JP3414805B2 - 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 - Google Patents
気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載す
る気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法に関す
る。
る気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図５に示したような、半導体
チップ１０を搭載する気密ガラス端子のアイレット２０
がある。アイレット２０には、その上面に半導体チップ
１０又は該チップ搭載用の放熱体３０を嵌入してそれら
を位置決めする凹部２２が形成されている。凹部２２近
くのアイレット２０部分には、リード挿通用の穴２４が
開口されている。
チップ１０を搭載する気密ガラス端子のアイレット２０
がある。アイレット２０には、その上面に半導体チップ
１０又は該チップ搭載用の放熱体３０を嵌入してそれら
を位置決めする凹部２２が形成されている。凹部２２近
くのアイレット２０部分には、リード挿通用の穴２４が
開口されている。
【０００３】このアイレット２０の使用に際しては、図
５に示したように、その穴２４にリード４０を挿通し
て、リード４０を穴２４にガラス材５０を介して気密に
封着している。凹部２２には、半導体チップ１０又は放
熱体３０（図では、放熱体３０としている）を嵌入して
それらをアイレット２０上面の所定位置に位置決めして
いる。そして、それらの半導体チップ１０又は放熱体３
０を凹部２２内に接合している。凹部２２内に接合した
半導体チップ１０又は放熱体３０に搭載した半導体チッ
プ１０の電極（図示せず）は、リード４０上端にワイヤ
６０を介して接続している。半導体チップ１０を搭載し
たアイレット２０上方には、キャップ７０を被せて、そ
のキャップの下端周縁７０ａをアイレット２０に気密に
接合している。
５に示したように、その穴２４にリード４０を挿通し
て、リード４０を穴２４にガラス材５０を介して気密に
封着している。凹部２２には、半導体チップ１０又は放
熱体３０（図では、放熱体３０としている）を嵌入して
それらをアイレット２０上面の所定位置に位置決めして
いる。そして、それらの半導体チップ１０又は放熱体３
０を凹部２２内に接合している。凹部２２内に接合した
半導体チップ１０又は放熱体３０に搭載した半導体チッ
プ１０の電極（図示せず）は、リード４０上端にワイヤ
６０を介して接続している。半導体チップ１０を搭載し
たアイレット２０上方には、キャップ７０を被せて、そ
のキャップの下端周縁７０ａをアイレット２０に気密に
接合している。
【０００４】アイレット２０には、次のａ又はｂの方法
を用いて、凹部２２とリード挿通用の穴２４とを形成し
ている。
を用いて、凹部２２とリード挿通用の穴２４とを形成し
ている。
【０００５】ａの方法は、図６と図７に示したように、
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
した後に、図６と図７に破線で示したように、アイレッ
ト２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工により開口
している。
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
した後に、図６と図７に破線で示したように、アイレッ
ト２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工により開口
している。
【０００６】ｂの方法は、図８と図９に示したように、
アイレット２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工に
より開口した後に、図８と図９に破線で示したように、
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
している。
アイレット２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工に
より開口した後に、図８と図９に破線で示したように、
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ａの方
法により、アイレット２０に凹部２２とリード挿通用の
穴２４を形成した場合には、アイレット２０にリード挿
通用の穴２４を開口した際に、図６に二点鎖線で示した
ように、それ以前にアイレット２０に形成した凹部２２
の一部が内側に弓状に歪んで凹部２２の内径が狭まり、
凹部２２に半導体チップ１０又は放熱体３０を嵌入でき
なくなることがあった。
法により、アイレット２０に凹部２２とリード挿通用の
穴２４を形成した場合には、アイレット２０にリード挿
通用の穴２４を開口した際に、図６に二点鎖線で示した
ように、それ以前にアイレット２０に形成した凹部２２
の一部が内側に弓状に歪んで凹部２２の内径が狭まり、
凹部２２に半導体チップ１０又は放熱体３０を嵌入でき
なくなることがあった。
【０００８】また、ｂの方法により、アイレット２０に
凹部２２とリード挿通用の穴２４を形成した場合には、
アイレット２０上面に凹部２２を形成した際に、図８に
二点鎖線で示したように、それ以前にアイレット２０に
形成したリード挿通用の穴２４の一部が内側に歪んで穴
２４の内径が狭まり、穴２４に封着するリード４０が金
属製のアイレット２０に接触してしまうことがあった。
凹部２２とリード挿通用の穴２４を形成した場合には、
アイレット２０上面に凹部２２を形成した際に、図８に
二点鎖線で示したように、それ以前にアイレット２０に
形成したリード挿通用の穴２４の一部が内側に歪んで穴
２４の内径が狭まり、穴２４に封着するリード４０が金
属製のアイレット２０に接触してしまうことがあった。
【０００９】さらに、図１０に示したような、凹部２２
にリード挿通用の穴２４の一部が重なり合うアイレット
２０においては、そのアイレット２０に凹部２２と穴２
４をａの方法により形成した場合に、図１１に示したよ
うに、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁２４ａ
にバリ８０が生じてしまった。その原因は、リード挿通
用の穴２４を、凹部２２内側の薄く形成されたアイレッ
ト２０部分と凹部２２外側の厚く形成されたアイレット
２０部分とに亙って剪断加工により開口するからであ
る。
にリード挿通用の穴２４の一部が重なり合うアイレット
２０においては、そのアイレット２０に凹部２２と穴２
４をａの方法により形成した場合に、図１１に示したよ
うに、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁２４ａ
にバリ８０が生じてしまった。その原因は、リード挿通
用の穴２４を、凹部２２内側の薄く形成されたアイレッ
ト２０部分と凹部２２外側の厚く形成されたアイレット
２０部分とに亙って剪断加工により開口するからであ
る。
【００１０】なお、凹部２２にリード挿通用の穴２４の
一部が重なり合わないアイレット２０においては、アイ
レット２０に穴２４と凹部２２とをｂの方法により順次
形成する場合に、リード挿通用の穴２４に硬質のガイド
ピン（図示せず）を挿入した状態で、アイレット２０上
面に凹部２２をプレス加工により形成して、それ以前に
アイレット２０に開口した穴２４の一部が内側に歪むの
を防ぐ方法も従来より行われている。
一部が重なり合わないアイレット２０においては、アイ
レット２０に穴２４と凹部２２とをｂの方法により順次
形成する場合に、リード挿通用の穴２４に硬質のガイド
ピン（図示せず）を挿入した状態で、アイレット２０上
面に凹部２２をプレス加工により形成して、それ以前に
アイレット２０に開口した穴２４の一部が内側に歪むの
を防ぐ方法も従来より行われている。
【００１１】しかしながら、そうした場合には、ガイド
ピンをリード挿通用の穴２４から引き抜いた際に、穴２
４の開口部周縁にバリが生じてしまったり、アイレット
２０上面に凹部２２をプレス加工により形成した際に、
リード挿通用の穴２４の一部がその内側に歪んで穴２４
の内径が狭まり、ガイドピンが穴２４から引き抜きにく
くなったり、ガイドピン周囲が穴２４内周面で強く擦ら
れて早期に磨耗してしまったりした。
ピンをリード挿通用の穴２４から引き抜いた際に、穴２
４の開口部周縁にバリが生じてしまったり、アイレット
２０上面に凹部２２をプレス加工により形成した際に、
リード挿通用の穴２４の一部がその内側に歪んで穴２４
の内径が狭まり、ガイドピンが穴２４から引き抜きにく
くなったり、ガイドピン周囲が穴２４内周面で強く擦ら
れて早期に磨耗してしまったりした。
【００１２】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、アイレットに半導体チップ又は放熱体の位置
決め用の凹部とリード挿通用の穴とを歪みやバリを生じ
させずにプレス加工により精度良く形成することのでき
る気密ガラス端子及び該気密ガラス端子のアイレットの
製造方法（以下、アイレットの製造方法という）を提供
することを目的としている。
たもので、アイレットに半導体チップ又は放熱体の位置
決め用の凹部とリード挿通用の穴とを歪みやバリを生じ
させずにプレス加工により精度良く形成することのでき
る気密ガラス端子及び該気密ガラス端子のアイレットの
製造方法（以下、アイレットの製造方法という）を提供
することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の気密ガラス端子は、半導体チップ又は該チ
ップ搭載用の放熱体を嵌入して位置決めする凹部とリー
ド挿通用の穴とがプレス加工により形成されてなるアイ
レットが備えられた気密ガラス端子において、前記アイ
レットの凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部が少
なくともリード挿通用の穴を開けるアイレット部分まで
拡張されて、その凹部が拡張された部分の内側に前記リ
ード挿通用の穴が形成されたことを特徴としている。 ま
た、上記目的を達成するために、本発明のアイレットの
製造方法は、半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱体
を嵌入して位置決めする凹部とリード挿通用の穴とをプ
レス加工により順次形成する気密ガラス端子のアイレッ
トの製造方法において、前記凹部の位置決め機能を損な
わぬ箇所の一部を少なくともリード挿通用の穴を開ける
アイレット部分まで拡張して、その凹部の拡張した部分
の内側にリード挿通用の穴を形成することを特徴として
いる。
に、本発明の気密ガラス端子は、半導体チップ又は該チ
ップ搭載用の放熱体を嵌入して位置決めする凹部とリー
ド挿通用の穴とがプレス加工により形成されてなるアイ
レットが備えられた気密ガラス端子において、前記アイ
レットの凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部が少
なくともリード挿通用の穴を開けるアイレット部分まで
拡張されて、その凹部が拡張された部分の内側に前記リ
ード挿通用の穴が形成されたことを特徴としている。 ま
た、上記目的を達成するために、本発明のアイレットの
製造方法は、半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱体
を嵌入して位置決めする凹部とリード挿通用の穴とをプ
レス加工により順次形成する気密ガラス端子のアイレッ
トの製造方法において、前記凹部の位置決め機能を損な
わぬ箇所の一部を少なくともリード挿通用の穴を開ける
アイレット部分まで拡張して、その凹部の拡張した部分
の内側にリード挿通用の穴を形成することを特徴として
いる。
【００１４】
【作用】上記気密ガラス端子又はアイレットの製造方法
においては、アイレットにプレス加工により形成する凹
部の一部を少なくともリード挿通用の穴を開けるアイレ
ット部分まで拡張している。
においては、アイレットにプレス加工により形成する凹
部の一部を少なくともリード挿通用の穴を開けるアイレ
ット部分まで拡張している。
【００１５】そのため、リード挿通用の穴を凹部の拡張
した部分内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット
部分に剪断加工により開口できる。そして、リード挿通
用の穴の下端開口部の内側周縁にバリが生ずるのを防ぐ
ことができる。
した部分内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット
部分に剪断加工により開口できる。そして、リード挿通
用の穴の下端開口部の内側周縁にバリが生ずるのを防ぐ
ことができる。
【００１６】それと共に、リード挿通用の穴を凹部の拡
張した部分内側のアイレット部分に開口しているため、
アイレットにリード挿通用の穴を形成する際に、アイレ
ットに形成した凹部周縁がその内側に歪んで凹部内径が
狭まるのを防ぐことができる。
張した部分内側のアイレット部分に開口しているため、
アイレットにリード挿通用の穴を形成する際に、アイレ
ットに形成した凹部周縁がその内側に歪んで凹部内径が
狭まるのを防ぐことができる。
【００１７】また、アイレットに凹部を形成する際に
は、凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部をその外
側に拡張している。
は、凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部をその外
側に拡張している。
【００１８】そのため、凹部に半導体チップ又は放熱体
を嵌入してそれらを凹部を用いてアイレットの所定位置
に的確に位置決めできる。
を嵌入してそれらを凹部を用いてアイレットの所定位置
に的確に位置決めできる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明の気密ガラス端子又は本発明の
アイレットの製造方法の好適な実施例を示し、図１はそ
の製造方法を示す平面図、図２はその製造方法を示す正
面断面図である。以下に、この気密ガラス端子又はアイ
レットの製造方法を説明する。
る。図１と図２は本発明の気密ガラス端子又は本発明の
アイレットの製造方法の好適な実施例を示し、図１はそ
の製造方法を示す平面図、図２はその製造方法を示す正
面断面図である。以下に、この気密ガラス端子又はアイ
レットの製造方法を説明する。
【００２０】図の気密ガラス端子では、アイレット２０
０が、鉄、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）、
鉄−ニッケル合金等からなる板材をプレス加工等して形
成されていて、ほぼ円盤状をしている。 他方、図のアイ
レットの製造方法では、鉄、コバール（鉄―ニッケル―
コバルト合金）、鉄−ニッケル合金等からなる板材をプ
レス加工等してほぼ円盤状をしたアイレット２００を形
成している。
０が、鉄、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合金）、
鉄−ニッケル合金等からなる板材をプレス加工等して形
成されていて、ほぼ円盤状をしている。 他方、図のアイ
レットの製造方法では、鉄、コバール（鉄―ニッケル―
コバルト合金）、鉄−ニッケル合金等からなる板材をプ
レス加工等してほぼ円盤状をしたアイレット２００を形
成している。
【００２１】また、図の気密ガラス端子では、アイレッ
ト２００上面中央に、半導体チップ又は該チップ搭載用
の窒化アルミニウム等からなる放熱体を嵌入してそれら
をアイレット２００上面中央に位置決めする方形状をし
た凹部２２０がプレス加工により形成されている。 他
方、同じ図のアイレットの製造方法では、上記のように
して形成したアイレット２００上面中央に、半導体チッ
プ又は該チップ搭載用の窒化アルミニウム等からなる放
熱体を嵌入してそれらをアイレット２００上面中央に位
置決めする方形状をした凹部２２０をプレス加工により
形成している。
ト２００上面中央に、半導体チップ又は該チップ搭載用
の窒化アルミニウム等からなる放熱体を嵌入してそれら
をアイレット２００上面中央に位置決めする方形状をし
た凹部２２０がプレス加工により形成されている。 他
方、同じ図のアイレットの製造方法では、上記のように
して形成したアイレット２００上面中央に、半導体チッ
プ又は該チップ搭載用の窒化アルミニウム等からなる放
熱体を嵌入してそれらをアイレット２００上面中央に位
置決めする方形状をした凹部２２０をプレス加工により
形成している。
【００２２】また、図の気密ガラス端子では、図１と図
２に破線で示したように、アイレット２００の左右部分
に、リード挿通用の穴２４が剪断加工によりそれぞれ開
口されている。 他方、同じ図のアイレットの製造方法で
は、上記のようにして凹部２２０を形成したアイレット
２００の左右部分に、図１と図２に破線で示したよう
に、リード挿通用の穴２４を剪断加工によりそれぞれ開
口している。
２に破線で示したように、アイレット２００の左右部分
に、リード挿通用の穴２４が剪断加工によりそれぞれ開
口されている。 他方、同じ図のアイレットの製造方法で
は、上記のようにして凹部２２０を形成したアイレット
２００の左右部分に、図１と図２に破線で示したよう
に、リード挿通用の穴２４を剪断加工によりそれぞれ開
口している。
【００２３】以上の構成は、従来の気密ガラス端子と同
様であるが、図の気密ガラス端子では、図１と図２に示
したように、アイレット２００に形成された凹部２２０
の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部が、リード挿通用
の穴２４を開けるアイレット部分２００ａとその周辺部
まで拡張されている。具体的には、アイレット２００上
面に形成される方形状の凹部２２０の左右側縁中途部
が、リード挿通用の穴２４が形成されるアイレット部分
２００ａとその周辺部まで横Ｕ字状にそれぞれ拡張され
ている。凹部２２０の四隅のコーナー部はそのまま残さ
れている。そして、それらのコーナー部を用いて凹部２
２０に嵌入した方形状をした半導体チップ又は放熱体を
アイレット２００上面中央に的確に位置決めできるよう
に構成されている。 他方、同じ図のアイレットの製造方
法では、以上までの製造方法は、前述従来のａの方法と
同様であるが、図のアイレットの製造方法では、図１と
図２に示したように、アイレット２００に凹部２２０を
プレス加工により形成する際に、凹部２２０の位置決め
機能を損なわぬ箇所の一部をリード挿通用の穴２４を開
けるアイレット部分２００ａとその周辺部まで拡張して
いる。具体的には、アイレット２００上面に形成する方
形状の凹部２２０の左右側縁中途部をリード挿通用の穴
２４を形成するアイレット部分２００ａとその周辺部ま
で横Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２２０の四隅
のコーナー部はそのまま残して、それらのコーナー部を
用いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半導体チップ
又は放熱体をアイレット２００上面中央に的確に位置決
めできるようにしている。
様であるが、図の気密ガラス端子では、図１と図２に示
したように、アイレット２００に形成された凹部２２０
の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部が、リード挿通用
の穴２４を開けるアイレット部分２００ａとその周辺部
まで拡張されている。具体的には、アイレット２００上
面に形成される方形状の凹部２２０の左右側縁中途部
が、リード挿通用の穴２４が形成されるアイレット部分
２００ａとその周辺部まで横Ｕ字状にそれぞれ拡張され
ている。凹部２２０の四隅のコーナー部はそのまま残さ
れている。そして、それらのコーナー部を用いて凹部２
２０に嵌入した方形状をした半導体チップ又は放熱体を
アイレット２００上面中央に的確に位置決めできるよう
に構成されている。 他方、同じ図のアイレットの製造方
法では、以上までの製造方法は、前述従来のａの方法と
同様であるが、図のアイレットの製造方法では、図１と
図２に示したように、アイレット２００に凹部２２０を
プレス加工により形成する際に、凹部２２０の位置決め
機能を損なわぬ箇所の一部をリード挿通用の穴２４を開
けるアイレット部分２００ａとその周辺部まで拡張して
いる。具体的には、アイレット２００上面に形成する方
形状の凹部２２０の左右側縁中途部をリード挿通用の穴
２４を形成するアイレット部分２００ａとその周辺部ま
で横Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２２０の四隅
のコーナー部はそのまま残して、それらのコーナー部を
用いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半導体チップ
又は放熱体をアイレット２００上面中央に的確に位置決
めできるようにしている。
【００２４】また、図の気密ガラス端子では、図１と図
２に破線で示したように、上記のようにして横Ｕ字状に
拡張された凹部２２０の左右側縁中途部内側の厚さが均
一に薄く形成されたアイレット部分２００ａに、リード
挿通用の穴２４が剪断加工によりそれぞれ開口されてい
る。そして、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁
２４ａにバリが生ずるのが防止されている。それと共
に、凹部２２０周縁がその内側に歪んで、凹部２２０に
半導体チップ又は放熱体が嵌入しにくくなるのが防止さ
れている。 他方、同じ図のアイレットの製造方法では、
図１と図２に破線で示したように、上記のようにして横
Ｕ字状に拡張した凹部２２０の左右側縁中途部内側の厚
さが均一に薄く形成されたアイレット部分２００ａにリ
ード挿通用の穴２４を剪断加工によりそれぞれ開口して
いる。そして、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周
縁２４ａにバリが生ずるのを防いでいる。それと共に、
凹部２２０周縁がその内側に歪んで凹部２２０に半導体
チップ又は放熱体が嵌入しにくくなるのを防いでいる。
２に破線で示したように、上記のようにして横Ｕ字状に
拡張された凹部２２０の左右側縁中途部内側の厚さが均
一に薄く形成されたアイレット部分２００ａに、リード
挿通用の穴２４が剪断加工によりそれぞれ開口されてい
る。そして、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁
２４ａにバリが生ずるのが防止されている。それと共
に、凹部２２０周縁がその内側に歪んで、凹部２２０に
半導体チップ又は放熱体が嵌入しにくくなるのが防止さ
れている。 他方、同じ図のアイレットの製造方法では、
図１と図２に破線で示したように、上記のようにして横
Ｕ字状に拡張した凹部２２０の左右側縁中途部内側の厚
さが均一に薄く形成されたアイレット部分２００ａにリ
ード挿通用の穴２４を剪断加工によりそれぞれ開口して
いる。そして、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周
縁２４ａにバリが生ずるのを防いでいる。それと共に、
凹部２２０周縁がその内側に歪んで凹部２２０に半導体
チップ又は放熱体が嵌入しにくくなるのを防いでいる。
【００２５】図１と図２に示した気密ガラス端子のその
他の構造は、図５に示した前述の気密ガラス端子と同様
に構成されている。 他方、図１と図２に示したアイレッ
トの製造方法は、以上の工程からなっている。
他の構造は、図５に示した前述の気密ガラス端子と同様
に構成されている。 他方、図１と図２に示したアイレッ
トの製造方法は、以上の工程からなっている。
【００２６】図３と図４は本発明の気密ガラス端子又は
アイレットの製造方法の他の好適な実施例を示し、図３
はその製造方法を示す平面図、図４はその製造方法を示
す正面断面図である。以下に、この気密ガラス端子又は
アイレットの製造方法を説明する。
アイレットの製造方法の他の好適な実施例を示し、図３
はその製造方法を示す平面図、図４はその製造方法を示
す正面断面図である。以下に、この気密ガラス端子又は
アイレットの製造方法を説明する。
【００２７】図の気密ガラス端子では、アイレット２０
０上面中央に形成された半導体チッ プ又は放熱体の位置
決め用の凹部２２０の位置決め機能を損なわぬ箇所の一
部が、リード挿通用の穴２４を開けるアイレット部分２
００ａとその周辺部まで拡張されている。具体的には、
アイレット２００上面に形成された方形状の凹部２２０
の左右側縁中途部とその上部側縁中途部が、リード挿通
用の穴２４が開口されるアイレット部分２００ａとその
周辺部まで横Ｕ字状及び逆Ｕ字状にそれぞれ拡張されて
いる。凹部２２０の四隅のコーナー部はそのまま残され
ている。そして、それらのコーナー部を用いて凹部２２
０に嵌入した方形状をした半導体チップ又は放熱体をア
イレット２００上面中央に的確に位置決めできるよう構
成されている。 他方、同じ図のアイレットの製造方法で
は、アイレット２００上面中央に半導体チップ又は放熱
体の位置決め用の凹部２２０をプレス加工により形成す
る際に、凹部２２０の位置決め機能を損なわぬ箇所の一
部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレット部分２０
０ａとその周辺部まで拡張している。具体的には、アイ
レット２００上面に形成する方形状の凹部２２０の左右
側縁中途部とその上部側縁中途部をリード挿通用の穴２
４を開口するアイレット部分２００ａとその周辺部まで
横Ｕ字状及び逆Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２
２０の四隅のコーナー部はそのまま残して、それらのコ
ーナー部を用いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半
導体チップ又は放熱体をアイレット２００上面中央に的
確に位置決めできるようにしている。
０上面中央に形成された半導体チッ プ又は放熱体の位置
決め用の凹部２２０の位置決め機能を損なわぬ箇所の一
部が、リード挿通用の穴２４を開けるアイレット部分２
００ａとその周辺部まで拡張されている。具体的には、
アイレット２００上面に形成された方形状の凹部２２０
の左右側縁中途部とその上部側縁中途部が、リード挿通
用の穴２４が開口されるアイレット部分２００ａとその
周辺部まで横Ｕ字状及び逆Ｕ字状にそれぞれ拡張されて
いる。凹部２２０の四隅のコーナー部はそのまま残され
ている。そして、それらのコーナー部を用いて凹部２２
０に嵌入した方形状をした半導体チップ又は放熱体をア
イレット２００上面中央に的確に位置決めできるよう構
成されている。 他方、同じ図のアイレットの製造方法で
は、アイレット２００上面中央に半導体チップ又は放熱
体の位置決め用の凹部２２０をプレス加工により形成す
る際に、凹部２２０の位置決め機能を損なわぬ箇所の一
部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレット部分２０
０ａとその周辺部まで拡張している。具体的には、アイ
レット２００上面に形成する方形状の凹部２２０の左右
側縁中途部とその上部側縁中途部をリード挿通用の穴２
４を開口するアイレット部分２００ａとその周辺部まで
横Ｕ字状及び逆Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２
２０の四隅のコーナー部はそのまま残して、それらのコ
ーナー部を用いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半
導体チップ又は放熱体をアイレット２００上面中央に的
確に位置決めできるようにしている。
【００２８】また、図の気密ガラス端子では、上記のよ
うにして横Ｕ字状及び逆Ｕ字状に拡張された凹部２２０
の左右側縁中途部と上部側縁中途部内側の厚さが均一に
薄く形成されたアイレット部分２００ａに、リード挿通
用の穴２４がそれぞれ剪断加工により合計三個開口され
ている。そして、それらのリード挿通用の穴の下端開口
部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのが防止されてい
る。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に歪んで凹
部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しにくくなる
のが防止されている。 他方、同じ図のアイレットの製造
方法では、上記のようにして横Ｕ字状及び逆Ｕ字状に拡
張した凹部２２０の左右側縁中途部と上部側縁中途部内
側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット部分２００
ａにリード挿通用の穴２４をそれぞれ剪断加工により合
計三個開口している。そして、それらのリード挿通用の
穴の下端開口部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのを防
いでいる。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に歪
んで凹部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しにく
くなるのを防いでいる。
うにして横Ｕ字状及び逆Ｕ字状に拡張された凹部２２０
の左右側縁中途部と上部側縁中途部内側の厚さが均一に
薄く形成されたアイレット部分２００ａに、リード挿通
用の穴２４がそれぞれ剪断加工により合計三個開口され
ている。そして、それらのリード挿通用の穴の下端開口
部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのが防止されてい
る。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に歪んで凹
部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しにくくなる
のが防止されている。 他方、同じ図のアイレットの製造
方法では、上記のようにして横Ｕ字状及び逆Ｕ字状に拡
張した凹部２２０の左右側縁中途部と上部側縁中途部内
側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット部分２００
ａにリード挿通用の穴２４をそれぞれ剪断加工により合
計三個開口している。そして、それらのリード挿通用の
穴の下端開口部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのを防
いでいる。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に歪
んで凹部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しにく
くなるのを防いでいる。
【００２９】その他の図３と図４に示した気密ガラス端
子の構成、又はアイレットの製造方法は、前述図１と図
２に示した気密ガラス端子の構成、又はアイレットの製
造方法と同様であり、その説明を省略する。
子の構成、又はアイレットの製造方法は、前述図１と図
２に示した気密ガラス端子の構成、又はアイレットの製
造方法と同様であり、その説明を省略する。
【００３０】上述気密ガラス端子又はアイレットの製造
方法においては、アイレット２００に形成する凹部２２
０の一部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレット部
分２００ａのみでなくその周辺部まで拡張している。そ
して、アイレット２００にリード挿通用の穴２４を開口
した際に、穴２４の開口位置が若干ずれても、穴２４の
一部周縁が凹部２２０外側の厚く形成されたアイレット
部分に掛かって穴２４の下端開口部周縁にバリが生ずる
のを防げるようにしている。しかしながら、凹部２２０
は、その一部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレッ
ト部分２００ａのみに限って拡張しても良く、そのよう
にしても、穴２４を凹部２２０内側の薄く形成されたア
イレット部分２００ａに正確に開口することにより、上
述気密ガラス端子又はアイレットの製造方法と同様に、
アイレット２００に開口するリード挿通用の穴の下端開
口部の内側周縁２４ａにバリ８０が生じたり凹部２２０
周縁が内側に歪んだりするのを防ぐことができる。
方法においては、アイレット２００に形成する凹部２２
０の一部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレット部
分２００ａのみでなくその周辺部まで拡張している。そ
して、アイレット２００にリード挿通用の穴２４を開口
した際に、穴２４の開口位置が若干ずれても、穴２４の
一部周縁が凹部２２０外側の厚く形成されたアイレット
部分に掛かって穴２４の下端開口部周縁にバリが生ずる
のを防げるようにしている。しかしながら、凹部２２０
は、その一部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレッ
ト部分２００ａのみに限って拡張しても良く、そのよう
にしても、穴２４を凹部２２０内側の薄く形成されたア
イレット部分２００ａに正確に開口することにより、上
述気密ガラス端子又はアイレットの製造方法と同様に、
アイレット２００に開口するリード挿通用の穴の下端開
口部の内側周縁２４ａにバリ８０が生じたり凹部２２０
周縁が内側に歪んだりするのを防ぐことができる。
【００３１】本発明の気密ガラス端子又はアイレットの
製造方法は、リード挿通用の穴を四個以上開口するアイ
レットにも利用可能であり、そのようなアイレットに用
いれば、該アイレットに半導体チップ又は放熱体を嵌入
してそれらを位置決めする凹部とリード挿通用の穴とを
歪みやバリを生じさせずにプレス加工により精度良く形
成できる。
製造方法は、リード挿通用の穴を四個以上開口するアイ
レットにも利用可能であり、そのようなアイレットに用
いれば、該アイレットに半導体チップ又は放熱体を嵌入
してそれらを位置決めする凹部とリード挿通用の穴とを
歪みやバリを生じさせずにプレス加工により精度良く形
成できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の気密ガラ
ス端子又はアイレットの製造方法によれば、リード挿通
用の穴に硬質のガイドピンを挿入する等せずに、アイレ
ットに半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱体の位置
決め用の凹部とリード挿通用の穴とをプレス加工により
歪みやバリを生じさせずに精度良く形成できる。
ス端子又はアイレットの製造方法によれば、リード挿通
用の穴に硬質のガイドピンを挿入する等せずに、アイレ
ットに半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱体の位置
決め用の凹部とリード挿通用の穴とをプレス加工により
歪みやバリを生じさせずに精度良く形成できる。
【図１】本発明のアイレットの製造方法を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のアイレットの製造方法を示す正面断面
図である。
図である。
【図３】本発明のアイレットの製造方法を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】本発明のアイレットの製造方法を示す正面断面
図である。
図である。
【図５】アイレットの使用状態を示す正面断面図であ
る。
る。
【図６】従来のアイレットの製造方法を示す平面図であ
る。
る。
【図７】従来のアイレットの製造方法を示す正面断面図
である。
である。
【図８】従来のアイレットの製造方法を示す平面図であ
る。
る。
【図９】従来のアイレットの製造方法を示す正面断面図
である。
である。
【図１０】従来のアイレットの製造方法を示す平面図で
ある。
ある。
【図１１】従来のアイレットの製造方法を示す正面断面
図である。
図である。
１０ 半導体チップ
２０、２００ アイレット
２００ａ アイレット部分
２２、２２０ 凹部
２４ リード挿通用の穴
２４ａ リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁
３０ 放熱体
８０ バリ
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−34945（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−149427（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−363051（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−154641（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−47037（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/12
H01L 23/48 - 23/50
H01L 21/52
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱
体を嵌入して位置決めする凹部とリード挿通用の穴とが
プレス加工により形成されてなるアイレットが備えられ
た気密ガラス端子において、 前記アイレットの凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の
一部が少なくともリード挿通用の穴を開けるアイレット
部分まで拡張されて、その凹部が拡張された部分の内側
に前記リード挿通用の穴が形成されたことを特徴とする
気密ガラス端子。 - 【請求項２】 半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱
体を嵌入して位置決めする凹部とリード挿通用の穴とを
プレス加工により順次形成する気密ガラス端子のアイレ
ットの製造方法において、前記凹部の位置決め機能を損
なわぬ箇所の一部を少なくともリード挿通用の穴を開け
るアイレット部分まで拡張して、その凹部の拡張した部
分の内側に前記リード挿通用の穴を形成することを特徴
とする気密ガラス端子のアイレットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28011993A JP3414805B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28011993A JP3414805B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111298A JPH07111298A (ja) | 1995-04-25 |
| JP3414805B2 true JP3414805B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=17620603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28011993A Expired - Fee Related JP3414805B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3414805B2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP28011993A patent/JP3414805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111298A (ja) | 1995-04-25 |
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