JPS5967645A - 半導体装置の欠陥救済装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の欠陥救済装置に関する。

最近、コンピュータのメモリー素子等に使用される半導
体装置においては、装置全体中に卦ける１ピツト相当の
回路（以下、ビット回路という。）のみの欠陥によシ）
全体廃棄処分を救済するため、予備の冗長ピット回路を
設けておき、あるビット回路に欠陥があった場合、予備
の冗長ビット回路に切換え、半導体装置全体としては欠
陥を救済された状態にすることが行なわれている。

従来、このような場合、ウエハプローバを用いてウェハ
のペレット（半導体基板）のそれぞれについてプローブ
テストを実施した後、あるビット回路に欠陥が発見され
たときに冗長ピット回路への切換えを実施し、切換実施
後、角度プローブテストを実施することが行なわれてい
た。

しかしながら、このような従来の欠陥救済方法にあって
は、２回のプローブテストに多大の時間が浪費されろた
め、生産性を低下させるという欠点があった。

本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、生産性
の低下を抑制しつつ半導体Ｉ’４ｆｆ全体としての欠陥
を救済することができる半導体装置の欠陥救済装置を提
供するにある。

以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する
。

図は本発明の一実施例を示すブロック図である。

この半導体装置の欠陥救済装置はＸＹ方向に移動するＸ
Ｙテーブル２土に設けられウェハＪを保持するチャック
３を備えている。ウェハ１は多数のペレットの集合体で
あり、各ベレット全体には複数のビット回路が形成され
ている。テーブル２の上方にはプローブカード４が装置
され、このカード４にはペレット」二の電４ｆバッド群
にフ”ロービングする多数本のプローブ針５が装着され
ている。

プローブ釧５群は測定器６に市、気菌に接続されており
、測定器６はプローブ釧および電極パッドを介してペレ
ットのビット回路に電気信号を印加し、ビット回路から
の返信によりプローブテストを実行するようになってい
る。本実施例において、グローブノＪ−ド４、グローブ
針５および測定器６を備えたウェハフローバフはプロー
ブ釧が所定の電極パッドに接触しているかを確認するテ
ストと、リーク電流の有無、消費電流の適否、出力レベ
ルの適否についてのテストと、ビット回路ｒｆｆのそれ
ぞれが所定の機能を発揮するかを検査するテストとを実
施するように構成されている。

この半導体装置の欠陥救済装置は配線経路切換手段とし
てのレーザ加工機８を備えており、この加工機８は、レ
ーザを発射するレーザ光源９と、反射ミラー１０と、収
束レンズ１１と、これらを制御する制ｆｉｌｌ器１２と
を備えている。このレーザ加工機はレーザをプローブカ
ード４の窓孔を通じてウェハｌ上に照射し、これにより
、ペレットにおける配線の所定箇所を溶断したり、また
は所定箇所の電気的抵抗値を変更さぜたりして、配線経
路の切換えを実行することができるように構成されてい
る。

前記ウェハブローバフの測定器６とレーザ加工機８の制
御器１２とには切換実行指令信号発生器１３が接続され
ており、この発生器１３は測定器６かもの測定信号に基
き配線経路切換指令信号をレーザ加工機の制御器１２に
印加１−るように構成されている。

次に作用を説明する。

ウェハ１がテーブル１上のチャック３に保持されると、
チャック３が上昇しウェハ１の所定のペレットの電極パ
ッド群にプローブ針５群がそれぞれ接触する。同時に、
測定器（ｊから２ｇ１のテスト信号が印加され、グロー
ブ針５が所定の電極パッドに適切に接触しているか否か
を確認する。不適切であった場合には、チャック３およ
びＸＹテーブル２の制御により接触状態が修正される。

適切な接触状態が確認されたら、測定器６かも第２のテ
スト信号が印加され、ペレットの各ビット回路から返っ
て（る信号により、各ビット回路におけるリーク電流の
有無、消費電流の適否および出力レベルの適否について
の検査を実行する。

次に、測定器６かも第３のテスト信号が印加され、ペレ
ットの各ビット回路から返ってくる信号により、各ビッ
ト回路が所定の機能を発揮するか否かについての検査を
実行するっ 前記テスト事項のうち一つでも否定結果が測定されたと
き、測定器６は所定の信号を切換実行信号発生器１３に
印加する１、この発生器１３はこの印加信号に基き、ペ
レットのビット回路群のうち不良のビット回路を予備の
冗長ビット回路に切換えさせる信号を作り出し、この信
号をレーザ゛加工機８０制御器１２に印加する。

この指令信号を受けた制御器１２は、当該信号に基づき
、測定中のペレットにおける不良ビット回路と予備の冗
長ビット回路とを切換えるための所定箇所に光於９から
のレーザを照射さぜるべ（ミラー　１０およびレンズ１
１等を制御し、かつ実行させる。このレーザの照射によ
り、不良ビット回路は予備ビット回路に切換えられ、ペ
レット全体としては良品に改造され、欠陥を救済された
ことになる。救済後、切換えられた予備回路について前
記テストを実行し救済を確認することが望ましい。

以後、前記作条を杵り返えして、ウニノ・−ヒの全ベレ
ットについてフローブチストが実行され、かつ欠陥が測
定されたビット回路について予備冗長ビット回路への切
換えが適宜実行される。

全ペレットについて前記作業が実施されると、ウェハは
チャックから脱装され、正規のウェハプローバチスト工
程に送られる。この場合、ウェハは前記救済装置により
フローブチストのいくつかの事項を実行され、かつ不良
ビット回路を切換えられているので、ウェハ中のベレッ
ト群のうちに欠陥ペレットが発生する率ヲ゛」、極めて
少ない。

本実施例によれば、正規のウニ・・プローブテストを実
施一種る前に、簡略化されたプローブテストを実施しつ
つ、予め、不良ビット回路を適正な冗長ビット回路に切
換える救済作業を実行することができるので、正規のウ
ェハプローブテスト全２回繰り返して救済およびその確
認を実行する場合に比べ生産性を向上させることができ
る。

前記救済装置において実施されるプローブテストは、実
質的には、リーク電流の有無、消費電流の適否、出力レ
ベルの適否についての電流値テストと、機能の有無につ
いての機能テストのみであるから、テストの消費時間は
正規のグローブテストに比べ極めて大幅に短縮化される
。すなわち、正規のプローブテストでは、例えば回路の
応答性や高速性等の特性、性能についてのファンクショ
ンテストが実施され、このテストに全時間の殆どを浪費
されるが、前記救済装置ではこのファンクションテスト
を省略するので、テスト消費時間が大幅に短縮化される
のひある。また、前記救済装置におけるウェハプローバ
はこのように簡易な能力を持つものであるため、小型か
つ安価になる。

ブよお、前記実施例では、配線経路切換手段と１゜てレ
ーザ加工機を用いた場合につき説明したが、これに限ら
ず、例えば、回路の所定箇所にあらかじめ介設されたヒ
ユーズに太屯流を通してこれ全溶断、溶着させるように
してもよい。

また、本発明にかかる半導体装置の欠陥救済装置は、メ
モリーに使用される半導体装備以外にも適用することが
できる。

以上説明したように、本発明によれば、半導体装置にお
ける回路の一部を予備回路に切換えることにより、半導
体装置全体を欠陥から救済することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示すブロック図であるっｌ・・
ウェハ、２・・・ＸＹテープノベ　３・・・チャック、
４・・・プローブカード、５・・・プローブ針、６・・
・測定器、７・・・ウェハプローバ、８・・・レーザ加
工機、９・・・レーザ光源、１０・・・ミラー、１１・
・・レンズ、１２・・・制御器、１３・・・配線経路切
換信号発生器。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　半導体装置となる回路群にプロービングして電流値
   テストと機能テストとを実施するウェハプローバに配線
   経路切換手段を接続し、電流値および機能テストの結果
   が不良の回路を予備回路に切換えるようにしてなる半導
   体装置の欠陥救済装置。 ２　配線経路切換手段が、レーザ加工機であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の欠陥
   救済装置。