JPH08113713A - 導電性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
導電性シリコーンゴム組成物Info
- Publication number
- JPH08113713A JPH08113713A JP6278333A JP27833394A JPH08113713A JP H08113713 A JPH08113713 A JP H08113713A JP 6278333 A JP6278333 A JP 6278333A JP 27833394 A JP27833394 A JP 27833394A JP H08113713 A JPH08113713 A JP H08113713A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone rubber
- conductive silicone
- weight
- carbon
- rubber composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
- C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Abstract
(57)【要約】
【目的】不純物を含有する炭素系導電性付与剤を多量に
添加しても硬化性が良好である導電性シリコーンゴム組
成物、及び、機械的強度が良好であると共に電気抵抗の
低い導電性シリコーンゴム成形品を提供すること。 【構成】（Ａ）平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 で表され
るオルガノポリシロキサン（式中、Ｒは同一又は異なっ
ていても良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素基、
ａは１．９０〜２．０５の正数である。）：
１００重量部、（Ｂ）炭素系導電性付与剤
： ５〜１５０重量部、（Ｃ）炭素原子数
が１１以上の脂肪酸金属塩 ： ０．０１〜５重量
部、及び（Ｄ）硬化剤からなることを特徴とする導電性
シリコーンゴム組成物。
添加しても硬化性が良好である導電性シリコーンゴム組
成物、及び、機械的強度が良好であると共に電気抵抗の
低い導電性シリコーンゴム成形品を提供すること。 【構成】（Ａ）平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 で表され
るオルガノポリシロキサン（式中、Ｒは同一又は異なっ
ていても良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素基、
ａは１．９０〜２．０５の正数である。）：
１００重量部、（Ｂ）炭素系導電性付与剤
： ５〜１５０重量部、（Ｃ）炭素原子数
が１１以上の脂肪酸金属塩 ： ０．０１〜５重量
部、及び（Ｄ）硬化剤からなることを特徴とする導電性
シリコーンゴム組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性シリコーンゴム組
成物に関し、特に硬化性が良好である上、成形品とした
場合の電気抵抗が低くなる導電性シリコーンゴム組成物
に関する。
成物に関し、特に硬化性が良好である上、成形品とした
場合の電気抵抗が低くなる導電性シリコーンゴム組成物
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来から、シリコーンゴムは、電気絶縁
性、耐候性、耐熱性、耐寒性等に優れているため、電気
絶縁性ゴム等として用いられている。このシリコーンゴ
ムに、カーボンブラック、グラファイト等の炭素系導電
性付与剤、金、銀、ニッケル粉等の金属系導電性付与剤
又はガラスビーズや樹脂等の粉末に金属を被覆した粉等
の複合系導電性付与剤を含有させて、体積抵抗率を１０
6 〜１０-4Ω・ｃｍとした導電性シリコーンゴムは、卓
上計算機、パーソナルコンピュータ、時計、携帯電話等
に用いられるキーボードやコネクター、及び電磁波シー
ルド用ガスケット等の、導電性が要求される成形品の材
料として広く使用されている。これらの導電性シリコー
ンゴムの中でも、炭素系導電性付与剤を添加したものが
最も多く使用されている。
性、耐候性、耐熱性、耐寒性等に優れているため、電気
絶縁性ゴム等として用いられている。このシリコーンゴ
ムに、カーボンブラック、グラファイト等の炭素系導電
性付与剤、金、銀、ニッケル粉等の金属系導電性付与剤
又はガラスビーズや樹脂等の粉末に金属を被覆した粉等
の複合系導電性付与剤を含有させて、体積抵抗率を１０
6 〜１０-4Ω・ｃｍとした導電性シリコーンゴムは、卓
上計算機、パーソナルコンピュータ、時計、携帯電話等
に用いられるキーボードやコネクター、及び電磁波シー
ルド用ガスケット等の、導電性が要求される成形品の材
料として広く使用されている。これらの導電性シリコー
ンゴムの中でも、炭素系導電性付与剤を添加したものが
最も多く使用されている。
【０００３】しかしながら、アセチレンブラックやケッ
チェンブラック等のカーボンブラックは、イオウ、油
分、カーボン表面に付着した揮発分等の不純物を含有し
ているので、これをシリコーンゴム組成物に添加した場
合には硬化不良が生じ、成形品の機械的強度が悪くなる
という欠点があり、この場合の成形品の導電性は体積抵
抗率で２Ω・ｃｍ程度が限界である。また、ファーネス
ブラックの一種であるケッチェンブラックはシリコーン
ゴムの体積抵抗率を低くする点では優れているが、不純
物の含有量が多いので硬化不良になり易い。
チェンブラック等のカーボンブラックは、イオウ、油
分、カーボン表面に付着した揮発分等の不純物を含有し
ているので、これをシリコーンゴム組成物に添加した場
合には硬化不良が生じ、成形品の機械的強度が悪くなる
という欠点があり、この場合の成形品の導電性は体積抵
抗率で２Ω・ｃｍ程度が限界である。また、ファーネス
ブラックの一種であるケッチェンブラックはシリコーン
ゴムの体積抵抗率を低くする点では優れているが、不純
物の含有量が多いので硬化不良になり易い。
【０００４】そこで、上記の欠点を解決するために、導
電性シリコーンゴム組成物にフェニル基含有有機ケイ素
化合物を添加して硬化性を良好にし、成形加工性を改良
する方法（特開昭６３─２６０９５４号公報）、分子鎖
末端に水酸基を有するオルガノポリシロキサン又は重合
度が１０以下の環状若しくは直鎖状のオルガノポリシロ
キサンを添加し、多量のカーボンブラックを添加して成
形品の導電性を向上させると共に成形加工性の低下をも
防止する方法（特開昭５５−１２０６５６号公報及び特
開昭６１−６２５２８号公報）、また、シラザンを添加
し、又は、シラザンであら予め処理したカーボンブラッ
クを添加して導電性を向上させる方法（特開平２−８０
４６１号公報）等が提案されている。また、特開平５−
２５３９３号公報にはオルガノポリシロキサン、カーボ
ンブラック、脂肪酸、特殊な有機過酸化物からなる、常
圧熱気加硫が可能で、保存安定性に優れた導電性シリコ
ーンゴム組成物が提案されている。
電性シリコーンゴム組成物にフェニル基含有有機ケイ素
化合物を添加して硬化性を良好にし、成形加工性を改良
する方法（特開昭６３─２６０９５４号公報）、分子鎖
末端に水酸基を有するオルガノポリシロキサン又は重合
度が１０以下の環状若しくは直鎖状のオルガノポリシロ
キサンを添加し、多量のカーボンブラックを添加して成
形品の導電性を向上させると共に成形加工性の低下をも
防止する方法（特開昭５５−１２０６５６号公報及び特
開昭６１−６２５２８号公報）、また、シラザンを添加
し、又は、シラザンであら予め処理したカーボンブラッ
クを添加して導電性を向上させる方法（特開平２−８０
４６１号公報）等が提案されている。また、特開平５−
２５３９３号公報にはオルガノポリシロキサン、カーボ
ンブラック、脂肪酸、特殊な有機過酸化物からなる、常
圧熱気加硫が可能で、保存安定性に優れた導電性シリコ
ーンゴム組成物が提案されている。
【０００５】しかしながら、何れの場合も、不純物の多
いカーボンブラック等の炭素系導電性付与剤を多量に配
合した場合には、組成物の硬化性が低下して成形品の機
械的強度を低下させるので、成形品の電気抵抗を十分低
下させることができないという欠点があった。そこで、
本発明者等は炭素系導電性付与剤を主成分とする導電性
シリコーンゴム組成物について鋭意検討した結果、特定
の脂肪酸金属塩を含有させた場合には、不純物を含有す
る炭素系導電性付与剤を多量に添加しても硬化性が良好
であり、成形品の機械的強度を良好にしたまま成形品の
電気抵抗を低下させることができるということを見いだ
し本発明に到達した。
いカーボンブラック等の炭素系導電性付与剤を多量に配
合した場合には、組成物の硬化性が低下して成形品の機
械的強度を低下させるので、成形品の電気抵抗を十分低
下させることができないという欠点があった。そこで、
本発明者等は炭素系導電性付与剤を主成分とする導電性
シリコーンゴム組成物について鋭意検討した結果、特定
の脂肪酸金属塩を含有させた場合には、不純物を含有す
る炭素系導電性付与剤を多量に添加しても硬化性が良好
であり、成形品の機械的強度を良好にしたまま成形品の
電気抵抗を低下させることができるということを見いだ
し本発明に到達した。
【０００６】従って、本発明の第１の目的は、不純物を
含有する炭素系導電性付与剤を多量に添加しても硬化性
が良好である導電性シリコーンゴム組成物を提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、機械的強度が良好で
あると共に、電気抵抗の低い導電性シリコーンゴム成形
品を提供することにある。
含有する炭素系導電性付与剤を多量に添加しても硬化性
が良好である導電性シリコーンゴム組成物を提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、機械的強度が良好で
あると共に、電気抵抗の低い導電性シリコーンゴム成形
品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の諸目的
は、（Ａ）平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 で表されるオ
ルガノポリシロキサン（式中、Ｒは同一又は異なってい
ても良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素基、ａは
１．９０〜２．０５の正数である。）１００重量部、
（Ｂ）炭素系導電性付与剤５〜１５０重量部、（Ｃ）炭
素原子数が１０以上の脂肪酸の金属塩０．０１〜５重量
部、及び（Ｄ）硬化剤からなることを特徴とする導電性
シリコーンゴム組成物によって達成された。
は、（Ａ）平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 で表されるオ
ルガノポリシロキサン（式中、Ｒは同一又は異なってい
ても良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素基、ａは
１．９０〜２．０５の正数である。）１００重量部、
（Ｂ）炭素系導電性付与剤５〜１５０重量部、（Ｃ）炭
素原子数が１０以上の脂肪酸の金属塩０．０１〜５重量
部、及び（Ｄ）硬化剤からなることを特徴とする導電性
シリコーンゴム組成物によって達成された。
【０００８】（Ａ）成分であるオルガノポリシロキサン
の平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 において、ａは１．９
０〜２．０５の正数であり、Ｒは同一又は異なっていて
も良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素基である。
Ｒの具体例としては、メチル基、エチル基、プロプル基
等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、これらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子で置換したフルオロプロピル基等が挙げられる。
またＲの０．００１〜５モル％がアルケニル基であるこ
とが好ましい。
の平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 において、ａは１．９
０〜２．０５の正数であり、Ｒは同一又は異なっていて
も良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素基である。
Ｒの具体例としては、メチル基、エチル基、プロプル基
等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、これらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子で置換したフルオロプロピル基等が挙げられる。
またＲの０．００１〜５モル％がアルケニル基であるこ
とが好ましい。
【０００９】上記平均組成式で表されるオルガノポリシ
ロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位からなる主
鎖に、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基
等が導入されたものを挙げることができる。このような
オルガノポリシロキサンの分子鎖末端は、トリオルガノ
シリル基又は水酸基で封鎖されていることが好ましい。
トリオルガノシリル基の具体例としてはトリメチルシリ
ル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基等
が挙げられる。尚、上記オルガノポリシロキサンの重合
度は２００以上であることが好ましく、２５℃における
粘度は３００ｃｓ以上であることが好ましい。重合度が
２００以下では硬化して得られる成形品が脆くなり、ま
た、成形の際の取扱性が悪くなる。
ロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位からなる主
鎖に、ビニル基、フェニル基、トリフルオロプロピル基
等が導入されたものを挙げることができる。このような
オルガノポリシロキサンの分子鎖末端は、トリオルガノ
シリル基又は水酸基で封鎖されていることが好ましい。
トリオルガノシリル基の具体例としてはトリメチルシリ
ル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基等
が挙げられる。尚、上記オルガノポリシロキサンの重合
度は２００以上であることが好ましく、２５℃における
粘度は３００ｃｓ以上であることが好ましい。重合度が
２００以下では硬化して得られる成形品が脆くなり、ま
た、成形の際の取扱性が悪くなる。
【００１０】（Ｂ）成分である炭素系導電性付与剤は特
に限定されるものではなく、公知の炭素系導電性付与剤
の中から適宜選択して使用することができる。本発明で
使用する炭素系導電性付与剤としては、例えば、バルカ
ンＣ、バルカンＳＣ、バルカンＰ、バルカンＸＣ−２７
（何れも、キャブラック株式会社製の商品名）、コンチ
ネックスＣＦ、コンチネックスＳＣＦ（何れも、コンチ
ネンタルカーボン株式会社製の商品名）、旭ＨＳ−５０
０（旭カーボン株式会社製の商品名）、ケッチェンブラ
ックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（何れ
も、ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製
の商品名）、デンカブラック、デンカブラックＨＳ−１
００（何れも、電気化学工業株式会社製の商品名）、シ
ャウニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル
株式会社製の商品名）等のカーボンブラック；
に限定されるものではなく、公知の炭素系導電性付与剤
の中から適宜選択して使用することができる。本発明で
使用する炭素系導電性付与剤としては、例えば、バルカ
ンＣ、バルカンＳＣ、バルカンＰ、バルカンＸＣ−２７
（何れも、キャブラック株式会社製の商品名）、コンチ
ネックスＣＦ、コンチネックスＳＣＦ（何れも、コンチ
ネンタルカーボン株式会社製の商品名）、旭ＨＳ−５０
０（旭カーボン株式会社製の商品名）、ケッチェンブラ
ックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（何れ
も、ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製
の商品名）、デンカブラック、デンカブラックＨＳ−１
００（何れも、電気化学工業株式会社製の商品名）、シ
ャウニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル
株式会社製の商品名）等のカーボンブラック；
【００１１】ＳＥＣファインパウダーＰＯＧ（株式会社
エスイーシー製の商品名）、人造黒鉛微粉末ＵＦＧ（昭
和電工株式会社製の商品名）、グラファイトＫＳ（ロン
ザ社製の商品名）等のグラファイト等を挙げることがで
きるが、これらの中でも、不純物の含有量が少ないとい
う観点から、アセチレンブラックが好ましく、導電性付
与効果が大きいとうい観点から、ケッチェンブラックが
好ましい。これらは単独で用いても２種類以上併用して
もよい。 （Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
て５〜１５０重量部必要であるが、特に１０〜１００重
量部であることが好ましい。５重量部以下では所望の導
電性を得ることができず、１５０重量部以上では、配合
することが困難であるのみならず、この組成物を硬化し
て得られる成形品は機械的強度が劣る。
エスイーシー製の商品名）、人造黒鉛微粉末ＵＦＧ（昭
和電工株式会社製の商品名）、グラファイトＫＳ（ロン
ザ社製の商品名）等のグラファイト等を挙げることがで
きるが、これらの中でも、不純物の含有量が少ないとい
う観点から、アセチレンブラックが好ましく、導電性付
与効果が大きいとうい観点から、ケッチェンブラックが
好ましい。これらは単独で用いても２種類以上併用して
もよい。 （Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対し
て５〜１５０重量部必要であるが、特に１０〜１００重
量部であることが好ましい。５重量部以下では所望の導
電性を得ることができず、１５０重量部以上では、配合
することが困難であるのみならず、この組成物を硬化し
て得られる成形品は機械的強度が劣る。
【００１２】（Ｃ）成分である脂肪酸金属塩は、不純物
を含有するカーボンブラック等の炭素系導電性付与剤を
多量に添加した場合の硬化不良を防止する作用を有し、
組成物の成形加工性を良好とするものである。上記脂肪
酸の金属塩における脂肪酸は、ＣＯＯ部分に含まれる炭
素原子を除く炭素原子数が１０以上であることが必要で
あるが、特に１２以上であることが好ましい。このよう
な脂肪酸の具体例としては、ステアリン酸、オレイン
酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、リシノール酸等を挙げ
ることができる。金属としては、例えば、リチウム、カ
ルシウム、マグネシウム、亜鉛等が挙げられる。これら
の脂肪酸金属塩の中でも、特にステアリン酸亜鉛がその
効果が大きく好ましい。
を含有するカーボンブラック等の炭素系導電性付与剤を
多量に添加した場合の硬化不良を防止する作用を有し、
組成物の成形加工性を良好とするものである。上記脂肪
酸の金属塩における脂肪酸は、ＣＯＯ部分に含まれる炭
素原子を除く炭素原子数が１０以上であることが必要で
あるが、特に１２以上であることが好ましい。このよう
な脂肪酸の具体例としては、ステアリン酸、オレイン
酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、リシノール酸等を挙げ
ることができる。金属としては、例えば、リチウム、カ
ルシウム、マグネシウム、亜鉛等が挙げられる。これら
の脂肪酸金属塩の中でも、特にステアリン酸亜鉛がその
効果が大きく好ましい。
【００１３】（Ｃ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００
重量部に対して０．０１〜５重量部必要であるが、特に
０．０５〜３重量部が好ましい。０．０１重量部以下で
は硬化障害を有効に防止することができず、５重量部以
上では成形品の機械的強度が悪くなるのみならず、表面
ブリードのために成形品の電気抵抗が高くなる。上記脂
肪酸金属塩は、混合を容易にする観点から、融点（通
常、１００〜２５０℃）以上に加熱した溶融状態で混合
することが好ましい。尚、この場合、高濃度で脂肪酸金
属塩をオルガノポリシロキサンに配合したペーストを使
用すると配合が容易である。
重量部に対して０．０１〜５重量部必要であるが、特に
０．０５〜３重量部が好ましい。０．０１重量部以下で
は硬化障害を有効に防止することができず、５重量部以
上では成形品の機械的強度が悪くなるのみならず、表面
ブリードのために成形品の電気抵抗が高くなる。上記脂
肪酸金属塩は、混合を容易にする観点から、融点（通
常、１００〜２５０℃）以上に加熱した溶融状態で混合
することが好ましい。尚、この場合、高濃度で脂肪酸金
属塩をオルガノポリシロキサンに配合したペーストを使
用すると配合が容易である。
【００１４】（Ｄ）成分である硬化剤は特に限定される
ものではなく、シリコーンゴムの硬化に使用される公知
の硬化剤の中から適宜選択して使用することができる。
上記硬化剤の具体例としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド等のラジ
カル反応に使用される有機過酸化物、（Ａ）成分である
オルガノポリシロキサンがアルケニル基を有する場合
は、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白
金族系触媒からなる付加反応硬化剤；
ものではなく、シリコーンゴムの硬化に使用される公知
の硬化剤の中から適宜選択して使用することができる。
上記硬化剤の具体例としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキ
サイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド等のラジ
カル反応に使用される有機過酸化物、（Ａ）成分である
オルガノポリシロキサンがアルケニル基を有する場合
は、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個以
上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白
金族系触媒からなる付加反応硬化剤；
【００１５】オルガノポリロキサンがシラノール基を含
有する場合は、アルコキシ基、アセトキシ基、ケトオキ
シム基、プロペノキシ基等の加水分解性の基を２個以上
有する有機ケイ素化合物等の縮合反応硬化剤等が挙げら
れ、この添加量は通常のシリコーンゴムと同様にすれば
良い。尚、硬化剤は併用しても良い。また、フェニル基
含有有機ケイ素化合物（特開昭６３−２６０９５４号公
報）を併用した場合には、さらに硬化性が良好となる。
有する場合は、アルコキシ基、アセトキシ基、ケトオキ
シム基、プロペノキシ基等の加水分解性の基を２個以上
有する有機ケイ素化合物等の縮合反応硬化剤等が挙げら
れ、この添加量は通常のシリコーンゴムと同様にすれば
良い。尚、硬化剤は併用しても良い。また、フェニル基
含有有機ケイ素化合物（特開昭６３−２６０９５４号公
報）を併用した場合には、さらに硬化性が良好となる。
【００１６】本発明の導電性シリコーンゴム組成物に
は、必要に応じて親水性シリカ、疎水性シリカ等の補強
性シリカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう
土、二酸化チタン等の充填剤、低分子シロキサンエステ
ル、シラノール基含有低分子シロキサン等の分散剤、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着性
付与剤、難燃性を付与するための白金族系触媒、ゴムコ
ンパウンドのグリーン強度を上げるためのテトラフルオ
ロポリエチレン粒子等を添加することができる。
は、必要に応じて親水性シリカ、疎水性シリカ等の補強
性シリカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、けいそう
土、二酸化チタン等の充填剤、低分子シロキサンエステ
ル、シラノール基含有低分子シロキサン等の分散剤、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着性
付与剤、難燃性を付与するための白金族系触媒、ゴムコ
ンパウンドのグリーン強度を上げるためのテトラフルオ
ロポリエチレン粒子等を添加することができる。
【００１７】本発明の組成物の配合は、前記成分を二本
ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、プラネタリー
ミキサー等の公知の混合機を用いて行うことができる
が、硬化剤は使用直前に添加することが好ましい。上記
のようにして配合した組成物を、モールド成形、押出成
形、トランスファー成形、射出成形、カレンダー成形、
コーティング成形等の公知の成形方法を用いて成形硬化
させることによって本発明の導電性シリコーンゴム成形
品を容易に得ることができる。
ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、プラネタリー
ミキサー等の公知の混合機を用いて行うことができる
が、硬化剤は使用直前に添加することが好ましい。上記
のようにして配合した組成物を、モールド成形、押出成
形、トランスファー成形、射出成形、カレンダー成形、
コーティング成形等の公知の成形方法を用いて成形硬化
させることによって本発明の導電性シリコーンゴム成形
品を容易に得ることができる。
【００１８】尚、この場合の温度及び圧力は、用いるオ
ルガノポリシロキサンや硬化剤及び必要とされる成形品
の特性に応じて適宜決めることができる。本発明の成形
品は、導電性が良好であるので、卓上計算機、パーソナ
ルコンピューター、時計、携帯電話等に使用されるキー
ボードやコネクター、各種の電子機器の電磁波シールド
に使用されるガスケットやパッキン、複写機のロール、
各種電極等に好適である。
ルガノポリシロキサンや硬化剤及び必要とされる成形品
の特性に応じて適宜決めることができる。本発明の成形
品は、導電性が良好であるので、卓上計算機、パーソナ
ルコンピューター、時計、携帯電話等に使用されるキー
ボードやコネクター、各種の電子機器の電磁波シールド
に使用されるガスケットやパッキン、複写機のロール、
各種電極等に好適である。
【００１９】
【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明の導電性シ
リコーンゴム組成物は、特定の脂肪酸金属塩を含有して
いるので、不純物を含有する炭素系導電性付与剤を多量
に添加しても硬化性が良好である上、金型離型性等の成
形加工性に優れる。従って、本発明の組成物はモールド
成形にも好適である。また、本発明の導電性シリコーン
ゴム成形品は、機械的強度が優れる上、多量に炭素系導
電性付与剤を含有しているので体積抵抗率が低い。
リコーンゴム組成物は、特定の脂肪酸金属塩を含有して
いるので、不純物を含有する炭素系導電性付与剤を多量
に添加しても硬化性が良好である上、金型離型性等の成
形加工性に優れる。従って、本発明の組成物はモールド
成形にも好適である。また、本発明の導電性シリコーン
ゴム成形品は、機械的強度が優れる上、多量に炭素系導
電性付与剤を含有しているので体積抵抗率が低い。
【００２０】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。 実施例１〜４及び比較例１〜４．添加物（脂肪酸金属塩）ペーストの調製 ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％及びメチルビ
ニルシロキサン単位０．１５モル％からなる、平均重合
度が約８，０００のメチルビニルポリシロキサン（Ａ）
１００重量部に対して表１に示した各添加剤１００重量
部を１００〜２００℃で二本ロールを用いて混練し、添
加剤含有量が５０重量％の７種類（実施例１〜４、比較
例２〜４）の添加物ペーストを調製した。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。 実施例１〜４及び比較例１〜４．添加物（脂肪酸金属塩）ペーストの調製 ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％及びメチルビ
ニルシロキサン単位０．１５モル％からなる、平均重合
度が約８，０００のメチルビニルポリシロキサン（Ａ）
１００重量部に対して表１に示した各添加剤１００重量
部を１００〜２００℃で二本ロールを用いて混練し、添
加剤含有量が５０重量％の７種類（実施例１〜４、比較
例２〜４）の添加物ペーストを調製した。
【００２１】導電性シリコーンゴム組成物の調製 次に、上記メチルビニルポリシロキサン（Ａ）７０重量
部、及び、ジメチルシロキサン単位９９．５モル％並び
にメチルビニルポリシロキサン単位０．５モル％からな
る、平均重合度が約８，０００のメチルビニルポリシロ
キサン（Ｂ）３０重量部を混合してベースポリマーと
し、このベースポリマーにデンカブラック３５重量部、
ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ５重量部、及びＳ
ＥＣファインパウダー（ＰＯＧ−１０）４０重量部を二
本ロールを用いて混練し、ベース組成物を調製した。
尚、このようなベース組成物を８個調製した。各ベース
組成物に、既に調製済の各添加物ペーストを１重量部、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン０．８重量部を各々添加し、７種類の導電
性シリコーン組成物（実施例１〜４、比較例２〜４）を
調製した。尚、比較のため、添加物ペーストを添加しな
いものも調製した（比較例１）。
部、及び、ジメチルシロキサン単位９９．５モル％並び
にメチルビニルポリシロキサン単位０．５モル％からな
る、平均重合度が約８，０００のメチルビニルポリシロ
キサン（Ｂ）３０重量部を混合してベースポリマーと
し、このベースポリマーにデンカブラック３５重量部、
ケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ５重量部、及びＳ
ＥＣファインパウダー（ＰＯＧ−１０）４０重量部を二
本ロールを用いて混練し、ベース組成物を調製した。
尚、このようなベース組成物を８個調製した。各ベース
組成物に、既に調製済の各添加物ペーストを１重量部、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン０．８重量部を各々添加し、７種類の導電
性シリコーン組成物（実施例１〜４、比較例２〜４）を
調製した。尚、比較のため、添加物ペーストを添加しな
いものも調製した（比較例１）。
【００２２】導電性シリコーンゴム成形品の作製 得られた各導電性シリコーンゴム組成物及びプレス成形
機を用い、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、成形時間１０
分の条件で厚さ１ｍｍのシートを各作製した。得られた
各シートを更に２００℃で４時間加熱した後、株式会社
アドバンテスト社製のデジタルマルチメータを用いて体
積抵抗率を測定した。結果は表１に示した通りである。
機を用い、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、成形時間１０
分の条件で厚さ１ｍｍのシートを各作製した。得られた
各シートを更に２００℃で４時間加熱した後、株式会社
アドバンテスト社製のデジタルマルチメータを用いて体
積抵抗率を測定した。結果は表１に示した通りである。
【００２３】
【表１】
【００２４】実施例５〜７．実施例１で使用したステア
リン酸亜鉛の添加量を表１に示した量（実施例５〜７）
に変えた他は実施例１と全く同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を調製し、実施例１と全く同様にして成形
品を作製し、次いで体積抵抗率を測定した。結果は表１
に示した通りである。表１の結果は本発明の有効性を実
証するものである。尚、脂肪酸金属塩の中でもステアリ
ン酸亜鉛が最も有効であることが判明した。
リン酸亜鉛の添加量を表１に示した量（実施例５〜７）
に変えた他は実施例１と全く同様にして導電性シリコー
ンゴム組成物を調製し、実施例１と全く同様にして成形
品を作製し、次いで体積抵抗率を測定した。結果は表１
に示した通りである。表１の結果は本発明の有効性を実
証するものである。尚、脂肪酸金属塩の中でもステアリ
ン酸亜鉛が最も有効であることが判明した。
【００２５】実施例８．実施例１で使用した導電性シリ
コーンゴム組成物に代えて下記の組成物を使用し、成形
品作製の際のプレス温度を１５０℃に変えた他は、実施
例１と同様にして厚さ１ｍｍ及び２ｍｍのシートを作製
し、実施例１と全く同様にして体積電気抵抗率を測定し
た。尚、得られたシートについて、ＪＩＳＫ６３０１に
従って、硬さ、引張強さ及び伸び（物性）を測定した。
結果は表２に示した通りである。
コーンゴム組成物に代えて下記の組成物を使用し、成形
品作製の際のプレス温度を１５０℃に変えた他は、実施
例１と同様にして厚さ１ｍｍ及び２ｍｍのシートを作製
し、実施例１と全く同様にして体積電気抵抗率を測定し
た。尚、得られたシートについて、ＪＩＳＫ６３０１に
従って、硬さ、引張強さ及び伸び（物性）を測定した。
結果は表２に示した通りである。
【００２６】
【表２】
【００２７】導電性シリコーンゴム組成物の調製 実施例１で使用したメチルビニルポリシロキサン（Ａ）
５０重量部及びメチルビニルポリシロキサン（Ｂ）５０
重量部を混合してベースポリマーとした。このベースポ
リマーにケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ２５重量
部及び可塑剤であるオクタメチルシクロテトラシロキサ
ン２０重量部をを二本ロールを用いて混練した後、実施
例１で使用したステアリン酸亜鉛ペースト０．６重量部
を添加してベース組成物を調製した。
５０重量部及びメチルビニルポリシロキサン（Ｂ）５０
重量部を混合してベースポリマーとした。このベースポ
リマーにケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ２５重量
部及び可塑剤であるオクタメチルシクロテトラシロキサ
ン２０重量部をを二本ロールを用いて混練した後、実施
例１で使用したステアリン酸亜鉛ペースト０．６重量部
を添加してベース組成物を調製した。
【００２８】得られたベース組成物１００重量部に塩化
白金酸のイソプロピルアルコール溶液（白金２重量％）
０．１重量部、アセチレンアルコールである３−メチル
−１ーブチン−３−オール０．０５重量部及び下記化１
で表されるメチルハイドロジエンポリシロキサン１．２
重量部を添加して導電性シリコーンゴム組成物を調製し
た。
白金酸のイソプロピルアルコール溶液（白金２重量％）
０．１重量部、アセチレンアルコールである３−メチル
−１ーブチン−３−オール０．０５重量部及び下記化１
で表されるメチルハイドロジエンポリシロキサン１．２
重量部を添加して導電性シリコーンゴム組成物を調製し
た。
【化１】
【００２９】実施例９．実施例８で使用した導電性シリ
コーンゴム組成物に下記化２で表されるフェニル基含有
有機ケイ素化合物を５重量部含有させた他は実施例８と
全く同様にしてシートを作製し、実施例８と全く同様に
して得られたシートの体積抵抗率及び物性を測定した。
結果は表２に示した通りである。
コーンゴム組成物に下記化２で表されるフェニル基含有
有機ケイ素化合物を５重量部含有させた他は実施例８と
全く同様にしてシートを作製し、実施例８と全く同様に
して得られたシートの体積抵抗率及び物性を測定した。
結果は表２に示した通りである。
【化２】
【００３０】比較例５．ステアリン酸亜鉛ペーストを使
用しなかった他は実施例８と全く同様にして導電性シリ
コーンゴム組成物を調製し、実施例８と全く同様にして
シートを作製し、シートの体積抵抗率及び物性を測定し
た。結果は表２に示した通りである。表２の結果は、本
発明の有効性を実証するものである。尚、比較例５の場
合は、成形品の硬化状態が悪い上、プレス板に薄いゴム
層が付着した。
用しなかった他は実施例８と全く同様にして導電性シリ
コーンゴム組成物を調製し、実施例８と全く同様にして
シートを作製し、シートの体積抵抗率及び物性を測定し
た。結果は表２に示した通りである。表２の結果は、本
発明の有効性を実証するものである。尚、比較例５の場
合は、成形品の硬化状態が悪い上、プレス板に薄いゴム
層が付着した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯野 幹夫 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 米山 勉 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）平均組成式ＲａＳｉＯ(4-a)/2 で表
されるオルガノポリシロキサン（式中、Ｒは同一又は異
なっていても良い非置換若しくは置換の一価の炭化水素
基、ａは１．９０〜２．０５の正数である。）： １０
０重量部、（Ｂ）炭素系導電性付与剤
： ５〜１５０重量部、（Ｃ）炭素原子数が１
０以上の脂肪酸の金属塩： ０．０１〜５重量部、
及び（Ｄ）硬化剤からなることを特徴とする導電性シリ
コーンゴム組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06278333A JP3112627B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
| KR1019950035756A KR960014260A (ko) | 1994-10-18 | 1995-10-27 | 도전성 실리콘 고무 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06278333A JP3112627B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08113713A true JPH08113713A (ja) | 1996-05-07 |
| JP3112627B2 JP3112627B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=17595874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06278333A Expired - Fee Related JP3112627B2 (ja) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3112627B2 (ja) |
| KR (1) | KR960014260A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009275196A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Sony Corp | 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス |
| JP2013100464A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 導電性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| US10228644B2 (en) | 2017-01-30 | 2019-03-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Addition-curable liquid silicone rubber mixture, electrophotographic member, method for producing the same, and fixing apparatus |
| US10268147B2 (en) | 2017-01-30 | 2019-04-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Addition-curable liquid silicone rubber mixture, electrophotographic member and production method therefor, and fixing apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030046578A (ko) * | 2001-12-05 | 2003-06-18 | 주식회사뉴런네트 | 방전관용 외부전극 고무소켓 |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP06278333A patent/JP3112627B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-10-27 KR KR1019950035756A patent/KR960014260A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009275196A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | Sony Corp | 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス |
| JP2013100464A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 導電性シリコーン組成物及びその製造方法 |
| US10228644B2 (en) | 2017-01-30 | 2019-03-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Addition-curable liquid silicone rubber mixture, electrophotographic member, method for producing the same, and fixing apparatus |
| US10268147B2 (en) | 2017-01-30 | 2019-04-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Addition-curable liquid silicone rubber mixture, electrophotographic member and production method therefor, and fixing apparatus |
| US10386763B2 (en) | 2017-01-30 | 2019-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Addition-curable liquid silicone rubber mixture, electrophotographic member and production method therefor, and fixing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3112627B2 (ja) | 2000-11-27 |
| KR960014260A (ko) | 1996-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI389978B (zh) | Insulating silicone rubber composition | |
| US5082596A (en) | Electroconductive silicone rubber composition and cured silicone rubber article thereof | |
| EP2495285B1 (en) | Method of manufacturing using silicone rubber composition | |
| EP0435554B1 (en) | Rubber compositions and preparation thereof | |
| JPH03146557A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物およびその硬化物 | |
| JP2631572B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| EP0609038A2 (en) | Semiconductor rolls | |
| JPH0112785B2 (ja) | ||
| JP4114071B2 (ja) | ローラ用付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物、ローラ、及びローラ用導電性シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪を低下させる方法 | |
| EP0434396B1 (en) | Rubber compositions, cured rubbers, and preparation thereof | |
| JP3112627B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2643747B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物の製造方法 | |
| JP3383536B2 (ja) | 半導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール | |
| KR100288524B1 (ko) | 도전성 실리콘 고무 조성물 | |
| JP2003059341A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 | |
| JP3664811B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物および導電性シリコーンゴム | |
| JP2953540B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム | |
| JP3732322B2 (ja) | シリコーンゴムスポンジ組成物およびこれを用いたシリコーンゴムスポンジ | |
| JPH0347663B2 (ja) | ||
| JP3781829B2 (ja) | 液晶表示器用クッション材およびその製造方法 | |
| JPH07242825A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物およびその製造方法 | |
| JP3408326B2 (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴムロール | |
| JP3360264B2 (ja) | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 | |
| JP2005075970A (ja) | 導電性シリコーンインク組成物の製造方法 | |
| JP3385801B2 (ja) | 高圧碍子用シリコーンゴム組成物。 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130922 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |