JPS6246540A - 測定方法および装置 - Google Patents

測定方法および装置

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Publication number
JPS6246540A
JPS6246540A JP18571485A JP18571485A JPS6246540A JP S6246540 A JPS6246540 A JP S6246540A JP 18571485 A JP18571485 A JP 18571485A JP 18571485 A JP18571485 A JP 18571485A JP S6246540 A JPS6246540 A JP S6246540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chips
probing
area
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18571485A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Kondo
雅彦 近藤
Teruhiro Tokura
都倉 晟太
Masahiko Ozawa
正彦 小沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP18571485A priority Critical patent/JPS6246540A/ja
Publication of JPS6246540A publication Critical patent/JPS6246540A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は測定技術、特に、半導体ウェハ上に形成された
多数のチップの測定を行うために適用して効果のある技
術に関するものである。
〔背景技術〕
半導体装置の製造過程においてウェハ上に形成されたチ
ップの測定を行う場合、プローバと呼ばれる装置を使用
し、チップの良否を判定している。
ところで、通常の測定はウェハ上の多数のチップを1つ
ずつ測定することにより行われるので、無駄な部分まで
測定するという不具合がある上に、測定時間が長くかか
り、測定能率上問題があることを本発明者は見い出した
本発明はこのような問題を解決し、スループットを向上
させるべく本発明者が鋭意研究を重ねた結果得られたも
のである。
なお、ウェハの測定については、株式会社工業調査会、
昭和58年11月15日発行、「電子材料J 1983
年別冊、P195〜P198に説明されている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ウェハの測定を短時間で能率良く行う
ことのできる技術を提供することにある。
−本発明の他の目的は、無駄の少ない、効率的な測定を
行うことのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ウェハ上の有効ベレンHJf域を指定し測定
の無駄のない複数個の最適な区分に分け、この区分にし
たがって複数個のチップを同時に測定することによって
、lチップずつ測定する無駄な領域を測定するような無
駄や時間のロスを排除でき、短時間で能率の良いウェハ
の測定を行うことができるものである。
また、ウェハの外形をセンサで検出してウェハ上の有効
ペレッNiM域を複数個のチップ毎に区分して記憶し、
ステージ上にitされたウェハを所定の位置に移動させ
て複数個のチップを同時に測定する構成とすることによ
り、無駄の少ない効率的なウェハ測定を短時間で行うこ
とができるものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例である測定方法を説明するウ
ェハの平面図、第2図は本発明の一実施例である測定装
置の概略説明図である。
第1図に示す測定方法においては、ステージエ上に載置
されたウェハ2の集積回路形成面に形成されたチップエ
リアは、破線で囲まれた良品チップエリアすなわち有効
ペレット領域3と、破線の外側の不良品チップエリア4
とに分けられ、指定された領域3aのみ測定するため斜
線で示す領域5は測定を行わない部分である。
また、前記有効ペレット領域3内においては、該有効ペ
レット領域3内を測定する際に無駄のない測定を行うた
めに最適な区分となるように複数個のチップを1単位と
して複数個の領域に分けられている。すなわち、本実施
例では、有効ペレットfiI域3において長方形の四角
で囲まれた部分が複数個たとえば4個のチップよりなる
測定単位6であり、これらの測定単位6毎に順次プロー
ブカード7のプローブ針によるウェハ測定が行われるも
のである。
第2図に示すウェハ測定装置について説明すると、同図
における符号8はウェハ2を載置するステージ1を支持
するXYテーブルであり、このXYテーブル8をそれぞ
れX方向、Y方向に所望位置に移動させるためにモータ
9.10が設けられている。
また、第2図において、12はウェハ2の外形を検出す
るためのセンサであり、センサ12、さらには前記モー
タ9,10はいずれも制御部13に接続されている。制
御部13はモータ9.10、センサ12の制御を行う他
、センサ12で検出されたウェハ2の外形を記憶する手
段等としての役割も有している。
次に、本実施例におけるウェハ測定方法について説明す
る。
まず、ウェハ2の有効ペレッ)SIT域3を効率的測定
のために最適な複数個のチップよりなる測定単位6に分
け、その区分情報を制御部13に記憶させておく。
その後、ウェハ2の外形をセンサ12で検出し、制御部
13でモータ9または10を制御してウェハ2のセンタ
ーを出す。そして、そのセンターから各チップがどの位
置にあるかを制御部13に記憶させておく。
次いで、最初の測定を行うべき測定単位6aがプローブ
カード7のプローブ針で容易に測定を行えるように、X
Yテーブル8をモータ9,10で移動させ、その測定単
位6aが先頭としてプローブカード7による測定の可能
な位置にステージ1を移動させる。
そして、測定は測定単位6aで始まって矢印の如く第1
図の右方向および左方向に交互に進行し、最後に測定単
位6bのところで測定を終了する。
したがって、本実施例では、有効ペレットeff域3の
先頭測定位置にステージ1を移動して、有効ペレット領
域3内の指定される領域のみを測定することになるので
、ウェハ2の周辺でもチップのない領域部分を測定する
ことがな(なり、効率的なウェハ測定が可能である。
〔効果〕
(1)、ウェハ上の有効ペレット領域を複数個のチップ
毎に区分し、複数個のチップを同時に測定することによ
り、1チツプずつ別々に測定する場合に比してウェハの
測定を短時間で能率良く行うことができる。
(2)、ウェハの指定された領域のみを測定することに
より、チップのない領域を測定するような無駄のない、
効率的なウェハ測定が可能である。
(3)、ウェハの外形を検出するセンサと、ウェハ上の
有効ペレット領域を複数個のチップ毎に区分して記憶す
る手段と、ステージ上に載置されたウェハを所定の位置
に移動させる手段と、複数個のチップを同時に測定する
手段とからなることにより、一度に1チツプずつ測定す
る構造よりも短時間で能率的なウェハ測定を行うことが
可能となる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、1つの測定単位として区分されるチップの個
数は4個以外の個数とすることもできる。
また、プローバエ台の他に、プロー82台を用いてさら
に効率的に短時間でウェハ測定を行ってもよい。
さらに、有効ペレット領域の範囲において指定される測
定エリアは様々な態様で指定することができる。
また、測定装置の構造についても前記のものに限定され
ず、他の構造とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である測定方法を説明するウ
ェハの平面図、 第2図は本発明の一実施例である測定装置の概略説明図
である。 ■・・・ステージ、2・・・ウェハ、3・・・有効ペレ
ッ)tN域、3a・・・指定された領域、4・・・不良
品チップエリア、5・・・測定をしない領域、6・・・
測定単位、7・・・プローブカード、8・・・XYテー
ブル、9.10・・・モータ、12・・・センサ、13
・・・制御部。 代理人 弁理士  小 川 勝 男い− ・−第   
1  図 第  2  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウエハ上に形成された多数のチップの測定を行う方
    法であって、ウエハ上の有効ペレット領域を複数個のチ
    ップ毎に区分し、複数個のチップを同時に測定すること
    を特徴とする測定方法。 2、指定された領域のみを測定することを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の測定方法。 3、ウエハ上に形成された多数のチップの測定を行う装
    置であって、ウエハの外形を検出するセンサと、ウエハ
    上の有効ペレット領域を複数個のチップ毎に区分して記
    憶する手段と、ステージ上に載置されたウエハを所定の
    位置に移動させる手段と、複数個のチップを同時に測定
    する手段とからなることを特徴とする測定装置。 4、測定手段が指定された領域のみを測定することを特
    徴とする特許請求の範囲第3項記載の測定装置。
JP18571485A 1985-08-26 1985-08-26 測定方法および装置 Pending JPS6246540A (ja)

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JP18571485A JPS6246540A (ja) 1985-08-26 1985-08-26 測定方法および装置

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JPS6246540A true JPS6246540A (ja) 1987-02-28

Family

ID=16175565

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JP18571485A Pending JPS6246540A (ja) 1985-08-26 1985-08-26 測定方法および装置

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JP (1) JPS6246540A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287827A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Elpida Memory Inc プローブカード及び半導体ウエハ測定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007287827A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Elpida Memory Inc プローブカード及び半導体ウエハ測定方法

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