KR100504289B1 - 고온 내크랙성이 우수한 에폭시 몰딩 컴파운드 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 에폭시 몰딩 컴파운드 조성물(epoxy molding compound: 이하, EMC라 한다)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존 EMC에 제3의 충진제로서 나노미터 크기의 충진제를 첨가한 EMC에 관한 것이며, 본 발명은 230 ℃이상의 고온에서도 굴곡특성과 내크랙성이 우수한 EMC 조성물을 제공할 수 있다.

Description

고온 내크랙성이 우수한 에폭시 몰딩 컴파운드 조성물{Epoxy Molding Compound Composition With Excellent Crack Resistance At High Temperature}

본 발명은 에폭시 몰딩 컴파운드 조성물(epoxy molding compound: 이하, EMC라 한다)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존 EMC 조성물에 제3의 충진제로서 나노미터 크기의 충진제를 첨가함으로써 230 ℃이상의 고온에서도 내크랙성을 지니는 EMC 조성물에 관한 것이다.

EMC 조성물은 집적회로(IC), 대용량 집적회로(LSI), 트랜지스터 및 다이오드 등 전자 부품 또는 반도체 물질을 캡슐화하는 물질로 널리 사용되고 있다. EMC는 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉매 등의 매트릭스에 실리카 등의 무기물을 충진하고 유변특성을 향상시키기 위해 실리콘 고무 등을 첨가하기도 한다.

이와 같은 EMC 조성물은 리드프레임을 소자에 접합시키는 땜질공정에서 부분적으로 200 ℃이상의 높은 온도에 노출되어 리드프레임과 EMC사이에 머금고 있던 수분이 기화되면서 생긴 압력에 의해 팝콘 크랙이 형성되는 단점이 있다. 최근에는 환경문제로 인하여 땜질용으로 납 대신 다른 합금를 사용하면서 230 ℃이상의 고온에서도 내크랙성이 우수한 EMC 조성물이 더욱 요구되고 있다.

그러나, 이제까지는 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 EMC 조성물 중 에폭시 수지, 경화제 또는 경화 촉매를 변화시켜 매트릭스의 특성을 바꾸거나 실리카 입자의 충진률을 높이는 방법 등을 사용해 왔지만, 근본적으로 200 ℃이상의 고온에서 내크랙성이 증가된 EMC 조성물을 만들지 못하였다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 극복하기 위한 것으로, EMC조성물에서 일반적인 충진제로 사용되는 마이크로미터 크기의 실리카 입자 외에 나노 미터 크기의 입자를 소량 첨가함으로써 230 ℃이상의 고온에서 굴곡 특성, 내크랙성 등 물리적 특성이 우수한 EMC 조성물을 제공함을 목적으로 한다.

즉, 본 발명은

(A)에폭시 수지 12∼13 중량%;

(B)경화제 6∼7 중량%;

(C)경화 촉매 0.2∼0.3 중량%;

(D)기타 첨가제 0.6∼0.7 중량%;

(E)무기 충진제 77.5 ∼ 81 중량%; 및

(F)나노입자 코필러 0.2 ∼1.5 중량%

로 구성된 EMC조성물에 관한 것이다.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.

본 발명에서 제조된 EMC조성물의 각 구성성분을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 (A)성분인 에폭시 수지는 임의의 종래 에폭시 수지일 수 있다.

상기 에폭시 수지의 구체적인 예는 바이페닐 에폭시 수지, 노볼락 에폭시수지, 디사이클로펜타디에닐 에폭시 수지, 비스페놀 에폭시 수지, 테르펜 에폭시 수지, 아랄킬 에폭시 수지, 다기능성 에폭시 수지, 나프탈렌 에폭시 수지, 할로겐화 에폭시 수지이다.

상기 에폭시 수지의 함량은 12∼13 중량%이다.

본 발명의 (B)성분인 경화제는 에폭시 수지에 사용되는 임의의 종래 경화제로서, 그 구체적인 예는 페놀릭 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 다기능성 페놀릭 수지, 아르알킬 페놀릭 수지, 테르펜 페놀릭 수지, 디사이클로펜타디에닐 페놀릭 수지, 나프탈렌 페놀릭 수지 및 할로겐화 페놀릭 수지이다.

상기 경화제의 함량은 6∼7 중량%이다.

본 발명의 (C)성분인 경화 촉매는 종래 임의의 촉매로서 포스핀류나 아민류 등이 포함된다.

상기 경화 촉매의 함량은 0.2∼0.3 중량%이다.

본 발명의 EMC 조성물에 있어서, 커플링제, 이형제, 착색제와 같은 통상의 (D)기타 첨가제가 본 발명의 특징에 어긋나지 않는 범위 내에서 첨가될 수 있으며, 이의 구체적인 예로 실란계 커플링제, 왁스, 카본 블랙 등이 있다.

상기 기타 첨가제의 함량은 0.6∼0.7 중량%이다.

본 발명의 (E)성분인 무기 충진제는 구형이고, 평균 입자 크기가 20-50 ㎛ 에 달하는 용융실리카이다.

상기 무기 충진제의 함량은 77.5∼81중량%의 범위이다.

본 발명의 (F)성분인 코필러로는 나노실리케이트, 나노실리카 또는 이들의 혼합물을 사용한다.

나노실리케이트는 테트라헤드럴 실리카 시트사이에 옥타헤드럴 알루미나가 존재하고, 그 알루미늄이온이 마그네슘이온으로 치환된 층상구조의 실리케이트 물질로서 소위, 몬트모릴로나이트라 한다.

또한 실리케이트 층 사이로 에폭시 수지가 잘 삽입되게 하기 위하여 실리케이트 표면을 유기화제로 처리할 수 있는데, 본 발명에 사용될 수 있는 유기화제는 종래의 일체의 것으로 그 구체적인 예는 메틸아민하이드로클로라이드, 프로필아민, 부틸아민, 옥틸아민, 데실아민, 도데실아민, 헥사데실아민, 옥타데실아민, 6-아미노헥사노익에시드, 12-아미노도데카노익에시드, 테트라메틸암모늄클로라이드, N-메틸옥타데실아민, 옥타데실트리메틸암모늄브로마이드, 도데실트리메틸암모늄브로마이드, 디옥타데실디메틸암모늄브로마이드, 비스(2-하이드록시에틸)메틸옥타데실암모늄클로라이드, 1-헥사데실피리듐브로마이드, 1,6-헥사메틸렌디아민, 1,12-도데칸디아민이다. 본발명과 같이 에폭시 수지가 메트릭스 수지로 사용되는 경우에는 에폭시 수지와의 상용성을 고려하여 하이드록시기를 가지는 암모늄염을 사용하는 것이 바람직하다.

나노 실리카는 평균 입자 크기가 5-50㎚인 구형입자를 사용하는데, 입자표면에 하이드록시기를 가지고 있어 에폭시와 상용성이 좋다. 평균 입자 크기가 5nm 미만이면 그 크기가 너무 작아 매트릭스인 에폭시 수지의 변형을 유도하지 못하여 내크랙성을 증가시키지 못하고, 50nm를 초과하면 그 크기가 너무 크기 때문에 파괴시 마이크로 크기의 실리카 주위에서 크랙의 진행방향을 변화시키지 못하고 수지의 변형을 유도하지 못하게 된다.

상기 나노실리카는 커플링제로 처리할 수 있는데, 그 구체적인 예는 비닐트리에톡시실란, 1,3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 1,3-아미노프로필에톡시실란 및 1,3-머캡토프로필트리메톡시실란로 구성된 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이다.

고온에서 최대의 강인화도와 굴곡강도를 갖기 위해서 나노입자는 0.2-1.5중량% 사용된다. 0.2 중량% 미만이면 나노 실리카가 매트릭스에 충분히 분산이 되지 않기 때문에 그 효과를 볼 수 없고, 1.5 중량% 이상일 경우에는 더 이상의 큰 효과를 기대할 수 없으며 또한 점도의 증가를 초래한다.

본 발명의 EMC 조성물을 제조하는 방법은 다음과 같다.

각 구성 성분을 혼합기로 골고루 혼합시킨 후, 그 혼합물을 분쇄하여 분말로 만든다. 상기 분말을 투롤 밀(two-roll mill)을 이용하여 용융 혼합한 후, 상온까지 급냉시키고, 분쇄, 압출 과정을 거치면 EMC 조성물이 제조된다.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나, 이러한 실시예들은 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다.

<실시예, 비교예 1∼6>

(A)성분인 에폭시 수지, (B)성분인 경화제로서 페놀릭 수지, (C)성분인 경화 촉매로서 트리페닐포스핀(TPP), (D)성분인 기타 첨가제로서 커플링제인 에폭시 실란, 이형제인 왁스, 착색제인 카본 블랙, (E)성분인 무기 충진제로서 구형이고, 평균 입자 크기가 30 ㎛인 용융실리카 및 (F)성분인 나노입자 코필러로서 유기화제인 비스-2히드록시에틸 암모늄으로 처리한 나노 실리케이트 또는 평균 입자 크기가 11 ㎚인 구형의 나노실리카를 하기 표 1의 배합비로 혼합하여, 통상의 제조 방법으로 EMC 조성물을 제조하였다. 물성측정은 상온과 230 ℃에서 행하였고, 그 결과는 각각 하기 표 2, 표 3에 나타내었다.

<물성 평가 방법>

굴곡특성평가는 ASTM-D790M에 준하여 굴곡강도와 굴곡모듈러스를 측정하여 행하였고, 내크랙성평가는 면도칼에 의해 날카로운 크랙을 낸 시편을 이용하여 ASTM-E399 시험방법을 사용하여 강인화도를 측정하여 행하였다.

본 발명에 따른 EMC 조성물로 만든 시편은 비교예의 경우와 비교할 때 상온에서 굴곡특성은 그대로 유지되면서 실시예 4∼6의 경우 강인화도는 크게 증가하였다. 또한 230 ℃의 고온에서는 굴곡강도는 최고 두 배 이상까지 증가하였고 강인화도는 최고 7배까지 증가하였다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명은 230 ℃이상의 고온에서도 사용할 수 있는 굴곡특성과 내크랙성이 우수한 EMC 조성물을 제공할 수 있다.

Claims (9)

1. (A) 에폭시 수지 12∼13 중량%;

   (B) 경화제 6∼7 중량%;

   (C) 경화 촉매 0.2∼0.3 중량%;

   (D) 커플링제, 이형제, 착색제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제

   0.6∼0.7 중량%;

   (E) 무기 충진제 77.5 ∼ 81 중량%; 및

   (F) 나노입자 코필러 0.2 ∼1.5 중량%

   로 구성된 EMC조성물
2. 제 1항에 있어서, 상기 에폭시수지가 바이페닐 에폭시 수지, 노볼락 에폭시수지, 디사이클로펜타디에닐 에폭시 수지, 비스페놀 에폭시 수지, 테르펜 에폭시 수지, 아랄킬 에폭시 수지, 다기능성 에폭시 수지, 나프탈렌 에폭시 수지 및 할로겐화 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택된 1종 이상의 화합물이며, 상기 경화제가 페놀릭 노볼락 수지, 크레졸 노보락 수지, 다기능성 페놀릭 수지, 아랄킬 페놀릭 수지, 테르펜 페놀릭 수지, 디사이클로펜타디에닐 페놀릭 수지, 나프탈렌 페놀릭 수지 및 할로겐화 페놀릭 수지로 구성된 군에서 선택된 1종 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 EMC 조성물.
3. 제 1항에 있어서, 상기 나노입자 코필러가 나노실리케이트, 나노실리카 또는이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 EMC 조성물.
4. 제 3항에 있어서, 상기 나노실리케이트가 테트라헤드럴 실리카 시트사이에 옥타헤드럴 알루미나가 존재하고, 그 알루미늄이온이 마그네슘이온으로 치환된 층상구조를 가짐을 특징으로 하는 EMC 조성물.
5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서, 상기 나노실리케이트가 유기화제로 처리된 것임을 특징으로 하는 EMC 조성물.
6. 제 5항에 있어서, 상기 유기화제가 메틸아민하이드로클로라이드, 프로필아민, 부틸아민, 옥틸아민, 데실아민, 도데실아민, 헥사데실아민, 옥타데실아민, 6-아미노헥사노익에시드, 12-아미노도데카노익에시드, 테트라메틸암모늄클로라이드, N-메틸옥타데실아민, 옥타데실트리메틸암모늄브로마이드, 도데실트리메틸암모늄브로마이드, 디옥타데실디메틸암모늄브로마이드, 비스(2-하이드록시에틸)메틸옥타데실암모늄클로라이드, 1-헥사데실피리듐브로마이드, 1,6-헥사메틸렌디아민 및 1,12-도데칸디아민로 구성된 군에서 선택된 1종 이상의 화합물임을 특징으로 하는 EMC 조성물
7. 제 3항에 있어서, 상기 나노실리카가 평균 입자 크기가 5 ∼ 50㎚인 구형인 것임을 특징으로 하는 EMC 조성물.
8. 제 3항에 있어서, 상기 나노실리카가 커플링제로 처리된 것임을 특징으로 하는 EMC 조성물.
9. 제 8항에 있어서, 상기 커플링제가 비닐트리에톡시실란, 1,3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 1,3-아미노프로필에톡시실란 및 1,3-머캡토프로필트리메톡시실란로 구성된 군에서 선택된 1종 이상의 화합물임을 특징으로 하는 EMC 조성물.