JPH06204382A - パッケージ - Google Patents
パッケージInfo
- Publication number
- JPH06204382A JPH06204382A JP4348013A JP34801392A JPH06204382A JP H06204382 A JPH06204382 A JP H06204382A JP 4348013 A JP4348013 A JP 4348013A JP 34801392 A JP34801392 A JP 34801392A JP H06204382 A JPH06204382 A JP H06204382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lead frame
- lead
- pitch
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 パッケージ本体１の側面に設けられた孔２に
タイバー８を備えたリードフレーム３を外側から、低融
点ガラスのリング４を介して挿入され、加熱し、パッケ
ージ本体１とリードフレーム３とを接着する。 【効果】 工程中での静電破壊及びアウターリード変形
が防止できる。また、インナーリードピッチに制約を受
けずに、アウターリードピッチを設定することができ
る。
タイバー８を備えたリードフレーム３を外側から、低融
点ガラスのリング４を介して挿入され、加熱し、パッケ
ージ本体１とリードフレーム３とを接着する。 【効果】 工程中での静電破壊及びアウターリード変形
が防止できる。また、インナーリードピッチに制約を受
けずに、アウターリードピッチを設定することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベースフレームとウィ
ンドフレームとが一体成型されたパッケージに関するも
のである。
ンドフレームとが一体成型されたパッケージに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）は、従来のベースフレームと
ウィンドフレームとが一体成型したパッケージ（以下
「ＳＴＥＭパッケージ」という。）に金属ピンを挿入す
る前のＳＴＥＭパッケージの外観図を示し、同（ｂ）は
ＳＴＥＭパッケージに金属ピンを挿入した後のＳＴＥＭ
パッケージの断面図を示す。図３（ａ）に示すＳＴＥＭ
パッケージに於いては、セラミックで成型されたパッケ
ージ本体１に金属ピン１５が挿入される孔２が設けられ
ている。また、図３（ｂ）に示す様に、金属ピン１５低
融点ガラスのリング４を取り付け、孔２にパッケージ本
体１の上部より挿入される。金属ピン３が挿入された
後、加熱され、低融点ガラスのリング４が溶融して、パ
ッケージ本体１に金属ピン１５が接着される。尚、図３
に於いて、５は空間、６はダイアタッチ、７は段部を示
す。
ウィンドフレームとが一体成型したパッケージ（以下
「ＳＴＥＭパッケージ」という。）に金属ピンを挿入す
る前のＳＴＥＭパッケージの外観図を示し、同（ｂ）は
ＳＴＥＭパッケージに金属ピンを挿入した後のＳＴＥＭ
パッケージの断面図を示す。図３（ａ）に示すＳＴＥＭ
パッケージに於いては、セラミックで成型されたパッケ
ージ本体１に金属ピン１５が挿入される孔２が設けられ
ている。また、図３（ｂ）に示す様に、金属ピン１５低
融点ガラスのリング４を取り付け、孔２にパッケージ本
体１の上部より挿入される。金属ピン３が挿入された
後、加熱され、低融点ガラスのリング４が溶融して、パ
ッケージ本体１に金属ピン１５が接着される。尚、図３
に於いて、５は空間、６はダイアタッチ、７は段部を示
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のＳＴＥＭ
パッケージにおいては、図３（ｂ）に示す様に、金属ピ
ン１５をパッケージ本体１の上部より挿入し、パッケー
ジ本体１の下面より、金属ピン１５を突出させ、アウタ
ーリードとするため、タイバーを設けることができず、
工程中での静電破壊及び外部との接触時の、アウターリ
ードの変形の危険性がある。
パッケージにおいては、図３（ｂ）に示す様に、金属ピ
ン１５をパッケージ本体１の上部より挿入し、パッケー
ジ本体１の下面より、金属ピン１５を突出させ、アウタ
ーリードとするため、タイバーを設けることができず、
工程中での静電破壊及び外部との接触時の、アウターリ
ードの変形の危険性がある。
【０００４】また、上述のように金属ピン１５をパッケ
ージ本体１に挿入するため、金属ピン１５はまっすぐな
棒状であることが必要であり、従って、アウターリード
ピッチがインナーリードピッチに制約され、同一寸法と
なる。
ージ本体１に挿入するため、金属ピン１５はまっすぐな
棒状であることが必要であり、従って、アウターリード
ピッチがインナーリードピッチに制約され、同一寸法と
なる。
【０００５】本発明は、工程中での静電破壊及びアウタ
ーリードの変形を防止し、且つ、アウターリードピッチ
がインナーリードピッチに制約されないＳＴＥＭパッケ
ージを提供することを目的とする。
ーリードの変形を防止し、且つ、アウターリードピッチ
がインナーリードピッチに制約されないＳＴＥＭパッケ
ージを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のパッケージは、
上面が開口され、且つ、ベースフレームとウィンドフレ
ームとが一体成型されたパッケージに於いて、リードフ
レームが側面より前記パッケージ内部空間に挿入されて
いることを特徴とするものである。
上面が開口され、且つ、ベースフレームとウィンドフレ
ームとが一体成型されたパッケージに於いて、リードフ
レームが側面より前記パッケージ内部空間に挿入されて
いることを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】上記本発明を用いることにより、アウターリー
ドピッチはインナーリードピッチの制限を受けることな
く、また、アウターリードにタイバーを設けることがで
きるため、工程中の静電破壊及びアウターリード変形が
防止できる。
ドピッチはインナーリードピッチの制限を受けることな
く、また、アウターリードにタイバーを設けることがで
きるため、工程中の静電破壊及びアウターリード変形が
防止できる。
【０００８】
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明について
詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の一実施例のＳＴ
ＥＭパッケージのリードフレーム挿入前のＳＴＥＭパッ
ケージの外観図、図１（ｂ）は同パッケージのリードフ
レーム挿入後のＳＴＥＭパッケージの断面図、図２は、
チップ搭載後のＳＴＥＭパッケージの外観図を示す。図
１に於いて、パッケージ本体１は、セラミックからな
り、金型によって成型されており、上面に開口した空間
５を有し、側面に外側から空間５へ貫通した孔２を有す
る。
詳細に説明する。図１（ａ）は本発明の一実施例のＳＴ
ＥＭパッケージのリードフレーム挿入前のＳＴＥＭパッ
ケージの外観図、図１（ｂ）は同パッケージのリードフ
レーム挿入後のＳＴＥＭパッケージの断面図、図２は、
チップ搭載後のＳＴＥＭパッケージの外観図を示す。図
１に於いて、パッケージ本体１は、セラミックからな
り、金型によって成型されており、上面に開口した空間
５を有し、側面に外側から空間５へ貫通した孔２を有す
る。
【０００９】また、孔２の空間５側は金属のリードフレ
ーム３の先端側が固定でき、低融点ガラスのリング４が
溶融時に空間５に流れ込むのを防止できる形状及び寸法
を有し、孔２の側面側は低融点ガラスのリング４及びリ
ードフレーム３のガラス流出防止部９が挿入でき、且
つ、低融点ガラスのリング４が溶融時に外側に流れ出す
のを防止できる形状及び寸法を有する。すなわち、孔２
は内部に段があり、空間５側の開口面積は、側面側の開
口面積より小さい。尚、孔２の位置は孔２の上側及び下
側共に適切なセラミックの厚みが得られる高さに、且つ
固体撮像素子１０のワイヤーボンディングに適切な高さ
に設ける。
ーム３の先端側が固定でき、低融点ガラスのリング４が
溶融時に空間５に流れ込むのを防止できる形状及び寸法
を有し、孔２の側面側は低融点ガラスのリング４及びリ
ードフレーム３のガラス流出防止部９が挿入でき、且
つ、低融点ガラスのリング４が溶融時に外側に流れ出す
のを防止できる形状及び寸法を有する。すなわち、孔２
は内部に段があり、空間５側の開口面積は、側面側の開
口面積より小さい。尚、孔２の位置は孔２の上側及び下
側共に適切なセラミックの厚みが得られる高さに、且つ
固体撮像素子１０のワイヤーボンディングに適切な高さ
に設ける。
【００１０】更に、ダイアタッチ６は固体撮像素子１０
のワイヤーボンディングの際にＡｕ又はＡｌワイヤー１
２の角度をゆるやかにする為、孔２より低い位置にあ
り、リードフレーム３は、低融点ガラスのリング４を介
して、パッケージ本体１の孔２へ側面より挿入され、リ
ードフレーム３の先端部は空間５内の段部７上に設置さ
れる。尚、リードフレーム３の外側端部には、工程中の
静電破壊やアウターリード部の変形を防止するため、タ
イバー８が設けられている。図２に於いて、１１はボン
ディングパッド、１３はボンディングターミナル、１４
ガラスリッドを示す。
のワイヤーボンディングの際にＡｕ又はＡｌワイヤー１
２の角度をゆるやかにする為、孔２より低い位置にあ
り、リードフレーム３は、低融点ガラスのリング４を介
して、パッケージ本体１の孔２へ側面より挿入され、リ
ードフレーム３の先端部は空間５内の段部７上に設置さ
れる。尚、リードフレーム３の外側端部には、工程中の
静電破壊やアウターリード部の変形を防止するため、タ
イバー８が設けられている。図２に於いて、１１はボン
ディングパッド、１３はボンディングターミナル、１４
ガラスリッドを示す。
【００１１】次に、本発明の一実施例のＳＴＥＭパッケ
ージの製造工程図を説明する。まず、セラミックからな
るパッケージ本体１に設けられた孔２に低融点ガラスの
リング４を介してリードフレーム３を挿入する。その
後、挿入方向に圧力を加えた状態で、加熱し、低融点ガ
ラスのリング４を溶融し、パッケージ本体１とリードフ
レーム３とを接着する。次に、固体撮像素子１０をダイ
アタッチ６上に搭載し、ボンディングパッド１１とボン
ディングターミナル１３とをＡｕ又はＡｌワイヤー１２
によって接続し、ガラスリッド１４によって、ＳＴＥＭ
パッケージを封止する。尚、本実施例においては、ＳＴ
ＥＭパッケージに固体撮像素子１０を搭載したが、本発
明は固体撮像素子１０に限定されるものではない。
ージの製造工程図を説明する。まず、セラミックからな
るパッケージ本体１に設けられた孔２に低融点ガラスの
リング４を介してリードフレーム３を挿入する。その
後、挿入方向に圧力を加えた状態で、加熱し、低融点ガ
ラスのリング４を溶融し、パッケージ本体１とリードフ
レーム３とを接着する。次に、固体撮像素子１０をダイ
アタッチ６上に搭載し、ボンディングパッド１１とボン
ディングターミナル１３とをＡｕ又はＡｌワイヤー１２
によって接続し、ガラスリッド１４によって、ＳＴＥＭ
パッケージを封止する。尚、本実施例においては、ＳＴ
ＥＭパッケージに固体撮像素子１０を搭載したが、本発
明は固体撮像素子１０に限定されるものではない。
【００１２】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明によ
れば、パッケージ側面の外側からリードフレームを挿入
することによりタイバーを設けたリードフレームを用い
ることができ、工程中での静電破壊及びアウターリード
変形が防止できる。また、リードフレームを棒状にする
必要がないため、インナーリードピッチの制約を受ける
ことなくアウターリードピッチを設定することができ
る。
れば、パッケージ側面の外側からリードフレームを挿入
することによりタイバーを設けたリードフレームを用い
ることができ、工程中での静電破壊及びアウターリード
変形が防止できる。また、リードフレームを棒状にする
必要がないため、インナーリードピッチの制約を受ける
ことなくアウターリードピッチを設定することができ
る。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例のリードフレーム挿
入前の外観図である。（ｂ）は本発明の一実施例のリー
ドフレーム挿入後の断面図である。
入前の外観図である。（ｂ）は本発明の一実施例のリー
ドフレーム挿入後の断面図である。
【図２】本発明の一実施例のチップ搭載後の外観図であ
る。
る。
【図３】（ａ）は従来のＳＴＥＭパッケージの金属ピン
挿入前の外観図である。（ｂ）は従来のＳＴＥＭパッケ
ージの金属ピン挿入後の断面図である。
挿入前の外観図である。（ｂ）は従来のＳＴＥＭパッケ
ージの金属ピン挿入後の断面図である。
１ パッケージ ２ 孔 ３ リードフレーム ４ 低融点ガラスのリング ５ 空間 ６ ダイアタッチ ７ 段部 ８ タイバー ９ ガラス流出防止部 １０ 固体撮像素子 １１ ボンディングパッド １２ Ａｕ又はＡｌワイヤー １３ ボンディングターミナル １４ ガラスリッド
Claims (1)
- 【請求項１】 上面が開口され、且つ、ベースフレーム
とウィンドフレームとが一体成型されたパッケージに於
いて、 リードフレームが側面より前記パッケージ内部空間に挿
入されていることを特徴とするパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348013A JPH06204382A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348013A JPH06204382A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204382A true JPH06204382A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18394152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348013A Pending JPH06204382A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204382A (ja) |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348013A patent/JPH06204382A/ja active Pending
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