JP3107059B2 - リードフレームとその製造方法 - Google Patents
リードフレームとその製造方法Info
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- JP3107059B2 JP3107059B2 JP10269194A JP26919498A JP3107059B2 JP 3107059 B2 JP3107059 B2 JP 3107059B2 JP 10269194 A JP10269194 A JP 10269194A JP 26919498 A JP26919498 A JP 26919498A JP 3107059 B2 JP3107059 B2 JP 3107059B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
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- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームと
その製造方法に係わり、特に、リードフレームのアイラ
ンド部にプレス加工により凹部を形成し、樹脂密着性を
向上させたリードフレームとその製造方法に関する。
その製造方法に係わり、特に、リードフレームのアイラ
ンド部にプレス加工により凹部を形成し、樹脂密着性を
向上させたリードフレームとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の信頼性を高めるためには、
リードフレームのアイランド部、即ち、半導体素子搭載
台部と封止樹脂との密着性を向上させることが重要な点
の一つである。そのために、半導体素子搭載台部にその
裏面から表面へ貫通しない穴を設ける場合がある。
リードフレームのアイランド部、即ち、半導体素子搭載
台部と封止樹脂との密着性を向上させることが重要な点
の一つである。そのために、半導体素子搭載台部にその
裏面から表面へ貫通しない穴を設ける場合がある。
【０００３】エッチング加工によりリードフレームを製
造する場合は、図４に示すように、半導体素子搭載台部
１１の裏面１１ａから表面１１ｂへ貫通しない穴１２を
設けることが可能であるが、プレス加工により製造する
場合はそれが不可能であった。プレス加工の場合、半導
体素子搭載台部１１の裏面１１ａから叩いて貫通しない
窪みを形成する方法もあるが、エッチング加工によって
形成する穴ほどの深さや形状が得られず、その結果、半
導体素子搭載台部と封止樹脂との良好な密着性が得られ
ないという欠点があった。
造する場合は、図４に示すように、半導体素子搭載台部
１１の裏面１１ａから表面１１ｂへ貫通しない穴１２を
設けることが可能であるが、プレス加工により製造する
場合はそれが不可能であった。プレス加工の場合、半導
体素子搭載台部１１の裏面１１ａから叩いて貫通しない
窪みを形成する方法もあるが、エッチング加工によって
形成する穴ほどの深さや形状が得られず、その結果、半
導体素子搭載台部と封止樹脂との良好な密着性が得られ
ないという欠点があった。
【０００４】また、プレス加工により、半導体素子搭載
台部に貫通する孔を形成する方法もある。しかし、この
場合、半導体素子搭載台部の表面に半導体素子を固着す
るためのＡｇペースト等のろう材が裏面に漏れたり、
叉、その不具合を避けるために孔を避けてろう材を塗布
すると、接着面積が減り、十分な接合強度が得られない
という欠点があった。
台部に貫通する孔を形成する方法もある。しかし、この
場合、半導体素子搭載台部の表面に半導体素子を固着す
るためのＡｇペースト等のろう材が裏面に漏れたり、
叉、その不具合を避けるために孔を避けてろう材を塗布
すると、接着面積が減り、十分な接合強度が得られない
という欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来技術の欠点を改良し、特に、半導体素子搭載台
部と封止樹脂との良好な樹脂密着性が得られ、しかも、
プレス加工でリードフレームを形成することを可能にし
た新規なリードフレームとその製造方法を提供するもの
である。
した従来技術の欠点を改良し、特に、半導体素子搭載台
部と封止樹脂との良好な樹脂密着性が得られ、しかも、
プレス加工でリードフレームを形成することを可能にし
た新規なリードフレームとその製造方法を提供するもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるリ
ードフレームの態様は、半導体チップを搭載するアイラ
ンド部に凹部が形成され、この凹部内に前記アイランド
部の裏面から表面につながる閉塞線が形成され、この閉
塞線は、複数の閉塞線からなり、前記複数の閉塞線は、
前記凹部の略中央部で接続していることを特徴とするも
のである。
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に係わるリ
ードフレームの態様は、半導体チップを搭載するアイラ
ンド部に凹部が形成され、この凹部内に前記アイランド
部の裏面から表面につながる閉塞線が形成され、この閉
塞線は、複数の閉塞線からなり、前記複数の閉塞線は、
前記凹部の略中央部で接続していることを特徴とするも
のである。
【０００７】叉、本発明に係わるリードフレームの製造
方法の第１態様は、リードフレームのアイランド部に略
楕円形状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプ
レスすることで凹部を形成すると共に、プレスする際、
前記貫通孔を略塞ぐことを特徴とするものであり、叉、
第２態様は、リードフレームのアイランド部に略楕円形
状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスす
ることで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫
通孔を略塞ぐことを特徴とするものであり、叉、第３態
様は、リードフレームのアイランド部に十字状に形成し
た貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスする
ことで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫通
孔を略塞ぐことを特徴とするものである。
方法の第１態様は、リードフレームのアイランド部に略
楕円形状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプ
レスすることで凹部を形成すると共に、プレスする際、
前記貫通孔を略塞ぐことを特徴とするものであり、叉、
第２態様は、リードフレームのアイランド部に略楕円形
状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスす
ることで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫
通孔を略塞ぐことを特徴とするものであり、叉、第３態
様は、リードフレームのアイランド部に十字状に形成し
た貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスする
ことで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫通
孔を略塞ぐことを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に係わるリードフレームの
製造方法は、リードフレームのアイランド部に所定の形
状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスす
ることで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫
通孔を略塞ぐものであるから、アイランド部と封止樹脂
との良好な樹脂密着性が得られ、しかも、半導体素子を
固着するＡｇペースト等のろう材がアイランド部裏面へ
漏れるようなこともなくなる。
製造方法は、リードフレームのアイランド部に所定の形
状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスす
ることで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫
通孔を略塞ぐものであるから、アイランド部と封止樹脂
との良好な樹脂密着性が得られ、しかも、半導体素子を
固着するＡｇペースト等のろう材がアイランド部裏面へ
漏れるようなこともなくなる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明に係わるリードフレームとそ
の製造方法の具体例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。図１は、本発明に係わるリードフレームの具体例の
構造を示す図であって、これらの図には、半導体チップ
を搭載するアイランド部１に凹部２が形成され、この凹
部２内に前記アイランド部１の裏面１ａから表面１ｂに
つながる割れ目３が形成されているリードフレーム４が
示されている。
の製造方法の具体例を図面を参照しながら詳細に説明す
る。図１は、本発明に係わるリードフレームの具体例の
構造を示す図であって、これらの図には、半導体チップ
を搭載するアイランド部１に凹部２が形成され、この凹
部２内に前記アイランド部１の裏面１ａから表面１ｂに
つながる割れ目３が形成されているリードフレーム４が
示されている。
【００１０】叉、リードフレーム４のアイランド部１に
所定の形状の貫通孔５を形成し、この孔５とその周辺部
分６をプレスすることで凹部２を形成すると共に、プレ
スする際、前記貫通孔５を略塞ぐようにしたリードフレ
ーム４の製造方法が示されている。以下に、本発明を更
に詳細に説明する。
所定の形状の貫通孔５を形成し、この孔５とその周辺部
分６をプレスすることで凹部２を形成すると共に、プレ
スする際、前記貫通孔５を略塞ぐようにしたリードフレ
ーム４の製造方法が示されている。以下に、本発明を更
に詳細に説明する。
【００１１】半導体素子搭載台部１に円形状の凹部２を
形成す場合、先ず、所望する円形より小さい貫通孔５
（この具体例では、楕円状のスリットを形成した）を形
成する。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ｂ断面図であ
る。次に、図１（ｃ）のように、この貫通孔５をアイラ
ンド部１、即ち、半導体素子搭載台部の裏面１ａから丸
形状のポンチ７によりプレスし、板厚の約半分の深さに
なるような凹部２を形成する。これによって、貫通孔５
の周辺部分６はつぶされ、貫通孔２は略閉じられる。３
はその際に形成された割れ目、即ち、貫通孔５を塞ぐ閉
塞線である。図１（ｄ）はその状態を示す平面図、図１
（ｅ）はその断面図である。
形成す場合、先ず、所望する円形より小さい貫通孔５
（この具体例では、楕円状のスリットを形成した）を形
成する。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ｂ断面図であ
る。次に、図１（ｃ）のように、この貫通孔５をアイラ
ンド部１、即ち、半導体素子搭載台部の裏面１ａから丸
形状のポンチ７によりプレスし、板厚の約半分の深さに
なるような凹部２を形成する。これによって、貫通孔５
の周辺部分６はつぶされ、貫通孔２は略閉じられる。３
はその際に形成された割れ目、即ち、貫通孔５を塞ぐ閉
塞線である。図１（ｄ）はその状態を示す平面図、図１
（ｅ）はその断面図である。
【００１２】図２、３は本発明の他の具体例であり、図
２では、星形、即ち、五角形の貫通孔５Ａを形成した
後、プレス加工にて凹部２を形成したものであり、３Ａ
はプレス加工した際形成されたクラック状の割れ目であ
り、プレス加工することで貫通孔５Ａは塞がれている。
この場合、割れ目３Ａは複数形成されるが、複数の割れ
目３Ａは、凹部２の略中央部で接続している。
２では、星形、即ち、五角形の貫通孔５Ａを形成した
後、プレス加工にて凹部２を形成したものであり、３Ａ
はプレス加工した際形成されたクラック状の割れ目であ
り、プレス加工することで貫通孔５Ａは塞がれている。
この場合、割れ目３Ａは複数形成されるが、複数の割れ
目３Ａは、凹部２の略中央部で接続している。
【００１３】叉、図３に示すように、貫通孔の形状を十
字状の貫通孔５Ｂとしても良いし、叉、スリット状に形
成しても、本発明の目的を達成することが出来る。
字状の貫通孔５Ｂとしても良いし、叉、スリット状に形
成しても、本発明の目的を達成することが出来る。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係わるリードフレームとその製
造方法は、上述のように構成したので、半導体素子搭載
台部と封止樹脂との密着性を高めるとともに、半導体素
子を固着するＡｇペースト等のろう材が、裏面へ漏れに
くくなるという効果がある。叉、Ａｇペースト等のろう
材を塗布する上での位置や面積の制約がなくなり、歩留
まりも向上する。
造方法は、上述のように構成したので、半導体素子搭載
台部と封止樹脂との密着性を高めるとともに、半導体素
子を固着するＡｇペースト等のろう材が、裏面へ漏れに
くくなるという効果がある。叉、Ａｇペースト等のろう
材を塗布する上での位置や面積の制約がなくなり、歩留
まりも向上する。
【００１５】また、プレス加工を用いるから、安価に製
造できるという優れた効果を有する。
造できるという優れた効果を有する。
【図１】本発明に係わるリードフレームの製造方法の工
程を示した図である。
程を示した図である。
【図２】本発明の他の具体例を示す図である。
【図３】本発明の別の具体例を示す図である。
【図４】従来技術を示す図である。
１ アイランド部（半導体素子搭載台部） １ａ 裏面 １ｂ 表面 ２ 凹部 ３、３Ａ 割れ目 ４ リードフレーム ５、５Ａ、５Ｂ 貫通孔 ６ 貫通孔の周辺部分 ７ ポンチ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するアイランド部に
凹部が形成され、この凹部内に前記アイランド部の裏面
から表面につながる閉塞線が形成され、この閉塞線は、
複数の閉塞線からなり、前記複数の閉塞線は、前記凹部
の略中央部で接続していることを特徴とするリードフレ
ーム。 - 【請求項２】 リードフレームのアイランド部に略楕円
形状の貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレス
することで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記
貫通孔を略塞ぐことを特徴とするリードフレームの製造
方法。 - 【請求項３】 リードフレームのアイランド部に星形の
貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプレスするこ
とで凹部を形成すると共に、プレスする際、前記貫通孔
を略塞ぐことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 リードフレームのアイランド部に十字状
に形成した貫通孔を形成し、この孔とその周辺部分をプ
レスすることで凹部を形成すると共に、プレスする際、
前記貫通孔を略塞ぐことを特徴とするリードフレームの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269194A JP3107059B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | リードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269194A JP3107059B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | リードフレームとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101010A JP2000101010A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3107059B2 true JP3107059B2 (ja) | 2000-11-06 |
Family
ID=17468994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10269194A Expired - Fee Related JP3107059B2 (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | リードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3107059B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031752A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Sony Corp | リードフレーム、半導体装置、およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP10269194A patent/JP3107059B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000101010A (ja) | 2000-04-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |