JPH06112342A - ガラス端子 - Google Patents

ガラス端子

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Publication number
JPH06112342A
JPH06112342A JP25875092A JP25875092A JPH06112342A JP H06112342 A JPH06112342 A JP H06112342A JP 25875092 A JP25875092 A JP 25875092A JP 25875092 A JP25875092 A JP 25875092A JP H06112342 A JPH06112342 A JP H06112342A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
eyelet
parts
glass
tab
cap
Prior art date
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Pending
Application number
JP25875092A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Tanaka
豊 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP25875092A priority Critical patent/JPH06112342A/ja
Publication of JPH06112342A publication Critical patent/JPH06112342A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】アイレットの胴部に形成した特異形状部にタブ
の代わりをさせることにより、切断工程を不要にしてコ
ストダウンを図り、且つバリをなくして商品性を高める
ことを目的とする。 【構成】中実ハット状または底面開放の中空ハット状の
アイレットと、該アイレットの上面および底面を貫通す
ると共に絶縁ガラスを介して該アイレットに保持される
リードとを備えるガラス端子において、前記アイレット
の胴部の一部に、特異形状部を形成したことを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタやIC用
パッケージの一形態であるハーメチックシール、すなわ
ち金属性のアイレットに絶縁ガラスを介してリードを取
り付けたガラス端子に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は、代表的なガラス端子の外観図で
ある。このガラス端子は、絶縁ガラス1を介してアイレ
ット2に取り付けられたリード3の先端に、例えばトラ
ンジスタやIC等(以下、電子部品)を装着した後、キ
ャップ4を被せて組み立てられる。
【0003】ここで、5はアイレット2の鍔部2aに形
成されたタブであり、ガラス溶融時のリード3の偏心
防止用、トランジスタやIC等の装着時の位置合わせ
用のためのものである。ところで、画像認識等の技術を
応用すれば、上記タブ5を用いることなく、トランジス
タやIC等の位置合わせ、すなわち上記を行うことが
できる。この場合、例えば、後工程におけるパッケージ
組立体(ステム6に電子部品を搭載してキャップ4を被
せたもの)の取り扱い性を考慮すると、タブ5の存在そ
のものが邪魔になることがあり、タブ5を除去したアイ
レット2が求められることがある。
【0004】そこで、従来は、リード3を取り付けた後
に、鍔部2aからタブ5を切り離して上記要求に応えて
いた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のガラス端子にあっては、タブ5を切断するための
別工程が必要でコストアップにつながるばかりか、切断
面にバリが発生しやすく、商品性を損なうといった問題
点があった。そこで、本発明は、アイレットの胴部に形
成した特異形状部にタブの代わりをさせることにより、
切断工程を不要にしてコストダウンを図り、且つバリを
なくして商品性を高めることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、中実ハット状または底面開放の中空ハッ
ト状のアイレットと、該アイレットの上面および底面を
貫通すると共に絶縁ガラスを介して該アイレットに保持
されるリードとを備えるガラス端子において、前記アイ
レットの胴部の一部に、特異形状部を形成したことを特
徴とする。
【0007】
【作用】本発明では、特異形状部を用いてリードの偏心
防止が図られる。従って、タブが不要となり、コストダ
ウンと商品性の向上が図られる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明に係るガラス端子の一実施例を示す
図である。図1において、10は例えばキャンタイプの
ステムである。ステム10は、プレス加工によって中空
ハット状、すなわち胴部10aと鍔部10bとを有する
形状に形成された金属製のケース(アイレットA)と、
そのアイレットAの上面10cおよび底面10dを貫通
するリード(いわゆるスルーリード)11とを備え、該
リード11を絶縁ガラス12によってアイレットAに保
持して構成している。なお、上記アイレットAは、ソリ
ッドタイプのように中実ハット状のものであってもよ
い。ソリッドタイプのアイレットの場合には、上面と底
面を貫通する複数の貫通穴のそれぞれに絶縁ガラスを介
してリードを取り付けることになる。
【0009】アイレットAの上面10cに露出するリー
ド11の先端に電子部品が取り付けられ、図示を略した
キャップが装着される。キャップは一般に、一端開放の
円筒状丸キャップ(例えば図2の符号4を参照)が使用
され、その内面がアイレットAの胴部10aの外面にガ
イドされる。胴部10aの外面は、キャップの内面と同
一曲率でカーブする2つの曲線部R A 、RB および2つ
の直線部SA 、SB からなり、これらがその胴廻り方向
に沿って交互に並べられている。曲線部RA 、RB は上
記キャップのガイド面として、また、直線部SA 、SB
は従来の「タブ」としてそれぞれ機能する。すなわち、
直線部SA 、SB は胴部10aの一部形状を異形にした
特異形状部である。
【0010】このような構成を有するガラス端子におい
て、ステム10を組み立てる際は、まず、アイレットA
の底面10d側からガラスタブレット(ガラス粉末とバ
インダを型枠に入れて加圧成形したもの)を挿入し、次
いで、そのガラスタブレットに形成された穴とアイレッ
トAに形成された穴とを合わせながらリード11を差し
込み、その後、熱処理を施してガラスタブレットを溶解
すると、リード11の周囲やアイレットAの内部空隙に
溶けたガラスが流れ込んで気密封止される。
【0011】ここで、ガラスが十分に冷えて固まるまで
は、リード11の偏心防止のために、リード11とアイ
レットAの位置関係を固定化する必要がある。従来は、
タブを利用してアイレットAの回転方向の位置合わせを
行っていたが、本実施例では、タブの代わりに、アイレ
ットAの特異形状部(直線部SA 、SB )を利用するこ
とができる。
【0012】従って、タブを不要にすることができ、切
断作業を無くすことができる結果、コストダウンを図る
ことができ、また、バリの発生を回避して商品性を高め
ることができる。なお、本実施例では、胴部10aに形
成する特異形状部を2つの直線部SA 、SB としている
が、これに限るものではなく、例えば1つの直線部(S
A またはSB )であってもよいし、直線以外の凹部など
であってもよい。あるいは、胴部10aの断面形状を楕
円にしてもよい。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、アイレットの胴部に形
成した特異形状部にタブの代わりをさせるようにしたの
で、切断工程を不要にしてコストダウンを図り、且つバ
リをなくして商品性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の構成図である。
【図2】従来例の外観図である。
【符号の説明】
A 、SB :直線部(特異形状部) A:アイレット 10a:胴部 10c:上面 10d:底面 11:リード 12:絶縁ガラス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】中実ハット状または底面開放の中空ハット
    状のアイレットと、 該アイレットの上面および底面を貫通すると共に絶縁ガ
    ラスを介して該アイレットに保持されるリードとを備え
    るガラス端子において、 前記アイレットの胴部の一部に、特異形状部を形成した
    ことを特徴とするガラス端子。
JP25875092A 1992-09-29 1992-09-29 ガラス端子 Pending JPH06112342A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6797887B2 (en) * 2002-09-30 2004-09-28 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Glass terminal for high-speed optical communication
DE102007031050A1 (de) * 2007-07-04 2009-01-08 Manroland Ag Mitlaufende Bogenführungseinrichtung
JP5850151B2 (ja) * 2012-06-28 2016-02-03 株式会社村田製作所 電子部品のキャンパッケージ構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6797887B2 (en) * 2002-09-30 2004-09-28 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Glass terminal for high-speed optical communication
CN100456655C (zh) * 2002-09-30 2009-01-28 新光电气工业株式会社 用于高速光通信的玻璃终端
DE102007031050A1 (de) * 2007-07-04 2009-01-08 Manroland Ag Mitlaufende Bogenführungseinrichtung
JP5850151B2 (ja) * 2012-06-28 2016-02-03 株式会社村田製作所 電子部品のキャンパッケージ構造

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