JPH04300956A - 帯電防止性樹脂組成物 - Google Patents

帯電防止性樹脂組成物

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JPH04300956A
JPH04300956A JP3066206A JP6620691A JPH04300956A JP H04300956 A JPH04300956 A JP H04300956A JP 3066206 A JP3066206 A JP 3066206A JP 6620691 A JP6620691 A JP 6620691A JP H04300956 A JPH04300956 A JP H04300956A
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JP
Japan
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group
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polyphenylene ether
resin
carbon
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Pending
Application number
JP3066206A
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English (en)
Inventor
Hiroomi Abe
安倍 博臣
Hiroshi Hagimori
萩森 博
Etsuji Okumura
悦治 奥村
Yasuaki Suzuki
靖朗 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/16Anti-static materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止性または、導
電性を有するポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド
樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリフェニレンエーテル樹脂は機械的性
質、耐熱性、寸法安定性などの諸特性に優れた熱可塑性
樹脂である。しかし、ポリフェニレンエーテル樹脂単独
では衝撃特性、耐溶剤性が著しく悪く、また、その溶融
粘度が高いため加工性が悪い。一方、ポリアミド樹脂は
、優れた機械特性、耐溶剤性、加工性などに特長を持つ
熱可塑性樹脂であるが、耐衝撃性、耐熱性などが不良で
、さらに吸水性が大きいことにより寸法安定性が著しく
悪く、また吸水による機械的特性の低下も激しい。これ
らの樹脂の欠点をおぎなうため両者をブレンドする提案
がなされている。
【0003】しかし、単純なブレンドのみでは、双方の
持っている良好な機械特性が失われる。そこで、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のブレンド時に
、種々の相溶化剤を添加して、分散性を改良し、機械的
性質の向上を達成する工夫がなされている。こうした手
法は、特公昭60−11966号公報、特公昭61−1
0494号公報、特開昭59−66452号公報、特開
昭56−49753号公報などに開示されている。こう
して得られたPPE/ナイロン系樹脂組成物は、機械的
特性、耐熱性、耐溶剤性、加工性、寸法安定性、吸湿特
性に優れた材料として、電気・電子分野、自動車分野に
適用されつつある。一方、特に電気電子分野において、
高耐熱性を有しかつ帯電防止性や導電性を保有する材料
に対する開発要求が最近高まってきていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、良好な帯電
防止性または、導電性を有し、かつ良好な加工性を有す
るポリフェニレンエーテル樹脂およびポリアミド樹脂か
らなる組成物に関する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
した結果、ポリフェニレンエーテル樹脂(PPE)/ポ
リアミド樹脂(PA)組成物にカーボンブラックを特定
量添加することにより導電性が発現することをみいだし
、また、驚くべきことに、一定量のカーボンブラックを
配合した上、PPEとPAの配合比率、およびPPEや
PAの相対粘度を特定することにより、導電性が著しく
向上することを発見し、本発明を達成するに至った。
【0006】すなわち、本発明は、 a)ポリフェニレンエーテル樹脂および/または変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂2〜95重量%、b)ポリア
ミド樹脂98〜5重量%、 c)上記  a)+b)100重量部に対しカーボンブ
ラック2〜150重量部、 d)上記a)+b)100重量部に対し相溶性改良剤0
〜50重量部、 e)上記a)+b)100重量部に対しゴム様物質0〜
100重量部、および f)上記a)+b)100重量部に対し無機フィラー0
〜150重量部 からなることを特徴とする、良好な帯電防止性あるいは
導電性と加工性を有する熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。
【0007】本発明で用いられる成分a)ポリフェニレ
ンエーテル樹脂(PPE)とは、一般式(式中、R1 
、R2 、R3 、R4 およびR5 は水素、ハロゲ
ン原子、炭化水素基もしくは置換炭化水素基から選ばれ
たものであり、そのうち、必ず1個は水素原子である。 )で示されるフェノール化合物の一種または二種以上を
酸化カップリング触媒を用い、酸素または酸素含有ガス
で酸化重合せしめて得られる重合体である。上記一般式
に於けるR1 、R2 、R3 、R4 およびR5 
の具体例としては、水素、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素
、メチル、エチル、n−またはiso−プロピル、pr
i−、sec−またはt−ブチル、クロロエチル、ヒド
ロキシエチル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシ
メチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル
、シアノエチル、フェニル、クロロフェニル、メチルフ
ェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル、アリルな
どが挙げられる。
【0008】上記一般式の具体例としては、フェノール
、o−、m−、またはp−クレゾール、2,6−、2,
5−、2,4−または3,5−ジメチルフェノール、2
−メチル−6−フェニルフェノール、2,6−ジフェニ
ルフェノール、2,6−ジエチルフェノール、2−メチ
ル−6−エチルフェノール、2,3,5−、2,3,6
−または2,4,6−トリメチルフェノール、3−メチ
ル−6−t−ブチルフェノール、チモール、2−メチル
−6−アリルフェノールなどが挙げられる。さらに、上
記一般式以外のフェノール化合物、例えば、ビスフェノ
ール−A、テトラブロモビスフェノール−A、レゾルシ
ン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多価ヒド
ロキシ芳香族化合物と、上記一般式との共重合もよい。
【0009】これらの化合物の中で好ましいものとして
は、2,6−ジメチルフェノールまたは2,6−ジフェ
ニルフェノールの単独重合体および大量部の2,6−キ
シレノールと小量部の3−メチル−6−t−ブチルフェ
ノールまたは2,3,6−トリメチルフェノールの共重
合体が挙げられる。フェノール化合物を酸化重合せしめ
る際に用いられる酸化カップリング触媒は、特に限定さ
れるものではなく、重合能を有する如何なる触媒でも使
用しえる。
【0010】本発明における成分a)変性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂とはポリフェニレンエーテルとポリアミ
ドの分散性を向上させるため、あらかじめポリフェニレ
ンエーテル樹脂と後述のd)相溶性改良剤を反応して得
られる変性されたものを言う。変性の方法としては、ポ
リフェニレンエーテル樹脂に(d)相溶性改良剤をポリ
フェニレンエーテル樹脂の溶融する温度にて溶融混練す
ることによって付加させる方法、適当な溶媒を用いてラ
ジカル発生剤の存在下または非存在下にて反応せしめる
方法、ポリフェニレンエーテル樹脂の重合時点で付加さ
せる方法などがある。また、a)成分は、上記変性ポリ
フェニレンエーテル樹脂と未変性のポリフェニレンエー
テル樹脂の混合物であってもよい。
【0011】さらに、本発明における成分a)には、ポ
リフェニレンエーテル樹脂および/または変性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂に、スチレン系樹脂を含有したもの
もふくまれる。該スチレン系樹脂の含有は、混合あるい
はグラフトにより行なうことができる。上記スチレン系
樹脂とは、具体的にはスチレン、α−メチルスチレン、
p−メチルスチレン等から選ばれた一種または複数種の
重合単位からなる重合体であり、具体的にはポリスチレ
ン、ゴム補強ポリスチレン、ポリα−メチルスチレン、
ポリp−メチルスチレン、スチレン−アクリロニトリル
共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体等が挙げられ
る。スチレン系樹脂の混合量あるいはグラフト量は、ポ
リフェニレンエーテル100重量部に対して、500重
量部以下が望ましい。スチレン系樹脂の混合量あるいは
、グラフト量が500重量部より大きくなると、該熱可
塑性樹脂組成物の耐熱性が著しく低下し好ましくない。
【0012】本発明で用いられる成分b)ポリアミド樹
脂は、脂肪族ポリアミド、熱可塑性芳香族コポリアミド
、および芳香族核水添コポリアミド等から選ばれた1種
または2種以上のポリアミドである。具体的には、次に
示す通りである。
【0013】〔脂肪族ポリアミド〕1種以上の飽和脂肪
族ジカルボン酸と一種以上の脂肪族ジアミンとの結合、
またはラクタムの環開裂重合により製造することができ
る。例えば、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン64
、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイロ
ン66/6共重合体等がある。
【0014】〔熱可塑性芳香族コポリアミド〕芳香族成
分を含有するコポリアミドである。かかる芳香族成分を
含有する熱可塑性コポリアミドは、一種以上の芳香族ア
ミノ酸または芳香族ジアミン及び/または一種以上の芳
香族ジカルボン酸を主な構成成分とするポリアミドを意
味する。また、ジアミンの代わりにイソシアネート類を
用いることもできる。必要に応じて用いられる共重合成
分は、特に限定されない。熱可塑性芳香族コポリアミド
の例としては、パラアミノメチル安息香酸とε−カプロ
ラクタムとの共重合ポリアミド(ナイロンAHBA/6
)、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチ
レンジアミン・テレフタル酸塩を主成分とするポリアミ
ド(ナイロンTHDT、THDT/6I)等があげられ
る。
【0015】〔芳香族核水添コポリアミド〕前述の芳香
族コポリアミドの製造に用いられる芳香族モノマーの芳
香環の一部または全部の核水添を行うことによって得ら
れるコポリアミドである。これらのポリアミド樹脂の末
端基は、末端アミノ基対末端カルボキシル基のモル比は
1以下が好ましい。
【0016】本発明で用いられる成分c)カーボンブラ
ックとは、着色用やゴム補強、導電性付与に用いられる
カーボンブラックをいう。しかし、カーボンブラックの
添加量に対し効率よく導電性を付与するためには、カー
ボンブラックのジブチルフタレート(DBP)吸収量が
70ml/100mg以上のものが好ましい。ここでい
うジブチルフタレート吸収量とは、ASTM  D24
14に定められた方法で測定した値である。さらに好ま
しいジブチルフタレート吸収量は、100ml/100
mg以上である。さらに好ましいジブチルテレフタレー
ト吸収量は、150ml/100mg以上である。
【0017】特に好ましいカーボンブラックとしては、
アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラッ
クや、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって
製造されるケッチェンブラック等がある。これらのカー
ボンブラックは少量の添加で効率よく導電性を向上させ
ることができる。
【0018】本発明で用いられる成分d)相溶性改良剤
とは、PPEとPAの分散性を改良するために添加する
もので好ましい具体例としては、次のようなA)〜F)
が挙げられる。 A)分子内に、ア)炭素−炭素二重結合または、炭素−
炭素三重結合および、イ)カルボキシル基、酸無水物基
、アミノ基、酸アミド基、イミド基、エポキシ基、カル
ボン酸エステル基、イソシアネート基、メチロール基、
オキサゾリン環を有する基、もしくは水酸基を同時に有
する化合物。(具体例としては、マレイン酸、無水マレ
イン酸、フマール酸、不飽和アミン、グリシジルメタク
リレート等がありこれらの化合物の詳細は、特開昭56
−26913号公報、特開昭56−49753号公報に
開示されている。
【0019】B)式 (R6 O)m R(COOR7 )n (CONR8
 R9 )S 〔ここで、R:直鎖または分岐脂肪族炭
化水素で炭素数2〜20で好ましくは2〜10、R6 
:水素、アルキル基、アリール基、アシル基、またはカ
ルボニルジオキシ基で特に好ましくは水素、R7 :水
素、アルキル基、またはアリール基で炭素数1〜20、
好ましくは1〜10、R8 及びR9 :水素、アルキ
ル基、またはアリール基で炭素数1〜10、好ましくは
1〜6、さらに好ましくは1〜4、m=1または2、n
+sは2以上の整数、好ましくは2または3、nとSは
それぞれ0以上の整数、(R6 O)はカルボニル基の
α位またはβ位に位置し、少なくとも2つのカルボニル
基の間には、2〜6個の炭素が存在する。〕によってあ
らわされる飽和脂肪族ポリカルボン酸およびその誘導体
化合物。具体的には、飽和脂肪族ポリカルボン酸のエス
テル化合物、アミド化合物、無水物、水加物及び塩など
を示す。飽和脂肪族ポリカルボン酸として、クエン酸、
リンゴ酸、アガリシン酸等である。これらの化合物の詳
細は、公表特許公報  昭61−502195号公報に
開示されている。
【0020】C)式 (I)−Z−(II) 〔式中、(I)は、少なくとも式:(X−CO)−(式
中Xは、F、Cl、B、I、OH、OR10、または−
O−CO−R10で、R10はH、アルキル基またはア
リール基である)の基、(II)は少なくともカルボン
酸、酸無水物基、酸アミド基、イミド基、カルボン酸エ
ステル基、アミノ基またはヒドロキシル基であり、(I
)及び(II)の基は、2価炭化水素である結合Zを介
して共有結合している。〕で表わされる化合物。具体的
には、クロロホルミルこはく酸無水物、クロロエタノイ
ルこはく酸無水物、トリメリット酸無水物酸クロライド
、トリメリット酸無水物酢酸無水物、テレフタル酸クロ
ライド等があげられる。
【0021】D)分子構造中に、ア)酸素の架橋を介し
て炭素原子に結合された少なくとも1つのケイ素原子、
及びイ)少なくともエチレン性炭素−炭素二重結合もし
くは炭素−炭素三重結合及び/またはアミノ基及びメル
カプト基から選ばれる官能基の両方を有し、前記官能基
がケイ素原子に結合されていないシラン化合物。
【0022】E)酸化ポリオレフィンワックス。
【0023】F)ビニル芳香族化合物の単位及びα、β
−不飽和ジカルボン酸もしくはジカルボン酸無水物の単
位を有する共重合体、またはビニル芳香族化合物の単位
及びα、β−不飽和ジカルボン酸のイミド化合物の単位
を有する共重合体。からなる群から選ばれる一種または
それ以上の化合物。
【0024】しかし、本発明におけるd)相溶性改良剤
は、ここに例示した化合物に限定されず、PPEとPA
の相溶性を改良する目的で使用される化合物であればよ
く、単独または複数の相溶化剤を同時に使用してもよい
。また、d)相溶性改良剤と前述の変性ポリフェニレン
エーテル樹脂とを併用してもよい。このようにd)相溶
性改良剤および/または変性ポリフェニレンエーテル樹
脂を用いる方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリ
アミド樹脂を混合した場合の両樹脂の分散性を向上させ
ることができ、最終組成物の機械的物性を改良すること
ができる。
【0025】本発明における成分e)ゴム様物質は室温
で弾性体である天然及び合成の重合体材料をいう。具体
的には、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピ
レン−非共役ジエンゴム、エチレン−ブテンゴム、ポリ
ブタジエン、スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム
、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン
−イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−
イソプレンブロック共重合ゴム、ポリウレタンゴム、ス
チレングラフト−エチレン−プロピレン−非共役ジエン
ゴム、スチレン−グラフト−エチレン−プロピレンゴム
、スチレン/アクリロニトリルグラフト−エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエンゴム、スチレン/アクリロニト
リルグラフト−エチレン−プロピレンゴム等、あるいは
これらの混合物が用いられる。また、他の酸もしくはエ
ポキシなどをふくむ官能性単量体により変性した変性ゴ
ムを用いてもよい。
【0026】本発明において、該樹脂組成物に成分f)
無機フィラーを添加してもよい。一般に無機フィラーは
、剛性の改良や硬度の改良等を目的に配合される。適当
な無機フィラーとして、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化
亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニ
ウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸
、含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミニウム、タ
ルク、マイカ、鉱物繊維、ゾノライト、チタン酸カリウ
ム系ウィスカ、マグネシウムオキシサルフェート、ガラ
スバルン、ガラス繊維、ガラスビーズ、カーボン繊維、
ステンレス繊維等があるが、これらの無機フィラーを一
種以上配合することが可能である。また、配合する無機
フィラーは、これらに限定されない。この中でも特に、
タルク、カーボン繊維、ステンレス繊維、チタン酸カリ
ウム系ウィスカは該組成物に配合することにより該組成
物の帯電防止性または導電性がさらに向上する効果を有
するため好ましい。
【0027】本発明において、a)ポリフェニレンエー
テル樹脂および/または変性ポリフェニレンエーテル樹
脂と、b)ポリアミド樹脂の混合比率は、a)が2〜9
5重量%、b)が98〜5重量%の範囲で配合される。 成分a)が95重量%より多くなると該樹脂組成物の耐
薬品性及び成形加工性が著しく低下する。また、本発明
の特長である導電性は、同量のカーボンブラックを配合
した系においては、a)ポリフェニレンエーテル樹脂お
よび/または変性ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量
が増えるにしたがい低下傾向を示し、95重量%より多
くなると導電性の低下が著しいため好ましくない。一方
、成分a)が2重量%より少ない場合、該樹脂組成物の
耐熱性や寸法安定性の面で十分な特長がえられず好まし
くない。好ましい混合比率は、成分a)2〜75重量%
で成分b)98〜25重量%である。さらに好ましくは
、成分a)2〜60重量%で成分b)98〜40重量%
である。最も好ましくは、成分a)5〜50重量%で成
分b)95〜50重量%である。
【0028】本発明で配合されるc)カーボンブラック
の量は、a)+b)100重量部に対し、2〜200重
量部である。2重量部より少ない場合は、帯電防止性ま
たは導電性改良効果がほとんどなく、200重量部を越
える場合は、帯電防止性または導電性は良好であるが成
形加工性が著しく低下するため好ましくない。c)カー
ボンブラックの好ましい配合量は、4〜100重量部で
ある。さらに好ましくは、4〜60重量部である。
【0029】本発明で配合されるd)相溶性改良剤の量
は、a)+b)100重量部に対し、0〜50重量部で
ある。50重量部を越える場合は、成形加工性が著しく
低下するため好ましくない。相溶性改良剤の好ましい配
合量は、0〜30重量部である。さらに好ましくは、0
〜10重量部である。
【0030】成分e)ゴム様物質の配合量は、a)+b
)100重量部に対し0〜100重量部である。e)ゴ
ム様物質の配合量が100重量部を越えると耐熱性の低
下が大きく好ましくない。
【0031】本発明で配合されるf)無機フィラーの量
は、a)+b)100重量部に対し0〜150重量部で
ある。150重量部を越えて配合する場合該樹脂組成物
の成形性が著しく低下するため好ましくない。  本発
明の熱可塑性樹脂組成物は、上記a)〜f)成分を公知
の方法で配合し、溶融混練して得られるがその際の配合
混練順序は任意であり、任意の成分の組合せを別々に混
練したのち残りの成分を配合して混練してもよいし、一
つの押し出し機において複数のフィード口をもうけシリ
ンダーに沿って一種以上の任意の成分を順次フィードし
てもよい。なお、本発明の組成物にさらに慣用の添加剤
たとえば難燃剤、可塑剤、酸化防止剤、耐候剤等を添加
してもよい。特にポリフェニレンエーテルまたはナイロ
ンの添加剤として公知の物を使用した場合さらに好まし
い効果が得られる。
【0032】本発明による組成物において、樹脂組成物
から抽出したポリフェニレンエーテル樹脂の対数粘度は
、0.1〜0.6が好ましい。対数粘度が0.6を越え
ると帯電防止性または導電性の低下が著しく、0.1以
下では、物性の低下が顕著となるため好ましくない。 さらに好ましい抽出後のPPEの対数粘度は、0.2〜
0.50である。最も好ましくは、0.2〜0.45で
ある。
【0033】また、樹脂組成物から抽出したポリアミド
樹脂の相対粘度は、0.8〜4.0の範囲が好ましい。 抽出後のPAのさらに好ましい値は、1.0〜3.0で
ある。最も好ましくは、相対粘度が1.0〜2.5の範
囲である。PAの相対粘度が4.0を越えると帯電防止
性または導電性の低下が著しく、0.8より小さいと物
性の低下が顕著となり好ましくない。
【0034】本発明において樹脂組成物から抽出したポ
リフェニレンエーテル樹脂とは、該組成物の溶融押出成
形ペレットまたは成形体を約0.5mm程度に粉砕し、
ソックスレイ抽出器で、まずクロロホルムを用いて24
時間抽出をおこなったときにクロロホルムに溶解する成
分をいう。また、樹脂組成物から抽出したポリアミド樹
脂とは、前述のソックスレイ抽出においてクロロホルム
による抽出を行った後の不溶部を別途2,2,2−トリ
フロロエタノールで抽出したときに2,2,2−トリフ
ロロエタノールに溶解する成分をいう。本発明において
ポリフェニレンエーテル樹脂の対数粘度とは、前記方法
にて抽出したポリフェニレンエーテル樹脂0.5gをク
ロロホルム100ccに溶解し、ウベローデ型粘度計に
より30℃で測定した流下時間をt1、クロロホルム単
独の流下時間をt0としたとき、次式で示されるηIn
h をいう。 ηInh =1n(t1/t0)/0.5本発明におい
てポリアミド樹脂の相対粘度(JIS−6810準拠)
とは、前記方法にて抽出したポリアミド樹脂1gを98
%濃硫酸100ccに溶解し、オストワルド粘度計によ
り25℃で測定した流下時間をT1,98%濃硫酸単独
の25℃での流下時間をT0として、次式で示されるη
rel をいう。 ηrel =T1/T0 ここで用いられる対数粘度、相対粘度は、一般的に高分
子重合体の分子量の尺度として用いられている。
【0035】本発明による樹脂組成物からなる成形品は
、その帯電防止性あるいは導電性に優れた特徴を生かし
、例えばICチップエージング用導電トレーやICチッ
プキャリヤーボックス等の電気・電子部品または付属品
を中心とした用途に適用できる。
【0036】
【実施例】以下に実施例をあげて本発明を詳しく説明す
るが、これらは単なる例示であり、本発明はこれらに限
定されるものではない。各実施例および比較例を各表に
示すような組成で混合し、東芝機械製TEM50mm径
二軸押出機にて、シリンダー温度280℃で押し出し、
水槽にて冷却後ストランドカッターによりペレット化し
た。こうして得られたペレットを130℃4時間真空乾
燥した後、住友重機械製住友ネスタール射出成形機サイ
キャップ110/50によりシリンダー温度290℃、
射出圧力1200kg/cm2 、金型温度80℃の条
件で各テストピースを成形した。こうして得たテストピ
ースを下記の方法によって試験してデータを得た。
【0037】(1)  V.R.(体積固有抵抗;単位
  Ω・cm):射出成形によって得た80mmx80
mm平板をもちいて株式会社アドバンテスト製R834
0デジタル超高抵抗計で体積固有抵抗を測定した。 (2)  MFR.(メルトフローレート;単位  g
/10分):ASTM  D−1238に準拠した。た
だし荷重は、10kg、温度設定は280℃で行った。 (3)  HDT.(単位  ℃):ASTM  D−
648により行った。繊維応力は、18.6kg/cm
2 。 (4)  アイゾット(Izod)衝撃強度  (単位
  kg・cm/cm):ASTM  D−256によ
り実施した。試験片は、3.2mmtノッチつき。
【0038】〔参考例〕実施例および比較例の各組成物
を得るに当たり次に示す原料を準備した。 (ポリフェニレンエーテル樹脂)本実施例では、2,6
−ジメチルフェノールを単独重合することによって得ら
れるポリフェニレンエーテルを使用した。 変性PPE1:対数粘度0.45のポリフェニレンエー
テル樹脂のパウダーに無水マレイン酸を1重量%混合し
300℃にて溶融押出することによって得た変性PPE
。 変性PPE2:対数粘度0.31のポリフェニレンエー
テル樹脂のパウダーに無水マレイン酸を1重量%混合し
300℃にて溶融押出することによって得た変性PPE
。 変性PPE3:対数粘度0.51のポリフェニレンエー
テル樹脂のパウダーに無水マレイン酸を1重量%混合し
300℃にて溶融押出することによって得た変性PPE
。 変性PPE4:対数粘度0.58のポリフェニレンエー
テル樹脂のパウダーに無水マレイン酸を1重量%混合し
300℃にて溶融押出することによって得た変性PPE
。 変性PPE5:対数粘度0.67のポリフェニレンエー
テル樹脂のパウダーに無水マレイン酸を1重量%混合し
300℃にて溶融押出することによって得た変性PPE
。 PPEパウダー:対数粘度0.45のポリフェニレンエ
ーテル樹脂のパウダー。
【0039】(ポリアミド樹脂) ナイロン1:相対粘度2.6のナイロン6  (末端基
比=1) ナイロン2:相対粘度2.0のナイロン6  (   
 〃      ) ナイロン3:相対粘度3.8のナイロン6  (   
 〃      ) ナイロン4:相対粘度5.8のナイロン6  (   
 〃      ) ナイロン5:相対粘度2.5のナイロン66(    
〃      )
【0040】
【0041】(ゴム様物質) スチレン・ブタジエン・スチレン−ブロック共重合体(
SBS) ───カリフレックスTR1101(シェル化学製)(
無機フィラー) タルク              :林化成製  ミ
クロンホワイト  500E ステンレスファイバー:日本精線製  ナスロンカーボ
ンファイバー  :ハーキュレス製  マグナマイト 
 1800AS チタン酸カリウム系ウィスカ:デントール  WK−2
00
【0042】実施例1〜10および比較例1〜2あらか
じめポリフェニレンエーテルと無水マレイン酸を参考例
に示す処方で溶融混練して変性した変性PPE1または
PPEパウダーおよび無水マレイン酸とナイロン1およ
びSBSゴムを同じ割合で配合しさらに表1、表2、表
3に示す各種カーボンブラックを所定の割合で配合した
後溶融混練した。
【0043】実施例11〜13および比較例3表4にし
めすような割合で変性PPE1とナイロン1を配合し、
さらに一定量のカーボンブラックを加えて溶融混練した
【0044】実施例14〜17および比較例4表5、表
6にしめすような割合で異なる対数粘度を有するポリフ
ェニレンエーテルを変性した変性PPEとナイロン1お
よびカーボンブラックを配合し、溶融混練した。
【0045】実施例18〜21および比較例5表7、表
8にしめすような割合で変性PPE1と、異なる相対粘
度を有する各種ナイロンおよびカーボンブラックを配合
し、溶融混練した。
【0046】実施例22〜25 表9にしめすような割合で無機フィラーを配合し溶融混
練した。
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
【0053】
【0054】
【0055】
【0056】
【発明の効果】本発明は、ポリフェニレンエーテル/ナ
イロン系において、特定量のカーボンブラックの配合に
よって帯電防止性または導電性有する樹脂組成物が得ら
れ、さらに特定のポリフェニレンエーテルとナイロンの
比率、およびポリフェニレンエーテルの対数粘度域、ナ
イロンの相対粘度域を選ぶことによりより帯電防止性ま
たは導電性の良好な樹脂組成物を供給するものである。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】a)ポリフェニレンエーテル樹脂および/
    または変性ポリフェニレンエーテル樹脂2〜95重量%
    、 b)ポリアミド樹脂98〜5重量%、 c)上記  a)+b)100重量部に対しカーボンブ
    ラック2〜200重量部、 d)上記a)+b)100重量部に対し、相溶性改良剤
    0〜50重量部、 e)上記a)+b)100重量部に対し、ゴム様物質0
    〜100重量部、および f)上記a)+b)100重量部に対し、無機フィラー
    0〜150重量部からなることを特徴とする熱可塑性樹
    脂組成物。
  2. 【請求項2】成分d)相溶性改良剤が、A)分子内に、
    ア)炭素−炭素二重結合または、炭素−炭素三重結合お
    よび、イ)カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、酸
    アミド基、イミド基、エポキシ基、カルボン酸エステル
    基、イソシアネート基、メチロール基、オキサゾリン環
    を有する基、もしくは水酸基を同時に有する化合物、 B)式 (R6 O)m R(COOR7 )n (CONR8
     R9 )S 〔ここで、R:直鎖または分岐脂肪族炭
    化水素で炭素数2〜20で好ましくは2〜10、R6 
    :水素、アルキル基、アリール基、アシル基、またはカ
    ルボニルジオキシ基で特に好ましくは水素、R7 :水
    素、アルキル基、またはアリール基で炭素数1〜20、
    好ましくは1〜10、R8 及びR9 :水素、アルキ
    ル基、またはアリール基で炭素数1〜10、好ましくは
    1〜6、さらに好ましくは1〜4、m=1または2、n
    +sは2以上の整数、好ましくは2または3、nとSは
    それぞれ0以上の整数、(R6 O)はカルボニル基の
    α位またはβ位に位置し、少なくとも2つのカルボニル
    基の間には、2〜6個の炭素が存在する。〕によって表
    わされる飽和脂肪族ポリカルボン酸およびその誘導体化
    合物、C)式 (I)−Z−(II) 〔式中、(I)は、少なくとも式:(X−CO)−(式
    中Xは、F、Cl、B、I、OH、OR10、または−
    O−CO−R10で、R10はH、アルキル基またはア
    リール基である)の基、(II)は少なくともカルボン
    酸、酸無水物基、酸アミド基、イミド基、カルボン酸エ
    ステル基、アミノ基またはヒドロキシル基であり、(I
    )及び(II)の基は、2価炭化水素である結合Zを介
    して共有結合している。〕、 D)分子構造中に、ア)酸素の架橋を介して炭素原子に
    結合された少なくとも1つのケイ素原子及びイ)少なく
    ともエチレン性炭素−炭素二重結合もしくは炭素−炭素
    三重結合及び/またはアミノ基及びメルカプト基から選
    ばれる官能基の両方を有し、前記官能基がケイ素原子に
    結合されていないシラン化合物、 E)酸化ポリオレフィンワックス、およびF)ビニル芳
    香族化合物の単位及びα、β−不飽和ジカルボン酸もし
    くはジカルボン酸無水物の単位を有する共重合体、また
    はビニル芳香族化合物の単位及びα、β−不飽和ジカル
    ボン酸のイミド化合物の単位を有する共重合体、からな
    る群から選ばれる一種またはそれ以上の化合物である請
    求項1記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】成分a)の変性ポリフェニレンエーテル樹
    脂が、ポリフェニレンニーテル樹脂と相溶性改良剤d)
    とを反応して得られる変性ポリフェニレンエーテル樹脂
    である請求項1または2記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項4】成分a)のポリフェニレンエーテル樹脂お
    よび/または変性ポリフェニレンニーテル樹脂が2〜7
    5重量%、成分b)のポリアミド樹脂が98〜25重量
    %である請求項1、2または3記載の樹脂組成物。
  5. 【請求項5】成分a)ポリフェニレンエーテル樹脂およ
    び/または変性ポリフェニレンニーテル樹脂が5〜50
    重量%、成分b)のポリアミド樹脂が95〜50重量%
    である請求項1、2または3記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項6】樹脂組成物から抽出したポリフェニレンエ
    ーテル樹脂の対数粘度が0.1〜0.6である請求項1
    または2記載の樹脂組成物。
  7. 【請求項7】樹脂組成物から抽出したポリアミド樹脂の
    相対粘度が0.8〜4.0である請求項1または2記載
    の樹脂組成物。
  8. 【請求項8】成分a)が、さらにスチレン系樹脂を含有
    する請求項1または2記載の樹脂組成物。
  9. 【請求項9】成分C)カーボンブラックのジブチルフタ
    レート吸収量が70ml/100mg以上である請求項
    1または2記載の樹脂組成物。
  10. 【請求項10】f)無機フィラーが、タルクカーボン繊
    維、ステンレス繊維およびチタン酸カリウム系ウィスカ
    から選ばれる少なくとも1種である請求項1または2記
    載の樹脂組成物。
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