JPH01161722A - Ｉｃアセンブリ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣアセンブリ装置に係り、特にＩＣダイ
ボンド、ワイヤボンド、モールドの各工程を一貫して行
う装置に関するものである。

（従来の技術） 第２図は従来のこの種のアセンブリ装置の各工程のレイ
アウトを示すもので、１はダイボンダ、２．２ａ・・・
・・・は多数台つながれたワイヤボンダ、３はモールド
装置である。

次に動作について説明する。ダイボンダ１によってチッ
プマウントされたリードフレームに、ワイヤボンダ２，
２ａ・・・・・・によりワイヤボンドされ、さらにモー
ルド装置３により封止される。この時のライン構成は、
ダイボンダ１の処理速度に合せてワイヤボンダ２，２ａ
・・・・・・の台数およびモールド装置３の処理能力を
決めていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のアセンブリ装置は以上のように構成されているの
で、−貫ラインとして少品種、多量生産向きの大型のラ
インとなり、多品種、小量生産には対応できないという
問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、多品種、小量生産に対応できるとともに、
小型で、かつ安価な一貫ラインのアセンブリ装置を得る
ことを目的とする。

・〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係るＩＣアセンブリ装置は、ワイヤボンダの
処理能力に合せて、ダイボンダおよびモールド装置の処
理能力を決定した構成としたものである。

〔作用〕

この発明においては、ワイヤボンダの処理能力に合せて
ダイボンダおよびモールド装置を決定したことから、ダ
イボンダおよびモールド装置がシンプルで、かつ小型、
安価となる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図によって説明する。

第１図において、１はダイボンダ、２はワイヤボンダ、
３はモールド装置であり、ワイヤボンダ２の処理能力に
よりダイボンダ１およびモールド装置３の処理能力が決
められる。−例として、各ユニットの処理能力がダイボ
ンダ１．ワイヤボンダ２．モールド装置３で２：１：２
（１台当り）の場合、ダイボンダ１を１台、ワイヤボン
ダ２を２台、モールド装置３を１台の組合せが従来例で
あったが、この発明ではワイヤボンダ２の処理能力をそ
のままにして１：１：１の組合せとした構成とすること
により、多品種、小量生産向きのＩＣアセンブリ装置と
なる。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明は、全体の生産能力を決定
するユニットをワイヤボンダとし、このワイヤボンダの
処理能力に合せてダイボンダおよびモールド装置の処理
能力を決定した構成としたので、ダイボンダおよびモー
ルド装置もシンプルとなり、多品種、小量生産向きの小
型で、かつ安価なアセンブリ装置を得ることをかできる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるアセンブリ装置の構
成を示すレイアウト図、第２図は従来のレイアウト図を
示す。 図において、１はダイボンダ、２はワイヤボンダ、３は
モールド装置である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ダイボンド工程、ワイヤボンド工程、モールド工程を
   行うダイボンダ、ワイヤボンダおよびモールド装置を備
   えたＩＣのアセンブリ装置において、全体の生産能力を
   決定するユニットをワイヤボンダとし、このワイヤボン
   ダの処理能力に合せてダイボンダおよびモールド装置の
   処理能力を決定した構成としたことを特徴とするＩＣア
   センブリ装置。