JPH0522368B2 - - Google Patents

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JPH0522368B2
JPH0522368B2 JP63232867A JP23286788A JPH0522368B2 JP H0522368 B2 JPH0522368 B2 JP H0522368B2 JP 63232867 A JP63232867 A JP 63232867A JP 23286788 A JP23286788 A JP 23286788A JP H0522368 B2 JPH0522368 B2 JP H0522368B2
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JP
Japan
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conductor pattern
current
magnetic
conductor
bias
Prior art date
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JP63232867A
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English (en)
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JPH0281410A (ja
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Yukisato Atomachi
Mitsuo Sakakura
Katsuyoshi Takano
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Toko Inc
Original Assignee
Toko Inc
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層インダクタの構造に係るもので
特に、電流によつて磁界を変化させ、インダクタ
ンスを変えることのできる電流制御型積層インダ
クタに関するものである。
〔従来技術〕
インダクタには固定のものと可変のものがある
が、一般にインダクタンス値を変えるためには、
磁性体のコアを挿入する方法が採られている。積
層インダクタにおいても、コアを挿入する方法が
考えられている。
コアの挿入という機械的な方法でなく、電気的
な方法でインダクタンスを制御する方法も考えら
れている。例えば、特開昭60−160106号公報には
制御用コイルを巻回した磁性体コアの巻線部に中
空部を設け、その中空部に同調コイルを巻回した
磁性体コアを挿入したものが示されている。
上記のような巻線を施したインダクタだけでな
く、積層インダクタにおいても、実開昭62−
21517号公報に示されたように、インダクタの導
体パターンの上下方向に制御用インダクタを付加
したものも考えられる。
〔課題〕
しかし、巻線を用いたタイプでは、インダクタ
の形状が大きくなつてしまい、最近要求されてい
る小型化に対応するのが難しい。
また、組立の工数も多くなり、製造の自動化も
難しい。
更に、機械的な強度、信頼性の点でも特製のば
らつきが生じ易い。
一方、積層インダクタにおいても、十分な可変
範囲が得られず、また製造工数の増加、歩留の低
下などを生じている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、制御用コイルパターンの配置を変え
ることによつて十分な制御を可能とし、上記の課
題を解決するものである。
すなわち、磁性体層間に、端部が接続されて積
層方向に重畳して周回する第一の導体パターンを
具え、該第一の導体パターンの磁気回路の磁界を
制御するバイアス印加手段を具えた電流制御型積
層インダクタにおいて、該第一の導体パターンに
近接した、磁性体層間を端部が接続されて積層方
向に重畳して周回する、該第一の導体パターンに
バイアスを印加するための第二の導体パターンを
具えたことに特徴を有するものである。
第二の導体パターンを第一の導体パターンの外
側に配置したり、導体パターン間の磁性体層の材
料を低透磁率材料に置換したり、あるいは永久磁
石を併用することによつて、より効果を高めるこ
ともできる。
二つの導体パターンは、水平方向に近接させて
同心円状に配置しても、交互に垂直方向(積層方
向)に入り組んだ構造としてもよい。
〔作用〕
第二の導体パターンがインダクタの制御巻線に
なり、第一の主巻線の周囲の磁界に変化を生じさ
せる。第二の導体パターンには直流電流がバイア
スとして印加されるので、導体パターンの内側お
よび外側に積層方向に磁界が発生する。
第二の導体パターンによつて生じた磁界は、第
一の導体パターンの磁路の磁界に変化を生じる。
それによつて、第一の導体パターンはインダクタ
ンス値が変化する。これを利用して、第二の導体
パターンに印加するバイアス電流によつて、第一
の導体パターンによるインダクタのインダクタン
スを可変するものである。
〔実施例〕
以下、図面を参照して、本発明の実施例につい
て説明する。
第1図は、本発明の実施例を示す正面断面図で
ある。フエライト等の磁性体層10内に銀−パラ
ジウム等による導体パターン11,12が端部を
接続されながら周回し、積層方向に重畳して生成
される。製造方法としては、ペーストを印刷する
方法、あるいはグリーンシートに導体バターンを
印刷し、スルーホールを通して接続する方法など
がある。いずれにせよ、コイル状の導体パターン
が磁性体内に収容された閉磁路型のインダクタが
得られる。
本発明による積層インダクタにおいては、本来
のインダクタとなる主巻線の導体パターン11の
他に、その周囲に制御巻線となる導体パターン1
2を具えている。これらの導体パターンは製造時
に二つの導体パターンを同心円状に形成し、順次
積層すれば得られる。
図示しないが、主巻線の導体パターン11の端
部は入出力端に、制御巻線の導体パターン12の
端部はバイアス電流源に接続される。
制御巻線の導体パターン12に印加される直流
バイアス電流により、磁性体10内の導体パター
ン12の周囲には磁気回路が形成される。この磁
気回路は主巻き線の導体パターン11によつて形
成される磁気回路と共通になる。したがつて、制
御巻線の導体パターン12によつて発生した磁界
は、主巻線の導体パターン11の磁界に影響を及
ぼす。それによつて、主巻線の導体パターン11
のインダクタンスを可変する。
第2図は、制御巻線に印加するバイアス電流と
インダクタンス値の関係を示す説明図である。こ
のように、直流バイアスを印加し、その電流を大
きくして行くとインダクタンス値は低下する。所
望のインダクタンス値に応じた直流バイアス電流
を制御巻線の導体パターンに印加すればよい。
第3図は、本発明の他の実施例を示す正面断面
図である。磁性体30、導体パターン31,32
は前記と同様であるが、導体パターン31,32
間の磁性体を、磁性体30よりも透磁率の低い材
料の層33に置換したものである。これによつ
て、導体パターン間に磁束が漏れるのを防止する
ものである。
透磁率の低い材料の層33は必ずしも導体パタ
ーン間全体に形成しなくてもよく、一部のみに形
成してもよい。言うまでもなく、非磁性体材料を
用いてもよい。
第4図は、二つの導体パターンを交互に配置し
た例である。磁性体40内に主巻線の導体パター
ン41と制御巻線の導体パターン42が交互に配
置されて積層されている。この場合にも、二つの
導体パターン41,42の磁路が共通となり、バ
イアス電流によつてインダクタンスを調整でき
る。ただし、製造上は工程が複雑となり、工数が
増加する問題はある。
第5図は、二つのインダクタを一体に形成した
ものである。磁性体50内に主巻線となる導体パ
ターン51が二つ形成され、それぞれの周囲に制
御巻線となる導体パターン52が形成されてい
る。制御巻線となる導体パターン52の端部同士
は接続されている。また、制御巻線となる導体パ
ターン52は電流の方向が逆になるように接続す
るとよい。それによつて、隣接する制御巻線の導
体パターン52でそれぞれ発生する磁界が逆方向
となり、打ち消し合うためである。
これによつて、二つのインダクタに共通のバイ
アス電流を印加することができ、制御巻線の導体
パターン52については二個の端部電極で済ませ
ることができる。また、二個のインダクタの特性
を揃えることが容易となり、チユーナ用などとし
て有用なインダクタが得られる。
第6図は、永久磁石を組み合わせた例を示して
いる。磁性体60に主巻線となる導体パターン6
1と制御巻線となる導体パターン62を形成する
とともに、積層方向の端面の中央部に凹部を設
け、永久磁石64を挿入したものである。これに
よつて、第7図のように、第2図に示した例と比
較して、永久磁石のバイアス分インダクタンス値
の変化を変えることが可能となる。もちろん、磁
石の極性などを変えることによつて、制御特性を
任意に設定できる。
〔効果〕
本発明によれば、小型のモノリシツク構造の電
流制御型積層インダクタが得られる。
印刷等自動化が可能な製造方法により得ること
ができるので、工数、コストの面でも優れた電流
制御型積層インダクタが得られる。
更に、特性のばらつきもなく、信頼性の高い素
子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第3図から第6図は本発明の実施例を
示す正面断面図、第2図と第7図はその特性の説
明図である。 10,30,40,50,60……磁性体、1
1,31,41,51,61……導体パターン
(主巻線)、12,32,42,52,62……導
体パターン(制御巻線)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 磁性体層間に、端部が接続されて積層方向に
    重畳して周回する第一の導体パターンを具え、該
    第一の導体パターンの磁気回路の磁界を制御する
    バイアス印加手段を具えた電流制御型積層インダ
    クタにおいて、該第一の導体パターンに近接し、
    磁性体層間を端部が接続されて積層方向に重畳し
    て周回する、該第一の導体パターンにバイアスを
    印加するための第二の導体パターンを具えたこと
    を特徴とする電流制御型積層インダクタ。 2 該第一の導体パターンと第二の導体パターン
    が同じ磁性体層間を平行に周回しながら積層され
    た請求項第1項記載の電流制御型積層インダク
    タ。 3 該第二の導体パターンが該第一の導体パター
    ンの外側に形成された請求項第1項記載の電流制
    御型積層インダクタ。 4 該第一の導体パターンと該第二の導体パター
    ンが磁性体層を介在して交互に積層された請求項
    第1項記載の電流制御型積層インダクタ。 5 該第一の導体パターンと該第二の導体パター
    ンの導体パターン間の少なくとも一部が該磁性体
    層よりも透磁率の低い材料で置換された請求項第
    1項記載の電流制御型積層インダクタ。 6 磁性体層間に、端部が接続されて積層方向に
    重畳して周回する複数の第一の導体パターンを具
    え、該第一の導体パターンの磁気回路の磁界を制
    御するバイアス印加手段を具えた電流制御型積層
    インダクタにおいて、該第一の導体パターンに近
    接し、磁性体層間を端部が接続されて積層方向に
    重畳して周回する、該第一の導体パターンにバイ
    アスを印加するための複数の第二の導体パターン
    を具えたことを特徴とする電流制御型積層インダ
    クタ。 7 該第二の複数の導体パターンの隣接するもの
    には反対方向にバイアス電流が印加され、発生す
    る磁界が逆方向になるように接続された請求項第
    6項記載の電流制御型積層インダクタ。 8 磁性体層間に、端部が接続されて積層方向に
    重畳して周回する第一の導体パターンを具え、該
    第一の導体パターンの磁気回路の磁界を制御する
    バイアス印加手段を具えた電流制御型積層インダ
    クタにおいて、該第一の導体パターンに近接し、
    磁性体層間を端部が接続されて積層方向に重畳し
    て周回する、該第一の導体パターンにバイアスを
    印加するための第二の導体パターンを具え、該積
    層方向の端面の中央に凹部を設け、該凹部に永久
    磁石を挿入したことを特徴とする電流制御型積層
    インダクタ。
JP23286788A 1988-09-17 1988-09-17 電流制御型積層インダクタ Granted JPH0281410A (ja)

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