WO2010006558A1 - 微型麦克风、微型麦克风的保护框架及其制造方法 - Google Patents

Description

微型麦克风、 微型麦克风的保护框架及其制造方法 技术领域

本发明涉及一种微型麦克风， 具体地说涉及应用线路板材料作为微型麦克风的 保护框架， 从而具有良好的屏蔽效果， 且成本低、 制造工艺简单的微型麦克风 , 以及该微型麦克风中的保护框架及其制造方法。

背景技术

[2] 随着手机、 笔记本、 助听器等电子产品的小型化， 要求在这些设备内部使用的 零件尺寸越来越小， 因此， 尺寸小、 品质优良且具有屏蔽结构的微型麦克风正 日益受到电子设备制造厂家的欢迎。

[3] 例如， 在专利文献 1中公开了一种具有屏蔽性能的电容式传声器。 如图 1的立体 图和图 2的剖视图所示， 该电容式传声器 10主要包括框状的框体 12、 电路基板 13 、 接触弹簧 14、 背板 15、 垫片 17、 隔膜板 18以及盖体 19。 其中， 所述框体 12成 为电容式传声器 10的骨架， 并且在所述框体 12的外侧面形成的凹面 12a上设置有 膜状的导电层 12b， 在所述框体 12的上表面和下表面分别形成有上导电层和下导 电层。 所述框体 12和盖体 19通过上导电层电气连接， 所述框体 12和电路基板 13 上的接地侧电极通过下导电层电气连接。 从而， 盖体 19、 框体 12和电路基板 13 构成电容式传声器的壳体， 使得框体 12内的电路被电磁屏蔽。

[4] 同吋， 该专利文献 1中还记载了上述电容式传声器中的框体 12的加工方法。 首 先， 在一个线路板的板材上， 在纵横方向上以规定的间距形成多个加工所述框 架需要的孔部 22。 然后， 所述各孔部 22的周围以规定的间距加工出多个用于形 成凹面 12a及导电层 12b的长孔 30b、 30c。 之后， 在该长孔 30b、 30c内填充或涂敷 导电性粘接剂或导电性糊剂， 形成导电层 12b。 最后， 沿着该长孔 30b、 30c的中 心线进行切割， 从而制造出在外侧表面设置有导电层的框架 12。

但是， 这种框架的加工方法中存在如下缺点： (1) 加工这种框架所需的孔部 和长孔吋， 一般通过冲压、 钻孔、 或者銑切即 CNC等工艺加工， 因此机械加工 工艺复杂； （2) 需要在框架的周围加工长孔， 这些长孔必然占用板材的空间， 使得材料利用率降低。

[6] 如果将起电磁屏蔽作用的导电层设置在框架的内侧， 虽然能够部分解决上述框 架的加工方法中存在的问题， 但同吋会出现导电层与框架内的电子部件容易接 触而造成短路的问题。

[7] 专利文献 1 : 中国专利公开 CN1909746A。

发明内容

[8] 本发明为了解决现有技术中存在的上述问题而做出， 其目的在于提供一种微型 麦克风， 应用线路板材料作为微型麦克风的保护框架， 具有良好的屏蔽效果， 且成本低、 制造工艺简单。

[9] 本发明的另一个目的在于， 提供一种微型麦克风中的保护框架， 在基体部的内 侧设有金属屏蔽层， 还设有绝缘机构， 具有屏蔽性能的同吋， 还可以防止微型 麦克风内部的短路。

[10] 本发明的再一个目的在于， 提供一种的保护框架及其制造方法， 制造工艺简单

， 并且， 能够节省原材料。

[11] 为了实现上述发明目的， 本发明提供的一种微型麦克风， 其特征在于， 包括： 线路板基板， 位于所述微型麦克风的上部， 在所述线路板基板的一侧的规定位 置设有多个焊盘， 在其另一侧的规定位置用于安装电气部件； 保护框架， 在其 中央部形成空腔而具有两端开口的筒形状， 在所述空腔部分可以安装各部件， 所述保护框架的外侧为基体部， 在所述基体部的内表面设有第一金属屏蔽层， 并且在所述第一金属屏蔽层的内侧设置有使得所述各部件与所述第一金属屏蔽 层之间电绝缘的绝缘机构； 以及底板， 具有平板形状， 在其中心部开设有用于 接收声音的声孔， 在该底板的同所述保护框架连接的一侧的整个表面上形成有 第二金属屏蔽层。

[12] 此外， 优选的是， 所述绝缘机构是在所述第一金属屏蔽层的整个内表面上形成 的、 由树脂材料或阻焊剂构成的绝缘层。

[13] 另外， 优选的是， 所述绝缘机构是自所述基体部的四个内表面的中央部朝向所 述空腔侧一体地突出设置的突出部， 所述突出部在所述保护框架的高度方向上 延伸设置。 [14] 再者， 优选的是， 所述绝缘机构是在所述空腔的四个角部设置的朝向空腔的圆 弧状突出部， 所述突出部在所述保护框架的高度方向上延伸设置。

[15] 根据本发明提供的微型麦克风， 由于在保护框架的内部设置有金属屏蔽层和绝 缘层， 因此节省原材料、 且制造简单， 能够可靠地实现电磁屏蔽功能和防止内 部的电气短路。

[16] 为了实现上述发明目的， 本发明提供的一种微型麦克风中的保护框架， 其特征 在于， 在所述保护框架的中央部形成空腔而具有两端开口的筒形状， 并且， 在 所述空腔部分可以安装各部件， 所述保护框架的外侧为基体部， 在所述基体部 的内表面设有第一金属屏蔽层， 并且在所述第一金属屏蔽层的内侧设置有使得 所述各部件与所述第一金属屏蔽层之间电绝缘的绝缘机构。

[17] 根据本发明提供的保护框架， 由于在内部设置有金属屏蔽层和绝缘层， 因此节 省原材料、 且制造简单， 能够可靠地实现电磁屏蔽功能和防止内部的电气短路

[18] 为了实现上述发明目的， 本发明提供的一种微型麦克风中的保护框架的制造方 法， 其特征在于， 包括如下步骤： （1) 准备树脂绝缘材料为基材的、 具有规定 厚度和规定面积的方形基板； （2) 在所述方形基板的纵、 横方向上隔着规定间 距加工出多个方形的孔部； （3) 在形成于所述方形基板上的多个孔部的整个内 表面， 分别形成第一金属屏蔽层； （4) 在所述多个孔部内完全填充用于构成绝 缘层的绝缘材料； （5) 在所述方形基板的两侧表面上， 以规定宽度形成覆盖所 述绝缘材料的一部分和所述第一金属屏蔽层的整个端面的延伸部， 该延伸部形 成为方框形； （6) 按规定尺寸在填充的绝缘材料部分的中央加工出方形的空腔 ， 该空腔的长宽尺寸均小于在上述步骤 （5) 形成的延伸部的内缘的长宽尺寸；

(7) 沿着横、 纵方向对所述方形基板进行切割， 以便切割出一个个独立的保护 框架。

[19] 为了实现上述发明目的， 本发明提供的一种微型麦克风中的保护框架的制造方 法， 包括如下步骤： （1) 准备树脂绝缘材料为基材的、 具有规定厚度和规定面 积的方形基板； （2) 在所述方形基板的纵、 横方向上的隔着规定间距的规定位 置， 釆用钻孔工艺加工出相邻的多个小孔， 在长度方向和宽度方向上这些小孔 的轮廓相重叠而形成一定长度的狭缝， 在方形的角部位置， 相邻的 2个小孔之间 的轮廓不重叠而保留较短尺寸的连接筋； （3) 在所述多个孔部的整个内表面， 分别形成第一金属屏蔽层； （4) 在所述多个孔部内完全填充绝缘材料； （5) 在基材的两侧表面上， 以规定宽度形成覆盖所述绝缘材料的一部分和第一金属 屏蔽层的端面的延伸部； （6) 按规定尺寸沿着被填充的绝缘材料的大致中央位 置加工出方形的空腔， 该空腔的长宽尺寸均小于在上述步骤 （5) 形成的延伸部 的内缘的长宽尺寸； （7) 沿着横、 纵方向对所述方形基板进行切割， 以便切割 出一个个独立的保护框架。

[20] 根据本发明提供的保护框架的制造方法， 制造工艺简单的同吋， 材料利用率提 高， 可以降低生产成本。

附图说明

[21] 通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述， 本发明的上述特征和优点将 会变得更加清楚和容易理解。

[22] 图 1是表示已有的微型麦克风的具体结构的立体图。

[23] 图 2是表示已有的微型麦克风的具体结构的剖视图。

[24] 图 3是表示本发明的第一实施方式涉及的微型麦克风整体结构的剖视图。

[25] 图 4是表示本发明的第一实施方式涉及的微型麦克风中使用的保护框架的整体 结构的剖视图。

[26] 图 5至图 7是表示制造过程中的保护框架的剖视图。

[27] 图 8是表示组装过程中的第一实施方式涉及的微型麦克风的剖视图。

[28] 图 9是表示切割后的第一实施方式涉及的微型麦克风的剖视图。

[29] 图 10至图 13是表示利用另一种方法制造中的上述保护框架结构的剖视图。

[30] 图 14是表示本发明的第二实施方式涉及的微型麦克风中的保护框架的具体结构 的剖视图。

[31] 图 15是表示本发明的第三实施方式涉及的微型麦克风中的保护框架的具体结构 的剖视图。

具体实施方式

[32] 下面， 结合附图详细说明本发明的具体实施方式。 [33] (第一实施方式）

[34] 首先， 参照图 3和图 4说明本发明的第一实施方式涉及的微型麦克风的具体结构 。 其中， 如图 3和图 4所示， 微型麦克风包括： 线路板基板 1， 安装于微型麦克风 的上部， 在所述线路板基板 1的一侧的规定位置预先设有多个焊盘 11， 在所述线 路板基板 1的另一侧的规定位置安装信号处理原件 12等电气部件； 两端开口的筒 状的保护框架 2， 所述保护框架 2的外侧是例如由树脂材料构成的基体部 20， 在 所述基体部 20的内表面上沿着整个内壁设有第一金属屏蔽层 22， 在所述第一金 属屏蔽层 22的整个内表面上进一步设置了例如由树脂等绝缘材料构成的绝缘层 2 3， 由绝缘层 23围绕的空间构成了保护框架 2的空腔 24， 并且， 在所述保护框架 2 的上下端面环绕设置有金属材料构成的延伸部 21， 该延伸部 21覆盖保护框架 2的 基体部 20的一部分和整个绝缘层 23; 以及底板 3， 具有平板形状， 并且在其中心 部开设有用于接收声音的声孔 32， 在该底板 3的同保护框架 2连接的一侧的整个 表面上形成有第二金属屏蔽层 31。 在该保护框架 2的上下部分别安装所述线路板 基板 1和所述底板 3而形成一个具有电磁屏蔽功能的微型麦克风的壳体结构。

[35] 另外， 在该保护框架 2的内部安装有用于进行声-电信号转换的电容组件和导电 部件 4， 该电容组件包括振膜 51、 极板 52和隔离膜片 53， 其中， 振膜 51通常包括 1个金属环和 1个振动膜片， 在极板 52上通常设置有至少一个孔， 这些都属于本 技术领域的公知常识， 在此不进行详细的说明。

[36] 此外， 在微型麦克风的保护框架 2的内部还设有例如由弹性材料构成的导电部 件 4， 其一端电连接在所述线路板基板 1的另一侧的导电部上， 其另一端与电容 组件中的作为输入电极的极板 52电连接， 使得通过所述电容组件获得的外部声 音信号能够被输入到焊接于线路板基板 1上的信号处理元件 12。

[37] 为了保证更好的电磁屏蔽效果， 在所述线路板基板 1的同保护框架 2连接的一侧 面上， 在与所述保护框架 2的延伸部 21相对的位置环绕设置有第三金属屏蔽层 13 。 通过该第三金属屏蔽层 13和设于底板 3上的第二金属屏蔽层 31， 保护框架 2和 线路板基板 1、 底板 3之间能够保持良好的电连接， 实现可靠的电磁屏蔽效果。

[38] 本实施方式的微型麦克风和保护框架 2的形状为方形， 但是， 毋庸置疑， 该形 状也可以是圆形、 椭圆形、 多边形等其他形状， 此吋， 保护框架 2的空腔也可以 是方形以外的其他形状， 第一屏蔽层 22、 第二屏蔽层 31、 第三屏蔽层 13、 绝缘 层 23、 延伸部 21的形状也可以相应地成为圆环状等其他形状。 此外， 绝缘层 23 也可以由在第一屏蔽层 22的整个表面上涂敷的阻焊剂构成。

[39] 下面， 结合图 5至图 7来说明本发明的第一实施方式涉及的微型麦克风的制造方 法。

[40] 首先， 准备例如树脂绝缘材料为基材的、 具有规定厚度且面积较大的方形基板

[41] 其次， 如图 5所示， 在大面积的方形基板的纵、 横方向上隔着规定间距加工出 多个方形的孔部 24， 在此， 可以釆用冲压、 钻孔或者銑切 （即 CNC工艺） 等方 法加工出该孔部 24。

[42] 接着， 在形成于线路板基材上的多个孔部 24的整个内表面， 釆用化学沉铜或者 电镀等工艺分别形成第一金属屏蔽层 22。

[43] 然后， 如图 6所示， 在所述多个孔部 24内完全填充用于将来构成绝缘层的树脂 等绝缘材料。

[44] 之后， 如图 7所示， 在基材的两侧表面上， 釆用化学沉铜或者电镀的工艺， 以 规定宽度形成覆盖所述绝缘材料的一部分和第一金属屏蔽层 22的整个端面的延 伸部 21， 该延伸部 21形成为方框形。

[45] 接着， 釆用冲压、 钻孔、 或者銑切 （即 CNC工艺） 等方法， 按规定尺寸在填充 的绝缘材料部分的中央加工出方形的空腔 24， 该空腔 24的长宽尺寸均略小于在 上述步骤形成的延伸部 21的内缘的长宽尺寸， 使得俯视或仰视吋可以看到绝缘 层 23的一部分。

[46] 至此， 制造出多个微型麦克风中使用的具有金属屏蔽层的保护框架 2。 然后， 可以直接对基板进行切割作业， 形成一个个独立的保护框架 2， 并且， 将电容组 件、 导电部件 4等组装到该保护框架 2内， 然后在其上下部安装线路板基板 1和底 板 3， 从而形成一个微型麦克风。

[47] 但是， 在本实施方式中， 为了提高微型麦克风的装配作业的效率， 也可以不先 对已经形成有多个保护框架 2的大面积基板进行切割作业， 而是如图 8所示地， 在多个保护框架 2形成于基板上的状态下， 在各个保护框架 2内组装电容组件、 导电部件 4等， 然后将分别形成有与保护框架 2的个数相同的数量的线路板基板 1 和底板 3的基板， 分别安装在形成有保护框架 2的基板的上、 下部， 从而形成一 组相互连接的微型麦克风组。 最后， 如图 9所示， 对上述的微型麦克风组进行切 割作业， 从而形成一个个的独立的微型麦克风。

[48] 另外， 由于本实施方式涉及的微型麦克风中使用的保护框架 2只要具有电磁屏 蔽功能即可， 并不要求严格的方形， 因此， 当保护框架 2的形状为带圆角的方形 或圆弧形等形状吋， 还可以釆用如下制造方法来制造。

[49] 下面， 参照图 10至图 13说明具有这种形状的保护框架 2的制造方法。 虽然， 在 此以带圆角的方形保护框架的制造坊法为例进行了说明， 但毋庸置疑， 如下制 造方法也适用于圆形、 椭圆形等具有圆弧的形状。

[50] 首先， 准备例如树脂绝缘材料为基材的大面积的方形基板。 其次， 如图 10所示 ， 在方形基板的纵、 横方向上的隔着规定间距的规定位置， 釆用钻孔工艺加工 出相邻的多个小孔 25， 在长度方向和宽度方向上这些小孔 25的轮廓相重叠而形 成一定长度的狭缝， 但在方形的角部位置等多处， 相邻的 2个小孔 25之间的轮廓 不重叠而保留较短尺寸的连接筋， 这些连接筋使得被所述狭缝包围的基板部分 不从整个方形基板上脱离。

[51] 接着， 在形成于线路板基材上的多个孔部 24的整个内表面， 釆用化学沉铜或者 电镀等工艺分别形成第一金属屏蔽层 22。

[52] 然后， 如图 11所示， 在所述多个孔部 24内完全填充用于将来构成绝缘层的树脂 等绝缘材料 23。

[53] 之后， 如图 12所示， 在基材的两侧表面上， 釆用化学沉铜或者电镀的工艺， 以 规定宽度形成覆盖所述绝缘材料 23的一部分和第一金属屏蔽层 22的整个端面的 延伸部 21， 该延伸部 21形成为方框形。

[54] 接着， 如图 13所示， 釆用冲压、 钻孔、 或者銑切 （即 CNC工艺） 等方法， 按规 定尺寸沿着被填充的绝缘材料的大致中央位置加工出方形的空腔 24， 该空腔 24 的长宽尺寸均略小于在上述步骤形成的延伸部 21的内缘的长宽尺寸， 使得俯视 或仰视吋可以看到绝缘层 23的一部分。

[55] 然后， 与前述方法相同地， 可以直接对基板进行切割作业， 形成一个个独立的 保护框架 2。 或者也可以是先组装电容组件、 导电部件 4等， 然后将分别形成有 与保护框架 2的个数相同的数量的线路板基板 1和底板 3的基板安装在保护框架 2 的上下方之后， 再进行切割而形成一个个独立的微型麦克风。

[56] 釆用上述的加工方法， 在线路板基板上利用较为简单的钻孔工艺加工出多个尺 寸相同的小孔 25即可， 并且在小孔 25内只需要填充较少的绝缘材料 23， 制造工 艺简单， 并且可以降低生产成本。

[57] 再者， 此方法还可以进一步改进， 即如图 13的局部放大图所示， 例如对第一金 属屏蔽层 22在空腔 24内壁上露出的部分进行腐蚀， 从而使安装在保护框架 2内的 元器件完全不与第一金属屏蔽层 22接触。

[58] (第二实施方式）

[59] 下面， 结合附图说明本发明的第二实施方式涉及的微型麦克风的结构。

[60] 同第一实施方式相比， 在本实施方式涉及的微型麦克风中， 只有保护框架 2的 结构有所不同， 其余结构基本相同。 所以， 在此着重说明保护框架 2的具体结构 ， 省略对其他部分的详细说明。

[61] 如图 14所示， 本实施方式涉及的保护框架 2也具有两端开口的方形筒状结构， 其中央部是方形的空腔 24， 所述保护框架 2的外侧是例如由树脂材料构成的基体 部 20。 在所述基体部 20的四个内表面的中央部分别一体地设有朝向空腔侧突出 的突出部 27， 所述突出部 27在所述保护框架 2的整个高度方向上延伸设置。 另外 ， 在所述保护框架 2的内表面上的除了所述突出部 27以外的部分， 设有第一金属 屏蔽层 22。 所述突出部 27亦突出于第一金属屏蔽层 22的表面。

[62] 安装在保护框架 2内部的各种部件被置于由四个突出部 27围绕的空间内， 从而 避免了这些部件与第一金属屏蔽层 22的接触， 从而能够防止微型麦克风内部的 短路。

[63] 下面， 参照附图简要说明本实施方式涉及的保护框架 2的制造步骤， 在此省略 了与第一实施方式涉及的微型麦克风的制造工序相同的制造工序的说明。

[64] 首先， 准备例如树脂绝缘材料为基材的、 具有规定厚度和规定面积的方形基板 [65] 其次， 在方形基板的纵、 横方向上隔着规定间距加工出多个带有突出部 27的空 腔 24， 在此， 可以釆用冲压、 钻孔或者銑切 （即 CNC工艺） 等方法加工出该空 腔 24。

[66] 接着， 在保护框架 2的整个内表面上， 釆用化学沉铜或者电镀等工艺分别形成 第一金属屏蔽层 22。 在该步骤， 在突出部 27的表面上也形成有第一金属屏蔽层 2

2。

[67] 然后， 通过銑切或者其他工艺除去突出部 27的外表面上的第一金属屏蔽层。

[68] 除此之外的制造步骤， 与第一实施方式的制造步骤基本相同， 因此省略对其详 细说明。

[69] 根据如上所述的制造方法， 不需要在空腔 24内填充满树脂等绝缘材料， 也不需 要后续的对填充的树脂材料进行挖孔的工序， 因此制造工艺简单， 节省原材料 ， 减少了切削屑料的产生。

[70] (第三实施方式）

[71] 下面， 参照附图说明本发明的第三实施方式涉及的微型麦克风的结构。

[72] 同第一实施方式相比， 在本实施方式涉及的微型麦克风中， 只有保护框架 2的 结构有所不同， 其余结构基本相同。 所以， 在此着重说明保护框架 2的具体结构 ， 省略对其他部分的详细说明。

[73] 如图 15所示， 本实施方式涉及的保护框架 2也具有两端开口的方形筒状结构， 其中央部是方形的空腔 24， 所述保护框架 2的外侧是例如由树脂材料构成的基体 部 20。 同第二实施方式涉及的保护框架 2在内表面的中央部设置突出部 27的结构 不同， 本实施方式涉及的保护框架 2是在空腔的四个角部分别成一体地设置有朝 向空腔的圆弧状的突出部 28。 另外， 在所述保护框架 2的内表面上的除了所述突 出部 28以外的部分， 设有第一金属屏蔽层 22。 所述突出部 28亦突出于第一金属 屏蔽层 22的表面。

[74] 安装在保护框架 2内部的各种部件被置于由四个突出部 28围绕的空间内， 从而 避免了这些部件与第一金属屏蔽层 22的接触， 能够防止微型麦克风内部的短路

[75] 此外， 也可以在所述保护框架 2的角部与对应的所述突出部 28之间的基体部 20 中， 沿着保护框架 2的高度方向设置有贯穿保护框架 2两端的接地部 29。 通过设 置该接地部 29， 可以更进一步改善微型麦克风的抗电磁干扰效果。

[76] 下面， 参照附图简要说明本实施方式涉及的保护框架 2的制造步骤， 在此省略 了与第一实施方式涉及的微型麦克风的制造工序相同的制造工序的说明。

[77] 首先， 准备例如树脂绝缘材料为基材的、 具有规定厚度和规定面积的方形基板

[78] 其次， 在大面积的方形基板的纵、 横方向上， 隔着规定间距加工出多个带有突 出部 28的空腔 24， 在此， 可以釆用冲压、 钻孔或者銑切 （即 CNC工艺） 等方法 加工出该空腔 24。

[79] 接着， 在保护框架 2的整个内表面上， 釆用化学沉铜或者电镀等工艺分别形成 第一金属屏蔽层 22。 在该步骤中， 在突出部 28的表面上也形成有第一金属屏蔽 层。

[80] 然后， 通过銑切或者其他工艺除去突出部 28的外表面上的第一金属屏蔽层。

[81] 除此之外的制造步骤， 与第一实施方式的制造步骤基本相同， 因此省略对其详 细说明。

[82] 根据如上所述的制造方法， 不需要在空腔 24内填充满树脂等绝缘材料， 也不需 要后续的对填充的树脂材料进行挖孔的工序， 因此制造工艺简单， 节省原材料

， 减少了切削屑料的产生。

[83] 在本说明书中记载的信号处理元件可以为 FET、 模拟放大器、 数字放大器等微 型电容麦克风常用的设计。 线路板基板内部的电路设计、 线路板基板上的焊盘 设计等属于公知技术范围， 在此不加以详尽阐述。 一般情况下， 线路板基板、 线路板框架和底盖通过导电胶粘结在一起。

[84] 虽然上面针对微型麦克风及其使用的保护框架描述了本发明的原理以及具体实 施方式， 但是， 在本发明的上述教导下， 本领域技术人员可以在上述实施例的 基础上进行各种改进和变形， 而这些改进或者变形落在本发明的保护范围内。 本领域技术人员应该明白， 上面的具体描述只是为了解释本发明的目的， 并非 用于限制本发明。 本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims

权利要求书

[1] 1 . 一种微型麦克风， 其特征在于， 包括：

线路板基板， 位于所述微型麦克风的上部， 在所述线路板基板的一侧的规 定位置设有多个焊盘， 在其另一侧的规定位置用于安装电气部件； 保护框架， 在其中央部形成空腔而具有两端开口的筒形状， 在所述空腔部 分可以安装各部件， 所述保护框架的外侧为基体部， 在所述基体部的内表 面设有第一金属屏蔽层， 并且在所述第一金属屏蔽层的内侧设置有使得所 述各部件与所述第一金属屏蔽层之间电绝缘的绝缘机构；

以及底板， 具有平板形状， 在其中心部开设有用于接收声音的声孔， 在该 底板的同所述保护框架连接的一侧的整个表面上形成有第二金属屏蔽层。

[2] 2. 如权利要求 1所述的微型麦克风， 其特征在于，

所述绝缘机构是在所述第一金属屏蔽层的整个内表面上形成的、 由树脂材 料或阻焊剂构成的绝缘层。

[3] 3 . 如权利要求 1所述的微型麦克风， 其特征在于，

所述绝缘机构是自所述基体部的四个内表面的中央部朝向所述空腔侧一体 地突出设置的突出部， 所述突出部在所述保护框架的高度方向上延伸设置

[4] 4. 如权利要求 1所述的微型麦克风， 其特征在于，

所述绝缘机构是在所述空腔的四个角部设置的朝向空腔的圆弧状突出部， 所述突出部在所述保护框架的高度方向上延伸设置。

[5] 5 . 如权利要求 4所述的微型麦克风， 其特征在于，

在所述保护框架的角部与对应的所述突出部之间的基体部中， 沿着保护框 架的高度方向设置有贯穿保护框架两端的接地部。

[6] 6. 如权利要求 1至 5中任一项所述的微型麦克风， 其特征在于，

在所述保护框架的上下端面环绕设置有金属材料构成的延伸部， 该延伸部 至少覆盖所述保护框架的基体部的一部分。

[7] 7 . 一种微型麦克风中的保护框架， 其特征在于，

在所述保护框架的中央部形成空腔而具有两端开口的筒形状， 并且， 在所 述空腔部分可以安装各部件， 所述保护框架的外侧为基体部， 在所述基体 部的内表面设有第一金属屏蔽层， 并且在所述第一金属屏蔽层的内侧设置 有使得所述各部件与所述第一金属屏蔽层之间电绝缘的绝缘机构。

[8] 8. 如权利要求 7所述的保护框架， 其特征在于，

所述绝缘机构是在所述第一金属屏蔽层的整个内表面上形成的、 由树脂材 料或阻焊剂构成的绝缘层。

[9] 9. 如权利要求 7所述的保护框架， 其特征在于，

所述绝缘机构是自所述基体部的四个内表面的中央部朝向所述空腔侧一体 地突出设置的突出部， 所述突出部在所述保护框架的高度方向上延伸设置

[10] 10. 如权利要求 7所述的保护框架， 其特征在于，

所述绝缘机构是在所述空腔的四个角部设置的朝向空腔的圆弧状突出部， 所述突出部在所述保护框架的高度方向上延伸设置。

[11] 11 . 如权利要求 10所述的保护框架， 其特征在于，

在所述保护框架的角部与对应的所述突出部之间的基体部中， 沿着保护框 架的高度方向设置有贯穿保护框架两端的接地部。

[12] 12. 如权利要求 7至 11中任一项所述的保护框架， 其特征在于，

在所述保护框架的上下端面环绕设置有金属材料构成的延伸部， 该延伸部 至少覆盖所述保护框架的基体部的一部分。

[13] 13. 一种微型麦克风中的保护框架的制造方法， 其特征在于， 包括如下步 骤：

(1) 准备树脂绝缘材料为基材的、 具有规定厚度和规定面积的方形基板；

(2) 在所述方形基板的纵、 横方向上隔着规定间距加工出多个方形的孔部

(3) 在形成于所述方形基板上的多个孔部的整个内表面， 分别形成第一金 属屏蔽层；

(4) 在所述多个孔部内完全填充用于构成绝缘层的绝缘材料；

(5) 在所述方形基板的两侧表面上， 以规定宽度形成覆盖所述绝缘材料的 一部分和所述第一金属屏蔽层的整个端面的延伸部， 该延伸部形成为方框 形；

(6) 按规定尺寸在填充的绝缘材料部分的中央加工出方形的空腔， 该空腔 的长宽尺寸均小于在上述步骤 （5) 形成的延伸部的内缘的长宽尺寸；

(7) 沿着横、 纵方向对所述方形基板进行切割， 以便切割出一个个独立的 保护框架。

[14] 14. 一种微型麦克风中的保护框架的制造方法， 其特征在于， 包括如下步 骤：

(1) 准备树脂绝缘材料为基材的、 具有规定厚度和规定面积的方形基板；

(2) 在所述方形基板的纵、 横方向上的隔着规定间距的规定位置， 釆用钻 孔工艺加工出相邻的多个小孔， 在长度方向和宽度方向上这些小孔的轮廓 相重叠而形成一定长度的狭缝， 在方形的角部位置， 相邻的 2个小孔之间的 轮廓不重叠而保留较短尺寸的连接筋；

(3) 在所述多个孔部的整个内表面， 分别形成第一金属屏蔽层；

(4) 在所述多个孔部内完全填充绝缘材料；

(5) 在基材的两侧表面上， 以规定宽度形成覆盖所述绝缘材料的一部分和 第一金属屏蔽层的端面的延伸部；

(6) 按规定尺寸沿着被填充的绝缘材料的大致中央位置加工出方形的空腔 ， 该空腔的长宽尺寸均小于在上述步骤 （5) 形成的延伸部的内缘的长宽尺 寸；

(7) 沿着横、 纵方向对所述方形基板进行切割， 以便切割出一个个独立的 保护框架。