ES2302100T3 - Metodo de fabricacion de una mezcla principal conductora. - Google Patents
Metodo de fabricacion de una mezcla principal conductora. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2302100T3 ES2302100T3 ES05014627T ES05014627T ES2302100T3 ES 2302100 T3 ES2302100 T3 ES 2302100T3 ES 05014627 T ES05014627 T ES 05014627T ES 05014627 T ES05014627 T ES 05014627T ES 2302100 T3 ES2302100 T3 ES 2302100T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- polyamide
- conductive
- carbon black
- main
- mixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 93
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 130
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 130
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 74
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 198
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 157
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 147
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 147
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 111
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims description 86
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 claims description 52
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 46
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 45
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 claims description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 28
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 claims description 21
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 16
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011369 resultant mixture Substances 0.000 abstract 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 60
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 38
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 26
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 25
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 19
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 18
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 17
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 14
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 13
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 12
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 11
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 7
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 6
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 5
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 4
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 4
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical group C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 2
- 101150118471 PME3 gene Proteins 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQHJVIHCDHJVII-OWOJBTEDSA-N (e)-2-chlorobut-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(\Cl)C(O)=O ZQHJVIHCDHJVII-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(C)CC(C)(C)CN JCUZDQXWVYNXHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(C)=C1O KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000207199 Citrus Species 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N Cu+ Chemical compound [Cu+] VMQMZMRVKUZKQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 241000940835 Pales Species 0.000 description 1
- 206010033546 Pallor Diseases 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011805 ball Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N calcium;dihydroxy(oxo)silane;hydrate Chemical compound O.[Ca].O[Si](O)=O UGGQKDBXXFIWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- BTVVNGIPFPKDHO-UHFFFAOYSA-K cerium(3+);octadecanoate Chemical compound [Ce+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O BTVVNGIPFPKDHO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 235000020971 citrus fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000002194 fatty esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920006158 high molecular weight polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- NRNFFDZCBYOZJY-UHFFFAOYSA-N p-quinodimethane Chemical group C=C1C=CC(=C)C=C1 NRNFFDZCBYOZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQAVWYMTUMSFBE-UHFFFAOYSA-N pent-4-en-1-ol Chemical compound OCCCC=C LQAVWYMTUMSFBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICMWSAALRSINTC-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-ol Chemical compound C=CC(O)C=C ICMWSAALRSINTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003738 xylenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
- C08J3/226—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques using a polymer as a carrier
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
- C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2477/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Método para fabricar una mezcla principal conductora que comprende una poliamida y negro de carbón conductor, estando presente dicho negro de carbón conductor, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje principal de 20 a 100 µm, en el que el número de dichas partículas aglomeradas es de 1 a 100 tal como se observa con un microscopio óptico con respecto a un área contigua de 3 mm2 , comprendiendo dicho método: (1) suministrar una poliamida a una extrusora o amasadora de doble husillo, seguido de la fusión de dicha poliamida para obtener una poliamida fundida, en el que dicha extrusora o amasadora de doble husillo tiene, como mínimo, una primera entrada y, como mínimo, una segunda entrada, estando dispuesta dicha primera entrada o entradas de más arriba de dicha segunda entrada o entradas tal como se observa en la dirección de extrusión de dicha extrusora o amasadora, y y en el que dicha poliamida es alimentada a través de dicha primera entrada o entradas a dicha extrusora o amasadora; (2) añadir negro de carbón conductor y opcionalmente una cantidad adicional de una poliamida de modo simultáneo a la poliamida fundida en dicha extrusora o amasadora a través de dicha segunda entrada o entradas de las mismas, seguido del amasado en fusión de la mezcla resultante para obtener una mezcla principal conductora.
Description
Método de fabricación de una mezcla principal
conductora.
La presente invención se refiere a una mezcla
principal o matriz ("masterbatch") conductora de la
electricidad. De forma más particular, la presente invención se
refiere a una mezcla principal conductora que comprende una
poliamida y negro de carbón conductor, estando el negro de carbón
conductor presente, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas
que tienen un eje principal de 20 a 100 \mum, en la que el número
de partículas aglomeradas es de 1 a 100 según observación con
microscopio óptico con respecto a un área contigua de 3 mm^{2}.
Mediante la utilización de la mezcla principal conductora de la
presente invención, es posible obtener un compuesto de resina
conductor que no sólo tiene una excelente resistencia al calor, sino
que también muestra simultáneamente una excelente conductividad y
resistencia al impacto ("conductividad excelente" significa una
conductividad que es comparable o superior a la de un material
convencional a usar en un proceso que implica un recubrimiento
electrostático, es decir, una conductividad suficiente para que un
material sea recubierto electrostáticamente). Dicho compuesto de
resina conductor se puede utilizar en una amplia variedad de campos,
tales como piezas eléctricas y electrónicas, piezas de máquinas
automatizadas de oficina, piezas de automóviles y otras piezas
mecánicas. Especialmente, el compuesto de resina conductor es muy
ventajoso como material para fabricar un panel externo de automóvil
(por ejemplo, un parachoques de automóvil), ya que cuando el
compuesto de resina mencionado anteriormente se moldea en un
artículo grande (tal como un panel externo de automóvil, un panel
de puerta o similar) y el artículo moldeado resultante se somete a
continuación a un recubrimiento electrostático, se puede obtener un
excelente artículo moldeado, en el que el artículo moldeado no es
probable que sufra deformación térmica, ni tampoco descenso de la
resistencia al impacto y en el que se puede formar un recubrimiento
excelente sobre dicho artículo moldeado debido a la excelente
conductividad del compuesto de resina. La presente invención
también se refiere a un procedimiento para fabricar de manera eficaz
el compuesto de resina mencionado anteriormente.
Los éteres de polifenileno no solamente tienen
excelentes propiedades mecánicas y eléctricas y excelente
resistencia al calor, sino que tienen también una estabilidad
dimensional excelente. Por consiguiente, se han utilizado los
éteres de polifenileno en una amplia variedad de sectores. Sin
embargo, la capacidad de moldeo de un éter de polifenileno es
escasa. Para mejorar la capacidad de moldeo de un éter de
polifenileno, la publicación de la Patente Japonesa examinada No.
Sho 45-997 da a conocer una técnica en la que se
añade poliamida a un éter de polifenileno, para obtener de esta
manera una aleación de poliamida-éter de polifenileno. Hoy en día,
se utilizan las aleaciones de poliamida-poliéter en
una amplia variedad de sectores.
Recientemente, la utilización de una aleación de
poliamida-éter de polifenileno a la que se ha impartido
conductividad, como material que se puede recubrir de modo
electrostático, es cada vez mayor en los sectores de paneles
externos de automóvil (tales como parachoques y paneles de la
puerta). Por ejemplo, se ha intentado utilizar un parachoques de
automóvil fabricado de una aleación de poliamida-éter de
polifenileno con el objetivo de mejorar no solamente la seguridad
de los automóviles (por ejemplo, protección de los peatones), sino
también la capacidad de un parachoques de automóvil de recuperarse
de una deformación.
Se requiere que los materiales utilizados para
un panel externo de automóvil tengan varias propiedades
satisfactorias, tales como una conductividad suficiente para un
recubrimiento electrostático, resistencia al impacto, resistencia
al calor y fluidez en fusión.
Con respecto al método para impartir una
conductividad a una aleación de poliamida-éter de polifenileno, por
ejemplo, la memoria a inspección pública de la solicitud de Patente
Japonesa no examinada No. Hei 2-201811 da a conocer
una técnica para disminuir la resistencia superficial de una
aleación de poliamida-éter de polifenileno mediante un método en el
que se introduce el negro de carbón para quedar contenido
principalmente en la fase poliamida de la aleación de
poliamida-éter de polifenileno, o mediante un método en el que se
dispersa de modo uniforme el negro de carbón en una poliamida,
seguido por la mezcla de la misma con éter de polifenileno. Se
conocen, de forma general, un método para dispersar de modo uniforme
las partículas finas (tales como partículas de negro de carbón) en
una sustancia de alta viscosidad, y productos obtenidos mediante un
método de este tipo (ver, por ejemplo, "Kagakugijutsushi (Journal
of Chemical Technology) MOL", páginas 41-46,
publicado por Ohmsha Ltd. Japón, Noviembre 1987.
La memoria a inspección pública de la solicitud
de Patente Japonesa no examinada No. Hei 8-48869
(que corresponde a la Patente USA No. 5.977.240) da a conocer una
técnica en la que una poliamida y un éter de polifenileno se
compatibilizan previamente entre sí, seguido de la adición del negro
de carbón, para obtener de esta manera un compuesto de resina que
tiene una buena resistencia al impacto, buena fluidez en fusión, y
una baja resistividad volumétrica.
Adicionalmente, la memoria a inspección pública
de la solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei 4- 300956
(que corresponde a la Patente Europea 506386) describe que en la
producción de un compuesto que contiene poliamida, éter de
polifenileno, negro de carbón y un agente de compatibilidad,
ajustando las cantidades de estos componentes y utilizando éter de
polifenileno y poliamida que tienen viscosidades relativas
específicas, es posible mejorar la conductividad y la capacidad del
moldeo del compuesto.
La publicación de la solicitud de la Patente
Internacional No. WO 01/81473 da a conocer una técnica en la que se
introduce un relleno carbonoso conductor (negro de Ketjen (KB)) de
modo que está presente en forma de partículas en la fase del éter
de polifenileno de un compuesto de resina de poliamida/éter de
polifenileno. En este documento de patente, se observa la
estructura del compuesto de resina bajo un microscopio electrónico
de transmisión con una ampliación de hasta 20.000, aunque la
observación se realizó solamente para confirmar la presencia de las
partículas de KB (tamaño: alrededor de 50 nm) que son mucho menores
de 20 \mum. Además, la resistencia al impacto del compuesto de
resina no fue satisfactoria. En este documento de patente, se
fabricó el compuesto de resina utilizando una mezcla principal; sin
embargo, no existe ninguna descripción sobre las características
específicas de la mezcla
principal.
principal.
Los compuestos de resina y los artículos
moldeados obtenidos mediante las técnicas convencionales mencionadas
anteriormente son propensas a sufrir deformación térmica. Además,
ha sido imposible fabricar de modo convencional un compuesto de
resina mejorado con respecto a la totalidad de: conductividad,
resistencia al impacto y resistencia a la deformación térmica. En
particular, los compuestos de resina convencionales no fueron
satisfactorios como material para fabricar un artículo (tal como un
panel externo de automóvil) de gran tamaño y que necesita
utilizarse en un proceso que implica un recubrimiento electrostático
y que necesita tener una resistencia a la deformación térmica
elevada, una resistencia al impacto elevada y una conductividad
suficiente para recubrimiento electrostático. Por lo tanto, es
deseable en el sector desarrollar una nueva técnica para fabricar un
material adecuado para su utilización en la fabricación del
artículo mencionado anteriormente.
Los presentes inventores han realizado extensos
e intensos estudios a efectos de solucionar los problemas
mencionados anteriormente. Como resultado, se ha descubierto de modo
sorprendente que una mezcla principal conductora específica permite
la fabricación de un compuesto de resina conductor que no solamente
tiene una resistencia al calor excelente, sino que presenta también
de modo simultáneo una excelente conductividad y resistencia al
impacto (en el que el término "excelente conductividad"
significa una conductividad que es comparable o superior a la de un
material convencional para su utilización en un proceso que implica
un recubrimiento electrostático, es decir, conductividad suficiente
para permitir el recubrimiento electrostático de un material). La
mezcla principal conductora específica mencionada anteriormente
comprende una poliamida y negro de carbón conductor, estando
presente el negro de carbón conductor, como mínimo, en forma de
partículas aglomeradas que tienen un eje principal de 20 a 100
\mum, en la que el número de partículas aglomeradas es de 1 a 100,
tal como se observa bajo un microscopio óptico con respecto a un
área contigua de 3 mm^{2}. Cuando se somete un artículo moldeado,
fabricado a partir del compuesto de resina conductora mencionado
anteriormente, a un recubrimiento electrostático, no sólo es
improbable que sufra deformación térmica y disminución de la
resistencia al impacto, sino que se puede formar también un
recubrimiento excelente sobre el artículo moldeado debido a la
conductividad excelente del compuesto de resina. La presente
invención se ha completado en base a estos descubrimientos
novedosos.
Por consiguiente, un objeto de la presente
invención es dar a conocer una mezcla principal conductora que se
puede utilizar de modo ventajoso para fabricar un compuesto de
resina conductora que no solamente tiene una resistencia al calor
excelente, sino que presenta también de modo simultáneo una
conductividad y resistencia al impacto excelentes, de manera que,
cuando se somete un artículo moldeado obtenido a partir del
compuesto de resina a un recubrimiento electrostático, no solamente
es improbable que el artículo moldeado sufra deformación térmica y
disminución de la resistencia al impacto, sino que se puede formar
también un recubrimiento excelente sobre el artículo moldeado
debido a la conductividad excelente del compuesto de resina.
Otro objetivo de la presente invención es dar a
conocer el compuesto de resina conductor mencionado
anteriormente.
Otro objetivo adicional de la presente invención
es dar a conocer un método para fabricar de modo eficaz el
compuesto de resina conductor mencionado anteriormente.
Los objetivos anteriores y otros objetivos,
características y ventajas de la presente invención serán evidentes
a partir de la siguiente descripción detallada conjuntamente con los
dibujos que se acompañan y las reivindicaciones adjuntas.
En los dibujos:
la figura 1 es una vista esquemática explicativa
de un gránulo cilíndrico de una mezcla principal conductora, que
muestra una vista en perspectiva de una sección transversal del
gránulo, cuya sección transversal se observa para determinar el
número de partículas aglomeradas de negro de carbón conductor;
\newpage
la figura 2 es una vista esquemática explicativa
de un gránulo esférico de una mezcla principal conductora, que
muestra una vista en perspectiva de una sección transversal del
gránulo, cuya sección transversal se observa para determinar el
número de partículas aglomeradas de negro de carbón conductor;
la figura 3(a) es una vista esquemática
explicativa de un gránulo de una mezcla principal conductora
(PA/KB-MB1) obtenida en el ejemplo comparativo 1,
que muestra una vista en perspectiva de una sección transversal del
gránulo, cuya sección transversal se observa para determinar el
número de partículas aglomeradas de negro de carbón conductor;
la figura 3(b) es una fotomicrografía
óptica (x 50) de la sección transversal mencionada anteriormente del
gránulo mostrado en la figura 3(a);
la figura 4(a) es una vista esquemática
explicativa de una mezcla principal conductora
(PA/KB-MB1) obtenida en el ejemplo 1, que muestra
una vista en perspectiva de una sección transversal del gránulo,
cuya sección transversal se observa para determinar el número de
partículas aglomeradas de negro de carbón conductor;
la figura 4(b) es una fotomicrografía
óptica (x 50) de la sección transversal del gránulo mostrado en la
figura 4(a);
la figura 4(c) es un diagrama
explicativo, que muestra un perfil superficial del gránulo mostrado
en la figura 4(a), indicada anteriormente para explicar el
método para determinar la rugosidad superficial (Ra) de un
gránulo;
la figura 5(a) es una vista esquemática
explicativa de una pieza de un cuerpo de automóvil alrededor de una
rueda delantera, cuya pieza incluye un parachoques;
la figura 5(b) es una imagen microscópica
de sonda de escaneado de una pieza del parachoques mostrado en la
figura 5(a); y
la figura 5(c) es un diagrama explicativo
que muestra un perfil superficial de una pieza del parachoques
mostrado en la figura 5(a).
- (1):
- sección transversal de un gránulo
- (1a):
- parte de un gránulo en el que se determina la rugosidad superficial (Ra) (rugosidad promedio de la línea central determinada de acuerdo con JIS B0601 (1982) o rugosidad promedio aritmética determinada de acuerdo con JIS B0601 (1994))
- (2):
- negro de carbón conductor
- (3):
- poliamida
- (4):
- línea central definida en JIS B0601 (1982) (que corresponde a la "línea media" descrita en JIS B0601 (1994))
- (5):
- rugosidad superficial (Ra) de un gránulo
- (6):
- parachoques de un automóvil
- (7):
- pieza del parachoques de automóvil que incluye la pieza en la que se determina la rugosidad superficial
- (8):
- sección de una imagen microscópica de sonda de escaneado que muestra la pieza (7) del parachoques de automóvil, en cuya sección se determina la rugosidad superficial
- (9):
- rugosidad superficial del parachoques de automóvil (la diferencia entre la altura máxima y la altura mínima de la pieza superficial del parachoques de automóvil).
En un aspecto de la presente invención, se da a
conocer una mezcla principal conductora que comprende una poliamida
y negro de carbón conductor, estando presente el negro de carbón
conductor, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que
tienen un eje principal de 20 a 100 \mum, en el que el número de
partículas aglomeradas es de 1 a 100, tal como se observa bajo un
microscopio óptico con respecto a un área contigua de 3
mm^{2}.
Para fácil comprensión de la presente invención,
se presentan a continuación las características esenciales y varias
realizaciones de la presente invención.
\newpage
\global\parskip0.930000\baselineskip
1. Mezcla principal conductora que comprende una
poliamida y negro de carbón conductor, estando presente dicho negro
de carbón, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que
tienen un eje principal de 20 a 100 \mum, siendo el número de
partículas aglomeradas de 1 a 100, tal como se observa con un
microscopio óptico, con respecto a un área contigua de 3
mm^{2}.
2. Mezcla principal conductora, según el punto
anterior 1, en la que el número de dichas partículas aglomeradas es
de 1 a 50.
3. Mezcla principal conductora, según el punto
anterior 1, en la que el número de dichas partículas aglomeradas es
de 2 a 40.
4. Mezcla principal conductora, según el punto
anterior 1, en la que el número de dichas partículas aglomeradas es
de 2 a 30.
5. Mezcla principal conductora, según cualquiera
de los puntos anteriores 1 a 4, en la que el negro de carbón
conductor tiene una absorción de aceite de ftalato de dibutilo (DBP)
de, como mínimo, 250 ml por 100 g de negro de carbón.
6. Mezcla principal conductora, según cualquiera
de los puntos anteriores 1 a 5, que está en forma de gránulos.
7. Mezcla principal conductora, según el punto
anterior 6, en la que la rugosidad superficial de cada uno de los
gránulos se encuentra en el intervalo de 0,3 a 2,0 \mum en
términos de valor promedio de los valores de rugosidad superficial
(Ra), tal como se miden por un calibrador de rugosidad superficial
con respecto a diez partes diferentes de la superficie de cada uno
de los gránulos.
8. Mezcla principal conductora, según el punto
anterior 6, en la que la rugosidad superficial de cada uno de los
gránulos se encuentra en el intervalo de 0,4 a 1,5 \mum.
9. Mezcla principal conductora, según los puntos
anteriores 7 u 8, en la que cada uno de los gránulos tiene una forma
cilíndrica, y tiene un diámetro de 1,5 a 3,5 mm y una longitud de
2,0 a 3,5 mm.
10. Mezcla principal conductora, según
cualquiera de los puntos anteriores 1 a 9, en la que la cantidad de
dicho negro de carbón se encuentra en el intervalo de 5 a 40% en
peso, basado en el peso de la mezcla principal.
11. Mezcla principal conductora, según el punto
anterior 10, en la que la cantidad de dicho negro de carbón
conductor se encuentra en el intervalo de 6 a 10% en peso, basado en
el peso de la mezcla principal.
12. Compuesto de resina conductor, que comprende
una poliamida, un éter de polifenileno y negro de carbón conductor,
que se fabrica mediante el amasado en fusión de la mezcla principal
conductora, según cualquiera de los puntos anteriores 1 a 11, con el
éter de polifenileno y opcionalmente una cantidad adicional de
poliamida.
13. Compuesto de resina conductor, según el
punto anterior 12, en el que la cantidad de negro de carbón se
encuentra en el intervalo de 0,2 hasta 5 partes en peso, con
respecto a 100 partes en peso del total de los componentes del
compuesto de resina conductor excluyendo el negro de carbón
conductor.
14. Compuesto de resina conductor, según los
puntos anteriores 12 ó 13, para su utilización en la fabricación de
un panel externo de automóvil.
15. Artículo moldeado por inyección, que
comprende el compuesto de resina conductor, según cualquiera de los
puntos anteriores 12 a 14.
16. Panel externo de automóvil, que comprende el
compuesto de resina conductor, según cualquiera de los puntos
anteriores 12 a 14.
17. Panel externo de automóvil, según el punto
anterior 16, que es un parachoques de automóvil.
18. Panel externo de automóvil, según el punto
anterior 17, que es un artículo moldeado por inyección.
19. Panel externo de automóvil, según el punto
anterior 18, que tiene una rugosidad superficial de 0,05 a 1 \mum,
en términos de la diferencia en altura entre la parte superior de la
superficie del panel externo de automóvil y la parte inferior de la
superficie del panel externo de automóvil, siendo observada dicha
altura con un microscopio de sonda de escaneado.
20. Método para fabricar un compuesto de resina
conductor, que comprende una poliamida, un éter de polifenileno y
negro de carbón conductor, que comprende las siguientes etapas:
- (1)
- proporcionar una mezcla principal conductora que comprende una poliamida y negro de carbón conductor, estando presente dicho negro de carbón conductor, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje principal de 20 a 100 \mum, y
\global\parskip1.000000\baselineskip
- (2)
- añadir dicha mezcla principal conductora a un éter de polifenileno fundido.
21. Método, según el punto anterior 20, en el
que, en la etapa (2), se añade una cantidad adicional de poliamida
al éter de polifenileno fundido, simultáneamente con la adición de
la mezcla principal conductora.
22. Método, según los puntos anteriores 20 ó 21,
en el que dicha mezcla principal conductora proporcionada en la
etapa (1) es la mezcla principal de cualquiera de los puntos
anteriores 1 a 11.
A continuación, se describirán detalladamente
los componentes de la mezcla principal conductora y el compuesto de
resina conductor de la presente invención.
Con respecto al tipo de poliamida que se puede
utilizar en la presente invención, no existe una limitación
específica siempre y cuando sea un polímero que tiene uniones de
amida {-NH-C(=O)-} en una cadena principal del
mismo.
En general, se obtiene una poliamida mediante
polimerización con apertura de anillo de una lactama, polimerización
de condensación de una diamina y un ácido carboxílico, y
polimerización de condensación de un ácido
\omega-aminocarboxílico. Sin embargo, en la
presente invención, el método para obtener una poliamida no está
limitado a estos ejemplos.
Entre los ejemplos de diaminas mencionadas
anteriormente se incluyen diaminas alifáticas, diaminas alicíclicas
y diaminas aromáticas. De manera específica, se pueden mencionar
diamina de tetrametileno, diamina de hexametileno, diamina de
undecametileno, diamina de dodecametileno, diamina de
tridecametileno, diamina de
2,2,4-trimetilhexametileno, diamina de
2,4,4-trimetilhexametileno, diamina de
5-metilnonametileno, ciclohexano de
1,3-bisaminometilo, ciclohexano de
1,4-bisaminometilo, diamina de
m-fenileno, diamina de p-fenileno,
diamina de m-xilileno y diamina de
p-xilileno.
Entre los ejemplos de ácidos dicarboxílicos se
incluyen ácidos dicarboxílicos alifáticos, ácidos dicarboxílicos
alicíclicos y ácidos dicarboxílicos aromáticos. De manera
específica, se pueden mencionar ácido adípico, ácido subérico,
ácido azelaico, ácido sebácico, diácido dodecanoico, diácido
1,1,3-tridecanoico, ácido
1,3-ciclohexano dicarboxílico, ácido tereftálico,
ácido isoftálico, ácido naftalen dicarboxílico y un ácido
dimérico.
Entre los ejemplos específicos de lactamas se
incluyen \varepsilon-caprolactama, enantlactama y
\omega-laurocaprolactama.
Adicionalmente, entre los ejemplos específicos
de ácidos \omega-aminocarboxílicos se incluyen
ácido \varepsilon-aminocaproico, ácido
7-aminoheptanoico, ácido
8-aminooctanoico, ácido
9-aminononanoico, ácido
11-aminoundecanoico, ácido
12-aminododecanoico y ácido
13-aminotridecanoico.
En la presente invención, la poliamida puede ser
un homopolímero obtenido por homopolimerización de cualquiera de
los compuestos mencionados anteriormente (es decir, lactamas,
diaminas, ácidos dicarboxílicos y ácidos
\omega-aminocarboxílicos), o un copolímero
obtenido mediante la polimerización de condensación de una mezcla
de, como mínimo, dos tipos de los compuestos mencionados
anteriormente.
En la presente invención, es preferente utilizar
también una poliamida obtenida mediante un método en el que, como
mínimo, uno de los compuestos mencionados anteriormente (es decir,
lactamas, diaminas, ácidos dicarboxílicos y ácidos
\omega-aminocarboxílicos) se polimeriza en un
reactor de polimerización para obtener de esta manera un oligómero
de peso molecular bajo, y el oligómero obtenido se somete a una
polimerización adicional en una extrusora o similar, para obtener
de esta manera un polímero de peso molecular elevado.
Entre los ejemplos de poliamidas que se pueden
utilizar de modo ventajoso en la presente invención se incluyen
poliamida 6, poliamida 6,6, poliamida 4,6, poliamida 11, poliamida
12, poliamida 6,10, poliamida 6,12, poliamida 6/6,6, poliamida
6/6,12, poliamida MXD (diamina de m-xilileno), 6,
poliamida 6,T, poliamida 6,I, poliamida 6/6,T, poliamida 6/6,I,
poliamida 6,6/6,T, poliamida 6,6/6,I, poliamida 6/6,T/6,I, poliamida
6,6/6,T/6,I, poliamida 6/12/6,T, poliamida 6,6/12/6,T, poliamida
6/12/6,I y poliamida 6,6/12/6,I. Además, es posible utilizar
también una poliamida que se obtiene por copolimerización de una
serie de diferentes poliamidas utilizando una extrusora o
similar.
Entre los ejemplos preferentes de poliamidas se
incluyen poliamida 6, poliamida 6,6, poliamida 6/6,6 y una mezcla
de las mismas.
El peso molecular promedio en número de la
poliamida utilizada en la presente invención es preferentemente de
5.000 a 100.000, más preferente de 10.000 a 30.000.
La poliamida utilizada en la presente invención
no está limitada a aquellas mencionadas anteriormente como
ejemplos, y puede ser una mezcla de una serie de poliamidas que
tienen diferentes pesos moleculares. Por ejemplo, la poliamida
puede ser una mezcla de una poliamida de peso molecular bajo que
tiene un peso molecular promedio en número inferior a 15.000 y una
poliamida de peso molecular elevado que tiene un peso molecular
promedio en número de 15.000 o más.
\newpage
Los grupos terminales de la poliamida participan
en una reacción con un éter de polifenileno. Una poliamida tiene
generalmente un grupo amino y un grupo carboxilo como grupos
terminales de la misma. En general, cuando aumenta la concentración
del grupo carboxilo de una resina de poliamida, la resistencia al
impacto de dicha poliamida disminuye, mientras que la fluidez en
fusión de la poliamida mejora. Por otro lado, cuando aumenta la
concentración del grupo amino de una resina de poliamida, la
resistencia al impacto de dicha poliamida mejora mientras que la
fluidez en fusión de la poliamida disminuye.
En la presente invención, la proporción de la
concentración del grupo amino con respecto al grupo carboxilo
(proporción del grupo amino/grupo carboxilo) es de modo preferente
de 9/1 a 1/9, de modo más preferente de 8/2 a 1/9, siendo la más
preferente de 6/4 a 1/9.
La concentración del grupo amino terminal de la
poliamida es de modo preferente de, como mínimo, 10
miliequivalentes, de modo más preferente, como mínimo, de 30
miliequivalentes, por kg de poliamida.
Se puede utilizar cualquier método convencional
para controlar las cantidades de los grupos terminales de las
poliamidas. Por ejemplo, se puede mencionar un método en el que se
añade una diamina, ácido dicarboxílico o ácido monocarboxílico al
sistema de reacción de una polimerización para fabricar una
poliamida, de manera que se obtiene una poliamida que tiene una
concentración deseada de grupo amino terminal, y un método en el
que se mezclan conjuntamente dos o más poliamidas diferentes que
tienen diferentes proporciones del grupo terminal.
Adicionalmente, para mejorar la estabilidad
térmica de una poliamida, se puede utilizar un estabilizante de
compuesto metálico tal como se describe en la memoria a inspección
pública de la solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei
1-163262.
Entre los estabilizantes de compuestos metálicos
convencionales son especialmente preferentes CuI, CuCl_{2},
acetato de cobre y estearato de cerio. También son preferentes las
sales halógenas de metales alcalinos, tales como ioduro potásico y
bromuro potásico. Se pueden utilizar estos estabilizantes de
compuestos metálicos de modo individual o combinados.
Es preferente que el estabilizante del compuesto
metálico se añada a la poliamida en una cantidad de 0,001 a 1 parte
en peso, con respecto a 100 partes en peso de la poliamida.
Adicionalmente, se puede añadir también a la
poliamida cualquier otro aditivo convencional. Se pueden utilizar
dichos aditivos en una cantidad inferior a 10 partes en peso, con
respecto a 100 partes en peso de la poliamida.
Entre los ejemplos de éteres de polifenileno que
se pueden utilizar en la presente invención se incluyen un
homopolímero y un copolímero, comprendiendo cada uno de modo
independiente una unidad estructural representada mediante la
siguiente fórmula (1):
en la que O representa un átomo de
oxígeno, y cada R representa de modo independiente un átomo de
hidrógeno, un átomo de halógeno, un grupo alquilo primario o
secundario C_{1}-C_{7}, un grupo fenilo, un
grupo haloalquilo C_{1}-C_{7}, un grupo
aminoalquilo C_{1}-C_{7}, un grupo
hidrocarbiloxi C_{1}-C_{7} o un grupo
halohidrocarbiloxi (en el que están presentes, como mínimo, dos
átomos de carbono entre el átomo de halógeno y el átomo de
oxígeno).
Entre los ejemplos específicos de éteres de
polifenileno utilizados en la presente invención se incluyen
poli(éter de
2,6-dimetil-1,4-fenileno),
poli(éter de
2-metil-6-etil-1,4-fenileno),
poli(éter de
2-metil-6-fenil-1,4-fenileno)
y poli(éter de
2,6-dicloro-1,4-fenileno).
Entre los ejemplos adicionales de éteres de polifenileno se incluyen
un copolímero de 2,6-dimetilfenol y otro fenol (por
ejemplo, un copolímero de 2,6-dimetilfenol y
2,3,6-trimetilfenol y un copolímero de
2,6-dimetilfenol y
2-metil-6-butilfenol,
que se describen en la publicación de la solicitud de la Patente
Japonesa Examinada No. Sho 52-17880).
Entre los éteres de polifenileno mencionados
anteriormente, son preferentes poli(éter de
2,6-dimetil-1,4-fenileno),
un copolímero de 2,6-dimetilfenol y
2,3,6-trimetilfenol, y una mezcla de los mismos.
Con respecto a los métodos para fabricar el éter
de polifenileno utilizado en la presente invención, no existe
ninguna limitación específica, y se puede utilizar cualquier método
convencional. Por ejemplo, se pueden mencionar métodos tal como se
describen en las patentes USA Nos. 3.306.874, 3.306.875, 3.257.357 y
3.257.358, y en las solicitudes a inspección pública de las
patentes japonesas no examinadas Nos. Sho 50-51197 y
Sho 63-152628.
Con respecto al éter de polifenileno que se
puede utilizar en la presente invención, la viscosidad reducida del
mismo (\eta_{sp}/C) se encuentra preferentemente en el intervalo
de 0,15 a 0,70 dl/g, de modo más preferente de 0,20 a 0,60 dl/g,
siendo el más preferente de 0,40 a 0,55 dl/g, tal como se mide a
30ºC con respecto a una solución de cloroformo de 0,5 g/dl del éter
de polifenileno.
En la presente invención, se puede utilizar sin
causar ningún problema una mezcla de dos o más tipos diferentes de
éteres de polifenileno que tienen diferentes viscosidades reducidas.
Como ejemplos de dicha mezcla, se pueden mencionar una mezcla de
éter de polifenileno que tiene una viscosidad reducida de más de
0,40 dl/g a 0,45 dl/g o menos y un éter de polifenileno que tiene
una viscosidad reducida de 0,50 dl/g o más, y una mezcla de éter de
polifenileno de peso molecular bajo que tiene una viscosidad
reducida de 0,40 dl/g o menos y un éter de polifenileno que tiene
una viscosidad reducida de 0,50 dl/g o más, pero las mezclas de éter
de polifenileno no están limitadas a aquellas presentadas
anteriormente como ejemplos.
El éter de polifenileno utilizado en la presente
invención puede contener menos de 5% en peso de un disolvente
orgánico, con respecto a 100 partes en peso del éter de
polifenileno, en el que el disolvente orgánico es el disolvente
residual de la polimerización utilizado para la fabricación del éter
de polifenileno. Es difícil eliminar completamente el disolvente
residual de polimerización mediante la operación de secado realizada
después de la reacción de polimerización, el disolvente permanece
habitualmente en el éter de polifenileno en una concentración desde
varios cientos de ppm hasta varios % en peso. El disolvente orgánico
mencionado en la presente invención, que es el disolvente residual
de polimerización, puede ser, como mínimo, un disolvente
seleccionado del grupo que consiste en tolueno, isómeros de xileno,
etilbenceno, alcoholes que tienen de 1 a 5 átomos de carbono,
cloroformo, diclorometano, clorobenceno y diclorobenceno.
Adicionalmente, el éter de polifenileno
utilizado en la presente invención puede estar en una forma
modificada o puede estar en forma de una mezcla de un éter de
polifenileno no modificado y un éter de polifenileno modificado (a
continuación, el éter de polifenileno modificado y una mezcla de un
éter de polifenileno no modificado y un éter de polifenileno
modificado se denominan conjuntamente como "éter de polifenileno
modificado").
En la presente invención, el "éter de
polifenileno modificado" significa un éter de polifenileno que
está modificado, como mínimo, por un compuesto modificador que
tiene, como mínimo, un enlace insaturado seleccionado del grupo que
consiste en un doble enlace carbono-carbono y un
triple enlace carbono-carbono y que tiene, como
mínimo, un grupo seleccionado del grupo que consiste en un grupo de
ácido carboxílico, un grupo de anhídrido de ácido, un grupo amino,
un grupo hidroxilo y un grupo glicidilo.
A título de ejemplo de los métodos para fabricar
el éter de polifenileno modificado, se pueden mencionar los
siguientes métodos (1) a (3):
(1) método en el que se hace reaccionar éter de
polifenileno con un compuesto modificador en presencia o ausencia
de un iniciador radical a una temperatura de reacción de 100ºC o
más, e inferior a la temperatura de transición vítrea del éter de
polifenileno, de manera que la reacción tiene lugar sin provocar la
fusión del éter de polifenileno;
(2) método en el que un éter de polifenileno y
un compuesto modificador se amasan en fusión en presencia o
ausencia de un iniciador radical a una temperatura igual o superior
a la temperatura de transición vítrea del éter de polifenileno, y
no superior a 360ºC, para realizar de esta manera una reacción;
y
(3) método en el que se hace reaccionar un éter
de polifenileno y un compuesto modificador en un disolvente para
ello, en presencia o ausencia de un iniciador radical a una
temperatura inferior a la temperatura de transición vítrea del éter
de polifenileno.
En la presente invención, se puede utilizar
cualquiera de los métodos (1) a (3) mencionados anteriormente,
siendo preferentes los métodos (1) y (2).
A continuación, se realizará una explicación
específica sobre el compuesto modificador mencionado anteriormente
que tiene, como mínimo, un enlace insaturado, seleccionado del grupo
que consiste en un doble enlace carbono-carbono y
un triple enlace carbono-carbono, y que tiene, como
mínimo, un grupo seleccionado del grupo que consiste en un grupo
ácido carboxílico, un grupo anhídrido de ácido, un grupo amino, un
grupo hidroxilo y un grupo
glicidilo.
glicidilo.
A título de ejemplos de compuestos modificadores
que tienen un doble enlace carbono-carbono y un
grupo ácido carboxílico y/o un grupo anhídrido de ácido, se pueden
mencionar ácidos dicarboxílicos insaturados, tales como ácido
maleico, ácido fumárico, ácido cloromaleico, ácido
cis-4-ciclohexen-1,2-dicarboxílico
y anhídridos de ácidos de los mismos. Entre los compuestos
mencionados anteriormente, son más preferentes el ácido fumárico,
el ácido maleico y el anhídrido maleico, siendo los más preferentes
el ácido fumárico y el anhídrido maleico.
Además, es posible utilizar también un compuesto
que se obtiene mediante la esterificación de uno o dos grupos
carboxilo de cualquier ácido dicarboxílico insaturado mencionado
anteriormente.
\newpage
A título de ejemplo de compuestos modificadores
que tienen un doble enlace carbono-carbono y un
grupo glicidilo, se pueden mencionar éter de alilglicidilo,
acrilato de glicidilo, metacrilato de glicidilo, y aceites naturales
epoxidados y grasas.
Entre los compuestos mencionados anteriormente,
el acrilato de glicidilo y el metacrilato de glicidilo son
especialmente preferentes.
A título de ejemplo de compuestos modificadores
que tienen un doble enlace carbono-carbono y un
grupo hidroxilo, se pueden mencionar alcoholes insaturados
representados por la siguiente fórmula:
C_{n}H_{2n-3}OH (en la que n es un número
entero positivo), tales como alcohol alílico,
4-penten-1-ol y
1,4-pentadien-3-ol;
y alcoholes insaturados representados por las siguientes fórmulas:
C_{n}H_{2n-5}OH y
C_{n}H_{2n-7}OH (en las que n es un número
entero positivo).
Se pueden utilizar los compuestos modificadores
mencionados anteriormente de manera individual o combinados.
La cantidad del compuesto modificador utilizada
para fabricar el éter de polifenileno modificado es de modo
preferente de 0,1 a 10 partes en peso, de modo más preferente de 0,3
a 5 partes en peso, con respecto a 100 partes en peso del éter de
polifenileno.
Como iniciador radical mencionado anteriormente,
se puede utilizar cualquier compuesto que contiene peróxidos
orgánicos convencionales y grupo diazo. Entre los ejemplos
específicos de iniciadores radicales se incluyen peróxido de
benzoílo, peróxido de dicumilo, peróxido de
di-tert-butilo, peróxido de
tert-butilcumilo, hidroperóxido de
tert-butilo, hidroperóxido de cumeno y
azobisisobutironitrilo.
Cuando se fabrica un éter de polifenileno
modificado utilizando un iniciador radical, el iniciador radical se
utiliza de modo preferente en una cantidad de 0,001 a 1 parte en
peso, con respecto a 100 partes en peso del éter de
polifenileno.
Es preferente que la cantidad del compuesto
modificador incorporada en el éter de polifenileno modificado sea
de 0,01 a 5% en peso, de modo más preferente de 0,1 a 3% en peso,
basado en el peso del éter de polifenileno modificado.
El éter de polifenileno modificado puede
contener un compuesto modificador no reaccionado y/o un polímero
del compuesto modificador.
Para reducir la cantidad del compuesto
modificador no reaccionado y/o el polímero del compuesto modificador
contenido en el éter de polifenileno modificado, si se desea, se
puede añadir un compuesto que tiene una unión amida y/o un grupo
amino durante la fabricación del éter de polifenileno
modificado.
En la presente invención, el "compuesto que
tiene una unión amida" significa un compuesto que tiene una
estructura representada mediante la fórmula:
-NH-C(=O)-, y el término "compuesto que tiene un
grupo amino" significa un compuesto que tiene, como mínimo, un
grupo -NH_{2} terminal. Entre los ejemplos específicos de
compuestos que tienen una unión amida y/o un grupo amino se
incluyen aminas alifáticas, tales como octilamina, nonilamina,
tetrametilendiamina, y hexametilendiamina; aminas aromáticas, tales
como anilina, m-fenilendiamina,
p-fenilendiamina, m-xililendiamina
y p-xililendiamina; productos obtenidos mediante la
reacción de cualquier amina mencionada anteriormente con un ácido
carboxílico o ácido dicarboxílico; lactamas tales como
\varepsilon-caprolactama; y resinas de poliamida,
no estando limitados los compuestos que tienen una unión amida y/o
un grupo amino a los compuestos descritos anteriormente como
ejemplos.
Cuando se utiliza el compuesto que tiene una
unión amida y/o un grupo amino, es preferente que la cantidad del
compuesto sea de 0,001 partes en peso o más y menos de 5 partes en
peso, de modo más preferente de 0,01 partes en peso o más y menos
de 1 parte en peso, de modo aún más preferente de 0,01 partes en
peso o más y menos de 0,1 parte en peso, con respecto a 100 partes
en peso del éter de polifenileno.
A continuación, se realizará una explicación
sobre el negro de carbón conductor utilizado en la presente
invención. En la presente invención, es preferente que el negro de
carbón conductor tenga una absorción de aceite de ftalato de
dibutilo (DBP) de, como mínimo, 250 ml, de modo más ventajoso, como
mínimo, de 300 ml, siendo la más ventajosa, como mínimo, de 350 ml
por 100 g de negro de carbón. En la presente invención, la absorción
de aceite de DBP es un valor obtenido de acuerdo con ASTM
D2414.
Además, es preferente que el negro de carbón
conductor utilizado en la presente invención sea un negro de carbón
que tiene un área superficial BET de, como mínimo, 200 cm^{2}, de
modo más ventajoso, como mínimo, de 400 cm^{2} por gramo de negro
de carbón. Entre los ejemplos de dichos negros de carbón conductores
que están comercialmente disponibles se incluyen negro de Ketjen EC
y negro de Ketjen EC-600JD, ambos fabricados por
Ketjen Black Internacional Co., Japón.
La mezcla principal conductora de la presente
invención se puede obtener mediante el amasado en fusión de una
poliamida y negro de carbón conductor.
La mezcla principal conductora de la presente
invención puede estar en forma de gránulos, polvo o bolas, y es
preferente que la mezcla principal esté en forma de gránulos, de
modo más ventajoso gránulos cilíndricos que tienen un diámetro de
1,5 mm a 3,5 mm y una longitud de 2,0 mm a 3,5 mm. A continuación,
los gránulos de la mezcla principal conductora se denominan
"gránulos principales".
La cantidad de negro de carbón conductor
contenida en la mezcla principal conductora es de modo preferente
de 5 a 40% en peso, de modo más preferente de 5 a 25% en peso, de
modo más preferente de 6 a 15% en peso, siendo lo más preferente de
6 a 10% en peso, basado en el peso de la mezcla principal (más
específicamente, basado en el peso total de la poliamida y del
negro de carbón conductor). De modo especial, cuando la cantidad de
negro de carbón conductor en la mezcla principal conductora es del 6
al 10% en peso, se puede evitar no solamente la disminución del
peso molecular de la poliamida contenida en la mezcla principal,
sino que se puede mejorar también la productividad de la mezcla
principal.
En la presente invención, es importante que el
negro de carbón conductor en la mezcla principal esté presente,
como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje
principal de 20 a 100 \mum (cuando la mezcla principal está
presente en forma de una serie de partículas aglomeradas, los ejes
principales de las partículas pueden ser idénticos o diferentes).
Cuando el negro de carbón conductor en la mezcla principal está
presente en forma de partículas aglomeradas, la conductividad de la
mezcla principal mejora en comparación con la de una mezcla
principal en la que el negro de carbón conductor no está presente en
forma de partículas aglomeradas. Además, el número de partículas
aglomeradas mencionadas anteriormente debe estar en el intervalo de
1 a 100, y es de modo preferente de 1 a 50, de modo más preferente
de 2 a 40, siendo lo más preferente de 2 a 30, tal como se observa
con microscopio óptico con respecto a un área contigua de 3
mm^{2}. Cuando se fabrica un compuesto de resina utilizando una
mezcla principal que contiene partículas no aglomeradas del tamaño
mencionado anteriormente, la conductividad del compuesto de resina
disminuye. Por otro lado, cuando se fabrica un compuesto de resina
utilizando una mezcla principal que contiene más de 100 partículas
aglomeradas del tamaño mencionado anteriormente, la resistencia al
impacto del compuesto de resina disminuye. Además, la mezcla
principal de la presente invención puede contener, como mínimo,
partículas aglomeradas que tienen un eje principal inferior a 20
\mum y, como mínimo, partículas aglomeradas que tienen un eje
principal superior a 100 \mum.
En la presente invención, con respecto al número
de partículas aglomeradas que tienen un eje principal inferior a 20
\mum, no existe ninguna limitación específica. Con respecto al
número de partículas aglomeradas que tienen un eje principal
superior a 100 \mum, tampoco existe ninguna limitación específica,
aunque es preferente que el número de dichas partículas grandes
aglomeradas sea de 1/5 o menos, de modo más preferente de 1/10 o
menos, del número de partículas aglomeradas que tienen un eje
principal de 20 a 100 \mum.
En la presente invención, el tamaño y el número
de partículas aglomeradas del negro de carbón conductor se
determinan mediante un método que se explica a continuación, y que
se refiere a las figuras 1 y 2. Se corta un gránulo de la mezcla
principal (es decir, gránulo principal) mediante un micrótomo
equipado con un cuchillo de vidrio para obtener de esta manera la
sección transversal (1) que tiene una superficie reflectante. Se
observa la luz reflejada de la sección transversal (1) con una
ampliación x 50 con un microscopio óptico (por ejemplo, "PME3"
fabricado y comercializado por Olympus Optical Co. Ltd., Japón), y
se toma una fotomicrografía de la sección transversal (1). Con
respecto a un área contigua de 3 mm^{2} en la fotomicrografía, el
número de las partículas aglomeradas (2) (teniendo cada partícula
de modo independiente un eje principal de 20 a 100 \mum) presentes
en la matriz de poliamida (3) se cuenta mediante observación visual.
Cuando el gránulo principal tiene una forma cilíndrica o de
paralelepípedo rectangular, se corta el gránulo en una dirección
sustancialmente perpendicular a la dirección longitudinal del
gránulo, para obtener de esta manera una sección transversal, y se
observa la sección transversal resultante (ver figura 1).
Cuando el gránulo principal tiene una forma
granular o esférica, se corta el gránulo según un plano que
comprende el centro del gránulo, y se observa la sección transversal
resultante del gránulo (ver figura 2). Se contó el número de las
partículas aglomeradas (teniendo cada una de ellas de modo
independiente un eje principal de 20 a 100 \mum) con respecto a,
como mínimo, tres secciones transversales que se obtienen,
respectivamente, a partir de diferentes gránulos, y se calcula un
valor promedio de los valores medidos. El valor promedio obtenido se
define como el número de partículas aglomeradas (teniendo cada una
de ellas de modo independiente un eje principal de 20 a 100 \mum)
presentes en la mezcla principal conductora. Cuando existe una gran
diferencia en el número de partículas aglomeradas entre las
secciones transversales, es preferente observar más de 3 secciones
transversales. De manera específica, se observan, por ejemplo, de 5
a 10 secciones transversales y se obtiene el valor promedio de 5 a
10 valores medidos. Cuando no se puede obtener una sección
transversal que tiene un área contigua de 3 mm^{2}, se observa una
serie de secciones transversales para contar el número de partículas
aglomeradas presentes en las secciones transversales que tienen un
área total de 3 mm^{2}.
En la presente invención, es preferente que la
rugosidad superficial de cada uno de los gránulos (gránulos
principales) se encuentre en el intervalo de 0,3 a 2,0 \mum, de
modo más preferente de 0,4 a 1,5 \mum, en términos de un valor
promedio de los valores de rugosidad superficial (Ra), tal como se
miden con un calibrador de rugosidad superficial con respecto a una
serie de partes superficiales de cada uno de los gránulos. En
virtud de dicha rugosidad superficial específica de los gránulos
principales, cuando un artículo moldeado del compuesto de resina,
que se fabrica utilizando los gránulos principales, se somete a un
recubrimiento electrostático, es improbable que el artículo
moldeado sufra deformación térmica y presente de modo simultáneo
una conductividad excelente y una resistencia al impacto excelente.
Cuando la rugosidad superficial de los gránulos principales es
inferior a 0,3 \mum, es probable que disminuyan la conductividad y
la resistencia al calor del compuesto de resina resultante, y
cuando la rugosidad superficial de los gránulos princi-
pales es superior a 2,0 \mum, es probable que disminuya la resistencia al impacto del compuesto de resina resultante.
pales es superior a 2,0 \mum, es probable que disminuya la resistencia al impacto del compuesto de resina resultante.
El calibrador de rugosidad superficial
mencionado anteriormente es un aparato para medir la irregularidad
de una superficie, y el calibrador de rugosidad superficial incluye
también un microscopio de sonda de escaneado.
Incluso cuando se fabrican los gránulos de la
mezcla principal conductora (es decir, gránulos principales)
utilizando una extrusora bajo las mismas condiciones de mezclado (es
decir, temperatura de la resina, velocidad de giro del husillo,
velocidad de descarga y similar), el número de partículas
aglomeradas de negro de carbón en los gránulos principales varía
dependiendo del tipo y tamaño de la extrusora y otros. El número de
partículas aglomeradas de negro de carbón tiene una estrecha
relación con la rugosidad superficial mencionada anteriormente
(cuando más grande es el número de las partículas aglomeradas, más
grande es la rugosidad superficial), y se puede controlar el número
de partículas aglomeradas en el intervalo definido en la presente
invención utilizando las condiciones del mezclado bajo las cuales
el valor promedio de los valores de rugosidad superficial (Ra) del
gránulo principal fabricado está dentro del intervalo mencionado
anteriormente.
En la presente invención, la rugosidad
superficial (Ra) del gránulo principal es o bien una rugosidad
promedio de la línea central determinada de acuerdo con JIS B0601
(1982) o una rugosidad promedio aritmética determinada de acuerdo
con JIS B0601 (1994). La rugosidad promedio de la línea central
mencionada anteriormente es sustancialmente la misma que la
rugosidad promedio aritmética. Es decir, tanto la rugosidad promedio
(Ra) de la línea central como la rugosidad promedio aritmética (Ra)
son valores determinados a partir de la curva de rugosidad obtenida
utilizando un calibrador de rugosidad superficial. De manera
específica, con respecto a una sección de la curva de rugosidad (por
ejemplo, una sección mostrada en la figura 4(c)), en la que
se muestra el perfil superficial de una parte superficial objetivo
de un gránulo, para obtener una rugosidad promedio (Ra) se calcula
el promedio aritmético de las desviaciones absolutas de la curva de
rugosidad a partir de la línea central (por ejemplo, línea central
(4) en la figura 4(c)) (la "línea central" se describe
en JIS B0601 (1982) y corresponde a la "línea media" descrita
en JIS B0601 (1994)). (La línea central mencionada anteriormente se
determina de modo automático mediante el aparato mencionado
anteriormente, y se calcula la rugosidad promedio (Ra), basada en la
línea central obtenida de esta manera). Sin embargo, JIS B0601
(1994) es la versión revisada de JIS B0601 (1982), y las
condiciones (por ejemplo, el valor del corte de la curva de
rugosidad) para obtener la rugosidad promedio (Ra) de la línea
central son diferentes de aquellas para obtener la rugosidad
promedio aritmética (Ra). Debido a tal diferencia en las
condiciones, la rugosidad promedio de la línea central y la
rugosidad promedio aritmética de una muestra individual pueden
diferir ligeramente entre sí, pero dicha poca diferencia no está a
un nivel que provoque problemas en la presente invención. Por este
motivo, en la presente invención, la rugosidad superficial (Ra) del
gránulo principal puede ser la rugosidad promedio (Ra) de la línea
central y la rugosidad promedio aritmético (Ra).
La rugosidad superficial (Ra) se puede
determinar, por ejemplo, mediante el siguiente método. Cuando el
gránulo principal tiene una parte plana, la rugosidad superficial
(Ra) de la parte plana se mide utilizando un calibrador de
rugosidad superficial Surfcom 579A (fabricado y comercializado por
Tokio Seimitsu Co., Ltd., Japón), en el que la longitud de medición
es de 2,5 mm. Cuando el gránulo principal no tiene una parte plana
en la que se puede obtener la longitud de medición de 2,5 mm, la
medición se realiza con respecto a una serie de partes planas a
efectos de obtener una longitud total de medición de 2,5 mm. En el
caso de un gránulo principal (tal como un gránulo principal
granular) que no tiene partes planas, se observa un imagen (80
\mum x 80 \mum) de la superficie del gránulo utilizando un
microscopio de sonda de escaneado (SPA300HV, fabricado y
comercializado por Seiko Instruments Inc., Japón), seguido por una
corrección tridimensional de la imagen para obtener una imagen que
muestra el perfil superficial del gránulo. Utilizando la imagen
obtenida que muestra el perfil superficial del gránulo, se obtiene
la rugosidad promedio (Ra) de la línea central. En la presente
invención, la rugosidad superficial del gránulo es un valor
promedio de 10 valores (Ra).
En la presente invención, el valor promedio de
los valores de rugosidad superficial (Ra) es inversamente
proporcional al brillo del gránulo y al estado de dispersión del
negro de carbón conductivo en el gránulo. Es decir, cuando no están
presentes de modo sustancial partículas aglomeradas en el gránulo,
el brillo del gránulo aumenta y la rugosidad superficial disminuye.
Por otro lado, cuando están presentes partículas aglomeradas en el
gránulo, el brillo del gránulo disminuye y la rugosidad superficial
aumenta.
Como método preferente para fabricar la mezcla
principal conductora, se puede mencionar un método en el que las
materias primas para la mezcla principal conductora se amasan en
fusión utilizando una extrusora de doble husillo o una amasadora.
Es especialmente preferente un método en el que se funde una
poliamida, seguido por la adición de negro de carbón conductor.
Entre los ejemplos específicos de dichos métodos se incluyen los
siguientes métodos que utilizan una extrusora o amasadora de doble
husillo que tiene, como mínimo, una primera entrada y, como mínimo,
una segunda entrada que están dispuestas, respectivamente, en una
parte o partes ascendentes y una parte o partes descendentes de la
extrusora o la amasadora:
un método en el que se suministra una poliamida
desde la primera entrada de la extrusora o amasadora para fundir de
esta manera la poliamida, y se añade el negro de carbón conductor a
la poliamida fundida en la extrusora o amasadora desde la segunda
entrada de la misma, seguido por un amasado en fusión de la mezcla
resultante; y
un método en el que se suministra una poliamida
desde la primera entrada de la extrusora o amasadora para fundir de
esta manera la poliamida, y se añaden de modo simultáneo el negro de
carbón conductor y una cantidad adicional de poliamida a la
poliamida fundida en la extrusora o amasadora desde la segunda
entrada de la misma, seguido por amasado en fusión de la mezcla
resultante.
No existe ninguna limitación específica con
respecto a la temperatura de amasado en fusión para fabricar la
mezcla principal, pero se puede seleccionar de modo apropiado la
temperatura de amasado en fusión a partir de temperaturas que no son
superiores a 350ºC.
La mezcla principal conductora obtenida mediante
cualquiera de los métodos citados anteriormente se puede amasar en
fusión con un éter de polifenileno, y opcionalmente con una cantidad
adicional de una poliamida, para obtener de esta manera el compuesto
de resina conductor de la presente invención.
La cantidad de negro de carbón conductor
contenido en el compuesto de resina conductor se encuentra
preferentemente en el intervalo de 0,2 a 5 partes en peso, con
respecto a 100 partes en peso del total de los componentes del
compuesto de resina conductor excluyendo el negro de carbón
conductor. Además, cuando la cantidad de negro de carbón conductor
es de 0,2 a 3 partes en peso, el compuesto de resina presenta un
equilibrio excelente de resistencia al impacto, fluidez en fusión y
conductividad.
Con respecto a la cantidad adicional de
poliamida utilizada para preparar el compuesto de resina, se puede
utilizar cualquier poliamida que se ha descrito anteriormente como
ejemplo. La poliamida añadida a la mezcla principal puede ser
idéntica o diferente a la poliamida contenida en la mezcla
principal.
El compuesto de resina conductor de la presente
invención puede contener una resina termoplástica que contiene
estireno en una cantidad inferior a 50 partes en peso, con respecto
a 100 partes en peso del total de la poliamida y el éter de
polifenileno. Como ejemplos de resinas termoplásticas que contienen
estireno utilizadas en la presente invención se pueden mencionar un
poliestireno (homopolímero), poliestireno modificado con caucho
(HIPS), un copolímero de estireno-acrilonitrilo
(resina AS) y copolímero de estireno-polímero de
caucho-acrilonitrilo (resina de ABS).
Se puede añadir cualquiera de los aditivos
convencionales que se pueden utilizar para el éter de polifenileno
al compuesto de resina conductor en una cantidad inferior a 10
partes en peso, con respecto a 100 partes en peso del éter de
polifenileno. Entre los ejemplos de aditivos convencionales se
incluyen estabilizantes de compuestos metálicos, tales como óxido
de zinc y sulfuro de zinc; y estabilizantes orgánicos, tales como
estabilizante tipo fenol impedido, estabilizante tipo fosforoso y
estabilizante tipo amina impedida.
Además, el compuesto de resina conductor de la
presente invención puede contener un modificador de impacto.
Como modificador de impacto añadido al compuesto
de resina conductor de la presente invención, es posible utilizar,
por ejemplo, como mínimo un polímero seleccionado a partir del grupo
que consiste en copolímero bloque del compuesto de vinilo
aromático/dieno conjugado que comprende un bloque de polímero
compuesto principalmente de unidades monoméricas de vinilo
aromático (a continuación, se denominan simplemente como "bloque
de polímero de vinilo aromático") y un bloque de polímero
compuesto principalmente de unidades monoméricas de dieno conjugado
(a continuación, se denomina simplemente como "bloque de polímero
de dieno conjugado") y un producto de hidrogenación del mismo, y
un copolímero de etileno/\alpha-olefina.
Entre los ejemplos específicos de compuestos de
vinilo aromático utilizados para fabricar el copolímero bloque del
compuesto de vinilo aromático/dieno conjugado utilizado en la
presente invención se incluyen estireno,
\alpha-metilestireno y vinil tolueno. Estos
compuestos se pueden utilizar individualmente o combinados. Entre
los compuestos ejemplificados anteriormente, el estireno es
especialmente preferente.
Entre los ejemplos específicos de dienos
conjugados utilizados para fabricar el copolímero bloque del
compuesto de vinilo aromático/dieno conjugado utilizado en la
presente invención se incluyen butadieno, isopreno, piperileno y
1,3-pentadieno. Estos compuestos se pueden utilizar
individualmente o combinados. Entre los compuestos ejemplificados
anteriormente, son preferentes el butadieno, isopreno y una mezcla
de los mismos.
Entre los ejemplos específicos de modificadores
de impacto se incluyen copolímeros bloque, tales como SBS y
SEBS.
Con respecto a la microestructura de un segmento
blando (que está compuesto de las unidades monoméricas del dieno
conjugado) del copolímero bloque mencionado anteriormente, es
preferente que el contenido de la unión de
1,2-vinilo o el contenido total de la unión de
1,2-vinilo y de la unión de
3,4-vinilo sea de 5 a 80%, de modo más preferente
de 10 a 50%, siendo el más preferente de 10 a 40%.
Es preferente que el copolímero bloque
mencionado anteriormente tenga una configuración en bloque
seleccionada del grupo que consiste en A-B,
A-B-A y
A-B-A-B, en la que A
representa un bloque de polímero de vinilo aromático y B representa
un bloque de polímero de dieno conjugado. El copolímero bloque
utilizado en la presente invención puede ser una mezcla de
copolímeros bloque que tiene diferentes configuraciones en
bloque.
Entre las configuraciones en bloque mencionadas
anteriormente, son preferentes las configuraciones
A-B-A y
A-B-A-B. El
copolímero bloque puede ser una mezcla de diferentes copolímeros
bloque que tienen las configuraciones en bloque mencionadas
anteriormente.
\newpage
\global\parskip0.930000\baselineskip
Además, es preferente que el copolímero bloque
del compuesto de vinilo aromático/dieno conjugado utilizado en la
presente invención sea un copolímero bloque hidrogenado. El término
"copolímero bloque hidrogenado" significa en la presente
invención un copolímero que se obtiene mediante hidrogenación de
cualquiera de los copolímeros bloque del compuesto de vinilo
aromático/dieno conjugado mencionados anteriormente, en los que el
grado de hidrogenación de los dobles enlaces alifáticos en el bloque
de polímero de dieno conjugado es superior al 0% y hasta el 100%.
El grado de hidrogenación del copolímero bloque hidrogenado es de
modo preferente de 50% o más, de modo más preferente de 80% o más,
siendo el más preferente de 98% o más.
En la presente invención, se puede utilizar una
mezcla de un copolímero bloque no hidrogenado y un copolímero
bloque hidrogenado sin provocar ningún problema.
Con respecto al copolímero bloque utilizado en
el compuesto de resina conductor de la presente invención, es
preferente que el copolímero bloque sea una mezcla de un copolímero
bloque de peso molecular bajo y un copolímero bloque de peso
molecular elevado. De manera específica, es preferente utilizar una
mezcla de un copolímero bloque de peso molecular bajo que tiene un
peso molecular promedio en número inferior a 120.000 y un
copolímero bloque de peso molecular elevado que tiene un peso
molecular promedio en número de 120.000 o más. Es más preferente
utilizar una mezcla de un copolímero bloque de peso molecular bajo
que tiene un peso molecular promedio en número inferior a 100.000 y
un copolímero bloque de peso molecular elevado que tiene un peso
molecular promedio en número de 200.000 o más.
En la presente invención, se mide el peso
molecular promedio en número mediante un aparato de cromatografía
de permeación en gel (GPC) (por ejemplo, GPC SYSTEM 21, fabricado y
comercializado por Showa Denko Co., Japón), utilizando un detector
espectrométrico de ultravioleta (por ejemplo, UV-41,
fabricado y comercializado por Showa Denko Co., Japón) y una curva
de calibración obtenida con respecto a muestras de poliestireno
estándares. Las condiciones utilizadas para medir el peso molecular
promedio en peso son las siguientes.
Disolvente: cloroformo,
Temperatura: 40ºC,
Columnas: columnas para la muestra
(K-G, K-800RL y
K-800R) y columnas para la referencia
(K-805L, 2 columnas),
Velocidad de flujo: 10 ml/min,
Longitud de onda utilizada para la detección:
254 nm, y
Presión: de 15 a 17 Kg/cm^{2}.
En la medición del peso molecular promedio en
número, se puede detectar un componente de peso molecular bajo como
subproducto debido a la desactivación del catalizador de
polimerización, pero dicho componente de peso molecular bajo se
ignora en el cálculo del peso molecular. En general, una
distribución de peso molecular calculada de modo correcto
(proporción del peso molecular promedio en peso/peso molecular
promedio en número) se encuentra en el intervalo de 1,0 hasta
1,2.
La proporción en peso del copolímero bloque de
peso molecular bajo con respecto al copolímero bloque de peso
molecular elevado (proporción en peso del copolímero bloque de peso
molecular bajo/copolímero bloque de peso molecular elevado) en la
mezcla del copolímero bloque de peso molecular bajo y del copolímero
bloque de peso molecular elevado está, de modo general, en el
intervalo de 95/5 a 5/95, de modo preferente de 90/10 a 10/90.
Además, en la presente invención, cuando el
copolímero bloque de peso molecular bajo utilizado en la mezcla
mencionada anteriormente comprende un bloque de polímero de vinilo
aromático que tiene un peso molecular promedio en número de 20.000
o más, es posible mejorar la resistencia al calor del compuesto de
resina conductor además de la resistencia al impacto.
El peso molecular promedio en número de un
bloque de polímero de vinilo aromático de un copolímero bloque se
puede calcular a partir del peso molecular promedio en número del
copolímero bloque mencionado anteriormente, de acuerdo con la
siguiente fórmula:
Mn(a) =
{Mn x a/(a +
b)}/N
en la que Mn(a) representa
el peso molecular promedio en número del bloque de polímero de
vinilo aromático; Mn representa el peso molecular promedio en
número del copolímero bloque; "a" representa el % en peso del
total de los bloques de polímero de vinilo aromático, basado en el
peso del copolímero bloque; "b" representa el % en peso del
total de los bloques de polímero de dieno conjugado, basado en el
peso del copolímero bloque; y N representa el número de los bloques
de polímero de vinilo aromático en el copolímero
bloque.
\global\parskip1.000000\baselineskip
En la presente invención, es preferente que el
contenido del bloque de polímero de vinilo aromático del copolímero
bloque de peso molecular bajo sea de 55% en peso o más e inferior a
90% en peso. Cuando el contenido del bloque de polímero de vinilo
aromático del copolímero bloque de peso molecular bajo está dentro
del intervalo mencionado anteriormente, se puede mejorar la
resistencia al calor del compuesto de resina conductor.
Además, en la presente invención, cuando el
copolímero bloque de peso molecular bajo es una mezcla de un
copolímero bloque que tiene un contenido de bloque de polímero de
vinilo aromático de 55% en peso o más e inferior a 90% en peso, y
un copolímero bloque que tiene un contenido de bloque de polímero de
vinilo aromático de 20% en peso o más y menos de 55% en peso, es
posible mejorar la fluidez en fusión del compuesto de resina
conductor.
Antes de mezclar el copolímero bloque con el
compuesto de resina conductor de la presente invención, el
copolímero bloque se puede mezclar con un aceite compuesto
principalmente de una parafina. La adición de un aceite compuesto
principalmente de parafina al copolímero bloque conduce a la mejora
en la capacidad de procesado del compuesto de resina. La cantidad
de aceite contenido en el copolímero bloque es de modo preferente de
1 a 70 partes en peso, con respecto a 100 partes en peso del
copolímero bloque. Cuando el copolímero bloque contiene más de 70
partes en peso de aceite, las propiedades de manipulación del
copolímero bloque son pobres.
En la presente invención, el aceite compuesto
principalmente de una parafina se refiere a una mezcla de compuestos
hidrocarburos, teniendo cada uno de modo independiente un peso
molecular promedio en peso de 500 a 10.000, cuya mezcla comprende
un compuesto que contiene un anillo aromático, un compuesto que
contiene un anillo nafténico y un compuesto de parafina, en el que
el contenido del compuesto de parafina es del 50% en peso o más. Es
preferente que el aceite contenga de 50 a 90% en peso de un
compuesto de parafina, de 10 a 40% en peso del compuesto que
contiene un anillo nafténico y no más de 5% en peso de un compuesto
que contiene un anillo aromático, basado en el peso total de
aceite.
Dicho aceite compuesto principalmente de una
parafina está disponible comercialmente. Por ejemplo, se puede
mencionar PW 380 que se fabrica y se comercializa por Idemitsu Kosan
Co., Ltd, Japón.
El copolímero bloque del compuesto de vinilo
aromático/dieno conjugado mencionado anteriormente puede ser una
mezcla de diferentes copolímeros bloque siempre y cuando cada uno de
los copolímeros bloque no afecten de modo adverso las propiedades
del compuesto de resina de la presente invención. Por ejemplo, el
copolímero bloque puede ser una mezcla de copolímeros bloque que
tienen diferentes configuraciones de bloque, una mezcla de
copolímeros bloque que contienen diferentes unidades monoméricas de
vinilo aromático, una mezcla de copolímeros bloque que contienen
diferentes unidades monoméricas del dieno conjugado, una mezcla de
copolímeros bloque que tienen diferentes contenidos de
1,2-vinilo o diferentes contenidos totales de la
unión de 1,2-vinilo y la unión de
3,4-vinilo, una mezcla de copolímeros bloque que
tienen diferentes contenidos de la unidad monomérica de vinilo
aromático, y una mezcla de copolímeros bloque que tienen diferentes
grados de hidrogenación.
Como ejemplo específico de copolímeros de
etileno-\alpha-olefina que se
pueden utilizar en la presente invención, se puede mencionar uno
que se describe en la memoria a inspección pública de la solicitud
de Patente Japonesa no examinada No.
2001-302911.
Además, el modificador de impacto utilizado en
el compuesto de resina conductor de la presente invención puede ser
un modificador de impacto modificado o una mezcla de un modificador
de impacto modificado y un modificador de impacto no
modificado.
El modificador de impacto modificado mencionado
en la presente invención significa un modificador de impacto que se
modifica con, como mínimo, un compuesto modificador que tiene, como
mínimo, un enlace insaturado seleccionado del grupo que consiste en
doble enlace carbono-carbono y triple enlace
carbono-carbono y que tiene, como mínimo, un grupo
seleccionado del grupo que consiste en un grupo ácido carboxílico,
un grupo anhídrido de ácido, un grupo amino, un grupo hidroxilo y
un grupo glicidilo.
A título de ejemplo de métodos para fabricar el
modificador de impacto modificado se pueden mencionar los
siguientes métodos (1) a (3):
(1) método en el que se amasan en fusión un
modificador de impacto y un compuesto modificador en presencia o
ausencia de un iniciador radical a una temperatura de reacción que
no es inferior a la temperatura de ablandamiento del modificador de
impacto y no superior a 250ºC, para llevar a cabo de esta manera la
reacción;
(2) método en el que se hace reaccionar un
modificador de impacto y un compuesto modificador en un disolvente
para ello, en presencia o ausencia de un iniciador radical a una
temperatura que no es superior a la temperatura de ablandamiento
del modificador de impacto; y
(3) método en el que un modificador de impacto
se hace reaccionar con un compuesto modificador en ausencia de un
disolvente y en presencia o ausencia de un iniciador radical a una
temperatura de reacción que no es superior a la temperatura de
ablandamiento del modificador de impacto, sin provocar la fusión del
modificador de impacto.
\newpage
Se puede utilizar cualquiera de los métodos (1)
a (3) mencionados anteriormente, aunque es preferente el método
(1), y es más preferente el método (1) realizado en presencia de un
iniciador radical.
Como compuesto modificador mencionado
anteriormente que tiene, como mínimo, un enlace insaturado
seleccionado del grupo que consiste en un doble enlace
carbono-carbono y un triple enlace
carbono-carbono y que tiene, como mínimo, un grupo
seleccionado del grupo que consiste en un grupo ácido carboxílico,
un grupo anhídrido de ácido, un grupo amino, un grupo hidroxilo y
un grupo glicidilo, se puede utilizar cualquiera de aquellos
ejemplificados anteriormente como compuesto modificador utilizado
para modificar un éter de polifenileno.
Es preferente que el compuesto de resina
conductor de la presente invención contenga de 30 a 70 partes en
peso de una poliamida, de 20 a 50 partes en peso de un éter de
polifenileno y de 5 a 30 partes en peso de un modificador de
impacto, con respecto a 100 partes en peso del total de poliamida,
éter de polifenileno y modificador de impacto. Es más preferente
que el compuesto de resina conductor de la presente invención
contenga de 40 a 60 partes en peso de poliamida, de 30 a 40 partes
en peso de éter de polifenileno y de 5 a 15 partes en peso de
modificador de impacto, con respecto a 100 partes en peso del total
de poliamida, éter de polifenileno y modificador de impacto.
Además, en la presente invención, se puede
incorporar un agente de compatibilidad en el compuesto de resina
conductor durante la producción del mismo. En general, se utiliza
principalmente un agente de compatibilidad con el objetivo de
mejorar las propiedades físicas (tales como resistencia al impacto y
fluidez en fusión) de una aleación de poliamida-éter de
polifenileno. El agente de compatibilidad que se puede utilizar en
la presente invención es un compuesto multifuncional que
interacciona con el éter de polifenileno o con la poliamida o con
ambos.
En el compuesto de resina conductor de la
presente invención, es preferente mejorar la compatibilidad de la
poliamida con el éter de polifenileno, si es necesario, utilizando
el agente de compatibilidad.
Entre los ejemplos de agentes de compatibilidad
que se pueden utilizar en el compuesto de resina conductor de la
presente invención se incluyen aquellos que se describen en las
memorias a inspección pública de las patentes japonesas no
examinadas Nos. Hei 8-48869 y Hei
9-124926. En la presente invención se pueden
utilizar todos los agentes de compatibilidad convencionales
descritos en estos documentos de patente, y se pueden utilizar
individualmente o combinados.
Entre los diversos agentes de compatibilidad
convencionales, son especialmente preferentes el ácido maleico,
anhídrido maleico y ácido cítrico.
La cantidad del agente de compatibilidad
utilizado en el compuesto de resina conductor de la presente
invención es de modo preferente de 0,1 a 20 partes en peso, de modo
más preferente de 0,1 a 10 partes en peso, con respecto a 100
partes en peso del total de la poliamida y el éter de polifenileno
que están contenidos en el compuesto de resina de la presente
invención.
En la presente invención, además de los
componentes mencionados anteriormente del compuesto de resina
conductor, se puede añadir, si se desea, un componente o
componentes adicionales al compuesto de resina conductor siempre y
cuando el componente o los componentes adicionales no afecten de
modo adverso a las propiedades excelentes del compuesto de resina
de la presente invención.
A continuación, se explican los componentes
adicionales utilizados en la presente invención.
Entre los ejemplos de componentes adicionales se
incluyen resinas termoplásticas, tales como poliéster y poliolefina;
rellenos inorgánicos (tales como talco, caolín, xonotlita,
wollastonita, óxido de titanio, titanato de potasio y fibra de
vidrio); modificadores de adherencia convencionales que aumentan la
afinidad entre un relleno inorgánico y una resina; retardantes de
llama (tales como resina halogenada, un retardante de llama de
silicona, hidróxido de magnesio, hidróxido de aluminio, un
compuesto orgánico de éster fosfórico, polifosfato de amonio y
fósforo rojo), resinas de flúor que tienen un efecto para evitar el
goteo de las partículas de la llama, plastificantes (tales como un
aceite, una poliolefina de peso molecular bajo, un polietilenglicol
y un éster graso); retardantes de llama auxiliares, tales como
trióxido de antimonio; negro de carbón como pigmento; agentes que
proporcionan conductividad, tales como fibra de carbono, nanotubos
de carbono y nanofibras de carbono; agentes antiestáticos;
peróxidos diversos; óxido de zinc; sulfuro de zinc; antioxidantes;
absorbentes de ultravioleta; y estabilizantes de luz.
En la presente invención, la cantidad del
componente o los componentes adicionales añadida al compuesto de
resina no es superior a 100 partes en peso, con respecto a 100
partes en peso del peso total de la poliamida y del éter de
polifenileno.
Como ejemplos específicos de aparatos para
procesamiento que se pueden utilizar para preparar el compuesto de
resina conductor de la presente invención, se pueden mencionar una
extrusora de husillo simple, una extrusora de doble husillo, un
cilindro laminar, una amasadora, un "Brabender Plastograph" y
un mezclador Banbury. Entre estos aparatos, es preferente una
extrusora de doble husillo, y es especialmente preferente una
extrusora de doble husillo equipada con una primera entrada y, como
mínimo, una segunda entrada que se forman, respectivamente, en una
parte ascendente y una parte descendente de la extrusora.
Con respecto a la temperatura del amasado en
fusión utilizado para fabricar el compuesto de resina, no existe
ninguna limitación específica. En general, se selecciona una
temperatura apropiada para obtener un compuesto de resina deseado
del intervalo de 240 hasta 360ºC.
Como ejemplos preferentes del método para
fabricar el compuesto de resina conductor de la presente invención,
se puede mencionar un método que utiliza una extrusora de doble
husillo que tiene una primera entrada y una segunda entrada que se
forman, respectivamente, en una parte ascendente y una parte
descendente de la extrusora, en el que se suministran a la
extrusora un modificador de impacto y un éter de polifenileno desde
la primera entrada, para amasarse en fusión de esta manera
conjuntamente el modificador de impacto y el éter de polifenileno
en la parte ascendente de la extrusora, mientras que se alimenta a
la extrusora una mezcla principal conductora desde la segunda
entrada, para amasarse en fusión de esta manera conjuntamente el
modificador de impacto, el éter de polifenileno y la mezcla
principal conductora en la parte descendente de la extrusora.
En otro aspecto de la presente invención, se da
a conocer un método para fabricar un compuesto de resina conductor
que comprende una poliamida, un éter de polifenileno y negro de
carbón conductor, que comprende las siguientes etapas:
(1) disponer una mezcla principal conductora que
comprende una poliamida y negro de carbón conductor, estando
presente el negro de carbón conductor, como mínimo, en forma de
partículas aglomeradas que tienen un eje principal de 20 a 100
\mum, y
(2) añadir la mezcla principal conductora a un
éter de polifenileno fundido.
En el método mencionado anteriormente, es
preferente que se añada una cantidad adicional de poliamida al éter
de polifenileno fundido, de modo simultáneo con la adición de la
mezcla principal conductora.
El compuesto de resina conductor obtenido de
esta manera se puede moldear en varios artículos moldeados mediante
varios métodos convencionales, tales como el moldeo por
inyección.
Entre los ejemplos de diversos artículos
moldeados se incluyen piezas para dispositivos eléctricos o
electrónicos, tales como una bandeja de circuitos integrados, un
chasis y armarios de varios reproductores de CD; piezas para
máquinas de ofimática, tales como varios ordenadores y equipos
periféricos para los mismos; y piezas mecánicas; piezas para
motocicletas, tales como cubierta; piezas exteriores para
automóviles, tales como parachoques, panel de puerta, panel
delantero, panel trasero, panel del maletero, panel del parachoques
trasero, accesorio de la puerta trasera, accesorio de símbolos
representativos, panel para el puerto de alimentación del
combustible, pieza superior del parachoques, asas externas de la
puerta, carcasa del retrovisor externo, la entrada de aire del
capó, parachoques, guarda parachoques, guía del techo, soporte de la
guía del techo, pilar, cubre-pilar,
cubre-rueda, varias piezas aéreas (tales como alerón
aerodinámico), varios signos y símbolos representativos para un
automóvil; y piezas interiores para automóviles, tales como
salpicadero, tablero y tapicería.
Entre los artículos moldeados ejemplificados
anteriormente, el compuesto de resina conductor de la presente
invención es adecuado para fabricar un panel externo de automóvil,
de manera especial un parachoques de automóvil, que se somete a un
recubrimiento electrostático.
Cuando se utiliza el compuesto de resina
conductor de la presente invención para fabricar un panel externo
de automóvil, tal como un parachoques, desde el punto de vista de
apariencia del panel externo después del recubrimiento
electrostático, es preferente que el valor promedio de la rugosidad
superficial medida utilizando un microscopio de sonda de escaneado
esté en el intervalo de 0,05 hasta 1 \mum (en el que se define la
rugosidad superficial como la diferencia entre la altura máxima y
la altura mínima en la superficie del panel externo de
automóvil).
De manera específica, en la presente invención
se puede determinar la rugosidad superficial de un panel externo de
automóvil de la siguiente manera. A partir del panel externo del
automóvil, se seleccionan ocho piezas diferentes de la superficie.
Con respecto a cada una de las ocho piezas seleccionadas, se observa
un área de 20 \mum x 20 \mum bajo un microscopio de sonda de
escaneado (por ejemplo, SPA300HV, fabricado y comercializado por
Seiko Instruments Inc., Japón). Las imágenes obtenidas de las ocho
piezas se corrigen de modo tridimensional para obtener imágenes que
muestran los perfiles superficiales de las ocho piezas. Utilizando
las imágenes resultantes corregidas de modo tridimensional, se
determina la diferencia entre la altura máxima y la altura mínima
en cada una de las ocho piezas superficiales (en la que se mide cada
altura máxima y mínima a partir de una línea base predeterminada
(por ejemplo, en la figura 5(c), dicha línea base corresponde
a la abscisa)), seguido del cálculo del valor promedio de los ocho
valores de diferencia obtenidos.
A continuación, se describirá la presente
invención con más detalle haciendo referencia a los siguientes
Ejemplos y Ejemplos Comparativos, que no deberían interpretarse
como limitativos del alcance de la presente invención.
En los siguientes ejemplos y ejemplos
comparativos, se utilizaron las siguientes materias primas.
- (1)
- Poliamida (a partir de ahora, abreviada "PA")
- (1-1)
- Poliamida 6 (a partir de ahora, abreviada "PA6")
- \quad
- Nombre comercial: UBE Nylon 6 SF1013A (fabricado y comercializado por UBE INDUSTRIES, LTD., Japón)
- (1-2)
- Poliamida 66 (a partir de ahora, abreviada "PA66") Peso molecular promedio en número = 14.000
- \quad
- Concentración de grupos amino terminales = 30 miliequivalentes/Kg
- \quad
- Concentración de grupos carboxilo terminales = 100 miliequivalentes/Kg
- (2)
- Negro de carbón conductor
- \quad
- Nombre comercial: Ketjenblack EC-600JD (fabricado y comercializado por Ketjenblack International Corporation, Japón) (a partir de ahora, abreviado como "KB")
- (3)
- Eter de polifenileno (a partir de ahora, abreviado como "PPE")
- \quad
- Poli(éter de 2,6-dimetil-1,4-fenileno) (fabricado y comercializado por Asahi Kasei Kabushiki Kaisha, Japón)
- (3-1)
- Éter de polifenileno (a partir de ahora, abreviado como "PPE-1")
- \quad
- Viscosidad reducida: 0,52 dl/g (medida a 30ºC utilizando una solución de cloroformo de 0,5 g/dl de PPE-1)
- (3-2)
- Eter de polifenileno (a partir de ahora, abreviado como "PPE-2")
- \quad
- Viscosidad reducida: 0,42 dl/g (medida a 30ºC utilizando una solución de cloroformo de 0,5 g/dl de PPE-2)
- (3-3)
- Eter de polifenileno modificado con anhídrido maleico (a partir de ahora, abreviado como "M-PPE")
- \quad
- El M-PPE se preparó mediante la adición de 0,1 partes en peso de un iniciador radical y 1,5 partes en peso de anhídrido maleico con respecto a 100 partes en peso de PPE-2, seguido del amasado en fusión en una extrusora de doble husillo (ZSK-5, fabricada y comercializada por Krupp Werner & Pfleiderer GmbH, Alemania) a una temperatura del cilindro de 320ºC.
- \quad
- La cantidad del anhídrido maleico incorporada en el éter de polifenileno modificado fue de 0,5% en peso, basado en el peso del éter de polifenileno modificado.
- (4)
- Poliestireno (a partir de ahora, abreviado como "PS")
- \quad
- Nombre comercial: A & M Polystyrene 685 (fabricado y comercializado por A & M Styrene Co., Ltd., Japón)
- (5)
- Copolímero bloque
- (5-1)
- Copolímero bloque de poliestireno/polibutadieno hidrogenado/poliestireno (a partir de ahora, abreviado como "SEBS-1")
- \quad
- Peso molecular promedio en número = 246.000
- \quad
- Contenido total de estireno = 33%
- (5-2)
- Copolímero bloque de poliestireno/polibutadieno hidrogenado/poliestireno (a partir de ahora, abreviado como "SEBS-2")
- \quad
- Peso molecular promedio en número = 77.000
- \quad
- Contenido total de estireno = 67%
- (6)
- Agente de compatibilidad
- (6-1)
- Ácido cítrico (fabricado y comercializado por Wako Pure Chemical Industries, Ltd., Japón)
- (6-2)
- Anhídrido maleico (fabricado y comercializado por Mitsubishi Chemical Corporation, Japón).
\vskip1.000000\baselineskip
A continuación se explican los métodos para
medir el número de partículas aglomeradas del negro de carbón
conductor (a partir de ahora, se denomina "número de partículas
aglomeradas"), la rugosidad superficial, la resistencia al
impacto, la resistencia al calor, la conductividad (la resistividad
superficial y la resistividad volumétrica), la propiedad de
recubrimiento conductor y la cantidad de deformación térmica.
Se cortó un gránulo de la mezcla principal (es
decir, gránulo principal) mediante un micrótomo equipado con una
cuchilla de vidrio para obtener de esta manera una sección
transversal que tiene una superficie reflectante. Se observó la luz
reflejada a partir de la sección transversal con una ampliación de x
50 bajo un microscopio óptico ("PME3", fabricado y
comercializado por Olympus Optical Co. Ltd., Japón), y se tomó una
fotomicrografía de la sección transversal. Con respecto a un área
contigua de 3 mm^{2} en la fotomicrografía, se realizó el
recuento mediante observación visual del número de partículas
aglomeradas teniendo, cada una de ellas, de modo independiente, un
eje principal de 20 a 100 \mum. Del mismo modo, se realizó también
el recuento del número de partículas aglomeradas que tienen un eje
principal de 30 a 100 \mum, si existe, y el número de partículas
aglomeradas que tienen un eje principal de 100 \mum o más, si
existe. Debido a que el gránulo principal tiene una forma
cilíndrica, se cortó el gránulo en una dirección sustancialmente
perpendicular a la dirección longitudinal del gránulo, obteniendo
de esta manera una sección transversal, y se observó la sección
transversal resultante. Se observaron tres secciones transversales
que se obtuvieron, respectivamente, a partir de diferentes
gránulos, y se determinó el número de partículas aglomeradas en
términos del valor promedio de los tres valores contados en las
tres secciones transversales. Se confirmó también que prácticamente
no hubo diferencia en el número de partículas aglomeradas entre las
tres secciones
transversales.
transversales.
Se midió la rugosidad promedio (Ra) de la línea
central de un gránulo principal de acuerdo con JIS B0601 (1994)
utilizando una calibrador de rugosidad superficial (Surfcom 579 A,
fabricado y comercializado por Tokio Seimitsu Co., Ltd., Japón), en
el que se midió el valor Ra con respecto a una parte plana del
gránulo. Se midió la rugosidad promedio de la línea central
utilizando un cabezal de medición estándar (hecho de diamante, radio
(R) de la boquilla: 5 \mum) como dígito de contacto. La medición
se realizó en condiciones en las que la velocidad de movimiento del
dígito de contacto fue de 0,3 mm/seg, la longitud de medición fue de
2,5 mm y el valor del corte fue de 0,8 mm. Se llevó a cabo la
medición en diez partes planas del gránulo, y se calculó un valor
promedio de los diez valores
medidos.
medidos.
Se moldearon gránulos de un compuesto de resina
utilizando una máquina de moldeo (máquina de moldeo
IS-80EPN, fabricada y comercializada por TOSHIBA
CORPORATION, Japón) en condiciones en las que la temperatura del
cilindro fue de 280ºC, y la temperatura del moldeo fue de 80ºC,
para obtener de esta manera tiras de ensayo que tienen un grosor de
3,2 mm y un grosor de 6,4 mm, respectivamente. Se midió la
resistencia al impacto Izod con muesca de la tira de ensayo de 3,2
mm de grosor de acuerdo con ASTM D256. Adicionalmente, se midió la
temperatura de deflección bajo carga (es decir, temperatura de
deflección térmica (HDT) bajo una carga alta) de la tira de ensayo
de 6,4 mm de grosor de acuerdo con ASTM D648 bajo una carga de 1,82
MPa.
Se moldearon los gránulos de un compuesto de
resina en una placa de ensayo (tamaño: 100 x 50 x 2,5 mm) utilizando
una máquina de moldeo (máquina de moldeo IS-80EPN,
fabricada y comercializada por TOSHIBA CORPORATION, Japón) en
condiciones en las que la temperatura del cilindro fue de 280ºC, y
la temperatura del moldeo fue de 80ºC. Se midieron la resistividad
superficial y la resistividad volumétrica-1 de la
placa de ensayo obtenida utilizando un medidor de alta resistividad
(MCP-HT450, fabricado y comercializado por
MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION, Japón) a 500 V. Se realizó la
medición con respecto a cinco placas de ensayo diferentes (preparada
cada una de ellas del modo mencionado anteriormente) y se obtuvo
cada valor de resistividad superficial y de resistividad
volumétrica-1 en términos del valor promedio de los
cinco valores medidos.
\newpage
Se moldearon los gránulos del compuesto de
resina en una barra con forma de pesa descrita bajo la norma ISO
294, de acuerdo con el método descrito en los ejemplos de la memoria
a inspección pública de la solicitud de Patente Japonesa no
examinada No. Hei 8-48869, utilizando una máquina de
moldeo (máquina de moldeo IS-80EPN, fabricada y
comercializada por TOSHIBA CORPORATION, Japón), en condiciones en
las que la temperatura del cilindro fue de 280ºC y la temperatura
de moldeo fue de 80ºC. Se utilizó la barra con forma de pesa
obtenida de esta manera como muestra de ensayo. Se rompieron ambos
extremos de la muestra de ensayo a efectos de obtener una parte con
una sección transversal uniforme de 10 mm x 4 mm y una longitud de
aproximadamente 70 mm con una superficie fracturada en ambos
extremos. Con respecto al método específico para romper las
extremidades de la muestra de ensayo, no se ha descrito en los
ejemplos de la memoria a inspección pública de la solicitud de
Patente Japonesa no examinada No. Hei 8-48869. Por
consiguiente, se rompieron los extremos de la muestra de ensayo
mediante un método en el que la muestra de ensayo, que se ha
astillado en dos partes con un elemento de corte, se sumergió en una
mezcla de hielo seco/metanol que tenía una temperatura de -75ºC a
-70ºC durante 1 hora, y se rompió la muestra de ensayo resultante
en dos partes astilladas. Se aplicó un compuesto de recubrimiento
que contenía plata (Silbest, fabricado y comercializado por NISSHIN
EM CO., LTD., Japón) a los extremos rotos de la parte obtenida y se
midió la resistividad volumétrica entre los extremos recubiertos con
plata utilizando un aparato de ensayo de aislamiento digital (DG
525, SANWA ELECTRIC INSTRUMENT CO., LTD., Japón) en el que se aplicó
un voltaje de 250 V. Se realizó la medición con respecto a cinco
muestras de ensayo diferentes (cada una de ellas preparada del
mismo modo descrito anteriormente) y se obtuvo el valor de la
resistividad volumétrica 2 en términos del valor promedio de los
cinco valores medidos.
Se fabricó un parachoques de automóvil
utilizando un molde deseado para un parachoques de automóvil en
condiciones en las que la temperatura del cilindro fue de 310ºC y
la temperatura del moldeo fue de 110ºC. Se determinó la rugosidad
superficial del parachoques de automóvil fabricado utilizando un
microscopio de sonda de escaneado (SPA300HV, fabricado y
comercializado por Seiko Instruments Inc., Japón). De manera
específica, se seleccionaron de manera arbitraria ocho piezas
superficiales diferentes (teniendo cada una de ellas un área de 20
\mum x 20 \mum) a partir del parachoques de automóvil, y se
observaron con un microscopio de sonda de escaneado. Las imágenes
resultantes de las ocho piezas superficiales se sometieron a una
corrección tridimensional para obtener imágenes (tal como se
muestra en la figura 5(c)) mostrando los perfiles
superficiales de las ocho piezas superficiales, y se midió la
diferencia entre la altura máxima y la altura mínima con respecto a
cada una de las ocho piezas superficiales. Se definió el valor
promedio de los ocho valores de diferencia obtenidos como la
rugosidad superficial del parachoques de automóvil. Se utilizó
SI-DF20 (fabricado y comercializado por Seiko
Instruments Inc., Japón) como bastidor del microscopio, y se realizó
la observación en condiciones en las que la atmósfera fue aire, la
temperatura fue de 25ºC, la frecuencia de barrido fue de 0,5 Hz, el
modo de detección fue el modo de fuerza dinámica (DFM) y la
amplitud de vibración fue de 0,8 V.
Un parachoques de automóvil fabricado por el
método descrito en el punto anterior (6) se sometió a un
recubrimiento electrostático para un automóvil. Se evaluaron
mediante observación visual la capacidad de aplicación del
recubrimiento electrostático y la apariencia superficial (suavidad,
claridad y color) del recubrimiento formado.
Un parachoques de automóvil fabricado mediante
el método descrito en el punto anterior (6) se fijó al cuerpo de un
automóvil. El espacio libre entre el parachoques de automóvil y la
puerta, y la diferencia del espacio libre entre diferentes piezas
del parachoques de automóvil se determinaron mediante observación
visual, para evaluar de esta manera la cantidad de deformación
térmica provocada por el historial térmico experimentado por el
parachoques durante el recubrimiento electrostático.
Ejemplo comparativo
1
Utilizando una extrusora de doble husillo
(ZSK-25, fabricada y comercializada por Krupp Werner
& Pfleiderer GmbH, Alemania) que tenía una entrada en una parte
ascendente de la misma y otra entrada en una parte descendente de
la misma, se amasaron en fusión de modo uniforme 92 partes en peso
de poliamida 6 y 8 partes en peso de negro de carbón conductor a
una temperatura de cilindro de 270ºC, de acuerdo con el método
descrito en el único ejemplo de la memoria a inspección pública de
la solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei
2-201811, para producir de esta manera una mezcla
principal conductora en forma de gránulos (gránulos principales)
que tienen un brillo en la superficie. En la extrusora utilizada,
los husillos estaban diseñados de tal modo para generar una fuerza
de cizalladura elevada, de modo que la rugosidad superficial (valor
promedio de los valores de la rugosidad promedio (Ra) de la línea
central) de los gránulos resultantes disminuye por debajo de 0,3
\mum. Con respecto a los gránulos principales obtenidos (a partir
de ahora, abreviado como "PA/KB-MB1"), se
midieron el número de partículas aglomeradas contenidas en los
mismos y la rugosidad promedio (Ra) de la línea central en las
partes planas de los mismos (ver las figuras 3(a) y
3(b)).
Además, utilizando la mezcla principal obtenida,
se fabricó un compuesto de resina de acuerdo con el método descrito
en el único ejemplo de la memoria a inspección pública de la
solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei
2-201811. De manera específica, se fabricaron
gránulos de un compuesto de resina que comprendía poliamida 6, un
éter de polifenileno y negro de carbón conductor a una temperatura
de cilindro de 300ºC. Los gránulos obtenidos del compuesto de
resina se moldearon en muestras de ensayo, y se midieron la
resistividad superficial y la resistividad
volumétrica-1 del compuesto de resina utilizando las
muestras de ensayo. Las propiedades del compuesto de resina se
muestran en la Tabla 1, conjuntamente con la formulación del
compuesto de resina.
Se fabricó una mezcla principal conductora que
comprende poliamida 6 y negro de carbón conductor (mezcla principal
de poliamida 6/negro de carbón conductor) que está en forma de
gránulos (gránulos principales) que tienen un brillo en la
superficie bajo, sustancialmente del mismo modo que en el ejemplo
comparativo 1, excepto que se cambió el diseño de los husillos de
la extrusora de doble husillo (ZSK-25, fabricada y
comercializada por Krupp Werner & Pfleiderer GmbH, Alemania)
(utilizada para amasar en fusión 92 partes en peso de poliamida 6 y
8 partes en peso de negro de carbón conductor a una temperatura de
cilindro de 270ºC). De manera específica, se llevó a cabo la
fabricación de la mezcla principal controlando las condiciones del
amasado en fusión (es decir, la velocidad de rotación de los
husillos, la velocidad de extrusión y similares) para obtener
gránulos principales que tenían una rugosidad superficial (valor
promedio de los valores de la rugosidad promedio (Ra) de la línea
central) de 0,3 \mum o más (las condiciones del amasado en fusión
utilizadas en el ejemplo 1 fueron suaves en comparación con las
utilizadas en el ejemplo comparativo 1). Con respecto a los gránulos
principales obtenidos (a partir de ahora, abreviado como
"PA/KB-MB2"), se midieron el número de
partículas aglomeradas contenidas en los mismos y la rugosidad
promedio (Ra) de la línea central de las partes planas de los
mismos (ver las figuras 4(a), 4(b) y 4(c)).
Además, utilizando la mezcla principal obtenida,
se fabricaron gránulos de un compuesto de resina que tenía
poliamida 6, un éter de polifenileno y negro de carbón conductor,
sustancialmente del mismo modo que en el ejemplo comparativo 1. Se
moldearon los gránulos obtenidos del compuesto de resina en muestras
de ensayo, y se midieron la resistividad superficial y resistividad
volumétrica-1 del compuesto de resina utilizando
las muestras de ensayo. Las propiedades del compuesto de resina se
muestran en la tabla 1, junto con la formulación del compuesto de
resina.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
\newpage
En el ejemplo comparativo 1, se realizó la
fabricación de la mezcla principal del mismo modo que en el único
ejemplo de la memoria a inspección pública de la solicitud de
Patente Japonesa no examinada No. Hei 2-201811,
utilizando los materiales descritos en este documento de patente. De
manera específica, en el ejemplo comparativo 1, se fabricó una
mezcla principal en forma de gránulos (gránulos principales)
mediante el amasado en fusión de modo uniforme del negro de carbón
conductor con la poliamida, seguido de extrusión. Con respecto a los
gránulos principales fabricados, no se observó ninguna partícula
aglomerada del negro de carbón conductor que tuviera un eje
principal de 20 \mum o más. Además, utilizando los gránulos
principales fabricados, se fabricó un compuesto de resina en las
condiciones descritas en el único ejemplo de la memoria a inspección
pública de la solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei
2-201811. De manera específica, se extrusionaron un
éter de polifenileno, ácido cítrico, poliestireno y poliamida 6
conjuntamente con la mezcla principal utilizando una extrusora de
doble husillo, para obtener de esta manera un compuesto de resina en
forma de gránulos.
Por otro lado, los gránulos principales
fabricados en el ejemplo comparativo 1 contenían 16 partículas
aglomeradas (teniendo cada una de ellas, de modo independiente, un
eje principal de 20 \mum o más) de negro de carbón, cuya
presencia es uno de los aspectos característicos de la presente
invención. Además, los gránulos principales fabricados fueron
extrusionados conjuntamente con un éter de polifenileno, ácido
cítrico, poliestireno y poliamida 6 utilizando una extrusora de
doble husillo, del mismo modo que en el ejemplo comparativo 1,
obteniendo de esta manera un compuesto de resina en forma de
gránulos.
Los compuestos de resina obtenidos en el ejemplo
comparativo 1 y en el ejemplo 1 se sometieron de modo individual a
un moldeo por inyección, para obtener de esta manera muestras de
ensayo, y se evaluaron la resistividad superficial y la
resistividad volumétrica-1 de cada compuesto de
resina utilizando las muestras de ensayo obtenidas. Tal como se
muestra en la tabla 1, la resistividad superficial y la resistividad
volumétrica-1 del compuesto de resina del ejemplo 1
fueron inferiores a las del compuesto de resina del ejemplo
comparativo 1 (que corresponde al único ejemplo de la memoria a
inspección pública de la solicitud de Patente Japonesa no examinada
No. Hei 2- 201811) en dos órdenes de magnitud y tres órdenes de
magnitud, respectivamente. A partir de estos resultados, es
evidente que el compuesto de resina del ejemplo 1 muestra una
conductividad excelente.
Por consiguiente, es evidente que la
conductividad de un compuesto de resina que comprende una poliamida,
un éter de polifenileno y negro de carbón conductor puede mejorarse
notablemente mediante la utilización de la mezcla principal de la
presente invención, en la que el negro de carbón conductor está
presente, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que
tienen un eje principal de 20 a 100 \mum.
Ejemplo comparativo
2
De acuerdo con el método descrito en el único
ejemplo de la memoria a inspección pública de la solicitud de
Patente Japonesa no examinada No. Hei 2-201811, 90
partes en peso de poliamida 66 y 10 partes en peso de negro de
carbón conductor se amasaron en fusión de modo uniforme a una
temperatura de cilindro de 270ºC, fabricando de esta manera una
mezcla principal conductora en forma de gránulos (gránulos
principales) que tienen brillo en la superficie. En la extrusora
utilizada, los husillos estaban diseñados de tal modo para generar
una fuerza de cizalladura elevada, de modo que la rugosidad
superficial (valor promedio de los valores de rugosidad promedio
(Ra) de la línea central) de los gránulos resultantes es inferior a
0,3 \mum. Con respecto a los gránulos principales obtenidos (a
partir de ahora, abreviado como "PA/KB-MB3"),
se midieron el número de partículas aglomeradas contenidas en los
mismos y la rugosidad promedio (Ra) de la línea central de las
partes planas de los mismos.
Además, utilizando los gránulos principales
obtenidos, se fabricó un compuesto de resina en forma de gránulos
utilizando una extrusora de doble husillo (ZSK-25,
fabricada y comercializada por Krupp Werner & Pfleiderer GmBH,
Alemania) que tiene una entrada en la parte ascendente de la misma y
otra entrada en la parte descendente de la misma. De manera
específica, se amasó en fusión la mezcla principal conductora
(PA/KB-MB3) conjuntamente con un éter de
polifenileno, un copolímero bloque y poliamida 66 en la extrusora a
una temperatura de cilindro de 300ºC, en la que se suministraron el
éter de polifenileno y el copolímero bloque a la extrusora desde la
entrada dispuesta en la parte ascendente de la misma, mientras que
se suministraron poliamida 66 y la mezcla principal conductora
(PA/KB-MB3) a la extrusora desde la entrada
dispuesta en la parte descendente de la misma, obteniendo de esta
manera un compuesto de resina que comprende poliamida 66, el éter de
polifenileno y el negro de carbón conductor. El compuesto de resina
obtenido se moldeó en muestras de ensayo y se evaluaron la
resistividad volumétrica 2, la temperatura de deflección bajo carga
y la resistencia al impacto Izod del compuesto de resina utilizando
las muestras de ensayo. Los resultados se muestran en la Tabla 2,
conjuntamente con la formulación del compuesto de resina.
Ejemplo comparativo
3
Se fabricó un compuesto de resina utilizando una
extrusora de doble husillo (ZSK-25, fabricada y
comercializada por Krupp Werner & Pfleiderer GmbH, Alemania)
que tiene una entrada en una parte ascendente de la misma y dos
entradas en una parte descendente de la misma (con respecto a las
dos entradas dispuestas en las partes descendentes de la extrusora,
la primera y la segunda entradas, vistas en la dirección desde la
parte ascendente hasta la parte descendente de la extrusora, se
denominan "1ª entrada del lado descendente" y "2ª entrada del
lado ascendente"). De acuerdo con el método descrito en la
memoria de solicitud a inspección pública de la Patente Japonesa no
examinada No. Hei 8-48869, se amasaron en fusión
conjuntamente un éter de polifenileno, un copolímero bloque,
poliamida 66 y negro de carbón conductor a una temperatura de
cilindro de 300ºC, en el que el éter de polifenileno y el
copolímero bloque se suministraron a la extrusora desde la entrada
en una parte superior de la misma y se suministró la poliamida 66 a
la extrusora desde la primera entrada del lado descendente, para
compatibilizar de esta manera el éter de polifenileno con la
poliamida, alimentando al mismo tiempo el negro de carbón conductor
desde la 2ª entrada del lado descendente, fabricando de esta manera
un compuesto de resina en forma de gránulos, cuya composición
comprende poliamida 66, un éter de polifenileno y negro de carbón
conductor. El compuesto de resina obtenido en forma de gránulos se
moldeó en muestras de ensayo, y se midieron la resistividad
volumétrica-2, la temperatura de deflección bajo
carga y la resistencia al impacto Izod del compuesto de resina
utilizando las muestras de ensayo del modo mencionado anteriormente.
Los resultados se muestran en la Tabla 2, conjuntamente con la
formulación del compuesto de resina.
Ejemplo comparativo
4
Se fabricó un compuesto de resina mediante un
método descrito en la reivindicación 9 de la memoria a inspección
pública de la solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei
8-48869. De manera específica, la fabricación del
compuesto de resina se realizó sustancialmente del mismo modo que en
el ejemplo comparativo 3, excepto que se utilizó la mezcla
principal PA/KB-MB3 en una cantidad tal como se
muestra en la siguiente tabla 2, en lugar del negro de carbón
conductor, y se suministró la mezcla principal a la extrusora desde
la 2ª entrada del lado descendente. Las propiedades del compuesto
de resina se muestran en la Tabla 2, conjuntamente con la fórmula
del compuesto de resina.
Ejemplos 2 a
4
En cada uno de los ejemplos 2 a 4, se fabricó
una mezcla principal conductora en forma de gránulos (gránulos
principales) que tenían un brillo en la superficie bajo,
sustancialmente del mismo modo que en el ejemplo comparativo 2,
excepto que se cambió el diseño de los husillos de la extrusora de
doble husillo (utilizada para amasar en fusión 90 partes en peso de
poliamida 6 y 10 partes en peso de negro de carbón conductor a una
temperatura del cilindro de 270ºC). De manera específica, se llevó a
cabo la fabricación de la mezcla principal controlando las
condiciones de amasado en fusión (la velocidad de rotación de los
husillos, la velocidad de extrusión y similares) para obtener
gránulos principales que tenían una rugosidad superficial (valor
promedio de los valores promedio de la rugosidad (Ra) de la línea
central) de 0,3 \mum o más (las condiciones de amasado en fusión
utilizadas en cada uno de los ejemplos 2 a 4 fueron suaves en
comparación con las utilizadas en el ejemplo comparativo 2). (Las
mezclas principales producidas en los ejemplos 2, 3 y 4 se denominan
"PA/KB-MB4", "PA/KB-MB5"
y "PA/KB-MB6", respectivamente). Con respecto a
los gránulos principales obtenidos, se midieron el número de
partículas aglomeradas contenidas en los mismos y la rugosidad
promedio (Ra) de la línea central de las partes planas de los
mismos.
En los ejemplos 2 a 4, se fabricaron de modo
individual compuestos de resina sustancialmente del mismo modo que
en el ejemplo comparativo 2, excepto que se utilizaron las mezclas
principales conductoras obtenidas anteriormente de acuerdo con las
formulaciones mostradas en la siguiente Tabla 2. Las propiedades de
los compuestos de resina se muestran en la Tabla 2, conjuntamente
con las formulaciones de los compuestos de resina.
Se fabricó un compuesto de resina
sustancialmente del mismo modo que en el ejemplo comparativo 3,
excepto que se suministró la mezcla principal
PA/KB-MB5 a la extrusora en una cantidad mostrada en
la Tabla 2 desde la 2ª entrada del lado descendente, en lugar del
negro de carbón conductor. Las propiedades del compuesto de resina
se muestran en la Tabla 2, conjuntamente con la formulación del
compuesto de resina.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
(Tabla pasa a página
siguiente)
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
\newpage
El método utilizado en el ejemplo comparativo 3
es idéntico al ejemplo descrito en la memoria a inspección pública
de la solicitud de Patente Japonesa no examinada No. Hei
8-48869 (ver las reivindicaciones 7 y 8, y los
párrafos [0008], [0010] y [0011]). De manera específica, se fabricó
el compuesto de resina mediante un método que comprende una etapa
de formación de una mezcla de resina base compatibilizada de éter de
polifenileno/poliamida en una extrusora que tiene un dispositivo de
suministración lateral (es decir, una entrada dispuesta en la parte
descendente); y una etapa de mezclado del negro de carbón conductor
con la mezcla de resina base compatibilizada de éter de
polifenileno/poliamida que está en forma fundida y tiene una
temperatura de, como mínimo, 300ºC.
Por otro lado, en cada uno de los ejemplos 2 a
4, se fabricó el compuesto de resina mediante un método que
comprende una etapa de fabricación de una mezcla principal
conductora que comprende una poliamida y negro de carbón conductor
que está presente en forma de partículas aglomeradas que tienen un
eje principal de 20 a 100 \mum (la presencia de dichas partículas
aglomeradas es uno de los aspectos característicos de la presente
invención); y una etapa de adición de modo simultáneo de la mezcla
principal conductora fabricada y una poliamida a un éter de
polifenileno fundido.
Cada uno de los compuestos de resina obtenidos
en el ejemplo comparativo 3 y en los ejemplos 2 a 4 se sometió de
modo individual a un moldeo por inyección, para obtener de esta
manera muestras de ensayos, y se midieron la resistividad
volumétrica-2, la temperatura de deflección bajo
carga (HDT bajo carga elevada) y la resistencia al impacto Izod de
cada compuesto de resina utilizando las muestras de ensayo
obtenidas. Como resultado, se encontró que cada uno de los
compuestos de resina de los ejemplos 2 a 4 presentaba una
resistividad volumétrica-2 que no es diferente de
la del compuesto de resina del ejemplo comparativo 3 (que se fabrica
mediante el método que corresponde al método descrito en el único
ejemplo de la memoria a inspección pública de la solicitud de
Patente Japonesa no examinada No. Hei 8-48869), pero
presentaba una temperatura de deflección bajo carga y una
resistencia al impacto Izod que son más elevadas que las del
compuesto de resina del ejemplo comparativo 3. Por tanto, es
evidente que los compuestos de resina fabricados en los ejemplos 2 a
4 de la presente invención tenían una excelente resistencia a la
deformación térmica y resistencia al impacto.
De este modo, utilizando la mezcla principal de
la presente invención, en la que el negro de carbón conductor está
presente en forma de partículas aglomeradas, se podría mejorar la
temperatura de deflección bajo carga (o HDT bajo carga elevada) de
un compuesto de resina que comprende una poliamida, un éter de
polifenileno y negro de carbón conductor, y se podría conseguir una
conductividad elevada manteniendo al mismo tiempo la resistencia al
impacto.
Además, ninguna de las mezclas principales
fabricadas en los ejemplos 2 a 5 contenía negro de carbón conductor
en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje principal de
100 \mum o más. Además, se midió el índice de fluidez en fusión
(MFR: determinado de acuerdo con ASTM D 1238, es decir, el índice de
flujo de una resina fundida en 10 minutos a 280ºC bajo una carga de
5 Kg) de cada uno de los compuestos de resina fabricados en los
ejemplos 3 y 5. Como resultado, se descubrió que el MFR de los
compuestos de resina de los ejemplos 3 y 5 fueron de 24 g/10 min. y
de 19 g/10 min., respectivamente. A partir de lo anterior, es
evidente que se puede obtener un compuesto de resina conductor que
presenta una excelente conductividad, resistencia al impacto,
resistencia a la deformación térmica y fluidez en fusión mediante un
método que comprende las siguientes etapas: (1) suministrar una
mezcla principal conductora que comprende una poliamida y negro de
carbón conductor, estando presente dicho negro de carbón conductor,
como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje
principal de 20 a 100 \mum, y (2) añadir dicha mezcla principal
conductora a un éter de polifenileno fundido.
Ejemplo comparativo
5
Se fabricó un parachoques de automóvil moldeando
el compuesto de resina conductor fabricado en el ejemplo
comparativo 2, y se sometió el parachoques fabricado a un proceso de
recubrimiento de automóvil para recubrir de esta manera de modo
electrostático el parachoques. Como resultado, se descubrió que la
propiedad de recubrimiento electrostático del parachoques
resultante no fue satisfactoria. Además, el parachoques sufrió una
gran cantidad de deformación térmica y, por lo tanto, no se podía
utilizar en aplicaciones prácticas. De manera específica, el
espacio entre el parachoques de automóvil y la puerta fue grande, y
la diferencia en el espacio entre las diferentes piezas del
parachoques fue también grande.
Ejemplo comparativo
6
Se fabricó un parachoques de automóvil moldeando
el compuesto de resina conductor fabricado en el ejemplo
comparativo 3, y se sometió el parachoques fabricado a un proceso de
recubrimiento de automóvil para recubrir de esta manera de modo
electrostático el parachoques. Como resultado, se descubrió que el
parachoques recubierto de modo electrostático sufrió una gran
cantidad de deformación térmica y, por lo tanto, no se podía
utilizar en aplicaciones prácticas. De manera específica, el
espacio entre el parachoques de automóvil y la puerta fue grande y
la diferencia en el espacio entre las diferentes piezas del
parachoques también fue grande.
Se fabricó un parachoques de automóvil moldeando
el compuesto de resina conductor fabricado en el ejemplo 2, y se
sometió el parachoques fabricado a un proceso de recubrimiento de
automóvil para recubrir de esta manera de modo electrostático el
parachoques. El parachoques recubierto de modo electrostático
resultante fabricado utilizando el compuesto de resina del ejemplo
2, mostró solamente una cantidad muy pequeña de deformación térmica
(es decir, el espacio entre el parachoques de automóvil y la puerta
fue pequeño, y el espacio fue uniforme), y la propiedad de
recubrimiento electrostático fue satisfactoria. Además, el
parachoques recubierto de modo electrostático tenía una resistencia
al impacto satisfactoria. De este modo, se podría utilizar de modo
ventajoso en aplicaciones prácticas el parachoques recubierto de
modo electrostático. La rugosidad superficial del parachoques fue
de 0,65 \mum y el parachoques tenía una apariencia excelente
incluso después del recubrimiento electrostático (ver las figuras
5(a), 5(b) y 5 (c)).
Mediante la utilización de la mezcla principal
conductora de la presente invención, es posible obtener un
compuesto de resina conductor que no solamente tiene una resistencia
al calor excelente, sino que presenta también de modo simultáneo
una excelente conductividad y resistencia al impacto (en el que el
término "conductividad excelente" significa una conductividad
que es comparable o superior con la de un material convencional que
se somete a un recubrimiento electrostático, es decir, una
conductividad suficiente para permitir el recubrimiento de un
material de modo electrostático). Se puede utilizar dicho compuesto
de resina conductor en una amplia variedad de sectores, tales como
piezas eléctricas y electrónicas, piezas de ofimática, piezas de
automóvil y otras piezas mecánicas. De manera específica, el
compuesto de resina conductor de la presente invención es muy
ventajoso como material para fabricar un panel externo de automóvil
(por ejemplo, parachoques de automóvil) porque, cuando se moldea el
compuesto de resina mencionado anteriormente en un artículo grande
(tal como un panel externo de automóvil, panel de puerta y
similares) y el artículo moldeado resultante se somete entonces a
un recubrimiento electrostático, se puede obtener un artículo
moldeado excelente, en el que es improbable que el artículo
moldeado sufra no solamente deformación térmica sino también una
disminución de la resistencia al impacto, y en el que se puede
formar un recubrimiento excelente sobre dicho artículo moldeado
debido a la excelente conductividad del compuesto de resina.
Claims (14)
-
\global\parskip0.930000\baselineskip
1. Método para fabricar una mezcla principal conductora que comprende una poliamida y negro de carbón conductor, estando presente dicho negro de carbón conductor, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje principal de 20 a 100 \mum, en el que el número de dichas partículas aglomeradas es de 1 a 100 tal como se observa con un microscopio óptico con respecto a un área contigua de 3 mm^{2},comprendiendo dicho método:(1) suministrar una poliamida a una extrusora o amasadora de doble husillo, seguido de la fusión de dicha poliamida para obtener una poliamida fundida,en el que dicha extrusora o amasadora de doble husillo tiene, como mínimo, una primera entrada y, como mínimo, una segunda entrada, estando dispuesta dicha primera entrada o entradas de más arriba de dicha segunda entrada o entradas tal como se observa en la dirección de extrusión de dicha extrusora o amasadora, yen el que dicha poliamida es alimentada a través de dicha primera entrada o entradas a dicha extrusora o amasadora; y(2) añadir negro de carbón conductor y opcionalmente una cantidad adicional de una poliamida de modo simultáneo a la poliamida fundida en dicha extrusora o amasadora a través de dicha segunda entrada o entradas de las mismas, seguido del amasado en fusión de la mezcla resultante para obtener una mezcla principal conductora. - 2. Método, según la reivindicación 1, en el que el amasado en fusión en dicha etapa (2) se realiza, de manera que la mezcla principal conductora en forma de gránulos tiene una rugosidad superficial en el intervalo de 0,3 a 2,0 \mum en términos de un valor promedio de los valores de rugosidad superficial (Ra) tal como se mide mediante un calibrador de rugosidad superficial con respecto a diez partes diferentes de la superficie de cada uno de los gránulos.
- 3. Método según la reivindicación 1 ó 2, en el que dicho negro de carbón conductor tiene valor de absorción de aceite de dibutil ftalato (BP) de, como mínimo, 250 ml por 100 g de negro de carbón.
- 4. Método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que la cantidad del negro de carbón conductor se encuentra en el intervalo de 5 a 25% en peso, basado en el peso total de la poliamida y el negro de carbón conductor.
- 5. Método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que la cantidad del negro de carbón conductor se encuentra en el intervalo de 6 a 15% en peso, basado en el peso total de la poliamida y el negro de carbón conductor.
- 6. Método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que la cantidad del negro de carbón conductor se encuentra en el intervalo de 6 a 10% en peso, basado en el peso total de la poliamida y el negro de carbón conductor.
- 7. Método según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que dicha poliamida se selecciona del grupo que consiste en poliamida 6, poliamida 6,6, poliamida 6/6,6 y una mezcla de las mismas.
- 8. Método para producir un compuesto de resina conductor que comprende una poliamida, un éter de poliolefina y negro de carbón conductor, que comprende las siguientes etapas (1) y (2):(1) fabricar una mezcla principal que comprende una poliamida y negro de carbón conductor, estando presente dicho negro de carbón conductor, como mínimo, en forma de partículas aglomeradas que tienen un eje principal de 20 a 100 \mum, en el que el número de dicha partículas aglomeradas es de 1 a 100 tal como se observa con un microscopio óptico con respecto a un área contigua de 3 mm^{2},en el que la fabricación de la mezcla principal conductora se realiza mediante un método que comprende:
- (1-1)
- suministrar una poliamida a una extrusora o amasadora de doble husillo, seguido de la fusión de dicha poliamida para obtener una poliamida fundida,
- en el que dicha extrusora o amasadora de doble husillo tiene, como mínimo, una primera entrada y, como mínimo, una segunda entrada, estando dispuesta dicha primera entrada o entradas de más arriba a dicha segunda entrada o entradas tal como se observa en la dirección de extrusión de dicha extrusora o amasadora, y
- en el que dicha poliamida se alimenta a través de dicha primera entrada o entradas a dicha extrusora o amasadora; y
- (1-2)
- añadir negro de carbón conductor y opcionalmente una cantidad adicional de una poliamida de modo simultáneo a la poliamida fundida en dicha extrusora o amasadora a través de dicha segunda entrada o entradas de los mismos, seguido del amasado en fusión de la mezcla resultante para obtener una mezcla principal conductora; y
\global\parskip1.000000\baselineskip
(2) mezclar dicha mezcla principal con un éter de polifenileno y opcionalmente una cantidad adicional de una poliamida, seguido del amasado en fusión de la mezcla resultante para obtener un compuesto de resina conductor. - 9. Método según la reivindicación 8, en el que el amasado en fusión en dicha etapa (1-2) se realiza, de manera que la mezcla principal en forma de gránulos tiene una rugosidad superficial en el intervalo de 0,3 a 2,0 \mum en términos de un valor promedio de los valores de rugosidad superficial (Ra) tal como se mide mediante un calibrador de rugosidad superficial con respecto a diez partes diferentes de la superficie de cada uno de los gránulos.
- 10. Método según la reivindicación 8 ó 9, en el que dicho negro de carbón conductor tiene un valor de absorción de aceite de dibutil ftalato (DBP) de, como mínimo, 250 ml por 100 g de negro de carbón.
- 11. Método según cualquiera de las reivindicaciones 8 a 10, en el que dicho éter de polifenileno utilizado en dicha etapa (2) se funde antes de mezclarse con dicha mezcla principal conductora.
- 12. Método según la reivindicación 11, en el que en dicha etapa (2), dicha mezcla principal conductora y dicha cantidad adicional de una poliamida se añaden de modo simultáneo a dicho éter de polifenileno.
- 13. Método para fabricar un compuesto de resina conductor que comprende una poliamida, un éter de polifenileno y negro de carbón conductor, utilizando una extrusora o una amasadora de doble husillo,teniendo dicha extrusora o amasadora de doble husillo, como mínimo, una primera entrada y, como mínimo, una segunda entrada, en los que dicha primera entrada o entradas están dispuestas de forma ascendente a dicha segunda entrada o entradas tal como se observa en la dirección de extrusión de dicha extrusora o amasadora,comprendiendo dicho método las siguientes etapas (1) y (2):(1) suministrar un éter de polifenileno a través de dicha primera entrada o entradas a dicha extrusora o amasadora de doble husillo junto con un modificador de impacto, seguido del amasado en fusión de la mezcla resultante, formando de este modo una mezcla fundida del éter de polifenileno y el modificador de impacto, y(2) añadir la mezcla principal conductora fabricada mediante el método según las reivindicaciones 1 a 7 a dicha mezcla fundida en la extrusora o amasadora de doble husillo a través de dicha segunda entrada o entradas de los mismos, seguido del amasado en fusión de la mezcla resultante para obtener un compuesto de resina conductor.
- 14. Método según la reivindicación 13, en el que dicha mezcla principal conductora se suministra a dicha extrusora o amasadora de doble husillo junto con una poliamida.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002377006 | 2002-12-26 | ||
JP2002-377006 | 2002-12-26 | ||
JP2003-153159 | 2003-05-29 | ||
JP2003153159 | 2003-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2302100T3 true ES2302100T3 (es) | 2008-07-01 |
Family
ID=32109535
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES03746150T Expired - Lifetime ES2249726T3 (es) | 2002-12-26 | 2003-07-17 | Mezcla matriz conductora y composicion de resina conductora. |
ES05014627T Expired - Lifetime ES2302100T3 (es) | 2002-12-26 | 2003-07-17 | Metodo de fabricacion de una mezcla principal conductora. |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES03746150T Expired - Lifetime ES2249726T3 (es) | 2002-12-26 | 2003-07-17 | Mezcla matriz conductora y composicion de resina conductora. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6942823B2 (es) |
EP (2) | EP1612235B1 (es) |
JP (1) | JP3705599B2 (es) |
KR (2) | KR100638298B1 (es) |
AT (2) | ATE394446T1 (es) |
AU (1) | AU2003252211A1 (es) |
DE (2) | DE60320859D1 (es) |
ES (2) | ES2249726T3 (es) |
WO (1) | WO2004060980A1 (es) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001081473A1 (fr) * | 2000-04-26 | 2001-11-01 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Composition de resine conductrice et procede de production correspondant |
US8501858B2 (en) * | 2002-09-12 | 2013-08-06 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Expanded graphite and products produced therefrom |
US7241403B2 (en) * | 2003-05-29 | 2007-07-10 | General Electric Company | Method for making a conductive thermoplastic composition |
WO2006049139A1 (ja) * | 2004-11-04 | 2006-05-11 | Lion Corporation | 導電性マスターバッチ及びそれを含む樹脂組成物 |
DE102005023420A1 (de) * | 2005-05-20 | 2006-11-23 | Ems-Chemie Ag | Polyamidformmassen mit verbesserter Fliessfähigkeit, deren Herstellung sowie deren Verwendung |
DE102005023419B4 (de) * | 2005-05-20 | 2007-02-22 | Ems-Chemie Ag | Polyamid-Oligomere und deren Verwendung |
US20070003755A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Korzen Andrew P | Poly(arylene ether)/polyamide composition |
US7887901B2 (en) * | 2005-06-29 | 2011-02-15 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Article made from a poly(arylene ether)/polyamide composition |
WO2007029634A1 (ja) | 2005-09-05 | 2007-03-15 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性マスターバッチの製造方法 |
US20080268167A1 (en) * | 2005-10-11 | 2008-10-30 | Steven Randall Gerteisen | Electrically Conductive Polyamide |
WO2007044889A2 (en) * | 2005-10-11 | 2007-04-19 | Board Of Trustees Of Southern Illinois University | Composite friction materials having carbon nanotube and carbon nanofiber friction enhancers |
CN101389711B (zh) * | 2006-02-27 | 2013-01-02 | 旭化成化学株式会社 | 玻璃纤维增强的热塑性树脂组合物及成形品 |
WO2007132504A1 (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
FR2907442B1 (fr) * | 2006-10-19 | 2008-12-05 | Arkema France | Materiau composite conducteur a base de polymere thermoplastique et de nanotube de carbone |
KR100706651B1 (ko) * | 2006-12-22 | 2007-04-13 | 제일모직주식회사 | 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 |
AU2008218792B2 (en) | 2007-02-21 | 2012-04-05 | Glaxosmithkline Llc | Continuous coating of pellets |
KR100856137B1 (ko) * | 2007-08-08 | 2008-09-02 | 제일모직주식회사 | 전기전도성 열가소성 수지 조성물 및 그 성형품 |
US8048341B2 (en) * | 2008-05-28 | 2011-11-01 | Applied Sciences, Inc. | Nanocarbon-reinforced polymer composite and method of making |
US20100327234A1 (en) | 2009-06-24 | 2010-12-30 | Cheil Industries Inc. | Polyphenylene Ether Thermoplastic Resin Composition, Method of Preparing the Same, and Molded Product Using the Same |
KR101269422B1 (ko) * | 2009-12-30 | 2013-06-04 | 제일모직주식회사 | 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법 |
US8608989B2 (en) * | 2011-03-03 | 2013-12-17 | Florida State University Research Foundation, Inc. | Fire retardant materials and methods |
EP2716715B2 (en) | 2011-05-27 | 2019-03-27 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Reinforced polyamide resin pellets |
KR101457016B1 (ko) | 2011-12-30 | 2014-11-03 | 제일모직주식회사 | 내습성 및 열전도성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 성형품 |
US9312047B2 (en) | 2012-06-22 | 2016-04-12 | Honeywell International Inc. | Method and compositions for producing polymer blends |
KR101461539B1 (ko) * | 2014-02-21 | 2014-11-14 | 플루오르테크주식회사 | 플렉서블 시트형 물성감지 리크센서장치 및 그 제조방법 |
KR101544855B1 (ko) | 2014-08-14 | 2015-08-17 | 플루오르테크주식회사 | 플렉서블 시트형 물성감지 리크센서장치 |
US11767404B2 (en) * | 2018-03-07 | 2023-09-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for masterbatch |
JP7021028B2 (ja) | 2018-08-07 | 2022-02-16 | 旭化成株式会社 | ペレット及び熱可塑性樹脂組成物 |
EP3808796A1 (de) * | 2019-10-16 | 2021-04-21 | Daw Se | Masterbatch enthaltend russ, polymerwerkstoff umfassend den masterbatch, formkörper gebildet aus dem masterbatch oder dem polymerwerkstoff und verfahren zur herstellung des masterbatches |
EP3808797A1 (de) * | 2019-10-16 | 2021-04-21 | Daw Se | Masterbatch enthaltend pigmente, füllstoffe und/oder funktionsadditive, polymerwerkstoff umfassend den masterbatch, formkörper gebildet aus dem masterbatch oder dem polymerwerkstoff und verfahren zur herstellung des masterbatches |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3379792A (en) * | 1965-08-12 | 1968-04-23 | Gen Electric | Polymer blend of a polyphenylene oxide and a polyamide |
JPH075756B2 (ja) | 1986-11-21 | 1995-01-25 | 三菱化学株式会社 | 導電性フイルム |
JP2756548B2 (ja) | 1989-01-31 | 1998-05-25 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 導電性樹脂混合物 |
US5078936A (en) * | 1989-08-16 | 1992-01-07 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Method for producing a conductive polyimide structure |
US5075036A (en) * | 1989-08-16 | 1991-12-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive polyimide containing carbon black and graphite and preparation thereof |
JPH04300956A (ja) | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Sumitomo Chem Co Ltd | 帯電防止性樹脂組成物 |
JP3265714B2 (ja) | 1993-05-28 | 2002-03-18 | 東レ株式会社 | 高タフネス黒原着ポリアミド繊維 |
JP3298987B2 (ja) * | 1993-06-28 | 2002-07-08 | ライオン株式会社 | 導電性樹脂マスターバッチの製造方法 |
JPH07179750A (ja) | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Asahi Chem Ind Co Ltd | カーボンブラック含有ポリアミド樹脂成形品 |
EP0685527B1 (en) * | 1994-06-01 | 1997-03-05 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
US6019829A (en) * | 1996-10-31 | 2000-02-01 | Mitsubishi Chemical Corporation | Carbon black aggregate |
US5843340A (en) * | 1997-03-17 | 1998-12-01 | General Electric Company | Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions |
JP3799847B2 (ja) | 1998-12-07 | 2006-07-19 | 富士ゼロックス株式会社 | 中間転写体及びそれを用いる画像形成装置 |
US6221283B1 (en) * | 1999-05-07 | 2001-04-24 | General Electric Company | Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity |
JP3960735B2 (ja) | 2000-03-15 | 2007-08-15 | 信越ポリマー株式会社 | 半導電性シームレスベルト及びその製造方法 |
WO2001081473A1 (fr) * | 2000-04-26 | 2001-11-01 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Composition de resine conductrice et procede de production correspondant |
JP4570269B2 (ja) | 2001-03-27 | 2010-10-27 | 日東電工株式会社 | 半導電性ベルトおよびその製造方法 |
JP2002308995A (ja) | 2001-04-12 | 2002-10-23 | I S T:Kk | ポリイミド前駆体溶液の製造方法、ポリイミド前駆体溶液、及び、ポリイミド管状物。 |
DE60219853T2 (de) * | 2001-07-18 | 2008-01-17 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corp. | Thermoplastische Harzzusammensetzung |
JP2003064255A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-05 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 熱可塑性樹脂組成物 |
JP2003131463A (ja) | 2001-10-29 | 2003-05-09 | Nitto Denko Corp | 半導電性ベルト |
US7241403B2 (en) * | 2003-05-29 | 2007-07-10 | General Electric Company | Method for making a conductive thermoplastic composition |
-
2003
- 2003-07-17 AT AT05014627T patent/ATE394446T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-07-17 EP EP05014627A patent/EP1612235B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 AU AU2003252211A patent/AU2003252211A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-17 KR KR1020037011409A patent/KR100638298B1/ko active IP Right Grant
- 2003-07-17 US US10/620,557 patent/US6942823B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 ES ES03746150T patent/ES2249726T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 ES ES05014627T patent/ES2302100T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 JP JP2005506704A patent/JP3705599B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-17 DE DE60320859T patent/DE60320859D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 WO PCT/JP2003/009104 patent/WO2004060980A1/ja active IP Right Grant
- 2003-07-17 AT AT03746150T patent/ATE310765T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-07-17 EP EP03746150A patent/EP1473317B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 DE DE60302435T patent/DE60302435T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-17 KR KR1020067010340A patent/KR100612174B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-04-26 US US11/113,976 patent/US7182888B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7182888B2 (en) | 2007-02-27 |
DE60302435T2 (de) | 2006-07-20 |
JP3705599B2 (ja) | 2005-10-12 |
KR20060071437A (ko) | 2006-06-26 |
US6942823B2 (en) | 2005-09-13 |
US20040082729A1 (en) | 2004-04-29 |
KR100612174B1 (ko) | 2006-08-16 |
AU2003252211A1 (en) | 2004-07-29 |
ATE394446T1 (de) | 2008-05-15 |
JPWO2004060980A1 (ja) | 2006-05-11 |
WO2004060980A1 (ja) | 2004-07-22 |
EP1612235A1 (en) | 2006-01-04 |
EP1473317A4 (en) | 2004-12-08 |
EP1612235B1 (en) | 2008-05-07 |
ES2249726T3 (es) | 2006-04-01 |
US20050199859A1 (en) | 2005-09-15 |
EP1473317A1 (en) | 2004-11-03 |
KR20040076576A (ko) | 2004-09-01 |
DE60320859D1 (de) | 2008-06-19 |
EP1473317B1 (en) | 2005-11-23 |
DE60302435D1 (de) | 2005-12-29 |
ATE310765T1 (de) | 2005-12-15 |
KR100638298B1 (ko) | 2006-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ES2302100T3 (es) | Metodo de fabricacion de una mezcla principal conductora. | |
US7696274B2 (en) | Conductive resin composition | |
US7786206B2 (en) | Thermoplastic resin composition | |
US6946084B2 (en) | Thermoplastic resin composition and moldings of the same | |
WO2005095518A1 (ja) | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 | |
JP2005298545A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 | |
JP3711285B2 (ja) | 導電性マスターバッチの製造方法 | |
JP4162201B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4162466B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005200664A5 (es) | ||
JP4249460B2 (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4159339B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP4545037B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
CN100376008C (zh) | 生产导电母粒的方法 | |
JP5797423B2 (ja) | 樹脂組成物及びその成形体 | |
JP5634123B2 (ja) | 軽量樹脂組成物およびその成形体 | |
JP4148886B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 | |
JP2005264028A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005264027A (ja) | 表面外観に優れた導電性樹脂組成物 | |
JP2004315552A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および成形体 |