JPS60258939A - 半導体装置用セラミツクベ−ス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は、半導体チップを固着するキャビティ部を有し
、かつ、周辺にリードフレームを固着し、セラミックパ
ッケージを構成する半導体装置用セラミックペースに関
する。

口、従来技術 従来の半導体装置用セラミックペースは、第２図（ａ）
の平面図、同図（ｂ）の断面図に示すように、セラミッ
ク基体ｌの半導体チップを固着するキャビティ部２を囲
む周辺部の上面には、一種類のシーリングガラス３が印
刷されている。

ハ１発明が解決しようとする問題点 このような従来のセラミックベースにおいて、ベース周
辺部上面にリードフレームを固着した後で、外部リード
に応力を受けると、ダイボンディング、封入等の熱処理
工程でのシーリングガラス３の再溶融の際に、残留応力
によりリード先端に段差を生じたり、リード先端間隔の
ばらつきが生じたりすることがあった。また、溶融シー
リングガラスがキャビティ部２へ流れ込み、シーリング
の信頼性を低下させるという不具合があった。

二１問題点を解決するための技術手段 本発明では、リードフレームを固着するキャビティ部周
辺の上面に、２種類のシーリングガラスを印刷しておい
て、リードフレームを固着した後では、２罐類のシーリ
ングガラスのうちの再溶融し離い一種類のガラスによっ
て、固層リードフレーム、の変形を防止している。

ホ、実施例 つぎに本発明を実施例により説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例の平面図、同図（ｂ）
は断面図である。これらの図において、半導体チップが
固着されるキャビティ部２の周辺部上面には、２種類の
シーリングガラス３１と３２が印刷されている。例えば
、ガラス３１は結晶性のもの、ガラス３２は非晶債のも
のである。

−＼１発明の効果 上述の本発明のセラミックベースでは、リードフフレー
ム固宥時に溶融された結晶性ガラス３１は、その後の熱
処理工程では溶融し難いために、リードフレームをしっ
かりと固定したまま、非晶質ガラス３２によって、キャ
ップ封着が行われる。したがって、キャップ封着の際に
前に固定したリードフレームの変形は起らず、また、溶
融ガラスのキャビティ部への流れ込みもなく、従って、
信頼性の高いキャップ封着、グイボンディングが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】 第１図（ａｌは本発明の一実施例の平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）　、　（ｂ
）はそれぞれ従来の半導体装置用セラミックペースの平
面図および断面図である。 １・・・・・・セラミック基体、２・・・・・・キャビ
ティ部、３・・・・・・シーリングガラス、３１・・・
・・・結晶性シーリングガラス、３２・・・・・・非晶
質シーリングガラス。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップを固着するキャビティ部を囲む周辺部上面
   には、２棟類のシーリングガラスが印刷されていること
   を特徴とする半導体装置用セラミックペース。