JPH073833B2 - プローブ装置 - Google Patents
プローブ装置Info
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- JPH073833B2 JPH073833B2 JP62077297A JP7729787A JPH073833B2 JP H073833 B2 JPH073833 B2 JP H073833B2 JP 62077297 A JP62077297 A JP 62077297A JP 7729787 A JP7729787 A JP 7729787A JP H073833 B2 JPH073833 B2 JP H073833B2
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- Japan
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- pin
- mounting table
- holding pin
- semiconductor wafer
- probe
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、プローブ装置に関する。
（従来の技術） 一般に、ウエハ載置台は、プローブ装置等の半導体試験
装置、および半導体製造装置等に配置される。
装置、および半導体製造装置等に配置される。
第３図はこのような従来のウエハ載置台の一例を示して
いおり、円盤状の載置台本体１は、上面がほぼ平面の載
置面1aとされており、この載置面1aにほぼ直交する複数
例えば３個の貫通孔1bが、載置面1aと同心の円周上に穿
設されている。なお、載置面1aには、図示しない真空チ
ャック用の溝および吸引孔等が配置されている。
いおり、円盤状の載置台本体１は、上面がほぼ平面の載
置面1aとされており、この載置面1aにほぼ直交する複数
例えば３個の貫通孔1bが、載置面1aと同心の円周上に穿
設されている。なお、載置面1aには、図示しない真空チ
ャック用の溝および吸引孔等が配置されている。
載置台本体１の下部には、上記貫通孔1bに対応して、３
本の保持ピン２が立設されており、この保持ピン２の上
部が貫通孔1bに挿入されている。
本の保持ピン２が立設されており、この保持ピン２の上
部が貫通孔1bに挿入されている。
上記構成の従来のウエハ載置台は、例えばプローブ装置
等に配置され、載置面1aに半導体ウエハ３がロードされ
る。
等に配置され、載置面1aに半導体ウエハ３がロードされ
る。
この時、まず、第３図（ａ）に示すように、ウエハ搬送
機構のアーム等が挿入される間隔を設けるため、図示し
ない駆動機構により載置台本体１を下降させ、保持ピン
２を載置面1a上に突出させ、これらの保持ピン２上に半
導体ウエハ３を配置する。
機構のアーム等が挿入される間隔を設けるため、図示し
ない駆動機構により載置台本体１を下降させ、保持ピン
２を載置面1a上に突出させ、これらの保持ピン２上に半
導体ウエハ３を配置する。
この後、第３図（ｂ）に示すように、載置台本体１を上
昇させ、半導体ウエハ３を保持ピン２上から載置面1a上
に移し、真空チャックにより載置面1a上に吸着保持す
る。
昇させ、半導体ウエハ３を保持ピン２上から載置面1a上
に移し、真空チャックにより載置面1a上に吸着保持す
る。
しかる後、載置台本体１を上下動させるとともに、水平
方向に移動させて、半導体ウエハ３上に多数形成された
チップに、載置台本体１上方に配置された探針を次々と
接触させてこれらのチップの試験測定を行う。なおこの
時、保持ピン２の先端部は、常に貫通孔1b内に位置す
る。
方向に移動させて、半導体ウエハ３上に多数形成された
チップに、載置台本体１上方に配置された探針を次々と
接触させてこれらのチップの試験測定を行う。なおこの
時、保持ピン２の先端部は、常に貫通孔1b内に位置す
る。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記説明の従来のウエハ載置台では、例
えばプローブ装置に配置し、半導体ウエハ上に多数形成
されたチップに探針を接触させて試験測定を行う場合、
次のような問題が生じる。
えばプローブ装置に配置し、半導体ウエハ上に多数形成
されたチップに探針を接触させて試験測定を行う場合、
次のような問題が生じる。
すなわち、プローブ装置では、１つのチップの測定が終
了し、次のチップに探針を接触させる毎に載置台本体を
１回上下動させる。したがって、１枚の半導体ウエハの
測定を行う毎に、数十〜数百回載置台本体を上下動させ
る。この時、保持ピンと、載置台本体の貫通孔内部とが
擦れ、塵が発生し、半導体ウエハに付着する恐れがあ
る。
了し、次のチップに探針を接触させる毎に載置台本体を
１回上下動させる。したがって、１枚の半導体ウエハの
測定を行う毎に、数十〜数百回載置台本体を上下動させ
る。この時、保持ピンと、載置台本体の貫通孔内部とが
擦れ、塵が発生し、半導体ウエハに付着する恐れがあ
る。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、従来に較べて大幅に塵の発生量を低減させることの
できるプローブ装置を提供しようとするものである。
で、従来に較べて大幅に塵の発生量を低減させることの
できるプローブ装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明は、半導体ウエハを上下及び水平方向に
順次移動させて、該半導体ウエハに形成された複数のチ
ップに、電気的検査のための探針を順次接触させるプロ
ーブ装置において、 ほぼ平面状に形成され前記半導体ウエハが載置される載
置面および該載置面にほぼ直交する貫通孔を有し上下及
び水平方向に移動可能とされた載置台本体と、 前記貫通孔内に上下動自在に係止され下側を下方から押
圧することにより前記載置面から突出可能とされた保持
ピンと、 前記載置台本体下方の所定位置に前記保持ピンと所定間
隔を設けて配設され、該載置台本体の上下動に伴って前
記保持ピンを上方へ押圧可能に構成されたピン押圧部材
とを具備し、 前記載置台本体は、当該載置台本体への前記半導体ウエ
ハのロード・アンロード時には前記ピン押圧部材が前記
保持ピンを押圧して前記載置面から突出させるよう前記
所定間隔より長いストロークで下降し、かつ、前記探針
をチップからチップへ移動させるための移動時には、前
記ピン押圧部材が前記保持ピンを押圧しないよう前記所
定間隔より短いストロークで上下動するように構成され
たことを特徴とする。
順次移動させて、該半導体ウエハに形成された複数のチ
ップに、電気的検査のための探針を順次接触させるプロ
ーブ装置において、 ほぼ平面状に形成され前記半導体ウエハが載置される載
置面および該載置面にほぼ直交する貫通孔を有し上下及
び水平方向に移動可能とされた載置台本体と、 前記貫通孔内に上下動自在に係止され下側を下方から押
圧することにより前記載置面から突出可能とされた保持
ピンと、 前記載置台本体下方の所定位置に前記保持ピンと所定間
隔を設けて配設され、該載置台本体の上下動に伴って前
記保持ピンを上方へ押圧可能に構成されたピン押圧部材
とを具備し、 前記載置台本体は、当該載置台本体への前記半導体ウエ
ハのロード・アンロード時には前記ピン押圧部材が前記
保持ピンを押圧して前記載置面から突出させるよう前記
所定間隔より長いストロークで下降し、かつ、前記探針
をチップからチップへ移動させるための移動時には、前
記ピン押圧部材が前記保持ピンを押圧しないよう前記所
定間隔より短いストロークで上下動するように構成され
たことを特徴とする。
（作用） 本発明のプローブ装置では、保持ピンが載置台本体の貫
通孔に配置されており、例えばチップからチップへの探
針の移動時等載置台本体が所定位置より上方で上下動す
る場合は、保持ピンは、載置台本体とともに上下動する
だけで摩擦が生じない。
通孔に配置されており、例えばチップからチップへの探
針の移動時等載置台本体が所定位置より上方で上下動す
る場合は、保持ピンは、載置台本体とともに上下動する
だけで摩擦が生じない。
そして、例えば半導体ウエハのロード・アンロード時
等、載置台本体が所定位置より下方に降下すると、保持
ピン下側端部と、ピン押圧部材とが当接され、載置台本
体の下降により保持ピン上部が載置面に突出する。
等、載置台本体が所定位置より下方に降下すると、保持
ピン下側端部と、ピン押圧部材とが当接され、載置台本
体の下降により保持ピン上部が載置面に突出する。
したがって、摩擦によって生じる塵の発生量を従来に較
べて大幅に減少させることができる。
べて大幅に減少させることができる。
（実施例） 以下本発明のプローブ装置を第１図および第２図を参照
して一実施例について説明する。
して一実施例について説明する。
載置台本体11は、材質例えばアルミニウム等からなり、
円盤状に形成されている。この載置台本体11の上面は、
ほぼ平面の載置面11aとされている。なお、載置面11aに
は、同心的に真空チャック用の溝11cが形成されてお
り、この溝11c内には、図示しない吸引孔が配置されて
いる。また、載置台本体11には、上記載置面11aのほぼ
直交する複数例えば３個の貫通孔11bが、載置面11aと同
心の円周上の正三角形の各頂点の位置に穿設されてい
る。
円盤状に形成されている。この載置台本体11の上面は、
ほぼ平面の載置面11aとされている。なお、載置面11aに
は、同心的に真空チャック用の溝11cが形成されてお
り、この溝11c内には、図示しない吸引孔が配置されて
いる。また、載置台本体11には、上記載置面11aのほぼ
直交する複数例えば３個の貫通孔11bが、載置面11aと同
心の円周上の正三角形の各頂点の位置に穿設されてい
る。
そして、上記貫通孔11bには、保持ピン12が配置されて
いる。この保持ピン12は、中空円筒状の外筒13と、この
外筒13に挿入配置されたピン本体14と、外筒13内に配置
されピン本体14を軸方向に付勢するコイルスプリング15
とから構成されている。
いる。この保持ピン12は、中空円筒状の外筒13と、この
外筒13に挿入配置されたピン本体14と、外筒13内に配置
されピン本体14を軸方向に付勢するコイルスプリング15
とから構成されている。
上記外筒13は、材質例えば真鍮またはアルミニウム等か
らなり、上端部に段差状に小径部13aが形成されてい
る。また、上記ピン本体14は、材質例えば樹脂、セラミ
ック等からなり、上側が直径例えば1mm程度の小径部14a
とされ、下側が直径例えば3mm程度の大径部14bとされて
おり、その中間部には大径部14bより大径な係止部14cが
形成されている。
らなり、上端部に段差状に小径部13aが形成されてい
る。また、上記ピン本体14は、材質例えば樹脂、セラミ
ック等からなり、上側が直径例えば1mm程度の小径部14a
とされ、下側が直径例えば3mm程度の大径部14bとされて
おり、その中間部には大径部14bより大径な係止部14cが
形成されている。
そして、係止部14cの下側が外筒13下端部の内側に折曲
された折曲部に係止され、ピン本体14が、外筒13に係止
される。また、コイルスプリング15上端部は外筒13内の
小径部13aとの境界の段差部分に当接され、下端部は係
止部14cの上側に当接されて、ピン本体14を下方に向け
て付勢する。すなわち、ピン本体14上部の小径部14a
は、通常時は外筒13内に収容されており、ピン本体14下
側端部を押圧することにより、外筒13上方向に突出する
構成とされている。
された折曲部に係止され、ピン本体14が、外筒13に係止
される。また、コイルスプリング15上端部は外筒13内の
小径部13aとの境界の段差部分に当接され、下端部は係
止部14cの上側に当接されて、ピン本体14を下方に向け
て付勢する。すなわち、ピン本体14上部の小径部14a
は、通常時は外筒13内に収容されており、ピン本体14下
側端部を押圧することにより、外筒13上方向に突出する
構成とされている。
また、載置台本体11裏面側すなわち載置台本体11の下方
には、所定間隔を設けて例えば板状のピン押圧部材16が
配設されている。
には、所定間隔を設けて例えば板状のピン押圧部材16が
配設されている。
上記構成のこの実施例のウエハ載置台は、例えばプロー
ブ装置等に配置され、載置面11aに半導体ウエハがロー
ドされる。この時、まず第１図（ａ）に示すように、ウ
エハ搬送機構のアーム等が挿入される間隔を設けるた
め、図示しない駆動機構により載置台本体11を下降さ
せ、ピン本体14の下側端部とピン押圧部材16とを当接さ
せ、さらに載置台本体11を下降させてピン本体14を載置
面11a上に突出させ、これらのピン本体14上に半導体ウ
エハ20を配置する。
ブ装置等に配置され、載置面11aに半導体ウエハがロー
ドされる。この時、まず第１図（ａ）に示すように、ウ
エハ搬送機構のアーム等が挿入される間隔を設けるた
め、図示しない駆動機構により載置台本体11を下降さ
せ、ピン本体14の下側端部とピン押圧部材16とを当接さ
せ、さらに載置台本体11を下降させてピン本体14を載置
面11a上に突出させ、これらのピン本体14上に半導体ウ
エハ20を配置する。
この後、第１図（ｂ）に示すように、載置台本体11を上
昇させ、半導体ウエハ20をピン本体14上から載置面11a
上に移し、真空チャックにより載置面11a上に吸着保持
する。
昇させ、半導体ウエハ20をピン本体14上から載置面11a
上に移し、真空チャックにより載置面11a上に吸着保持
する。
しかる後、載置台本体11を上下動させるとともに、水平
方向に移動させて、半導体ウエハ20上に多数形成さてた
チップに、載置台本体11上方に配置された図示しない探
針を次々と接触させてこれらのチップの試験測定を行
う。
方向に移動させて、半導体ウエハ20上に多数形成さてた
チップに、載置台本体11上方に配置された図示しない探
針を次々と接触させてこれらのチップの試験測定を行
う。
なおこの実施例では、載置台本体11の全ストロークを例
えば15mm、保持ピン12のピン本体14のストロークを例え
ば7.5mm、載置台本体11が再上部に位置した時のピン本
体14下端部とピン押圧部材16との間隔ｄを例えば7.5mm
としている。
えば15mm、保持ピン12のピン本体14のストロークを例え
ば7.5mm、載置台本体11が再上部に位置した時のピン本
体14下端部とピン押圧部材16との間隔ｄを例えば7.5mm
としている。
また、半導体ウエハ20上のチップ測定を開始し、チップ
からチップへの探針の移動を行う場合は、載置台本体11
を再上部位置から例えば6mm〜6.5mm以内のストロークで
上下動させる。
からチップへの探針の移動を行う場合は、載置台本体11
を再上部位置から例えば6mm〜6.5mm以内のストロークで
上下動させる。
すなわち、この実施例のウエハ載置台では、チップから
チップへの探針の移動時には、保持ピン12は、載置台本
体11とともに上下動するだけで摩擦が生じない。そし
て、半導体ウエハ20のロード・アンロード時には、保持
ピン12下側端部と、ピン押圧部材16とが当接され、載置
台本体11の下降により保持ピン12上側が載置面に突出す
る。
チップへの探針の移動時には、保持ピン12は、載置台本
体11とともに上下動するだけで摩擦が生じない。そし
て、半導体ウエハ20のロード・アンロード時には、保持
ピン12下側端部と、ピン押圧部材16とが当接され、載置
台本体11の下降により保持ピン12上側が載置面に突出す
る。
したがって、半導体ウエハ20のロード・アンロード時以
外は、摩擦が生じることがなく、従来に較べて塵の発生
量を大幅に減少させることができる。
外は、摩擦が生じることがなく、従来に較べて塵の発生
量を大幅に減少させることができる。
［発明の効果］ 上述のように、本発明のプローブ装置では、従来に較べ
て大幅に塵の発生量を低減させることができる。
て大幅に塵の発生量を低減させることができる。
第１図は本発明の一実施例のウエハ載置台の要部を示す
縦断面図、第２図は第１図に示すウエハ載置台の上面
図、第３図は従来のウエハ載置台を示す縦断面図であ
る。 11……載置台本体、12……保持ピン、13……外筒、14…
…ピン本体、15……コイルスプリング、16……ピン押圧
部材。
縦断面図、第２図は第１図に示すウエハ載置台の上面
図、第３図は従来のウエハ載置台を示す縦断面図であ
る。 11……載置台本体、12……保持ピン、13……外筒、14…
…ピン本体、15……コイルスプリング、16……ピン押圧
部材。
Claims (5)
- 【請求項１】半導体ウエハを上下及び水平方向に順次移
動させて、該半導体ウエハに形成された複数のチップ
に、電気的検査のための探針を順次接触させるプローブ
装置において、 ほぼ平面状に形成され前記半導体ウエハが載置される載
置面および該載置面にほぼ直交する貫通孔を有し上下及
び水平方向に移動可能とされた載置台本体と、 前記貫通孔内に上下動自在に係止され下側を下方から押
圧することにより前記載置面から突出可能とされた保持
ピンと、 前記載置台本体下方の所定位置に前記保持ピンと所定間
隔を設けて配設され、該載置台本体の上下動に伴って前
記保持ピンを上方へ押圧可能に構成されたピン押圧部材
とを具備し、 前記載置台本体は、当該載置台本体への前記半導体ウエ
ハのロード・アンロード時には前記ピン押圧部材が前記
保持ピンを押圧して前記載置面から突出させるよう前記
所定間隔より長いストロークで下降し、かつ、前記探針
をチップからチップへ移動させるための移動時には、前
記ピン押圧部材が前記保持ピンを押圧しないよう前記所
定間隔より短いストロークで上下動するように構成され
たことを特徴とするプローブ装置。 - 【請求項２】前記保持ピンは、中空円筒状の外筒と、こ
の外筒に挿入配置されたピン本体と、前記外筒内に配置
され前記ピン本体を軸方向に付勢するコイルスプリング
とからなる特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置。 - 【請求項３】前記貫通孔は、前記載置面と同心の円周上
の正三角形の頂点の位置に配設されている特許請求の範
囲第１項記載のプローブ装置。 - 【請求項４】前記載置台本体は、アルミニウムから構成
されている特許請求の範囲第１項記載のプローブ装置。 - 【請求項５】前記ピン本体は、樹脂またはセラミックか
ら構成されている特許請求の範囲第２項記載のプローブ
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62077297A JPH073833B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62077297A JPH073833B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | プローブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244643A JPS63244643A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH073833B2 true JPH073833B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=13629955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62077297A Expired - Fee Related JPH073833B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073833B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050035514A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-17 | Supercritical Systems, Inc. | Vacuum chuck apparatus and method for holding a wafer during high pressure processing |
| JP4559801B2 (ja) * | 2004-09-06 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャック |
| JP4836684B2 (ja) * | 2006-06-21 | 2011-12-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査ステージ及び検査装置 |
| IT1395561B1 (it) * | 2009-09-03 | 2012-09-28 | Applied Materials Inc | Apparato di collaudo e relativo procedimento |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52145121A (en) * | 1976-05-24 | 1977-12-02 | Kubota Ltd | Seedling planting apparatus |
| EP0129731A1 (en) * | 1983-06-15 | 1985-01-02 | The Perkin-Elmer Corporation | Wafer handling system |
| JPS6098636A (ja) * | 1983-11-04 | 1985-06-01 | Hitachi Ltd | 自動ウェハ処理装置 |
| JPS6153930U (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-11 | ||
| JPS6214434A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-23 | Canon Inc | ウエハチヤツク |
| JPS61207035U (ja) * | 1985-06-17 | 1986-12-27 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62077297A patent/JPH073833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63244643A (ja) | 1988-10-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |