JPH07111298A - 気密ガラス端子のアイレットの製造方法 - Google Patents
気密ガラス端子のアイレットの製造方法Info
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- JPH07111298A JPH07111298A JP28011993A JP28011993A JPH07111298A JP H07111298 A JPH07111298 A JP H07111298A JP 28011993 A JP28011993 A JP 28011993A JP 28011993 A JP28011993 A JP 28011993A JP H07111298 A JPH07111298 A JP H07111298A
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- H01L2224/4809—Loop shape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アイレットに放熱体の位置決め用の凹部とリ
ード挿通用の穴とを歪みやバリを生じさせずにプレス加
工により精度良く形成できるアイレットの製造方法を得
る。 【構成】 アイレット２００に放熱体の位置決め用の凹
部２２０をプレス加工により形成する際に、アイレット
２００に形成する凹部２２０の位置決め機能を損なわぬ
箇所の一部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレット
部分２００ａとその周辺部まで拡張する。次いで、その
凹部２２０を拡張した部分内側の薄く形成されたアイレ
ット部分２００ａにリード挿通用の穴２４を剪断加工に
より開口して、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周
縁２４ａにバリが生じたり凹部２２０周縁がその内側に
歪んで凹部２２０に放熱体が嵌入しにくくなったりする
のを防ぐ。
ード挿通用の穴とを歪みやバリを生じさせずにプレス加
工により精度良く形成できるアイレットの製造方法を得
る。 【構成】 アイレット２００に放熱体の位置決め用の凹
部２２０をプレス加工により形成する際に、アイレット
２００に形成する凹部２２０の位置決め機能を損なわぬ
箇所の一部をリード挿通用の穴２４を開けるアイレット
部分２００ａとその周辺部まで拡張する。次いで、その
凹部２２０を拡張した部分内側の薄く形成されたアイレ
ット部分２００ａにリード挿通用の穴２４を剪断加工に
より開口して、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周
縁２４ａにバリが生じたり凹部２２０周縁がその内側に
歪んで凹部２２０に放熱体が嵌入しにくくなったりする
のを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載す
る気密ガラス端子のアイレットの製造方法に関する。
る気密ガラス端子のアイレットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図５に示したような、半導体
チップ１０を搭載する気密ガラス端子のアイレット２０
がある。アイレット２０には、その上面に半導体チップ
１０又は該チップ搭載用の放熱体３０を嵌入してそれら
を位置決めする凹部２２を形成している。凹部２２近く
のアイレット２０部分には、リード挿通用の穴２４を開
口している。
チップ１０を搭載する気密ガラス端子のアイレット２０
がある。アイレット２０には、その上面に半導体チップ
１０又は該チップ搭載用の放熱体３０を嵌入してそれら
を位置決めする凹部２２を形成している。凹部２２近く
のアイレット２０部分には、リード挿通用の穴２４を開
口している。
【０００３】このアイレット２０の使用に際しては、図
５に示したように、その穴２４にリード４０を挿通し
て、リード４０を穴２４にガラス材５０を介して気密に
封着している。凹部２２には、半導体チップ１０又は放
熱体３０（図では、放熱体３０としている）を嵌入して
それらをアイレット２０上面の所定位置に位置決めして
いる。そして、それらの半導体チップ１０又は放熱体３
０を凹部２２内に接合している。凹部２２内に接合した
半導体チップ１０又は放熱体３０に搭載した半導体チッ
プ１０の電極（図示せず）は、リード４０上端にワイヤ
６０を介して接続している。半導体チップ１０を搭載し
たアイレット２０上方には、キャップ７０を被せて、そ
のキャップの下端周縁７０ａをアイレット２０に気密に
接合している。
５に示したように、その穴２４にリード４０を挿通し
て、リード４０を穴２４にガラス材５０を介して気密に
封着している。凹部２２には、半導体チップ１０又は放
熱体３０（図では、放熱体３０としている）を嵌入して
それらをアイレット２０上面の所定位置に位置決めして
いる。そして、それらの半導体チップ１０又は放熱体３
０を凹部２２内に接合している。凹部２２内に接合した
半導体チップ１０又は放熱体３０に搭載した半導体チッ
プ１０の電極（図示せず）は、リード４０上端にワイヤ
６０を介して接続している。半導体チップ１０を搭載し
たアイレット２０上方には、キャップ７０を被せて、そ
のキャップの下端周縁７０ａをアイレット２０に気密に
接合している。
【０００４】アイレット２０には、次のａ又はｂの方法
を用いて、凹部２２とリード挿通用の穴２４とを形成し
ている。
を用いて、凹部２２とリード挿通用の穴２４とを形成し
ている。
【０００５】ａの方法は、図６と図７に示したように、
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
した後に、図６と図７に破線で示したように、アイレッ
ト２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工により開口
している。
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
した後に、図６と図７に破線で示したように、アイレッ
ト２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工により開口
している。
【０００６】ｂの方法は、図８と図９に示したように、
アイレット２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工に
より開口した後に、図８と図９に破線で示したように、
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
している。
アイレット２０にリード挿通用の穴２４をプレス加工に
より開口した後に、図８と図９に破線で示したように、
アイレット２０上面に凹部２２をプレス加工により形成
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ａの方
法により、アイレット２０に凹部２２とリード挿通用の
穴２４を形成した場合には、アイレット２０にリード挿
通用の穴２４を開口した際に、図６に二点鎖線で示した
ように、それ以前にアイレット２０に形成した凹部２２
の一部が内側に弓状に歪んで凹部２２の内径が狭まり、
凹部２２に半導体チップ１０又は放熱体３０を嵌入でき
なくなることがあった。
法により、アイレット２０に凹部２２とリード挿通用の
穴２４を形成した場合には、アイレット２０にリード挿
通用の穴２４を開口した際に、図６に二点鎖線で示した
ように、それ以前にアイレット２０に形成した凹部２２
の一部が内側に弓状に歪んで凹部２２の内径が狭まり、
凹部２２に半導体チップ１０又は放熱体３０を嵌入でき
なくなることがあった。
【０００８】また、ｂの方法により、アイレット２０に
凹部２２とリード挿通用の穴２４を形成した場合には、
アイレット２０上面に凹部２２を形成した際に、図８に
二点鎖線で示したように、それ以前にアイレット２０に
形成したリード挿通用の穴２４の一部が内側に歪んで穴
２４の内径が狭まり、穴２４に封着するリード４０が金
属製のアイレット２０に接触してしまうことがあった。
凹部２２とリード挿通用の穴２４を形成した場合には、
アイレット２０上面に凹部２２を形成した際に、図８に
二点鎖線で示したように、それ以前にアイレット２０に
形成したリード挿通用の穴２４の一部が内側に歪んで穴
２４の内径が狭まり、穴２４に封着するリード４０が金
属製のアイレット２０に接触してしまうことがあった。
【０００９】さらに、図１０に示したような、凹部２２
にリード挿通用の穴２４の一部が重なり合うアイレット
２０においては、そのアイレット２０に凹部２２と穴２
４をａの方法により形成した場合に、図１１に示したよ
うに、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁２４ａ
にバリ８０が生じてしまった。その原因は、リード挿通
用の穴２４を、凹部２２内側の薄く形成されたアイレッ
ト２０部分と凹部２２外側の厚く形成されたアイレット
２０部分とに亙って剪断加工により開口するからであ
る。
にリード挿通用の穴２４の一部が重なり合うアイレット
２０においては、そのアイレット２０に凹部２２と穴２
４をａの方法により形成した場合に、図１１に示したよ
うに、リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁２４ａ
にバリ８０が生じてしまった。その原因は、リード挿通
用の穴２４を、凹部２２内側の薄く形成されたアイレッ
ト２０部分と凹部２２外側の厚く形成されたアイレット
２０部分とに亙って剪断加工により開口するからであ
る。
【００１０】なお、凹部２２にリード挿通用の穴２４の
一部が重なり合わないアイレット２０においては、アイ
レット２０に穴２４と凹部２２とをｂの方法により順次
形成する場合に、リード挿通用の穴２４に硬質のガイド
ピン（図示せず）を挿入した状態で、アイレット２０上
面に凹部２２をプレス加工により形成して、それ以前に
アイレット２０に開口した穴２４の一部が内側に歪むの
を防ぐ方法も従来より行われている。
一部が重なり合わないアイレット２０においては、アイ
レット２０に穴２４と凹部２２とをｂの方法により順次
形成する場合に、リード挿通用の穴２４に硬質のガイド
ピン（図示せず）を挿入した状態で、アイレット２０上
面に凹部２２をプレス加工により形成して、それ以前に
アイレット２０に開口した穴２４の一部が内側に歪むの
を防ぐ方法も従来より行われている。
【００１１】しかしながら、そうした場合には、ガイド
ピンをリード挿通用の穴２４から引き抜いた際に、穴２
４の開口部周縁にバリが生じてしまったり、アイレット
２０上面に凹部２２をプレス加工により形成した際に、
リード挿通用の穴２４の一部がその内側に歪んで穴２４
の内径が狭まり、ガイドピンが穴２４から引き抜きにく
くなったり、ガイドピン周囲が穴２４内周面で強く擦ら
れて早期に磨耗してしまったりした。
ピンをリード挿通用の穴２４から引き抜いた際に、穴２
４の開口部周縁にバリが生じてしまったり、アイレット
２０上面に凹部２２をプレス加工により形成した際に、
リード挿通用の穴２４の一部がその内側に歪んで穴２４
の内径が狭まり、ガイドピンが穴２４から引き抜きにく
くなったり、ガイドピン周囲が穴２４内周面で強く擦ら
れて早期に磨耗してしまったりした。
【００１２】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、アイレットに半導体チップ又は放熱体の位置
決め用の凹部とリード挿通用の穴とを歪みやバリを生じ
させずにプレス加工により精度良く形成することのでき
る気密ガラス端子のアイレットの製造方法（以下、アイ
レットの製造方法という）を提供することを目的として
いる。
たもので、アイレットに半導体チップ又は放熱体の位置
決め用の凹部とリード挿通用の穴とを歪みやバリを生じ
させずにプレス加工により精度良く形成することのでき
る気密ガラス端子のアイレットの製造方法（以下、アイ
レットの製造方法という）を提供することを目的として
いる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のアイレットの製造方法は、半導体チップ又
は該チップ搭載用の放熱体を嵌入して位置決めする凹部
とリード挿通用の穴とをプレス加工により順次形成する
気密ガラス端子のアイレットの製造方法において、前記
凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部を少なくとも
リード挿通用の穴を開けるアイレット部分まで拡張し
て、その凹部の拡張した部分内側にリード挿通用の穴を
形成することを特徴としている。
に、本発明のアイレットの製造方法は、半導体チップ又
は該チップ搭載用の放熱体を嵌入して位置決めする凹部
とリード挿通用の穴とをプレス加工により順次形成する
気密ガラス端子のアイレットの製造方法において、前記
凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部を少なくとも
リード挿通用の穴を開けるアイレット部分まで拡張し
て、その凹部の拡張した部分内側にリード挿通用の穴を
形成することを特徴としている。
【００１４】
【作用】上記アイレットの製造方法においては、アイレ
ットにプレス加工により形成する凹部の一部を少なくと
もリード挿通用の穴を開けるアイレット部分まで拡張し
ている。
ットにプレス加工により形成する凹部の一部を少なくと
もリード挿通用の穴を開けるアイレット部分まで拡張し
ている。
【００１５】そのため、リード挿通用の穴を凹部の拡張
した部分内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット
部分に剪断加工により開口できる。そして、リード挿通
用の穴の下端開口部の内側周縁にバリが生ずるのを防ぐ
ことができる。
した部分内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット
部分に剪断加工により開口できる。そして、リード挿通
用の穴の下端開口部の内側周縁にバリが生ずるのを防ぐ
ことができる。
【００１６】それと共に、リード挿通用の穴を凹部の拡
張した部分内側のアイレット部分に開口しているため、
アイレットにリード挿通用の穴を形成する際に、アイレ
ットに形成した凹部周縁がその内側に歪んで凹部内径が
狭まるのを防ぐことができる。
張した部分内側のアイレット部分に開口しているため、
アイレットにリード挿通用の穴を形成する際に、アイレ
ットに形成した凹部周縁がその内側に歪んで凹部内径が
狭まるのを防ぐことができる。
【００１７】また、アイレットに凹部を形成する際に
は、凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部をその外
側に拡張している。
は、凹部の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部をその外
側に拡張している。
【００１８】そのため、凹部に半導体チップ又は放熱体
を嵌入してそれらを凹部を用いてアイレットの所定位置
に的確に位置決めできる。
を嵌入してそれらを凹部を用いてアイレットの所定位置
に的確に位置決めできる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１と図２は本発明のアイレットの製造方法の好適
な実施例を示し、図１はその製造方法を示す平面図、図
２はその製造方法を示す正面断面図である。以下に、こ
のアイレットの製造方法を説明する。
る。図１と図２は本発明のアイレットの製造方法の好適
な実施例を示し、図１はその製造方法を示す平面図、図
２はその製造方法を示す正面断面図である。以下に、こ
のアイレットの製造方法を説明する。
【００２０】鉄、コバール（鉄―ニッケル―コバルト合
金）、鉄−ニッケル合金等からなる板材をプレス加工等
してほぼ円盤状をしたアイレット２００を形成してい
る。
金）、鉄−ニッケル合金等からなる板材をプレス加工等
してほぼ円盤状をしたアイレット２００を形成してい
る。
【００２１】次いで、アイレット２００上面中央に、半
導体チップ又は該チップ搭載用の窒化アルミニウム等か
らなる放熱体を嵌入してそれらをアイレット２００上面
中央に位置決めする方形状をした凹部２２０をプレス加
工により形成している。
導体チップ又は該チップ搭載用の窒化アルミニウム等か
らなる放熱体を嵌入してそれらをアイレット２００上面
中央に位置決めする方形状をした凹部２２０をプレス加
工により形成している。
【００２２】次いで、図１と図２に破線で示したよう
に、アイレット２００の左右部分に、リード挿通用の穴
２４を剪断加工によりそれぞれ開口している。
に、アイレット２００の左右部分に、リード挿通用の穴
２４を剪断加工によりそれぞれ開口している。
【００２３】以上の製造方法は、前述従来のａの方法と
同様であるが、図のアイレットの製造方法では、図１と
図２に示したように、アイレット２００に凹部２２０を
プレス加工により形成する際に、凹部２２０の位置決め
機能を損なわぬ箇所の一部をリード挿通用の穴２４を開
けるアイレット部分２００ａとその周辺部まで拡張して
いる。具体的には、アイレット２００上面に形成する方
形状の凹部２２０の左右側縁中途部をリード挿通用の穴
２４を形成するアイレット部分２００ａとその周辺部ま
で横Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２２０の四隅
のコーナー部はそのまま残して、それらのコーナー部を
用いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半導体チップ
又は放熱体をアイレット２００上面中央に的確に位置決
めできるようにしている。
同様であるが、図のアイレットの製造方法では、図１と
図２に示したように、アイレット２００に凹部２２０を
プレス加工により形成する際に、凹部２２０の位置決め
機能を損なわぬ箇所の一部をリード挿通用の穴２４を開
けるアイレット部分２００ａとその周辺部まで拡張して
いる。具体的には、アイレット２００上面に形成する方
形状の凹部２２０の左右側縁中途部をリード挿通用の穴
２４を形成するアイレット部分２００ａとその周辺部ま
で横Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２２０の四隅
のコーナー部はそのまま残して、それらのコーナー部を
用いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半導体チップ
又は放熱体をアイレット２００上面中央に的確に位置決
めできるようにしている。
【００２４】次いで、図１と図２に破線で示したよう
に、それらの横Ｕ字状に拡張した凹部２２０の左右側縁
中途部内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット部
分２００ａにリード挿通用の穴２４を剪断加工によりそ
れぞれ開口している。そして、リード挿通用の穴の下端
開口部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのを防いでい
る。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に歪んで凹
部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しにくくなる
のを防いでいる。
に、それらの横Ｕ字状に拡張した凹部２２０の左右側縁
中途部内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット部
分２００ａにリード挿通用の穴２４を剪断加工によりそ
れぞれ開口している。そして、リード挿通用の穴の下端
開口部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのを防いでい
る。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に歪んで凹
部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しにくくなる
のを防いでいる。
【００２５】図１と図２に示したアイレットの製造方法
は、以上の工程からなる。
は、以上の工程からなる。
【００２６】図３と図４は本発明のアイレットの他の好
適な実施例を示し、図３はその製造方法を示す平面図、
図４はその製造方法を示す正面断面図である。以下に、
このアイレットの製造方法を説明する。
適な実施例を示し、図３はその製造方法を示す平面図、
図４はその製造方法を示す正面断面図である。以下に、
このアイレットの製造方法を説明する。
【００２７】図のアイレットの製造方法では、アイレッ
ト２００上面中央に半導体チップ又は放熱体の位置決め
用の凹部２２０をプレス加工により形成する際に、凹部
２２０の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部をリード挿
通用の穴２４を開けるアイレット部分２００ａとその周
辺部まで拡張している。具体的には、アイレット２００
上面に形成する方形状の凹部２２０の左右側縁中途部と
その上部側縁中途部をリード挿通用の穴２４を開口する
アイレット部分２００ａとその周辺部まで横Ｕ字状及び
逆Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２２０の四隅の
コーナー部はそのまま残して、それらのコーナー部を用
いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半導体チップ又
は放熱体をアイレット２００上面中央に的確に位置決め
できるようにしている。
ト２００上面中央に半導体チップ又は放熱体の位置決め
用の凹部２２０をプレス加工により形成する際に、凹部
２２０の位置決め機能を損なわぬ箇所の一部をリード挿
通用の穴２４を開けるアイレット部分２００ａとその周
辺部まで拡張している。具体的には、アイレット２００
上面に形成する方形状の凹部２２０の左右側縁中途部と
その上部側縁中途部をリード挿通用の穴２４を開口する
アイレット部分２００ａとその周辺部まで横Ｕ字状及び
逆Ｕ字状にそれぞれ拡張している。凹部２２０の四隅の
コーナー部はそのまま残して、それらのコーナー部を用
いて凹部２２０に嵌入した方形状をした半導体チップ又
は放熱体をアイレット２００上面中央に的確に位置決め
できるようにしている。
【００２８】次いで、それらの横Ｕ字状及び逆Ｕ字状に
拡張した凹部２２０の左右側縁中途部と上部側縁中途部
内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット部分２０
０ａにリード挿通用の穴２４をそれぞれ剪断加工により
合計三個開口している。そして、それらのリード挿通用
の穴の下端開口部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのを
防いでいる。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に
歪んで凹部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しに
くくなるのを防いでいる。
拡張した凹部２２０の左右側縁中途部と上部側縁中途部
内側の厚さが均一に薄く形成されたアイレット部分２０
０ａにリード挿通用の穴２４をそれぞれ剪断加工により
合計三個開口している。そして、それらのリード挿通用
の穴の下端開口部の内側周縁２４ａにバリが生ずるのを
防いでいる。それと共に、凹部２２０周縁がその内側に
歪んで凹部２２０に半導体チップ又は放熱体が嵌入しに
くくなるのを防いでいる。
【００２９】その他の製造方法は、前述図１と図２に示
したアイレットの製造方法と同様であり、その説明を省
略する。
したアイレットの製造方法と同様であり、その説明を省
略する。
【００３０】上述アイレットの製造方法においては、ア
イレット２００に形成する凹部２２０の一部をリード挿
通用の穴２４を開けるアイレット部分２００ａのみでな
くその周辺部まで拡張している。そして、アイレット２
００にリード挿通用の穴２４を開口した際に、穴２４の
開口位置が若干ずれても、穴２４の一部周縁が凹部２２
０外側の厚く形成されたアイレット部分に掛かって穴２
４の下端開口部周縁にバリが生ずるのを防げるようにし
ている。しかしながら、凹部２２０は、その一部をリー
ド挿通用の穴２４を開けるアイレット部分２００ａのみ
に限って拡張しても良く、そのようにしても、穴２４を
凹部２２０内側の薄く形成されたアイレット部分２００
ａに正確に開口することにより、上述アイレット２００
と同様に、アイレット２００に開口するリード挿通用の
穴の下端開口部の内側周縁２４ａにバリ８０が生じたり
凹部２２０周縁が内側に歪んだりするのを防ぐことがで
きる。
イレット２００に形成する凹部２２０の一部をリード挿
通用の穴２４を開けるアイレット部分２００ａのみでな
くその周辺部まで拡張している。そして、アイレット２
００にリード挿通用の穴２４を開口した際に、穴２４の
開口位置が若干ずれても、穴２４の一部周縁が凹部２２
０外側の厚く形成されたアイレット部分に掛かって穴２
４の下端開口部周縁にバリが生ずるのを防げるようにし
ている。しかしながら、凹部２２０は、その一部をリー
ド挿通用の穴２４を開けるアイレット部分２００ａのみ
に限って拡張しても良く、そのようにしても、穴２４を
凹部２２０内側の薄く形成されたアイレット部分２００
ａに正確に開口することにより、上述アイレット２００
と同様に、アイレット２００に開口するリード挿通用の
穴の下端開口部の内側周縁２４ａにバリ８０が生じたり
凹部２２０周縁が内側に歪んだりするのを防ぐことがで
きる。
【００３１】本発明の製造方法は、リード挿通用の穴を
四個以上開口するアイレットにも利用可能であり、その
ようなアイレットに用いれば、該アイレットに半導体チ
ップ又は放熱体を嵌入してそれらを位置決めする凹部と
リード挿通用の穴とを歪みやバリを生じさせずにプレス
加工により精度良く形成できる。
四個以上開口するアイレットにも利用可能であり、その
ようなアイレットに用いれば、該アイレットに半導体チ
ップ又は放熱体を嵌入してそれらを位置決めする凹部と
リード挿通用の穴とを歪みやバリを生じさせずにプレス
加工により精度良く形成できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のアイレッ
トの製造方法によれば、リード挿通用の穴に硬質のガイ
ドピンを挿入する等せずに、アイレットに半導体チップ
又は該チップ搭載用の放熱体の位置決め用の凹部とリー
ド挿通用の穴とをプレス加工により歪みやバリを生じさ
せずに精度良く形成できる。
トの製造方法によれば、リード挿通用の穴に硬質のガイ
ドピンを挿入する等せずに、アイレットに半導体チップ
又は該チップ搭載用の放熱体の位置決め用の凹部とリー
ド挿通用の穴とをプレス加工により歪みやバリを生じさ
せずに精度良く形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のアイレットの製造方法を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のアイレットの製造方法を示す正面断面
図である。
図である。
【図３】本発明のアイレットの製造方法を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】本発明のアイレットの製造方法を示す正面断面
図である。
図である。
【図５】アイレットの使用状態を示す正面断面図であ
る。
る。
【図６】従来のアイレットの製造方法を示す平面図であ
る。
る。
【図７】従来のアイレットの製造方法を示す正面断面図
である。
である。
【図８】従来のアイレットの製造方法を示す平面図であ
る。
る。
【図９】従来のアイレットの製造方法を示す正面断面図
である。
である。
【図１０】従来のアイレットの製造方法を示す平面図で
ある。
ある。
【図１１】従来のアイレットの製造方法を示す正面断面
図である。
図である。
１０ 半導体チップ ２０、２００ アイレット ２００ａ アイレット部分 ２２、２２０ 凹部 ２４ リード挿通用の穴 ２４ａ リード挿通用の穴の下端開口部の内側周縁 ３０ 放熱体 ８０ バリ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップ又は該チップ搭載用の放熱
体を嵌入して位置決めする凹部とリード挿通用の穴とを
プレス加工により順次形成する気密ガラス端子のアイレ
ットの製造方法において、前記凹部の位置決め機能を損
なわぬ箇所の一部を少なくともリード挿通用の穴を開け
るアイレット部分まで拡張して、その凹部の拡張した部
分内側に前記リード挿通用の穴を形成することを特徴と
する気密ガラス端子のアイレットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28011993A JP3414805B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28011993A JP3414805B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111298A true JPH07111298A (ja) | 1995-04-25 |
| JP3414805B2 JP3414805B2 (ja) | 2003-06-09 |
Family
ID=17620603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28011993A Expired - Fee Related JP3414805B2 (ja) | 1993-10-12 | 1993-10-12 | 気密ガラス端子及びそのアイレットの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3414805B2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-12 JP JP28011993A patent/JP3414805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3414805B2 (ja) | 2003-06-09 |
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