JPH0472056A - 成膜装置 - Google Patents

成膜装置

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Publication number
JPH0472056A
JPH0472056A JP18277690A JP18277690A JPH0472056A JP H0472056 A JPH0472056 A JP H0472056A JP 18277690 A JP18277690 A JP 18277690A JP 18277690 A JP18277690 A JP 18277690A JP H0472056 A JPH0472056 A JP H0472056A
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JP
Japan
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substrate
vacuum processing
processing chamber
chamber
polymer film
Prior art date
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Pending
Application number
JP18277690A
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English (en)
Inventor
Masayuki Iijima
正行 飯島
Yoshikazu Takahashi
善和 高橋
Takao Tobari
戸張 隆雄
Yoshiyuki Ukishima
禎之 浮島
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Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、成膜装置に関し、更に詳細には高分子膜の原
料モノマーを蒸発させて全方向同時蒸着重合法で基板の
全面に同時に高分子膜を形成する際に用いる成膜装置に
関する。
(従来の技術) 従来、この種の成膜装置としては、第2図示のように真
空処理室a内を真空排気系すに接続すると共に、その壁
面Cの周囲にヒーターdを巻回した真空処理室a内に、
その外部“に設けられた高分子膜の原料モノマーe、f
の蒸発源ghからの蒸発口1.jと、該蒸発口1+  
Jから原料モノマーを蒸着、重合させて高分子膜を形成
させる基板kを配置した装置は知られている。
そして、前記装置で基板全面に同時に高分子膜を形成さ
せる場合は、ヒーターdて壁面Cを加熱して真空処理室
a内を所定温度にすると共に、真空排気系すで減圧して
所定圧とし、該真空処理室a内に蒸発源g、hで原料モ
ノマーe。
fを蒸発させ、これを蒸発口1.jより導入し、基板に
上に全面に亘って蒸着、重合させて高分子膜を形成する
ものである。
尚、図中、Iは蒸発源g、hのヒーター mは真空処理
室a内に配置した蒸発モノマーの反射板を夫々示す。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前記従来の成膜装置は、真空処理室a内
に外部から原料モノマーの蒸気を導入する蒸発ロi、j
、真空排気系mの排気口、基板出入用開閉部材等が接続
されている関係上、真空処理室全体が大きくなるばかり
ではなく、前記蒸発口、排気口、開閉部材のフランジな
ど外部との接続個所が多いので、例えば真空処理室a内
の温度を190℃に設定すべくヒーターdで壁面Cを加
熱した場合、該真空処理室a内は170〜195℃と温
度差が大きいので、真空処理室a内を全体に亘って均一
な温度分布とすることが出来ず、そのため基板に全体が
均一な温度とならず、基板のうち最も温度の低い部分が
それよりも高温線分に比して成膜速度が大きく、その結
果、基板に上に形成される高分子膜の膜厚は部分的に異
なり、例えば前記温度雰囲気中でガラス板にポリイミド
膜の原料モノマーを40分間蒸着させポリイミド膜を形
成させた場合の膜厚は4μm±20%であり、従って、
膜厚分布は広範囲となって高分子膜は膜厚が不均一のも
のしか得られないという問題がある。
そこで真空処理室内に回転装置を配置し、該回転装置に
基板を取り付けて回転させながら基板の温度分布の均一
化を図ることが行われているが、真空処理室内に回転装
置を配置しなければならないため、成膜装置の構造が複
雑となるばかりではなく、成膜すべき高分子膜の材質や
温度に対応させての回転装置の回転速度の調整が必要と
なる等の問題がある。
本発明は、かかる問題点を解消した成膜装置を提供する
ことを目的とする。
(課題を解決するための手段) 本発明の高分子被膜の形成装置は、真空処理室内に、高
分子膜の原料モノマーを蒸発させる蒸発源または外部蒸
発源からの蒸発口と、該蒸発源または該蒸発口からの原
料モノマーの蒸着重合で高分子膜が形成される基板を配
置した成膜装置において、真空処理室の壁面と基板との
間に基板を囲繞する均熱室を配置したことを特徴とする
(作 用) 真空処理室の均熱室内で蒸発源または蒸発口より原料モ
ノマーを蒸発させると基板全面に高分子膜を形成する。
この場合、真空処理室内に設けられている均熱室は真空
処理室の壁面から輻射加熱され、均熱室自体の熱伝導に
より均熱室内は均一温度となると共に、基板も全体が均
一温度となる。
(実施例) 本発明の実施例を添付図面に基づき説明する。
第1図は本発明装置の1例を示すものであり、図中、1
は真空処理室を示し、該真空処理室1内を真空ポンプ等
の真空排気系2に接続すると共に、真空処理室1の外部
に原料モノマーA。
Bを蒸発させるためのステンレス製、または銅製、また
はガラス製の蒸発源3.3を設け、該蒸発源3の周囲に
巻回したヒーター4.4によって加熱、蒸発した前記原
料モノマーA、Bをモノマー導入管5.5を介して蒸発
口6,6より真空処理室1内に導入するようにした。ま
た該真空処理室1内に蒸発口6,6に対向させて高分子
膜を形成せしめるべき基板7をホルダー(図示せず)に
よって保持するようにした。また、該真空処理室1の外
面にヒーター8を巻回すると共に、該加熱ヒータ8で壁
面9を加熱して真空処理室1内および該基板7を加熱す
るようにした。
かかる構成は従来のものと特に変わるところはないが、
本発明のものは、真空処理室1の壁面9と基板7との間
に均熱室10を基板7の全体を囲繞するように配置した
そして本実施例では均熱室10を銅製の厚さ21011
1%直径250 l111%長さ300mmの容器とし
た。
また、均熱室10の蒸発源3側の壁面11を一部開口し
、該開口まて前記モノマー導入管5゜5を延長すると共
に、均熱室10内に前記蒸発口6,6を配置した。
また、均熱室10の真空排気系2側の壁面11を一部開
口し、該開口を均熱室10の排気孔12とした。
尚、図中、13は各モノマー導入管5に介在させたバル
ブ、14は各蒸発口6の近傍に配置した反射板、15は
均熱室10の排気孔12と真空排気系2との間に介在さ
せた反射板を夫々示す。
次に、前記成膜装置を用い、高分子膜としてポリイミド
膜の作成例を説明する。
先ず、原料モノマーの蒸発源3,3の一方に原料モノマ
ーAとしてピロメリット酸二無水物と、他方に原料モノ
マーBとして4,4′−ジアミノジフェニルエーテルを
充填し、モノマー導入管5のバルブ13を閉じた状態で
真空処理室]および均熱室10内を真空排気系2を介し
てI X 10−’Torrに設定した。
次に、均熱室10内の温度が180℃となるようにヒー
ター8で真空処理室1の壁面9を190℃に加熱した。
尚、真空処理室1の壁面9の内方および均熱室10の外
方に熱電対を夫々10カ所配置して、該壁面9および均
熱室10の温度を測定したところ、加熱開始30分後に
は真空処理室1の壁面9は最低180℃、最高197℃
を示し、その平均温度は190℃であり、また均熱室1
0は最低178℃、最高182℃を示し、その平均温度
は180℃であった。
次に、レートモニター(図示せず)で蒸発源3.3から
の各原料モノマーA、Hの蒸発レートを測定しながら各
ヒーターでピロメリット酸二無水物を180±2.5℃
に、また4、4′−ジアミノジフェニルエーテルを16
0±2.5℃に加熱し、この特番原料モノマーA。
Bが1:1のモル比で蒸発するように真空処理室1およ
び均熱室10内の圧力を5 X 10−3.T。
rrに設定した。
続いて原料モノマーが所定温度に達して所要の蒸発レー
トが得られた後にバルブ13を開き、モノマー導入管5
を介して各原料モノマーA。
Bを各蒸発口6から均熱室10内に導入し、20分間蒸
発させて、基板(大きさ20cm角、厚さ11■のガラ
ス板)7の全面に亘ってポリイミド膜から成る高分子膜
を形成した。
そして、基板7上に形成された高分子膜の膜厚を測定し
たところ、4μm±3%であった。
このように真空処理室1内に均熱室10を配置すること
により従来の均熱室を配置しない真空処理室内に比して
温度差が小さくなって均熱性が向上したことが確認され
た。また、基板全面に均一な膜厚の高分子膜が形成され
ることが確認された。
また、均熱室10を配置したことにより基板の均熱化を
向上させることが出来るから従来のような基板の回転装
置を必要としない。
尚、前記実施例では均熱室10の材質を鋼材としたが、
該均熱室の材質は熱伝導性がよく、真空処理室の壁面か
らの輻射熱を吸熱し、これを均熱室内に速やかに均一に
分散させることが出来る材質であれば特に限定はなく、
その材質としては前記鋼の他にアルミニウム、アルミニ
ウム合金、ステンレス等が挙げられる。
次に、高分子膜としてポリアミド膜の作成例を説明する
原料モノマーAとしてピロメリット酸二無水物の代わり
にテレフタル酸ジクロライドを、また原料モノマーBと
して4,4′−ジアミノジフェニルエーテルの代わりに
p−フェニレンジアミンを用い、またテレフタル酸ジク
ロライドの加熱温度を60±1℃、p−フェニレンジア
ミンの加熱温度を70±1℃とし、また真空処理室1の
壁面9をヒーター8で90℃に加熱して均熱室10内の
温度を80℃とし、原料モノマーの蒸発時の真空処理室
1内の圧力を1×10−2Torrとした以外は前記実
施例と同様の方法で基板7上に全面に亘ってポリアミド
膜から成る高分子膜を形成した。
そして、高分子膜の膜厚を測定したところ、4μm±3
%であった。
尚、真空処理室1の壁面9の温度は85〜93℃であり
、また均熱室10内の79〜82℃であった。
このように均熱室内の温度差が小さくなると共に、基板
全面に均一な膜厚の高分子膜が形成されることが確認さ
れた。
前記図示例では原料モノマーの蒸発源を真空処理室1の
外部に配置したが、原料モノマーの蒸発源を真空処理室
と均熱室との間に配置するようにしてもよい。
本発明成膜装置は、前記実施例のような基板全面に高分
子膜を形成する場合だけではなく、マスク等を用いて基
板の必要個所、或いは片面や側面に高分子膜を形成させ
る際にも利用することが出来る。
(発明の効果) このように本発明装置によるときは、真空処理室の壁面
と基板との間に基板を囲繞する均熱室を配置するように
したので、均熱室内の温度差が小さくなると共に、基板
も均一な温度に設定されるから基板全面に亘って均一な
膜厚の高分子膜を形成することが出来る成膜装置を提供
する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の1実施例の概略載断面図、第2図
は従来の高分子被膜の形成装置の概略載断面図である。 1・・・真空処理室 3・・・蒸発源 6・・・蒸発口 ア・・・基 板 9・・・壁 面 10・・・均熱室 A、B・・・原料モノマー 特 許 出 願 人  日本真空技術株式会社代   
  理     人   北   村   欣外3名

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  真空処理室内に、高分子膜の原料モノマーを蒸発させ
    る蒸発源または外部蒸発源からの蒸発口と、該蒸発源ま
    たは該蒸発口からの原料モノマーの蒸着重合で高分子膜
    が形成される基板を配置した成膜装置において、真空処
    理室の壁面と基板との間に基板を囲繞する均熱室を配置
    したことを特徴とする成膜装置。
JP18277690A 1990-07-12 1990-07-12 成膜装置 Pending JPH0472056A (ja)

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JP18277690A JPH0472056A (ja) 1990-07-12 1990-07-12 成膜装置

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JP18277690A JPH0472056A (ja) 1990-07-12 1990-07-12 成膜装置

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JPH0472056A true JPH0472056A (ja) 1992-03-06

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JP18277690A Pending JPH0472056A (ja) 1990-07-12 1990-07-12 成膜装置

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