JPH0343685B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0343685B2 JPH0343685B2 JP13315682A JP13315682A JPH0343685B2 JP H0343685 B2 JPH0343685 B2 JP H0343685B2 JP 13315682 A JP13315682 A JP 13315682A JP 13315682 A JP13315682 A JP 13315682A JP H0343685 B2 JPH0343685 B2 JP H0343685B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- thin film
- recording head
- shield plate
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、薄膜で構成されたマルチトラツクの
記録・再生が可能なコンビネーシヨンタイプの薄
膜磁気ヘツドに関するものである。
記録・再生が可能なコンビネーシヨンタイプの薄
膜磁気ヘツドに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のコンビネーシヨンタイプの薄膜磁気ヘツ
ドについて第1図により説明する。記録ヘツド
は、ベース1と基板2と保護基板3と端子板4と
から構成され、記録ヘツドギヤツプ5は基板2と
保護基板3との間に蒸着等により形成されてい
る。再生ヘツドは、記録ヘツドと同様に、ベース
6と基板7と保護基板8と端子板9とから構成さ
れ、再生ヘツドギヤツプ10は記録ヘツドギヤツ
プ5と同様に、基板7と保護基板8との間に蒸着
等により形成されている。これら2つのヘツドで
シールド板11を挾み込んで接着し、記録再生一
体型のコンビネーシヨンタイプのヘツドとしたも
のである。
ドについて第1図により説明する。記録ヘツド
は、ベース1と基板2と保護基板3と端子板4と
から構成され、記録ヘツドギヤツプ5は基板2と
保護基板3との間に蒸着等により形成されてい
る。再生ヘツドは、記録ヘツドと同様に、ベース
6と基板7と保護基板8と端子板9とから構成さ
れ、再生ヘツドギヤツプ10は記録ヘツドギヤツ
プ5と同様に、基板7と保護基板8との間に蒸着
等により形成されている。これら2つのヘツドで
シールド板11を挾み込んで接着し、記録再生一
体型のコンビネーシヨンタイプのヘツドとしたも
のである。
このような従来の薄膜磁気ヘツドにおいては、
記録ヘツドギヤツプ5と再生ヘツドギヤツプ10
との平行度が重要である。すなわち、再生ヘツド
ギヤツプ10が磁気テープの記録信号に対して傾
き(アジマス)を持つている場合、再生信号はそ
の傾きに応じて出力が減少する。これはアジマス
ロスと呼ばれており、このアジマスロスは再生信
号の波長に反比例して大きくなる。したがつて、
短波長記録の場合、アジマスロスの影響は大きく
なる。またマルチトラツクヘツドの場合、再生ヘ
ツドギヤツプ10の傾きは、各トラツクの再生信
号の位相のずれとなつてあらわれ、デイジタル記
録の場合はそれが読み誤りの原因になる。記録再
生一体型のコンビネーシヨンタイプのヘツドの場
合は、組立時の記録ヘツドギヤツプ5と再生ヘツ
ドギヤツプ10との平行度が記録信号に対する再
生ヘツドの傾きとなるため、組立精度が重要にな
る。記録ヘツドギヤツプ5と再生ヘツドギヤツプ
10との平行度に影響を与えるのは、基板2,7
の厚み、ベース1,6の厚み、シールド板11の
厚み、及び各接着層の厚みであり、これらの9項
目について平行度を高精度に管理しなければなら
ない。いま、角度にして3′のアジマス精度が必要
であるとすると、ヘツド幅が8mmに対して約7μm
の平行度が必要であり、これは従来の構成では実
現がたいへん困難である。また、記録ヘツドギヤ
ツプ5と再生ヘツドギヤツプ10とを顕微鏡等で
観察しながら平行度を調整し、シールド板11を
挾んで固着することにより、精度の向上を図るこ
とも考えられるが、このような方法は非能率的で
組立作業に時間がかかるという問題がある。
記録ヘツドギヤツプ5と再生ヘツドギヤツプ10
との平行度が重要である。すなわち、再生ヘツド
ギヤツプ10が磁気テープの記録信号に対して傾
き(アジマス)を持つている場合、再生信号はそ
の傾きに応じて出力が減少する。これはアジマス
ロスと呼ばれており、このアジマスロスは再生信
号の波長に反比例して大きくなる。したがつて、
短波長記録の場合、アジマスロスの影響は大きく
なる。またマルチトラツクヘツドの場合、再生ヘ
ツドギヤツプ10の傾きは、各トラツクの再生信
号の位相のずれとなつてあらわれ、デイジタル記
録の場合はそれが読み誤りの原因になる。記録再
生一体型のコンビネーシヨンタイプのヘツドの場
合は、組立時の記録ヘツドギヤツプ5と再生ヘツ
ドギヤツプ10との平行度が記録信号に対する再
生ヘツドの傾きとなるため、組立精度が重要にな
る。記録ヘツドギヤツプ5と再生ヘツドギヤツプ
10との平行度に影響を与えるのは、基板2,7
の厚み、ベース1,6の厚み、シールド板11の
厚み、及び各接着層の厚みであり、これらの9項
目について平行度を高精度に管理しなければなら
ない。いま、角度にして3′のアジマス精度が必要
であるとすると、ヘツド幅が8mmに対して約7μm
の平行度が必要であり、これは従来の構成では実
現がたいへん困難である。また、記録ヘツドギヤ
ツプ5と再生ヘツドギヤツプ10とを顕微鏡等で
観察しながら平行度を調整し、シールド板11を
挾んで固着することにより、精度の向上を図るこ
とも考えられるが、このような方法は非能率的で
組立作業に時間がかかるという問題がある。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、記
録ヘツドギヤツプと再生ヘツドギヤツプとの平行
度を容易にかつ高精度に保つことのできるコンビ
ネーシヨンタイプの薄膜磁気ヘツドを得ることを
目的とする。
録ヘツドギヤツプと再生ヘツドギヤツプとの平行
度を容易にかつ高精度に保つことのできるコンビ
ネーシヨンタイプの薄膜磁気ヘツドを得ることを
目的とする。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の薄膜磁気ヘツ
ドは、基板の表面に蒸着等により磁気ギヤツプを
形成した薄膜記録ヘツド及び薄膜再生ヘツドと、
これら薄膜記録ヘツドと薄膜再生ヘツドとの間に
介装されたシールド板とを備え、内面に相対向す
る互いに平行な基準面を有する枠状部材の前記基
準面に前記薄膜記録ヘツド及び薄膜再生ヘツドの
基板表面を当接させ、少なくとも前記薄膜記録ヘ
ツドと薄膜再生ヘツドとシールド板とを一体に固
着した構成である。
ドは、基板の表面に蒸着等により磁気ギヤツプを
形成した薄膜記録ヘツド及び薄膜再生ヘツドと、
これら薄膜記録ヘツドと薄膜再生ヘツドとの間に
介装されたシールド板とを備え、内面に相対向す
る互いに平行な基準面を有する枠状部材の前記基
準面に前記薄膜記録ヘツド及び薄膜再生ヘツドの
基板表面を当接させ、少なくとも前記薄膜記録ヘ
ツドと薄膜再生ヘツドとシールド板とを一体に固
着した構成である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第2図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘ
ツドの分解斜視図、第3図は同薄膜磁気ヘツドを
組立てた状態の斜視図であり、第1図に示す構成
要素と同一の構成要素には同一の符号を付してそ
の説明を省略する。12,13は保護基板であ
り、その高さ方向の長さは基板2,7よりも短か
く、基板2,7の表面2a,7a,7aは図面に
は現われていない)の上端部及び下端部は保護基
板12,13と当接していない。14は枠状部材
であり、この枠状部材14の内面には、基板2,
7の表面2a,7aに当接する互いに平行な基準
面15,16が上端部及び下端部に形成されてい
る。記録ヘツド、再生ヘツド、及びシールド板1
1は前記枠状部材14に挿入されるのであるが、
このとき、枠状部材14内面は基準面15,16
でのみ基板表面2a,7aと当接し、他の部分は
若干のすきまがあくように枠状部材14の形状寸
法が設定されている。製作に際しては、先ず記録
ヘツド及び再生ヘツドを枠状部材14に挿入し、
基板表面2a,7aを枠状部材14の基準面1
5,16に内側から押し当てる。次にシールド板
11をヘツドベース1,6間に挿入して保持した
状態で、第3図のようにすきまに樹脂等をモール
ドして、互いに固着する。すなわち、枠状部材1
4をヘツド前面部材としてヘツドと一体に固着す
る場合は、枠状部材14と、その内側に挿入され
た記録ヘツド、再生ヘツド、及びシールド板11
とを一体に樹脂モールド等で固着する。また枠状
部材14を組立治具としてのみ使用する場合は、
ヘツドベース1,6とシールド板11とを一体に
固着した後、枠状部材14を取外し、他のヘツド
前面部材(図示せず)に挿入して組立てる。固着
が終つた段階で、ヘツドの前面形状をラツピング
等で加工して仕上げる。
ツドの分解斜視図、第3図は同薄膜磁気ヘツドを
組立てた状態の斜視図であり、第1図に示す構成
要素と同一の構成要素には同一の符号を付してそ
の説明を省略する。12,13は保護基板であ
り、その高さ方向の長さは基板2,7よりも短か
く、基板2,7の表面2a,7a,7aは図面に
は現われていない)の上端部及び下端部は保護基
板12,13と当接していない。14は枠状部材
であり、この枠状部材14の内面には、基板2,
7の表面2a,7aに当接する互いに平行な基準
面15,16が上端部及び下端部に形成されてい
る。記録ヘツド、再生ヘツド、及びシールド板1
1は前記枠状部材14に挿入されるのであるが、
このとき、枠状部材14内面は基準面15,16
でのみ基板表面2a,7aと当接し、他の部分は
若干のすきまがあくように枠状部材14の形状寸
法が設定されている。製作に際しては、先ず記録
ヘツド及び再生ヘツドを枠状部材14に挿入し、
基板表面2a,7aを枠状部材14の基準面1
5,16に内側から押し当てる。次にシールド板
11をヘツドベース1,6間に挿入して保持した
状態で、第3図のようにすきまに樹脂等をモール
ドして、互いに固着する。すなわち、枠状部材1
4をヘツド前面部材としてヘツドと一体に固着す
る場合は、枠状部材14と、その内側に挿入され
た記録ヘツド、再生ヘツド、及びシールド板11
とを一体に樹脂モールド等で固着する。また枠状
部材14を組立治具としてのみ使用する場合は、
ヘツドベース1,6とシールド板11とを一体に
固着した後、枠状部材14を取外し、他のヘツド
前面部材(図示せず)に挿入して組立てる。固着
が終つた段階で、ヘツドの前面形状をラツピング
等で加工して仕上げる。
上記構成では、枠状部材14の相対向する基準
面15,16の間隔のバラツキと、基板表面2
a,7aと基準面15,16との間の接着層の厚
みムラとの合計が5μm程度あるとしても、ヘツド
幅が8mmとすると、基板表面2a,7aの傾きは
角度にして2′程度になる。再生ヘツドギヤツプは
基板表面7aとほぼ同位置にあると考えられるの
で、記録ギヤツプ及び再生ギヤツプの傾き(アジ
マス)はやはり角度にして2′程度になる。アジマ
スに影響を与えるのは、上記の如く、枠状部材1
4の寸法、および基板表面2a,7aと基準面1
5,16とのすきまだけになり、3箇所の精度を
押さえればよいので、従来の構成と比較して累積
の誤差が少なくなつている。
面15,16の間隔のバラツキと、基板表面2
a,7aと基準面15,16との間の接着層の厚
みムラとの合計が5μm程度あるとしても、ヘツド
幅が8mmとすると、基板表面2a,7aの傾きは
角度にして2′程度になる。再生ヘツドギヤツプは
基板表面7aとほぼ同位置にあると考えられるの
で、記録ギヤツプ及び再生ギヤツプの傾き(アジ
マス)はやはり角度にして2′程度になる。アジマ
スに影響を与えるのは、上記の如く、枠状部材1
4の寸法、および基板表面2a,7aと基準面1
5,16とのすきまだけになり、3箇所の精度を
押さえればよいので、従来の構成と比較して累積
の誤差が少なくなつている。
第4図及び第5図は他の実施例を示しており、
この例では枠状部材としてヘツドの外装ケース1
7を用いており、基準面18,19は外装ケース
17内面の前面側端部の上下に形成されている。
製作に際しては、外装ケース17の後方から記録
ヘツド、再生ヘツド、及びシールド板11を挿入
し、基板表面2a,7aを基準面18,19に押
し当てた状態で、全体を一体に固着する。この状
態で前面形状を加工し、第5図のように仕上げ
る。この場合にも、第1の実施例と同様の効果を
得ることができる。さらに、外装ケース17自体
に基準面18,19を形成し、直接記録ヘツド、
再生ヘツド、及びシールド板11を挿入して組立
てるので、構造の簡略化及び組立工数の削減を図
ることができる。外装ケース17は、磁性材料を
用いることにより、シールドケースを兼用するこ
ともできる。
この例では枠状部材としてヘツドの外装ケース1
7を用いており、基準面18,19は外装ケース
17内面の前面側端部の上下に形成されている。
製作に際しては、外装ケース17の後方から記録
ヘツド、再生ヘツド、及びシールド板11を挿入
し、基板表面2a,7aを基準面18,19に押
し当てた状態で、全体を一体に固着する。この状
態で前面形状を加工し、第5図のように仕上げ
る。この場合にも、第1の実施例と同様の効果を
得ることができる。さらに、外装ケース17自体
に基準面18,19を形成し、直接記録ヘツド、
再生ヘツド、及びシールド板11を挿入して組立
てるので、構造の簡略化及び組立工数の削減を図
ることができる。外装ケース17は、磁性材料を
用いることにより、シールドケースを兼用するこ
ともできる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、記録ヘツドギヤ
ツプと再生ヘツドギヤツプとの平行度を容易な組
立作業で高精度に出すことができ、品質の優れた
かつ安価なコンビネーシヨンタイプの薄膜マルチ
トラツクヘツドを得ることができる。
ツプと再生ヘツドギヤツプとの平行度を容易な組
立作業で高精度に出すことができ、品質の優れた
かつ安価なコンビネーシヨンタイプの薄膜マルチ
トラツクヘツドを得ることができる。
第1図は従来の薄膜磁気ヘツドの斜視図、第2
図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘツドの
再生ヘツド部分の分解斜視図、第3図は本発明の
一実施例における薄膜磁気ヘツドの斜視図、第4
図は他の実施例における枠状部材の斜視図、第5
図は他の実施例における薄膜磁気ヘツドの斜視図
である。 1,6……ベース、2,7……基板、4,9…
…端子板、11……シールド板、12,13……
保護基板、14……枠状部材、15,16,1
8,19……基準面、17……外装ケース。
図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘツドの
再生ヘツド部分の分解斜視図、第3図は本発明の
一実施例における薄膜磁気ヘツドの斜視図、第4
図は他の実施例における枠状部材の斜視図、第5
図は他の実施例における薄膜磁気ヘツドの斜視図
である。 1,6……ベース、2,7……基板、4,9…
…端子板、11……シールド板、12,13……
保護基板、14……枠状部材、15,16,1
8,19……基準面、17……外装ケース。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板の表面に蒸着等により磁気ギヤツプを形
成した薄膜記録ヘツド及び薄膜再生ヘツドと、こ
れら薄膜記録ヘツドと薄膜再生ヘツドとの間に介
装されたシールド板とを備え、内面に相対向する
互いに平行な基準面を有する枠状部材の前記基準
面に前記薄膜記録ヘツド及び薄膜再生ヘツドの基
板表面を当接させ、少なくとも前記薄膜記録ヘツ
ドと薄膜再生ヘツドとシールド板とを一体に固着
する構成とした薄膜磁気ヘツド。 2 枠状部材は、ヘツドケースからなり、薄膜記
録ヘツド、薄膜再生ヘツド、及びシールド板と一
体固着されている特許請求の範囲第1項記載の薄
膜磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13315682A JPS5924418A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13315682A JPS5924418A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5924418A JPS5924418A (ja) | 1984-02-08 |
JPH0343685B2 true JPH0343685B2 (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=15098004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13315682A Granted JPS5924418A (ja) | 1982-07-29 | 1982-07-29 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5924418A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS619814A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-17 | Sony Corp | 複合型磁気ヘツド装置 |
JPS61237214A (ja) * | 1985-04-13 | 1986-10-22 | Sharp Corp | 磁気ヘッドの製造方法 |
JPS6334560A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 複写方法 |
-
1982
- 1982-07-29 JP JP13315682A patent/JPS5924418A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5924418A (ja) | 1984-02-08 |
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