JP2002064159A - 電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品 - Google Patents
電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品Info
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- JP2002064159A JP2002064159A JP2000249955A JP2000249955A JP2002064159A JP 2002064159 A JP2002064159 A JP 2002064159A JP 2000249955 A JP2000249955 A JP 2000249955A JP 2000249955 A JP2000249955 A JP 2000249955A JP 2002064159 A JP2002064159 A JP 2002064159A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の小型化を進めることができ、基板
等に安定にかつ強固に接合することができ、内部の電子
部品の封止性を高め得る電子部品用金属キャップを得
る。 【解決手段】 天板１ａと、天板１ａの外周縁から下方
に延ばされた環状側壁１ｂとを有し、環状側壁１ｂで囲
まれた開口１ｃ内に電子部品素子が囲繞される金属キャ
ップにおいて、環状側壁１ｂの下端面１ｂ1 の幅が全周
に渡りほぼ一定であり、かつ下端面１ｂ1 が天板１ａの
上面と平行とされている、電子部品用金属キャップ１。
等に安定にかつ強固に接合することができ、内部の電子
部品の封止性を高め得る電子部品用金属キャップを得
る。 【解決手段】 天板１ａと、天板１ａの外周縁から下方
に延ばされた環状側壁１ｂとを有し、環状側壁１ｂで囲
まれた開口１ｃ内に電子部品素子が囲繞される金属キャ
ップにおいて、環状側壁１ｂの下端面１ｂ1 の幅が全周
に渡りほぼ一定であり、かつ下端面１ｂ1 が天板１ａの
上面と平行とされている、電子部品用金属キャップ１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振部
品などにおいて電子部品素子を囲繞するのに用いられる
電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品に
関する。
品などにおいて電子部品素子を囲繞するのに用いられる
電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電共振部品では、基板上に圧電
共振素子が搭載され、該圧電共振素子を囲繞するように
金属キャップを基板に接合した構造が広く用いられてい
る。
共振素子が搭載され、該圧電共振素子を囲繞するように
金属キャップを基板に接合した構造が広く用いられてい
る。
【０００３】図６（ａ）〜（ｃ）は、この種の圧電共振
部品に用いられている金属キャップを説明するための断
面図、斜視図及び（ａ）における円Ａで示す部分を拡大
して示す断面図である。
部品に用いられている金属キャップを説明するための断
面図、斜視図及び（ａ）における円Ａで示す部分を拡大
して示す断面図である。
【０００４】金属キャップ１０１は、下方に開いた開口
１０１ａを有する。金属キャップ１０１は、平坦な金属
板を絞り加工することにより形成されている。すなわ
ち、絞り加工により、天板部１０１ｂと、天板部１０１
ｂの外周縁から丸みを帯びて下方に延びるように形成さ
れた環状側壁１０１ｃが連ねられている。
１０１ａを有する。金属キャップ１０１は、平坦な金属
板を絞り加工することにより形成されている。すなわ
ち、絞り加工により、天板部１０１ｂと、天板部１０１
ｂの外周縁から丸みを帯びて下方に延びるように形成さ
れた環状側壁１０１ｃが連ねられている。
【０００５】金属キャップ１０１は、環状側壁１０１ｃ
の下端側から基板に絶縁性接着剤等により接合される。
ところが、絞り加工により環状側壁１０１ｃが形成され
るので、その下端の基板に接触される部分の面積が小さ
くなりがちとなる。
の下端側から基板に絶縁性接着剤等により接合される。
ところが、絞り加工により環状側壁１０１ｃが形成され
るので、その下端の基板に接触される部分の面積が小さ
くなりがちとなる。
【０００６】そこで、従来、図６（ｃ）に示すように、
環状側壁１０１ｃの下端において、外側に向かって貼り
出されたフランジ部１０１ｄが形成される。フランジ部
１０１ｄを形成することにより、基板に接合される部分
の面積が大きくされ、基板に金属キャップ１０１が安定
に接合され得る。
環状側壁１０１ｃの下端において、外側に向かって貼り
出されたフランジ部１０１ｄが形成される。フランジ部
１０１ｄを形成することにより、基板に接合される部分
の面積が大きくされ、基板に金属キャップ１０１が安定
に接合され得る。
【０００７】しかしながら、フランジ部１０１ｄが形成
される分だけ、金属キャップ１０１の外形が大きくなら
ざるを得なかった。言い換えれば、金属キャップの外形
を一定とした場合には、開口１０１ａの大きさがフラン
ジ部１０１ｄが設けられている分だけ小さくならざるを
得なかった。
される分だけ、金属キャップ１０１の外形が大きくなら
ざるを得なかった。言い換えれば、金属キャップの外形
を一定とした場合には、開口１０１ａの大きさがフラン
ジ部１０１ｄが設けられている分だけ小さくならざるを
得なかった。
【０００８】従って、フランジ部１０１ｄを形成しなけ
ればならないので、圧電共振部品の小型化の妨げとなっ
ていた。他方、特開平８−１１１６２７号公報には、上
記フランジ部を形成した後に、金属キャップの環状側壁
の外側面において、該外側面と平行にフランジ部を切断
してなる金属キャップが開示されている。ここでは、フ
ランジ部が切断により除去されるため、金属キャップの
外形を小さくすることができ、それによって圧電共振部
品の小型化が図られるとされている。
ればならないので、圧電共振部品の小型化の妨げとなっ
ていた。他方、特開平８−１１１６２７号公報には、上
記フランジ部を形成した後に、金属キャップの環状側壁
の外側面において、該外側面と平行にフランジ部を切断
してなる金属キャップが開示されている。ここでは、フ
ランジ部が切断により除去されるため、金属キャップの
外形を小さくすることができ、それによって圧電共振部
品の小型化が図られるとされている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−１１１６２７号公報に記載の金属キャップでは、フ
ランジ部を上記のように切断した結果、金属キャップの
開口部が基板に対して線接触状態で接触されており、従
って、金属キャップを基板に対して確実に接合すること
が困難であった。フランジ部の切断により形成された面
と、基板面とが略直交しており、これら２つの面間に接
着剤を適用することにより接合の信頼性が高められると
されているものの、金属キャップの下端と、基板とが、
線接触的にしか接触していない。従って、金属キャップ
と基板とを確実に接触させた状態で、金属キャップを基
板に接合することは困難であった。
８−１１１６２７号公報に記載の金属キャップでは、フ
ランジ部を上記のように切断した結果、金属キャップの
開口部が基板に対して線接触状態で接触されており、従
って、金属キャップを基板に対して確実に接合すること
が困難であった。フランジ部の切断により形成された面
と、基板面とが略直交しており、これら２つの面間に接
着剤を適用することにより接合の信頼性が高められると
されているものの、金属キャップの下端と、基板とが、
線接触的にしか接触していない。従って、金属キャップ
と基板とを確実に接触させた状態で、金属キャップを基
板に接合することは困難であった。
【００１０】本発明は、上述した従来技術の欠点を解消
し、圧電共振部品などの金属キャップを用いた電子部品
の小型化を進めることができ、かつ金属キャップと基板
との接合の安定性及び金属キャップ内の保湿性に優れた
電子部品を提供し得る電子部品用金属キャップ及びその
製造方法を提供することにある。
し、圧電共振部品などの金属キャップを用いた電子部品
の小型化を進めることができ、かつ金属キャップと基板
との接合の安定性及び金属キャップ内の保湿性に優れた
電子部品を提供し得る電子部品用金属キャップ及びその
製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するためになされたものであり、基板上に搭載された
電子部品素子を囲繞するように基板に接合される電子部
品用金属キャップであって、天板と、天板の外周縁から
下方に延ばされた環状側壁とを有し、環状側壁で囲まれ
た開口内に電子部品素子が囲繞されるように構成されて
おり、環状側壁の下端面の幅が全周に渡りほぼ一定であ
り、かつ該下端面が天板の上面と平行とされていること
を特徴とする。
成するためになされたものであり、基板上に搭載された
電子部品素子を囲繞するように基板に接合される電子部
品用金属キャップであって、天板と、天板の外周縁から
下方に延ばされた環状側壁とを有し、環状側壁で囲まれ
た開口内に電子部品素子が囲繞されるように構成されて
おり、環状側壁の下端面の幅が全周に渡りほぼ一定であ
り、かつ該下端面が天板の上面と平行とされていること
を特徴とする。
【００１２】本発明の特定の局面では、天板が、上面及
び下面において平坦面を有し、天板の上面の平坦面の面
積が、天板の下面の平坦面の面積よりも大きくされてい
る。好ましくは、環状側壁の下端面の幅が、天板の厚み
以上とされている。
び下面において平坦面を有し、天板の上面の平坦面の面
積が、天板の下面の平坦面の面積よりも大きくされてい
る。好ましくは、環状側壁の下端面の幅が、天板の厚み
以上とされている。
【００１３】また、本発明の別の特定の局面では、少な
くとも上記環状側壁の下端面に積層された合成樹脂層が
さらに備えられる。上記合成樹脂層は、天板の上面及び
下面にも積層されていてもよい。
くとも上記環状側壁の下端面に積層された合成樹脂層が
さらに備えられる。上記合成樹脂層は、天板の上面及び
下面にも積層されていてもよい。
【００１４】本発明に係る電子部品用金属キャップの製
造方法は、平坦な金属板を用意する工程と、金属板をプ
レス成形することにより複数の凹部を形成する工程と、
前記凹部の下方部分により天板が形成されるように、か
つ前記凹部の周囲に前記環状側壁が形成されるように、
前記金属板を厚み方向に切断することにより請求項１に
記載の電子部品用金属キャップを得る工程とを備えるこ
とを特徴とする。
造方法は、平坦な金属板を用意する工程と、金属板をプ
レス成形することにより複数の凹部を形成する工程と、
前記凹部の下方部分により天板が形成されるように、か
つ前記凹部の周囲に前記環状側壁が形成されるように、
前記金属板を厚み方向に切断することにより請求項１に
記載の電子部品用金属キャップを得る工程とを備えるこ
とを特徴とする。
【００１５】本発明に係る電子部品は、基板と、前記基
板上に搭載された電子部品素子と、前記電子部品素子を
囲繞するように前記基板に接合される電子部品用金属キ
ャップとを有する電子部品であって、前記電子部品用金
属キャップが、本発明に従って構成されている電子部品
用金属キャップであることを特徴とする。
板上に搭載された電子部品素子と、前記電子部品素子を
囲繞するように前記基板に接合される電子部品用金属キ
ャップとを有する電子部品であって、前記電子部品用金
属キャップが、本発明に従って構成されている電子部品
用金属キャップであることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
【００１７】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施
例に係る電子部品用金属キャップを示す斜視図及び断面
図である。金属キャップ１は、平坦な金属板をプレス成
形することにより構成されている。
例に係る電子部品用金属キャップを示す斜視図及び断面
図である。金属キャップ１は、平坦な金属板をプレス成
形することにより構成されている。
【００１８】金属キャップ１を構成する金属材料につい
ては特に限定されず、アルミニウム、鉄などの適宜の金
属もしくは合金を用いることができる。金属キャップ１
は、天板１ａと、天板１ａの外周縁から下方に延びる環
状側壁１ｂとを有する。環状側壁１ｂにより、開口１ｃ
が囲まれている。
ては特に限定されず、アルミニウム、鉄などの適宜の金
属もしくは合金を用いることができる。金属キャップ１
は、天板１ａと、天板１ａの外周縁から下方に延びる環
状側壁１ｂとを有する。環状側壁１ｂにより、開口１ｃ
が囲まれている。
【００１９】本実施例の金属キャップ１は、プレス成形
により凹部を平坦な金属板に形成することにより開口１
ｃが形成されている。従って、環状側壁１ｂの下端に
は、平坦な下端面１ｂ1 が構成されている。この下端面
１ｂ1 は、環状側壁１ｂの全周に渡りほぼ一定の幅を有
するように構成されている。ここで、下端面１ｂ1 の幅
とは、下端面１ｂ1 の環状に延びている部分と直交する
方向の寸法Ｂをいうものとする。
により凹部を平坦な金属板に形成することにより開口１
ｃが形成されている。従って、環状側壁１ｂの下端に
は、平坦な下端面１ｂ1 が構成されている。この下端面
１ｂ1 は、環状側壁１ｂの全周に渡りほぼ一定の幅を有
するように構成されている。ここで、下端面１ｂ1 の幅
とは、下端面１ｂ1 の環状に延びている部分と直交する
方向の寸法Ｂをいうものとする。
【００２０】また、下端面１ｂ1 は、天板１ａの上面と
平行とされている。図２は、本実施例の金属キャップ１
を用いた電子部品としての圧電共振部品を示す断面図で
ある。図２に示す圧電共振部品２を説明することによ
り、上記金属キャップ１の作用効果を説明する。
平行とされている。図２は、本実施例の金属キャップ１
を用いた電子部品としての圧電共振部品を示す断面図で
ある。図２に示す圧電共振部品２を説明することによ
り、上記金属キャップ１の作用効果を説明する。
【００２１】圧電共振部品２では、平坦なケース基板３
上に、電子部品素子としての圧電共振素子４が搭載され
ている。圧電共振素子４を囲繞するように、金属キャッ
プ１が基板３の上面３ａに絶縁性接着剤５を介して接合
されている。圧電共振素子４は、金属キャップ１と基板
３とで構成される空間Ｃ内に密封される必要がある。
上に、電子部品素子としての圧電共振素子４が搭載され
ている。圧電共振素子４を囲繞するように、金属キャッ
プ１が基板３の上面３ａに絶縁性接着剤５を介して接合
されている。圧電共振素子４は、金属キャップ１と基板
３とで構成される空間Ｃ内に密封される必要がある。
【００２２】金属キャップ１は、下端面１ｂ1 が、天板
１ａと平行であり、かつ全周に渡りその幅がほぼ一定と
されている。従って、下端面１ｂ1 が、絶縁性接着剤５
を介して基板３の上面に確実にかつ安定に接合すること
ができ、空間Ｃの封止性を高めることができる。
１ａと平行であり、かつ全周に渡りその幅がほぼ一定と
されている。従って、下端面１ｂ1 が、絶縁性接着剤５
を介して基板３の上面に確実にかつ安定に接合すること
ができ、空間Ｃの封止性を高めることができる。
【００２３】上記のように、下端面１ｂ1 がある程度の
幅寸法を有しているにも関わらず、本実施例の金属キャ
ップ１を用いた場合、圧電共振部品２の小型化を図るこ
とができる。これを、金属キャップ１の製造方法を図３
を参照して説明することにより明らかにする。
幅寸法を有しているにも関わらず、本実施例の金属キャ
ップ１を用いた場合、圧電共振部品２の小型化を図るこ
とができる。これを、金属キャップ１の製造方法を図３
を参照して説明することにより明らかにする。
【００２４】金属キャップ１を得るにあたっては、図３
（ａ）に示す平坦なマザーの金属板１０を用意する。次
に、この金属板１０をプレス成形することにより、図３
（ｂ）に示すように、開口１ｃを形成するための複数の
凹部をマトリックス状に形成する。
（ａ）に示す平坦なマザーの金属板１０を用意する。次
に、この金属板１０をプレス成形することにより、図３
（ｂ）に示すように、開口１ｃを形成するための複数の
凹部をマトリックス状に形成する。
【００２５】しかる後、図３（ｂ）の一点鎖線Ｄに沿っ
て、金属板１０を切断する。この場合、開口１ｃと、開
口１ｃの周囲に環状側壁１ｂが形成されるように、金属
板１０が切断される。このようにして、本実施例の金属
キャップ１を得ることができる。
て、金属板１０を切断する。この場合、開口１ｃと、開
口１ｃの周囲に環状側壁１ｂが形成されるように、金属
板１０が切断される。このようにして、本実施例の金属
キャップ１を得ることができる。
【００２６】すなわち、金属板１０を、金属板１０の主
面と直交する方向、すなわち一点鎖線Ｄに沿って切断が
行われる。よって、金属キャップ１においては、下端面
１ｂ 1 の幅を、容易に調整することができる。すなわ
ち、金属板１０に、開口１ｃを形成するための凹部を形
成するにあたり、凹部間の距離を調整することにより、
並びに、一点鎖線Ｄによって切断する位置を調整するこ
とにより、下端面１ｂ1の幅を容易に調整することがで
きる。よって、基板３に安定に接合し得るように、下端
面１ｂ1 の幅を容易に調整することができる。
面と直交する方向、すなわち一点鎖線Ｄに沿って切断が
行われる。よって、金属キャップ１においては、下端面
１ｂ 1 の幅を、容易に調整することができる。すなわ
ち、金属板１０に、開口１ｃを形成するための凹部を形
成するにあたり、凹部間の距離を調整することにより、
並びに、一点鎖線Ｄによって切断する位置を調整するこ
とにより、下端面１ｂ1の幅を容易に調整することがで
きる。よって、基板３に安定に接合し得るように、下端
面１ｂ1 の幅を容易に調整することができる。
【００２７】また、上記のように、プレス成形により凹
部すなわち開口１ｃが形成されるので、金属キャップ１
の天板１ａ及び環状側壁１ｂの下端面１ｂ1 の平坦性を
高めることができる。すなわち、金属板１０に当接され
る金型の金属板に当接される部分の平坦性を高めておく
ことにより、天板１ａの上面及び下面の平坦性、並びに
上記下端面１ｂ1 の平坦性を高めることができる。よっ
て、下端面１ｂ1 を、天板１ａの上面と確実に平行とす
ることができ、それによって、基板３に安定に接合し得
るだけでなく、接合された状態で金属キャップ１の天板
１ａの上面が基板３に確実に平行とされている、外観の
良好な電子部品を提供することができる。
部すなわち開口１ｃが形成されるので、金属キャップ１
の天板１ａ及び環状側壁１ｂの下端面１ｂ1 の平坦性を
高めることができる。すなわち、金属板１０に当接され
る金型の金属板に当接される部分の平坦性を高めておく
ことにより、天板１ａの上面及び下面の平坦性、並びに
上記下端面１ｂ1 の平坦性を高めることができる。よっ
て、下端面１ｂ1 を、天板１ａの上面と確実に平行とす
ることができ、それによって、基板３に安定に接合し得
るだけでなく、接合された状態で金属キャップ１の天板
１ａの上面が基板３に確実に平行とされている、外観の
良好な電子部品を提供することができる。
【００２８】上記実施例の金属キャップ１では、環状側
壁１ｂの下端面１ｂ1 の幅は、天板１ａの厚み以上とさ
れている。すなわち、環状側壁１ｂは、図３に示したよ
うに、金属板１０をプレス成形により加工した後、金属
板１０を切断することにより構成される。従って、前述
したように、下端面１ｂ1 の幅は、天板１ａの厚み以上
とすることかできる。この場合には、金属キャップ１の
剛性を高めることができるとともに、下端面１ｂ1 の幅
を大きくして、金属キャップ１を基板３に安定にかつ強
固に接合することができる。
壁１ｂの下端面１ｂ1 の幅は、天板１ａの厚み以上とさ
れている。すなわち、環状側壁１ｂは、図３に示したよ
うに、金属板１０をプレス成形により加工した後、金属
板１０を切断することにより構成される。従って、前述
したように、下端面１ｂ1 の幅は、天板１ａの厚み以上
とすることかできる。この場合には、金属キャップ１の
剛性を高めることができるとともに、下端面１ｂ1 の幅
を大きくして、金属キャップ１を基板３に安定にかつ強
固に接合することができる。
【００２９】さらに、本実施例では、天板１ａの上面は
全体が平坦面とされている。従って、上面の平坦面の面
積が、天板１ａの下面の平坦面の面積よりも大きくされ
ている。よって、例えば天板１ａの上面側から吸引チャ
ック等により金属キャップ１を保持する場合、金属キャ
ップ１を容易にかつ安定に保持することができる。
全体が平坦面とされている。従って、上面の平坦面の面
積が、天板１ａの下面の平坦面の面積よりも大きくされ
ている。よって、例えば天板１ａの上面側から吸引チャ
ック等により金属キャップ１を保持する場合、金属キャ
ップ１を容易にかつ安定に保持することができる。
【００３０】なお、天板１ａの上面は、本実施例のよう
にその全体が平坦面である必要は必ずしもない。すなわ
ち、図３（ｂ）の一点鎖線Ｄで示したように切断した場
合、実際には、図４に断面図で示すように、天板１ａの
上面と環状側壁１ｂとのなす端縁に僅かに丸みがつくこ
とが多い。この場合においても、上記製造方法により環
状側壁１ｂの外側面が切断により形成されるので、天板
１ａの上面の平坦面部分の面積は、絞り加工により形成
された金属キャップの場合に比べて大きくすることがで
きる。従って、図４に示した金属キャップ１Ａにおいて
も、天板１ａの上面の平坦面の面積は、天板１ａの下面
の平坦面の面積よりも大きくなる。よって、上記実施例
と同様に、吸引チャック等により金属キャップ１を容易
にかつ安定に保持することができる。
にその全体が平坦面である必要は必ずしもない。すなわ
ち、図３（ｂ）の一点鎖線Ｄで示したように切断した場
合、実際には、図４に断面図で示すように、天板１ａの
上面と環状側壁１ｂとのなす端縁に僅かに丸みがつくこ
とが多い。この場合においても、上記製造方法により環
状側壁１ｂの外側面が切断により形成されるので、天板
１ａの上面の平坦面部分の面積は、絞り加工により形成
された金属キャップの場合に比べて大きくすることがで
きる。従って、図４に示した金属キャップ１Ａにおいて
も、天板１ａの上面の平坦面の面積は、天板１ａの下面
の平坦面の面積よりも大きくなる。よって、上記実施例
と同様に、吸引チャック等により金属キャップ１を容易
にかつ安定に保持することができる。
【００３１】図５は、本発明に係る電子部品用金属キャ
ップの他の実施例の断面図である。金属キャップ１１で
は、天板１ａの上面、下面及び環状側壁１ｂの下端面１
ｂ1以上に、それぞれ、合成樹脂層１２ａ，１２ｂ，１
２ｃが形成されている。このような構造は、図３に示し
た金属板１０の代わりに、金属板１０の上面及び下面に
合成樹脂層が積層されている積層体を用意し、上記実施
例と同様に加工することにより容易に得ることができ
る。下端面１ｃ1 に合成樹脂層１２ｃが積層されている
ので、金属キャップ１を基板３（図２参照）に接合した
場合、金属キャップ１と基板３上の電極との短絡を確実
に防止することができる。
ップの他の実施例の断面図である。金属キャップ１１で
は、天板１ａの上面、下面及び環状側壁１ｂの下端面１
ｂ1以上に、それぞれ、合成樹脂層１２ａ，１２ｂ，１
２ｃが形成されている。このような構造は、図３に示し
た金属板１０の代わりに、金属板１０の上面及び下面に
合成樹脂層が積層されている積層体を用意し、上記実施
例と同様に加工することにより容易に得ることができ
る。下端面１ｃ1 に合成樹脂層１２ｃが積層されている
ので、金属キャップ１を基板３（図２参照）に接合した
場合、金属キャップ１と基板３上の電極との短絡を確実
に防止することができる。
【００３２】なお、金属キャップ１と基板３上の電極と
の短絡を防止するには、少なくとも下端面１ｂ1 上に合
成樹脂層１２ｃが形成されておればよく、天板１ａの上
面及び下面には合成樹脂層は必ずしも形成されずともよ
い。
の短絡を防止するには、少なくとも下端面１ｂ1 上に合
成樹脂層１２ｃが形成されておればよく、天板１ａの上
面及び下面には合成樹脂層は必ずしも形成されずともよ
い。
【００３３】もっとも、本実施例のように、天板１ａの
上面に合成樹脂層１２ａが形成されている場合には、周
囲に配置される他の電子部品やリード線等との接触によ
る短絡を防止することができ、好ましい。
上面に合成樹脂層１２ａが形成されている場合には、周
囲に配置される他の電子部品やリード線等との接触によ
る短絡を防止することができ、好ましい。
【００３４】さらに、工程は増加するものの、環状側壁
１ｂの外側面にも合成樹脂層を別途設けてもよく、その
場合には、環状側壁１ｂの外側面による他の電子部品や
リード線等との短絡を防止することができる。なお、上
記実施例では、金属キャップ１の天板１ａは矩形の形状
を有していたが、円形等の形状を有するものであっても
よい。さらに、電子部品素子として圧電共振子を示した
が、圧電共振子以外の他の電子部品素子を囲繞するの
に、本発明に係る電子部品用金属キャップを用いても良
い。
１ｂの外側面にも合成樹脂層を別途設けてもよく、その
場合には、環状側壁１ｂの外側面による他の電子部品や
リード線等との短絡を防止することができる。なお、上
記実施例では、金属キャップ１の天板１ａは矩形の形状
を有していたが、円形等の形状を有するものであっても
よい。さらに、電子部品素子として圧電共振子を示した
が、圧電共振子以外の他の電子部品素子を囲繞するの
に、本発明に係る電子部品用金属キャップを用いても良
い。
【００３５】
【発明の効果】本発明に係る電子部品用金属キャップで
は、環状側壁の下端面の幅が全周に渡りほぼ一定であ
り、かつ下端面が円板の上面と平行とされているので、
例えば基板上に絶縁性接着剤等を用いて金属キャップを
安定にかつ強固に接合することができる。従って、金属
キャップを用いた電子部品において、電子部品素子を確
実に内部に封止することができ、機密性及び耐環境特性
に優れた電子部品を提供することができる。
は、環状側壁の下端面の幅が全周に渡りほぼ一定であ
り、かつ下端面が円板の上面と平行とされているので、
例えば基板上に絶縁性接着剤等を用いて金属キャップを
安定にかつ強固に接合することができる。従って、金属
キャップを用いた電子部品において、電子部品素子を確
実に内部に封止することができ、機密性及び耐環境特性
に優れた電子部品を提供することができる。
【００３６】天板が、上面及び下面において平坦面を有
し、天板の上面の平坦面の面積が、下面の平坦面の面積
よりも大きい場合には、吸引チャック等により金属キャ
ップを天板の上面側から容易にかつ安定に保持すること
ができる。
し、天板の上面の平坦面の面積が、下面の平坦面の面積
よりも大きい場合には、吸引チャック等により金属キャ
ップを天板の上面側から容易にかつ安定に保持すること
ができる。
【００３７】環状側壁の下端面の幅が、天板の厚み以上
とされている場合には、下端面の面積が大きくなるの
で、金属キャップを基板上に確実にかつ安定に接合する
ことができる。
とされている場合には、下端面の面積が大きくなるの
で、金属キャップを基板上に確実にかつ安定に接合する
ことができる。
【００３８】環状側壁の下端面に積層された合成樹脂層
が備えられている場合には、金属キャップと基板との接
合に際し、基板上の電極と金属キャップとの所望でない
短絡を確実に防止することができる。
が備えられている場合には、金属キャップと基板との接
合に際し、基板上の電極と金属キャップとの所望でない
短絡を確実に防止することができる。
【００３９】天板の上面及び下面に積層された合成樹脂
層がさらに備えられている場合には、金属キャップと、
周囲の他の電子部品やリード線等との短絡をより確実に
防止することができる。
層がさらに備えられている場合には、金属キャップと、
周囲の他の電子部品やリード線等との短絡をより確実に
防止することができる。
【００４０】本発明に係る電子部品用金属キャップの製
造方法では、金属板をプレス成形することにより複数の
凹部が形成され、該凹部により金属キャップの開口が構
成される。そして、凹部の周囲で金属板を厚み方向に切
断することにより、凹部の周囲、すなわち開口の周囲に
環状側壁が形成されて、本発明に係る電子部品用金属キ
ャップを容易に得ることができる。
造方法では、金属板をプレス成形することにより複数の
凹部が形成され、該凹部により金属キャップの開口が構
成される。そして、凹部の周囲で金属板を厚み方向に切
断することにより、凹部の周囲、すなわち開口の周囲に
環状側壁が形成されて、本発明に係る電子部品用金属キ
ャップを容易に得ることができる。
【００４１】また、プレス成形により金属キャップを得
るものであるため、大きなマザーの金属板を用いて上記
凹部の形成及び切断により、多数の電子部品用金属キャ
ップを効率良く製造することができ、電子部品用金属キ
ャップのコストの低減を果たし得る。
るものであるため、大きなマザーの金属板を用いて上記
凹部の形成及び切断により、多数の電子部品用金属キャ
ップを効率良く製造することができ、電子部品用金属キ
ャップのコストの低減を果たし得る。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る
電子部品用金属キャップの外観を示す斜視図及び縦断面
図。
電子部品用金属キャップの外観を示す斜視図及び縦断面
図。
【図２】本発明の一実施例に係る電子部品用金属キャッ
プを用いた圧電共振部品を示す断面図。
プを用いた圧電共振部品を示す断面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図１に示した実施例の金
属キャップを製造する工程を説明するための各断面図。
属キャップを製造する工程を説明するための各断面図。
【図４】図１に示した実施例の金属キャップの変形例を
示す縦断面図。
示す縦断面図。
【図５】本発明の他の実施例に係る電子部品用金属キャ
ップを示す縦断面図。
ップを示す縦断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、従来の電子部品
用金属キャップの一例を示す縦断面図、外観斜視図及び
（ａ）における円Ａで囲まれた部分を拡大して示す断面
図。
用金属キャップの一例を示す縦断面図、外観斜視図及び
（ａ）における円Ａで囲まれた部分を拡大して示す断面
図。
１…金属キャップ １ａ…天板 １ｂ…環状側壁 １ｂ1 …下端面 １ｃ…開口 １Ａ…金属キャップ ２…圧電共振部品（電子部品） ３…基板 ３ａ…上面 ４…圧電共振素子 ５…絶縁性接着剤 １０…金属板 １１…金属キャップ １２ａ〜１２ｃ…合成樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０１Ｌ 41/08 Ｃ
Claims (7)
- 【請求項１】 基板上に搭載された電子部品素子を囲繞
するように基板に接合される電子部品用金属キャップで
あって、 天板と、前記天板の外周縁から下方に延ばされた環状側
壁とを有し、 前記環状側壁で囲まれた開口内に電子部品素子が囲繞さ
れるように構成されており、 前記環状側壁の下端面の幅が全周に渡りほぼ一定であ
り、かつ該下端面が天板の上面と平行とされている、電
子部品用金属キャップ。 - 【請求項２】 前記天板が、上面及び下面において平坦
面を有し、天板の上面の平坦面の面積が、天板の下面の
平坦面の面積よりも大きくされている、請求項１に記載
の電子部品用金属キャップ。 - 【請求項３】 前記環状側壁の下端面の幅が、前記天板
の厚み以上とされている、請求項１または２に記載の電
子部品用金属キャップ。 - 【請求項４】 少なくとも前記環状側壁の下端面に積層
された合成樹脂層をさらに備える、請求項１〜３のいず
れかに記載の電子部品用金属キャップ。 - 【請求項５】 前記天板の上面及び下面に積層された合
成樹脂層をさらに備える、請求項４に記載の電子部品用
金属キャップ。 - 【請求項６】 平坦な金属板を用意する工程と、 前記金属板をプレス成形することにより複数の凹部を形
成する工程と、 前記凹部の下方部分により前記天板が形成されるよう
に、かつ前記凹部の周囲に前記環状側壁が形成されるよ
うに、前記金属板を厚み方向に切断することにより請求
項１に記載の電子部品用金属キャップを得る工程とを備
えることを特徴とする、電子部品用金属キャップの製造
方法。 - 【請求項７】 基板と、前記基板上に搭載された電子部
品素子と、 前記電子部品素子を囲繞するように前記基板に接合され
る電子部品用金属キャップとを有する電子部品であっ
て、 前記電子部品用金属キャップが、請求項１〜５のいずれ
かに記載の電子部品用金属キャップであることを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249955A JP2002064159A (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000249955A JP2002064159A (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002064159A true JP2002064159A (ja) | 2002-02-28 |
Family
ID=18739620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000249955A Pending JP2002064159A (ja) | 2000-08-21 | 2000-08-21 | 電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002064159A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009122704A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-07-28 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
| WO2012017888A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| JP2012191648A (ja) * | 2009-12-09 | 2012-10-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子 |
| WO2013161554A1 (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-21 JP JP2000249955A patent/JP2002064159A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009122704A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2011-07-28 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動部品 |
| US8247953B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-08-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric oscillator part |
| JP2012191648A (ja) * | 2009-12-09 | 2012-10-04 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶振動子 |
| WO2012017888A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| JPWO2012017888A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| WO2013161554A1 (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置及びその製造方法 |
| JP5673850B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置及びその製造方法 |
| US9893265B2 (en) | 2012-04-23 | 2018-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal resonation device and production method therefor |
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