CN101152954A - 微机电组件的封装构造 - Google Patents
微机电组件的封装构造 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101152954A CN101152954A CNA2006101722462A CN200610172246A CN101152954A CN 101152954 A CN101152954 A CN 101152954A CN A2006101722462 A CNA2006101722462 A CN A2006101722462A CN 200610172246 A CN200610172246 A CN 200610172246A CN 101152954 A CN101152954 A CN 101152954A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electro
- micro
- framework
- substrate
- electric component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Building Environments (AREA)
Abstract
本发明微机电组件的封装构造，其包括有一基板、一设在基板上的框架、一设在基板与框架内的电子组件集合、一设在基板与框架的上的绝缘填充体、与一设在绝缘填充体外表面的导电层；框架具有电连接在基板的金属层，所述的绝缘填充体内设一连通在基板上表面的孔，所述的导电层具有一连接部分，所述的连接部分是自绝缘填充体的孔处连接在基板；凭借上述结构，所述的电子组件集合不但可具有良好的绝缘效果，还可避免因湿气影响所导致的损坏，同时还可保有良好的电磁波屏障效果。
Description
技术领域
本发明涉及微机电构造，特别是指一种微机电组件封装构造。
背景技术
请参照附件，为美国专利号第6,781,231号的Micro electromechanical systempackage with environmental and interference shield专利案，其揭示有一基板2，并在基板2上焊设有一呈杯状的上盖20，所述的上盖体20是由一外杯体25a与一内杯体25b组合而成，以形成电磁波的屏障。所述的上盖20与基板2之间形成有腔室22以供容纳数个电子组件12，且所述的上盖20并设有多数开口44以供声音进入腔室22，使所述的电子组件12得以接收声音者。
所述的现有结构在实用上仍有多处缺点，因所述的上盖20内形成有一腔室22，所述的腔室22内具有空气以供传递声波，当外在环境的气温产生变化时，例如由较冷的区域移动至较热的区域时(最常发生在由冷气房移动至炎热的户外时)，不同材质制成的上盖20与电子组件12之间，会因为温度仍保持在低温，而使得腔室22内的空气产生微细水气凝结在上盖20或电子组件12之间，导致上盖20与电子组件12因湿气影响而损坏。
又所述的上盖20是金属制成的杯状物，若因水气影响而很可能使得电子组件12与上盖20之间的绝缘效果不佳，同时所述的些电子组件12之间也会有相同的问题存在，影响产品的电子表现效果。
再者，其上盖20为了要形成腔室22，故为既定的固定构形，如此造成整体封装体积过大的缺点，且其利用上盖20封装的方式与目前成熟的半导体封装方式差异较大，此种不符产业利用的设计非常的不实用，故有改良的必要。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种微机电组件的封装构造，当外在环境的气温产生变化时，腔室内的空气不会产生微细水气凝结在盖体或电子组件之间。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种微机电组件的封装构造，其特征在于：其包括有：一基板，具有上表面与下表面，所述的下表面设有一连通于上表面的焊垫；一框架，设在基板的上表面，且所述的框架具有电连接焊垫的金属层；一电子组件集合，是设在基板的上表面；一绝缘填充体，是结合在基板与框架上，并包覆在电子组件集合的外表面，所述的绝缘填充体内设一连通基板上表面的孔；一导电层，是设置在所述的绝缘填充体的外表面，所述的导电层具有一连接部份，所述的连接部份是自绝缘填充体的孔处连接基板的上表面，且与焊垫电连接。
所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的基板相对于所述的第一气室的位置开设有一连通第一气室的音孔。
所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的盖体开设有一连通第二气室的音孔。
所述的框架的金属层是设在框架的底面与内侧面而呈L形截面。
所述的框架的金属层是设在框架的底面、内侧面与顶面而呈C形截面。
所述的导电层是采用溅镀方式披覆在绝缘填充体的外表面。
所述的绝缘填充体是采用封胶形成。
所述的框架高度是低于盖体顶面高度，而绝缘填充体的填充高度是等于盖体的顶面高度，以供设置所述的导电层。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：
1.本发明微机电组件的封装构造，其中所述的绝缘填充体是结合在基板的上表面、框架的内侧面与顶面的上，并完全的填充在微机电麦克风与特殊应用集成电路之间，形成完全密封包覆的状态，除可有效的使电子组件集合与外界绝缘，更可有效的防止电子组件集合因环境变化而产生湿气导致的损坏。
2.本发明微机电组件的封装构造，其中所述的绝缘填充体可依需要的不同，而控制其填充高度，制出不同尺寸的封装体，适应性广。且其无需设置上盖结构，故可有效的减少封装体整体的尺寸，减少占用空间，达到轻薄、小巧的优点。
3.本发明微机电组件的封装构造，其中所述的框架可依需要而设为不同高度，以制产出不同尺寸的封装体，且所述的框架的金属层也可设为L形截面或C形截面，以提供产业不同需求的消费者采购。
附图说明
图1为本发明封装体的结构示意图；
图2为本发明封装体的上视图；
图3为本发明在封装时的状态图；
图4为本发明的第二个实施例，为封装体的结构示意图；
图5为本发明的第二个实施例，为封装时的状态图；
图6为本发明的第三个实施例，为封装体的结构示意图；
图7为本发明的第三个实施例，为封装体的上视图；
图8为本发明的第四个实施例，为封装体的结构示意图。
附图标记说明：10-封装体；20-基板；21-上表面；22-下表面；23-焊垫；24-音孔；30-电子组件集合；31-微机电麦克风；312-第一气室；32-特殊应用集成电路；321-导线；322-导线；33-盖体；331-第二气室；332-音孔；34-被动组件；40-绝缘填充体；41-孔；50-导电层；51-连接部份；60-框架；61-金属层；62-金属层。
具体实施方式
参照图1与图2，本发明的封装体10包括有一基板20、一设在基板20上的框架60、一设在基板20上的电子组件集合30、一结合在基板20与框架60之上并包覆在电子组件集合30的外表面的绝缘填充体40、与一披覆在绝缘填充体40外表面的导电层50；其中：
所述的基板20具有一上表面21与下表面22，所述的上表面21是用以支持多数电子组件，而所述的下表面22适当位置设有焊垫23，所述的焊垫23是供基板20与电子产品的电路板电连接，且所述的焊垫23是连通基板20的上表面21。
所述的框架60是呈矩形框状而设在基板20的上表面21，形成一四周环绕的侧壁结构。所述的框架60是在其底面、内侧面布设有一呈L型截面的金属层61，所述的金属层61并与焊垫23电连接。所述的框架60是可依需要而设为不同的高度，以达到制产出不同尺寸的封装体10。
所述的电子组件集合30是由多数电子组件所组成，其是设在基板20的上表面21，用以提供封装体10产生所需要的功能。在本实施例中，所述的电子组件集合30包括有一微机电麦克风31(Micro Electro Mechanical System Microphone；
MEMSMic)与一特殊应用集成电路32(Application Specific Integrated Circuit；ASIC)。
所述的微机电麦克风31是焊设在基板20的上表面21，且微机电麦克风31内具有一第一气室312，所述的基板20相对于所述的第一气室312的位置则开设有一音孔24，所述的第一气室312是用以接受自音孔24进入的声波，并可凭借微机电麦克风31的振膜感应声波产生机械能，而得以产生电容变化。所述的微机电麦克风31上并设有一盖体33，所述的盖体33与微机电麦克风31之间形成有一第二气室331，所述的第二气室331是用以提供所述的微机电麦克风31内的振膜振动时空气的变化空间。
所述的特殊应用集成电路32是焊设在基板20的上表面21，且利用一导线321与基板20电连接。所述的特殊应用集成电路32与微机电麦克风31之间也设有一导线322，以使所述的特殊应用集成电路32接受微机电麦克风31产生的电容变化，并转换成电子讯号而传送出去。所述的电子组件集合30更可包括有焊设在基板20上表面21的被动组件34，所述的被动组件34可为电容(或电阻、电感等)，其不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而未加以更动。
所述的绝缘填充体40是结合在基板20与框架60之上，并包覆在电子组件集合30的外表面。所述的绝缘填充体40是采用一般半导体所常用的封装材料(molding compound)如封胶等。而所述的绝缘填充体40是结合在基板20的上表面21、框架60的内侧面与顶面上，并完全的填充在微机电麦克风31与特殊应用集成电路32之间，形成完全密封包覆的状态，除可有效的使电子组件集合30与外界绝缘，更可有效的防止电子组件集合30因环境变化而产生湿气导致的损坏。
所述的绝缘填充体40内设有一连通在基板20上表面21的孔41。所述的绝缘填充体40可依需要的不同，而控制其填充高度，制出不同尺寸的封装体10，适应性广。且其无需设置上盖结构，故可有效的减少封装体10整体的尺寸，减少占用空间，达到轻薄、小巧的优点。
所述的导电层50是设置在所述的绝缘填充体40的外表面，以形成一电磁波屏障。所述的导电层50在本实施例中是采用溅镀方式披覆在绝缘填充体40的外表面。所述的导电层50具有一与基板20电连接的连接部份51，所述的连接部份51是自绝缘填充体40的孔41处连接在基板20的上表面21，且与焊垫23电连接。如此披覆在绝缘填充体40外表面的导电层50以及框架60的L形截面金属层61即可提供一良好的电磁波屏障效果，防止基板20上表面21的电子组件集合30受到电磁波的干扰。
凭借上述结构，所述的封装体10内部的电子组件集合30不但可具有良好的绝缘效果，还可避免因湿气影响所导致的损坏，同时还可保有良好的电磁波屏障效果，并达到轻薄、小巧化设计的优点，且本发明封装体10采用的封装方式更是符合在目前成熟的半导体封装方式，不会有成本过高的问题。
参照图3，为本发明的封装体10在封装时的状态，其是采用数组式封装方法，是在基板20上预先设置各个电子组件集合30与框架60，的后进行打线以及设置绝缘填充体40的作业，即可直接在绝缘填充体40进行导电层50的溅镀，并使导电层50的连接部份51经绝缘填充体40的孔41处电连接在基板20的焊垫23，获得一快速且符合在目前成熟的半导体封装方式，最后才将各个封装体10分割形成单一个封装体10，为一相当具有产业利用性的设计。
参照图4与图5，为本发明的第二个实施例。本实施例概同在前述第一个实施例，其差异是在于所述的框架60是在其顶片、底面、内侧面布设有一呈C形截面的金属层62，所述的金属层62并与焊垫23电连接。而绝缘填充体40是结合在基板20的上表面21、框架60的内侧面与顶面上，也即所述的绝缘填充体40是隔绝在导电层50与框架60的金属层62之间。如此呈C形截面的金属层62更可有效的阻挡电磁波进入封装体10内，而可提供一良好的电磁波屏障效果，防止基板20上表面21的电子组件集合30受到电磁波的干扰。
而在封装制程上，也同样的可直接将各个封装体10分割形成单一个封装体10，并未影响到整体制造流程，为一相当具有产业利用性的设计。
参照图6与图7，为本发明的第三个实施例。本实施例概同于前述第一个实施例，其差异是在于音孔332所开设的位置不同。
本实施例中的微机电麦克风31内具有一第一气室312，而盖体33与所述的微机电麦克风31之间形成有一第二气室331。所述的第二气室331是凭借一贯穿盖体33的音孔332而与外界相通连，如此使第二气室331得以接受自音孔332进入的声波，并凭借微机电麦克风31的振膜感应声波产生机械能，而可产生电容的变化，而所述的第一气室312则用以提供所述的微机电麦克风31内的振膜振动时空气的变化空间。
而所述的框架60的高度与绝缘填充体40的填充高度也可依需要而改变封装体10尺寸，如本实施例的框架60高度是低于盖体33顶面高度，而绝缘填充体40的填充高度是等于盖体33的顶面高度，以供设置所述的导电层50。当然也可将绝缘填充体40与导电层50覆盖在盖体33的顶面，但不遮蔽音孔332，如此也可达到如同前述第一个实施例的相同功效，此种变化是属本技术领域中具通常知识者可作出的改变，故举凡类似的结构变更都属本案的技术特征范畴的内。
参照图8，为本发明的第四个实施例。本实施例概同于前述第三个实施例，其差异是在于所述的框架60是在其顶片、底面、内侧面布设有一呈C形截面的金属层62，所述的金属层62并与焊垫23电连接。而绝缘填充体40是结合在基板20的上表面21、框架60的内侧面与顶面上，也即所述的绝缘填充体40是隔绝在导电层50与框架60的金属层62之间。如此呈C形截面的金属层62更可有效的阻挡电磁波进入封装体10内，而可提供一良好的电磁波屏障效果，防止基板20上表面21的电子组件集合30受到电磁波的干扰。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的权利要求可限定的范围之内。
Claims (8)
1.一种微机电组件的封装构造，其特征在于：其包括有：
一基板，具有上表面与下表面，所述的下表面设有一连通于上表面的焊垫；
一框架，设在基板的上表面，且所述的框架具有电连接焊垫的金属层；
一电子组件集合，是设在基板的上表面；
一绝缘填充体，是结合在基板与框架上，并包覆在电子组件集合的外表面，所述的绝缘填充体内设一连通基板上表面的孔；
一导电层，是设置在所述的绝缘填充体的外表面，所述的导电层具有一连接部份，所述的连接部份是自绝缘填充体的孔处连接基板的上表面，且与焊垫电连接。
2.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的基板相对于所述的第一气室的位置开设有一连通第一气室的音孔。
3.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的电子组件集合包括有一微机电麦克风与一电连接微机电麦克风的特殊应用集成电路，所述的微机电麦克风内具有一第一气室，且所述的微机电麦克风上并设有一盖体，所述的盖体与所述的微机电麦克风之间形成有一第二气室，所述的盖体开设有一连通第二气室的音孔。
4.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的框架的金属层是设在框架的底面与内侧面而呈L形截面。
5.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的框架的金属层是设在框架的底面、内侧面与顶面而呈C形截面。
6.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的导电层是采用溅镀方式披覆在绝缘填充体的外表面。
7.根据权利要求1所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的绝缘填充体是采用封胶形成。
8.根据权利要求3所述的微机电组件的封装构造，其特征在于：所述的框架高度是低于盖体顶面高度，而绝缘填充体的填充高度是等于盖体的顶面高度，以供设置所述的导电层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2006101722462A CN101152954A (zh) | 2006-09-28 | 2006-12-30 | 微机电组件的封装构造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200610141018 | 2006-09-28 | ||
| CN200610141018.9 | 2006-09-28 | ||
| CNA2006101722462A CN101152954A (zh) | 2006-09-28 | 2006-12-30 | 微机电组件的封装构造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101152954A true CN101152954A (zh) | 2008-04-02 |
Family
ID=39254871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006101722462A Pending CN101152954A (zh) | 2006-09-28 | 2006-12-30 | 微机电组件的封装构造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101152954A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101360352B (zh) * | 2008-08-27 | 2012-08-08 | 歌尔声学股份有限公司 | 具有屏蔽结构的微型麦克风及其线路板框架的制造方法 |
| US8553921B2 (en) | 2008-07-18 | 2013-10-08 | Goertek Inc. | Miniature microphone, protection frame thereof and method for manufacturing the same |
| CN105293421A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-03 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 微机电感测装置封装结构及制造工艺 |
| CN108336038A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-07-27 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 封装结构、封装方法和摄像头模组 |
| CN112262101A (zh) * | 2018-04-09 | 2021-01-22 | 应美盛股份有限公司 | 环境保护的传感设备 |
-
2006
- 2006-12-30 CN CNA2006101722462A patent/CN101152954A/zh active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8553921B2 (en) | 2008-07-18 | 2013-10-08 | Goertek Inc. | Miniature microphone, protection frame thereof and method for manufacturing the same |
| US9271435B2 (en) | 2008-07-18 | 2016-02-23 | Goertek Inc. | Miniature microphone, protection frame thereof and method for manufacturing the same |
| CN101360352B (zh) * | 2008-08-27 | 2012-08-08 | 歌尔声学股份有限公司 | 具有屏蔽结构的微型麦克风及其线路板框架的制造方法 |
| CN105293421A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-03 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 微机电感测装置封装结构及制造工艺 |
| CN108336038A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-07-27 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 封装结构、封装方法和摄像头模组 |
| CN108336038B (zh) * | 2018-03-13 | 2024-03-22 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 封装结构、封装方法和摄像头模组 |
| CN112262101A (zh) * | 2018-04-09 | 2021-01-22 | 应美盛股份有限公司 | 环境保护的传感设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103487176B (zh) | 一种压力传感器的封装结构及方法 | |
| CN101325823B (zh) | 硅晶麦克风的封装构造 | |
| CN1960580B (zh) | 适于量产的硅麦克风封装 | |
| JP5763682B2 (ja) | Ｍｅｍｓ及びａｓｉｃを備える小型化した電気的デバイス及びその製造方法 | |
| KR101482720B1 (ko) | 실리콘 압력센서의 패키지구조 | |
| CN106301283A (zh) | 声表面波滤波器的封装结构及制作方法 | |
| CN101296530B (zh) | 硅电容传声器 | |
| CN101026902B (zh) | 微机电声学传感器的封装结构 | |
| CN101852811B (zh) | 传感器模块 | |
| CN103716741A (zh) | 用于恶劣环境的mems传声器系统 | |
| CN104254045A (zh) | 用于麦克风组件的预制模及其制造方法 | |
| CN106744644A (zh) | 一种mems传感器低应力封装管壳及封装系统 | |
| CN101152954A (zh) | 微机电组件的封装构造 | |
| CN102275859A (zh) | Mems微传感器的封装结构及其制造方法 | |
| CN203503623U (zh) | 基于导电柱圆片级封装的单片集成式mems芯片 | |
| CN106535071A (zh) | Mems麦克风与环境传感器的集成装置及其制造方法 | |
| CN101132655A (zh) | 微机电麦克风封装结构与封装方法 | |
| CN107005756B (zh) | 具有模制成型的间隔件的麦克风封装体 | |
| CN105609490A (zh) | 一种复合传感器模块的封装结构及其制造方法 | |
| CN205622875U (zh) | 一种mems麦克风 | |
| CN105993207A (zh) | 用于装配麦克风构件的电路板和具有这种电路板的麦克风模块 | |
| CN203519214U (zh) | 一种压力传感器的封装结构 | |
| CN101150886A (zh) | 微机电麦克风的封装结构及封装方法 | |
| CN105609472B (zh) | 压力传感器的封装结构及其制造方法 | |
| CN109417673A (zh) | 模制成型的互连微机电系统(mems)装置封装体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |