JPS5950942B2 - ウエ−ハプロ−バ - Google Patents

ウエ−ハプロ−バ

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JPS5950942B2
JPS5950942B2 JP53138558A JP13855878A JPS5950942B2 JP S5950942 B2 JPS5950942 B2 JP S5950942B2 JP 53138558 A JP53138558 A JP 53138558A JP 13855878 A JP13855878 A JP 13855878A JP S5950942 B2 JPS5950942 B2 JP S5950942B2
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chip
test
command signal
chips
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進一 佐藤
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NIPPON PURESHIJON SAAKITSUTSU KK
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ウェーハ上に多数配列される各チップ内I
Cの回路動作を自動的に試験する装置に関する。
周知の如く、ICチップはシリコンウェーハ上に多数同
時に形成されるが、一般にシリコンウェーハには結晶が
壊れた部分が存在し、この欠陥部分を含むチップは不良
品となる。
従つて、IC形成工程終了後のウェーハは、通常、ウエ
ーハプローバなどと呼ばれる自動試験機にかけられ、各
チップ内のICが正常に動作するか否かについて試験が
なされ、不良チップにはマーキングがなされる。ウエー
ハプローバの概略構造は、ウェーハを水平にして保持す
るチャックと、このチャックを水平面内においてX−Y
方向へ移動するためのX一Y駆動装置と、上記チャック
を昇降動させるための昇降装置と、上記チャックの上方
に固定され、かづ下方へ向けて同一チップの全電極と接
触するように多数の細針を一括保持してなるテストヘッ
ドと、このテストヘッドを介して各チップ内の回路動作
を試験する回路動作試験装置などからなり上記X−Y駆
動装置及び昇降装置を適当に制御することにより、相隣
接するチップを順次走査しつつその良、不良を自動的に
判別するようになされている。
フ 第1図は、シリコンウェーハ上におけるチップの配
列及び回路動作試験に際してチップを走査する順序を示
すための図である。
図示の如く、シリコンウェーハ1は円形をなし、その表
面はXY方向に区画され多数のICチップ2、2、・・
・・・・が形5成されている。そして、各ICチップの
回路動作を試験するためには、先ず前記XY駆動装置に
手動により適当な信号を与え、ウェーハをXY方向に移
動させつつ前記テストヘツドの直下に起点となるべきチ
ツプ2aを位置させ、以後自動制御装置を作用でXY駆
動装置を適宜制御し、図中矢印に示す如き経路を描きな
がら各チツプを順次試験する。このような経路を描かせ
つつウエーハを自動的にXY方向へ移動させるために、
従来、以下のような制御方式が採用されている。
すなわち、第2図に示す如くテストヘツド3の先端には
、多数の細針4, 4・・・・・・とともにフツシユラ
インなどと呼ばれる線状アタチユエータ5が出没実在に
下方へ突出させてあり、また、このアクチユエータ5の
出没動作と連動してON,0FFするマイクロスイツチ
6が設けられている。そして、このマイクロスイツチ6
はチヤツク7がその上限まで上昇した状態においてテス
トヘツド3の直下にICチツプ2が存在する場合に限り
ONするように調整されている。一方、8はチヤツク7
の昇降動と連動してON,0FFするマイクロスイツチ
であつて、このマイクロスイツチは、前記昇降装置の駆
動によ!つてチヤツク7がその上限まで達した場合に限
りONするように調整されている。従つて、マイタロス
イツチ6及び8がともにON状態にあれば、それは回路
動作試験の準備が完了したことを意味することになり、
図示しない回路動作試験装置に2対して試験開始指令信
号が送られることになる。次いで、回路動作試験及び不
良品に対するマーキングなどが終了すると、回路動作試
験装置から発せられる試1験終了指令信号により図示し
ない昇降装置が駆動されてチヤツク7は下降するととも
に3同信号によつて図示しないXY駆動装置が駆動され
、ウエーハ1はY方向へ1チツプ分移動し、更に微小時
間経過後、再び昇降装置は自動的に駆動されてチヤツタ
7は上昇することになり、以上の経過後には前述した最
初の状態に戻ることにな33る。以上の工程を繰り返し
ながらチツプからチツプへと歩進しつつ、第1図におい
てY方向のエツジに位置するチツプ2bまで到達すると
、次のY方向への歩進及びチヤツク7の上昇の結果、ウ
エ−4(ハ1の有無を検知するマイクロスイツチ6はO
Nから0FFへ転じ、チヤツタ7の上限を示すマイクロ
スイツチ8は依然0N状態となり、これはテストヘツド
3の直下にチツプ2が存在しないことを意味することに
なる。
この場合には、XY駆動装置に対してx方向へ1チツプ
分歩進させるためにX方向歩進指令信号が送られるとと
もに、この信号を受けてY方向駆動装置にあつては歩進
方向の切換作用がなされることになる。以後、同様の手
順で再びY方向への1チツプ毎の歩進が行なわれ、エツ
ジに到達した場合にはX方向への歩進及びY方向への方
向切換が行なわれ第1図に示されるような経路が描かれ
ることになるのである。
しかしながら、以上説明した如き走査方向制御方式には
次のような欠点がある。
(イ)マイクロスイツチ6を作動させるためのア夕チユ
エータであるフイツシユライン5の突出長さは、ウエー
ハ]の厚さの範囲でマイタロスイツチ6が確実に動作す
るように調整されなくてはならず、このためフイツシユ
ライン5の突出長の設定には極めて高精度の調整が必要
とされる。
(ロ)ウエーハ1をXY方向へ移動させる際に、ウエー
ハ1の表面をフイツシユライン5の先端がこすることに
なり、せつかく完成したICを破損する虞れがある。
(ハ)上記(口)の結果、フイツシユライン5の先端が
摩耗することになり、定期的にフイツシユライン5を交
換する必要があり、又フイツシユラインマイクロスイツ
チ6は比較的に高価(約10万円)なためランニングコ
ストが上昇することになる。
(ニ)第3図に示す如く、フイツシユライン5の位置が
チツプの中心からずれているような場合にチツプ2Cを
Y方向のエツジにあるチツプと誤認してチツプ2Cから
2eへ歩進することがあり、この場合次の列のエツジに
存在するチツプ2dを見逃がすことになる。
]ホ)通常、試験開始にあたつて最初の位置決めのさい
に、チツプ上のパツド(回路の入出力端子部)とテスト
針との位置合せを顕微鏡をのぞきながら行なうが、その
際に顕微鏡の視野内にフイツシユラインがあると、これ
がさまたげとなつて極めて見難いことになる。
(ヘ)ウエーハ上の特定エリアに存在するチツプ群につ
いてだけ、回路動作試験を行ないたい場合であつても、
この方式では定められた順路以外の経路でチツプを走査
することができないため、この場合には手動操作でウエ
ーハを移動せざるを得ない。
この発明は、ウエーハプローバにおける以上の如き問題
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは構
成が簡単で、しかも、ウエーハ上の任意のエリアに存在
するチツプ群を自動的に走査しつつ、各チツプの回路動
作を試験することができるウエーハプローバを提供する
ことにある。
以下に、この発明を実施例に基ずいて詳細に説明する。
第4図は、この発明に係るウエーハプローバの一例を示
す電気回路ブロツク図である。
第4図において9は試験されるウエーハを示しこのウエ
ーハ9は図示しないチヤツク上にほぼ水平な状態で吸着
保持されている。
そして、このチヤツクは図示しない昇降機構を介して昇
降動するように構成されている。10はこの昇降機構を
制御するための昇降制御装置であつて、この昇降制御装
置10は、後述する回路動作試験装置11からの試験終
了指令信号を受ける毎に、一定の周期の上下動(下降→
上昇)をするように前記昇降機構を制御する。
また、チヤツクは水平面内をXY方向へ移動可能になさ
れたステージ(図示せず)上に固定されており、このス
テージのx及びY方向への移動はx方向制御装置12及
びY方向制御装置13によつて制御される。すなわち、
x方向制御装置12は後述するダウンカウンタ14ある
いはフイツシユラインセンサ15から送られるチツプ不
在指令信号を受ける毎に、ステージをx方向へ1チツプ
分だけ移動させる。また、Y方向制御装置13は、前記
1チツプ分の試験終了指令信号を受ける毎に、ステージ
をY方向へ1チツプ分だけ移動させるとともに、前記チ
ツプ不在指令信号を受けてY軸上における移動方向を逆
転するように構成されている。16は前記チヤツクが上
昇してその上限まで達したことを検出するためのマイク
ロスイツチ(以下、コンタクトスイツチと言う)であり
、このコンタクトスイツチ16から発せられるコンタク
ト指令信号(チツプ上の各パツドが、検出用細針と接触
したことを意味する信号)は、試験開始ゲー卜回路17
へと送られる。
試験開始ゲート回路17は前記フイツシユラインセンサ
15あるいはダノウンカウンタ14から発せられるチツ
プ存在指令信号及び前記コンタクトスイツチから発せら
れるコンタクト指令信号の双方を受けて、すなわち、チ
ツプ存在指令信号とコンタクト指令信号との論理積によ
つて動作し、回路動作試験装置11に対して試験開始指
令信号わ送る。
回路動作試験装置11は、試験開始指令信号を受けて回
路動作試験を開始し、図示しない多数の検出用細針を介
して各チツプ内1Cの良、不良を判別するとともに、不
良チツプについては図示しないマーキング装置を作動さ
せて赤インクによりマーキングを行なうようになされて
いる。
18は、チツプ不在指令信号を計数し、その値があらか
じめ設定された値(例えば、9個)になると、回路動作
試験装置11に対して動作停止指令信号を送り、試験装
置システム全体の機能を停止させるためのダウンカウン
タである。
19は、RAM(RandomAccessMemor
y)であり、このRAM19の各番地には、テープリー
ダ20の出力、あるいは、アツプカウンタ21の出力が
書込み可能になされている。
そして、RAM19の出力側には、RAM19の出力を
初期値としてプリセツト可能なダウンカウンタ14が設
けられている。また、22は前記チツプ不在信号を受け
る毎にその値を1ずつ増すようになされたアツプカウン
夕であり、このアツプカウンタ22の出力は前記RAM
のアドレスを指定するために用いられる。
アツプカウンタ21は、前記1チツプ分の試験終了指令
信号を受けるたびに、その値を1ずつ増すようなされた
もので、また、前記チツプ不在指令信号を受ける毎に、
その計数値をRAM19ヘと送り出すように構成されて
いる。ダウンカウンタ14は、前記チツプ不在指令信号
を受ける毎に、RAMの出力をプリセツトされその後前
記試験終了指令信号を受ける毎に、プリセツト値から1
ずつ減算されるようになされたものであり、しかもその
計数値が0になるまでチツプ不在信号を出力し、計数値
がOになるとともにチツプ不在信号を出力するようにな
されている。
また、23は切換手段であり、この切換手段によつて試
験開始ゲート回路17の入力を、ダウンカウンタ14あ
るいはフイツシユラインセンサ15側のいずれかに選択
的に切換えるごとができるようになされている。次に、
以上の構成よりなるウエーハプローバの動作を系統的に
説明する。
このウエーハプローバが正常に動作するためには、RA
Mにウエーハ上のチツプ配列があらかじめ記憶されてい
ることを要する。
そして、この実施例のプローバにあつては、テープリー
ダ20から入力する方法、あるいはフイツシユラインセ
ンサ15を使つて入力する方法等によりチツプ配列をR
AM19に記憶させることができる。そして未知のチツ
プ配列を有するウエーハについては内部書込手段である
フイツシユラインセンサ15による入力が適し、一方、
あらかじめチツプ配列が知られたウエーハについては外
部書込手段であるテープリーダ20からの入力が、能率
的である。そこで、先ずテープリーダ20を使用したチ
ツプ配列の入力方法を説明する。先ず、試験したいウエ
ーハ9のグループの中から適当な1つを取り出し、X方
向の各列に試験されるべきチツプがいくつあるかを調べ
、第1表の如き関係を得る。
尚、X方向の各列を01,02,03・・・・・・とす
る。次に、各x値をアドレスとするとともに、そのX値
に対応するチツプ数をデータとし、これを紙テープ等に
讃孔する。
そして、この讃孔後の紙テープをテープリーダ20にか
けることにより、RAM19の各番地にはその番地と対
応するx列における検査チツプ数が記憶されることにな
る。次いで、切換手段23をダウンカウンタ14側に切
換えるとともに、図示しない手動操作キーを用いてウエ
ーハ9をインチング操作し、図示しないテストヘツドの
直下に、起点となるべきチツプ24を合せ、装置を運転
開始する。装置が運転状態になると、先ず、RAM内の
01番地の内容「8」がダウンカウンタ14にプリセツ
トされる。
また、この時チヤツクは上限にあることから、コンタク
トスイツチ16はON状態にあり、従つてコンタクト指
令信号が出力されていることになる。この結果、試験開
始ゲート回路17からは試験開始指令信号が出力され、
そのとき検査細針と接触しているチツプについて回路動
作試験が行なわれることになる。そして、この動作試験
が終了すると、試験装置11からは1チツプ分の試験が
終了したことを示す試験終了指令信号が出力され、この
信号によつてダウンカウンタ14の値は1つ減算される
とともに、同信号はY方向制御装置13及び昇降制御装
置10にも送られ、ウエーハ9はY方向に1チツプ分移
動するとともに、ウエーハ9を載置するチヤツクは1昇
降動することになる。以上の動作が終了すると、相隣接
するチツプについて前述の初期状態に戻ることになり、
コンタクトスイツチ16の作動及びダウンカウンタ14
の出力を受けて試験開始ゲート回路17からは再び試験
開始指令信号が出力され、以下同様に前述のサイクルが
繰り返されることになる。
次いで、Y方向へ8チツプ分の移動が行なわれると、ダ
ウンカウンタ14のイ直は「0」となり、ダウンカウン
タ14からはチツプ不在指令信号が出力され、これを受
けて試験開始ゲート回路17からの試験開始指令信号の
出力が停止される。
また、チツプ不在指令信号を受けるとアツプカウン夕2
2の値が1つ増加し、これによりRAM19内の02番
地の内容が出力されるとともに、チツプ不在指令信号は
ダウンカウンタ14のプリセツト端子にも送られ、この
結果ダウンカウンタ14内にはRAM19の02番地の
内容「10」がプリセツ上されること(こなる。一方、
上記チツプ不在信号を受けるとY方向制御装置13にお
いては方向切換作用が行なわれるとともに、x方向制御
装置12においてはx方向へ1チツプ分の移動がなされ
、この結果第4図に示すようにウエーハ9はx方向へ点
線のように移動し、01列から02列へと移ることにな
る。
こうして、01列から02列への移動とともにチヤツク
が上昇してコンタクトスイツチ16がONすると、試験
開始ゲート回路17の入力側にはコンタクト指令信号及
びチツプ存在信号の双方が得られることになり、試験開
始指令信号が再び出力されることになる。そして、この
試験開始指令信号を受けて回路動作試験装置11は駆動
され、1チツプ分の回路動作試験が行なわれ、終了とと
もに試験終了指令信号がY方向制御装置13及び昇降制
御装置10へと送られ、ウエーハ9はY方向(特に、図
中下か上へ)1チツプ分移動するとともに、昇降制御装
置10が駆動されて1昇降動をすることになる。以後、
Y方向への10チツプ分の移動が行なわれると、前述と
同様の経過を経て03列への移動が行なわれ、以上を繰
り返すことによつて10列までの自動走査が終了すると
、RAM19の11番地以降の内容は「0」となつてい
ることから、ダウンカウンタ14の出力は以後永続的に
チツプ不在信号を出力することになる。
そして、このチツプ不在信号の出力回数がダウンカウン
タ18にあらかじめ設定された初期値「9」になると、
ダウンカウンタ18からは動作停止指令信号が出力され
、この信号を受けて回路動作試験装置11の全機能は停
止し、そのウエーハについての試験は最終的に終了する
ことになる。次に、このウエーハプローバの他の使用方
法を説明する。
前述の場合には、RAM19にチツプ配列を記憶させる
手段としてテープリーダ20を利用したが、この場合に
はウエーハ9上のチツプ配列をあらかじめ知つておくこ
とが必要となる。しかしながら、ウエーハ9上のチツプ
個数が多くなると、これはなかなか困難になる。そこで
゛、このような場合、この実施例プローバの場合には、
ウエーハ9上のチツプ配列をRAM19に自動的に記憶
させることもできる。先ず、切換手段23をフイツシユ
ラインセンサ]5側に切換え、従来と全く同じように各
チツプの有無をフイツシユラインセンサ15によつて1
つずつ確認させながら自動走査を行なう。
すなわち、テストヘツドの直下に起点となるチツプ24
を位置させたのち、装置を自動運転させると、フイツシ
ユラインの直下にチツプが存在する場合には、チヤツク
の上昇とともにチツプ存在信号が試験開始ゲート回路1
7へと送られ、これを受けて試験開始指令信号が出力さ
れ、回路動作試験装置11が駆動されて、回路動作試験
が行なわれ、その終了とともに試験終了指令信号が出力
され、この試験終了信号の出力回数はアツプカウンタ2
1によつて計数されることになる。一方、回路動作試験
装置]1から出力される試験終了指令信号及びフイツシ
ユラインセンサ15から出力されるチツプ不在指令信号
を受けて、x方向、Y方向、昇降の各制御装置12,
13, 10はあらかじめ設定された動作を行なうこと
になり、この結果ウエーハ9は第4図のようにエツジに
達すると自動的に方向を逆転しつつ、図示の経路で移動
することになる。従つて、01列の試験が終了するとア
ツプカウン夕21の計数値は実動的に「8」になる。
また各列の試験が終了してフイツシユラインセンサ15
からチップ不在指令信号力咄力されると、この信号を受
けてアツプカウンタ22の計数値は1つ増し、この計数
値によりRAM19内の01番地が指定され、不在指令
信号を受けるとともにアツプカウンタ21の出力はRA
M19に送られ、この結果各列の試験が終了する毎にそ
の列と対応するRAM19内の所定番地には、その列に
おける検“査すべきチツプ数が自動的に書き込まれるこ
とになり、1枚のウエーハ9の全試験が終了した後にR
AM19内にはそのウエーハ9上のチツプ配列が自動的
に記憶されることになる。以後、切換手段23をダウン
カウンタ14側に切換えることにより、RAM19内の
チツプ配列に従つて自動走査を行なうことができる。以
上説明した如く、この実施例プローバによれば、チツプ
配列をRAM19に記憶させるに際してテープリーダ2
0あるいはフイツシユラインセ1ンサ15のいずれかに
よつてこれを行なうことができるものであるが、この発
明においては、更にRAM19のかわりにROMの差し
換えによつても、メモリ内容の変更が可能であることは
勿論である。
また、この実施例プローバにあつては、ウエーハ9上の
特定エリアに存在するチツプのみを自動的に検査するこ
ともできる。
すなわち、例えば第04,05,06列に存在するチツ
プについてだけ回路動作試験を行なわせたいような場合
には、テープリーダ20あるいはテープリーダ20のか
わりにデジタルスイツチなどを用いて、RAM19の0
4,05,06番地だけに所定のチツプ数を書き込み、
他の番地の内容を「0」にしておけばよいわけで゛ある
。尚、この場合には、ダウンカウンタ18のプリセツト
値を適当に増加させることが好ましい。以後、装置を運
転させれば、テストヘツドの直下に所望する検査チツプ
列が位置するまでの間、ダウンカウンタ14からはチツ
プ不在指令信号が出力され、この結果01,02,03
列及び07,08,09,10列の走査は一切省略され
ることになり、所望する列についてだけ試験が行なわれ
ることになる。次に、以上説明したこの発明の実施例の
効果を詳細に説明する。
(イ〉 従来のフイツシユラインセンサを用いたウエー
ハプローバの場合、フイツシユラインの調整が面倒であ
ること、チツプの表面がフイツシユラインの先端でこす
られるため、ICが破損する虞れがあること、フイツシ
ユラインが消耗品でありしかも比較的に高価なためラン
ニングコストが高いこと、エツジ近傍のチツプ配列によ
つては、試験されずに通過するチツプが生ずること等の
欠点があるにも拘らず、従来プローバにおいてフイツシ
ユラインは不可欠な要素であ.るため適当な解決策が見
当らなかつた。
しかしながら、この実施例フ狛一バによれば、ウエーハ
上のチツプ配列をメモリにあらかじめ記憶させ、その記
憶内容に従つてウエーハを移動させる手法を採用してい
ることから、必.らずしもフイツシユラインが不要にな
り、その結果前記したフイツシユラインに起因する様々
な問題を一挙に解決することができる。
(ロ)メモリの内容に従つてウエーハはXY方向に移動
するものであるから、ウエーハ上のチツプ・配列に拘ら
ずウエーハを任意の方向へ移動させることが可能となり
、この結果ウエーハ上の特定メリアに存在するチツプの
みについて、その回路動作試験をすることもできる。
(ハ)メモリにチツプ配列を書き込む手段としては、必
ずしもフイツシユラインは不要であるから完全にフイツ
シユラインを除去することもでき、これにより、テスト
針とパツドとの位置合せの際にフイツシユラインにより
視野が遮ぎられることを防止することができる。
(ニ)図示例の如く、メモリに対する書き込み手段とし
てフイツシユラインによる方式を採用すれば、未知のチ
ツプ配列を有するウエーハについても、自動的にそのチ
ツプ配列をメモリ内に記憶させることができる。
(ホ)メモリへの書込手段を2種類設けることにより機
器の寿命がのびる。
以上の実施例の効果からも明らかなように、この発明に
よれば、テスト針を介して各チツプ内ICの回路動作を
試験し、その良、不良を判別する回路動作試験装置と、
ウエーハ上に配列される各チツプのテスト順序を記憶す
るメモリと、このメモリ内の情報に基ずいて、ラスト針
とウエーハとを相対的に移動せしめるチツプ走査制御手
段とを備え、前記メモリへの書込手段をフイツシユライ
ンとテープリーダの2種類設けることにより、フイツシ
ユラインの寿命が飛躍的に伸び、コストダウンに有効で
ある。
尚、本願発明の詳細な説明において、外部書込手段をテ
ープリーダとしたが、これはキーボード、及びカードリ
ーダ等その他の入力機器でも実現可能であることは言う
までもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、シリコンウエーハ上におけるチツプの配列及
び回路動作試験に際してチツプを走査する順序を示す図
、第2図は、テストヘツドとウエーハとの関係を示す断
面図、第3図は、従来プローバの欠点を説明するための
図、第4図は、この発明に係るウエーハプローバの一例
を示すブロツ夕図である。 4・・・・・・テスト針、2, 24・・・・・・チツ
プ、11・・・・・・回路動作試験装置、19・・・・
・・メモリ、10,12, 13・・・・・・チツプ走
査駆動手段。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 テスト針を介して、ウェーハ上の配列された各チッ
    プ内のICの回路動作を試験し、前記チップの良、不良
    を判別する回路動作試験装置において、前記ウェーハを
    保持するチャックと、前記チャックの昇降動作と連動し
    てオン・オフする第1のスイッチと、前記ウェーハの存
    在を判別するセンサと、前記テスト針と前記ウェーハと
    の位置を相対的に移動せしめる走査制御手段と、前記ウ
    ェーハ上の配列された各チップのテスト順序を記憶する
    メモリと、前記メモリの値を入力し前記走査制御手段の
    動作を前記第1のスイッチと前記センサの出力によりカ
    ウントするカウンタと、前記メモリに前記チップのテス
    ト順序を書込むための書込手段とを備え、前記メモリ内
    の情報に基づいて前記走査制御手段を駆動する構成とし
    、前記書込手段は、前記センサにより前記ウェーハ上の
    チップの配列を検出して前記カウンタを介し書込む内部
    書込手段と、前記メモリに接続される情報読取装置によ
    り書込む外部書込手段の2つを、第2のスイッチで切り
    換えが可能であることを特徴とするウエーハプローバ。
JP53138558A 1978-11-10 1978-11-10 ウエ−ハプロ−バ Expired JPS5950942B2 (ja)

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JP53138558A JPS5950942B2 (ja) 1978-11-10 1978-11-10 ウエ−ハプロ−バ

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JPS5950942B2 true JPS5950942B2 (ja) 1984-12-11

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ID=15224941

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58169924A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd Icウエハの試験装置
JPS593537U (ja) * 1982-06-30 1984-01-11 株式会社東京精密 半導体素子検査装置の測子カ−ド
JPS6275302A (ja) * 1985-09-30 1987-04-07 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエハ測定装置
JP3104177B2 (ja) * 1989-05-01 2000-10-30 フィガロ技研株式会社 ガスセンサの製造方法
JPH0513047U (ja) * 1992-04-09 1993-02-19 株式会社東京精密 半導体素子検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53124080A (en) * 1977-04-05 1978-10-30 Nec Corp Package mounted ic test equipment

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS563964Y2 (ja) * 1975-04-09 1981-01-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53124080A (en) * 1977-04-05 1978-10-30 Nec Corp Package mounted ic test equipment

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