JPH06221321A - 半導電ロール - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 芯金に、(A)下記平均組成式(1)で表さ
れるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上
記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜20
0重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリ
コーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有
するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成し
てなることを特徴とする半導電ロールを提供する。 【効果】 本発明の半導電ロールは、半導電領域での電
気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラツキ
が極めて少なく安定していると共に、成形加工性、加硫
特性及びゴム弾性に優れたものである。
れるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上
記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜20
0重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリ
コーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有
するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成し
てなることを特徴とする半導電ロールを提供する。 【効果】 本発明の半導電ロールは、半導電領域での電
気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラツキ
が極めて少なく安定していると共に、成形加工性、加硫
特性及びゴム弾性に優れたものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導電領域(103〜
1010Ω)で安定した電気抵抗率を示す半導電ロールに
関する。
1010Ω)で安定した電気抵抗率を示す半導電ロールに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導
電性材料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラック等を配合し、電
気抵抗を10-1〜102Ω・cmの範囲にした導電性ゴ
ムが広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性ゴム
状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒
性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用され
ているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加す
ることで、導電性シリコーンゴムとしても実用化されて
いる。
電性材料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラック等を配合し、電
気抵抗を10-1〜102Ω・cmの範囲にした導電性ゴ
ムが広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性ゴム
状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒
性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用され
ているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加す
ることで、導電性シリコーンゴムとしても実用化されて
いる。
【0003】この場合、導電性シリコーンゴムに添加す
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀,ニッケル,銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維,金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムがもつ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の
種類および充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を
1010〜10-3Ω・cm程度まで低下させ得ることから
頻繁に使用されている。
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀,ニッケル,銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維,金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムがもつ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の
種類および充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を
1010〜10-3Ω・cm程度まで低下させ得ることから
頻繁に使用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シリコ
ーンゴムにケッチェンブラック、アセチレンブラック等
の導電性カーボンブラックを配合した場合、103〜1
010Ω・cmという半導電領域では電気抵抗率のバラツ
キが極めて大きくなり、電気抵抗率を安定化させること
は困難であった。これは成型条件によりカーボンの分散
が著しく変化することが原因であると考えられる。
ーンゴムにケッチェンブラック、アセチレンブラック等
の導電性カーボンブラックを配合した場合、103〜1
010Ω・cmという半導電領域では電気抵抗率のバラツ
キが極めて大きくなり、電気抵抗率を安定化させること
は困難であった。これは成型条件によりカーボンの分散
が著しく変化することが原因であると考えられる。
【0005】ところが、最近においては、OA機器の部
品、特に乾式複写機における帯電ロール、転写ロール、
現像ロール、紙送りロール、定着ロール、加圧ロール、
除電ロール、クリーニングロール、オイル塗布ロール等
のゴムロールとして、半導電ロールの必要性が高まり、
このため半導電領域での電気抵抗率変動が少なく、安定
した電気抵抗率を示す半導電ロールが求められている。
品、特に乾式複写機における帯電ロール、転写ロール、
現像ロール、紙送りロール、定着ロール、加圧ロール、
除電ロール、クリーニングロール、オイル塗布ロール等
のゴムロールとして、半導電ロールの必要性が高まり、
このため半導電領域での電気抵抗率変動が少なく、安定
した電気抵抗率を示す半導電ロールが求められている。
【0006】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、半導電領域での電気抵抗率の変動が極めて狭く、電
気抵抗率が成形条件に左右されずに安定している半導電
ロールを提供することを目的とする。
で、半導電領域での電気抵抗率の変動が極めて狭く、電
気抵抗率が成形条件に左右されずに安定している半導電
ロールを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記平均
組成式(1) RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)で示され
るジオルガノポリシロキサンに導電性カーボンブラッ
ク、導電性亜鉛華、導電性酸化チタン等の導電性材料を
配合した導電性シリコーンゴム組成物に対し、平均粒子
径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー
粒子を上記ジオルガノポリシロキサン100重量部に対
し5〜200重量部配合したものを用い、これを成形、
硬化して芯金上に半導電シリコーンゴム層を形成した場
合、該ゴム層は103〜1010Ωの半導電領域におい
て、電気抵抗のバラツキが2桁以下という安定した電気
抵抗率を与え、このため特に現像装置に適した高安定性
の半導電ロールが得られることを知見し、本発明をなす
に至った。
記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、下記平均
組成式(1) RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)で示され
るジオルガノポリシロキサンに導電性カーボンブラッ
ク、導電性亜鉛華、導電性酸化チタン等の導電性材料を
配合した導電性シリコーンゴム組成物に対し、平均粒子
径が0.1〜100μmの球状シリコーンエラストマー
粒子を上記ジオルガノポリシロキサン100重量部に対
し5〜200重量部配合したものを用い、これを成形、
硬化して芯金上に半導電シリコーンゴム層を形成した場
合、該ゴム層は103〜1010Ωの半導電領域におい
て、電気抵抗のバラツキが2桁以下という安定した電気
抵抗率を与え、このため特に現像装置に適した高安定性
の半導電ロールが得られることを知見し、本発明をなす
に至った。
【0008】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の半導電ロールは、芯金に、(A)下記平均組成式
(1)で表されるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上
記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜20
0重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリ
コーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有
するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成し
たものである。
明の半導電ロールは、芯金に、(A)下記平均組成式
(1)で表されるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上
記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜20
0重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリ
コーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有
するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成し
たものである。
【0009】ここで、上記シリコーンゴム組成物に用い
られる(A)成分のジオルガノポリシロキサンは、下記
平均組成式(1)で示されるものである。
られる(A)成分のジオルガノポリシロキサンは、下記
平均組成式(1)で示されるものである。
【0010】 RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、nは1.95〜2.05の正数である。)
【0011】上記式(1)におけるRは置換又は非置換
の一価炭化水素基を表し、通常炭素数1〜10、特に1
〜8のもので、具体的には、メチル基,エチル基,プロ
ピル基等のアルキル基、シクロペンチル基,シクロヘキ
シル基等のシクロアルキル基、ビニル基,アリル基等の
アルケニル基、シクロアルケニル基,フェニル基,トリ
ル基等のアリール基、或いはこれらの基の水素原子が部
分的に塩素原子,シアノ基などの有機基で置換されたハ
ロゲン化炭化水素基、シアノ化炭化水素基等が例示され
るが、特に一般的には該オルガノポリシロキサンの主鎖
がジメチルシロキサン単位からなるもの或いはこのジメ
チルポリシロキサンの主鎖にフェニル基,ビニル基,
3,3,3−トリフロロプロピル基等を導入したもの等
が好適に使用できる。
の一価炭化水素基を表し、通常炭素数1〜10、特に1
〜8のもので、具体的には、メチル基,エチル基,プロ
ピル基等のアルキル基、シクロペンチル基,シクロヘキ
シル基等のシクロアルキル基、ビニル基,アリル基等の
アルケニル基、シクロアルケニル基,フェニル基,トリ
ル基等のアリール基、或いはこれらの基の水素原子が部
分的に塩素原子,シアノ基などの有機基で置換されたハ
ロゲン化炭化水素基、シアノ化炭化水素基等が例示され
るが、特に一般的には該オルガノポリシロキサンの主鎖
がジメチルシロキサン単位からなるもの或いはこのジメ
チルポリシロキサンの主鎖にフェニル基,ビニル基,
3,3,3−トリフロロプロピル基等を導入したもの等
が好適に使用できる。
【0012】なお、上記ジオルガノポリシロキサンの重
合度は100以上であることが好ましく、重合度が10
0未満では硬化物の機械的強度が低下し、成形加工性が
劣る場合がある。
合度は100以上であることが好ましく、重合度が10
0未満では硬化物の機械的強度が低下し、成形加工性が
劣る場合がある。
【0013】次に、球状シリコーンエラストマー粒子と
しては、その平均粒子径が0.1〜100μm、好まし
くは0.5〜40μmであるものを使用する。平均粒子
径が0.1μm未満の粒子は、製造が困難であると共
に、その添加効果が十分に得られ難く、100μmを超
えるとゴム硬化物の機械的強度が損なわれる場合があ
る。
しては、その平均粒子径が0.1〜100μm、好まし
くは0.5〜40μmであるものを使用する。平均粒子
径が0.1μm未満の粒子は、製造が困難であると共
に、その添加効果が十分に得られ難く、100μmを超
えるとゴム硬化物の機械的強度が損なわれる場合があ
る。
【0014】この場合、球状シリコーンエラストマー粒
子は、上記平均粒子径を有するオルガノポリシロキサン
の硬化物であればその種類やグレード、製造方法等に何
ら制限はなく、適宜なものを使用し得る。具体的には、
球状シリコーンエラストマー粒子として、特に限定され
るものではないが、硬化性オルガノシロキサン組成物を
230〜300℃のスプレードライヤーの中で硬化さ
せ、粒状のシリコーンエラストマーを得る方法(特開昭
59−96122号公報)、あるいは硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物、例えばビニル基含有オルガノポリ
シロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
からなる付加反応型のオルガノポリシロキサン組成物を
水中に界面活性剤を用いてエマルジョン粒子が粒径20
μm以下となるようにエマルジョン化し、付加反応用の
白金系触媒を添加し、スプレードライ前又はスプレード
ライ終了までにこのエマルジョン粒子中に含まれている
オルガノポリシロキサンを硬化させる方法(特開昭62
−257939号公報)などの方法によって得られたも
のを使用し得るが、特にビニル基含有オルガノポリシロ
キサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを界
面活性剤を用いてエマルジョンとし、白金系触媒により
付加反応させ硬化して製造されたものが好ましい。な
お、このエラストマー粒子として、その表面を予め又は
その製造途中にシラン,シロキサン等で処理したものを
使用することもできる。
子は、上記平均粒子径を有するオルガノポリシロキサン
の硬化物であればその種類やグレード、製造方法等に何
ら制限はなく、適宜なものを使用し得る。具体的には、
球状シリコーンエラストマー粒子として、特に限定され
るものではないが、硬化性オルガノシロキサン組成物を
230〜300℃のスプレードライヤーの中で硬化さ
せ、粒状のシリコーンエラストマーを得る方法(特開昭
59−96122号公報)、あるいは硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物、例えばビニル基含有オルガノポリ
シロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと
からなる付加反応型のオルガノポリシロキサン組成物を
水中に界面活性剤を用いてエマルジョン粒子が粒径20
μm以下となるようにエマルジョン化し、付加反応用の
白金系触媒を添加し、スプレードライ前又はスプレード
ライ終了までにこのエマルジョン粒子中に含まれている
オルガノポリシロキサンを硬化させる方法(特開昭62
−257939号公報)などの方法によって得られたも
のを使用し得るが、特にビニル基含有オルガノポリシロ
キサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを界
面活性剤を用いてエマルジョンとし、白金系触媒により
付加反応させ硬化して製造されたものが好ましい。な
お、このエラストマー粒子として、その表面を予め又は
その製造途中にシラン,シロキサン等で処理したものを
使用することもできる。
【0015】球状シリコーンエラストマー粒子の使用量
は、上記式(1)のジオルガノポリシロキサン100部
(重量部、以下同様)に対して球状シリコーンエラスト
マー粒子を5〜200部であり、特に10〜150部と
することが好ましい。球状シリコーンエラストマー粒子
の配合量が上記割合より少ないと、添加効果が得られ
ず、上記割合を超えると硬化物の機械的強度が低下する
場合がある。
は、上記式(1)のジオルガノポリシロキサン100部
(重量部、以下同様)に対して球状シリコーンエラスト
マー粒子を5〜200部であり、特に10〜150部と
することが好ましい。球状シリコーンエラストマー粒子
の配合量が上記割合より少ないと、添加効果が得られ
ず、上記割合を超えると硬化物の機械的強度が低下する
場合がある。
【0016】次いで、導電性材料としては、導電性カー
ボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸化チタンのうち
1種又は2種以上を併用することがよい。
ボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸化チタンのうち
1種又は2種以上を併用することがよい。
【0017】ここで、導電性カーボンブラックとして
は、通常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用
し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファ
ーネスブラック(CF)、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラック(SCF)、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック(XCF)、コンダクティブチャン
ネルブラック(CC)、1500℃程度の高温で熱処理
されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を挙
げることができる。具体的には、アセチレンブラックと
しては電化アセチレンブラック(電気化学社製),シャ
ウニガンアセチレンブラック(シャウニガンケミカル社
製)等が、コンダクティブファーネスブラックとしては
コンチネックスCF(コンチネンタルカーボン社製),
バルカンC(キャボット社製)等が、スーパーコンダク
ティブファーネスブラックとしてはコンチネックスSC
F(コンチネンタルカーボン社製),バルカンSC(キ
ャボット社製)等が、エクストラコンダクティブファー
ネスブラックとしては旭HS−500(旭カーボン社
製),バルカンXC−72(キャボット社製)等が、コ
ンダクティブチャンネルブラックとしてはコウラックス
L(デグッサ社製)等が例示され、また、ファーネスブ
ラックの一種であるケッチェンブラックEC及びケッチ
ェンブラックEC−600JD(ケッチェンブラックイ
ンターナショナル社製)を用いることもできる。なお、
これらのうちでは、アセチレンブラックが不純物含有量
が少ない上、発達した二次ストラクチャー構造を有する
ことから導電性に優れており、本発明において特に好適
に用いられる。なおまた、その卓越した比表面積から低
充填量でも優れた導電性を示すケッチェンブラックEC
やケッチェンブラックEC−600JD等も好ましく使
用できる。
は、通常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用
し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファ
ーネスブラック(CF)、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラック(SCF)、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック(XCF)、コンダクティブチャン
ネルブラック(CC)、1500℃程度の高温で熱処理
されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を挙
げることができる。具体的には、アセチレンブラックと
しては電化アセチレンブラック(電気化学社製),シャ
ウニガンアセチレンブラック(シャウニガンケミカル社
製)等が、コンダクティブファーネスブラックとしては
コンチネックスCF(コンチネンタルカーボン社製),
バルカンC(キャボット社製)等が、スーパーコンダク
ティブファーネスブラックとしてはコンチネックスSC
F(コンチネンタルカーボン社製),バルカンSC(キ
ャボット社製)等が、エクストラコンダクティブファー
ネスブラックとしては旭HS−500(旭カーボン社
製),バルカンXC−72(キャボット社製)等が、コ
ンダクティブチャンネルブラックとしてはコウラックス
L(デグッサ社製)等が例示され、また、ファーネスブ
ラックの一種であるケッチェンブラックEC及びケッチ
ェンブラックEC−600JD(ケッチェンブラックイ
ンターナショナル社製)を用いることもできる。なお、
これらのうちでは、アセチレンブラックが不純物含有量
が少ない上、発達した二次ストラクチャー構造を有する
ことから導電性に優れており、本発明において特に好適
に用いられる。なおまた、その卓越した比表面積から低
充填量でも優れた導電性を示すケッチェンブラックEC
やケッチェンブラックEC−600JD等も好ましく使
用できる。
【0018】上記導電性カーボンブラックの添加量は上
述したジオルガノポリシロキサン100部に対して1〜
50部、特に5〜20部とすることが好ましい。添加量
が1部未満では所望の導電性を得ることができない場合
があり、50部を超えると得られる部材の電気抵抗が1
02Ω以下になる可能性があり、目的とする半導電領域
とはならないことがある。
述したジオルガノポリシロキサン100部に対して1〜
50部、特に5〜20部とすることが好ましい。添加量
が1部未満では所望の導電性を得ることができない場合
があり、50部を超えると得られる部材の電気抵抗が1
02Ω以下になる可能性があり、目的とする半導電領域
とはならないことがある。
【0019】また、導電性亜鉛華としては、具体的に
は、本荘ケミカル(株)製の導電性亜鉛華が好適に使用
され、これを50〜300部、特に80〜250部を添
加することにより105〜1010Ω・cmの電気抵抗を
得ることができる。添加量が50部より低いと導電性を
得ることができず、一方300部を超えると著しく力学
特性を悪化させる場合があり、このため添加量を100
〜250部添加することがより好ましい。
は、本荘ケミカル(株)製の導電性亜鉛華が好適に使用
され、これを50〜300部、特に80〜250部を添
加することにより105〜1010Ω・cmの電気抵抗を
得ることができる。添加量が50部より低いと導電性を
得ることができず、一方300部を超えると著しく力学
特性を悪化させる場合があり、このため添加量を100
〜250部添加することがより好ましい。
【0020】更に、白色導電性酸化チタンとしては、例
えばET−500W(石原産業(株)製)を挙げること
ができる。この場合、基本組成はTiO2・SnO2にS
bをドープしたものとすることが好ましい。なお、添加
量は上述した導電性亜鉛華の添加量と同様である。
えばET−500W(石原産業(株)製)を挙げること
ができる。この場合、基本組成はTiO2・SnO2にS
bをドープしたものとすることが好ましい。なお、添加
量は上述した導電性亜鉛華の添加量と同様である。
【0021】上記シリコーンゴムを硬化させるためには
硬化剤が使用されるが、その硬化剤としては、通常導電
性シリコーンゴムの加硫に使用されるラジカル反応、付
加反応、縮合反応等を利用して加硫、硬化させるもので
あれば、その硬化機構に制限はなく、従来公知の種々の
硬化剤を用いることができる。例えば、式(1)のオル
ガノポリシロキサンがアルケニル基を含む場合は、ジ−
t−ブチルパーオキサイド,2,5−ジメチル−2,5
−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等のアルキル過
酸化物、ジクミルパーオキサイド等のアラルキル過酸化
物等の有機過酸化物が挙げられるほか、付加反応硬化剤
として、一分子中に少なくともけい素原子に結合した水
素原子を2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンと白金系触媒が挙げられる。また、式(1)
のオルガノポリシロキサンが水酸基を含む場合、縮合硬
化剤として、多官能のアルコキシシラン又はシロキサン
と有機金属酸塩等が使用できる。なお、硬化剤の添加量
は、通常の導電性シリコーンゴムと同様でよい。
硬化剤が使用されるが、その硬化剤としては、通常導電
性シリコーンゴムの加硫に使用されるラジカル反応、付
加反応、縮合反応等を利用して加硫、硬化させるもので
あれば、その硬化機構に制限はなく、従来公知の種々の
硬化剤を用いることができる。例えば、式(1)のオル
ガノポリシロキサンがアルケニル基を含む場合は、ジ−
t−ブチルパーオキサイド,2,5−ジメチル−2,5
−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン等のアルキル過
酸化物、ジクミルパーオキサイド等のアラルキル過酸化
物等の有機過酸化物が挙げられるほか、付加反応硬化剤
として、一分子中に少なくともけい素原子に結合した水
素原子を2個以上含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンと白金系触媒が挙げられる。また、式(1)
のオルガノポリシロキサンが水酸基を含む場合、縮合硬
化剤として、多官能のアルコキシシラン又はシロキサン
と有機金属酸塩等が使用できる。なお、硬化剤の添加量
は、通常の導電性シリコーンゴムと同様でよい。
【0022】上記シリコーンゴム組成物には、必要に応
じてシリカヒドロゲル(含水けい酸)、シリカエアロゲ
ル(無水けい酸−煙霧質シリカ)などの補強性シリカ充
填剤、クレイ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、二酸化チ
タン等の充填剤、低分子シロキサンエステル、シラノー
ル例えばジフェニルシランジオール等の分散剤、酸化
鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄等の耐熱性向上剤、接
着性や成形加工性を向上させるための各種カーボンファ
ンクショナルシラン、難燃性を付与させる白金化合物等
を添加混合してもよい。
じてシリカヒドロゲル(含水けい酸)、シリカエアロゲ
ル(無水けい酸−煙霧質シリカ)などの補強性シリカ充
填剤、クレイ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、二酸化チ
タン等の充填剤、低分子シロキサンエステル、シラノー
ル例えばジフェニルシランジオール等の分散剤、酸化
鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄等の耐熱性向上剤、接
着性や成形加工性を向上させるための各種カーボンファ
ンクショナルシラン、難燃性を付与させる白金化合物等
を添加混合してもよい。
【0023】本発明の半導電ロールは、芯金に上記シリ
コーンゴム組成物の半導電性硬化物層(シリコーンゴム
層)を形成するものであるが、この場合、芯金の材質、
寸法等はロールの種類に応じて適宜選定し得る。また、
シリコーンゴム組成物の成形、硬化法も適宜選定し得、
例えば加圧成形、移送成形、押出成形、射出成形、カレ
ンダー成形等の方法によって成形でき、硬化法は硬化剤
の種類に応じて選択される。
コーンゴム組成物の半導電性硬化物層(シリコーンゴム
層)を形成するものであるが、この場合、芯金の材質、
寸法等はロールの種類に応じて適宜選定し得る。また、
シリコーンゴム組成物の成形、硬化法も適宜選定し得、
例えば加圧成形、移送成形、押出成形、射出成形、カレ
ンダー成形等の方法によって成形でき、硬化法は硬化剤
の種類に応じて選択される。
【0024】なお、この半導電性硬化物層(シリコーン
ゴム層)は、その表面と芯金との抵抗が1×103〜1
×1010Ωであることが有効であり、このシリコーンゴ
ム層は上記抵抗値の範囲において、電気抵抗のバラツキ
が2桁以内であるため、特に現像装置における帯電ロー
ル、転写ロール、現像ロール、紙送りロール等の半導電
層として好適である。
ゴム層)は、その表面と芯金との抵抗が1×103〜1
×1010Ωであることが有効であり、このシリコーンゴ
ム層は上記抵抗値の範囲において、電気抵抗のバラツキ
が2桁以内であるため、特に現像装置における帯電ロー
ル、転写ロール、現像ロール、紙送りロール等の半導電
層として好適である。
【0025】
【発明の効果】本発明の半導電ロールは、半導電領域で
の電気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラ
ツキが極めて少なく安定していると共に、成形加工性、
加硫特性及びゴム弾性に優れたものである。
の電気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラ
ツキが極めて少なく安定していると共に、成形加工性、
加硫特性及びゴム弾性に優れたものである。
【0026】
【実施例】以下、実施例と比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
を示す。
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
を示す。
【0027】[実施例1〜3,比較例1]ジメチルシロ
キサン単位99.85モル%とメチルビニルシロキサン
単位0.15モル%とからなる平均重合度が約8000
のメチルビニルポリシロキサンと、処理シリカR−97
2(日本アエロジル社製)と、球状シリコーンエラスト
マー粒子KMP594(粒径3〜10μm,信越化学工
業社製)とを下記表1に示す量で配合し、更にアセチレ
ンブラックを添加、混練した。次いで、有機過酸化物の
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサンを混練し、得られたコンパウンドを用いて
直径20mmのロールを成型した。なお、この時の成型
温度は165℃×15分、成型圧力は30kgf/cm
2であった。
キサン単位99.85モル%とメチルビニルシロキサン
単位0.15モル%とからなる平均重合度が約8000
のメチルビニルポリシロキサンと、処理シリカR−97
2(日本アエロジル社製)と、球状シリコーンエラスト
マー粒子KMP594(粒径3〜10μm,信越化学工
業社製)とを下記表1に示す量で配合し、更にアセチレ
ンブラックを添加、混練した。次いで、有機過酸化物の
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサンを混練し、得られたコンパウンドを用いて
直径20mmのロールを成型した。なお、この時の成型
温度は165℃×15分、成型圧力は30kgf/cm
2であった。
【0028】次に、得られたロールの硬さ(JIS−6
301)及び電気特性を測定した。結果を表1に示す。
なお、電気特性は、図1に示すような幅7mmの電極3
にロール1を接触させ、電極3とロール芯金2との間の
抵抗を測定した。測定箇所は軸方向に対し20点につい
てそのバラツキを評価した。この場合、測定電圧は10
0V、測定機器4は(株)アドバンテストデジタル超高
抵抗計R8340を用いた。
301)及び電気特性を測定した。結果を表1に示す。
なお、電気特性は、図1に示すような幅7mmの電極3
にロール1を接触させ、電極3とロール芯金2との間の
抵抗を測定した。測定箇所は軸方向に対し20点につい
てそのバラツキを評価した。この場合、測定電圧は10
0V、測定機器4は(株)アドバンテストデジタル超高
抵抗計R8340を用いた。
【0029】[実施例4、5,比較例2]アセチレンブ
ラックの代わりに導電性亜鉛華(本荘ケミカル(株)
製)、又は白色導電性酸化チタンET−500W(石原
産業(株)製)を表1に示す割合で添加し、それ以外は
実施例1と同様にしてその特性を評価した。
ラックの代わりに導電性亜鉛華(本荘ケミカル(株)
製)、又は白色導電性酸化チタンET−500W(石原
産業(株)製)を表1に示す割合で添加し、それ以外は
実施例1と同様にしてその特性を評価した。
【0030】
【表1】
【0031】表1の結果より、球状シリコーンエラスト
マー粒子を配合したもの(実施例1〜5)は、該エラス
トマーを配合しないものや少量配合したもの(比較例
1,2)に比べて、半導電領域においてより安定した電
気抵抗値を示し、そのバラツキが1桁程度であることが
確認された。
マー粒子を配合したもの(実施例1〜5)は、該エラス
トマーを配合しないものや少量配合したもの(比較例
1,2)に比べて、半導電領域においてより安定した電
気抵抗値を示し、そのバラツキが1桁程度であることが
確認された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導電ロールの電気特性を測定するた
めに用いられた装置の概略図である。
めに用いられた装置の概略図である。
1 ロール 2 芯金 3 電極 4 測定機器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03G 15/16 103 15/20 103
Claims (2)
- 【請求項1】 芯金に、(A)下記平均組成式(1)で
表されるオルガノポリシロキサン、 RnSiO(4-n)/2 …(1) (但し、式中Rは置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、nは1.95〜2.05の正数である。)(B)上
記オルガノポリシロキサン100重量部に対し5〜20
0重量部の平均粒子径が0.1〜100μmの球状シリ
コーンエラストマー粒子、及び(C)導電性材料を含有
するシリコーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成し
てなることを特徴とする半導電ロール。 - 【請求項2】 導電性材料が導電性カーボンブラック、
導電性亜鉛華、又は導電性酸化チタンから選ばれる1種
又は2種以上である請求項1記載の半導電ロール。
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JP2008020561A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Ricoh Co Ltd | 弾性部材、定着部材、定着装置及び画像形成装置 |
JP2009138190A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-25 | Synztec Co Ltd | 導電性ゴム部材 |
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KR102435388B1 (ko) * | 2016-01-19 | 2022-08-22 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 반도전체 형성용 수지 조성물 및 이를 이용해 형성된 반도전체 |
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- 1993-01-25 JP JP5028691A patent/JP2646953B2/ja not_active Expired - Fee Related
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-
1994
- 1994-01-24 KR KR1019940001185A patent/KR100283874B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-01-24 EP EP94300501A patent/EP0609038B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-24 DE DE69429292T patent/DE69429292T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-25 US US08/186,078 patent/US5458937A/en not_active Expired - Lifetime
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DE69429292T2 (de) | 2002-08-08 |
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EP0609038A2 (en) | 1994-08-03 |
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KR940018709A (ko) | 1994-08-18 |
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