JPH0516179B2 - - Google Patents
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- JPH0516179B2 JPH0516179B2 JP58205804A JP20580483A JPH0516179B2 JP H0516179 B2 JPH0516179 B2 JP H0516179B2 JP 58205804 A JP58205804 A JP 58205804A JP 20580483 A JP20580483 A JP 20580483A JP H0516179 B2 JPH0516179 B2 JP H0516179B2
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- JP
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- wafer
- section
- ink
- chip
- xyz
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、自動ウエハ処理装置、特に、メモリ
ICなどの半導体ウエハプローブ検査工程におい
て、検査結果としての不良情報をウエハのチツプ
上にインクマークするウエハプローバ用インクマ
ーク制御装置に関する。
ICなどの半導体ウエハプローブ検査工程におい
て、検査結果としての不良情報をウエハのチツプ
上にインクマークするウエハプローバ用インクマ
ーク制御装置に関する。
〔発明の背景〕
一般に、メモリIC、ロジツクICなどのウエハ
加工工程における完成検査作業は、ウエハプロー
バ装置とウエハテスタとを連動させた自動化装置
により行なわれている。この装置はウエハテスタ
から出力されるチツプ不良情報をプローバ装置に
送り、当該不良チツプ上にインクマークを付与す
る構成になつている。
加工工程における完成検査作業は、ウエハプロー
バ装置とウエハテスタとを連動させた自動化装置
により行なわれている。この装置はウエハテスタ
から出力されるチツプ不良情報をプローバ装置に
送り、当該不良チツプ上にインクマークを付与す
る構成になつている。
以下、かかる装置の従来例を第1図を参照して
説明する。テスト用ウエハ1は、XYZ移動テー
ブル2に取付けられたウエハチヤツク3に吸着固
定されており、XYZ移動テーブル2により、前
後、左右に所定のピツチでインデツクス送りされ
ると共に上下動可能となつており、この上下動に
よりテスト用ウエハ1がプローブ針4に接触し、
各ICチツプ毎に必要な検査がなされる。プロー
ブ針4はテストヘツド5に取付けられ、信号線6
を介してウエハテスタ7に接続され、テスト電
圧、テスト波形の供給を受けると共に、チツプの
出力情報をウエハテスタ7に戻す働きをする。チ
ツプの出力情報を受けたウエハテスタ7はこれを
処理し、検査中のチツプの良、不良を判定する。
良、不良情報は信号線8を介してインクマーク操
作部9のアンド操作部10に送出される。アンド
操作部10の出力はインクマーク駆動アンプ1
1、信号線12を介してインクマーク部13に接
続されている。
説明する。テスト用ウエハ1は、XYZ移動テー
ブル2に取付けられたウエハチヤツク3に吸着固
定されており、XYZ移動テーブル2により、前
後、左右に所定のピツチでインデツクス送りされ
ると共に上下動可能となつており、この上下動に
よりテスト用ウエハ1がプローブ針4に接触し、
各ICチツプ毎に必要な検査がなされる。プロー
ブ針4はテストヘツド5に取付けられ、信号線6
を介してウエハテスタ7に接続され、テスト電
圧、テスト波形の供給を受けると共に、チツプの
出力情報をウエハテスタ7に戻す働きをする。チ
ツプの出力情報を受けたウエハテスタ7はこれを
処理し、検査中のチツプの良、不良を判定する。
良、不良情報は信号線8を介してインクマーク操
作部9のアンド操作部10に送出される。アンド
操作部10の出力はインクマーク駆動アンプ1
1、信号線12を介してインクマーク部13に接
続されている。
XYZ移動テーブル2にはウエハプローバ制御
部14が接続されている。ウエハプローバ制御部
14は、マイクロプロセツサ部15、XYZテー
ブル移動座標発生部16およびXYZテーブル操
作部17から構成されており、マイクロプロセツ
サ部15はスタート信号線18およびテスト終了
信号線19を介してウエハテスタ7に、またマー
キングイネーブル信号線20を介してアンド操作
部10にそれぞれ接続されている。
部14が接続されている。ウエハプローバ制御部
14は、マイクロプロセツサ部15、XYZテー
ブル移動座標発生部16およびXYZテーブル操
作部17から構成されており、マイクロプロセツ
サ部15はスタート信号線18およびテスト終了
信号線19を介してウエハテスタ7に、またマー
キングイネーブル信号線20を介してアンド操作
部10にそれぞれ接続されている。
ウエハプローバ制御部14は、マイクロプロセ
ツサ部15により制御され、スタート信号線18
を介してスタート信号をウエハテスタ7に送り、
またテスト終了信号線19を介してテスト終了信
号を受取り、ウエハ1上の測定検査を進行させて
行く。またウエハプローバ制御部14は、XYZ
テーブル操作部17においてXYZテーブル駆動
のためのモータ制御などを行なうが、ウエハ1を
どの範囲で移動させるかはXYZテーブル移動座
標発生部16の指令による。XYZテーブル移動
座標発生部16は、予め与えられたウエハサイズ
などのデータからマイクロプロセツサ部15が計
算した座標を記憶し、順次、XYZテーブル操作
部17にテーブル移動座標を指示して行く。
ツサ部15により制御され、スタート信号線18
を介してスタート信号をウエハテスタ7に送り、
またテスト終了信号線19を介してテスト終了信
号を受取り、ウエハ1上の測定検査を進行させて
行く。またウエハプローバ制御部14は、XYZ
テーブル操作部17においてXYZテーブル駆動
のためのモータ制御などを行なうが、ウエハ1を
どの範囲で移動させるかはXYZテーブル移動座
標発生部16の指令による。XYZテーブル移動
座標発生部16は、予め与えられたウエハサイズ
などのデータからマイクロプロセツサ部15が計
算した座標を記憶し、順次、XYZテーブル操作
部17にテーブル移動座標を指示して行く。
検査した不良チツプの不良表示は、インクマー
ク操作部9の指令に基づき動作するインクマーク
部13により、ウエハ1上のチツプ表面に直接マ
ーキングする方法でなされる。ウエハプローバ制
御部14のマイクロプロセツサ部15はウエハプ
ローバ装置のシーケンス動作も管理しているの
で、同時にマーキングイネーゲル信号20を出す
ことができる。この信号とウエハテスタ7から出
される良、不良情報を乗せた信号とをアンド操作
部10で処理し、インクマーク指令を発生させ
る。このインクマーク指令によりインクマーク駆
動アンプ11を介してインクマーク部13が動作
する。
ク操作部9の指令に基づき動作するインクマーク
部13により、ウエハ1上のチツプ表面に直接マ
ーキングする方法でなされる。ウエハプローバ制
御部14のマイクロプロセツサ部15はウエハプ
ローバ装置のシーケンス動作も管理しているの
で、同時にマーキングイネーゲル信号20を出す
ことができる。この信号とウエハテスタ7から出
される良、不良情報を乗せた信号とをアンド操作
部10で処理し、インクマーク指令を発生させ
る。このインクマーク指令によりインクマーク駆
動アンプ11を介してインクマーク部13が動作
する。
ウエハ1は、XYZテーブル移動座標発生部1
6の指令によりピツチ移動し、かつチツプ毎に上
下動作し、プローブ針4に接触して測定検査され
る。XYZテーブル移動座標発生部16の指令座
標はマイクロプロセツサ部15で計算されるが、
入力情報としては、ウエハサイズ、チツプのX方
向ピツチ、Y方向ピツチしか与えられないので、
詳細な座標は計算できない。
6の指令によりピツチ移動し、かつチツプ毎に上
下動作し、プローブ針4に接触して測定検査され
る。XYZテーブル移動座標発生部16の指令座
標はマイクロプロセツサ部15で計算されるが、
入力情報としては、ウエハサイズ、チツプのX方
向ピツチ、Y方向ピツチしか与えられないので、
詳細な座標は計算できない。
第2図はXYZテーブル移動座標発生部16の
座標情報の一例を示すもので、X方向にピツチa
で9ピツチ、Y方向にピツチbで11ピツチの矩形
範囲内をXYZ移動テーブル2、すなわちウエハ
1が移動することを示している。図において、2
1はウエハの外郭であり、通常円形なので、周辺
部に正常なチツプが加工形成できない場所が生じ
る。ウエハ1が測定検査された場合、図で斜線を
施された部分では、ウエハが無いか、あるいはチ
ツプが欠けて形成されて不完全なので、ウエハテ
スタ7からは不良信号が出されることになる。一
方、マーキングイネーブル信号はマイクロプロセ
ツサ部15から信号線20を通じて矩形全範囲に
対して送出されるので、図の斜線部では必ずイン
クマーク動作がなされることになる。
座標情報の一例を示すもので、X方向にピツチa
で9ピツチ、Y方向にピツチbで11ピツチの矩形
範囲内をXYZ移動テーブル2、すなわちウエハ
1が移動することを示している。図において、2
1はウエハの外郭であり、通常円形なので、周辺
部に正常なチツプが加工形成できない場所が生じ
る。ウエハ1が測定検査された場合、図で斜線を
施された部分では、ウエハが無いか、あるいはチ
ツプが欠けて形成されて不完全なので、ウエハテ
スタ7からは不良信号が出されることになる。一
方、マーキングイネーブル信号はマイクロプロセ
ツサ部15から信号線20を通じて矩形全範囲に
対して送出されるので、図の斜線部では必ずイン
クマーク動作がなされることになる。
このように、従来の装置は、ウエハ面以外で常
にインクマーク動作がなされることになり、イン
クジエツト方式のインクマーク機構を採用した場
合、ウエハチヤツク3その他の部分に対して常に
インクが射出され、付着する欠点があつた。ま
た、このような不要部分へのインクの付着を防ご
うとすれば、複雑な防止機構を要し、更に通常の
押圧方式のインクマーク機構を用いた場合でも駆
動電力が無駄になるなどの欠点を有していた。
にインクマーク動作がなされることになり、イン
クジエツト方式のインクマーク機構を採用した場
合、ウエハチヤツク3その他の部分に対して常に
インクが射出され、付着する欠点があつた。ま
た、このような不要部分へのインクの付着を防ご
うとすれば、複雑な防止機構を要し、更に通常の
押圧方式のインクマーク機構を用いた場合でも駆
動電力が無駄になるなどの欠点を有していた。
本発明の目的は、不必要な場所でのウエハ処理
動作を防止し、ウエハ全体の処理時間を短かくで
きるウエハ処理装置を提供することである。
動作を防止し、ウエハ全体の処理時間を短かくで
きるウエハ処理装置を提供することである。
本発明の他の目的は、不必要な場所でのインク
マーク動作を防止し、簡潔な機構のインクジエツ
ト方式によるインクマーク機構を採用でき、合理
的な検査システムを実現し得るウエハプローバ用
インクマーク制御装置を提供することにある。
マーク動作を防止し、簡潔な機構のインクジエツ
ト方式によるインクマーク機構を採用でき、合理
的な検査システムを実現し得るウエハプローバ用
インクマーク制御装置を提供することにある。
本発明の一実施例は、XYZ移動テーブルを制
御するウエハプローバ制御部と、このウエハプロ
ーバ制御部からの信号とウエハテスタからの信号
とからインクマーク信号を発生するインクマーク
操作部と、前記インクマーク信号により不良チツ
プ上に不良表示マークを付与するインクマーク部
とを備えたウエハプローバ用インクマーク制御装
置において、チツプ座標パターン情報を記憶しか
つ所定の処理を行なうチツプ座標パターン記憶処
理部を備え、前記ウエハプローバ制御部内に設け
られたXYZテーブル移動座標発生部の移動パタ
ーン情報と、前記チツプ座標パターン記憶処理部
のチツプ座標パターン情報と、ウエハテスタから
得られる不良情報信号とを処理して得られる信号
によりインクマーク動作させるようにしたことを
特徴とする。
御するウエハプローバ制御部と、このウエハプロ
ーバ制御部からの信号とウエハテスタからの信号
とからインクマーク信号を発生するインクマーク
操作部と、前記インクマーク信号により不良チツ
プ上に不良表示マークを付与するインクマーク部
とを備えたウエハプローバ用インクマーク制御装
置において、チツプ座標パターン情報を記憶しか
つ所定の処理を行なうチツプ座標パターン記憶処
理部を備え、前記ウエハプローバ制御部内に設け
られたXYZテーブル移動座標発生部の移動パタ
ーン情報と、前記チツプ座標パターン記憶処理部
のチツプ座標パターン情報と、ウエハテスタから
得られる不良情報信号とを処理して得られる信号
によりインクマーク動作させるようにしたことを
特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第3図により説明す
る。なお、第1図と構造、機能が同一な部分は同
一符号を付した。ウエハ1は、XYZ移動テーブ
ル2上に載置固定されたウエハチヤツク3に吸着
固定されており、XYZ移動テーブル2により、
前後、左右に所定のピツチでインデツクス送りさ
れると共に上下動可能であり、この上下動により
ウエハ1がプローバ針4に接触し、各ICチツプ
毎に必要な検査がなされるようになつている。図
示は省略したが、プローブ針4は第1図と同様に
テストヘツドに取付けられ信号線を介してウエハ
テスタ7に接続されている。ウエハテスタ7から
の良、不良情報は、信号線8を介してインクマー
ク操作部30のアンド操作部31に送出されるよ
うになつている。アンド操作部31の出力はイン
クジエツト駆動部32、信号線33を介してイン
ク供給機構34に接続されている。インク供給機
構34にはインクだめ35とジエツトノズル36
とが設けられている。
る。なお、第1図と構造、機能が同一な部分は同
一符号を付した。ウエハ1は、XYZ移動テーブ
ル2上に載置固定されたウエハチヤツク3に吸着
固定されており、XYZ移動テーブル2により、
前後、左右に所定のピツチでインデツクス送りさ
れると共に上下動可能であり、この上下動により
ウエハ1がプローバ針4に接触し、各ICチツプ
毎に必要な検査がなされるようになつている。図
示は省略したが、プローブ針4は第1図と同様に
テストヘツドに取付けられ信号線を介してウエハ
テスタ7に接続されている。ウエハテスタ7から
の良、不良情報は、信号線8を介してインクマー
ク操作部30のアンド操作部31に送出されるよ
うになつている。アンド操作部31の出力はイン
クジエツト駆動部32、信号線33を介してイン
ク供給機構34に接続されている。インク供給機
構34にはインクだめ35とジエツトノズル36
とが設けられている。
XYZ移動テーブル2には、マイクロプロセツ
サ部37、XYZ移動座標発生部38およびXYZ
テーブル操作部39から構成されたウエハプロー
バ制御部40が接続されている。マイクロプロセ
ツサ部37およびXYZ移動座標発生部38はそ
れぞれ信号線41,42を介してチツプ座標パタ
ーン記憶処理部43に接続され、更に信号線44
を介してアンド操作部31に接続されている。チ
ツプ座標パターン記憶処理部43は、入力情報と
して、第5図に示すようなウエハ上で検査する必
要があるチツプの座標情報を記憶させておくため
のチツプ座標情報記憶部45を備えている。
サ部37、XYZ移動座標発生部38およびXYZ
テーブル操作部39から構成されたウエハプロー
バ制御部40が接続されている。マイクロプロセ
ツサ部37およびXYZ移動座標発生部38はそ
れぞれ信号線41,42を介してチツプ座標パタ
ーン記憶処理部43に接続され、更に信号線44
を介してアンド操作部31に接続されている。チ
ツプ座標パターン記憶処理部43は、入力情報と
して、第5図に示すようなウエハ上で検査する必
要があるチツプの座標情報を記憶させておくため
のチツプ座標情報記憶部45を備えている。
次に本実施例の装置によりインクマークされる
手順を説明する。ウエハプローバ制御部40で
は、第4図に示すような座標を従来通りマイクロ
プロセツサ部37で計算しておき、この座標情報
をXYZ移動座標発生部38から信号線42を介
してチツプ座標パターン記憶処理部43に与え
る。またマイクロプロセツサ部37からもマーキ
ングイネーブル信号、種々のタイミング信号、ス
テイタス信号を信号線41を介してチツプ座標パ
ターン記憶処理部43に送出する。これらの情報
と、チツプ座標情報記憶部45に記憶されている
チツプ座標パターン情報とを処理した結果を信号
線44に送出する。これを受けたインクマーク操
作部30は、ウエハテスタ7から出された良、不
良信号情報と共にアンド操作部31で処理し、イ
ンクマーク機構の動作信号を発生させ、この信号
を基にしてインクジエツト駆動部32が動作し、
インク供給機構34を制御する。インクだめ35
を出たインクはインク供給機構34により加圧、
方向制御され、ジエツトノズル36から射出され
てウエハ1上に不良表示のためのマークを付与す
る。第6図は以上のようにしてマーク付けされた
パターン例を示す。
手順を説明する。ウエハプローバ制御部40で
は、第4図に示すような座標を従来通りマイクロ
プロセツサ部37で計算しておき、この座標情報
をXYZ移動座標発生部38から信号線42を介
してチツプ座標パターン記憶処理部43に与え
る。またマイクロプロセツサ部37からもマーキ
ングイネーブル信号、種々のタイミング信号、ス
テイタス信号を信号線41を介してチツプ座標パ
ターン記憶処理部43に送出する。これらの情報
と、チツプ座標情報記憶部45に記憶されている
チツプ座標パターン情報とを処理した結果を信号
線44に送出する。これを受けたインクマーク操
作部30は、ウエハテスタ7から出された良、不
良信号情報と共にアンド操作部31で処理し、イ
ンクマーク機構の動作信号を発生させ、この信号
を基にしてインクジエツト駆動部32が動作し、
インク供給機構34を制御する。インクだめ35
を出たインクはインク供給機構34により加圧、
方向制御され、ジエツトノズル36から射出され
てウエハ1上に不良表示のためのマークを付与す
る。第6図は以上のようにしてマーク付けされた
パターン例を示す。
信号線44におけるパターン情報は第5図に示
すような段階形のパターンであるが、インクジエ
ツト駆動部32から信号線33に出される情報は
第6図の斜線で示した不良インクマークパターン
となる。従つて、本実施例によれば、ウエハ上以
外の部分ではインク供給機構34が全く動作せ
ず、不必要な場所でのインクの射出を完全に防止
することができる。また無駄な電力消費をなくす
こともできる。
すような段階形のパターンであるが、インクジエ
ツト駆動部32から信号線33に出される情報は
第6図の斜線で示した不良インクマークパターン
となる。従つて、本実施例によれば、ウエハ上以
外の部分ではインク供給機構34が全く動作せ
ず、不必要な場所でのインクの射出を完全に防止
することができる。また無駄な電力消費をなくす
こともできる。
次に本発明の他の実施例について説明する。前
記実施例においては、インクジエツトのマーク動
作が第5図の座標パターン内に限定でき合理的で
あるが、プローバ装置としては、XYZ移動テー
ブル2がウエハ上以外の位置にも移動するので、
動作に無駄がある。本実施例はこの点を改良した
ものであり、信号の流れを第3図の破線で示すよ
うに変えたものである。即ち、チツプ座標パター
ン記憶処理部43の適当な情報を破線で示された
信号線46に乗せ、XYZテーブル操作部39に
送り、処理した結果により第4図に示す座標パタ
ーン内で、XYZ移動テーブル2、即ちウエハ1
をピツチ送りさせる。従つて、ウエハ1上の測定
検査したいチツプ上のみ検査されるようにウエハ
1が移動する。
記実施例においては、インクジエツトのマーク動
作が第5図の座標パターン内に限定でき合理的で
あるが、プローバ装置としては、XYZ移動テー
ブル2がウエハ上以外の位置にも移動するので、
動作に無駄がある。本実施例はこの点を改良した
ものであり、信号の流れを第3図の破線で示すよ
うに変えたものである。即ち、チツプ座標パター
ン記憶処理部43の適当な情報を破線で示された
信号線46に乗せ、XYZテーブル操作部39に
送り、処理した結果により第4図に示す座標パタ
ーン内で、XYZ移動テーブル2、即ちウエハ1
をピツチ送りさせる。従つて、ウエハ1上の測定
検査したいチツプ上のみ検査されるようにウエハ
1が移動する。
ウエハ1がピツチ送りされると、マイクロプロ
セツサ部37からマークイネーブル信号が信号線
47を通じてアンド操作部31に送られ、インク
ジエツト駆動部32が作動するので、本実施例に
おいても、第6図に示した不良マークパターン例
と同様のものが得られる。
セツサ部37からマークイネーブル信号が信号線
47を通じてアンド操作部31に送られ、インク
ジエツト駆動部32が作動するので、本実施例に
おいても、第6図に示した不良マークパターン例
と同様のものが得られる。
本実施例によれば、インクマーク機構の動作お
よびXYZ移動テーブル2のピツチ送り動作がウ
エハ面上のみで行なわれるので、XYZ移動テー
ブルの駆動電力とインクジエツト駆動部の駆動電
力が低減できる。また、ウエハ全体での移動時間
を短縮させる効果を有する。
よびXYZ移動テーブル2のピツチ送り動作がウ
エハ面上のみで行なわれるので、XYZ移動テー
ブルの駆動電力とインクジエツト駆動部の駆動電
力が低減できる。また、ウエハ全体での移動時間
を短縮させる効果を有する。
なお、上記実施例においてはインクマーク機構
としてインクジエツト方式を採用した例について
述べたが、従来の押印方式を採用してもよい。
としてインクジエツト方式を採用した例について
述べたが、従来の押印方式を採用してもよい。
本発明の一実施例によれば、予め与えられた有
効なチツプ座標に基づいてウエハの移動範囲を決
めているので、不完全なチツプ部分での処理が避
けられ、ウエハ全体の処理時間を短かくできる。
効なチツプ座標に基づいてウエハの移動範囲を決
めているので、不完全なチツプ部分での処理が避
けられ、ウエハ全体の処理時間を短かくできる。
また、インクジエツト方式のインクマーク機構
の動作範囲がウエハ上に限定できるので、従来問
題であつたウエハ外でインク射出するという不都
合を解消することができる。また従来の押印方式
のインクマーク機構を採用した場合でも無駄押し
動作が無くなり、全体として合理的な不良チツプ
インクマークシステムを構成できる。またチツプ
座標パターン記憶処理部からの出力信号をXYZ
テーブル操作部に加えることにより、XYZ移動
テーブルのピツチ移動動作およびテスト回数の適
正化を図ることができ、省エネルギ効果とウエハ
全体の検査時間の大幅な短縮効果が得られる。
の動作範囲がウエハ上に限定できるので、従来問
題であつたウエハ外でインク射出するという不都
合を解消することができる。また従来の押印方式
のインクマーク機構を採用した場合でも無駄押し
動作が無くなり、全体として合理的な不良チツプ
インクマークシステムを構成できる。またチツプ
座標パターン記憶処理部からの出力信号をXYZ
テーブル操作部に加えることにより、XYZ移動
テーブルのピツチ移動動作およびテスト回数の適
正化を図ることができ、省エネルギ効果とウエハ
全体の検査時間の大幅な短縮効果が得られる。
第1図は従来のインクマーク制御装置の説明
図、第2図は従来のXYZ移動座標発生部の座標
情報を示す説明図、第3図は本発明のインクマー
ク制御装置の2つの実施例を同時に示す説明図、
第4図はXYZ移動座標発生部におけるXYZテー
ブル移動情報の一例を示す説明図、第5図はチツ
プ座標情報記憶部の座標情報パターンの説明図、
第6図は不良インクマーク結果のパターン例を示
す説明図である。 1……ウエハ、2……XYZ移動テーブル、7
……ウエハテスタ、30……インクマーク操作
部、31……アンド操作部、32……インクジエ
ツト駆動部、34……インク供給機構、38……
XYZ移動座標発生部、40……ウエハプローバ
制御部、43……チツプ座標パターン記憶処理
部。
図、第2図は従来のXYZ移動座標発生部の座標
情報を示す説明図、第3図は本発明のインクマー
ク制御装置の2つの実施例を同時に示す説明図、
第4図はXYZ移動座標発生部におけるXYZテー
ブル移動情報の一例を示す説明図、第5図はチツ
プ座標情報記憶部の座標情報パターンの説明図、
第6図は不良インクマーク結果のパターン例を示
す説明図である。 1……ウエハ、2……XYZ移動テーブル、7
……ウエハテスタ、30……インクマーク操作
部、31……アンド操作部、32……インクジエ
ツト駆動部、34……インク供給機構、38……
XYZ移動座標発生部、40……ウエハプローバ
制御部、43……チツプ座標パターン記憶処理
部。
Claims (1)
- 1 複数の実質的に同サイズの矩形状のチツプ領
域を有し、円形状の外形を有するウエハを処理対
象とする自動ウエハ処理装置であつて、(1)上記ウ
エハを載せるテーブルと、(2)該テーブルのX方向
及びそれに垂直なY方向の移動を制御するための
XY制御機構と、(3)上記チツプ領域のX方向及び
Y方向ピツチを記憶するメモリ及び上記ウエハ内
における有効なチツプ座標を記憶するメモリを有
し、これらのメモリに蓄積された情報に基づいて
上記XY制御機構を通じて上記テーブルを所定の
範囲でピツチ送りするためのデータ処理装置とを
具備して成ることを特徴とする自動ウエハ処理装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20580483A JPS6098636A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 自動ウェハ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20580483A JPS6098636A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 自動ウェハ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6098636A JPS6098636A (ja) | 1985-06-01 |
JPH0516179B2 true JPH0516179B2 (ja) | 1993-03-03 |
Family
ID=16512957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20580483A Granted JPS6098636A (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | 自動ウェハ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6098636A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH073833B2 (ja) * | 1987-03-30 | 1995-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5683045A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-07 | Nippon Maikuronikusu:Kk | Wafer probe |
JPS5734344A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method of semiconductor device |
JPS5817631A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
JPS5821838A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Nec Corp | ウエハテストシステム |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP20580483A patent/JPS6098636A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5683045A (en) * | 1979-12-10 | 1981-07-07 | Nippon Maikuronikusu:Kk | Wafer probe |
JPS5734344A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-24 | Mitsubishi Electric Corp | Testing method of semiconductor device |
JPS5817631A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-02-01 | Hitachi Ltd | 半導体検査装置 |
JPS5821838A (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-08 | Nec Corp | ウエハテストシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6098636A (ja) | 1985-06-01 |
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