JPH0696914A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPH0696914A JPH0696914A JP4246552A JP24655292A JPH0696914A JP H0696914 A JPH0696914 A JP H0696914A JP 4246552 A JP4246552 A JP 4246552A JP 24655292 A JP24655292 A JP 24655292A JP H0696914 A JPH0696914 A JP H0696914A
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- electrodes
- resistor
- chip resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造作業能率、及び、角形チップ抵抗器の歩
留りを向上させる。 【構成】 グリーンシート10上に、分割形成される各
々の基体1の長手方向両端部位置に一対の電極2a、2
bが形成され、一対の電極2a、2bと接触される位置
に酸化ルテニウム等の抵抗体3が各々形成される。次に
グリーンシート10上に第2のグリーンシート11が積
層され、接合される。さらに金型プレス等で上述の複数
の基体1に分割される分割溝12が形成され、同時焼成
されて固化される。これによってグリーンシート10、
11はセラミックとなる。さらに分割が行われ、不要部
分13が除去され、その後端面電極14が形成される。
これによって形成された複数の基体に対して、上述の焼
成温度に近く、これより低い所定温度で再加熱が行われ
て抵抗値の調整が行われる。また端面電極14のニッケ
ルメッキ及び半田メッキの形成が行われ、角形チップ抵
抗器が製造される。
留りを向上させる。 【構成】 グリーンシート10上に、分割形成される各
々の基体1の長手方向両端部位置に一対の電極2a、2
bが形成され、一対の電極2a、2bと接触される位置
に酸化ルテニウム等の抵抗体3が各々形成される。次に
グリーンシート10上に第2のグリーンシート11が積
層され、接合される。さらに金型プレス等で上述の複数
の基体1に分割される分割溝12が形成され、同時焼成
されて固化される。これによってグリーンシート10、
11はセラミックとなる。さらに分割が行われ、不要部
分13が除去され、その後端面電極14が形成される。
これによって形成された複数の基体に対して、上述の焼
成温度に近く、これより低い所定温度で再加熱が行われ
て抵抗値の調整が行われる。また端面電極14のニッケ
ルメッキ及び半田メッキの形成が行われ、角形チップ抵
抗器が製造される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、未焼成グリーンシート
を用いる角形チップ抵抗器の製造方法に関するものであ
る。
を用いる角形チップ抵抗器の製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】いわゆる表面実装に用いられる角形チッ
プ抵抗器は、セラミックからなる板状基体と、基体の長
手方向両端部に形成された一対の電極と、この一対の電
極と接触されて形成された抵抗体と、抵抗体を被覆する
保護膜とから形成される。そして、一般に電極、抵抗体
等は、1枚のセラミック基板の各々の基体となる位置に
それぞれ印刷形成された後、セラミック基板の割り溝に
沿って各々の基体に分割(ブレイク)され、単品化され
る。
プ抵抗器は、セラミックからなる板状基体と、基体の長
手方向両端部に形成された一対の電極と、この一対の電
極と接触されて形成された抵抗体と、抵抗体を被覆する
保護膜とから形成される。そして、一般に電極、抵抗体
等は、1枚のセラミック基板の各々の基体となる位置に
それぞれ印刷形成された後、セラミック基板の割り溝に
沿って各々の基体に分割(ブレイク)され、単品化され
る。
【0003】しかしながら、上述のセラミック基板は、
軟質のグリーンシートを焼成、固化して形成されるた
め、各セラミック基板は収縮率の違いからその大きさが
異なっている。従って、焼成、固化されたセラミック基
板に電極、抵抗体等を印刷形成する際には、各セラミッ
ク基板を大きさ毎にランク分けし、それらのランク分け
されたセラミック基板毎に、マスクの交換、位置決め等
を行う必要がある。このため製造作業能率が悪いという
問題を有していた。
軟質のグリーンシートを焼成、固化して形成されるた
め、各セラミック基板は収縮率の違いからその大きさが
異なっている。従って、焼成、固化されたセラミック基
板に電極、抵抗体等を印刷形成する際には、各セラミッ
ク基板を大きさ毎にランク分けし、それらのランク分け
されたセラミック基板毎に、マスクの交換、位置決め等
を行う必要がある。このため製造作業能率が悪いという
問題を有していた。
【0004】また、セラミック基板のブレイク時に、基
体にいわゆるバリ、カケ等が発生するため、製品形状の
寸法出しが良好に行われず、自動実装等の障害になる恐
れがあった。
体にいわゆるバリ、カケ等が発生するため、製品形状の
寸法出しが良好に行われず、自動実装等の障害になる恐
れがあった。
【0005】さらに、このようにして製造された角形チ
ップ抵抗器の抵抗値にはバラツキがあり、通常、その抵
抗値が基準抵抗値に対して100%±5%以内であれ
ば、規格にあったものとされている。そこで例えば抵抗
値が基準抵抗値に対して100%−5%より低くなった
場合には、内部の抵抗体をレーザー光等でトリミングす
ることによってその抵抗値を高くし、抵抗値が基準抵抗
値に対して100%±5%以内に収まるようにされてい
た。
ップ抵抗器の抵抗値にはバラツキがあり、通常、その抵
抗値が基準抵抗値に対して100%±5%以内であれ
ば、規格にあったものとされている。そこで例えば抵抗
値が基準抵抗値に対して100%−5%より低くなった
場合には、内部の抵抗体をレーザー光等でトリミングす
ることによってその抵抗値を高くし、抵抗値が基準抵抗
値に対して100%±5%以内に収まるようにされてい
た。
【0006】しかしながらこのような方法では、以下の
ような欠点があった。 抵抗体のトリミングによって抵抗値を低くする調整
は不可能であり、抵抗値が100%+5%を越えるとき
には、その製品は廃棄せざるをえない。 抵抗体のトリミングは個々の角形チップ抵抗器ごと
に行わなければならず、作業性が悪い。 抵抗体をトリミングすると、そのトリミングされた
部分における電流密度が他の部分と異なるため、ノイズ
の発生や過負荷特性の劣化を招来することに成る。 抵抗体をトリミングするための専用の加工機を必要
とする。 この出願はこのような点に鑑みて成されたものである。
ような欠点があった。 抵抗体のトリミングによって抵抗値を低くする調整
は不可能であり、抵抗値が100%+5%を越えるとき
には、その製品は廃棄せざるをえない。 抵抗体のトリミングは個々の角形チップ抵抗器ごと
に行わなければならず、作業性が悪い。 抵抗体をトリミングすると、そのトリミングされた
部分における電流密度が他の部分と異なるため、ノイズ
の発生や過負荷特性の劣化を招来することに成る。 抵抗体をトリミングするための専用の加工機を必要
とする。 この出願はこのような点に鑑みて成されたものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、従来の角形チップ抵抗器の製造方法では、製造作
業能率が悪く、また製造された角形チップ抵抗器の抵抗
値のバラツキで歩留りが悪い。またバリの発生や、製品
に表裏の区別ができることによるバルク実装等への不適
応、さらに抵抗値調整時のエネルギー消費や、高価な専
用設備を設ける必要があるなどの問題点があったという
ものである。
点は、従来の角形チップ抵抗器の製造方法では、製造作
業能率が悪く、また製造された角形チップ抵抗器の抵抗
値のバラツキで歩留りが悪い。またバリの発生や、製品
に表裏の区別ができることによるバルク実装等への不適
応、さらに抵抗値調整時のエネルギー消費や、高価な専
用設備を設ける必要があるなどの問題点があったという
ものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、分割されて複
数の基体1となるグリーンシート10が供給され、一の
上記グリーンシート上の、分割形成される各々の基体の
長手方向両端部位置に一対の電極2a、2bが形成され
る工程〔1〕、及び、上記一対の電極と接触される位置
に抵抗体2が各々形成される工程〔2〕と、上記一のグ
リーンシート上に二の上記グリーンシート11が積層さ
れる工程〔3〕、及び、上記一及び二のグリーンシート
が接合される工程〔4〕と、上記接合された一及び二の
グリーンシートが上記複数の基体に分割される工程
〔5〕、〔7〕、及び、上記一及び二のグリーンシート
及び一対の電極及び抵抗体が同時焼成されて固化される
工程〔6〕と、上記分割、焼成された上記複数の基体の
不要部分13が除去される工程〔8〕、及び、端面電極
14が形成される工程
数の基体1となるグリーンシート10が供給され、一の
上記グリーンシート上の、分割形成される各々の基体の
長手方向両端部位置に一対の電極2a、2bが形成され
る工程〔1〕、及び、上記一対の電極と接触される位置
に抵抗体2が各々形成される工程〔2〕と、上記一のグ
リーンシート上に二の上記グリーンシート11が積層さ
れる工程〔3〕、及び、上記一及び二のグリーンシート
が接合される工程〔4〕と、上記接合された一及び二の
グリーンシートが上記複数の基体に分割される工程
〔5〕、〔7〕、及び、上記一及び二のグリーンシート
及び一対の電極及び抵抗体が同時焼成されて固化される
工程〔6〕と、上記分割、焼成された上記複数の基体の
不要部分13が除去される工程〔8〕、及び、端面電極
14が形成される工程
〔9〕と、上記分割、焼成された
上記複数の基体を、上記焼成温度に近く、これより低い
所定温度で再加熱する工程〔10〕とが設けられ、製造
された角形チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より高い
か、低いか及びその抵抗値に応じて上記所定再加熱温度
及びその再加熱時間を選定し、これにより上記製造され
た角形チップ抵抗器の抵抗値を上記基準抵抗値に近づけ
るようにしたことを特徴とする角形チップ抵抗器の製造
方法である。
上記複数の基体を、上記焼成温度に近く、これより低い
所定温度で再加熱する工程〔10〕とが設けられ、製造
された角形チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より高い
か、低いか及びその抵抗値に応じて上記所定再加熱温度
及びその再加熱時間を選定し、これにより上記製造され
た角形チップ抵抗器の抵抗値を上記基準抵抗値に近づけ
るようにしたことを特徴とする角形チップ抵抗器の製造
方法である。
【0009】
【作用】これによれば、電極及び抵抗体の形成がグリー
ンシートの焼成、固化される前に行われるので製造作業
能率が向上されると共に、再加熱時間によって抵抗値を
基準抵抗値に近づけられるので製造された角形チップ抵
抗器の歩留りを向上させることができる。
ンシートの焼成、固化される前に行われるので製造作業
能率が向上されると共に、再加熱時間によって抵抗値を
基準抵抗値に近づけられるので製造された角形チップ抵
抗器の歩留りを向上させることができる。
【0010】
【実施例】図1は本発明による角形チップ抵抗器の製造
方法の一例の工程を示す。なお図は要部のみを示してい
る。この図において、まず分割されて複数の基体1とな
る未焼成のグリーンシート10が供給される。このグリ
ーンシート10上に、工程〔1〕として分割形成される
各々の基体1の長手方向両端部位置に一対の電極2a、
2bが形成(銀系特殊導電材料の印刷、乾燥)される。
また工程〔2〕として一対の電極2a、2bと接触され
る位置に酸化ルテニウム等の抵抗体3が各々形成(印
刷、乾燥)される。なおこの工程〔1〕、〔2〕は逆で
もよい。
方法の一例の工程を示す。なお図は要部のみを示してい
る。この図において、まず分割されて複数の基体1とな
る未焼成のグリーンシート10が供給される。このグリ
ーンシート10上に、工程〔1〕として分割形成される
各々の基体1の長手方向両端部位置に一対の電極2a、
2bが形成(銀系特殊導電材料の印刷、乾燥)される。
また工程〔2〕として一対の電極2a、2bと接触され
る位置に酸化ルテニウム等の抵抗体3が各々形成(印
刷、乾燥)される。なおこの工程〔1〕、〔2〕は逆で
もよい。
【0011】次に工程〔3〕としてグリーンシート10
上に第2のグリーンシート11が積層される。また工程
〔4〕(図示せず)として2枚のグリーンシート10、
11が熱圧着等で接合される。さらに工程〔5〕として
接合されたグリーンシート10、11に金型プレス等で
上述の複数の基体1に分割される分割溝12が形成され
る。そして工程〔6〕としてグリーンシート10、11
及び一対の電極2a、2b及び抵抗体3が同時焼成され
て固化される。これによってグリーンシート10、11
はセラミックとなる。
上に第2のグリーンシート11が積層される。また工程
〔4〕(図示せず)として2枚のグリーンシート10、
11が熱圧着等で接合される。さらに工程〔5〕として
接合されたグリーンシート10、11に金型プレス等で
上述の複数の基体1に分割される分割溝12が形成され
る。そして工程〔6〕としてグリーンシート10、11
及び一対の電極2a、2b及び抵抗体3が同時焼成され
て固化される。これによってグリーンシート10、11
はセラミックとなる。
【0012】さらに工程〔7〕として上述の複数の基体
1への分割が行われる。また工程〔8〕としてバレル研
磨等によって複数の基体の不要部分13が除去される。
その後工程
1への分割が行われる。また工程〔8〕としてバレル研
磨等によって複数の基体の不要部分13が除去される。
その後工程
〔9〕として端面電極14が銀系特殊導電材
料の印刷、乾燥、焼成等によって形成される。
料の印刷、乾燥、焼成等によって形成される。
【0013】これによって形成された複数の基体に対し
て、工程〔10〕(図示せず)として上述の焼成温度に
近く、これより低い所定温度で再加熱が行われる。これ
によって後述する抵抗値の調整が行われる。また工程
〔11〕(図示せず)として端面電極14のニッケルメ
ッキ及び半田メッキの形成が行われる。このようにして
角形チップ抵抗器が製造される。
て、工程〔10〕(図示せず)として上述の焼成温度に
近く、これより低い所定温度で再加熱が行われる。これ
によって後述する抵抗値の調整が行われる。また工程
〔11〕(図示せず)として端面電極14のニッケルメ
ッキ及び半田メッキの形成が行われる。このようにして
角形チップ抵抗器が製造される。
【0014】すなわち図2は、このようにして製造され
た角形チップ抵抗器の一例を示す。図において、基体1
となるセラミック10、11の間に、抵抗体3、電極2
(a、b)が形成され、この基体1の長手方向両端部に
端面電極14とニッケルメッキ及び半田メッキが形成さ
れている。
た角形チップ抵抗器の一例を示す。図において、基体1
となるセラミック10、11の間に、抵抗体3、電極2
(a、b)が形成され、この基体1の長手方向両端部に
端面電極14とニッケルメッキ及び半田メッキが形成さ
れている。
【0015】そしてこの角形チップ抵抗器の製造方法に
おいて、工程〔10〕としての抵抗値の調整が次のよう
にして行われる。
おいて、工程〔10〕としての抵抗値の調整が次のよう
にして行われる。
【0016】すなわち図3に850°Cで焼成処理の終
了した角形チップ抵抗器(この場合の抵抗体のシート抵
抗値は、1kΩ/4mm2 であった)を、約20分間再
加熱した場合の特性例(実験による)を示す。この図3
によれば、再加熱温度がそれぞれ700°C、600°
C及び500°Cのとき、その各抵抗値変化率がそれぞ
れ約+5.3%(約+4.7%〜約+6.2%のばらつ
きがあった)、約−4.2%(約−5%〜約−4%のば
らつきがあった)、約−3%(約−3.2%〜約−2.
8%のばらつきがあった)であった。
了した角形チップ抵抗器(この場合の抵抗体のシート抵
抗値は、1kΩ/4mm2 であった)を、約20分間再
加熱した場合の特性例(実験による)を示す。この図3
によれば、再加熱温度がそれぞれ700°C、600°
C及び500°Cのとき、その各抵抗値変化率がそれぞ
れ約+5.3%(約+4.7%〜約+6.2%のばらつ
きがあった)、約−4.2%(約−5%〜約−4%のば
らつきがあった)、約−3%(約−3.2%〜約−2.
8%のばらつきがあった)であった。
【0017】なお焼成温度が850°Cの場合、その再
加熱温度の下限はせいぜい400°C程度までで、エー
ジング時の、例えば200°Cと極端に低い温度は不可
である。また角形チップ抵抗器として、温度特性、過負
荷特性等の特性劣化を起こさず、電気的性能を十分に満
足するものを得るためには、再加熱による初期からの抵
抗値の変化率は、せいぜい−15%〜+30%程度まで
である。
加熱温度の下限はせいぜい400°C程度までで、エー
ジング時の、例えば200°Cと極端に低い温度は不可
である。また角形チップ抵抗器として、温度特性、過負
荷特性等の特性劣化を起こさず、電気的性能を十分に満
足するものを得るためには、再加熱による初期からの抵
抗値の変化率は、せいぜい−15%〜+30%程度まで
である。
【0018】また角形チップ抵抗器の再加熱に要する時
間、即ち再加熱時間を調整することによっても、抵抗値
変化率を変化させることができる。図4に850°Cで
焼成処理の終了した角形チップ抵抗器(この場合の抵抗
体のシート抵抗値は、1kΩ/4mm2 であった)を5
00°Cで再加熱し、その再加熱時間を10分、20
分、30分、40分及び80分にしたときの、各抵抗値
変化率がそれぞれ約−1.9%(約−2.4%〜約−
1.4%のばらつきがあった)、約−2.9%(約−
3.4%〜約−2.5%のばらつきがあった)、約−
3.6%(約−3.9%〜約−3.3%のばらつきがあ
った)、約−5%(約−5.5%〜約−4.3%のばら
つきがあった)及び約−6.6%(約−7.5%〜約−
6%のばらつきがあった)であった。
間、即ち再加熱時間を調整することによっても、抵抗値
変化率を変化させることができる。図4に850°Cで
焼成処理の終了した角形チップ抵抗器(この場合の抵抗
体のシート抵抗値は、1kΩ/4mm2 であった)を5
00°Cで再加熱し、その再加熱時間を10分、20
分、30分、40分及び80分にしたときの、各抵抗値
変化率がそれぞれ約−1.9%(約−2.4%〜約−
1.4%のばらつきがあった)、約−2.9%(約−
3.4%〜約−2.5%のばらつきがあった)、約−
3.6%(約−3.9%〜約−3.3%のばらつきがあ
った)、約−5%(約−5.5%〜約−4.3%のばら
つきがあった)及び約−6.6%(約−7.5%〜約−
6%のばらつきがあった)であった。
【0019】そこで抵抗値が目的の抵抗値の100%±
5%から外れた角形チップ抵抗器の再加熱温度を、その
抵抗値が100%−5%より低いものに対しては、70
0°C付近でその抵抗値に応じた所定温度に、その抵抗
値が100%+5%より高いものに対しては、600°
C付近乃至450°C付近で、その抵抗値に応じた所定
温度、即ち抵抗値の低いものに対しては比較的高い温度
に、また抵抗値の高いものに対しては比較的低い温度に
設定する。また再加熱時間もそれぞれの抵抗値に応じて
調整することによって、抵抗値の調整範囲が広くなる。
5%から外れた角形チップ抵抗器の再加熱温度を、その
抵抗値が100%−5%より低いものに対しては、70
0°C付近でその抵抗値に応じた所定温度に、その抵抗
値が100%+5%より高いものに対しては、600°
C付近乃至450°C付近で、その抵抗値に応じた所定
温度、即ち抵抗値の低いものに対しては比較的高い温度
に、また抵抗値の高いものに対しては比較的低い温度に
設定する。また再加熱時間もそれぞれの抵抗値に応じて
調整することによって、抵抗値の調整範囲が広くなる。
【0020】なおかかる再加熱温度及びその再加熱時間
を設定するに当たっては、予め製造する角形チップ抵抗
器の抵抗値変化率−温度特性及び抵抗値変化率−再加熱
温度特性を、実験によって測定しておく必要がある。
を設定するに当たっては、予め製造する角形チップ抵抗
器の抵抗値変化率−温度特性及び抵抗値変化率−再加熱
温度特性を、実験によって測定しておく必要がある。
【0021】こうして上述の製造方法によれば、電極及
び抵抗体の形成がグリーンシートの焼成、固化される前
に行われるので製造作業能率が向上されると共に、再加
熱時間によって抵抗値を基準抵抗値に近づけられるので
製造された角形チップ抵抗器の歩留りを向上させること
ができるものである。
び抵抗体の形成がグリーンシートの焼成、固化される前
に行われるので製造作業能率が向上されると共に、再加
熱時間によって抵抗値を基準抵抗値に近づけられるので
製造された角形チップ抵抗器の歩留りを向上させること
ができるものである。
【0022】また、セラミック基板のブレイク時に発生
したいわゆるバリ等の不要部分が良好に除かれるので、
製品形状の寸法出しが良好に行われ、自動実装等の障害
になることがない。特に抵抗器の場合には、表裏の区別
を無くすことで、バルク実装等にも良好に対応させるこ
とができる。
したいわゆるバリ等の不要部分が良好に除かれるので、
製品形状の寸法出しが良好に行われ、自動実装等の障害
になることがない。特に抵抗器の場合には、表裏の区別
を無くすことで、バルク実装等にも良好に対応させるこ
とができる。
【0023】さらに、このようにして製造された角形チ
ップ抵抗器は抵抗値を低くする調整が可能であり、抵抗
値が100%+5%を越えるときにも、その製品を有効
に利用することができる。また抵抗値の調整は再加熱に
よって一括して行うことができるので、単品ごとの調整
を行う場合に比べてエネルギー消費を大幅に削減するこ
とができる。
ップ抵抗器は抵抗値を低くする調整が可能であり、抵抗
値が100%+5%を越えるときにも、その製品を有効
に利用することができる。また抵抗値の調整は再加熱に
よって一括して行うことができるので、単品ごとの調整
を行う場合に比べてエネルギー消費を大幅に削減するこ
とができる。
【0024】また、トリミングによって電流密度が他の
部分と異なるようなことがなく、ノイズの発生や過負荷
特性の劣化を招来することがない。なおノイズ、過負荷
特性、断続過負荷及びPCTに対する特性の向上は、実
験によって確認されている。さらに抵抗体をトリミング
するための専用の加工機等も必要とすることがない。
部分と異なるようなことがなく、ノイズの発生や過負荷
特性の劣化を招来することがない。なおノイズ、過負荷
特性、断続過負荷及びPCTに対する特性の向上は、実
験によって確認されている。さらに抵抗体をトリミング
するための専用の加工機等も必要とすることがない。
【0025】なお、上述の製造方法において、工程
〔7〕の分割は、工程〔6〕の焼成、固化の前に、ホッ
トカッター、プレス切断、スライシングマシン等で行う
ようにすることもできる。
〔7〕の分割は、工程〔6〕の焼成、固化の前に、ホッ
トカッター、プレス切断、スライシングマシン等で行う
ようにすることもできる。
【0026】さらに図5は、本発明による角形チップ抵
抗器の製造方法の他の実施例を示す。図において、工程
〔3〕及び工程〔4〕(図示せず)の2枚のグリーンシ
ート10、11の接合までは、上述の一の実施例と同様
である。そして工程〔5′〕として基体1の長手方向両
端部位置にスルーホール21が形成され、工程〔5″〕
としていわゆるスルーホール加工にて端面電極14が形
成される。
抗器の製造方法の他の実施例を示す。図において、工程
〔3〕及び工程〔4〕(図示せず)の2枚のグリーンシ
ート10、11の接合までは、上述の一の実施例と同様
である。そして工程〔5′〕として基体1の長手方向両
端部位置にスルーホール21が形成され、工程〔5″〕
としていわゆるスルーホール加工にて端面電極14が形
成される。
【0027】以下、工程〔6〕以降は上述の一の実施例
と同様である。また工程〔10〕として上述と同様の再
加熱が行われる。これによっても上述と同様の角形チッ
プ抵抗器の製造を行うことができる。なお工程〔7〕の
分割は、工程〔6〕の焼成、固化の前に、ホットカッタ
ー、プレス切断、スライシングマシン等で行うようにす
ることもできる。
と同様である。また工程〔10〕として上述と同様の再
加熱が行われる。これによっても上述と同様の角形チッ
プ抵抗器の製造を行うことができる。なお工程〔7〕の
分割は、工程〔6〕の焼成、固化の前に、ホットカッタ
ー、プレス切断、スライシングマシン等で行うようにす
ることもできる。
【0028】
【発明の効果】この発明によれば、電極及び抵抗体の形
成がグリーンシートの焼成、固化される前に行われるの
で製造作業能率が向上されると共に、再加熱時間によっ
て抵抗値を基準抵抗値に近づけられるので製造された角
形チップ抵抗器の歩留りを向上させることができるよう
になった。
成がグリーンシートの焼成、固化される前に行われるの
で製造作業能率が向上されると共に、再加熱時間によっ
て抵抗値を基準抵抗値に近づけられるので製造された角
形チップ抵抗器の歩留りを向上させることができるよう
になった。
【図1】本発明による角形チップ抵抗器の製造方法の一
例の工程を説明するための図である。
例の工程を説明するための図である。
【図2】本発明による角形チップ抵抗器の一例の一部を
切断した外観図である。
切断した外観図である。
【図3】その説明のための図である。
【図4】その説明のための図である。
【図5】本発明による角形チップ抵抗器の製造方法の他
の例の工程を説明するための図である。
の例の工程を説明するための図である。
1 基体 2a、2b 一対の電極 3 抵抗体 10、11 グリーンシート 12 分割溝 13 不要部分 14 端面電極
フロントページの続き (72)発明者 大柴 公基 山梨県韮崎市富士見ケ丘2丁目1番11号 リバーエレテック株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 分割されて複数の基体となるグリーンシ
ートが供給され、 一の上記グリーンシート上の、分割形成される各々の基
体の長手方向両端部位置に一対の電極が形成される工
程、及び、上記一対の電極と接触される位置に抵抗体が
各々形成される工程と、 上記一のグリーンシート上に二の上記グリーンシートが
積層される工程、及び、上記一及び二のグリーンシート
が接合される工程と、 上記接合された一及び二のグリーンシートが上記複数の
基体に分割される工程、及び、上記一及び二のグリーン
シート及び一対の電極及び抵抗体が同時焼成されて固化
される工程と、 上記分割、焼成された上記複数の基体の不要部分が除去
される工程、及び、端面電極が形成される工程と、 上記分割、焼成された上記複数の基体を、上記焼成温度
に近く、これより低い所定温度で再加熱する工程とが設
けられ、 製造された角形チップ抵抗器の抵抗値が基準抵抗値より
高いか、低いか及びその抵抗値に応じて上記所定再加熱
温度及びその再加熱時間を選定し、 これにより上記製造された角形チップ抵抗器の抵抗値を
上記基準抵抗値に近づけるようにしたことを特徴とする
角形チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4246552A JPH0696914A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4246552A JPH0696914A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0696914A true JPH0696914A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17150116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4246552A Pending JPH0696914A (ja) | 1992-09-16 | 1992-09-16 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0696914A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6151771A (en) * | 1997-06-10 | 2000-11-28 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
WO2008108258A3 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-12-04 | Koa Kabushiki Kaisha | 積層体およびその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP4246552A patent/JPH0696914A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6151771A (en) * | 1997-06-10 | 2000-11-28 | Cyntec Company | Resistance temperature detector (RTD) formed with a surface-mount-device (SMD) structure |
WO2008108258A3 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-12-04 | Koa Kabushiki Kaisha | 積層体およびその製造方法 |
US8193898B2 (en) | 2007-03-02 | 2012-06-05 | Koa Kabushiki Kaisha | Laminated body and manufacturing method thereof |
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