JPH05105758A - オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 - Google Patents
オルガノポリシロキサンおよびその製造方法Info
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Abstract
ロキサン単位(M単位)と四官能性シロキサン単位(Q
単位)からなるオルガノポリシロキサンおよびその製造
方法を提供する。 【構成】 一般式: 【化1】 {式中、R1は一価炭化水素基であり、R2は水素原子ま
たは一価炭化水素基であり、R3はエポキシ基含有有機
基またはアルコキシシリルアルキル基である。また、a
は0または正数であり、bは正数であり、cは正数であ
り、a/cは0〜4の数であり、b/cは0.05〜4
の数であり、かつ(a+b)/cは0.2〜4の数であ
る。}で表される、エポキシ基含有有機基を有するオル
ガノポリシロキサンおよびその製造方法。
Description
ンおよびその製造方法に関し、詳しくは、エポキシ基含
有有機基を有する、一官能性シロキサン単位(M単位)
と四官能性シロキサン単位(Q単位)からなるオルガノ
ポリシロキサンおよびその製造方法に関する。
知られているが、特に、一官能性シロキサン単位(M単
位)と四官能性シロキサン単位(Q単位)からなるMQ
型のオルガノポリシロキサン(特開昭61−19512
9号公報参照)は、ワニス、感圧接着剤の原料として昔
から利用されている。最近では、ヒドロキシフェニル基
を有するMQ型のオルガノポリシロキサン(特開平1−
292036号公報参照)およびクロロメチル基を有す
るMQ型のオルガノポリシロキサン(特開平2−153
935号公報参照)が報告されている。
キサンは、一官能性シロキサン単位(M単位)のケイ素
原子に結合する基が、水素原子,アルキル基,アルケニ
ル基,ヒドロキシフェニル基,クロロメチル基に限定さ
れており、一官能性シロキサン単位(M単位)のケイ素
原子にエポキシ基含有有機基を有するMQ型のオルガノ
ポリシロキサンは知られていなかった。
題を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達し
た。
有有機基を有する、一官能性シロキサン単位(M単位)
と四官能性シロキサン単位(Q単位)からなるオルガノ
ポリシロキサンおよびその製造方法を提供することにあ
る。
は、一般式:
り、R2は水素原子またはアルケニル基を除く一価炭化
水素基であり、R3はエポキシ基結合有機基またはアル
コキシシリルアルキル基である。また、aは0または正
数であり、bは正数であり、cは正数であり、a/cは
0〜4の数であり、b/cは0.05〜4の数であり、
かつ(a+b)/cは0.2〜4の数である。}で表さ
れる、エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシロ
キサン、および、(A)ヒドロシリル化反応用触媒の存在
下、(B)一般式:
る。また、dは0または正数であり、eは正数であり、
fは正数であり、d/fは0〜4の数であり、e/fは
0.05〜4の数であり、かつ(d+e)/fは0.2
〜4の数である。}で表される、ケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサンと(C)エポキシ基お
よび脂肪族不飽和結合を有する有機化合物と(D)アルコ
キシシリルアルケン{(D)成分の添加は任意である。}
を付加反応させることを特徴とするオルガノポリシロキ
サンの製造方法に関する。
ついて詳細に説明する。
子中に少なくとも1個のエポキシ基含有有機基を有し、
一般式:
化水素基であり、具体的には、メチル基,エチル基,プ
ロピル基,ブチル基等のアルキル基;フェニル基,トリ
ル基等のアリール基;ベンジル基,フェネチル基等のア
ラルキル基;クロロメチル基,3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等のハロ置換アルキル基等が例示される。
R2は水素原子またはアルケニル基を除く一価炭化水素
基であり、具体的には、水素原子またはメチル基,エチ
ル基,プロピル基,ブチル基等のアルキル基;フェニル
基,トリル基等のアリール基;ベンジル基,フェネチル
基等のアラルキル基;クロロメチル基,3,3,3−ト
リフルオロプロピル基等のハロ置換アルキル基等が例示
される。R3はエポキシ基含有有機基またはアルコキシ
シリルアルキル基であり、エポキシ基含有有機基とし
て、具体的には、グリシドキシエチル基,グリシドキシ
プロピル基,グリシドキシブチル基,3,4−エポキシ
シクロヘキシルエチル基,3,4−エポキシシクロヘキ
シルプロピル基,3,4−エポキシノルボルネニルエチ
ル基,2−(3,4−エポキシ−3−メチル−シクロヘ
キシル)−2−メチルエチル基等が例示され、またアル
コキシシリルアルキル基として、具体的には、トリメト
キシシリルエチル基,トリエトキシシリルエチル基,メ
チルジメトキシシリルエチル基等が例示される。また、
aはエポキシ基含有有機基を有しない一官能シロキサン
単位(M単位)の数を示す、0または正数であり、bは
エポキシ基含有有機基またはオルガノシリルアルキル基
を有する一官能性シロキサン単位(M単位)の数を示す
正数であり、cは四官能性シロキサン単位(Q単位)の
数を示す正数であり、それぞれの比、a/cは0〜4の
数であり、b/cは0.05〜4の数であり、かつ(a
+b)/cは0.2〜4の数である。これは、四官能性
シロキサン単位(Q単位)1個に対して一官能性シロキ
サン単位(M単位)は4個を越えることはできず、また
本発明のオルガノポリシロキサンが有機樹脂に対して相
溶性が優れるためには、エポキシ基含有有機基もしくは
アルコキシシリルアルキル基を有する一官能性シロキサ
ン単位(M単位)は、四官能性シロキサン単位(Q単
位)1個に対して少なくとも0.05個であることが必
要であるからである。
液状または固体状であり、その分子量は特に限定されな
いが、有機樹脂との相溶性が良好であることから、好ま
しくは500〜500,000の範囲である。
説明する。
(B)成分中のケイ素原子結合水素原子を(C)成分と(D)成
分中の脂肪族不飽和結合に付加反応させるための触媒で
ある。(A)成分のヒドロシリル化反応用触媒は、一般に
ヒドロシリル化反応用触媒として使用される化合物であ
れば特に限定されず、具体的には、白金系化合物、ロジ
ウム系化合物、パラジウム系化合物等が例示され、特に
好ましくは白金系化合物である。白金系化合物として、
具体的には、塩化白金酸,塩化白金酸のアルコール溶
液,白金と脂肪族不飽和炭化水素化合物との錯体,白金
とジビニルジシロキサンとの錯体,白金黒,白金担持の
活性炭等が例示される。また、(A)成分の添加量は触媒
量であり、特に限定されないが、例えば、(A)成分とし
て白金系化合物を使用する場合には、(B)成分のオルガ
ノポリシロキサンに対して、(A)成分中の白金金属原子
として0.01〜500ppmの範囲の量であることが好
ましい。
るオルガノポリシロキサンは、本発明の主原料であり、
一般式:
化水素基であり、具体的には、メチル基,エチル基,プ
ロピル基,ブチル基等のアルキル基;フェニル基,トリ
ル基等のアリール基;ベンジル基,フェネチル基等のア
ラルキル基;クロロメチル基,3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基等のハロ置換アルキル基等が例示される。
また、dはケイ素原子結合水素原子を有しない一官能シ
ロキサン単位(M単位)の数を示す、0または正数であ
り、eはケイ素原子結合水素原子を有する一官能性シロ
キサン単位(M単位)の数を示す正数であり、fは四官
能性シロキサン単位(Q単位)の数を示す正数であり、
それぞれの比、d/fは0〜4の数であり、e/fは
0.05〜4の数であり、かつ(d+e)/fは0.2
〜4の数である。これは、四官能性シロキサン単位(Q
単位)1個に対して一官能性シロキサン単位(M単位)
は4個を越えることはできず、また本発明のオルガノポ
リシロキサンにエポキシ基含有有機基またはアルコキシ
シリルアルキル基を導入した場合に、そのオルガノポリ
シロキサンが有機樹脂に対して相溶性が優れるために
は、ケイ素原子結合水素原子を有する一官能性シロキサ
ン単位(M単位)は、四官能性シロキサン単位(Q単
位)1個に対して少なくとも0.05個であることが必
要であるからである。
ことができる。(B)成分の製造方法として、具体的に
は、テトラハロシランとモノハロシランを共加水分解反
応する方法、テトラアルコキシシランとモノアルコキシ
シランを共加水分解反応する方法、テトラアルコキシシ
ランとテトラオルガノジシロキサンを加水分解反応し、
次いで再平衡化重合反応する方法等が例示されるが、好
ましくは、塩酸水溶液中で、ヘキサオルガノジシロキサ
ン,テトラオルガノジシロキサン,トリオルガノハロシ
ランおよびジオルガノハロシランから選択される有機ケ
イ素化合物を攪拌しながら、テトラアルコキシシランを
滴下する方法(特開昭61−195129号公報参照)
である。
を有する有機化合物は、本発明のオルガノポリシロキサ
ンにエポキシ基含有有機基を導入するための成分であ
る。(C)成分として、具体的には、ビニルグリシドキシ
エーテル,アリルグリシドキシエーテル,ブテニルグリ
シドキシエーテル,1,2−エポキシ−4−アリルシク
ロシロキサン,1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘ
キサン,2,3−エポキシ−5−ビニルノルボルネン,
1,2−エポキシ−1−メチル−4−イソプロピル−シ
クロヘキサン等が例示される。
加量は特に限定されないが、(B)成分中のケイ素原子結
合水素原子1個に対して、(C)成分中の脂肪族不飽和結
合の数が1個未満であれば、得られた本発明のオルガノ
ポリシロキサンは、ケイ素原子結合水素原子とエポキシ
基含有有機基を有するオルガノポリシロキサンとなり、
また1個以上であれば、ケイ素原子結合水素原子をほと
んど有しない、エポキシ基含有有機基を有するオルガノ
ポリシロキサンを製造することができる。
本発明のオルガノポリシロキサンにアルコキシシリルア
ルキル基を導入するための成分である。(D)成分とし
て、具体的には、トリメトキシビニルシラン,メチルジ
メトキシビニルシラン,ジメチルメトキシビニルシラ
ン,トリエトキシビニルシラン,メチルジエトキシビニ
ルシラン,トリメトキシアリルシラン等が例示される。
加は任意であり、本発明のオルガノポリシロキサンにア
ルコキシシリルアルキル基を導入する必要がある場合
に、(C)成分と共に反応させる。本発明の製造方法にお
いて、(D)成分を添加する場合には、(B)成分中のケイ素
原子結合水素原子1個に対して、(C)成分と(D)成分中の
脂肪族不飽和結合の数が1個未満であれば、得られた本
発明のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合水素
原子とエポキシ基含有有機基とアルコキシシリルアルキ
ル基を有するオルガノポリシロキサンとなり、また1個
以上であれば、ケイ素原子結合水素原子をほとんど有し
ない、エポキシ基含有有機基とアルコキシシリルアルキ
ル基を有するオルガノポリシロキサンを製造することが
できる。
任意である。反応手順として、具体的には、はじめに
(A)成分と(B)成分を混合し、この系中に(C)成分を加え
ることにより、ケイ素原子結合水素原子およびエポキシ
基含有有機基を有するオルガノポリシロキサンを調製
し、次いでこの系に(D)成分を加えることにより、エポ
キシ基含有有機基とアルコキシシリルアルキル基を有す
るオルガノポリシロキサンを製造する方法、または、は
じめに(A)成分と(B)成分を混合し、この系中に(D)成分
を加えることにより、ケイ素原子結合水素原子およびア
ルコキシシリルアルキル基を有するオルガノポリシロキ
サンを調製し、次いで(C)成分を加えることにより、エ
ポキシ基含有有機基とアルコキシシリルアルキル基を有
するオルガノポリシロキサンを製造する方法等が例示さ
れる。
に限定されないが、付加反応を速やかに完結させるため
には、反応温度は50〜150℃の範囲であることが好
ましい。また、本発明の製造方法において、有機溶剤を
使用することができる。本発明に使用できる有機溶剤と
して、具体的には、トルエン,キシレン等の芳香族系溶
剤;ヘキサン,ヘプタン,オクタン等の脂肪族系溶剤;
アセトン,メチルエチルケトン等のケトン系溶剤等が例
示される。このようにして製造された本発明のオルガノ
ポリシロキサンは、反応混合物として得られるが、反応
混合物から未反応の(C)成分および(D)成分を蒸留するこ
とにより精製することできる。
サンは、エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシ
ロキサンであるので、イミド樹脂,フェノール樹脂,エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物またはアクリル樹
脂,ポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂の物理特性改質
剤または可塑剤として有用であり、特に本発明のオルガ
ノポリシロキサンが室温で低粘度液状である場合は、有
機樹脂の反応性希釈剤として有用である。また、本発明
のオルガノポリシロキサンがエポキシ基含有有機基とア
ルコキシシリルアルキル基を有する場合には、本発明の
オルガノポリシロキサンは、硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物または有機樹脂塗料の接着付与剤として、さ
らには接着用プライマー組成物の原料として有用であ
る。
お、実施例中、粘度は25℃で測定した値である。ま
た、反応の進行は赤外線分光分析により追跡した。
1L四つ口フラスコに、式:
子量328.7)50重量部、アリルグリシジルエーテ
ル84重量部およびトルエン200重量部を仕込んだ。
その後、攪拌しながら加熱して、系中の水分を共沸で取
り除いた後、冷却した。次に、2重量%−塩化白金酸の
イソプロピルアルコール溶液を系中に10滴程滴下し、
再び、加熱した。トルエン還流温度にて3時間加熱攪拌
した。反応混合物を一部サンプリングして、赤外線分光
分析により、ケイ素原子結合水素原子がないことが確認
した後、減圧にて未反応のアリルグリシジルエーテルと
トルエンを留去し、黄褐色透明液状生成物117.4重
量部を得た。この生成物は、粘度が54センチポイズで
あり、エポキシ当量が198g/eqであった。また、
核磁気共鳴スペクトル分析の結果、下式で示されるオル
ガノポリシロキサンであることが確認された。
1L四つ口フラスコに、式:
ポイズ、ケイ素原子結合水素原子含有量0.40重量
%)100重量部、アリルグリシジルエーテル54.2
重量部およびトルエン41.6重量部を仕込んだ。その
後、攪拌しながら加熱して、系中の水分を共沸で取り除
いた後、冷却した。次に、2重量%−塩化白金酸のイソ
プロピルアルコール溶液を系中に10滴程滴下し、再
び、加熱した。トルエン還流温度にて3時間加熱攪拌し
た。反応混合物を一部サンプリングして、赤外線分光分
析を行って、ケイ素原子結合水素原子が無いことを確認
した後、減圧にて未反応のアリルグリシジルエーテルと
トルエンを留去し、褐色透明液状生成物140重量部を
得た。この生成物は、粘度が520センチポイズであ
り、エポキシ当量が420g/eqであった。また、核
磁気共鳴スペクトル分析の結果、下式で示されるオルガ
ノポリシロキサンであることが確認された。
300ml四つ口フラスコに、式:
イズ、ケイ素原子結合水素原子含有量0.913重量
%)25重量部、1,2−エポキシ−5−ビニルシシク
ロヘキサン13重量部、アリルトリメトキシシラン13
重量部およびトルエン10.3重量部を仕込んだ。その
後、攪拌しながら加熱して、系中の水分を共沸で取り除
いた後、冷却した。次に、2重量%−塩化白金酸のイソ
プロピルアルコール溶液を系中に10滴程滴下し、再
び、加熱した。トルエン還流温度にて3時間加熱攪拌し
て、その後減圧にて未反応の1,2−エポキシ−4−ビ
ニルシクロシロキサン、アリルトリメトキシシランとト
ルエンを留去し、褐色透明液体48.8重量部を得た。
この生成物は、粘度が1550センチポイズであった。
また、この生成物は赤外線吸収スペクトル分析から、エ
ポキシ基およびメトキシ基およびケイ素原子結合水素原
子の特性吸収があり、また核磁気共鳴スペクトル分析の
結果、下式で示されるオルガノポリシロキサンであるこ
とが確認された。
300ml四つ口フラスコに、式:
素原子含有量0.087重量%)の68重量%のトルエ
ン溶液73.5重量部、アリルグリシジルエーテル7.
5重量部を仕込んだ。その後、攪拌しながら加熱して、
系中の水分を共沸で取り除いた後、冷却した。次に、2
重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液を系
中に10滴程滴下し、再び、加熱した。トルエン還流温
度にて1時間加熱攪拌した。この反応混合物を一部サン
プリングして、赤外線分光分析により、ケイ素原子結合
水素原子が無いことを確認した後、減圧にて未反応のア
リルグリシジルエーテルとトルエンを留去し、褐色透明
固体44.1重量部を得た。この生成物は、エポキシ当
量が1290g/eqであった。また、核磁気共鳴スペ
クトル分析の結果、下式で示されるオルガノポリシロキ
サンであることが確認された。
ポキシ基含有有機基を有する、一官能性シロキサン単位
と四官能性シロキサン単位からなる新規なオルガノポリ
シロキサンであり、また本発明の製造方法は、このよう
な新規なオルガノポリシロキサンを製造できるという特
徴を有する。
赤外線分光分析チャートである。
赤外線分光分析チャートである。
赤外線分光分析チャートである。
赤外線分光分析チャートである。
Claims (2)
- 【請求項1】 一般式: 【化1】 {式中、R1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
り、R2は水素原子またはアルケニル基を除く一価炭化
水素基であり、R3はエポキシ基含有有機基またはアル
コキシシリルアルキル基である。また、aは0または正
数であり、bは正数であり、cは正数であり、a/cは
0〜4の数であり、b/cは0.05〜4の数であり、
かつ(a+b)/cは0.2〜4の数である。}で表さ
れる、エポキシ基含有有機基を有するオルガノポリシロ
キサン。 - 【請求項2】 (A)ヒドロシリル化反応用触媒の存在
下、 (B)一般式: 【化2】 {式中、R1はアルケニル基を除く一価炭化水素基であ
る。また、dは0または正数であり、eは正数であり、
fは正数であり、d/fは0〜4の数であり、e/fは
0.05〜4の数であり、かつ(d+e)/fは0.2
〜4の数である。}で表される、ケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサンと (C)エポキシ基および脂肪族不飽和結合を有する有機化
合物と (D)アルコキシシリルアルケン{(D)成分の添加は任意で
ある。}を付加反応させることを特徴とする、請求項1
記載のオルガノポリシロキサンの製造方法。
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US07/953,436 US5310843A (en) | 1991-10-17 | 1992-09-29 | Organopolysiloxane and method for the preparation thereof |
EP92117760A EP0541988B1 (en) | 1991-10-17 | 1992-10-16 | Organopolysiloxane and method for the preparation thereof |
DE69218115T DE69218115T2 (de) | 1991-10-17 | 1992-10-16 | Organopolysiloxane und Verfahren zur Herstellung |
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE (1) | DE69218115T2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5422412A (en) * | 1993-08-18 | 1995-06-06 | Dow Corning Toray Silicon Co., Ltd | Organopolysiloxane and method for the preparation thereof |
JP2006257115A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
JP2007246602A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Asahi Kasei Corp | 変性シリコーンの製造方法 |
WO2008078662A1 (en) | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition |
JP2010513664A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマーおよびそれらの調製方法と使用 |
JP2010513661A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマー、その調製方法およびその使用 |
US8273815B2 (en) | 2006-09-11 | 2012-09-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic component |
US8338527B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-12-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic components |
CN104379673A (zh) * | 2012-06-29 | 2015-02-25 | 道康宁东丽株式会社 | 反应性有机硅组合物、反应性热塑性制品、固化产物和光学半导体装置 |
CN104508047A (zh) * | 2012-07-27 | 2015-04-08 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
CN104744704A (zh) * | 2015-03-04 | 2015-07-01 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 增粘补强用改性聚硅氧烷及其制备方法和应用 |
JP2017500420A (ja) * | 2013-12-23 | 2017-01-05 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | シリケート樹脂及びその製造方法 |
WO2018092515A1 (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、紫外線硬化型シリコーン組成物及び硬化皮膜形成方法 |
Families Citing this family (98)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3367964B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JP3786139B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2006-06-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
JP3406646B2 (ja) * | 1993-06-29 | 2003-05-12 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
DE69425473T3 (de) * | 1993-11-05 | 2005-11-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung von Organo-funktionelle Gruppen enthaltenden Organopolysiloxanen und daraus hergestellte Organopolysiloxane, Mercapto- und Alkoxygruppen enthaltende Organopolysiloxane und Verfahren zu deren Herstellung |
US5468826A (en) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Dow Corning Corporation | Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same |
ES2223056T3 (es) * | 1995-07-06 | 2005-02-16 | Bayer Corporation | Masas de moldeo, termoplasticas, que contienen polvo de caucho de silicona, modificadas a la resiliencia. |
US20100273011A1 (en) * | 1996-12-20 | 2010-10-28 | Bianxiao Zhong | Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates |
WO2009111196A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | Dow Corning Corporation | Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates |
US6465550B1 (en) | 2000-08-08 | 2002-10-15 | Dow Corning Corporation | Silicone composition and electrically conductive, cured silicone product |
US7387784B2 (en) * | 2001-05-16 | 2008-06-17 | O'brien Michael Joseph | Process for making cosmetic compositions using polyether siloxane copolymer network compositions |
US6531540B1 (en) * | 2001-05-16 | 2003-03-11 | General Electric Company | Polyether siloxane copolymer network compositions |
US6538061B2 (en) * | 2001-05-16 | 2003-03-25 | General Electric Company | Cosmetic compositions using polyether siloxane copolymer network compositions |
US7241835B2 (en) * | 2001-05-16 | 2007-07-10 | General Electric Company | Cosmetic compositions comprising silicone gels |
US7045586B2 (en) * | 2003-08-14 | 2006-05-16 | Dow Corning Corporation | Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives |
US20050038183A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Dongchan Ahn | Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones |
US20050038188A1 (en) * | 2003-08-14 | 2005-02-17 | Dongchan Ahn | Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance |
KR20060065700A (ko) * | 2003-08-20 | 2006-06-14 | 다우 코닝 코포레이션 | 카바졸릴-관능성 직쇄 폴리실록산, 실리콘 조성물 및 유기발광 다이오드 |
WO2005019309A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-03 | Dow Corning Corporation | Carbazolyl-functional polysiloxane resins, silicone composition, and organic light-emitting diode |
US7858197B2 (en) * | 2004-01-22 | 2010-12-28 | Dow Corning Corporation | Composition having improved adherence with an addition-curable material and composite article incorporating the composition |
EP1833918B1 (en) | 2004-12-23 | 2011-09-28 | Dow Corning Corporation | Crosslinkable saccharide-siloxane compositions, and networks, coatings and articles formed therefrom |
JP5241242B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2013-07-17 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその製造方法 |
US8092910B2 (en) * | 2005-02-16 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
JP5172666B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2013-03-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | サッカリド−シロキサンコポリマーを含む表面処理組成物 |
JP5122444B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2013-01-16 | ダウ・コーニング・コーポレイション | サッカリド−シロキサンコポリマーを含むパーソナルケア組成物 |
CN101238181B (zh) * | 2005-08-04 | 2011-10-05 | 陶氏康宁公司 | 增强的有机硅树脂膜及其制备方法 |
EP2154183A1 (en) | 2005-10-05 | 2010-02-17 | Dow Corning Corporation | Coated substrates and methods for their preparation |
EP1969065B1 (en) * | 2005-12-21 | 2011-07-27 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
JP5543111B2 (ja) * | 2006-01-19 | 2014-07-09 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 自立性シリコーン樹脂フィルム、その調製方法、及び自立性シリコーン樹脂フィルム用ナノ材料充填シリコーン組成物 |
US8084097B2 (en) | 2006-02-20 | 2011-12-27 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
US7413807B2 (en) * | 2006-04-14 | 2008-08-19 | 3M Innovative Properties Company | Fluoroalkyl silicone composition |
US7407710B2 (en) * | 2006-04-14 | 2008-08-05 | 3M Innovative Properties Company | Composition containing fluoroalkyl silicone and hydrosilicone |
US7410704B2 (en) * | 2006-04-14 | 2008-08-12 | 3M Innovative Properties Company | Composition containing fluoroalkyl hydrosilicone |
KR101460980B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2014-11-13 | 다우 코닝 코포레이션 | 활성제를 전달하기 위한 신규한 실리콘막 형성제 |
EP2066757A1 (en) * | 2006-10-05 | 2009-06-10 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film and method of preparing same |
KR101385075B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2014-04-24 | 다우 코닝 코포레이션 | 경화된 실리콘 수지 조성물로 피복되거나 적층된 유리 기판 |
KR101361593B1 (ko) * | 2006-12-20 | 2014-02-21 | 다우 코닝 코포레이션 | 경화된 실리콘 수지 조성물의 다층으로 피복되거나 적층된 유리 기판 |
US20100112321A1 (en) * | 2007-02-06 | 2010-05-06 | Dow Corning Corporation | Silicone Resin, Silicone Composition, Coated Substrate, and Reinforced Silicone Resin Film |
KR101547343B1 (ko) * | 2007-02-20 | 2015-08-28 | 다우 코닝 코포레이션 | 수소결합 폴리오가노실록세인을 기반으로 하는 충전물 처리제 |
EP2117836B1 (en) * | 2007-02-22 | 2012-11-07 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
WO2008103229A1 (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
US20100075127A1 (en) * | 2007-02-22 | 2010-03-25 | Mark Fisher | Reinforced Silicone Resin Film and Method of Preparing Same |
WO2008103226A1 (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
EP2142589A2 (en) * | 2007-05-01 | 2010-01-13 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin film |
WO2008134241A1 (en) * | 2007-05-01 | 2008-11-06 | Dow Corining Corporation | Nanomaterial-filled silicone composition and reinforced silicone resin film |
KR20100070349A (ko) * | 2007-10-12 | 2010-06-25 | 다우 코닝 코포레이션 | 강화 실리콘 수지 필름 및 나노섬유-충전된 실리콘 조성물 |
JP5485896B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2014-05-07 | ダウ コーニング コーポレーション | 酸化アルミニウム分散物およびこれを調製する方法 |
JP5576284B2 (ja) | 2007-10-29 | 2014-08-20 | ダウ コーニング コーポレーション | 極性のポリジメチルシロキサンの型、この型の製造方法、およびパターン転写のためのこの型の使用方法 |
WO2009111193A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | Dow Corning Corporation | Borosiloxane composition, borosiloxane adhesive, coated and laminated substrates |
US20110045277A1 (en) * | 2008-05-27 | 2011-02-24 | Nathan Greer | Adhesive Tape and Laminated Glass |
TW201004795A (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-01 | Dow Corning | Laminated glass |
MX2011008279A (es) | 2009-02-17 | 2011-11-04 | Dow Corning | Sello de gel de silicona y metodo para su preparacion y uso. |
JP2010202801A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
KR20110133608A (ko) | 2009-03-12 | 2011-12-13 | 다우 코닝 코포레이션 | 열계면 물질 및 이의 제조 및 사용을 위한 방법 |
WO2012027073A1 (en) | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Dow Corning Corporation | Saccharide siloxanes stable in aqueous environments and methods for the preparation and use of such saccharide siloxanes |
CN103201327A (zh) | 2010-11-09 | 2013-07-10 | 道康宁公司 | 以有机磷化合物增塑的硅氢加成固化的有机硅树脂 |
EP2668239B1 (en) | 2011-01-26 | 2018-08-15 | Dow Silicones Corporation | High temperature stable thermally conductive materials |
US20130344632A1 (en) | 2011-03-22 | 2013-12-26 | Dow Corning Corporation | Thermal Management Within an LED Assembly |
TW201245352A (en) | 2011-03-25 | 2012-11-16 | Dow Corning | Fluoro surface segregated monolayer coating |
US20140135517A1 (en) | 2011-06-29 | 2014-05-15 | Dow Corning Corporation | Hydrosilylation Reaction Curable Compositions And Methods For Their Preparation And Use |
US20140228573A1 (en) | 2011-09-20 | 2014-08-14 | Dow Corning Corporation | Zirconium Containing Hydrosilylation Catalysts and Compositions Containing the Catalysts |
EP2758415A2 (en) | 2011-09-20 | 2014-07-30 | Dow Corning Corporation | Iron containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
WO2013043797A1 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Titanium containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
CN103857685A (zh) | 2011-09-20 | 2014-06-11 | 道康宁公司 | 含钒硅氢加成催化剂及含有该催化剂的组合物 |
US9545624B2 (en) | 2011-09-20 | 2017-01-17 | Dow Corning Corporation | Nickel containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
EP2758417A2 (en) | 2011-09-20 | 2014-07-30 | Dow Corning Corporation | Cobalt containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
US9480977B2 (en) | 2011-09-20 | 2016-11-01 | Dow Corning Corporation | Ruthenium containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
CN103842368B (zh) | 2011-09-20 | 2017-02-22 | 道康宁公司 | 含铱硅氢加成催化剂及含有该催化剂的组合物 |
WO2013043792A2 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Copper containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
WO2013043798A2 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Zinc containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
US20140231703A1 (en) | 2011-09-20 | 2014-08-21 | Dow Corning Corporation | Molybdenum Containing Hydrosilylation Reaction Catalysts and Compositions Containing the Catalysts |
WO2013043765A2 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Hafnium containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
US20140225027A1 (en) | 2011-09-20 | 2014-08-14 | Dow Corning Corporation | Silver Containing Hydrosilylation Catalysts And Compositions Containing The Catalysts |
WO2013043767A2 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Rhenium containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
WO2013043874A2 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Manganese containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
WO2013043846A1 (en) | 2011-09-20 | 2013-03-28 | Dow Corning Corporation | Metal containing hydrosilylation catalysts and compositions containing the catalysts |
US9139699B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-09-22 | Dow Corning Corporation | Metal containing condensation reaction catalysts, methods for preparing the catalysts, and compositions containing the catalysts |
JP6117233B2 (ja) | 2011-12-01 | 2017-04-19 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | ヒドロシリル化反応触媒及び硬化性組成物並びにこれらの調製及び使用方法 |
TW201439264A (zh) | 2012-12-20 | 2014-10-16 | Dow Corning | 製造電子裝置的方法 |
TWI644982B (zh) * | 2013-12-23 | 2018-12-21 | 美商道康寧公司 | Uv可固化之聚矽氧組合物及含該組合物之防塵塗層組合物 |
EP3233800A4 (en) | 2014-12-19 | 2018-08-01 | Dow Silicones Corporation | Ligand components, associated reaction products, activated reaction products, hydrosilylation catalysts and hydrosilylation curable compositions including the ligand components, and associated methods for preparing same |
US11078335B2 (en) | 2017-07-25 | 2021-08-03 | Dow Silicones Corporation | Method for preparing a graft copolymer with a polyolefin backbone and polyorganosiloxane pendant groups |
EP3688111A4 (en) | 2017-09-29 | 2021-07-28 | Dow Silicones Corporation | THERMAL CONDUCTIVE COMPOSITION |
TWI801443B (zh) | 2017-10-27 | 2023-05-11 | 美商陶氏有機矽公司 | 可固化聚有機矽氧烷組成物、藉由固化該等組成物獲得之固化體、及包含其之電子裝置 |
KR20200133348A (ko) | 2018-03-19 | 2020-11-27 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 폴리올레핀 - 폴리디오르가노실록산 블록 공중합체 및 이의 합성을 위한 방법 |
KR20200129126A (ko) | 2018-03-19 | 2020-11-17 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 폴리올레핀 - 폴리디오르가노실록산 공중합체를 함유하는 핫멜트 접착제 조성물 및 그 제조 방법 및 그것의 용도 |
CA3093558A1 (en) | 2018-03-19 | 2019-09-26 | Dow Silicones Corporation | Polyorganosiloxane hot melt adhesive compositions containing polyolefin - polydiorganoosiloxane copolymers and methods for the preparation and use thereof |
EP3768765B1 (en) | 2018-03-19 | 2023-05-17 | Dow Silicones Corporation | Polyolefin-polydiorganosiloxane block copolymer and hydrosilylaton reaction method for the synthesis thereof |
WO2020018159A1 (en) | 2018-07-17 | 2020-01-23 | Dow Silicones Corporation | Polysiloxane resin - polyolefin copolymer and methods for the preparation and use thereof |
US11851603B2 (en) | 2018-11-07 | 2023-12-26 | Dow Silicones Corporation | Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used |
JP7549594B2 (ja) | 2019-03-14 | 2024-09-11 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ポリ(メタ)アクリレート基を有するポリオルガノシロキサンならびにそれを調製および使用するための方法 |
US20230151157A1 (en) | 2020-06-24 | 2023-05-18 | Dow Silicones Corporation | Composition and method for reacting an organosilicon compound and a silyl hydride catalyzed by a fluorinated arylborane lewis acid |
CN116134074A (zh) | 2020-06-24 | 2023-05-16 | 美国陶氏有机硅公司 | 用于由氟化芳基硼烷路易斯酸催化的甲硅烷基氢化物反应的组合物和方法 |
WO2022066261A1 (en) | 2020-09-22 | 2022-03-31 | Dow Silicones Corporation | Curable silicone-(meth)acrylate composition and methods for its preparation and use |
WO2022061795A1 (en) | 2020-09-27 | 2022-03-31 | Dow Silicones Corporation | Additive organopolysiloxane composition, curable composition, and film |
JP2024500073A (ja) | 2020-12-14 | 2024-01-04 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | ポリ(ジオルガノ/オルガノハイドロジェン)シロキサンコポリマーを調製するための方法 |
WO2023244890A1 (en) | 2022-06-15 | 2023-12-21 | Dow Global Technologies Llc | Polyorganohydrogensiloxane composition including a lewis acidic dicationic phosphonium salt |
WO2023244888A1 (en) | 2022-06-15 | 2023-12-21 | Dow Global Technologies Llc | Curable polyorganosiloxane composition including a phosphonium salt and methods for the preparation and use thereof |
WO2023244889A1 (en) | 2022-06-15 | 2023-12-21 | Dow Global Technologies Llc | Polyorganohydrogensiloxane composition including a lewis acidic monocationic phosphonium salt |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04339816A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-11-26 | General Electric Co <Ge> | 制御剥離添加剤としてのエポキシ官能化シロキサン樹脂共重合体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB834326A (en) * | 1956-10-29 | 1960-05-04 | Midland Silicones Ltd | Organosilicon compounds |
US4083856A (en) * | 1969-08-18 | 1978-04-11 | Union Carbide Corporation | Addition of unsaturated epoxy monomer to Si-H with chloroplatinic acid and HCl-acceptor |
JPS54116099A (en) * | 1978-03-01 | 1979-09-10 | Japan Atom Energy Res Inst | Thermosetting resin composition |
US4370358A (en) * | 1980-09-22 | 1983-01-25 | General Electric Company | Ultraviolet curable silicone adhesives |
JPS61195129A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Toray Silicone Co Ltd | 有機けい素重合体の製造方法 |
JP2630986B2 (ja) * | 1988-05-18 | 1997-07-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | アルカリ可溶性オルガノポリシロキサン |
JP2739222B2 (ja) * | 1988-05-25 | 1998-04-15 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 高エネルギー線硬化用オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
GB8902184D0 (en) * | 1989-02-01 | 1989-03-22 | Dow Corning | Alkoxy functional resins and compositions containing them |
US5169962A (en) * | 1990-09-17 | 1992-12-08 | General Electric Company | Preparation of epoxysilicon compounds using rhodium catalysts |
US5232959A (en) * | 1990-05-25 | 1993-08-03 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Organohydrogenpolysiloxanes and curable organosiloxane compositions containing same |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP3298315A patent/JP2511348B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-29 US US07/953,436 patent/US5310843A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-16 DE DE69218115T patent/DE69218115T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-16 EP EP92117760A patent/EP0541988B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04339816A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-11-26 | General Electric Co <Ge> | 制御剥離添加剤としてのエポキシ官能化シロキサン樹脂共重合体 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5422412A (en) * | 1993-08-18 | 1995-06-06 | Dow Corning Toray Silicon Co., Ltd | Organopolysiloxane and method for the preparation thereof |
JP2006257115A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
US8338527B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-12-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic components |
JP2007246602A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Asahi Kasei Corp | 変性シリコーンの製造方法 |
US8273815B2 (en) | 2006-09-11 | 2012-09-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic component |
JP2010513664A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマーおよびそれらの調製方法と使用 |
JP2010513661A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマー、その調製方法およびその使用 |
US8119744B2 (en) | 2006-12-25 | 2012-02-21 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition |
WO2008078662A1 (en) | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition |
CN104379673A (zh) * | 2012-06-29 | 2015-02-25 | 道康宁东丽株式会社 | 反应性有机硅组合物、反应性热塑性制品、固化产物和光学半导体装置 |
CN104508047A (zh) * | 2012-07-27 | 2015-04-08 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
JP2017500420A (ja) * | 2013-12-23 | 2017-01-05 | ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation | シリケート樹脂及びその製造方法 |
CN104744704A (zh) * | 2015-03-04 | 2015-07-01 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 增粘补强用改性聚硅氧烷及其制备方法和应用 |
WO2018092515A1 (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-24 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、紫外線硬化型シリコーン組成物及び硬化皮膜形成方法 |
CN109983051A (zh) * | 2016-11-21 | 2019-07-05 | 信越化学工业株式会社 | 含有环氧基的有机聚硅氧烷、紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法 |
US10870760B2 (en) | 2016-11-21 | 2020-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy group-containing organopolysiloxane, ultraviolet curable silicone composition, and method of forming a cured film |
CN109983051B (zh) * | 2016-11-21 | 2022-02-18 | 信越化学工业株式会社 | 含有环氧基的有机聚硅氧烷、紫外线固化型硅酮组合物及固化覆膜形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69218115D1 (de) | 1997-04-17 |
JP2511348B2 (ja) | 1996-06-26 |
US5310843A (en) | 1994-05-10 |
EP0541988B1 (en) | 1997-03-12 |
EP0541988A1 (en) | 1993-05-19 |
DE69218115T2 (de) | 1997-07-17 |
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