JPH04147635A - 高周波高出力トランジスタ - Google Patents

高周波高出力トランジスタ

Info

Publication number
JPH04147635A
JPH04147635A JP2272653A JP27265390A JPH04147635A JP H04147635 A JPH04147635 A JP H04147635A JP 2272653 A JP2272653 A JP 2272653A JP 27265390 A JP27265390 A JP 27265390A JP H04147635 A JPH04147635 A JP H04147635A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
transistor
transistor chip
mos
wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2272653A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhisa Kagawa
香川 和久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2272653A priority Critical patent/JPH04147635A/ja
Publication of JPH04147635A publication Critical patent/JPH04147635A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49175Parallel arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は高周波高出力トランジスタ、特に多数のトラ
ンジスタチップを有するトランジスタに通した高周波高
出力トランジスタに関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来の高周波高出力トランジスタのキャップを
取り除いた状態を示す平面図である。図において、(1
1はトランジスタチップ、(2)は内部リード、(3)
はMOS−C,(41はワイヤー、(5)はパッケージ
である。
従来、高周波高出力トランジスタは、内部リード(2)
とM OS −C(31、及びM OS −Cf3)と
トランジスタチップ(1)を結ぶワイヤー(4)は、そ
れぞれ均一なワイヤー(4)を使用していた。
次に動作について説明する。入力は内部リード(2)か
らワイヤー+41. MOS −C(31及びワイヤー
(4)を通ってトランジスタチップ+11に入力される
。また出力は、トランジスタチップ(11からワイヤー
(4)を通って内部リード(2)へ出力される。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の高周波高出力トランジスタは以上のように構成さ
れているので、内部リードからMOS−C,MOS−C
からトランジスタチップ及びトランジスタチップから内
部リードをそれぞれ均一なワイヤーで結んでいるため、
中央部のトランジスタチップ方が電流が流れやすくなる
。このため、それぞれのトランジスタチップの均一動作
に適さないという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、トランジスタチップを均一に動作させると
ともにトランジスタチップが破壊されに<<シた高周波
高出力トランジスタを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る高周波高出力トランジスタは、トランジ
スタチップをMo1−C,Mo3−Cと内部リード、及
びトランジスタチップと内部リードとを結ぶ抵抗値の異
なるワイヤーを設けたものである。
〔作用〕
この発明における高周波高出力トランジスタは、内部リ
ードとMo5−C,Mo3−Cとトランジスタチップ及
びトランジスタチップと内部リードとを結ぶ抵抗値の異
なるワイヤーを設けたので、電流を中央部に集中させず
に均一に流すことができる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は高周波高出力トランジスタのキャップを取り除
いた状態を示す平面図である。図において、(11〜(
5)は第2図の従来例に示したものと同等であるので説
明を省略する。(6)は直径の太いワイヤーである。ト
ランジスタチップ(11と内部リード(2)をトランジ
スタの中央部を細いワイヤー(4)で結び、外側はど直
径の太いワイf −(61で結ぶ。また内部リード(2
)とM OS −Cf31 、及びM OS −C(3
1とトランジスタチップ(1)も同様に結ぶ。
次に動作について説明する。入力は、内部リード(2)
からワイヤー(4)直径の太いワイヤー+61.Mo5
− C(31及びワイヤー(4)直径の太いワイヤー(
6)を通ってトランジスタチップ(1)に入力される。
また出力はトランジスタチップ(1)よりワイヤー(4
)直径の太い(6)を通って内部リード(2)へ出力さ
れる。このとき中央部のワイヤー(4)の方が外側の直
径太いワイヤー(6)より抵抗値が高いため電流が中央
部のトランジスタチップ(1)に集中しない。
なお、上記実施例では、ワイヤー(4)及び直径の太い
ワイヤー(6)を使用することにより抵抗値を変えたが
、ワイヤーの材質を変えて、抵抗値を変化させてもよく
、上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、内部リードとMo5−
C,Mo3−Cとトランジスタチップ及びトランジスタ
チップと内部リードを結ぶ抵抗値の異なるワイヤーを設
けたため、中央部のトランジスタチップに電流が集中せ
ず、均一動作するため、トランジスタが破壊されにくく
なる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による真円波高出力トラン
ジスタの内部の平面図、第2図は、従来の高周波高出力
トランジスタの内部の平面図である。 図において、(1)はトランジスタチップ、(2ンは内
部リード、(3)はMo5−C1(4)はワイヤー、(
5)はパッケージ、(6)は直径の太いワイヤーを示す
。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人    大  岩  増  雄 第1図 1:Fランしスタ手ツフ。 2:円(岬ノード 3 : fVfO3−C 4: ワイY− f:パラケーラ 6:迫r全g)九いソイY−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  トランジスタパッケージ内に配置されたトランジスタ
    チップ及びMOS−Cと上記MOS−Cと内部リード、
    上記トランジスタチップと上記MOS−C及び上記トラ
    ンジスタチップと内部リードとを結ぶ抵抗値の異なるワ
    イヤーを、設けたことを特徴とする高周波高出力トラン
    ジスタ。
JP2272653A 1990-10-09 1990-10-09 高周波高出力トランジスタ Pending JPH04147635A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2272653A JPH04147635A (ja) 1990-10-09 1990-10-09 高周波高出力トランジスタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2272653A JPH04147635A (ja) 1990-10-09 1990-10-09 高周波高出力トランジスタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04147635A true JPH04147635A (ja) 1992-05-21

Family

ID=17516922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2272653A Pending JPH04147635A (ja) 1990-10-09 1990-10-09 高周波高出力トランジスタ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04147635A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017059650A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 三菱電機株式会社 増幅器
DE102020203249A1 (de) * 2019-03-22 2020-09-24 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017059650A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 三菱電機株式会社 増幅器
DE102020203249A1 (de) * 2019-03-22 2020-09-24 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
US11152327B2 (en) 2019-03-22 2021-10-19 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device with fuse portion comprising wires of different electrical resistance

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04147635A (ja) 高周波高出力トランジスタ
JPH03263341A (ja) 高周波高出力トランジスタ
JPH06295971A (ja) 半導体装置及びそのリードフレーム
JPH02140964A (ja) 半導体集積回路
JPH04199551A (ja) 半導体装置のリードフレーム
JPH04361538A (ja) 大規模集積回路
JPH03152966A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH0379038A (ja) 高周波高出力トランジスタ
JPH01187845A (ja) 半導体装置
JPS63314017A (ja) Pwm信号出力回路
JPH0239573A (ja) ゲートバイアホール型半導体素子
JPS6251231A (ja) 半導体集積回路装置
JPH02219257A (ja) マルチチップ型半導体装置とその製造方法
JPH0448766A (ja) 混成集積回路装置
JPH04206559A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2518253B2 (ja) 半導体集積回路およびその製造方法
JPH06832Y2 (ja) 半導体装置
JPH01161722A (ja) Icアセンブリ装置
JPH0376128A (ja) 半導体素子
JPH03283648A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH03148145A (ja) 高周波高出力トランジスタ
JPS5935456A (ja) 半導体装置
JPH04152559A (ja) 半導体装置
JPS62171226A (ja) 出力回路
JPS63314018A (ja) Pwm信号出力回路