KR20030046578A - 방전관용 외부전극 고무소켓 - Google Patents

방전관용 외부전극 고무소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은 방전용 유리관에 조립할 수 있도록 관상으로 형성하고, 리드선 연결수단을 포함하는 EEFL 방전관용 외부전극 고무소켓을 제공한다. 본 발명의 도전성 고무는 경도, 인장강도, 신장율, 인열강도, 압축영구 줄음율, 전기 도전도를 조절하기위하여, CR (클로프로필렌/Chloroprene) 100중량부, Mgo 4중량부, 스테아르산(Stearic acid) 1중량부, 에세텔렌 블랙 (Acethylene black) 45중량부, castor oil 15중량부, 산화방지제(Antioxident) 10중량부, 반응촉진제(Accelerator) 1.5 중량부, 산화아연 (Zinc oxide) 5중량부로 조성하였다.

Description

방전관용 외부전극 고무소켓 {CONDUCTIVE RUBBER SOCKET FOR EEFL}
본 발명은 형광등용 방전관, 네온램프용 방전관 등 방전관용 외부전극 도전성 고무 소켓에 관한 것이다.
종래 액정 디스플레이의 백라이트(Back Light)를 위한 외부전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp; EEFL)의 전극은 벨트형, 금속 캡형, 유리관 접합형 등이 사용되고 있다. 벨트형 전극은 벨트 전극의 길이를 작게 하여 MHz 급 이상의 고주파에 의해 방전관을 구동한다. 벨트형 EEFL 전극은 일본 특허 소60-25488, 한국 특허 공개번호 특2000-0035728, 한국 특허 공개번호 2001-0074027호 등에서 개시되어 있다. 상기 벨트형 외부전극의 유형에는 도전성 도료를 전극으로 사용하는 경우가 포함되어 있다.
유리관 끝에 강 유전체로서 금속 캡슐을 접합한 형태의 전극은 미국 특허 US2,624,858에 개시되어 있다. 이 전극은 유리관경이 큰 경우 또는 유리관의 두께가 두꺼운 경우 유리관 자체에 인가되는 전기용량성 전압 강하 때문에 금속 캡슐 방식이 채용된다.
하지만 상기와 같이 유리관에 금속 캡을 부착하는 캡슐형 외부전극들은 유리관과 전극 사이에 미세한 간극이 존재하여 전기적 특성을 저하시키고, 유리관과 금속관의 열팽창계수가 달라서 접합 부분이 쉽게 손상되는 문제점이 지적되고 있다.
본 발명의 목적은 형광램프, 네온 램프 등 방전관의 외부전극으로 사용하기 위한 도전성 고무 소켓을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 탄성으로 유리관에 밀착되는 도전성 고무소켓을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 리스선 결합수단을 포함하는 도전성 고무소켓을 제공함에 있다.
도1은 본 발명에 의한 도전성 고무소켓과 방전관의 실시 예 분해 사시도
도2는 본 발명 실시 예 압출 성형 도전성 고무소켓의 커팅 상태도
도3은 도전성 고무소켓에 리드선을 감아 연결한 상태도
도4는 스프링 클립에 의한 리드선의 연결 상태도
도5는 연결형 도전성 고무소켓의 분해 사시도
도6은 귀 돌조에 조립 스크류(나사부품)로 리드선을 연결한 상태도
도7은 캡 타입 도전성 압축성형 고무소켓에 리드선을 연결한 상태도
도8은 병열 연속형 도전성 고무소켓의 사용상태도
도9는 전극판에 조립 스크류로서 도전성 고무소켓을 조립한 상태도
<도면 주요 부호의 설명>
1:방전관 2:리드선 11:도전성 고무소켓
본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 EEFL 전극으로서 사용되는 도전성 고무소켓을 제공한다.
본 발명 EEFL 전극은 고무탄성체에 전기 도전도가 높은 카본블랙(Oil furnace, acetylene black 등), 금속 분말(Silver powder, Cu powder, Al power, Ni Powder 등) 및 유기도전체(aniline, thiopene 등)를 혼합하여 가교시킴으로써 전기 도전도가 금속 전극의 전기 도전도와 동등한 도전성 고무소켓이다.
본 발명의 상기 EEFL 전극은 방전용 유리관에 조립할 수 있는 구조를 포함하는 도전성 고무소켓이다.
본 발명의 상기 EEFL 전극은 리드선 연결수단을 포함하는 도전성 고무소켓이다.
본 발명을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 본 발명의 상기 EEFL 전극은 고무 100중량부에 대하여 활성제 5~10중량부, 도전성 필러 15~500중량부, 가교제 0.2~10 중량부를 배합하여 전기 도전도가 금속 전극의 전기 도전도와 동등하고 탄성을 보유하는 도전성 고무소켓이다.
본 발명 상기 도전성 고무의 조성을 구체화 하면 표1과 같다.
<표 1>
재료 조성비(중량부) 비고
고무 100 IR, BR, NBR, IIR, EPDE, Slicon, FKM
활성제 5~10
도전성 필러 15~500 Acetylene black, Ketjen black, Silver powder, silver coating bead, Cu powder, Ni powder, Al powder, Aniline, Thiopene
가교제 0.2~10
본 발명은 상기 전기 도전성 고무로서 EEFL 전극을 위한 고무소켓을 제조하였다.
본 발명 도전성 고무 소켓은 방전관에 조립되고 방전관 구동전류 공급을 위한 리드선에 연결되어 방전관에 구동전류를 공급한다.
본 발명 도전성 고무소켓은 탄성과 점성으로 유리 방전관에 탄접 밀착 상태에서 방전관에 전류를 공급한다.
이 외에도 본 발명 고무소켓은 방전용 유리관의 방진 지지체로서 작용되고, 또한 가공이 용이하여 재료비, 제조비 및 조립 비용을 절감 할 수 있고, 금속 전극에 비하여 밀착성이 우수하여 방전관의 성능 향상에도 기여한다.
실시 예 1 :
도전 성 고무 제조의 실시 예
CR (클로프로필렌/Chloroprene) 100중량부, Mgo 4중량부, Stearic acid) 1중량부, 에세텔렌 블랙 (Acethylene black) 45중량부, castor oil 15중량부, 산화방지제(Antioxident) 10중량부, 반응촉진제(Accelerator) 1.5 중량부, 산화아연 (Zinc oxide) 5중량부를 혼가하고 압출기에서 전극으로 사용하기 위하여 방전관의 규격에 맞게 (내경 5~30mm, 두께 0.7~2mm) 관상으로 압출 성형 한 후 필요한 길이(7~30mm)로 절단하거나, 또는 몰딩법에 의해 필요한 형태로 성형하여 도전성 고무소켓을 제조하였다.
상기 관상 도전성 고무소켓을 EEFL 방전관에 밀착 상태로 삽입하고 리드선을 연결하여 구동전류를 공급하였다.
실시예 1 고무전극의 물리적 성질 및 전기적 성질
경도 (HS) : 64
인장강도 (TB) : 170kg/㎠
신장율 (EB) : 650%
인열강도 (TS) : 50kgf
압축영구 줄음율 (CS) : 100℃에서 72시간 방치후 32%
전기 도전도(Volume resistivity, Ω-cm) : 2×100
상기 실시 예 1의 도전성 고무소켓 제조용 고무는 양호한 경도, 인장강도, 신장율, 인열강도, 압축영구 줄임율, 전기 도전도를 보임으로써 EEFL 소켓으로 필요한 물리적, 전기적 특성을 만족시키고 있다.
실시 예 2 :
실시 예 2는 높은 물성과 가벼운 도전성 고무소켓의 규격을 얻기 위한 것이다.
EPDM 100 중량부, ZnO 5 중량부, 스테아르산 1 중량부, Ketjen black 35 중량부, Anti oxidant 6 중량부, Accelerator 5 중량부, Dicumyl peroxide 7 중량부를 혼합하여 압출기에서 압출 성형 한 후 필요한 길이로 절단하거나 또는 몰딩법에 의해 필요한 형태로 성형하여 방전관용 관상 고무 전극을 얻었다.
실시 예 2 고무 전극의 물리적 성질 및 전기 도전도
경도 (HS) : 65
인장강도 (TB) : 180kg/㎠
신장율 (EB) : 400%
인열강도 (TS) : 45kgf
압축영구줄음율 (cs) : 125℃ × 72시간 정치후 : 25%
내 오존성 (내후성), 55pphm × 72hr × 40℃ : No crack
Volume resistivity, Ω-cm : 2 × 10-1
실시 예 2의 고무 전극은 상기 측정 성적에 인용된 바와 같이 경도, 인장강도, 인장율, 인열 강도, 영구압축 줄음 율, 내 오존성 및 전기 도전도에 있어서 양호한 성질을 보이고 있다.
상기 실시예 2의 고무는 상기 시험 성적에 나타난 바와 같이 방전관 구동 전류 단자로서의 전기적 성질에 적합하고, 밀착성이 우수하며, 방진 지지체로서의 출중한 기능을 보유하고, 오존특성이 양호하여 고압 방전관 전극으로서 내 부식성을 보유한다.
실시 예 3 :
높은 전기 도전성과 고온 내구성을 부여하기 위한 실시 예
Siloxane polymer(Methylsilicone rubber, Phenylsilicone rubber) 100중량부, Ag powder (Silver powder) 450중량부, Dicumyl peroxide 0.8 중량부, PT catalyst 1.0중량부를 혼가하고 압출기에서 튜브상으로 압출한 후 절단하여 소정 형태의 고무 전극을 얻었다.
실시 예 3 고무 전극의 물리적 성질 및 전기적 성질
200℃의 온도하에서 고무의 성질의 변화 없이 전극으로서 연속 사용이 가능하다.
전기도전도(Volume resistivity, Ω-cm) : 6 × 10-4이 되어 구리와 동등한 전기 도전도를 얻었다.
도1은 본 발명에 의한 EEFL 전극으로서 도전성 고무소켓과 방전관의 실시 예 분해 사시도 이다.
본 발명의 도전성 고무소켓(11)은 형광램프 또는 네온램프의 방전용 유리관(1)의 양단에 조립하기 위한 관상 도전성 고무소켓(11)으로 구성하였다.
도1 실시 예의 도전성 고무소켓(11)에서 리드선 연결수단으로서 리드선(2) 조립홀더(21)가 구비되어 있다. 도1에서 조립홀더(21)에 리드선(2)을 삽입하여 방전 유리관(1)을 간편하게 구동전원에 연결한다.
상기 리드선 연결수단은 단순히 유리관(1)에 장착시킨 관상 고무소켓(11)을 스프링 클립에 삽입하여 구동회로에 접속하는 경우를 포함 한다.
상기 관상 도전성 고무소켓(11)은 유리관(1)에 안정하게 밀착시키기 위한 경도, 인장강도, 인장율, 인열 강도, 영구압축 줄음 율을 가지며, 내 오존성 및 양호한 전기 도전도를 가지는 관상 전극이다. 관상 도전성 고무소켓(11)의 내경은 유리관(1)의 관경에 대응되며, 유리관(1)의 외면에 틈이 없이 탄성으로 밀착될 수있도록 내경 치수가 정해 진다. 상기 고무소켓(11)의 두께는 실용적으로 0.5~3mm로 제조한다. 이 두께 수치는 제조와 조립이 용이 하게 하기 위한 것으로서 다른 기술적 의미를 부여하는 것은 아니다.
상기 고무 전극으로서 물리적 성질은 경도 (HS) 40~90, 인장강도(TB) 100~200kg/㎠, 신장율 (EB) 150~800%, 인열강도 (TS) 10~100kgf, 압축영구 줄음율 (CS) 100℃에서 72시간 방치 후 10~50%내에서 제공되고, 전기 도전도로서 알루미늄, 니켈, 철 바람직하게는 구리와 동등한 전기 도전도가 권장된다.
도2에서 도전성 고무를 튜브(11n)형태로 압출 성형한 후 필요한 길이로 절단(Ca)하여 관상 도전성 고무소켓(11)을 제조하는 과정의 실시 예를 보여 주고 있다. 도2의 고무 튜브(11n)에도 조립홀더(21n)가 형성되어 있다. 그러나 도2의 리드선 조립홀더(21, 21n)는 리드선 결합수단의 한 실시 예이다. 리드선 조립수단은 이하의 타 실시 예와 같이 단순히 관상으로 제조되거나 다른 리드선 연결 수단으로 대체 될 수 있다.
또한 상기 고무소켓은 도7의 예와 같이 캡 타입으로 제조할 경우 몰드에서 압축 성형하거나, 사출 성형하여 제조하는 경우를 포함한다.
도3은 가장 단순한 도전성 고무소켓(11a)의 구성을 보여 준다. 도전성 고무소켓(11a)은 짧은 파이프의 모양으로 유리관(1)의 끝에 조립되어 탄성으로 밀착 상태에 있고, 리드선(2)은 나 동선을 도전성 고무소켓(11a)의 주면에 2~5회 감아 권착부(12)를 형성 한 후 땜납(12a)으로 고정하고 있다.
도3의 관상 고무소켓(11a)은 상기 권착 동선 외에도 스프링 클립에 고무소켓을 삽입하여 구동전류를 공급하는 경우를 포함한다.
도4는 유리관(1)에 조립된 도전성 고무소켓(11b)과 리드선(2)을 스프링 클립(14)으로 연결한 구성을 보여준다. 클립(14)은 연결 스크류(13)로서 리드선(2)을 연결하고, 손잡이(14a)를 가압 하여 도전성 고무소켓(11b)에 조립하거나, 소켓에서 분리할 수 게 구성하였다.
도5는 도1과 유사한 도전성 고무소켓(11c)으로서 도전성 고무소켓(11c)의 양면에 리드선 조립홀더(21c)를 구비하고 있다. 도전성 고무소켓(11c) 양면의 홀더(21c)는 복수의 고무소켓(11c)들을 병열 조립할 때 연결리드선(2c)을 삽입하기 위한 것이다.
도6은 유리관(1)에 조립된 관상 도전성 고무소켓(11d)의 주면에 귀 돌조(21d)를 형성하여 리드선(2)을 연결 스크류(13)로서 연결하였다.
도7은 몰딩으로 성형한 캡 타입 고무소켓(11e)을 유리관(1)의 끝에 조립하고, 캡 외단의 돌편(21e)에 연결 스크류(13)로서 구리줄 리드선(2)을 연결하고 있다.
도8은 병열 연속형 도전성 고무소켓의 구성을 보여준다. 유리관에 조립하기 위한 복수의 관상 도전성 고무소켓(11f)은 연결판(15)로서 연결되어 있고, 리드선 연결스크류 홀(13a)에 조립되는 연결스크류로서 유리관에 구동전류를 인가하기 위한 리드선을 연결하는 것이다.
도9는 도전성 고무소켓(11g)의 일측에 브라케트(16)를 조성하고, 전류 공급용 금속 전극판(17)에 부착스크류(18)로서 도전성 고무소켓(11g)을 조립하고 있다.
상기와 같이 본 발명은 형광램프, 네온램프 등 방전관용 외부전극 도전성 고무 소켓을 제공하는 것으로서, 본 발명 도전성 고무소켓은 탄성으로 유리관에 밀착되는 도전성 고무소켓을 제공하고, 리스선 결합구조를 포함하는 도전성 고무소켓을 제공하는 것이다.

Claims (4)

  1. EEFL 전극에 있어서,
    상기 EEFL 전극은 도전성 고무소켓이고,
    상기 EEFL 전극은 고무 100중량부에 대하여 활성제 5~10중량부, 도전성 필러 15~500중량부, 가교제 0.2~10 중량부를 배합하여 얻는 도전성 고무소켓이고,
    상기 EEFL 전극은 전기 도전도가 금속 전극의 전기 도전도와 동등하고 탄성을 보유하는 도전성 고무소켓이고,
    상기 EEFL 전극은 방전용 유리관에 조립할 수 있는 구조를 포함하는 도전성 고무소켓이고,
    상기 EEFL 전극은 리드선 연결수단을 포함하여 구성된 것이 특징인 방전관용 외부전극 고무소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 고무소켓 전극은 경도, 인장강도, 신장율, 인열강도, 압축영구 줄음율, 전기 도전도를 조절하기위하여, CR (클로프로필렌/Chloroprene) 100중량부, Mgo 4중량부, 스테아르산(Stearic acid) 1중량부, 에세텔렌 블랙 (Acethylene black) 45중량부, castor oil 15중량부, 산화방지제(Antioxident) 10중량부, 반응촉진제(Accelerator) 1.5 중량부, 산화아연 (Zinc oxide) 5중량부로 조성하여 되는 방전관용 외부전극 고무소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    도전성 고무소켓 전극은 경도, 신장율, 인열강도, 압축영구줄음율, 내 오존성(내후성), 전기 도전도를 조절하기 위하여 EPDM 100 중량부, ZnO 5 중량부, 스테아르산 1 중량부, Ketjen black 35 중량부, Anti oxidant 6 중량부, Accelerator 5 중량부, Dicumyl peroxide 7 중량부로 조성하여 되는 방전관용 외부전극 고무소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    도전성 고무소켓 전극은 높은 전기 도전성과 고온 내구성을 부여하기 위하여 Siloxane polymer(Methylsilicone rubber, Phenylsilicone rubber) 100중량부, Ag powder (Silver powder) 450중량부, Dicumyl peroxide 0.8 중량부, PT catalyst 1.0중량부로 조성하여서 되는 방전관용 외부전극 고무소켓.
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