JP5634123B2 - 軽量樹脂組成物およびその成形体 - Google Patents

Description

本発明は、軽量樹脂組成物およびその成形体に関する。

ポリアミドは、耐熱性、剛性および耐薬品性などに優れた材料であることが知られている。また、ポリフェニレンエーテルにポリアミドを配合したポリマーアロイ（ポリアミド／ポリフェニレンエーテルアロイ）は、ポリアミドの優れた機械的強度および耐薬品性と、ポリフェニレンエーテルの優れた低吸水性、寸法安定性および耐衝撃性とを併せ持った材料であることが知られている（例えば、特許文献１参照）。

現在、ポリアミドやポリアミド／ポリフェニレンエーテルアロイは、様々な改良が進められており、例えば、無機フィラーの添加による高強度、高剛性の樹脂組成物が提案されている。このような樹脂組成物は、電気電子部品や自動車部品等の金属代替材としての用途に主に用いられている。

これらの中でも、自動車部品においては、近年、環境対応および安全性という観点から、より高度な特性を有する材料が求められている。具体的には、金属代替材としての剛性と、低燃費対応としての軽量性とを有する材料が求められてきている。さらに使用環境によっては、断熱性も保持している材料が望まれる。

材料を軽量化する方法としては、これまでに、樹脂に中空フィラーを充填する方法が提案されている。例えば、特許文献１には、押出機内で溶融樹脂と中空粒子とを混練する技術が開示されている。また、特許文献２には、中空粒子を金型内に投入し、その後、真空に引きながらポリプロピレンの溶融液を注入し、中空粒子を包み込むように含浸させる技術が開示されている。また、特許文献３には、溶融樹脂中に中空ガラス球体を添加する製造方法が開示されている。

特開平６−２７１７６３号公報 特開２００８−２８３１２５号公報 特開昭６３−２７８９６７号公報

近年、自動車部品に関して、高剛性、且つ、軽量化した材料への要求が高まっている。

しかしながら、軽量化を目的とした技術として、上述のように中空フィラーを充填した樹脂組成物が開示されているものの、このような樹脂組成物は充分な剛性や断熱性を有していないという問題がある。また、開示されている樹脂組成物の具体例のほとんどは粒子径を制御したガラス球体を充填したものであり、経済性の面でも問題がある。

本発明は上記事情に鑑みてされたものであり、剛性と軽量性とのバランスに優れ、さらには断熱性など多面的観点において、同時に満足した樹脂組成物およびその成形体を提供することを目的とする。

本発明者は、上記の目的を達成すべく鋭意検討した。その結果、（Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを特定量含み、前記（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量の（Ｂ）成分全体に対する比率（Ｐ４５）、および、目開き２５０μｍのふるいの通過量の（Ｂ）成分全体に対する比率（Ｐ２５０）が特定の範囲である樹脂組成物により、剛性と軽量性とのバランスに優れ、さらには断熱性を同時に満足させる成形体を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下のとおりである。

［１］
（Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを含み、
前記（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ａ）成分の含有量が３０〜９５質量部であり、前記（Ｂ）成分の含有量が５〜７０質量部であり、
前記（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量（Ｐ４５）が、（Ｂ）成分全体に対して５〜２０質量％であり、かつ、
前記（Ｂ）成分の目開き２５０μｍのふるいの通過量（Ｐ２５０）が、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上である、樹脂組成物。

［２］
さらに、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび／または（Ｄ）衝撃改良剤を含み、
前記（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計含有量が、前記（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、１０〜６０質量部である、［１］に記載の樹脂組成物。

［３］
前記（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分の含有量が４０〜１００質量部であり、前記（Ｄ）成分の含有量が０〜６０質量部である、［２］に記載の樹脂組成物。

［４］
前記（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量（Ｐ４５）が、（Ｂ）成分全体に対して７〜２０質量％であり、かつ、
前記（Ｂ）成分の目開き２５０μｍのふるいの通過量（Ｐ２５０）が、（Ｂ）成分全体に対して９５質量％以上である、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［５］
前記（Ｂ）成分のかさ比重が０．１５〜０．４ｇ／ｃｍ³である、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［６］
前記（Ｂ）成分の構成成分が、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｎａ₂ＯおよびＫ₂Ｏを含む、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［７］
前記（Ｂ）成分が、シラスバルーンである、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［８］
（Ｅ）導電性付与剤をさらに含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。

［９］
［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を射出成形して得られる成形体。

［１０］
［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物を射出成形して得られる自動車部品。

［１１］
溶融混練加工押出機を用いて、（Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを溶融混練する工程を含み、
（Ａ）ポリアミドを（Ｂ）中空球状無機フィラーよりも上流側で溶融混練加工押出機に供給する、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法。

［１２］
前記溶融混練加工押出機が、前記（Ｂ）成分の供給口以降のゾーンにニーディングディスクを含まないスクリュー構成である、［１１］に記載の樹脂組成物の製造方法。

本発明により、剛性、軽量性、断熱性を併せ持つ樹脂組成物および成形体を提供することができる。

以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という。）について詳細に説明する。ただし、本発明は下記本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

≪樹脂組成物≫
本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを含み、前記（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ａ）成分の含有量が３０〜９５質量部であり、前記（Ｂ）成分の含有量が５〜７０質量部であり、前記（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量（Ｐ４５）が、（Ｂ）成分全体に対して５〜２０質量％であり、かつ、前記（Ｂ）成分の目開き２５０μｍのふるいの通過量（Ｐ２５０）が、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上である。

以下、本実施形態の樹脂組成物を構成する各成分について説明する。

［（Ａ）ポリアミド］
本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドとしては、ポリマー主鎖の繰り返し構造中にアミド結合（−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−）を有するものであれば、特に限定されるものではない。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの具体的な例としては、例えば、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２、ポリアミドＭＸＤ（ｍ−キシリレンジアミン）・６、ポリアミド６，Ｔ、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ、ポリアミド６／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６／１２／６，Ｉ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｉ、ポリアミド９，Ｔ、およびこれらの混合物が挙げられる。ここで、例えば、ポリアミド６，Ｉは、ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸との重合ポリアミド樹脂を意味し、ポリアミド６／６，Ｔは、ε−アミノカプロン酸と、ヘキサメチレンジアミンと、テレフタル酸との共重合ポリアミド樹脂を意味する。さらに、これらのポリアミド樹脂を２種類以上用いて、押出機等でさらに共重合化したポリアミドも使用することができる。

上記の中でも好ましいポリアミドとしては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２の脂肪族ポリアミド、およびこれらの混合物が挙げられる。上記の中でも、ポリアミド６、ポリアミド６,６、もしくはこれらの混合物がより好ましい。脂肪族ポリアミドを用いることにより、成形性が容易であり、優れた機械物性を保持できる傾向にある。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの製造方法としては、特に限定されるものではないが、ラクタム類の開環重合、ジアミンとジカルボン酸との重縮合、アミノカルボン酸の重縮合等の方法が挙げられる。その他の製造方法としては、ラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、および／またはアミノカルボン酸を重合反応機内で低分子量のオリゴマーの段階まで重合した後、押出機等で更に高分子量化してポリアミドを得る方法も挙げられる。

ラクタム類としては、例えば、ε−カプロラクタム、エナントラクタム、およびω−ラウロラクタムが挙げられる。

ジアミンとしては、例えば、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン、および芳香族ジアミンが挙げられる。その具体例としては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、およびｐ−キシリレンジアミンが挙げられる。

ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸、および芳香族ジカルボン酸が挙げられる。その具体例としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，１，３−トリデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、およびダイマー酸が挙げられる。

アミノカルボン酸としては、例えば、ε−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、および１３−アミノトリデカン酸が挙げられる。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの粘度数［ＶＮ］の下限値としては、４５ｍＬ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは５０ｍＬ／ｇ以上である。（Ａ）ポリアミドの粘度数［ＶＮ］の上限値としては、１８０ｍＬ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは１６０ｍＬ／ｇ以下、更に好ましくは１５０ｍＬ／ｇ以下であり、特に好ましくは１４０ｍＬ／ｇ以下である。樹脂組成物の流動性を低下させない観点から、（Ａ）ポリアミドの粘度数［ＶＮ］の上限を１８０ｍＬ／ｇ以下とすることが好ましく、樹脂組成物の靭性を低下させない観点から、（Ａ）ポリアミドの粘度数［ＶＮ］の下限を４５ｍＬ／ｇ以上とすることが好ましい。ここでいう粘度数とは、ＩＳＯ３０７：１９９７で規定される９６％硫酸中で測定された粘度数［ＶＮ］である。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの末端アミノ基濃度の下限値は、３μｍｏｌ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは５μｍｏｌ／ｇ以上である。また、（Ａ）ポリアミドの末端アミノ基濃度の上限値は、８０μｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは７０μｍｏｌ／ｇ以下であり、更に好ましくは６０μｍｏｌ／ｇ以下であり、特に好ましくは５０μｍｏｌ／ｇ以下である。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの末端カルボキシル基濃度には特に制限はないが、下限値としては、２０μｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは３０μｍｏｌ／ｇ以上である。また、濃度の上限値としては、１５０μｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは１２０μｍｏｌ／ｇ以下である。

本実施形態において、（Ａ）ポリアミドの末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度とのモル比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）は、成形体の機械的特性に影響を及ぼし得るため、好適な範囲が存在する。末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度とのモル比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）は、好ましくは１．０以下であり、より好ましくは０．９以下であり、更に好ましくは０．８以下であり、特に好ましくは０．７以下である。前記モル比の下限は特に限定されないが、０．１以上であることが好ましい。

（Ａ）ポリアミドの末端基濃度の調整方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、（Ａ）ポリアミドの重合時に所定の末端基濃度となるように、ジアミン、モノアミン、ジカルボン酸、モノカルボン酸、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル、モノアルコール等の末端アミノ基と反応する末端調整剤および／または末端カルボキシル基と反応する末端調整剤の１種または２種以上を添加する方法が挙げられる。

末端アミノ基と反応する末端調整剤としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；およびこれらから任意に選ばれる複数の混合物が挙げられる。上記の中でも、反応性、封止末端の安定性、価格等の観点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましく、安息香酸が特に好ましい。

末端カルボキシル基と反応する末端調整剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン；およびこれらから任意に選ばれる複数の混合物が挙げられる。上記の中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格等の観点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが特に好ましい。

アミノ末端基およびカルボキシル末端基の濃度は、¹Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値から求めることができる。これらの末端基の濃度を求める方法としては、具体的には、特開平７−２２８７７５号公報に記載された方法を用いることができる。この方法を用いる場合、測定溶媒としては、重トリフルオロ酢酸が有用である。また、¹Ｈ−ＮＭＲの積算回数は、充分な分解能を有する機器で測定した場合でも、少なくとも３００スキャンは必要である。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドは、その含水率が５００ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下の範囲内であることが好ましく、より好ましくは５００ｐｐｍ以上２０００ｐｐｍ以下である。樹脂組成物の色調悪化を抑制する観点から、前記含水率は５００ｐｐｍ以上であることが好ましく、加工時の粘度低下を抑制する観点から、前記含水率は３０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの含有量は、（Ａ）ポリアミドと後述する（Ｂ）中空球状無機フィラーとの合計１００質量部に対して、３０〜９５質量部であり、３０〜９０質量部であることが好ましく、３５〜８５質量部であることがより好ましい。

本実施形態に用いる（Ａ）ポリアミドの含有量が前記範囲内であると、軽量性および剛性を併せ持つ樹脂組成物となる。

［（Ｂ）中空球状無機フィラー］
本実施形態に用いる（Ｂ）中空球状無機フィラーとしては、シラスバルーン、マールライト、ガラスバルーン、パーライト、金属バルーン、カーボンバルーン等の公的に知られている中空球状無機フィラーを使用することができる。これらの中で強度、安全性および経済性の点において、ガラス質火山噴出物を原料として得られる中空球状無機フィラーがより好ましく、具体的にはシラスバルーン、マールライトがさらに好ましく、シラスバルーンが最も好ましい。

シラスバルーンは、自然界から産出されるシラス（火山噴出物）を原料としており、その原料を選別、高温熱処理をするだけで中空形状を保持できるため、他の合成中空球状無機フィラーと比較して安価である。さらに、製品および製造工程において有害物質を含まないことから、安全面においても好ましい。

本実施形態に用いる（Ｂ）中空球状無機フィラーとしては、ＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃およびＦｅ₂Ｏ₃の成分を含み、強熱減量分が６％以下であるものが好ましい。強熱減量分を６％以下とすることにより、（Ａ）ポリアミドの分解を抑制することができる。

また、本実施形態に用いる（Ｂ）中空球状無機フィラーの構成成分は、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｎａ₂ＯおよびＫ₂Ｏを含むことが好ましい。このような構成成分の（Ｂ）中空球状無機フィラーを用いることにより、軽量性および剛性を併せ持つ樹脂組成物を得ることができる傾向にある。

本実施形態に用いる（Ｂ）中空球状無機フィラーは、後述する電磁振動篩機を用いたふるい分け法により分級した際に、目開き４５μｍのふるいの通過量（以下「Ｐ４５」とも記す。）が、（Ｂ）成分全体に対して５〜２０質量％であり、好ましくは７〜２０質量％、さらに好ましくは１０〜２０質量％である。また、目開き２５０μｍのふるいの通過量（以下「Ｐ２５０」とも記す。）が、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以上である。Ｐ４５が２０質量％を超えて、Ｐ２５０が９０質量％未満である場合や、Ｐ２５０が９０質量％以上であってもＰ４５が５質量％未満である場合においては、破砕率が高く、製品物性の安定性の面で劣る。また、Ｐ２５０が９０質量％以上であり、Ｐ４５が２０質量％を超える場合においては、生産時の供給が不安定となる場合がある。

ここで、以下に本実施形態における電磁振動篩機を用いたふるい分け法について説明する。

ミクロ型電磁振動ふるい器Ｍ−２形（筒井理化学器械社製）に、ＪＩＳＺ８８０１に準じたふるい網（東京スクリーン社製）を重ねる。ふるい網としては、下から順に、目開きが４５μｍ、１０６μｍ、１５０μｍ、２５０μｍ、３５５μｍ、５００μｍ、７１０μｍ、１０００μｍ、１７００μｍ（全９段）を用意する。目開き４５μｍのふるいの下には、最下段として皿を入れる。

次に、目開き１７００μｍのふるい網に上記（Ｂ）成分のサンプルを３５〜４５ｇ入れ、蓋をする。その後、振動調節ダイヤルを６．５に合わせ、１０〜１５分間振動させて（Ｂ）成分のサンプルのふるい分けを行う。当該ふるい分け操作終了後、最下段の皿および各ふるい網に残ったサンプル質量を測定する。当該ふるい分け操作終了後の最下段の皿のサンプル質量をＷ０とし、各ふるい網に残ったサンプル質量を、ふるい網に応じて下から順にＷ４５、Ｗ１０６、Ｗ１５０、Ｗ２５０、Ｗ３５５、Ｗ５００、Ｗ７１０、Ｗ１０００、Ｗ１７００とする。

Ｐ４５およびＰ２５０は、下記式（１−１）および（１−２）で算出することができる。

なお、上記本実施形態のふるい分け法と同等の測定をすることができる場合においては、この限りではない。

また、本実施形態において、ふるいの通過量の全体に対する比率（ＰＸ）とは、以下（１）式で計算することができる。

本実施形態に用いる（Ｂ）中空球状無機フィラーのかさ比重としては、０．１５〜０．４ｇ／ｃｍ³であることが好ましく、さらに好ましくは０．２５〜０．３５ｇ／ｃｍ³のであることが好ましい。０．１５ｇ／ｃｍ³以上であることにより、ハンドリング性に優れ、０．４ｇ／ｃｍ³以下であることにより軽量性に優れる。

本実施形態において、（Ｂ）中空球状無機フィラーのかさ比重は、パウダーテスター（ホソカワミクロン社製：パウダーテスターＴＹＰＥ ＰＴ−Ｅ）により得られる値である。

本実施形態に用いる（Ｂ）中空球状無機フィラーの含有量は、上述した（Ａ）ポリアミドと（Ｂ）中空球状無機フィラーとの合計１００質量部に対して、５〜７０質量部であり、１０〜７０質量部であることが好ましく、１５〜６５質量部であることがより好ましい。

また、前記（Ｂ）中空球状無機フィラーを樹脂組成物に配合する割合としては、（Ｂ）中空球状無機フィラーと、上述した成分（Ａ）、後述する（Ｃ）および（Ｄ）成分との合計量に対して、上述した成分(Ａ)、後述する(Ｃ)および（Ｄ）成分の合計を好ましくは３０〜９５質量％、より好ましくは４５〜８０質量％であり、前記（Ｂ）成分を好ましくは５〜７０質量％、より好ましくは２０〜５５質量％である。樹脂組成物の軽量化効果を得るためには、（Ｂ）成分を５質量％以上配合することが好ましく、樹脂組成物の押出性や機械物性の観点から、（Ｂ）成分を７０質量％以下配合することが好ましい。

さらに、前記（Ｂ）中空球状無機フィラーの表面は、上述した成分(Ａ)との界面密着性向上を目的として、有機シラン、有機チタネート等の表面処理剤や、水酸基、アミド基、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基、グリシジル基、酸無水物基およびこれらの誘導体等の各種官能基を持つ１種または２種以上の公知の表面処理剤により表面処理が施されていてもよい。上記の中でも、アミノシラン、エポキシシランにより表面処理が施されていることが好ましい。表面処理剤の使用量としては、（Ｂ）中空球状無機フィラー１００質量部に対して０．０５〜５質量部であることが好ましい。

本実施形態の樹脂組成物は、さらに、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび／または（Ｄ）衝撃改良剤を含んでいてもよい。

以下、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび（Ｄ）衝撃改良剤について説明する。

［（Ｃ）ポリフェニレンエーテル］
本実施形態に用いる（Ｃ）ポリフェニレンエーテルは、下記一般式（i）で表される繰り返し構造単位を有する、単独重合体および／または共重合体である。

ここで、式（i）中、各Ｒは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、第１級もしくは第２級の炭素数１〜７のアルキル基、フェニル基、炭素数１〜７のハロアルキル基、炭素数１〜７のアミノアルキル基、炭素数１〜７のヒドロカルビロキシ基、または炭素数１〜７のハロヒドロカルビロキシ基（ここで、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てている。）を示す。

本実施形態に用いる（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、単独重合体として、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）が挙げられる。また、共重合体として、例えば、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール化合物との共重合体（例えば、特公昭５２−１７８８０号公報に記載されている２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）が挙げられる。

上記の中でも特に好ましい（Ｃ）ポリフェニレンエーテルは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。

ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体における好ましい分子量分布（重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）、分散度ともいう。）は、２．５〜４．０の範囲である。前記分子量分布は、より好ましくは２．５〜３．８の範囲であり、更に好ましくは２．５〜３．５の範囲である。分子量分布が上記範囲であると、成形時の金型内流動性の観点から好ましい。ここで、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置（ＧＰＣ）を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した値を指す。

本実施形態に用いる（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの製造方法としては特に限定されず、公知の方法を用いることができる。ポリフェニレンエーテルは、例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書および同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報および同６３−１５２６２８号公報等に記載された製造方法によって得ることができる。

本実施形態に用いる（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／Ｃ：０．５ｇ／ｄＬクロロホルム溶液、３０℃、ウベローデ型粘度管で測定）は、０．１５〜０．５５ｄＬ／ｇの範囲であることが好ましい。（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの還元粘度のより好ましい下限値は０．２０ｄＬ／ｇ以上であり、更に好ましくは０．２１ｄＬ／ｇ以上であり、更により好ましくは０．２５ｄＬ／ｇ以上、特に好ましくは０．２７ｄＬ／ｇ以上である。（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの還元粘度のより好ましい上限値は０．５０ｄＬ／ｇ以下であり、更に好ましくは０．４５ｄＬ／ｇ以下、特に好ましくは０．４０ｄＬ／ｇ以下である。本実施形態の樹脂組成物の高温環境における熱変形を抑制する観点から、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの還元粘度の下限値は０．１５ｄＬ／ｇ以上であることが好ましく、後述する（Ｄ）衝撃改良剤との相溶性を悪化させない観点から、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの還元粘度の上限値は０．５５ｄＬ／ｇ以下であることが好ましい。

本実施形態においては、還元粘度の異なる２種以上の（Ｃ）ポリフェニレンエーテルをブレンドした混合物を用いてもよい。そのような（Ｃ）ポリフェニレンエーテルをブレンドした混合物としては、例えば、還元粘度０．３５ｄＬ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄＬ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルとの混合物、還元粘度０．３５ｄＬ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．４５ｄＬ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルとの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。

本実施形態に用いる（Ｃ）ポリフェニレンエーテルは、本実施形態に用いる上述の（Ａ）ポリアミドとの相溶性を向上させ、物理的性質を改良するために、相溶化剤により官能化された官能化ポリフェニレンエーテルであると好ましい。相溶化剤としては、例えば、特開平８−４８８６９号公報および特開平９−１２４９２６号公報等に詳細に記載されており、これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、単独で用いても併用してもよい。これらの相溶化剤の中でも、マレイン酸、フマル酸、クエン酸およびこれらの無水物ならびにこれらの混合物が好ましく、より好ましくは、マレイン酸および／またはその無水物である。

相溶化剤の使用量は、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、０．０１〜８質量部の範囲が好ましく、より好ましくは０．０５〜５質量部であり、更に好ましくは０．０５〜３質量部である。樹脂組成物（もしくは成形体）としての耐衝撃性を低下させない観点から、相溶化剤の使用量は０．０１質量部以上であることが好ましく、射出成形時のシルバーストリークスの発生や機械物性の低下を抑制する観点から、８質量部以下であることが好ましい。

また、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルを安定化させるために、公知の各種安定剤を使用してもよい。安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤が挙げられる。安定剤の配合量は、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、好ましくは５質量部未満である。

さらに、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な他の公知の添加剤も、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、好ましくは１０質量部未満の量で添加してもよい。

［（Ｄ）衝撃改良剤］
本実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）衝撃改良剤を含んでもよい。本実施形態に用いる（Ｄ）衝撃改良剤は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとからなるブロック共重合体（以下、単に「ブロック共重合体」とも記す。）、前記ブロック共重合体の水素添加物、ポリオレフィンからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。その中でも特に、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとからなるブロック共重合体の水素添加物が耐光性、熱安定性の観点から好ましい。

なお、本実施形態において、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であることを指し、当該ブロックにおいて好ましくは７０質量％以上が芳香族ビニル化合物であり、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上が芳香族ビニル化合物である。

また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、５０質量％以上が共役ジエン化合物であることを指し、当該ブロックにおいて好ましくは７０質量％以上が共役ジエン化合物であり、より好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは９０質量％以上が共役ジエン化合物である。

ここで、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物または他の化合物が結合されている場合であっても、当該ブロックの５０質量％以上が芳香族ビニル化合物から形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。

芳香族ビニル化合物の具体例としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレンおよびビニルトルエンからなる群から選ばれる１種以上の化合物が好ましく、中でもスチレンが特に好ましい。共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレンおよび１，３−ペンタジエンからなる群から選ばれる１種以上の化合物が好ましく、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み合わせが好ましい。

共役ジエン化合物の結合形態には１，２−ビニル結合、３，４−ビニル結合および１，４−ビニル結合の３種があることが知られている。本実施形態において、ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は、１，２−ビニル結合量、または１，２−ビニル結合量と３，４−ビニル結合量との合計量が、５〜８０％であることが好ましく、１０〜５０％であることがより好ましく、２０〜４０％であることが更に好ましい。ビニル結合量が上記範囲であると、耐衝撃性および低温衝撃性がより良好となる傾向にある。ここでいうビニル結合量とは、上記３種の結合形態中の共役ジエン化合物の結合形態の割合を示すものであり、例えば、１，２−ビニル結合量は、上記３種の結合形態の合計に対する１，２−ビニル結合の割合を意味する。ここで、各ビニル結合量は、¹Ｈ−ＮＭＲにより測定することができる。

本実施形態において、ブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ａ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］とが、Ａ−Ｂ型、Ａ−Ｂ−Ａ型、およびＡ−Ｂ−Ａ−Ｂ型の中から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体であることが好ましく、これらの混合物であってもよい。上記の中でも、Ａ−Ｂ−Ａ型、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ型、またはこれらの混合物がより好ましく、Ａ−Ｂ−Ａ型が更に好ましい。

また、上記ブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を、０％を超えて１００％以下の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は８０％以上であり、より好ましくは９８％以上である。ここで、水素添加率は¹Ｈ−ＮＭＲによって測定できる。

これらのブロック共重合体は、水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体との混合物であってもよい。

また、これらの芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本実施形態の効果を損なわない限り、結合形式が異なるもの、芳香族ビニル化合物の種類が異なるもの、共役ジエン化合物の種類が異なるもの、１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量との合計量が異なるもの、芳香族ビニル化合物の含有量が異なるもの等から選ばれる２種以上を混合して用いてもよい。

また、本実施形態に用いるブロック共重合体としては、ブロック共重合体中にパラフィンを主成分とするオイルをあらかじめ混合したものを用いても構わない。ブロック共重合体中にパラフィンを主成分とするオイルをあらかじめ混合することにより、樹脂組成物の加工性が向上する傾向にある。

本実施形態に用いるブロック共重合体の数平均分子量は、上限として２５０，０００以下であることが好ましい。より好ましくは１５０，０００以下であり、更に好ましくは８０，０００以下である。一方、下限として４０，０００以上であることが好ましい。ブロック共重合体の数平均分子量が上記範囲であると、押出し時の不具合や流動性の悪化のリスクが低減される。

また、ブロック共重合体は、低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との混合物であっても構わない。そのような混合物としては、例えば、数平均分子量８０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量２００，０００以上の高分子量ブロック共重合体との混合物が挙げられるが、これらに限定されることはない。

ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置（ＧＰＣ）を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量を指す。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分を含めない。

また、ブロック共重合体中の一つの芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数平均分子量が、４０００〜５０，０００の範囲内であることがより好ましい。

ブロック共重合体中の一つの芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックｎの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下記式（２）により求めることができる。

ここで、上記式（２）中において、Ｍｎ（ａ），ｎはブロック共重合体ｎ中の一つの芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、およびＮ（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を示す。

本実施形態に用いるポリオレフィンとは、エチレン鎖を主体とし、エチレンとコモノマーとが共重合したエチレン性共重合体を指す。エチレン性共重合体としては、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−α−オレフィン−ジエン共重合体等が挙げられる。

上記の中でも、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体が好ましく、エチレン−α−オレフィン共重合体が特に好ましい。

本実施形態に用いる（Ｄ）衝撃改良剤としては、ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体（以下「ＳＥＢＳ」とも記す。）が好ましい具体例として挙げられる。

［（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび（Ｄ）衝撃改良剤の含有量］
本実施形態において、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび／または（Ｄ）衝撃改良剤の好ましい含有量は、前記（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、１０〜６０質量部であることが好ましく、より好ましくは３０〜５０質量部である。

また、前記（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分の含有量が４０〜１００質量部であることが好ましく、より好ましくは５０〜８５質量部であり、前記（Ｄ）成分の含有量が０〜６０質量部であることが好ましく、より好ましくは１５〜５０質量部である。

［その他の含有物］
また、本実施形態の樹脂組成物は、スチレン系熱可塑性樹脂を、（Ａ）ポリアミドと（Ｃ）ポリフェニレンエーテルとの合計１００質量部に対して、５０質量部未満の量であれば含有してもかまわない。スチレン系熱可塑性樹脂としては、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。

本実施形態の樹脂組成物中は、（Ｅ）導電性付与剤をさらに含んでいてもよい。本実施形態において、（Ｅ）導電性付与剤の含有量は、樹脂組成物全体を１００質量％としたときに、好ましくは０．１〜１０質量％であり、より好ましくは０．５〜５質量％であり、更に好ましくは、１〜３質量％である。

（Ｅ）導電性付与剤としては、耐衝撃性と導電性とを両立させる観点から、導電性カーボンブラック、グラファイトおよびカーボンフィブリルからなる群より選ばれる１種以上が好ましい。中でも、導電性カーボンブラックを含むことがより好ましい。

（Ｅ）導電性付与剤として導電性カーボンブラックを用いる場合、ジブチルフタレート（以下「ＤＢＰ」とも記す。）吸油量が２５０ｍＬ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラックが好ましい。より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍＬ／１００ｇ以上、さらに好ましくは３５０ｍＬ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラックである。ここで言うＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。

また、導電性カーボンブラックは、ＢＥＴ比表面積（ＪＩＳ Ｋ６２２１−１９８２）が２００ｍ²／ｇ以上であることが好ましく、４００ｍ²／ｇ以上であることがより好ましい。市販されている導電性カーボンブラックを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナル社から入手可能なケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ、エボニックデグサ社から入手可能なプリンテックスＸＥ，ＸＥ−２Ｂ等が挙げられる。

（Ｅ）導電性付与剤の添加方法に関しては特に制限はないが、（Ａ）ポリアミドと（Ｃ）ポリフェニレンエーテルとの溶融混合物中に、（Ｅ）導電性付与剤を添加して溶融混練する方法、樹脂中に（Ｅ）導電性付与剤を予め配合したマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。（Ｅ）導電性付与剤を配合したマスターバッチに使用される樹脂としては、（Ａ）ポリアミド、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび（Ｄ）衝撃改良剤からなる群から選ばれる１種以上を挙げることができるが、中でも特に好ましいのは（Ａ）ポリアミドである。

マスターバッチ中の（Ｅ）導電性付与剤の配合量としては、マスターバッチを１００質量％としたとき、（Ｅ）導電性付与剤の配合量が５〜２５質量％であることが好ましい。（Ｅ）導電性付与剤として導電性カーボンブラックを使用する場合、マスターバッチ中の導電性カーボンブラックの配合量は、好ましくは５〜１５質量％であり、より好ましくは８〜１２質量％である。また、（Ｅ）導電性付与剤として、グラファイトまたはカーボンフィブリルを使用する場合、マスターバッチ中のグラファイトまたはカーボンフィブリルの配合量は、好ましくは１５〜２５質量％であり、より好ましくは１８〜２３質量％である。

（Ｅ）導電性付与剤を配合したマスターバッチ（以下、「導電性マスターバッチ」とも言う。）の製造方法としては、特に制限はなく公知の方法を用いることができる。導電性マスターバッチの製造方法の一例としては、以下の方法が挙げられる。

上流部に１箇所の供給口と下流部に１箇所の供給口とを有する二軸押出機を使用して、上流部供給口より（Ａ）ポリアミドの一部を供給し、（Ａ）ポリアミドの融点以上の温度で（Ａ）ポリアミドの一部を溶融混練した後、下流部供給口より残りの（Ａ）ポリアミドと（Ｅ）導電性付与剤を溶融することなく混合した混合物を添加して更に溶融混練する製造方法である。また、これらのマスターバッチを製造する際の加工機械のシリンダー設定温度としては、特に制限はなく、上述のように（Ａ）ポリアミドの融点以上の温度であれば問題ないが、好ましい範囲としては２４０〜３３０℃の範囲であり、より好ましくは２４０℃〜３００℃の範囲である。

本実施形態に係る樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｄ）成分以外にも、本実施形態の効果を損なわない範囲で、必要に応じて種々の添加剤を、任意の方法により配合することができる。そのような添加剤としては、滴下防止剤、可塑剤、滑剤、着色剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等が挙げられる。これらの添加剤の配合量としては、樹脂組成物に対して、それぞれ１５質量％を超えない範囲であることが好ましい。

本実施形態の樹脂組成物は、上記官能化ポリフェニレンエーテルを用いない場合には、樹脂組成物の製造の際に相溶化剤を添加してもかまわない。このような相溶化剤としては、上記官能化ポリフェニレンエーテルを得る際に用いることが可能な相容化剤と同様のものが好適に使用できる。

相溶化剤の配合量としては、（Ａ）ポリアミドと（Ｃ）ポリフェニレンエーテルとの混合物１００質量部に対して、好ましくは０．１〜２０質量部であり、より好ましくは０．１〜１０質量部である。

本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドの熱安定剤として、リン元素を含む化合物を含有することが好ましい。リン元素を含む化合物としては、例えば、リン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次亜リン酸金属塩が挙げられる。リン元素を含む化合物の好ましい配合量は、樹脂組成物中に含まれる（Ａ）ポリアミド全量に対してリン元素換算で１〜５０００ｐｐｍであることが好ましく、より好ましくは５〜２５００ｐｐｍ、更に好ましくは５０〜２０００ｐｐｍである。

また、本実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドの耐熱安定性を向上させる目的で、特開平１−１６３２６２号公報に記載されているような金属系安定剤を含んでもよい。金属系安定剤としては、例えば、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ₂、酢酸銅、ステアリン酸セリウムが挙げられる。上記の中でも、ＣｕＩ、酢酸銅等に代表される銅化合物が好ましく、より好ましくはＣｕＩである。

銅化合物の配合量としては、本実施形態の樹脂組成物に含まれる（Ａ）ポリアミドの全量に対して、銅元素として好ましくは１〜４００ｐｐｍであり、より好ましくは１〜３００ｐｐｍ、更に好ましくは１〜１００ｐｐｍである。

≪樹脂組成物の製造方法≫
本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、溶融混練加工押出機を用いて、上述した（Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを溶融混練する工程を含み、前記（Ａ）ポリアミドを前記（Ｂ）中空球状無機フィラーよりも上流側で溶融混練加工押出機に供給する製造方法である。

次に、本実施形態の樹脂組成物の製造方法の一例を、以下に説明する。

本実施形態の樹脂組成物の製造方法としては、本実施形態の効果を損なわない範囲であれば特に制限はないが、例えば、（１）上流側供給口と下流側供給口とを備えた二軸押出機を用い、上流側供給口より（Ａ）ポリアミド、下流側供給口より（Ｂ）中空球状無機フィラーを供給し溶融混練する方法、（２）上流側供給口と２カ所以上の下流側供給口（下流側供給口の内、より上流側を下流側第１供給口、より下流側を下流側第２供給口とする）を備えた二軸押出機を用い、上流側供給口より（Ｃ）ポリフェニレンエーテル、（Ｄ）衝撃改良剤を供給し溶融混練した後、下流側第１供給口より（Ａ）ポリアミド、場合により導電性マスターバッチ（（Ｂ）ポリアミドと（Ｅ）導電性付与剤とのマスターバッチ）を供給し溶融混練し、下流側第２供給口より（Ｂ）中空球状無機フィラーを供給し、さらに溶融混練する方法、等が挙げられる。

前記溶融混練する際の温度は、２４０〜３３０℃であることが好ましく、２５０〜３２０℃であることがより好ましい。

≪成形体≫
本実施形態の成形体は、上述の樹脂組成物を射出成形して得られる。

また、本実施形態の自動車部品は、上述の樹脂組成物を射出成形して得られる。

本実施形態の成形体は、各種部品の成形体として使用できる。これら各種部品としては、例えば、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車の外装材、内装材等に好適に使用できる。上記の中でも、自動車部品に好適に使用可能である。

以下、実施例によって本実施形態をより具体的に説明するが、本実施形態はこれらによって何ら限定されるものではない。

使用した原料は以下のとおりである。

（使用した原料）
１．（Ａ）ポリアミドとして、ポリアミド６（以下「ＰＡ」とも記す。末端アミノ基濃度：３６μｍｏｌ／ｇ、末端カルボキシル基濃度：８６μｍｏｌ／ｇ、粘度数［ＶＮ］：８８ｍＬ／ｇ）を用いた。なお、粘度数は、ＩＳＯ３０７：１９９７で規定される９６％硫酸中で測定した。

２．（Ｂ）中空球状無機フィラーとして、以下のＢ１およびＢ２を用いた。また、比較用の無機フィラーとして、以下のＢ３を用いた。

（Ｂ１）シラスバルーン（中空）
商品名「ウインライト ＭＳＢ−３０１１」、アクシーズケミカルズ社製、
構成主成分（ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ）
（Ｂ２）シラスバルーン（中空）
商品名「ウインライト ＷＢ−９０１１」、アクシーズケミカルズ社製
構成主成分（ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ）
（Ｂ３）タルク（非中空）
商品名「ＴＡＬＣＡＮ ＰＡＷＤＥＲ ＰＫ−Ｃ」、林化成社製
構成主成分（ＳｉＯ₂、ＭｇＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＣａＯ、Ｋ₂Ｏ、Ｎａ₂Ｏ）
〈（Ｂ）成分のＰ４５およびＰ２５０の測定方法〉
（１）（Ｂ）成分の調製
表１または表２に示すとおり、各実施例および比較例に用いる（Ｂ）成分として、上記Ｂ１〜Ｂ３のいずれか、またはＢ１およびＢ２の混合物を予め調製した。

（２）測定装置の準備
ミクロ型電磁振動ふるい器Ｍ−２形（筒井理化学器械社製）に、ＪＩＳＺ８８０１に準じたふるい網（東京スクリーン社製）を重ねた。ふるい網としては、下から順に、目開きが４５μｍ、１０６μｍ、１５０μｍ、２５０μｍ、３５５μｍ、５００μｍ、７１０μｍ、１０００μｍおよび１７００μｍ（全９段）を用意した。目開き４５μｍのふるいの下には、最下段として皿を入れた。

（３）最下段の皿および各ふるい網に残ったサンプル質量の測定
最上段の目開き１７００μｍのふるい網に上記（１）で調製した各（Ｂ）成分のサンプルを３５〜４５ｇ入れて蓋をした。その後、振動調節ダイヤルを６．５に合わせ、１０〜１５分間振動させて（Ｂ）成分のサンプルのふるい分けを行った。当該ふるい分け操作終了後、最下段の皿および各ふるい網に残ったサンプル質量を測定した。当該ふるい分け操作終了後の最下段の皿のサンプル質量をＷ０とし、各ふるい網に残ったサンプル質量を、ふるい網に応じて下から順にＷ４５、Ｗ１０６、Ｗ１５０、Ｗ２５０、Ｗ３５５、Ｗ５００、Ｗ７１０、Ｗ１０００、Ｗ１７００とした。

（４）Ｐ４５およびＰ２５０の算出
（Ｂ）成分全体に対する、（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量（以下「Ｐ４５」とも記す。）および（Ｂ）成分の目開き２５０μｍのふるいの通過量（以下「Ｐ２５０」）を、下記式（１−１）および（１−２）により算出した。結果を表１および表２に示す。

〈（Ｂ）成分のかさ比重の測定方法〉
上記（１）で調製した各（Ｂ）成分のサンプルを用い、パウダーテスター（ホソカワミクロン社製：パウダーテスターＴＹＰＥ ＰＴ−Ｅ）により、（Ｂ）成分のかさ比重を測定した。結果を表１および表２に示す。

３．（Ｃ）ポリフェニレンエーテルとして、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）（以下「ＰＰＥ」とも記す。還元粘度：０．４４ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ、クロロホルム溶液、３０℃で測定））を用いた。

４．（Ｄ）衝撃改良剤として、ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体（以下「ＳＥＢＳ」とも記す。商品名「Ｈ１３８７」、旭化成ケミカルズ社製）を用いた。

５．相容化剤として、無水マレイン酸（以下「ＭＡＨ」とも記す。商品名「ＣＲＹＳＴＡＬＭＡＮ−ＡＢ」、日本油脂社製）を用いた。

（評価方法）
＜比重の測定＞
実施例および比較例で得られた樹脂組成物のペレットを、８０℃で３時間乾燥した。当該乾燥後のペレットから、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃に設定）を用いて、ＩＳＯ２９４に準じて厚み４ｍｍの多目的試験片Ａ型（長さ１５０ｍｍ、狭い部分の幅１０．０ｍｍ）を成形した。得られた試験片を２０×２５×４ｍｍの形状に加工し、ＩＳＯ１１８３のＡ法（水中置換法）に準じて、該試験片の比重を測定した。

＜曲げ弾性率の測定＞
実施例および比較例で得られた樹脂組成物のペレットを、８０℃で３時間乾燥した。当該乾燥後のペレットから、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃に設定）を用いて、ＩＳＯ２９４に準じて厚み４ｍｍの多目的試験片Ａ型（長さ１５０ｍｍ、狭い部分の幅１０．０ｍｍ）を成形した。得られた試験片を８０×１０×４ｍｍの形状に加工し、ＩＳＯ１７８に準じて、該試験片の曲げ弾性率を測定した。

＜熱伝導係数の測定＞
実施例および比較例で得られた樹脂組成物ノペレットを、８０℃で３時間乾燥した。当該乾燥後のペレットから、東芝ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（シリンダー温度３００℃、金型温度１００℃に設定）を用いて、ＩＳＯ２９４に準じて厚み４ｍｍの多目的試験片Ａ型（長さ１５０ｍｍ、狭い部分の幅１０．０ｍｍ）を成形した。得られた試験片を２０×２５×４ｍｍの形状に加工し、ホットディスク法にて、該試験片の熱伝導係数を測定した。

［実施例１〜６および比較例１〜４］
上流側に１ヶ所の供給口（以下「上流側供給口」とも記す。）および下流側に１ヶ所の供給口（以下「下流側供給口」とも記す。）を有する同方向回転２軸押出機（東芝機械製「ＴＥＭ−５８ＳＳ」）を用いて以下のとおりに樹脂組成物のペレットを作製した。

表１および表２に記載の割合で、（Ａ）ポリアミドを２軸押出機の上流側供給口から供給し、溶融混練した後、下流側供給口より各種無機フィラーを供給し、さらに溶融混練して押し出し、ペレタイズして樹脂組成物のペレットを得た。この際、下流側供給口以降のスクリューパターンは１（ニーディングディスクなし）とした。

なお、上記押出機のシリンダー温度は、上流側供給口から下流側供給口までを３００℃、下流側供給口からダイスまでを２８０℃、ダイヘッドを３００℃にそれぞれ設定した。

また、このときの溶融混練物の吐出量は３００ｋｇ／時間、スクリュー回転数は３００ｒｐｍであった。

以上の工程における原材料の種類、配合割合を表１および表２に示す。得られた樹脂組成物のペレットを用い、上述の各評価を行った。結果を表１および表２に示す。

［実施例７］
上流側に１ヶ所の供給口（以下「上流側供給口」とも記す。）および下流側に２ヶ所の供給口（より上流側に位置する供給口を「下流側第１供給口」と称し、より下流側に位置する供給口を「下流側第２供給口」と称する。）を有する同方向回転２軸押出機（東芝機械製「ＴＥＭ−５８ＳＳ」）を用いて以下のとおりに樹脂組成物のペレットを作製した。

表２に記載の割合で、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルの粉末と、相容化剤とをタンブラーで２０分間攪拌して予備混合物を得た。表２に記載の割合で、この予備混合物と（Ｄ）衝撃改良剤とを２軸押出機の上流側供給口から供給し、溶融混練した後、下流側第１供給口より（Ａ）ポリアミドを供給し、溶融混練して、下流側第２供給口より（Ｂ１）中空球状無機フィラーを供給し、さらに溶融混練して押し出し、ペレタイズして樹脂組成物のペレットを得た。この際、下流側第２供給口以降のスクリューパターンは１（ニーディングディスクなし）とした。

なお、押出機のシリンダー温度は、上流側供給口から下流側第２供給口までを３２０℃、下流側第２供給口からダイスまでを２８０℃、ダイヘッドを３００℃にそれぞれ設定した。また、このときの溶融混練物の吐出量は３００ｋｇ／時間、スクリュー回転数は３００ｒｐｍであった。

得られた樹脂組成物のペレットを用い、上述の各評価を行った。結果を表２に示す。

［実施例８］
下流側供給口以降のスクリューパターンを２（ニーディングディスクあり）とした以外は、実施例３と同様にして樹脂組成物のペレットを得た。

得られた樹脂組成物のペレットを用い、上述の各評価を行った。結果を表２に示す。

本発明の樹脂組成物は、優れた剛性、軽量性、断熱性を有していることから、電気電子部品や自動車部品等への産業上の利用可能性を有する。

Claims (9)

1. （Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを溶融混練押出機を用いて溶融混練する工程によって得られる樹脂組成物であって、
   前記（Ａ）および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ａ）成分の含有量が３０〜９５質量部であり、前記（Ｂ）成分の含有量が５〜７０質量部であり、
   前記溶融混練する工程の前の前記（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量（Ｐ４５）が、（Ｂ）成分全体に対して５〜２０質量％であり、
   前記溶融混練する工程の前の前記（Ｂ）成分の目開き２５０μｍのふるいの通過量（Ｐ２５０）が、（Ｂ）成分全体に対して９０質量％以上であり、かつ
   前記溶融混練する工程の前の前記（Ｂ）成分が、かさ比重が０．１５〜０．４ｇ／ｃｍ ³ であるシラスバルーンからなり、
   比重が１．１４〜１．２４ｇ／ｃｍ ³ の範囲である、樹脂組成物。
2. 比重が１．２１〜１．２４ｇ／ｃｍ ³ の範囲である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. さらに、（Ｃ）ポリフェニレンエーテルおよび／または（Ｄ）衝撃改良剤を含み、
   前記（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計含有量が、前記（Ａ）、（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、１０〜６０質量部である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記（Ｃ）および（Ｄ）成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分の含有量が４０〜１００質量部であり、前記（Ｄ）成分の含有量が０〜６０質量部である、請求項３に記載の樹脂組成物。
5. 前記溶融混練する工程の前の前記（Ｂ）成分の目開き４５μｍのふるいの通過量（Ｐ４５）が、（Ｂ）成分全体に対して７〜２０質量％であり、かつ、
   前記溶融混練する工程の前の前記（Ｂ）成分の目開き２５０μｍのふるいの通過量（Ｐ２５０）が、（Ｂ）成分全体に対して９５質量％以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. （Ｅ）導電性付与剤をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物を射出成形して得られる成形体。
8. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物を射出成形して得られる自動車部品。
9. 溶融混練加工押出機を用いて、（Ａ）ポリアミドおよび（Ｂ）中空球状無機フィラーを溶融混練する工程を含み、
   （Ａ）ポリアミドを（Ｂ）中空球状無機フィラーよりも上流側で溶融混練加工押出機に供給する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法。