JP3183111B2 - 半導電性シリコーンゴムロール用半導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

半導電性シリコーンゴムロール用半導電性シリコーンゴム組成物

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗値を1×10
3〜1×1012Ωに設定し得、かつ高電圧下で長期間使
用しても抵抗値が安定な半導電性ロールとすることがで
き、帯電ロール、転写ロール、現像ロール等の半導電性
シリコーンゴムロール部材として好適な半導電性シリコ
ーンゴム組成物及び半導電性シリコーンゴムロールに関
する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】現在、
事務機用ゴム材料の1つであるロール材としてシリコー
ンゴムを含めウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、
天然ゴム等の様々な材料が使用され、またこれらの複合
材料も提案されている。更に、ゴム材料は静電気防止や
電気導通路としての導電性材料や電気的な絶縁用材料と
しても様々な用途に用いられてきた。
【0003】一方、近年、1×103〜1×1012Ωの
中抵抗領域の半導電性材料が複写機等のロール材料に使
用されるようになってきた。この場合、半導電性ロール
材料は、使用環境のほとんどがゴム材料自身の抵抗値に
応じて流れる電流をコントロールし得るもの(例えば転
写能力等の目的のための電流コントロール)であること
が必要なため、その抵抗値の安定性が非常に重要になっ
ている。また、半導電性ロール材料は、OPC上に電荷
を有効に与えるため、またOPC上のトナーを紙に効率
よく転写するために300V〜10kVの高電圧をかけ
ることが多い。
【0004】しかしながら、このような高電圧の使用環
境下における従来の半導電性ロール材料の耐電圧特性は
いずれも十分とは言えず、長時間使用していると設定し
た抵抗値から外れてしまうという問題があり、特に高電
圧になればなるほど、また電流を流せば流すほどこの現
象が顕著に現れてしまうもので、この点の改善が望まれ
ていた。
【0005】なお、特開昭60−199057号公報に
は、低抵抗化させるために、即ち導電性金属粉を大量に
配合するために、沸点が20〜250℃である揮発性有
機化合物を添加し、硬化時にこの揮発性有機化合物を揮
発させることを特徴とする導電性室温硬化性組成物が開
示されているが、これは低抵抗を得るものであり、この
ような揮発性有機化合物では長期間使用しても安定な抵
抗値を示す半導電性ロールは得られない。更に、特公平
4−28009号公報にも低抵抗を得るために揮発性の
オルガノポリシロキサンを添加し、導電性充填剤を大量
に添加する導電性シリコーンゴムの製造方法が開示され
ているが、このようなオルガノポリシロキサンからも半
導電性を長期間に亘り保持できる半導電性ロールは得ら
れていない。
【0006】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
抵抗値を1×103〜1×1012Ωの抵抗値に設定し得
る上、高電圧下における抵抗安定性に優れた半導電性ロ
ールとすることができる半導電性シリコーンゴム組成物
及び半導電性シリコーンゴムロールを提供することを目
的する。
【0007】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、下記平均組成式(I)で示されるオルガノポリシロ
キサン、比表面積が50m2/g以上の補強性シリカ粉
末、導電性付与物質及び硬化剤を含有する半導電性シリ
コーンゴム組成物に対し、200℃/4時間における熱
減量が30%以下の炭化水素系油を特定量配合すること
により、この組成物で半導電性ロールを形成した場合、
かかる炭化水素系油がシリコーンゴム組成物中に配合さ
れている導電性物質を保護すると共に、ロール表面にご
く薄い炭化水素系油の被膜を形成することにより、抵抗
値を1×103〜1×1012Ωに設定し得る上、高電圧
下、特に100V以上の電圧下で長期間使用しても抵抗
値が安定で、抵抗値変化が大幅に改善され、長期の使用
に耐え得ること、それ故、事務機等の帯電ロール、転写
ロール、現像ロールといった半導電性ロール材料として
好適な半導電性シリコーンゴム組成物が得られることを
知見し、本発明をなすに至った。
【0008】従って、本発明は、 (1)下記平均組成式(I) R1 nSiO(4-n)/2 …(I) (但し、式中R1は同一又は異種の非置換又は置換の1
価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数で
ある。)で示され、1分子中に少なくとも2個の脂肪族
不飽和基を有するオルガノポリシ ロキサン 100重量部 (2)比表面積が50m2/g以上である補強性シリカ粉末 10〜50重量部 (3)導電性付与物質 0.1〜300重量部 (4)200℃/4時間における熱減量が30%以下である炭化水素系油 0.1〜20重量部 (5)硬化剤 (1)成分のオルガノポリシロキサンを硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする半導電性シリコーンゴ
ムロール用半導電性シリコーンゴム組成物及び導電性の
部材から形成される軸芯部材の周囲に上記組成物の硬化
物層を形成した半導電性シリコーンゴムロールを提供す
る。
【0009】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の半導電性シリコーンゴム組成物の第1必須
成分のオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
(I)で示されるものである。
【0010】 R1 nSiO(4-n)/2 …(I) (但し、式中R1は同一又は異種の非置換又は置換の1
価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数で
ある。)
【0011】ここで、上記式中R1としては、好ましく
は炭素数1〜10、より好ましくは炭素数1〜8の1価
炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基などの脂肪族飽和炭化水素基、ビニル
基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニ
ル基などの脂肪族不飽和基、フェニル基、トリル基等の
アリール基などや、これらの基の炭素原子に結合した水
素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置
換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基などの
ハロゲン置換アルキル基、シアノエチル基などのシアノ
置換アルキル基などが挙げられる。
【0012】この場合、各置換基R1は異なっていても
同一であってもよいが、脂肪族不飽和基、好ましくは炭
素数2〜4のアルケニル基、より好ましくはビニル基を
少なくとも2個有していることが必要である。R1中の
脂肪族不飽和基の含有量は、0.001〜20モル%、
特に0.025〜5モル%であることが好ましい。
【0013】また、nは1.98〜2.02の正数であ
り、上記式(I)のオルガノポリシロキサンは、基本的
には直鎖状であることが好ましいが、直鎖状、分岐状等
の分子構造の異なる1種又は2種以上を混合して使用し
てもよい。
【0014】上記オルガノポリシロキサンは、平均重合
度が100〜10000、特に3000〜8000の範
囲であることが好ましい。
【0015】次に、第2必須成分の補強性シリカ粉末
は、機械的強度の優れたシリコーンゴムを得るために必
須とされるものであり、この目的のためには比表面積が
50m2/g以上、好ましくは100〜300m2/gで
ある必要がある。比表面積が50m2/gに満たないと
硬化物の機械的強度が低くなってしまう。
【0016】このような補強性シリカ粉末としては、例
えば煙霧質シリカ、沈降シリカ及びこれらの表面をクロ
ルシラン、シラザン等で疎水化処理したシリカ等が挙げ
られる。
【0017】補強性シリカ粉末の添加量は、第1成分の
オルガノポリシロキサン100部(重量部、以下同様)
に対して5〜70部、好ましくは10〜50部とするも
ので、5部未満では添加量が少なすぎて補強効果が得ら
れず、70部を超えると加工性が悪くなり、また機械的
強度が低下してしまう。
【0018】第3必須成分の導電性付与物質としては、
シリコーンゴムに導電性を付与し得る物質であれば特に
限定されるものではなく、例えばアセチレンブラック、
ケッチェンブラック、チャンネルブラック、グラファイ
ト等のカーボン、Ag、Ni、ステンレス、またこれら
の複合系、銀コートガラスビーズ等の導電性金属微粉
末、導電性亜鉛華、導電性酸化チタン等の導電性金属酸
化物などが挙げられる。
【0019】本発明では、上記導電性付与物質の中でも
特にカーボンが物性、加工性、コストなどのバランスか
ら最も多く使用される。なお、このカーボンとしてはシ
リコーンゴムの架橋反応を阻害するような物質が含まれ
ないようなものを使用することが好ましい。
【0020】また、導電性物質としては、導電性亜鉛華
を配合することが抵抗値安定化のためにより好適であ
る。この場合、導電性亜鉛華は単独で配合しても、ある
いは導電性亜鉛華とカーボン等の他の導電性物質とを併
用して配合してもよく、特にカーボンと導電性亜鉛華と
の併用が推奨される。
【0021】導電性付与物質の添加量は、それぞれの導
電性付与物質の添加によって抵抗の安定しにくい半導電
性、即ち1×103〜1×1012Ω、より好ましくは1
×105〜1×1010Ωとなる量とすればよいが、一般
的には第1成分のオルガノポリシロキサン100部に対
して0.1〜300部、好ましくは2〜250部の範囲
とするもので、0.1部に満たないと満足な添加効果が
得られず、300部を超えると抵抗が低すぎて半導電性
を示さない。なお、導電性物質としてカーボンを配合す
る場合は、第1成分のオルガノポリシロキサン100部
に対して1〜50部、特に2〜30部、導電性金属微粉
末や導電性金属酸化物は20〜300部、特に50〜2
50部の範囲が好適である。
【0022】本発明では、第4必須成分として炭化水素
系油を配合する。ここで、炭化水素系油としては、C−
C結合をもつ不揮発性の液体又は高粘度品であれば如何
なるものでもよいが、揮発性が200℃で4時間におけ
る熱減量(揮発分)が30%以下のものであり、好まし
くは0〜20%、更に好ましくは0〜10%である炭化
水素系油を用いることが望ましい。揮発分が30%より
多いとシリコーンゴムの利点である耐熱性を悪化させる
原因になり、またポストキュアーした場合に炭化水素系
油が酸化して変性したり減量してしまい、特に半導電域
の抵抗を安定させる本発明の効果が得られない。なお、
揮発性の測定は直径60mmのアルミシャーレに炭化水
素系オイル1mlを入れ、加熱前後の重量変化により求
められる。
【0023】このような炭化水素系油としては、上記の
加熱減量を満たす炭化水素系油なら特に制限されず、直
鎖状、分岐状、環状構造を含んでいてもよい。不飽和結
合は、耐熱性を悪くしない範囲で少量含んでいてもよ
い。具体的には、パラフィン系オイル、ナフテン系オイ
ル、上記オイルにアロマティックな構造を含むオイル、
ポリαオレフィンオイル(PAO)等が例示される。
【0024】これら炭化水素系油は、一般的には化学合
成あるいは天然鉱物油を精製することにより得ることが
できる。なお、炭化水素系油としては第1成分のオルガ
ノポリシロキサンの硬化を阻害するような成分、例えば
硫黄やアミン成分が少ないものを用いることが望まし
い。また、場合により炭化水素系油中に酸化防止剤を入
れる場合があるが、第1成分のオルガノポリシロキサン
の硬化を阻害しない成分であることを確認できれば混入
してもよい。
【0025】上記炭化水素系油の配合量は、第1成分の
オルガノポリシロキサン100部に対して0.1〜20
部、好ましくは3〜7部であり、配合量が0.1部に満
たないと上記の有効な効果が得られず、20部を超える
とシリコーンゴムの物性が著しく損なわれてしまう。
【0026】第5必須成分の硬化剤は、組成物の硬化方
法に適したものを適宜選択することができ、例えばシリ
コーンゴムの硬化剤として既知の白金系触媒とオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとの組み合わせ、又は有
機過酸化物を使用することができる。
【0027】この場合、白金系触媒としては公知のもの
が使用でき、具体的には白金元素単体、白金化合物、白
金複合体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合
物、アルデヒド化合物、エーテル化合物、各種オレフィ
ン類とのコンプレックスなどが例示される。なお、白金
系触媒の添加量は、触媒量とすることができるが、特に
第1成分のオルガノポリシロキサンに対して白金原子と
して1〜2000ppmの範囲とすることが好ましい。
【0028】また、オルガノハイドロジェンポリシロキ
サンとしては、下記平均組成式(II) R2 abSiO(4-a-b)/2 …(II) (但し、式中R2は同一又は異種の非置換又は置換の1
価炭化水素基であり、aは0〜3、bは0.005〜2
の数で、かつ0.8<a+b<4である。)で示される
ものが好適に使用される。
【0029】ここで、上記式(II)中のR2は、同一
又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、具
体的には上記式(I)中のR1と同様の基が例示される
が、脂肪族不飽和結合を有さないものが好ましい。
【0030】上記式(II)のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれで
あってもよいが、平均重合度が300以下であることが
好ましい。
【0031】このような式(II)のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサンとしては、例えばジメチルハイド
ロジェンシリル基で末端が封鎖されたジオルガノポリシ
ロキサン、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジ
ェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位と
の共重合体、ジメチルハイドロジェンシロキサン単位
(H(CH32SiO0.5単位)とSiO2単位とからな
る低粘度流体、1,3,5,7−テトラハイドロジェン
−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン、1−プロピル−3,5,7−トリハイドロジェン−
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン、1,5−ジハイドロジェン−3,7−ジヘキシル−
1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン
などが例示される。
【0032】硬化剤としての上記式(II)のオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、第1成分の
オルガノポリシロキサンのアルケニル基等の脂肪族不飽
和基に対してオルガノハイドロジェンポリシロキサン中
のけい素原子に直結した水素原子が50〜500モル%
となる割合が望ましい。
【0033】一方、有機過酸化物触媒としては、例えば
ベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジクロロベンゾイ
ルパーオキサイド、p−メチルベンゾイルパーオキサイ
ド、2,4−ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチ
ル−ビス−(2,5−t−ブチルパーオキシ)ヘキサ
ン、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルパーベ
ンゾエートなどが挙げられる。有機過酸化物触媒の添加
量は、第1成分100部に対して0.1〜5部が好適で
ある。
【0034】本発明に係るシリコーンゴム組成物には、
上記必須成分に加え、任意成分として本発明の効果を妨
げない範囲で必要に応じてシリコーンゴムパウダー、ベ
ンガラ、粉砕石英、炭酸カルシウムなどの増量剤を添加
してもよい。また、発泡剤を添加してスポンジ状のシリ
コーンゴムを得ることもできる。発泡剤として具体的に
は、アゾビスイソブチロニトリル、ジニトロペンタメチ
レンテトラミン、ベンゼンスルフォンシドラジド、アゾ
ジカルボンアミド等が例示される。発泡剤の添加量は、
シリコーンゴム組成物全体に対して1〜10部の範囲が
好適である。
【0035】更に、本発明組成物には、必要に応じて着
色剤、耐熱向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型
剤又は充填剤用分散剤などを添加することは任意であ
る。なお、充填剤用分散剤として使用されるジフェニル
シランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファ
ンクショナルシラン、シラノール基含有低分子シロキサ
ン等は本発明の効果を損なわない範囲で最小限の添加量
とすることが好ましい。
【0036】また、本発明のシリコーンゴム組成物を難
燃性、耐火性にするために白金含有材料、例えば白金化
合物と二酸化チタン、白金と炭酸マンガン、白金とγ−
Fe23、フェライト、マイカ、ガラス繊維、ガラスフ
レークなどの公知の添加剤を添加してもよい。
【0037】本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上
記した成分を2本ロール、バンバリミキサー、ドウミキ
サー(ニーダー)などのゴム練り機を用いて均一に混合
した後、必要に応じて加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。このようにして得られるシリコーンゴムロ
ール材料は、金型加圧成形、押し出し成形などの種々の
成形法によって必要とされる用途に成型することがで
き、その成型条件は別に限定されないが、100〜40
0℃で5秒〜1時間の範囲が好ましい。
【0038】また、成型後に二次加硫する場合について
は、配合した第3成分の炭化水素系油の耐熱性をはるか
に超える温度で行うと炭化水素系油につながり効果を著
しく損ねる場合があるので、150〜250℃で1〜3
0時間の範囲で二次加硫することが好ましい。
【0039】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物の
硬化物層を、鉄、アルミニウム、SUS等の導電性の部
材から構成される軸芯部材の周囲に上記したような金型
成形や押し出し成形により形成することにより容易に半
導電性シリコーンゴムロールを得ることができる。この
場合、軸芯部材とシリコーンゴムは一体接着してもよい
し、予めシリコーンゴムをチューブ状に成形しておいて
から軸芯部材と一体化してもよい。必要により軸芯部材
とシリコーンゴムとの接着性向上のため接着剤やプライ
マーを使用してもよい。
【0040】
【発明の効果】本発明の半導電性シリコーンゴム組成物
は、シリコーンゴムに混入されている炭化水素系油が導
電性物質を保護し、ロール表面にごく薄い炭化水素系油
の被膜を形成することにより、抵抗値を1×103〜1
×1012Ωに設定し得、かつ高電圧下における抵抗値変
化が大幅に改善され、特に100V以上の電圧下で長期
間使用しても抵抗値が安定な半導電性ロールを形成し得
るもので、帯電ロール、転写ロール、現像ロール等の長
期の使用に耐え得る事務機等の半導電性シリコーンゴム
ロール材料として有効である。
【0041】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。
【0042】〔実施例1〕ジメチルシロキサン単位9
9.825モル%、メチルビニルシロキサン単位0.1
5モル%、ジメチルビニルシロキサン単位0.025モ
ル%からなり、平均重合度が約5000であるゴム状オ
ルガノポリシロキサン100部に、分散剤としてジフェ
ニルシランジオール3部、末端シラノール基ジメチルポ
リシロキサン(重合度n=10)4部及び比表面積が2
00m2/gである処理シリカ(日本アエロジル(株)
製)30部を添加し、2時間熱処理してベースコンパウ
ンドAを作った。
【0043】上記ベースコンパウンドA100部にデン
カアセチレンブラック(電気化学工業社製)8部、炭化
水素系油であるサンパー2280(200℃/4時間の
熱減量4%(飽和成分76.5%、芳香族成分22.0
%、極性成分1.5%)、日本サン石油社製)5部を加
圧ニーダーで混練りした後、150メッシュで濾過をし
てコンパウンドを作った。
【0044】上記コンパウンド100部に硬化剤として
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサン2部を混練りし、得られたコンパウンドを
用いて直径20mm(肉厚5mm)のシリコーンゴムロ
ールを成型温度165℃/10分、成型圧力35kgf
/cm2で成型した。抵抗値は1×107Ωであった。
【0045】〔実施例2〕サンパー2280の代わりに
ルーカントHC40(200℃/4時間の熱減量10%
の炭化水素系合成油、三井石油化学社製)を使用する以
外は実施例1と同様にしてシリコーンゴムロールを得
た。
【0046】〔実施例3〕サンパー2280の代わりに
ポリαオレフィン(PAO)(200℃/4時間の熱減
量5%の炭化水素系合成油、三菱石油化学社製)を使用
する以外は実施例1と同様にしてシリコーンゴムロール
を得た。
【0047】〔実施例4〕ベースコンパウンドA100
部に導電性亜鉛華200部、デンカアセチレンブラック
4部、サンパー2280を5部、加圧ニーダーで混練り
する以外は実施例1と同様にしてシリコーンゴムロール
を得た。
【0048】〔実施例5〕ベースコンパウンドA100
部にデンカアセチレンブラック8.5部、サンパー22
80を5部、加圧ニーダーで混練し、また硬化剤として
2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキ
シ)ヘキサンの代わりにコンパウンド100部に対して
塩化白金酸のアルコール溶液(白金量1.0%)0.5
g、SiH量0.005モル%のメチルハイドロジェン
ポリシロキサン1.2部を用いてシリコーンゴムを硬化
させる以外は実施例1と同様にしてシリコーンゴムロー
ルを得た。
【0049】〔比較例1〕サンパー2280を配合しな
い以外は実施例1と同様にしてシリコーンゴムロールを
得た。
【0050】〔比較例2〜4〕サンパー2280をポリ
エチレングリコール(200℃/4時間、揮発物40
%)、オクタメチルシクロテトラシロキサン、トルエン
に代える以外は実施例1と同様にして比較例2〜4のゴ
ムロールを得た。
【0051】得られたシリコーンゴムロールを200℃
で4時間ポストキュアーし、半導電性ロールを得、図1
に示すように半導電性ロール1内に芯金2を挿入して一
方の電極をつなげ、このロール1を他方の電極をつなげ
た白金電極板3上に置き、白金電極板上を10mmずつ
前後に動かしながら交流50Hzにおいて、ロールの芯
金−白金電極間に6kV/30分通電した後、下記方法
でゴム材料の抵抗値を測定し、初期と上記試験後との変
化の割合を計算した。結果を表1に示す。抵抗値の測定 :図2に示すような電極4に半導電性ロー
ル1を接触させ、電極4と芯金2との間の電気特性を測
定器5を介して測定した。測定圧力は100V、測定器
5としては(株)アドバンテストデジタル超抵抗計R8
340を用いた。
【0052】
【表1】
【0053】表1の結果より、本発明のシリコーンゴム
ロール(実施例)は、耐電圧抵抗安定性が非常に優れた
ものであることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例における半導電性シリコーンゴムロール
の耐電圧抵抗安定性の評価方法を示す概略図である。
【図2】実施例における半導電性シリコーンゴムロール
の抵抗値測定方法を示す概略図である。
【符号の説明】
1 半導電性シリコーンゴムロール 2 芯金 3 白金電極板 4 電極 5 測定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G03G 15/02 101 G03G 15/02 101 15/08 504 15/08 504D 15/16 103 15/16 103 (72)発明者 平林 佐太央 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 菊地 曠 東京都港区芝浦四丁目11番地22号 株式 会社沖データ内 (72)発明者 安藤 紘一 東京都港区芝浦四丁目11番地22号 株式 会社沖データ内 (72)発明者 水谷 孝夫 東京都港区芝浦四丁目11番地22号 株式 会社沖データ内 (56)参考文献 特開 平6−107952(JP,A) 特開 平6−321382(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 83/04 - 83/07 C08K 3/04 - 3/36 C08L 91/00

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (1)下記平均組成式(I) R1 nSiO(4-n)/2 …(I) (但し、式中R1は同一又は異種の非置換又は置換の1
    価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数で
    ある。)で示され、1分子中に少なくとも2個の脂肪族
    不飽和基を有するオルガノポリシ ロキサン 100重量部 (2)比表面積が50m2/g以上である補強性シリカ粉末 10〜50重量部 (3)導電性付与物質 0.1〜300重量部 (4)200℃/4時間における熱減量が30%以下である炭化水素系油 0.1〜20重量部 (5)硬化剤 (1)成分のオルガノポリシロキサンを硬化させ得る量 を含有してなることを特徴とする半導電性シリコーンゴ
    ムロール用半導電性シリコーンゴム組成物。
  2. 【請求項2】 導電性付与物質がカーボン及び/又は導
    電性亜鉛華である請求項1記載の半導電性シリコーンゴ
    ム組成物。
  3. 【請求項3】 硬化後の抵抗値が1×103〜1×10
    12Ωである請求項1、2又は3記載の半導電性シリコー
    ンゴム組成物。
  4. 【請求項4】 導電性の部材から形成される軸芯部材の
    周囲に請求項1、2又は3記載の半導電性シリコーンゴ
    ム組成物の硬化物層を形成したことを特徴とする半導電
    性シリコーンゴムロール。
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