JPH06321382A - 半導電ロール - Google Patents
半導電ロールInfo
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- JPH06321382A JPH06321382A JP13405593A JP13405593A JPH06321382A JP H06321382 A JPH06321382 A JP H06321382A JP 13405593 A JP13405593 A JP 13405593A JP 13405593 A JP13405593 A JP 13405593A JP H06321382 A JPH06321382 A JP H06321382A
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- JP
- Japan
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- silicone rubber
- semi
- conductive
- group
- carbon black
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 芯金に、（Ａ）下記平均組成式（１）で示さ
れるジオルガノポリシロキサン、 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。） （Ｂ）導電性カーボンブラック、 （Ｃ）表面処理シリカを含有するシリコーンゴム組成物
の半導電性硬化物層を形成してなることを特徴とする半
導電ロールを提供する。 【効果】 本発明の半導電ロールは、半導電領域での電
気抵抗率が温度や湿度によって左右されず、かつばらつ
きが極めて少なく安定しているものである。
れるジオルガノポリシロキサン、 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。） （Ｂ）導電性カーボンブラック、 （Ｃ）表面処理シリカを含有するシリコーンゴム組成物
の半導電性硬化物層を形成してなることを特徴とする半
導電ロールを提供する。 【効果】 本発明の半導電ロールは、半導電領域での電
気抵抗率が温度や湿度によって左右されず、かつばらつ
きが極めて少なく安定しているものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低温低湿及び高温高湿
においても安定した電気抵抗率を得ることができる半導
電ロールに関し、特に事務機分野のロール材料として有
用な半導電ロールに関する。
においても安定した電気抵抗率を得ることができる半導
電ロールに関し、特に事務機分野のロール材料として有
用な半導電ロールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導
電性材料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラック等を配合し、電
気抵抗率を１０-1〜１０2Ω・ｃｍの範囲にした導電性
ゴムが広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性ゴ
ム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒
性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用され
ているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加す
ることで、導電性シリコーンゴムとしても実用化されて
いる。
電性材料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラック等を配合し、電
気抵抗率を１０-1〜１０2Ω・ｃｍの範囲にした導電性
ゴムが広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性ゴ
ム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐寒
性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用され
ているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加す
ることで、導電性シリコーンゴムとしても実用化されて
いる。
【０００３】この場合、導電性シリコーンゴムに添加す
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀、ニッケル、銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維、金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムが持つ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の
種類及び充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を１
０10〜１０-3Ω・ｃｍ程度まで低下させ得ることから頻
繁に使用されている。
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀、ニッケル、銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維、金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムが持つ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の
種類及び充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を１
０10〜１０-3Ω・ｃｍ程度まで低下させ得ることから頻
繁に使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、シリコ
ーンゴムにケッチェンブラック、アセチレンブラック等
の導電性カーボンブラックを配合した場合、１０3〜１
０10Ω・ｃｍという半導電領域では電気抵抗率のばらつ
きが極めて大きくなり、電気抵抗率を安定化させること
は困難であった。これは成型条件によりカーボンの分散
が著しく変化することが原因であると考えられる。
ーンゴムにケッチェンブラック、アセチレンブラック等
の導電性カーボンブラックを配合した場合、１０3〜１
０10Ω・ｃｍという半導電領域では電気抵抗率のばらつ
きが極めて大きくなり、電気抵抗率を安定化させること
は困難であった。これは成型条件によりカーボンの分散
が著しく変化することが原因であると考えられる。
【０００５】ところが、最近においては、特にＯＡ機器
の部品、特に乾式複写機における帯電ロール、転写ロー
ル、現像ロール、紙送りロール、定着ロール、加圧ロー
ル、除電ロール、クリーニングロール、オイル塗布ロー
ル等のゴムロールとして、半導電ロールの必要性が高ま
り、このため半導電領域での電気抵抗率変動が少なく、
特に温度、湿度の環境依存性が小さく、安定した電気抵
抗率を示す半導電ロールが求められている。
の部品、特に乾式複写機における帯電ロール、転写ロー
ル、現像ロール、紙送りロール、定着ロール、加圧ロー
ル、除電ロール、クリーニングロール、オイル塗布ロー
ル等のゴムロールとして、半導電ロールの必要性が高ま
り、このため半導電領域での電気抵抗率変動が少なく、
特に温度、湿度の環境依存性が小さく、安定した電気抵
抗率を示す半導電ロールが求められている。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
低温低湿及び高温高湿の環境状態においても電気抵抗率
変動が極めて低い半導電ロールを提供することを目的と
する。
低温低湿及び高温高湿の環境状態においても電気抵抗率
変動が極めて低い半導電ロールを提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、下記平均組
成式（１） ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。）で示されるオルガノポリシロキサンにカーボンブ
ラックを配合したシリコーンゴム組成物に対し、表面シ
ラノール基に線状又は環状の有機珪素化合物等を反応さ
せることにより得られる表面処理シリカを配合し、これ
を成型、硬化して芯金上に半導電性シリコーンゴム層を
形成した場合、該ゴム層は１０3〜１０10Ωの半導電領
域において、上記のような表面処理を行わないシリカを
配合した場合は、低温低湿（５℃／３０％ＲＨ）と高温
高湿（４５℃／８０％ＲＨ）とで電気抵抗が３桁以上相
違するにも拘らず、意外なことに低温低湿（５℃／３０
％ＲＨ）と高温高湿（４５℃／８０％ＲＨ）とで電気抵
抗率の変動が２桁以内と小さいことを知見し、本発明を
なすに至った。
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、下記平均組
成式（１） ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。）で示されるオルガノポリシロキサンにカーボンブ
ラックを配合したシリコーンゴム組成物に対し、表面シ
ラノール基に線状又は環状の有機珪素化合物等を反応さ
せることにより得られる表面処理シリカを配合し、これ
を成型、硬化して芯金上に半導電性シリコーンゴム層を
形成した場合、該ゴム層は１０3〜１０10Ωの半導電領
域において、上記のような表面処理を行わないシリカを
配合した場合は、低温低湿（５℃／３０％ＲＨ）と高温
高湿（４５℃／８０％ＲＨ）とで電気抵抗が３桁以上相
違するにも拘らず、意外なことに低温低湿（５℃／３０
％ＲＨ）と高温高湿（４５℃／８０％ＲＨ）とで電気抵
抗率の変動が２桁以内と小さいことを知見し、本発明を
なすに至った。
【０００８】以下、本発明を更に詳しく説明すると、本
発明の半導電ロールは、芯金に、（Ａ）下記平均組成式
（１）で示されるジオルガノポリシロキサン、 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。） （Ｂ）導電性カーボンブラック、 （Ｃ）表面処理シリカを含有するシリコーンゴム組成物
の半導電性硬化物層を形成したものである。
発明の半導電ロールは、芯金に、（Ａ）下記平均組成式
（１）で示されるジオルガノポリシロキサン、 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。） （Ｂ）導電性カーボンブラック、 （Ｃ）表面処理シリカを含有するシリコーンゴム組成物
の半導電性硬化物層を形成したものである。
【０００９】ここで、上記シリコーンゴム組成物に用い
られるジオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
（１）で示されるものである。 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１）
られるジオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
（１）で示されるものである。 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１）
【００１０】上記式において、Ｒは同一又は異種の非置
換もしくは置換の一価炭化水素基を表し、通常炭素数１
〜１０、好ましくは１〜８のもので、具体的には、メチ
ル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル
基，アリル基，ブテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基、フェニル基，トリル基等のアリール基、或いはこ
れらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル
基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙
げられる。なお、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。上記式（１）のオルガノポリシロキサンは基本的に
は直鎖状であることが好ましいが、分子構造の異なる１
種又は２種以上の混合物であってもよい。
換もしくは置換の一価炭化水素基を表し、通常炭素数１
〜１０、好ましくは１〜８のもので、具体的には、メチ
ル基，エチル基，プロピル基，ブチル基等のアルキル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル
基，アリル基，ブテニル基，ヘキセニル基等のアルケニ
ル基、フェニル基，トリル基等のアリール基、或いはこ
れらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル
基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などが挙
げられる。なお、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。上記式（１）のオルガノポリシロキサンは基本的に
は直鎖状であることが好ましいが、分子構造の異なる１
種又は２種以上の混合物であってもよい。
【００１１】なお、上記オルガノポリシロキサンの平均
重合度は１００以上であることが好ましく、重合度が１
００未満では硬化物の機械的強度が低下し、成型加工性
が劣る場合がある。
重合度は１００以上であることが好ましく、重合度が１
００未満では硬化物の機械的強度が低下し、成型加工性
が劣る場合がある。
【００１２】（Ｂ）成分の導電性カーボンブラックは特
に限定されるものではなく、通常シリコーンゴム組成物
に配合されるものを使用することができる。具体的には
アセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラッ
ク（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファーネスブラッ
ク（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブファーネスブ
ラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャンネルブラック
（ＣＣ）、１５００℃程度の高温で熱処理されたファー
ネスブラックやチャンネルブラック等を挙げることがで
きる。
に限定されるものではなく、通常シリコーンゴム組成物
に配合されるものを使用することができる。具体的には
アセチレンブラック、コンダクティブファーネスブラッ
ク（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファーネスブラッ
ク（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブファーネスブ
ラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャンネルブラック
（ＣＣ）、１５００℃程度の高温で熱処理されたファー
ネスブラックやチャンネルブラック等を挙げることがで
きる。
【００１３】アセチレンブラックの具体例として、電化
アセチレンブラック（電気化学社製）、シャウニガンア
セチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）、コン
ダクティブファーネスブラックの具体例として、コンチ
ネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカ
ンＣ（キャボット社製）、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラックの具体例として、コンチネックスＳＣＦ
（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＳＣ（キャ
ボット社製）、エクストラコンダクティブファーネスブ
ラックの具体例として、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社
製）、バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）、コンダ
クティブチャンネルブラックとしては、コウラックスＬ
（デグッサ社製）が例示される。また、ファーネスブラ
ックの１種であるケッチェンブラックＥＣ及びケッチェ
ンブラックＥＣ−６００ＪＤ（ケッチェンブラックシイ
ンターナショナル社製）を用いることもできる。
アセチレンブラック（電気化学社製）、シャウニガンア
セチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）、コン
ダクティブファーネスブラックの具体例として、コンチ
ネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカ
ンＣ（キャボット社製）、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラックの具体例として、コンチネックスＳＣＦ
（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＳＣ（キャ
ボット社製）、エクストラコンダクティブファーネスブ
ラックの具体例として、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社
製）、バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）、コンダ
クティブチャンネルブラックとしては、コウラックスＬ
（デグッサ社製）が例示される。また、ファーネスブラ
ックの１種であるケッチェンブラックＥＣ及びケッチェ
ンブラックＥＣ−６００ＪＤ（ケッチェンブラックシイ
ンターナショナル社製）を用いることもできる。
【００１４】なお、これらのうちでは、アセチレンブラ
ックが不純物含有量が少ない上、発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、その卓越した
比表面積から低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ
なども好ましく使用できる。
ックが不純物含有量が少ない上、発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、その卓越した
比表面積から低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ
なども好ましく使用できる。
【００１５】上記導電性カーボンブラックの添加量は上
述したオルガノポリシロキサン１００部（重量部、以下
同じ）に対して３〜３０部、特に５〜２０部とすること
が好ましい。添加量が３部未満では所望の導電性を得る
ことができない場合があり、３０部を越えると得られる
部材の電気抵抗が１０2Ω以下になる可能性があり、目
的とする半導電領域とはならないことがある。
述したオルガノポリシロキサン１００部（重量部、以下
同じ）に対して３〜３０部、特に５〜２０部とすること
が好ましい。添加量が３部未満では所望の導電性を得る
ことができない場合があり、３０部を越えると得られる
部材の電気抵抗が１０2Ω以下になる可能性があり、目
的とする半導電領域とはならないことがある。
【００１６】なお、本発明においては、カーボンブラッ
クに加え、導電性亜鉛華、導電性酸化チタンなどを配合
して差支えない。
クに加え、導電性亜鉛華、導電性酸化チタンなどを配合
して差支えない。
【００１７】（Ｃ）成分の表面処理シリカは、シリカ表
面が疎水化されておらず、シラノール基が存在するシリ
カの表面を、メチルクロロシラン，ジメチルクロロシラ
ン等のハロシラン、ジメチルジメトキシシララン，メチ
ルトリメトキシシラン，ジメチルジエトキシシラン，メ
チルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン、１，
１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルシクロテト
ラシラザン等のシラザン、１，１，３，３，５，５，
７，７−オクタメチルテトラシロキサン等の低分子量シ
ロキサンなど、線状又は環状有機珪素化合物を反応させ
ることによって表面処理したものである。
面が疎水化されておらず、シラノール基が存在するシリ
カの表面を、メチルクロロシラン，ジメチルクロロシラ
ン等のハロシラン、ジメチルジメトキシシララン，メチ
ルトリメトキシシラン，ジメチルジエトキシシラン，メ
チルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン、１，
１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルシクロテト
ラシラザン等のシラザン、１，１，３，３，５，５，
７，７−オクタメチルテトラシロキサン等の低分子量シ
ロキサンなど、線状又は環状有機珪素化合物を反応させ
ることによって表面処理したものである。
【００１８】なお、処理温度は２００〜４００℃が好ま
しく、またシリカ表面へのカーボンの付着量は０．５重
量％以上が好ましく、更に好ましくは０．８重量％以上
である。
しく、またシリカ表面へのカーボンの付着量は０．５重
量％以上が好ましく、更に好ましくは０．８重量％以上
である。
【００１９】この表面処理シリカの比表面積は５０ｍ2
／ｇ以上、特に１００〜３００ｍ2／ｇであることが好
ましく、比表面積が５０ｍ2／ｇに満たないと硬化物の
機械的強度が低くなってしまう場合がある。
／ｇ以上、特に１００〜３００ｍ2／ｇであることが好
ましく、比表面積が５０ｍ2／ｇに満たないと硬化物の
機械的強度が低くなってしまう場合がある。
【００２０】（Ｃ）成分の表面シリカの添加量は、
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対して
５〜５０部、特に２０〜４０部とすることが好ましく、
添加量が５部未満では補強効果が得られない場合があ
り、５０部を超えると加工性が悪くなって、得られるゴ
ム材料の機械的強度が低下してしまう場合がある。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対して
５〜５０部、特に２０〜４０部とすることが好ましく、
添加量が５部未満では補強効果が得られない場合があ
り、５０部を超えると加工性が悪くなって、得られるゴ
ム材料の機械的強度が低下してしまう場合がある。
【００２１】また、電気抵抗を安定化する方法として、
粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコーンエラスト
マー粒子を（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００
部に対して１０〜２００部の範囲で添加することができ
る。
粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコーンエラスト
マー粒子を（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００
部に対して１０〜２００部の範囲で添加することができ
る。
【００２２】本発明に係るシリコーンゴム組成物には、
本発明の効果を妨げない範囲で必要に応じ増量剤として
粉砕石英、炭酸カルシウムなどの充填剤を配合すること
ができる。また、本発明のシリコーンゴム組成物に無機
又は有機発泡剤を添加することにより、スポンジ状のシ
リコーンゴムを得ることができる。このような発泡剤と
しては、アゾビスブチロニトリル、ジニトロペンタメチ
レンテトラミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドなどが
例示され、その添加量はシリコーンゴムコンパウンド１
００部に対して３〜１０部の範囲が好適である。
本発明の効果を妨げない範囲で必要に応じ増量剤として
粉砕石英、炭酸カルシウムなどの充填剤を配合すること
ができる。また、本発明のシリコーンゴム組成物に無機
又は有機発泡剤を添加することにより、スポンジ状のシ
リコーンゴムを得ることができる。このような発泡剤と
しては、アゾビスブチロニトリル、ジニトロペンタメチ
レンテトラミン、ベンゼンスルフォンヒドラジドなどが
例示され、その添加量はシリコーンゴムコンパウンド１
００部に対して３〜１０部の範囲が好適である。
【００２３】更に、本発明組成物には必要に応じて着色
剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型
剤、充填剤用分散剤などを本発明の効果を損なわない範
囲で添加することができる。充填剤用分散剤としてはジ
フェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カー
ボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子
量シロキサンなどが挙げられる。また、シリコーンゴム
組成物に難燃性、耐火性を付与にするための添加剤とし
ては、白金含有材料、白金化合物と二酸化チタン、白金
と炭酸マンガン、白金とγーＦｅ２Ｏ３、フェライト、
マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどを挙げること
ができる。
剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型
剤、充填剤用分散剤などを本発明の効果を損なわない範
囲で添加することができる。充填剤用分散剤としてはジ
フェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カー
ボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子
量シロキサンなどが挙げられる。また、シリコーンゴム
組成物に難燃性、耐火性を付与にするための添加剤とし
ては、白金含有材料、白金化合物と二酸化チタン、白金
と炭酸マンガン、白金とγーＦｅ２Ｏ３、フェライト、
マイカ、ガラス繊維、ガラスフレークなどを挙げること
ができる。
【００２４】本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合して、必要に応じ加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。
記した成分を２本ロール、バンバリーミキサー、ドウミ
キサー（ニーダー）などのゴム混練り機を用いて均一に
混合して、必要に応じ加熱処理を施すことにより得るこ
とができる。
【００２５】本発明における硬化剤としては、シリコー
ンゴム組成物の架橋反応の機構に応じた従来公知のもの
を用いることができる。
ンゴム組成物の架橋反応の機構に応じた従来公知のもの
を用いることができる。
【００２６】この場合、（Ａ）成分のオルガノポリシロ
キサンの分子鎖末端が加水分解性のない基で封鎖されて
おり、架橋反応が炭化水素同士で行われる場合は有機過
酸化物を用いて加硫させる方法を採用する。有機過酸化
物としてはベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパ
ーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，
５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチル
ベンゾエートなどが好適に使用される。この有機過酸化
物の添加量は（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１０
０部に対して０．５〜５部、あるいはシリコーンゴム組
成物全体の０．１〜１重量％とすることが好ましい。
キサンの分子鎖末端が加水分解性のない基で封鎖されて
おり、架橋反応が炭化水素同士で行われる場合は有機過
酸化物を用いて加硫させる方法を採用する。有機過酸化
物としてはベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロ
ロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパ
ーオキサイド、２，４−ジクミルパーオキサイド、２，
５−ジメチル−ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）
ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチル
ベンゾエートなどが好適に使用される。この有機過酸化
物の添加量は（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１０
０部に対して０．５〜５部、あるいはシリコーンゴム組
成物全体の０．１〜１重量％とすることが好ましい。
【００２７】また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサ
ンがけい素原子に直結したアルケニル基を有するもので
あるときには、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有する
オルガノハイドロジェンポリシロキサンを硬化剤として
使用し、これらの付加反応（ヒドロシリル化反応）によ
って架橋を行わせることによりシリコーンゴム組成物を
硬化させることができる。
ンがけい素原子に直結したアルケニル基を有するもので
あるときには、１分子中に２個以上のＳｉＨ基を有する
オルガノハイドロジェンポリシロキサンを硬化剤として
使用し、これらの付加反応（ヒドロシリル化反応）によ
って架橋を行わせることによりシリコーンゴム組成物を
硬化させることができる。
【００２８】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、直鎖状、分枝状、環状のいずれであってもよい
が、重合度が３００以下のものが好ましい。具体的には
ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジ
オルガノポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメ
チルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチル
シロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシ
ロキサン単位（Ｈ（ＣＨ 3）2ＳｉＯ0.5単位）とＳｉＯ2
単位とからなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハ
イドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイ
ドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテト
ラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジ
ヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラ
シロキサンなどが挙げられる。
ンは、直鎖状、分枝状、環状のいずれであってもよい
が、重合度が３００以下のものが好ましい。具体的には
ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたジ
オルガノポリシロキサン、ジメチルシロキサン単位とメ
チルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチル
シロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシ
ロキサン単位（Ｈ（ＣＨ 3）2ＳｉＯ0.5単位）とＳｉＯ2
単位とからなる低粘度流体、１，３，５，７−テトラハ
イドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテ
トラシロキサン、１−プロピル−３，５，７−トリハイ
ドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテト
ラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジ
ヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラ
シロキサンなどが挙げられる。
【００２９】この硬化剤としてのオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンのアルケニル基に対してＳｉＨ基の水素原子が５０
〜５００モル％となる量割合で使用することが好まし
い。
ンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サンのアルケニル基に対してＳｉＨ基の水素原子が５０
〜５００モル％となる量割合で使用することが好まし
い。
【００３０】なお、この付加反応には公知の白金系触媒
を添加することが好ましく、具体的には白金単体、白金
化合物、白金複合体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール化合物、アルデヒド化合物、エーテル化合物、各種
オレフィン類との錯体などか例示される。白金系触媒の
添加量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに対し
て白金原子として１〜２０００ｐｐｍの範囲とすること
が好ましい。
を添加することが好ましく、具体的には白金単体、白金
化合物、白金複合体、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコ
ール化合物、アルデヒド化合物、エーテル化合物、各種
オレフィン類との錯体などか例示される。白金系触媒の
添加量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンに対し
て白金原子として１〜２０００ｐｐｍの範囲とすること
が好ましい。
【００３１】このようにして得られたシリコーンゴム組
成物は、金型加圧成型、押し出し成型などの種々の成型
法によって必要とされる用途に成型することができる
が、これらの成型物は必要に応じて１００〜２５０℃で
３０分〜２４時間ポストキュアーすることにより特性が
安定する。
成物は、金型加圧成型、押し出し成型などの種々の成型
法によって必要とされる用途に成型することができる
が、これらの成型物は必要に応じて１００〜２５０℃で
３０分〜２４時間ポストキュアーすることにより特性が
安定する。
【００３２】本発明の半導電性シリコーンゴムロール
は、アルミニウム、スチール等の芯金表面に上記シリコ
ーンゴム組成物の層を所望の厚さ（通常０．５〜２０ｍ
ｍ、更に好ましくは２〜１０ｍｍ）に形成し、次いでそ
の硬化剤の種類（有機珪素化合物又はオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン）に応じた通常の硬化条件で硬化
させることにより得ることができる。
は、アルミニウム、スチール等の芯金表面に上記シリコ
ーンゴム組成物の層を所望の厚さ（通常０．５〜２０ｍ
ｍ、更に好ましくは２〜１０ｍｍ）に形成し、次いでそ
の硬化剤の種類（有機珪素化合物又はオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン）に応じた通常の硬化条件で硬化
させることにより得ることができる。
【００３３】この場合、得られた半導電性シリコーンゴ
ム硬化層は、１０3〜１０10Ω・ｃｍの半導電領域にお
いて、その体積抵抗の環境依存性が小さく、具体的には
５℃，３０％ＲＨの抵抗値と４５℃，８０％ＲＨの抵抗
値の差が２桁以内、特に１桁以内のものである。
ム硬化層は、１０3〜１０10Ω・ｃｍの半導電領域にお
いて、その体積抵抗の環境依存性が小さく、具体的には
５℃，３０％ＲＨの抵抗値と４５℃，８０％ＲＨの抵抗
値の差が２桁以内、特に１桁以内のものである。
【００３４】
【発明の効果】本発明の半導電ロールは、半導電領域で
の電気抵抗率が温度や湿度によって左右されず、かつば
らつきが極めて少なく安定しているものである。
の電気抵抗率が温度や湿度によって左右されず、かつば
らつきが極めて少なく安定しているものである。
【００３５】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。
【００３６】［実施例１，２、比較例］ジメチルシロキ
サン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン
単位０．１５モル％及びジメチルビニルシロキサン単位
０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００
のメチルビニルポリシロキサン（生ゴム）１００部に、
表１に示す表面処理シリカ２５部を配合し、１５０℃で
２時間熱処理してベースコンパウンドを作製した。
サン単位９９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン
単位０．１５モル％及びジメチルビニルシロキサン単位
０．０２５モル％からなり、平均重合度が約８，０００
のメチルビニルポリシロキサン（生ゴム）１００部に、
表１に示す表面処理シリカ２５部を配合し、１５０℃で
２時間熱処理してベースコンパウンドを作製した。
【００３７】また、比較のために比表面積が１３０ｍ2
／ｇのヒュームドシリカ（アエロジル１３０、日本アエ
ロジル社製）を表面処理シリカのかわりに添加し、上記
と同様にしてベースコンパウンドを作製した。
／ｇのヒュームドシリカ（アエロジル１３０、日本アエ
ロジル社製）を表面処理シリカのかわりに添加し、上記
と同様にしてベースコンパウンドを作製した。
【００３８】得られたコンパウンドそれぞれににアセチ
レンブラックを１３部、硬化剤として２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン１．３
部を添加し、混練りして得られたコンパウンドを用いて
直径２０ｍｍのロールを成型した。成型温度は１６５℃
／１５分、成型圧力は３０ｋｇ／ｃｍ2であった。
レンブラックを１３部、硬化剤として２，５−ジメチル
−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン１．３
部を添加し、混練りして得られたコンパウンドを用いて
直径２０ｍｍのロールを成型した。成型温度は１６５℃
／１５分、成型圧力は３０ｋｇ／ｃｍ2であった。
【００３９】次に、得られたロールの電気特性を図１に
示す装置を用いて測定した。測定は５℃／３０％ＲＨと
４５℃／８０％ＲＨの環境下で行い、幅７ｍｍの電極３
にロール１を接触させ、電極３と芯金２とのあいだの電
気抵抗を測定した。測定電圧は１００Ｖ、測定機４は
（株）アドバステストデジタル超抵抗計Ｒ８３４０を用
いた。
示す装置を用いて測定した。測定は５℃／３０％ＲＨと
４５℃／８０％ＲＨの環境下で行い、幅７ｍｍの電極３
にロール１を接触させ、電極３と芯金２とのあいだの電
気抵抗を測定した。測定電圧は１００Ｖ、測定機４は
（株）アドバステストデジタル超抵抗計Ｒ８３４０を用
いた。
【００４０】
【表１】
【図１】本発明の半導電ロールの電気特性を測定するた
めに用いられた装置の概略図である。
めに用いられた装置の概略図である。
【符号の説明】 １ ロール ２ 芯金 ３ 電極 ４ 測定機器
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｇ 15/02 １０１ 15/16 １０３ 15/20 １０３ Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｚ 7244−5Ｇ (72)発明者 高橋 政晴 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 芯金に、（Ａ）下記平均組成式（１）で
示されるジオルガノポリシロキサン、 ＲnＳｉＯ(4-n)/2 …（１） （式中、Ｒは同一又は異種の非置換もしくは置換の一価
炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数であ
る。） （Ｂ）導電性カーボンブラック、 （Ｃ）表面処理シリカを含有するシリコーンゴム組成物
の半導電性硬化物層を形成してなることを特徴とする半
導電ロール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13405593A JPH06321382A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導電ロール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13405593A JPH06321382A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導電ロール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06321382A true JPH06321382A (ja) | 1994-11-22 |
Family
ID=15119313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13405593A Pending JPH06321382A (ja) | 1993-05-12 | 1993-05-12 | 半導電ロール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06321382A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131415A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-05-15 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| JP2003141931A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール |
| JP2006235197A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Canon Chemicals Inc | 導電性部材及びその製造方法 |
| JP2008106186A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体とそれを備えた光学部材及び発光装置並びに金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641434A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
-
1993
- 1993-05-12 JP JP13405593A patent/JPH06321382A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641434A (ja) * | 1992-07-24 | 1994-02-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001131415A (ja) * | 1999-07-19 | 2001-05-15 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法 |
| JP2003141931A (ja) * | 2001-11-07 | 2003-05-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール |
| JP2006235197A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Canon Chemicals Inc | 導電性部材及びその製造方法 |
| JP2008106186A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体とそれを備えた光学部材及び発光装置並びに金属酸化物粒子−シリコーン樹脂複合体の製造方法 |
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