して０．０５〜１０部であ
り、カップリング剤（Ｄ）の配合量が充填剤（Ｅ）１０
０部に対して０．０５〜５部であり、充填剤（Ｅ）の含
有量が３５〜９５重量％であるものである。
【００１７】本発明の成形用エポキシ樹脂組成物（Ｉ）
には、２官能エポキシ樹脂であり、スピロ環骨格、ブロ
ム化ビスＡ骨格、ブロム化ビスＦ骨格、ベンゼン環単環
骨格やナフタレン環骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）が
配合されているので、該成形用エポキシ樹脂組成物
（Ｉ）は、とくに高機械的強度、高靱性などのすぐれた
機械的特性を呈し、したがって該成形用エポキシ樹脂組
成物（Ｉ）を用いてえられた高電圧機器用モールド製品
（以下、モールド製品ともいう）は、応力の発生が抑制
され、耐クラック性、生産性、成形性などが大幅に向上
されたものとなる。
【００１８】本発明に用いられるエポキシ樹脂（Ａ）
は、前記したように、えられる成形用エポキシ樹脂組成
物（Ｉ）にとくに高機械的強度、高靱性などのすぐれた
機械的特性を付与する性質を有するものである。
【００１９】前記エポキシ樹脂（Ａ）は、一般式
（Ｉ）：
【００２０】
【化１８】 （式中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされる、スピロ環骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ−
１）、一般式（II）：
【００２１】
【化１９】 （式中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子またはメチル
基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均して
０または１〜４の整数を示す）で表わされる、ブロム化
ビスＡ骨格またはブロム化ビスＦ骨格を有するエポキシ
樹脂（Ａ−２）、一般式(III)：
【００２２】
【化２０】 （式中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされる、ベンゼン環単環骨格を有するエポキシ樹脂
（Ａ−３）および一般式（IV）：
【００２３】
【化２１】 （式中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示す）で
表わされる、ナフタレン環骨格を有するエポキシ樹脂
（Ａ−４）から選ばれた少なくとも１種を含有したもの
である。
【００２４】なお、本発明においては、エポキシ樹脂
（Ａ）が、前記エポキシ樹脂（Ａ−１）、（Ａ−２）、
（Ａ−３）および（Ａ−４）以外にも、たとえばビスＡ
骨格を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスＦ
骨格を有するビスフェノールＦ型エポキシ樹脂や、ビフ
ェニル骨格を有するエポキシ樹脂などの各種エポキシ樹
脂が配合されたものであってもよいが、とくに樹脂組成
物（Ｉ）の粘度を低下させる目的で用いるばあいには、
常温で液状の２官能エポキシ樹脂が好適であり、硬化物
の架橋密度が上昇しすぎることがないという点からビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂および／またはビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂が配合されたものが好ましい。
【００２５】前記エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量
は、あまりにも大きいばあいには、えられる樹脂組成物
（Ｉ）の粘度が高くなり、また樹脂組成物（Ｉ）からえ
られた硬化物のガラス転移温度や機械的強度の低下が大
きくなる傾向があるので、３０００以下、なかんづく２
５００以下であることが好ましい。
【００２６】また、エポキシ樹脂（Ａ）における繰返し
単位の数にはとくに限定がないが、硬化物のガラス転移
温度や弾性率の低下の抑制を考慮すると、たとえば前記
エポキシ樹脂（Ａ−１）、（Ａ−２）、（Ａ−３）およ
び（Ａ−４）における平均繰返し単位の数ｎ、ｙ、ｚお
よびｓは、それぞれ０〜２程度であることが好ましい。
【００２７】本発明に用いられる酸無水物（Ｂ）は、前
記エポキシ樹脂（Ａ）と反応して三次元架橋網目構造を
形成し、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物にすぐれ
た電気的特性や機械的特性を付与する性質を有するもの
である。
【００２８】前記酸無水物（Ｂ）の代表例としては、た
とえばメチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキ
サヒドロキシフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無
水物、テトラヒドロフタル酸無水物、トリアルキルテト
ラヒドロフタル酸無水物、テトラブロモフタル酸無水
物、フタル酸無水物などのフタル酸無水物類などをはじ
め、メチルナジック酸無水物、トリメリット酸無水物、
ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、ポリ（エチルオ
クタデカン二酸）無水物などがあげられ、これらは単独
でまたは２種以上を混合して用いることができるが、こ
れらのなかでは、常温での粘度が低く、樹脂組成物
（Ｉ）からえられた硬化物のガラス転移温度が比較的高
くなるという点からメチルテトラヒドロフタル酸無水物
やメチルナジック酸無水物などが好ましい。また、前記
エポキシ樹脂（Ａ）と混合した際の混合物の低粘度化を
考慮すると、酸無水物（Ｂ）としては、常温で液状のも
のが好ましい。
【００２９】前記酸無水物（Ｂ）のエポキシ樹脂（Ａ）
１００部に対する配合量（部）は、式： ［酸無水物（Ｂ）の配合量（部）］＝（酸無水物（Ｂ）
の分子量／酸無水物（Ｂ）１分子中の酸無水物基の数）
×（酸無水物（Ｂ）の酸無水物基の数／エポキシ樹脂
（Ａ）のエポキシ基の数）×（１００／エポキシ樹脂
（Ａ）のエポキシ当量） で表わされるが、本発明においては、酸無水物（Ｂ）の
酸無水物基の数とエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数
との比（酸無水物基の数／エポキシ基の数）の値が、あ
まりにも大きいばあいには、樹脂組成物（Ｉ）からえら
れた硬化物のガラス転移温度が低くなって機械的特性の
向上があまり望めなくなるので、１．５以下、好ましく
は１．２以下となるように調整し、またあまりにも小さ
いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）を加熱した際に重量の
減少が大きくなって機械的特性の向上があまり望めなく
なるので、０．５以上、好ましくは０．７以上となるよ
うに調整する。
【００３０】本発明に用いられる硬化促進剤（Ｃ）の代
表例としては、たとえば２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類やその塩類；トリフェニル
ホスフィン、環状ホスフィン、トリブチルホスフィン、
テトラフェニルホスホニウムブロマイドなどの有機ホス
フィンなどのリン系化合物；脂肪族アミン類、脂肪族ポ
リアミン類、芳香族アミン類、第三アミン類などのアミ
ン類やその塩類；ジシアンジアミド、ルイス酸・塩基触
媒、ブレンステッド酸塩類、オクチル酸亜鉛やオクチル
酸スズなどの有機金属塩類、ポリメルカプタン類、マイ
クロカプセル触媒などのエポキシ樹脂を硬化させうる化
合物などがあげられ、これらは単独でまたは２種以上を
混合して用いることができるが、これらのなかでは、取
扱いやすく、反応性が大きいという点から２−エチル−
４−メチルイミダゾールが好ましい。
【００３１】前記硬化促進剤（Ｃ）の配合量は、あまり
にも多いばあいには、発熱が大きくなり、さらに硬化反
応が局部的に急激に進行して不均一に進行するため、樹
脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物の機械的強度の低下
が大きくなるようになるので、エポキシ樹脂（Ａ）１０
０部に対して１０部以下、好ましくは６部以下となるよ
うに調整し、またあまりにも少ないばあいには、反応が
遅くなり、硬化反応に要する時間があまりにも長くなる
ようになるので、エポキシ樹脂（Ａ）１００部に対して
０．０５部以上、好ましくは０．１部以上となるように
調整する。
【００３２】本発明に用いられるカップリング剤（Ｄ）
は、エポキシシラン系カップリング剤、フェニルアミノ
シラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリ
ング剤およびチタネート系カップリング剤から選ばれた
少なくとも１種である。
【００３３】前記エポキシシラン系カップリング剤の代
表例としては、たとえばγ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシランなどがあげられ、フェニルアミノシラン
系カップリング剤の代表例としては、たとえばＮ−フェ
ニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどがあ
げられ、メルカプトシラン系カップリング剤の代表例と
しては、たとえばγ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シランなどがあげられ、またチタネート系カップリング
剤の代表例としては、たとえばイソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチル
ホスフェート）チタネートなどがあげられるが、これら
のなかでは、樹脂組成物（Ｉ）の粘度を上昇させずに、
えられた硬化物の強度の向上が図れるという点から、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポ
キシシラン系カップリング剤やチタネート系カップリン
グ剤などが好ましい。
【００３４】前記カップリング剤（Ｄ）の配合量は、後
述する充填剤（Ｅ）の配合量に基づいて決定されるが、
かかるカップリング剤（Ｄ）の配合量があまりにも多い
ばあいには、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物の耐
熱性が低下するようになるので、充填剤（Ｅ）１００部
に対して５部以下、好ましくは３部以下となるように調
整し、またあまりにも少ないばあいには、かかるカップ
リング剤（Ｄ）を用いないばあいと比べて硬化物の機械
的強度の向上効果が充分に発現されなくなるので、充填
剤（Ｅ）１００部に対して０．０５部以上、好ましくは
０．１部以上となるように調整する。
【００３５】本発明に用いられる充填剤（Ｅ）は、シリ
カ充填剤および／またはアルミナ充填剤からなる。かか
るシリカ充填剤は、天然シリカであってもよく、また合
成シリカであってもよく、たとえば溶融シリカ、結晶シ
リカなどがあげられる。またアルミナ充填剤としては、
たとえば低ソーダアルミナ、易焼結アルミナなどがあげ
られる。
【００３６】前記充填剤（Ｅ）の平均粒子径は、６０μ
ｍ以下であるが、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物
の機械的強度の低下がきわめて小さいという点から４０
μｍ以下であることが好ましく、またかかる充填剤
（Ｅ）の平均粒子径は、あまりにも小さいばあいには、
樹脂組成物（Ｉ）の粘度が高くなる傾向があるので、
０．０５μｍ程度以上、なかんづく１μｍ程度以上であ
ることが好ましい。また、かかる充填剤（Ｅ）は、たと
えばインサート部材などの成形される部品の細部にわた
って樹脂組成物（Ｉ）を充填させようとするためには、
最大粒子径が４００μｍ以下、なかんづく２００μｍ以
下であることが好ましい。
【００３７】さらに、前記充填剤（Ｅ）には、粒度分布
を広くし、樹脂組成物（Ｉ）の粘度を低下させるという
点から、粒子径が５μｍ以下の粒子が５重量％以上、好
ましくは１０重量％以上のものが含有されるように調整
する。
【００３８】なお、本発明においては、前記充填剤
（Ｅ）の形状は、たとえば球状であってもよく、また破
砕状であってもよく、とくに限定がない。
【００３９】前記充填剤（Ｅ）の含有量は、あまりにも
多いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）の粘度が高くなり、
成形が困難となったり、えられる硬化物の弾性率が高く
なりにくくなるので、えられる樹脂組成物（Ｉ）の９５
重量％以下、好ましくは８５重量％以下となるように調
整し、またあまりにも少ないばあいには、逆にえられる
硬化物の弾性率が低く、軟かくなって機械的強度が低下
するため、成形材料として不適当となるようになるの
で、えられる樹脂組成物（Ｉ）の３５重量％以上、好ま
しくは４０重量％以上となるように調整する。
【００４０】なお、前記シリカ充填剤とアルミナ充填剤
とを併用するばあいに、これらの配合比率にはとくに限
定がなく、適宜調整すればよい。
【００４１】本発明の成形用エポキシ樹脂組成物（Ｉ）
は、前記エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物（Ｂ）、硬化促
進剤（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）および充填剤（Ｅ）
を主成分としたものであるが、本発明においては、これ
らのほかにも、目的に応じて、たとえば以下に示す成分
を配合することができる。
【００４２】たとえば、えられる樹脂組成物（Ｉ）が呈
する破壊靱性をさらに向上させ、該樹脂組成物（Ｉ）を
用いてえられたモールド製品における応力の発生を抑制
し、耐クラック性、生産性、成形性などをさらに向上さ
せるためには、エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性を有し、
一般式（Ｖ）：
【００４３】
【化２２】 （式中、Ｙ1はそれぞれ独立して水素原子またはハロゲ
ン原子、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立して−ＳＯ2−、
−Ｏ−、−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＦ2−また
は−Ｃ（ＣＦ3）2−、ｐはそれぞれ独立して１〜４の整
数、ｍは平均して５０〜２００の整数を示す）で表わさ
れる繰返し単位を有する熱可塑性ポリマーの平均粒子径
が１００μｍ以下の微粒粉末（Ｆ）を配合することが好
ましい。
【００４４】なお、前記一般式（Ｖ）において、Ｙ1を
示すハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子
またはヨウ素原子であり、またｍは平均して８０〜１０
０の整数であることが好ましい。
【００４５】また、前記熱可塑性ポリマーの数平均分子
量にはとくに限定がないが、通常２００００〜５０００
０程度であることが好ましい。
【００４６】さらに、前記熱可塑性ポリマーの微粒粉末
（Ｆ）の平均粒子径は１００μｍ以下であることが好ま
しいが、エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性の低下やえられ
る硬化物の機械的強度の低下の抑制を考慮すると５０μ
ｍ以下であることがさらに好ましい。
【００４７】前記微粒粉末（Ｆ）の配合量は、あまりに
も多いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）の粘度の上昇が大
きくなる傾向があるので、充填剤（Ｅ）以外の樹脂組成
物（Ｉ）を構成する全有機成分１００部に対して５０部
以下、なかんづく３０部以下であることが好ましく、ま
たあまりにも少ないばあいには、かかる微粒粉末（Ｆ）
を配合したことによる効果が充分に発現されなくなる傾
向があるので、該全有機成分１００部に対して３部以
上、なかんづく５部以上であることが好ましい。
【００４８】また前記微粒粉末（Ｆ）と同様の効果を発
現させるためには、エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性を有
し、一般式(VI)：
【００４９】
【化２３】 （式中、Ｙ2はそれぞれ独立して水素原子またはハロゲ
ン原子、Ｒ4は−ＳＯ2−または−Ｏ−、Ｒ5は−ＣＨ
2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＦ2−または−Ｃ（Ｃ
Ｆ3）2−、ｑはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｅは０
〜５０の整数、ｔは０〜５０の整数、ｅ＋ｔは１〜５０
の整数を示し、一般式：
【００５０】
【化２４】 （式中、Ｙ2、Ｒ4、ｑおよびｅは前記と同じ）で表わさ
れるセグメントと一般式：
【００５１】
【化２５】 （式中、Ｙ2、Ｒ5、ｑおよびｔは前記と同じ）で表わさ
れるセグメントとの配列はランダムであってもブロック
であってもよい）で表わされる両末端にヒドロキシル基
を有する熱可塑性ポリマー（Ｇ）を配合することが好ま
しい。
【００５２】なお、前記一般式（VI）において、Ｙ2を
示すハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子
またはヨウ素原子であり、またｅは０〜２０の整数、ｔ
は０〜２０の整数、ｅ＋ｔは１〜４０の整数であること
が好ましい。
【００５３】また、熱可塑性ポリマー（Ｇ）の数平均分
子量にはとくに限定がないが、通常３０００〜２０００
０程度であることが好ましい。
【００５４】前記熱可塑性ポリマー（Ｇ）の配合量は、
あまりにも多いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）の粘度が
高くなる傾向があるので、充填剤（Ｅ）以外の樹脂組成
物（Ｉ）を構成する全有機成分１００部に対して３０部
以下、なかんづく１５部以下であることが好ましく、ま
たあまりにも少ないばあいには、かかる熱可塑性ポリマ
ー（Ｇ）を配合したことによる効果が充分に発現されな
くなる傾向があるので、該全有機成分１００部に対して
３部以上、なかんづく５部以上であることが好ましい。
【００５５】なお、前記熱可塑性ポリマー（Ｇ）中のヒ
ドロキシル基は、えられた樹脂組成物（Ｉ）の硬化反応
中に反応するが、該熱可塑性ポリマー（Ｇ）は、あらか
じめエポキシ樹脂（Ａ）と予備反応させておいてもよ
く、その配合時期にはとくに限定がない。
【００５６】さらに前記微粒粉末（Ｆ）と同様の効果を
発現させるためには、エポキシ樹脂（Ａ）もしくは酸無
水物（Ｂ）と反応可能な官能基を有するポリシロキサン
（Ｈ）および／またはシロキサン骨格を有するシリコー
ンポリマーの微粒粉末（Ｉ）を配合することが好まし
い。
【００５７】前記ポリシロキサン（Ｈ）が有するエポキ
シ樹脂（Ａ）もしくは酸無水物（Ｂ）と反応可能な官能
基とは、たとえばエポキシ基、アミノ基、フェノール性
水酸基、カルボキシル基などであり、かかる官能基は、
分子鎖の両末端、片末端、分子内部のいずれに存在して
もよい。またかかる官能基の数はポリシロキサン（Ｈ）
１分子内に平均１〜１０個程度であることが好ましい
が、とくに反応中にゲル化を起こさずに分散しうるとい
う点から１分子内に官能基を３個程度有するものが好ま
しい。
【００５８】また、前記ポリシロキサン（Ｈ）の数平均
分子量にはとくに限定がないが、通常３００〜５０００
程度であることが好ましい。
【００５９】前記シロキサン骨格を有するシリコーンポ
リマーの代表例としては、たとえばメチル−３，３，３
−トリフロロプロピルシロキサン−メチルビニルシロキ
サンコポリマー、ジメチルシロキサン−メチルビニルシ
ロキサンコポリマー、ジメチルシロキサン−ジフェニル
シロキサン−メチルビニルシロキサンターポリマー、メ
タクリロキシプロピル基含有シリコーンポリマーなどの
架橋ゴム状ポリマーなどがあげられ、これらは単独でま
たは２種以上を混合して用いることができる。
【００６０】またシロキサン骨格を有するシリコーンポ
リマーの微粒粉末（Ｉ）の平均粒子径は、あまりにも大
きいばあいには、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物
の機械的強度の低下が大きくなる傾向があるので、１０
０μｍ以下、なかんづく５０μｍ以下であることが好ま
しい。
【００６１】前記ポリシロキサン（Ｈ）および／または
微粒粉末（Ｉ）の配合量は、あまりにも多いばあいに
は、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物の機械的強度
の低下が大きくなる傾向があるので、充填剤（Ｅ）以外
の樹脂組成物（Ｉ）を構成する全有機成分１００部に対
して２０部以下、なかんづく１５部以下であることが好
ましく、またあまりにも少ないばあいには、かかるポリ
シロキサン（Ｈ）および／または微粒粉末（Ｉ）を配合
したことによる効果が充分に発現されなくなる傾向があ
るので、該全有機成分１００部に対して３部以上、なか
んづく５部以上であることが好ましい。
【００６２】なお、前記ポリシロキサン（Ｈ）中の官能
基は、えられた樹脂組成物（Ｉ）の硬化反応中に反応す
るが、該ポリシロキサン（Ｈ）は、あらかじめエポキシ
樹脂（Ａ）や酸無水物（Ｂ）と予備反応させておいても
よく、その配合時期にはとくに限定がない。
【００６３】さらに前記微粒粉末（Ｆ）と同様の効果を
発現させるためには、エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性を
有し、一般式(VII)：
【００６４】
【化２６】 （式中、Ｒ6はそれぞれ独立して水素原子またはアルキ
ル基、Ｘはそれぞれ独立して水素原子または臭素原子、
ｗはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｕは平均して０ま
たは１〜３００の整数を示す）で表わされる両末端にヒ
ドロキシル基を有するポリマー（Ｊ）を配合することが
好ましい。
【００６５】なお、前記一般式(VII)において、Ｒ6を示
すアルキル基の炭素数は１〜１０であることが好まし
く、またｕは平均して０または１〜５０の整数であるこ
とが好ましい。
【００６６】また、前記ポリマー（Ｊ）の数平均分子量
にはとくに限定がないが、通常５００〜３００００程度
であることが好ましい。
【００６７】前記ポリマー（Ｊ）の配合量は、あまりに
も多いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）の粘度が高くなる
傾向があるので、充填剤（Ｅ）以外の樹脂組成物（Ｉ）
を構成する全有機成分１００部に対して３０部以下、な
かんづく２０部以下であることが好ましく、またあまり
にも少ないばあいには、かかるポリマー（Ｊ）を配合し
たことによる効果が充分に発現されなくなる傾向がある
ので、該全有機成分１００部に対して３部以上、なかん
づく５部以上であることが好ましい。
【００６８】なお、前記ポリマー（Ｊ）中のヒドロキシ
ル基は、えられた樹脂組成物（Ｉ）の硬化反応中に反応
するが、該ポリマー（Ｊ）は、あらかじめエポキシ樹脂
（Ａ）と予備反応させておいてもよく、その配合時期に
はとくに限定がない。
【００６９】さらに前記微粒粉末（Ｆ）と同様の効果を
発現させるためには、末端にカルボキシル基またはアミ
ノ基を有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体
（Ｋ）を配合することが好ましい。
【００７０】なお、前記ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（Ｋ）において、カルボキシル基またはアミノ
基は、分子鎖の両末端、片末端のいずれに存在してもよ
く、とくに限定がないが、とくに分子鎖の両末端にカル
ボキシル基が存在するものが好ましい。
【００７１】また、前記ブタジエン−アクリロニトリル
共重合体（Ｋ）の数平均分子量にはとくに限定がない
が、通常５００〜３００００程度であることが好まし
い。
【００７２】前記ブタジエン−アクリロニトリル共重合
体（Ｋ）の配合量は、あまりにも多いばあいには、樹脂
組成物（Ｉ）からえられた硬化物の機械的強度の低下が
大きくなる傾向があるので、充填剤（Ｅ）以外の樹脂組
成物（Ｉ）を構成する全有機成分１００部に対して３０
部以下、なかんづく２０部以下であることが好ましく、
またあまりにも少ないばあいには、かかるブタジエン−
アクリロニトリル共重合体（Ｋ）を配合したことによる
効果が充分に発現されなくなる傾向があるので、該全有
機成分１００部に対して３部以上、なかんづく５部以上
であることが好ましい。
【００７３】また前記ブタジエン−アクリロニトリル共
重合体（Ｋ）と同様の効果を発現させるためには、エポ
キシ樹脂（Ａ）もしくは酸無水物（Ｂ）と反応可能な官
能基を有する水素添加ポリブタジエンおよび／または水
素添加ポリイソプレン（Ｌ）を配合することが好まし
い。
【００７４】前記水素添加ポリブタジエンおよび／また
は水素添加ポリイソプレン（Ｌ）が有するエポキシ樹脂
（Ａ）もしくは酸無水物（Ｂ）と反応可能な官能基と
は、たとえばエポキシ基、カルボキシル基、水酸基など
であり、かかる官能基は、分子鎖の両末端、片末端、分
子内部のいずれに存在してもよい。またかかる官能基の
数は水素添加ポリブタジエンおよび／または水素添加ポ
リイソプレン（Ｌ）１分子内に平均１〜１０個程度であ
ることが好ましいが、とくに分子鎖の両末端にエポキシ
基を有するものが好ましい。
【００７５】また、前記水素添加ポリブタジエンおよび
／または水素添加ポリイソプレン（Ｌ）の数平均分子量
にはとくに限定がないが、通常５００〜５００００程度
であることが好ましい。
【００７６】前記水素添加ポリブタジエンおよび／また
は水素添加ポリイソプレン（Ｌ）の配合量は、あまりに
も多いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化
物の機械的強度の低下が大きくなる傾向があるので、充
填剤（Ｅ）以外の樹脂組成物（Ｉ）を構成する全有機成
分１００部に対して３０部以下、なかんづく２０部以下
であることが好ましく、またあまりにも少ないばあいに
は、かかる水素添加ポリブタジエンおよび／または水素
添加ポリイソプレン（Ｌ）を配合したことによる効果が
充分に発現されなくなる傾向があるので、３部以上、な
かんづく５部以上であることが好ましい。
【００７７】なお、前記水素添加ポリブタジエンおよび
／または水素添加ポリイソプレン（Ｌ）中の官能基は、
えられた樹脂組成物（Ｉ）の硬化反応中に反応するが、
該水素添加ポリブタジエンおよび／または水素添加ポリ
イソプレン（Ｌ）は、あらかじめエポキシ樹脂（Ａ）や
酸無水物（Ｂ）と予備反応させておいてもよく、その配
合時期にはとくに限定がない。
【００７８】さらに前記微粒粉末（Ｆ）と同様の効果を
発現させるためには、マレイミド、ポリエーテルイミド
およびポリフェニレンエーテルから選ばれた少なくとも
１種の化合物（Ｍ）を配合することが好ましい。
【００７９】なお、前記ポリエーテルイミドの数平均分
子量にはとくに限定がないが、通常３０００〜２０００
０程度であることが好ましく、また前記ポリフェニレン
エーテルの数平均分子量にもとくに限定がないが、通常
１００００〜１０００００程度であることが好ましい。
【００８０】前記化合物（Ｍ）の配合量は、あまりにも
多いばあいには、樹脂組成物（Ｉ）の粘度が高くなる傾
向があるので、充填剤（Ｅ）以外の樹脂組成物（Ｉ）を
構成する全有機成分１００部に対して３０部以下、なか
んづく２０部以下であることが好ましく、またあまりに
も少ないばあいには、かかる化合物（Ｍ）を配合したこ
とによる効果が充分に発現されなくなる傾向があるの
で、該全有機成分１００部に対して３部以上、なかんづ
く５部以上であることが好ましい。
【００８１】なお、本発明の樹脂組成物（Ｉ）をうる際
に、たとえばポリシロキサン（Ｈ）や、水素添加ポリブ
タジエンおよび／または水素添加ポリイソプレン（Ｌ）
などの、エポキシ樹脂（Ａ）や酸無水物（Ｂ）と反応可
能な官能基を有する化合物を用いるばあいには、必須成
分であるエポキシ樹脂（Ａ）と酸無水物（Ｂ）との配合
割合が前記範囲内となるようにし、なおかつかかるエポ
キシ樹脂（Ａ）や酸無水物（Ｂ）と反応可能な官能基を
有する化合物の配合量がそれぞれ前記範囲内となるよう
に調整することが好ましい。
【００８２】さらに、樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬
化物の破壊靭性や機械的強度を向上させ、耐クラック性
などをさらに向上させる目的で、平均長さが５０μｍ以
上のフィラメントを本発明の樹脂組成物（Ｉ）に配合す
ることができる。
【００８３】前記フィラメントとしては、たとえばガラ
スフィラメント、アルミナフィラメントなどの無機フィ
ラメントなどがあげられるが、本発明はかかる例示のみ
に限定されるものではない。
【００８４】また前記フィラメントの平均長さは５０μ
ｍ以上であることが好ましいが、硬化物の機械的強度お
よび破壊靭性をさらに向上させるという点を考慮すると
１００μｍ以上であることがさらに好ましく、またかか
る平均長さがあまりにも長いばあいには、樹脂組成物
（Ｉ）の粘度が高くなる傾向があるので、５０００μｍ
以下、なかんづく２０００μｍ以下であることが好まし
い。
【００８５】前記フィラメントの配合量は、あまりにも
少ないばあいには、かかるフィラメントを配合したこと
による効果が充分に発現されなくなる傾向があるので、
樹脂組成物（Ｉ）に対して３重量％以上、なかんづく５
重量％以上であることが好ましく、またあまりにも多い
ばあいには、樹脂組成物（Ｉ）の粘度が極端に高くなる
傾向があるので、樹脂組成物（Ｉ）に対して３０重量％
以下、なかんづく２０重量％以下であることが好まし
い。
【００８６】また、本発明の樹脂組成物（Ｉ）には、通
常モールド製品などをうるための樹脂組成物に配合され
ている、たとえば三酸化アンチモンなどのアンチモン
類、リン系化合物などの難燃剤、酸化防止剤、カーボン
ブラックなどの着色剤などの添加剤が適宜配合されてい
てもよい。
【００８７】本発明の樹脂組成物（Ｉ）をうる方法には
とくに限定がなく、たとえば通常の混合装置などを用い
て各成分を混合したのち、たとえば真空脱泡する方法な
どを採用することができる。
【００８８】なお、本発明の樹脂組成物（Ｉ）は、常温
で自然に硬化させることができるが、たとえば硬化をさ
らに促進させようとするばあいには、８０〜２００℃程
度で３０秒間〜２０時間程度加熱してもよい。
【００８９】かくしてえられる本発明の成形用エポキシ
樹脂組成物（Ｉ）からえられた硬化物は、たとえば１４
０〜１７０℃程度とガラス転移温度が高く、とくに高機
械的強度、高靱性などのすぐれた機械的特性や耐熱性な
どを有するものであるので、該樹脂組成物（Ｉ）を用い
て、耐クラック性などにすぐれ、高い信頼性を有する高
電圧機器用モールド製品を製造することができる。
【００９０】本発明の高電圧機器用モールド製品の製法
においては、まず、樹脂組成物（Ｉ）の構成成分のう
ち、硬化促進剤（Ｃ）とそれ以外の成分からなる定量混
合物とを混合して樹脂組成物（Ｉ）を調製する。なお、
このばあいの硬化促進剤（Ｃ）の配合量は、硬化時間を
短縮することができるという点からエポキシ樹脂（Ａ）
１００部に対して３部以上であることが好ましい。
【００９１】つぎに、前記樹脂組成物（Ｉ）が硬化する
前に所定の圧力で該樹脂組成物（Ｉ）を所望の形状を有
する金型内に注入して成形したのち、適宜養生させるな
どして所望のモールド製品をうることができる。
【００９２】なお、圧入された樹脂組成物（Ｉ）の硬化
を促進させる目的で、金型を加熱してもよい。金型を加
熱するばあいには、かかる加熱の温度は、とくに限定が
ないが、あまりにも高いばあいには、成形中に成形物に
変色が起こるようになる傾向があるので、２００℃程度
以下、なかんづく１８０℃程度以下であることが好まし
く、またあまりにも低いばあいには、硬化時間が短縮さ
れず、作業性の向上が望めなくなる傾向があるので、８
０℃程度以上、なかんづく１００℃程度以上であること
が好ましい。
【００９３】また、樹脂組成物（Ｉ）を金型内に圧入す
る際の圧力は、あまりにも高いばあいには、たとえば金
型内に後述するインサート部材や繊維シートなどを設け
たばあいに、これらが変形するおそれが生じるので、１
００ｋｇ／ｃｍ2以下、好ましくは８０ｋｇ／ｃｍ2以下
となるように調整し、またあまりにも低いばあいには、
圧入時間が長くなりすぎ、反応にばらつきが生じるよう
になるので、５ｋｇ／ｃｍ2以上、好ましくは２０ｋｇ
／ｃｍ2以上となるように調整する。
【００９４】さらに、圧入された樹脂組成物（Ｉ）を高
速度で成形させようとするばあいには、樹脂組成物
（Ｉ）の粘度を低下させ、さらにより高速に硬化させる
ために、硬化促進剤（Ｃ）とそれ以外の成分からなる定
量混合物とを混合する際に、これらを４０〜８０℃程度
に加熱してもよい。また成形終了後に成形体を養生させ
るばあいの温度や時間などにはとくに限定がなく、適宜
調整すればよい。
【００９５】前記モールド製品の製法に用いる装置には
とくに限定がなく、たとえば高速度での成形が可能な硬
化促進剤分離型高速成形装置などを用いればよい。
【００９６】図１は、本発明のモールド製品の製法の一
実施態様を示す概略説明図である。
【００９７】図１において、１は硬化促進剤分離型高速
成形装置であり、該硬化促進剤分離型高速成形装置１
（以下、成形装置１ともいう）の投入口２から硬化促進
剤（Ｃ）を、投入口３から硬化促進剤（Ｃ）以外の成分
の定量混合物をそれぞれ投入し、ミキサー４内でたとえ
ば室温から８０℃程度に加熱混合して樹脂組成物（Ｉ）
を調製したのち、金型５の注入口６から金型５内へ該樹
脂組成物（Ｉ）を圧入して成形することにより、所望の
モールド製品が高速度でえられる。またミキサー４内で
混合した樹脂組成物（Ｉ）を、所定の条件でたとえばレ
ジントランスファーモールド法や射出成形法などによっ
て圧入して成形し、所望のモールド製品を高速度でうる
こともできる。
【００９８】さらに、本発明においては、前記成形用エ
ポキシ樹脂組成物（Ｉ）を用い、たとえばモールドモー
タのステータ部やコイル部、モールドトランスなどの、
インサート部材を有する高電圧機器用モールド製品をう
ることができる。
【００９９】前記モールド製品を製造する際にも、もち
ろんたとえば図１に示された概略説明図に記載の方法を
適用することができるが、図１に示された金型５とし
て、たとえば図２に示された金型を用いることができ
る。
【０１００】図２は、本発明のモールド製品の製法に用
いることができる金型の概略説明図である。図２におい
て、型締めした金型の上型７および下型８内にインサー
ト部材１０を設け、硬化促進剤（Ｃ）とそれ以外の成分
からなる定量混合物とを混合して樹脂組成物（Ｉ）を調
製したのち、該樹脂組成物（Ｉ）が硬化する前に注入口
９から樹脂組成物（Ｉ）を金型内に圧入して成形させる
ことにより、インサート部材を有するモールド製品がえ
られる。
【０１０１】また、本発明においては、たとえば前記イ
ンサート部材を有する高電圧機器用モールド製品は、成
形用エポキシ樹脂組成物（II）（以下、樹脂組成物（I
I）ともいう）および繊維シートを用いてうることがで
きる。
【０１０２】なお、前記繊維シートを用いてモールド製
品を製造する際に用いられる成形用エポキシ樹脂組成物
（II）としては、前記成形用エポキシ樹脂組成物（Ｉ）
に用いられる、エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物（Ｂ）、
硬化促進剤（Ｃ）およびカップリング剤（Ｄ）を配合し
てえられたものでよく、かかるエポキシ樹脂（Ａ）、酸
無水物（Ｂ）および硬化促進剤（Ｃ）の配合割合は、前
記成形用エポキシ樹脂組成物（Ｉ）における配合割合と
同じであればよい。ただし、カップリング剤（Ｄ）の配
合量は、あまりにも多いばあいには、樹脂組成物（II）
からえられた硬化物の耐熱性が低下するようになる傾向
があるので、樹脂組成物（II）の５重量％以下、なかん
づく３重量％以下であることが好ましく、またあまりに
も少ないばあいには、かかるカップリング剤（Ｄ）を用
いないばあいと比べて硬化物の機械的強度の向上効果が
充分に発現されなくなる傾向があるので、樹脂組成物
（II）の０．０１重量％以上、なかんづく０．１重量％
以上であることが好ましい。また前記樹脂組成物（II）
には、前記充填剤（Ｅ）や、そのほかの微粒粉末
（Ｆ）、熱可塑性ポリマー（Ｇ）などの任意成分が、前
記成形用エポキシ樹脂組成物（Ｉ）における配合割合と
同程度の範囲内で配合されていてもよい。
【０１０３】前記繊維シートを用いてモールド製品を製
造する際にも、前記と同様に、たとえば図１に示された
概略説明図に記載の方法を適用することができるが、図
１の金型５として、たとえば図３に示された金型を用い
ることができる。
【０１０４】図３は、本発明のモールド製品の製法に用
いることができる金型の概略説明図である。図３におい
て、型締めした金型の上型７および下型８内にインサー
ト部材１０を設け、かかるインサート部材１０を繊維シ
ート１１で覆い、硬化促進剤（Ｃ）とそれ以外の成分か
らなる定量混合物とを混合して樹脂組成物（II）を調製
したのち、該樹脂組成物（II）が硬化する前に注入口９
から樹脂組成物（II）を金型内に圧入して成形させるこ
とにより、一構成成分として繊維シートが設けられたイ
ンサート部材を有するモールド製品がえられる。
【０１０５】なお、本発明においては、インサート部材
を有するモールド製品をうる際にも、樹脂組成物（Ｉ）
や樹脂組成物（II）の硬化を促進させる目的で、硬化促
進剤（Ｃ）とそれ以外の成分からなる定量混合物とを混
合する際に、たとえば４０〜８０℃程度に加熱してもよ
く、また金型を適宜加熱してもよいが、かかる金型の加
熱は、たとえば図２および図３に示されるように、金型
内に設けられたヒーター１２などによって行なってもよ
い。金型を加熱するばあいの温度は、高速での成形が可
能で、かつ成形後の成形体の変色が防止されるという点
から８０〜２００℃程度であることが好ましい。
【０１０６】前記インサート部材の一構成成分として用
いられる繊維シートとしては、たとえばガラス繊維、ア
ルミナ繊維などの各種繊維のシートを用いることがで
き、またかかる繊維シートの形態にはとくに限定がない
が、たとえばウェブ、織布、不織布などがあげられる。
さらに、かかる繊維シートの厚さにもとくに限定がな
く、本発明の目的、用途などに応じて適宜調整すればよ
い。なお、本発明において、インサート部材は、通常か
かる繊維シートによって全面が覆われていることが好ま
しいが、目的、用途などに応じてその一部分が覆われて
いてもよい。
【０１０７】さらに、前記インサート部材の材質にはと
くに限定がなく、たとえば鉄、銅、アルミニウムなどの
通常モールド製品に用いられているものを用いることが
できる。
【０１０８】また、インサート部材を有するモールド製
品をうるばあい、樹脂組成物（Ｉ）や樹脂組成物（II）
を金型内に圧入する際の圧力は、あまりにも高いばあい
には、かかるインサート部材が変形するおそれが生じる
傾向があるので、１００ｋｇ／ｃｍ2以下、なかんづく
８０ｋｇ／ｃｍ2以下であることが好ましく、またあま
りにも低いばあいには、圧入時間が長くなりすぎ、反応
にばらつきが生じるようになる傾向があるので、５ｋｇ
／ｃｍ2以上、なかんづく２０ｋｇ／ｃｍ2以上であるこ
とが好ましい。
【０１０９】本発明の製法には、前記したように、硬化
物のガラス転移温度が高く、すぐれた機械的特性や耐熱
性などを呈する成形用エポキシ樹脂組成物が用いられて
いるので、本発明の製法によって、耐クラック性にすぐ
れ、高い信頼性を有する、たとえばモールドトランスな
どのモールドコイル、直流モータ、交流モータなどのモ
ールドモータ、ブッシング、スペーサなどのガス絶縁装
置などの高電圧機器用モールド製品を容易にうることが
できる。
【０１１０】つぎに、本発明の成形用エポキシ樹脂組成
物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品おび
その製法を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、
本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【０１１１】［実施例１〜１２および比較例１］表１に
示す成分を混合装置を用いて混合したのち、真空脱泡し
て樹脂組成物をえた。
【０１１２】つぎに厚さ５ｍｍのガラス板２枚のあいだ
に厚さ４ｍｍまたは厚さ６ｍｍのフッ素樹脂製のスペー
サを挟み、形成されたスペースの中にえられた樹脂組成
物を注入し、恒温槽中で１２０℃で４時間、１６０℃で
１２時間かけて硬化させ、試験片（厚さ４ｍｍまたは厚
さ６ｍｍ）を作製した。
【０１１３】えられた試験片の物性として、曲げ弾性
率、曲げ強度、ガラス転移温度、熱膨張率および破壊靱
性値を以下の方法にしたがって測定した。その結果を表
２に示す。
【０１１４】（イ）曲げ弾性率 ＪＩＳ Ｋ６９１１に記載の方法に準拠し、厚さ４ｍｍ
の試験片を用いて曲げ弾性率（ｋｇ／ｍｍ2）を測定し
た。
【０１１５】（ロ）曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１に記載の方法に準拠し、厚さ４ｍｍ
の試験片を用いて曲げ強度（ｋｇ／ｍｍ2）を測定し
た。
【０１１６】（ハ）ガラス転移温度 熱膨張法による熱機械分析を行ない、ガラス転移温度
（Ｔg）（℃）を測定した。
【０１１７】（ニ）熱膨張率 前記（ハ）ガラス転移温度の測定における熱膨張法によ
る熱機械分析を行なう際に、熱膨張曲線を求め、Ｔg以
下のガラス領域（４０〜９０℃）の直線部分の傾きから
熱膨張率（℃-1）を測定した。
【０１１８】（ホ）破壊靱性値 図４に示されるように、厚さ６ｍｍ、たて１２ｍｍ、よ
こ８０ｍｍの試験片１３の中央部に幅０．５ｍｍ、長さ
４．５ｍｍの切込み１４を入れ、さらに幅０．１ｍｍ、
長さ１．５ｍｍの予備亀裂１５をつくった破壊靱性試験
片を用意し、これを試験片の端から１５ｍｍの部分２箇
所で支点１６によって支え、切込み１４の真上の位置か
ら矢印Ａの方向に荷重をかけ、亀裂１７が生じたときの
荷重に基づいて破壊靱性値（ＫIC）（Ｎ／ｍｍ3/2）を
求めた。
【０１１９】さらに、前記樹脂組成物を用い、クラック
指数およびクラック特性を以下の方法にしたがって調べ
た。その結果を表２に示す。
【０１２０】（ヘ）クラック指数 図５に示された形状を有するオリファントワッシャー試
験片を作製した。なお、図５の（Ｉ）は、用いたオリフ
ァントワッシャーの平面図であり、図５の（II）は、か
かる平面図に示される線Ｂ−Ｂにおけるオリファントワ
ッシャーの断面図である。
【０１２１】図５の(III)に示されるように、注型２０
内に注入された樹脂組成物１９内に、オリファントワッ
シャー１８を埋込んだのち、かかる樹脂組成物１９を１
２０℃で４時間、１６０℃で１２時間かけて硬化させ、
オリファントワッシャー試験片をえた（試験片数５
個）。
【０１２２】えられた試験片を高温（オーブン中、３０
分間）と低温（ドライアイス−アルコール溶液中、１０
分間）の雰囲気中に交互にさらし、以下に示すオリファ
ントワッシャー試験の条件で順次温度幅を広げ、クラッ
クが発生した時点のクラック指数を調べた。なお、表中
の値は、５個の試験片の平均値である。 （オリファントワッシャー試験） クラック指数 クラック発生時の試験条件 ０ そのままの状態 １ １０５℃ → ０℃ ２ １０５℃ → ０℃ ３ １０５℃ → ０℃ ４ １０５℃ → −１５℃ ５ １０５℃ → −１５℃ ６ １０５℃ → −１５℃ ７〜９ １０５℃ → −３０℃ １０〜１２ １０５℃ → −４５℃ １３〜１５ １０５℃ → −６０℃ １６〜１８ １２０℃ → −６０℃ １９〜２１ １３５℃ → −６０℃ ２２〜２４ １５０℃ → −６０℃ ２５〜２７ １６５℃ → −６０℃ ２８〜３０ １８０℃ → −６０℃ （ト）クラック特性 まず、図１に示される硬化促進剤分離型高速成形装置１
を用い、成形装置１の投入口２から硬化促進剤（Ｃ）
を、投入口３から硬化促進剤（Ｃ）以外の成分からなる
定量混合物をそれぞれ投入し、ミキサー４内で混合して
樹脂組成物を調製したのち、１５０℃に加熱した金型
（モールドモータのステータ部に適した形状のもの）５
内に、該樹脂組成物を注入口６から４０ｋｇ／ｃｍ2の
圧力で注入し、１０分間圧力を保持して成形し、１７０
℃で１時間程度養生させて図６に示された形状を有する
モールドモータをえた。
【０１２３】なお、図６は、モールドモータの一部破断
概略説明図であり、かかる図６において、２１は樹脂組
成物から形成されたステータ部、２２はステータコア
部、２３はコイル部を示し、かかるモールドモータの製
造の際、ステータコア部２２は鉄鋼板（厚さ１ｍｍ）を
５０枚組合わせたものとし、コイル部２３はポリウレタ
ン被覆銅線（直径０．５ｍｍ）を巻いたものとした。
【０１２４】つぎに、図１に示される成形装置１を用
い、金型としてモールドコイル（トランスコイル）のコ
イル部に適した形状のものを用いたほかは前記モールド
モータのばあいと同様にして図７に示された形状を有す
るモールドコイル（トランスコイル）を作製した。
【０１２５】なお、図７は、中央部で切断した切口を有
するモールドコイルの一部破断概略説明図であり、かか
る図７において、２４は樹脂組成物から形成されたコイ
ル部、２５はコイル導体、２６は層間絶縁物を示し、か
かるモールドコイルの製造の際、コイル導体２５はエナ
メル被覆銅線（直径２ｍｍ）とし、層間絶縁物２６はガ
ラス繊維シート（厚さ０．１ｍｍ）とした。
【０１２６】えられたモールドモータおよびモールドコ
イルについて、−６０℃で３時間および１６０℃で２時
間のサイクルを５００サイクル施す熱サイクル試験を行
なったのち、クラックの発生の有無（表中、クラックが
まったく発生しなかったばあいを○、わずかに発生した
ばあいを△、いちじるしく発生したばあいを×と示す、
以下同様）を調べた。
【０１２７】ただし、前記（ト）クラック特性の試験の
際に作製したモールドモータおよびモールドコイルに用
いた樹脂組成物においては、硬化促進剤（Ｃ）の配合量
がエポキシ樹脂（Ａ）１００部に対して５部となるよう
にした。
【０１２８】なお、表１ならびに以下の表３、表５およ
び表７における各略号は、以下のとおりである。 （エポキシ樹脂（Ａ）） Ａ−１：式：
【０１２９】
【化２７】 で表わされるエポキシ樹脂（エポキシ当量３００、数平
均分子量５８０） Ａ−２１：式：
【０１３０】
【化２８】 で表わされるエポキシ樹脂（エポキシ当量６５０、数平
均分子量１３２０） Ａ−２２：式：
【０１３１】
【化２９】 で表わされるエポキシ樹脂（エポキシ当量５５０、数平
均分子量１２００） Ａ−３：式：
【０１３２】
【化３０】 で表わされるエポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、数平
均分子量４６０） Ａ−４式：
【０１３３】
【化３１】 で表わされるエポキシ樹脂（エポキシ当量２８０、数平
均分子量６００） Ｅ−８０７：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社製のエピコート８０７、エポキシ当量１
７０、数平均分子量３５０） Ｅ−８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社製のエピコート８２８、エポキシ当量１
９０、数平均分子量４００） （酸無水物（Ｂ）） ＴＨＰＡ：メチルテトラヒドロフタル酸無水物（分子量
１６６） （硬化促進剤（Ｃ）） ２Ｅ４ＭＺ：２−エチル−４−メチルイミダゾール （カップリング剤（Ｄ）） ＫＢＭ４０３：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン（エポキシシラン系カップリング剤、信越化学工
業（株）製のＫＢＭ４０３） （充填剤（Ｅ）） ＲＤ−８：シリカ充填剤（溶融シリカ、（株）龍森製の
ＲＤ−８、平均粒子径１３μｍ、最大粒子径１３０μ
ｍ、粒子径が５μｍ以下の粒子の含有率１８重量％） また、表１ならびに以下の表３、表５および表７中に
は、エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数および酸無水
物（Ｂ）の酸無水物基の数をあわせて示す。なお、かか
る実施例１〜１２および比較例１、ならびに以下の実施
例１３〜３２および比較例２〜５において、かかる酸無
水物（Ｂ）の酸無水物基の数とエポキシ樹脂（Ａ）のエ
ポキシ基の数との比（酸無水物基の数／エポキシ基の
数）の値は、いずれも０．９となるように調整した。た
だし、実施例１５および２０においては、用いたＨ−
１、Ｌ−１にエポキシ基が存在するので、これらエポキ
シ基の数とエポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数との合
計を全エポキシ基の数とし、これと酸無水物基の数との
比の値が０．９となるように調整した。さらに実施例１
７および１８においては、用いたＪ−１、Ｊ−２に水酸
基が存在し、この水酸基がエポキシ樹脂（Ａ）のエポキ
シ基と反応するので、これら水酸基の数を差し引いた残
りのエポキシ基の数と酸無水物基の数との比の値が０．
９となるように調整した。
【０１３４】
【表１】
【０１３５】
【表２】 ［実施例１３〜２２］実施例１〜１２において、組成を
表３に示すように変更したほかは、実施例１〜１２と同
様にして樹脂組成物をえた。
【０１３６】えられた樹脂組成物を用い、実施例１〜１
２と同様にして各物性を調べた。その結果を表４に示
す。
【０１３７】なお、表３中の各略号は、以下のとおりで
ある。 （微粒粉末（Ｆ）） Ｆ−１：式：
【０１３８】
【化３２】 で表わされる繰返し単位を有する熱可塑性ポリマーの微
粒粉末（平均粒子径５０μｍ、熱可塑性ポリマーの数平
均分子量４００００） （熱可塑性ポリマー（Ｇ）） Ｇ−１：
【０１３９】
【化３３】 で表わされる熱可塑性ポリマー（数平均分子量６４０
０） （ポリシロキサン（Ｈ）） Ｈ−１：式：
【０１４０】
【化３４】 で表わされるポリジメチルシロキサン（分子両末端およ
び内部のエポキシ基（官能基）３個、エポキシ当量３０
０、数平均分子量９９０） （微粒粉末（Ｉ）） Ｉ−１：ジメチルシロキサン８３重量％、ジフェニルシ
ロキサン７重量％およびメチルビニルシロキサン１０重
量％とジクロロベンゾイルパーオキサイドを用いてえら
れたシロキサン骨格を有する架橋ゴム状シリコーンポリ
マーの微粒粉末（平均粒子径１０μｍ） （ポリマー（Ｊ）） Ｊ−１：式：
【０１４１】
【化３５】 で表わされる臭素化ビスフェノールＡ（水酸基当量２７
２、分子量５４４） Ｊ−２：式：
【０１４２】
【化３６】 で表わされる臭素化ビスフェノールＦ（水酸基当量２５
８、分子量５１６） （ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Ｋ）） Ｋ−１：式：
【０１４３】
【化３７】 で表わされるブタジエン−アクリロニトリル共重合体
（数平均分子量１５００） （水素添加ポリイソプレン（Ｌ）） Ｌ−１：式：
【０１４４】
【化３８】 で表わされる分子両末端にエポキシ基（官能基）を有す
る水素添加ポリイソプレン（エポキシ当量５０００、数
平均分子量１００００） （化合物（Ｍ）） Ｍ−１：式：
【０１４５】
【化３９】 で表わされる繰返し単位を有するポリエーテルイミド
（数平均分子量７５００） Ｍ−２：式：
【０１４６】
【化４０】 で表わされる繰返し単位を有するポリフェニレンエーテ
ル（数平均分子量５００００）
【０１４７】
【表３】
【０１４８】
【表４】 表２および表４に示された結果から、実施例１〜２２で
えられた成形用エポキシ樹脂組成物からえられた硬化物
は、比較例１でえられた樹脂組成物からえられた硬化物
と比べて、ガラス転移温度が高く、曲げ弾性率、曲げ強
度および破壊靱性値が大きく機械的特性にすぐれ、また
熱膨張率が小さく耐熱性にすぐれるとともに、熱衝撃に
対するクラック指数が大きく耐クラック性にもすぐれた
ものであることがわかる。
【０１４９】また、かかる実施例１〜２２の樹脂組成物
を用いて製造されたモールドモータおよびモールドコイ
ルは、比較例１のものとは異なり、熱サイクル試験を行
なったのちのクラックの発生がまったくなく、耐クラッ
ク性にすぐれたものであることがわかる。
【０１５０】さらに、表２および表４の結果を比べる
と、実施例１〜１２でえられた樹脂組成物を用いたばあ
いよりも、さらに熱可塑性ポリマーなどが配合された実
施例１３〜２２でえられた樹脂組成物を用いたばあいの
ほうが、えられた硬化物のガラス転移温度が高く、曲げ
弾性率および破壊靱性値が大きく、熱膨張率が小さく、
またクラック指数が大きく、さらに機械的特性、耐熱性
および耐クラック性にすぐれることがわかる。
【０１５１】［実施例２３〜２６および比較例２］実施
例１〜１２において、組成を表５に示すように変更した
ほかは、実施例１〜１２と同様にして樹脂組成物をえ
た。
【０１５２】えられた樹脂組成物を用い、実施例１〜１
２と同様にして各物性を調べた。その結果を表６に示
す。
【０１５３】なお、かかる実施例２３〜２６および比較
例２においては、図７に示されるモールドコイルのかわ
りに、図１に示される成形装置１における金型５とし
て、図８に示されるガス絶縁装置用の円錐形スペーサ２
７に適した形状のものを用い、前記モールドコイルと同
様にしてかかる図８に示された形状を有するガス絶縁装
置用の円錐形スペーサ２７を作製した。
【０１５４】えられた円錐形スペーサについて、前記モ
ールドコイルの熱サイクル試験における１６０℃で２時
間の条件を１１０℃で２時間に変更したほかはモールド
コイルの熱サイクル試験と同様にして試験を行なってク
ラック特性を調べた。
【０１５５】なお、図８は、ガス絶縁装置の概略断面図
であり、かかる図８において、円錐形スペーサ２７の中
心に高電圧電極２９が貫通しており、また円筒形の接地
電極２８および高電圧電極２９はアルミニウム製であ
る。
【０１５６】また、表５中の略号は、以下のとおりであ
る。 （充填剤（Ｅ）） ＡＳ−２０：アルミナ充填剤（昭和電工（株）製のＡＳ
−２０、平均粒子径２３μｍ、最大粒子径１５０μｍ、
粒子径が５μｍ以下の粒子の含有率１５重量％）
【０１５７】
【表５】
【０１５８】
【表６】 表６に示された結果から、実施例２３〜２６でえられた
成形用エポキシ樹脂組成物からえられた硬化物は、比較
例２でえられた樹脂組成物からえられた硬化物と比べ
て、ガラス転移温度が高く、曲げ弾性率、曲げ強度およ
び破壊靱性値が大きく機械的特性にすぐれ、また熱膨張
率が小さく耐熱性にすぐれるとともに、熱衝撃に対する
クラック指数がきわめて大きく耐クラック性にもすぐれ
たものであることがわかる。
【０１５９】また、かかる実施例２３〜２６の樹脂組成
物を用いて製造されたモールドモータおよび円錐形スペ
ーサは、比較例２のものとは異なり、熱サイクル試験を
行なったのちのクラックの発生がほとんどなく、耐クラ
ック性にすぐれていることがわかる。
【０１６０】［実施例２７〜２８および比較例３］図１
に示される成形装置１を用い、鉄製のインサート部材が
含有された試験品を作製した。
【０１６１】表７に示す成分のうち、投入口２から硬化
促進剤（Ｃ）を、投入口３から硬化促進剤（Ｃ）以外の
成分の定量混合物をそれぞれ投入し、ミキサー４内で４
５℃で混合して樹脂組成物を調製し、肉厚で円筒状の鉄
製のインサート部材（外径１００ｍｍ、長さ１００ｍ
ｍ、図２の１０で示される形状のもの）を内部に設けて
１５０℃に加熱した金型５内に、該樹脂組成物を注入口
６から４０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で注入し、１０分間圧力
を保持して成形し、１７０℃で１時間程度養生させて試
験品（樹脂厚１ｍｍ）をえた。
【０１６２】なお、かかる図１における金型５は、図２
の金型の概略説明図に示された形状を有するものであ
り、かかる実施例２７〜２８および比較例３では、かか
る図２に示されるように、繊維シートは用いられていな
い。
【０１６３】えられた試験品について、−６０℃で３時
間および１６０℃で２時間のサイクルを１００サイクル
施す熱サイクル試験を行なったのちのクラックの発生の
有無から、クラック特性を調べた。その結果を表７に示
す。なお、表７に示した評価は、実施例１〜１２の
（ト）クラック特性と同様のものである。
【０１６４】［実施例２９〜３２および比較例４〜５］
実施例２７〜２８において、肉厚で円筒状の鉄製のイン
サート部材（外径１００ｍｍ、長さ１００ｍｍ、図３の
１０で示される形状のもの）の全面を、図３に示される
ように、ガラス繊維シート（ウェブ状、厚さ０．２ｍ
ｍ）１１で覆ったのちに金型５内に設けたほかは実施例
２７〜２８と同様にして試験品（樹脂厚１ｍｍ）を作製
した。
【０１６５】えられた試験品について、実施例２７〜２
８と同様にしてクラック特性を調べた。その結果を表７
に示す。
【０１６６】なお、表７中のフィラメントは、平均長さ
が１００μｍのガラスフィラメントである。
【０１６７】
【表７】 表７に示された結果から、実施例２７〜３２の樹脂組成
物を用いて製造された試験品は、熱サイクル試験を行な
ったのちのクラックの発生がまったくなく、耐クラック
性にすぐれたものであることがわかる。
【０１６８】
【発明の効果】本発明の成形用エポキシ樹脂組成物は、
スピロ環骨格、ブロム化ビスＡ骨格、ブロム化ビスＦ骨
格、ベンゼン環単環骨格やナフタレン環骨格を有するエ
ポキシ樹脂が配合されたものであるので、該樹脂組成物
からえられた硬化物は、ガラス転移温度が高く、とくに
高機械的強度、高靱性などのすぐれた機械的特性やすぐ
れた耐熱性を有するものとなり、また該樹脂組成物を用
いた本発明の製法によってえられた、たとえばモールド
コイル、モールドモータ、ガス絶縁装置などの高電圧機
器用モールド製品は、生産性、成形性や、とくに耐クラ
ック性にすぐれ、高い信頼性を有するものであるという
効果が奏される。
【０１６９】さらに、熱可塑性ポリマー、シリコーンポ
リマー、ポリブタジエン系エラストマーなどを配合した
ばあいには、えられた成形用エポキシ樹脂組成物が呈す
る破壊靱性がさらに向上し、該樹脂組成物を用いてえら
れたモールド製品内での応力の発生を充分に抑制するこ
とができるので、該モールド製品の耐クラック性、生産
性、成形性や信頼性がさらに向上するという効果が奏さ
れる。
【０１７０】このように、本発明の成形用エポキシ樹脂
組成物を用いたばあいには、その硬化物のガラス転移温
度が従来のものと比べて高いことから、高温での機械的
特性が向上し、機械的使用限界温度が高くなってより高
い信頼性を有する高電圧機器用モールド製品の製造が可
能となり、さらにかかるモールド製品の小規模化および
大容量化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高電圧機器用モールド製品の製法の一
実施態様を示す概略説明図である。
【図２】本発明の高電圧機器用モールド製品の製法に用
いることができる金型の概略説明図である。
【図３】本発明の高電圧機器用モールド製品の製法に用
いることができる金型の概略説明図である。
【図４】本発明の実施例および比較例において、破壊靱
性値の測定に用いられる破壊靱性試験片の概略説明図で
ある。
【図５】本発明の実施例および比較例において、クラッ
ク指数の測定に用いられるオリファントワッシャー試験
片の製法の概略説明図である。
【図６】本発明の高電圧機器用モールド製品の一例であ
るモールドモータの一実施態様を示す一部破断概略説明
図である。
【図７】本発明の高電圧機器用モールド製品の一例であ
るモールドコイルの一実施態様を示す一部破断概略説明
図である。
【図８】本発明の高電圧機器用モールド製品の一例であ
るガス絶縁装置の一実施態様を示す概略断面図である。
【符号の説明】
５ 金型 １０ インサート部材 １１ 繊維シート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/36 ＮＫＸ 5/56 ＮＬＣ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＭ ＮＪＷ ＮＫＢ Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｃ // Ｂ２９Ｋ 63:00 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 鐘ケ江 裕三 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社中央研究所内 (72)発明者 板橋 好文 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 野上 文夫 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社伊丹製作所内

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一般式（Ｉ）： 【化１】 （式中、ｎは平均して０または１〜４の整数を示す）で
    表わされるエポキシ樹脂（Ａ−１）、一般式（II）： 【化２】 （式中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子またはメチル
    基、ｘはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｙは平均して
    ０または１〜４の整数を示す）で表わされるエポキシ樹
    脂（Ａ−２）、一般式(III)： 【化３】 （式中、ｚは平均して０または１〜４の整数を示す）で
    表わされるエポキシ樹脂（Ａ−３）および一般式（I
    V）： 【化４】 （式中、ｓは平均して０または１〜４の整数を示す）で
    表わされるエポキシ樹脂（Ａ−４）から選ばれた少なく
    とも１種を含有したエポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物
    （Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、エポキシシラン系カップリ
    ング剤、フェニルアミノシラン系カップリング剤、メル
    カプトシラン系カップリング剤およびチタネート系カッ
    プリング剤から選ばれた少なくとも１種のカップリング
    剤（Ｄ）ならびに平均粒子径が６０μｍ以下で、粒子径
    が５μｍ以下の粒子を５重量％以上含有したシリカ充填
    剤および／またはアルミナ充填剤からなる充填剤（Ｅ）
    を主成分とし、酸無水物（Ｂ）の酸無水物基の数とエポ
    キシ樹脂（Ａ）のエポキシ基の数との比（酸無水物基の
    数／エポキシ基の数）の値が０．５〜１．５であり、硬
    化促進剤（Ｃ）の配合量がエポキシ樹脂（Ａ）１００重
    量部に対して０．０５〜１０重量部であり、カップリン
    グ剤（Ｄ）の配合量が充填剤（Ｅ）１００重量部に対し
    て０．０５〜５重量部であり、充填剤（Ｅ）の含有量が
    ３５〜９５重量％である成形用エポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項２】 エポキシ樹脂（Ａ）がビスフェノールＡ
    型エポキシ樹脂および／またはビスフェノールＦ型エポ
    キシ樹脂が配合されたものである請求項１記載の成形用
    エポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性を有し、
    一般式（Ｖ）： 【化５】 （式中、Ｙ1はそれぞれ独立して水素原子またはハロゲ
    ン原子、Ｒ2およびＲ3はそれぞれ独立して−ＳＯ2−、
    −Ｏ−、−ＣＨ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＦ2−また
    は−Ｃ（ＣＦ3）2−、ｐはそれぞれ独立して１〜４の整
    数、ｍは平均して５０〜２００の整数を示す）で表わさ
    れる繰返し単位を有する熱可塑性ポリマーの平均粒子径
    が１００μｍ以下の微粒粉末（Ｆ）が配合されてなる請
    求項１または２記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性を有し、
    一般式(VI)： 【化６】 （式中、Ｙ2はそれぞれ独立して水素原子またはハロゲ
    ン原子、Ｒ4は−ＳＯ2−または−Ｏ−、Ｒ5は−ＣＨ
    2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−ＣＦ2−または−Ｃ（Ｃ
    Ｆ3）2−、ｑはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｅは０
    〜５０の整数、ｔは０〜５０の整数、ｅ＋ｔは１〜５０
    の整数を示し、一般式： 【化７】 （式中、Ｙ2、Ｒ4、ｑおよびｅは前記と同じ）で表わさ
    れるセグメントと一般式： 【化８】 （式中、Ｙ2、Ｒ5、ｑおよびｔは前記と同じ）で表わさ
    れるセグメントとの配列はランダムであってもブロック
    であってもよい）で表わされる両末端にヒドロキシル基
    を有する熱可塑性ポリマー（Ｇ）が配合されてなる請求
    項１または２記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 エポキシ樹脂（Ａ）もしくは酸無水物
    （Ｂ）と反応可能な官能基を有するポリシロキサン
    （Ｈ）および／またはシロキサン骨格を有するシリコー
    ンポリマーの微粒粉末（Ｉ）が配合されてなる請求項１
    または２記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性を有し、
    一般式(VII)： 【化９】 （式中、Ｒ6はそれぞれ独立して水素原子またはアルキ
    ル基、Ｘはそれぞれ独立して水素原子または臭素原子、
    ｗはそれぞれ独立して１〜４の整数、ｕは平均して０ま
    たは１〜３００の整数を示す）で表わされる両末端にヒ
    ドロキシル基を有するポリマー（Ｊ）が配合されてなる
    請求項１または２記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 末端にカルボキシル基またはアミノ基を
    有するブタジエン−アクリロニトリル共重合体（Ｋ）が
    配合されてなる請求項１または２記載の成形用エポキシ
    樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 エポキシ樹脂（Ａ）もしくは酸無水物
    （Ｂ）と反応可能な官能基を有する水素添加ポリブタジ
    エンおよび／または水素添加ポリイソプレン（Ｌ）が配
    合されてなる請求項１または２記載の成形用エポキシ樹
    脂組成物。
  9. 【請求項９】 マレイミド、ポリエーテルイミドおよび
    ポリフェニレンエーテルから選ばれた少なくとも１種の
    化合物（Ｍ）が配合されてなる請求項１または２記載の
    成形用エポキシ樹脂組成物。
  10. 【請求項１０】 平均長さが５０μｍ以上のフィラメン
    トが、成形用エポキシ樹脂組成物に対して３重量％以上
    配合されてなる請求項１、２、３、４、５、６、７、８
    または９記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
  11. 【請求項１１】 請求項１、２、３、４、５、６、７、
    ８、９または１０記載の成形用エポキシ樹脂組成物を用
    いたモールド製品の製法であって、硬化促進剤（Ｃ）と
    それ以外の成分からなる定量混合物とを混合して樹脂組
    成物を調製したのち、該樹脂組成物を５〜１００ｋｇ／
    ｃｍ2の圧力で金型内に注入し、成形することを特徴と
    する高電圧機器用モールド製品の製法。
  12. 【請求項１２】 エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物
    （Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）およびカップリング剤（Ｄ）
    が配合されてなる成形用エポキシ樹脂組成物を用いたモ
    ールド製品の製法であって、金型内に設けられたインサ
    ート部材を繊維シートで覆い、硬化促進剤（Ｃ）とそれ
    以外の成分からなる定量混合物とを混合して樹脂組成物
    を調製したのち、該樹脂組成物を金型内に圧入し、成形
    することを特徴とする高電圧機器用モールド製品の製
    法。
  13. 【請求項１３】 成形用エポキシ樹脂組成物が充填剤
    （Ｅ）が配合されたものである請求項１２記載の高電圧
    機器用モールド製品の製法。
  14. 【請求項１４】 請求項１１、１２または１３記載の製
    法によってえられた高電圧機器用モールド製品。
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EP95103050A EP0673957A3 (en) 1994-03-04 1995-03-03 Molding epoxy resin.
US08/774,068 US5880179A (en) 1994-03-04 1996-12-23 Molded products for high voltage apparatus comprising brominated epoxy resins
US08/841,312 US5939472A (en) 1994-03-04 1997-04-30 Epoxy resin composition for molding having improved mechanical properties and crack resistance

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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005112896A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nippon Kayaku Co Ltd 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
KR100504289B1 (ko) * 2001-12-28 2005-07-27 제일모직주식회사 고온 내크랙성이 우수한 에폭시 몰딩 컴파운드 조성물
JP2008054499A (ja) * 1996-02-12 2008-03-06 Vantico Ag 薄板を重ねてつくった磁心の製造方法とこれから製造した電磁気ユニット
JP2008195782A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Kyocera Chemical Corp モールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル装置
JP2012255116A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器
JP2013233805A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Lockheed Martin Corp 膨張領域を有する外形カウル
JP2014177591A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Kyocera Chemical Corp モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法
JP2015028132A (ja) * 2013-06-27 2015-02-12 三菱電機株式会社 注型成形用エポキシ樹脂組成物、並びにそれを用いた高電圧機器用モールド製品及びその製造方法
JP2015063629A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル
JP2017509781A (ja) * 2014-03-28 2017-04-06 ハンツマン アドバンスト マテリアルズ ライセンシング （スイッツァランド） ゲーエムベーハー 繊維強化複合品の製造方法、得られる複合品及びその使用
WO2019229961A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 日立化成株式会社 コンパウンド、成形体、及び電子部品
JP2020200413A (ja) * 2019-06-12 2020-12-17 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着剤ワニス、接着フィルム、及び、硬化物

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997001595A1 (fr) 1995-06-27 1997-01-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Preimpregne pour cartes a circuits imprimes, vernis de resine, composition de resine et plaque feuilletee pour cartes a circuits imprimes produite avec ces substances
DE19523897C2 (de) * 1995-06-30 2002-10-24 Bosch Gmbh Robert Verwendung von Silicon-modifizierten Epoxidharzen als Vergußmassen für elektrotechnische oder elektronische Bauteile
GB9601783D0 (en) * 1996-01-30 1996-04-03 Kobe Steel Europ Ltd Liquid composite moulding process
GB2324063A (en) * 1996-01-30 1998-10-14 Kobe Steel Europ Ltd Liquid composite moulding process
TW345727B (en) * 1996-08-22 1998-11-21 Hitachi Ltd Resin encapsulated semiconductor device and process for producing the same
HU217112B (hu) * 1997-01-21 1999-11-29 Furukawa Electric Institute Of Technology Epoxi-szilikon hibrid gyanta alapú villamos szigetelőkompozíciók
US6288341B1 (en) * 1998-02-27 2001-09-11 Hitachi, Ltd. Insulating material windings using same and a manufacturing method thereof
AU764335B2 (en) * 1999-05-14 2003-08-14 Sri Sports Limited Painted golf ball
US6753628B1 (en) * 1999-07-29 2004-06-22 Encap Motor Corporation High speed spindle motor for disc drive
US6501616B1 (en) 1999-07-29 2002-12-31 Encap Motor Corporation Hard disc drive with base incorporating a spindle motor stator
US6437464B1 (en) 1999-07-29 2002-08-20 Encap Motor Corporation Motor and disc assembly for computer hard drive
US6362554B1 (en) * 1999-07-29 2002-03-26 Encap Motor Corporation Stator assembly
US6617721B1 (en) 1999-07-29 2003-09-09 Encap Motor Corporation High speed spindle motor
US6300695B1 (en) 1999-07-29 2001-10-09 Encap Motor Corporation High speed spindle motor with hydrodynamic bearings
US6576718B1 (en) * 1999-10-05 2003-06-10 General Electric Company Powder coating of thermosetting resin(s) and poly(phenylene ethers(s))
SG97948A1 (en) 1999-10-06 2003-08-20 Nitto Denko Corp Resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device comprising the same and process for the production of semiconductor device using the same
JP3730461B2 (ja) * 1999-10-28 2006-01-05 山洋電気株式会社 防水型ブラシレスファンモータ
AU2580301A (en) 1999-12-17 2001-06-25 Encap Motor Corporation Spindle motor with encapsulated stator and method of making same
JP5050310B2 (ja) 2000-03-31 2012-10-17 日立化成工業株式会社 新規なシリコーン重合体の製造法、その方法により製造されたシリコーン重合体、熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁材料付金属箔、両面金属箔付絶縁フィルム、金属張積層板、多層金属張積層板及び多層プリント配線板
US7814641B2 (en) 2001-01-09 2010-10-19 Black & Decker Inc. Method of forming a power tool
EP1354396B1 (en) * 2001-01-09 2007-09-26 BLACK & DECKER INC. Electric motor having armature coated with a thermally conductive plastic
US6946758B2 (en) * 2001-01-09 2005-09-20 Black & Decker Inc. Dynamoelectric machine having encapsulated coil structure with one or more of phase change additives, insert molded features and insulated pinion
US7096566B2 (en) * 2001-01-09 2006-08-29 Black & Decker Inc. Method for making an encapsulated coil structure
US6892439B1 (en) 2001-02-01 2005-05-17 Encap Motor Corporation Motor with stator made from linear core preform
US7036207B2 (en) * 2001-03-02 2006-05-02 Encap Motor Corporation Stator assembly made from a plurality of toroidal core segments and motor using same
US6680119B2 (en) * 2001-08-22 2004-01-20 Siemens Westinghouse Power Corporation Insulated electrical coil having enhanced oxidation resistant polymeric insulation composition
US20040056539A1 (en) * 2001-11-30 2004-03-25 Du Hung T. Electric motor having armature coated with a thermally conductive plastic
KR20030059513A (ko) * 2001-12-29 2003-07-10 주식회사 금강고려화학 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시수지 조성물 및 그제조방법
FR2854407B1 (fr) * 2003-05-02 2006-08-25 Eads Launch Vehicles Materiau a haute tenacite a base d'une resine vinylester et/ou d'une resine epoxyde, son procede de fabrication, materiau composite le comprenant et ses utilisations
US8777120B2 (en) * 2006-04-15 2014-07-15 International Business Machines Corporation Hydronic radiant flooring heating system
US7855481B2 (en) * 2006-04-27 2010-12-21 Vistory Industrial Corporation Stator lead retainer
EP1884531A1 (en) * 2006-07-30 2008-02-06 Lonza Compounds GmbH & Co. KG Sheet molding compounds (smc) comprising thermosetting resins based on renewable resources
WO2008127575A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-23 Abb Technology Ag Outdoor electrical device with an improved resin insulation system
TW200913181A (en) * 2007-07-10 2009-03-16 Arakawa Chem Ind Optical semiconductor-sealing composition
DE102009012195A1 (de) * 2009-03-06 2010-09-09 Siemens Aktiengesellschaft Gießharzsystem für Isolatoren mit erhöhter Wärmeformbeständigkeit
WO2011006530A1 (en) * 2009-07-14 2011-01-20 Abb Research Ltd Epoxy resin composition
EP2470583A1 (en) 2009-08-27 2012-07-04 ABB Research Ltd. Curable epoxy resin composition
EP2355116A1 (en) 2010-01-29 2011-08-10 ABB Research Ltd. An electric device and a method for manufacturing the device
CN103986114B (zh) * 2014-03-31 2017-01-11 国网江苏省电力公司盐城供电公司 一种气体绝缘装置
CN105175994B (zh) * 2015-08-03 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用
CN109280153B (zh) * 2018-08-06 2021-01-08 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种螺旋环缩醛改性的可降解环氧树脂及其制备方法和应用
JP6914309B2 (ja) * 2019-10-31 2021-08-04 三菱電機株式会社 シート型絶縁ワニス及びその製造方法、電気機器、並びに回転電機

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3268619A (en) * 1962-10-12 1966-08-23 Michigan Chem Corp Flame retardant epoxy resins
US3388098A (en) * 1964-04-16 1968-06-11 Union Carbide Corp Polymers of bisphenols of spirobi
US3635843A (en) * 1969-07-17 1972-01-18 Shell Oil Co Crystalline 1,5-diglycidylnaphthalene and cured products thereof
US4042550A (en) * 1975-11-28 1977-08-16 Allied Chemical Corporation Encapsulant compositions based on anhydride-hardened epoxy resins
US4202811A (en) * 1978-06-21 1980-05-13 Dow Corning Corporation Siloxane-epoxy molding compound with improved crack resistance
US4271061A (en) * 1979-03-06 1981-06-02 Nitto Electric Industrial Co., Ltd. Epoxy resin compositions for sealing semiconductors
US4656294A (en) * 1983-07-15 1987-04-07 Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. Polyglycidyl ethers and a process for producing the same
JPS6020926A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 Mitsubishi Petrochem Co Ltd ポリグリシジルエ−テルの製造方法
JPS6038421A (ja) * 1983-08-11 1985-02-28 Mitsubishi Petrochem Co Ltd エポキシ樹脂組成物
US4565294A (en) * 1984-02-23 1986-01-21 Smith Moe S Tamper evident container shroud
US4617330A (en) * 1984-03-30 1986-10-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Epoxy resin composition for cast molding
JPS6173719A (ja) * 1984-09-20 1986-04-15 Dainippon Ink & Chem Inc 新規なエポキシ樹脂組成物
JPS61223019A (ja) * 1985-03-29 1986-10-03 Toray Ind Inc 繊維強化用マトリツクス樹脂組成物
JPH01242655A (ja) * 1988-03-23 1989-09-27 Toshiba Corp エポキシ樹脂組成物
JP2684396B2 (ja) * 1988-11-25 1997-12-03 日本化学工業株式会社 溶融球状シリカ及びこれを用いた封止用樹脂組成物
US5137940A (en) * 1989-02-09 1992-08-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions
JPH039920A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Nippon Kayaku Co Ltd 低粘度エポキシ樹脂組成物
JPH03174434A (ja) * 1989-12-01 1991-07-29 Hitachi Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
KR950011902B1 (ko) * 1990-04-04 1995-10-12 도오레 가부시끼가이샤 반도체 장치 캡슐 봉입 에폭시 수지 조성물
TW197458B (ja) * 1991-02-14 1993-01-01 Ciba Geigy Ag
JP2933243B2 (ja) * 1991-05-15 1999-08-09 日本化薬株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
JP3009920U (ja) 1994-04-04 1995-04-18 カルソニックコーワ株式会社 車両用洗浄液噴射装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008054499A (ja) * 1996-02-12 2008-03-06 Vantico Ag 薄板を重ねてつくった磁心の製造方法とこれから製造した電磁気ユニット
KR100504289B1 (ko) * 2001-12-28 2005-07-27 제일모직주식회사 고온 내크랙성이 우수한 에폭시 몰딩 컴파운드 조성물
JP2005112896A (ja) * 2003-10-03 2005-04-28 Nippon Kayaku Co Ltd 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2008195782A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Kyocera Chemical Corp モールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル装置
JP2012255116A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器
JP2013233805A (ja) * 2012-05-08 2013-11-21 Lockheed Martin Corp 膨張領域を有する外形カウル
JP2014177591A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Kyocera Chemical Corp モールドトランス用エポキシ樹脂組成物、モールドトランスおよびモールドトランスの製造方法
JP2015028132A (ja) * 2013-06-27 2015-02-12 三菱電機株式会社 注型成形用エポキシ樹脂組成物、並びにそれを用いた高電圧機器用モールド製品及びその製造方法
JP2015063629A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 住友ベークライト株式会社 エポキシ樹脂成形材料、モールドコイルの製造方法及びモールドコイル
JP2017509781A (ja) * 2014-03-28 2017-04-06 ハンツマン アドバンスト マテリアルズ ライセンシング （スイッツァランド） ゲーエムベーハー 繊維強化複合品の製造方法、得られる複合品及びその使用
WO2019229961A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 日立化成株式会社 コンパウンド、成形体、及び電子部品
EP3805319A4 (en) * 2018-05-31 2021-06-23 Showa Denko Materials Co., Ltd. COMPOUND, MOLDED BODY AND ELECTRONIC COMPONENT
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