JPH0325876B2 - - Google Patents

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JPH0325876B2
JPH0325876B2 JP6210385A JP6210385A JPH0325876B2 JP H0325876 B2 JPH0325876 B2 JP H0325876B2 JP 6210385 A JP6210385 A JP 6210385A JP 6210385 A JP6210385 A JP 6210385A JP H0325876 B2 JPH0325876 B2 JP H0325876B2
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JP
Japan
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memory cell
load
load circuit
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JP6210385A
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Hiroshi Iwahashi
Masamichi Asano
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] この発明は負荷回路を改良した不揮発性半導体
記憶装置に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] 例えば 100Å程度の薄いシリコン酸化膜を介
してフローテイングゲートに電子を注入したり、
反対に放出したりすることにより記憶データのプ
ログラムを行なう不揮発性半導体記憶装置(以
下、EEPROMと称する)はよく知られている。
このようなEEPROMのメモリセルは第5図に示
すように、フローテイングゲート(浮遊ゲート)
および(コントロールゲート(制御ゲート)を持
つデータ記憶用の二重ゲート構造MOSトランジ
スタ1とこれに直列に接続された選択用のMOS
トランジスタ2とから構成されており、選択用ト
ランジスタ2のドレインはデータ線3に接続され
ている。このように接続されたメモリセルの素子
構造の一例を第6図に示す。第6図aはこのメモ
リセルのパターン平面図であり、第6図bはその
a−a′に沿つた断面図である。第6図において、
p型のシリコン半導体基板11の表面にはn+
半導体領域12,13,14が互いに分離して形
成されている。このうち半導体領域12は上記選
択用トランジスタ2のドレインおよびデータ線3
を構成しており、半導体領域13は上記選択用ト
ランジスタ2のソースおよびデータ記憶用トラン
ジスタ1のドレインからなる共通領域を構成して
おり、さらに半導体領域14はトランジスタ2の
ソースを構成している。そしてトランジスタ1の
ソースである上記半導体領域14は基準電位点、
例えばアース電位点に接続されている。上記半導
体領域12と13の相互間には不純物がドープさ
れた多結晶シリコン層からなる上記選択用トラン
ジスタ2のゲート配線15が絶縁膜を介して横方
向に延長して設けられている。さらに上記半導体
領域13と14の相互間には、不純物がドープさ
れた多結晶シリコン層からなる上記データ記憶用
トランジスタ1のフローテイングゲート16が設
けられており、さらに上記半導体領域13と14
の相互間において、上記フローテイングゲート1
6上には、不純物がドープされた多結晶シリコン
層からなるデータ記憶用トランジスタ1のコント
ロールゲート17が横方向に延長して設けられて
いる。ここで上記n+型半導体領域13と上記フ
ローテイングゲート16の一部分は、前記したよ
うに例えば 100〓程度の薄い絶縁膜18を介し
て互いに重なり合つている。
このような構成のメモリセルにおいて、トラン
ジスタ1のフローテイングゲート16に電子を注
入してデータの書き込みを行なう場合には、コン
トロールゲート17を高電位、例えば+20Vに設
定することによつてフローテイングゲート16の
電位を高め、フローテイングゲート16と半導体
領域13との間で薄い絶縁膜18を介してフロー
テイングゲート16に電子を注入する。他方、デ
ータの消去を行なう場合、すなわちフローテイン
グゲート16に捕獲されている電子を放出する場
合には、コントロールゲート17をOVにして選
択用トランジスタ2のゲート配線15およびデー
タ線3に高電位を印加して半導体領域13に高電
位を供給することにより行われる。このとき、フ
ローテイングゲート16と半導体領域13との間
には、絶縁膜18を介してデータの書き込みとは
逆の方向に電流が流れ、フローテイングゲート1
6に捕獲されていた電子が半導体領域13に放出
される。
ところでこのようなメモリセルを有する EEPROMでは、データのプログラムを行なう
場合に、フローテイングゲートに十分な量の電子
が注入されたか、もしくはフローテイングゲート
から電子が十分に放出されたかを調べる機能を同
一メモリチツプ上に持つものがある。このような
機能は自己ベリフアイ機能と称されており、この
自己ベリフアイ機能を持つEEPROMではメモリ
チツプがプログラムモードに入り、メモリセルの
フローテイングゲートで電子の注入もしくは放出
を行なつた直後にセルからデータを読み出し、所
定のデータがプログラムされたか否かを確認する
ようにしている。そしてプログラムが十分でない
場合には再び電子の注入もしくは放出を行ない、
十分にプログラムされたか否かを再確認する。そ
してこのような操作がデータが十分にプログラム
されるまで連続して行われる。
第7図は前記第5図に示すような構成のメモリ
セルにおけるデータ記憶用トランジスタ1のコン
トロールゲート電圧VCGとドレイン電流IDの関
係を示す特性曲線図である。図中の曲線21はデ
ータプログラムが行われていないときの初期状態
での特性であり、曲線22はフローテイングゲー
トに電子が注入されてデータが書き込まれた後の
特性であり、同じく曲線23はフローテイングゲ
ートから電子が放出されてデータが消去された後
の特性である。上記メモリセルにおいてデータプ
ログラムを行なうことにより、始め第7図の曲線
21の特性であつたものが、順次並行移動して第
7図の曲線22もしくは23の特性に移つてい
く。
ところで、自己ベリフアイ機能を用いたデータ
のプログラム状態の確認は、メモリセルから読み
出される入力電位と、データプログラムが行われ
ず第7図の曲線21の特性を保持するダミーセル
から読み出される基準電位とをセンス・アンプで
比較することにより行われる。従つて、このプロ
グラムの際にセンス・アンプの入力電位が基準電
位をわずかに越えたり、もしくは下がつたりする
とセンス・アンプの検出信号が反転して、データ
のプログラムが完了したと判断される。しかしな
がら、入力電位と基準電位との電位差が少ない
と、例えば電源ノイズなどの影響によつて入力電
位が基準電位を横ぎることになり、誤動作の原因
となる。従つて、データを読み出す時には入力電
位と基準電位の電位差が大きい方が望ましく、こ
の電位差が大きい程、通常のデータ読み出し時に
おけるデータの読み出しマージンは広くなる。
[発明の目的] この発明は上記のような事情を考慮してなされ
たものでありその目的は、通常のデータ読み出し
モードの際のデータ読み出しマージンを広くする
ことができる不揮発性半導体記憶装置を提供する
ことにある。
[発明の概要] 上記目的を達成するためこの発明の不揮発性半
導体記憶装置にあつては、データプログラムの際
のデータ読み出し時と通常のデータ読み出し時と
でメモリセル側もしくはダミーセル側の負荷トラ
ンジスタの負荷能力を変えることにより、通常の
データ読み出し時における基準電位とメモリセル
のデータである入力電位との間の電位差を広げる
ようにしている。
[発明の実施例] 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説
明する。第1図はこの発明に係る不揮発性半導体
記憶装置の要部のみを抽出して示す回路図であ
る。図において31は前記したようにデータ記憶
用トランジスタ1Aおよび選択用トランジスタ2
Aからなるメモリセルの一つであり、32は同様
にデータ記憶用トランジスタ1Bおよび選択用ト
ランジスタ2Bからなるダミーセルである。ここ
でダミーセル32内のデータ記憶用トランジスタ
1Bのフローテイングゲートには電子の注入およ
び放出が行われず、フローテイングゲートは中性
状態にされている。上記メモリセル31およびダ
ミーセル32それぞれのデータ線3A,3Bに発
生する入力電位および基準電位はセンス・アンプ
33に供給される。このセンス・アンプ33は上
記両電位を比較することによつてメモリセル31
のデータ書き込み状態、データの消去状態におけ
る記憶データをそれぞれ検出する。また上記メモ
リセル31側のデータ線3Aと電源電圧電圧Vc
印加点との間にはこのメモリセル31の負荷とな
るしきい値電圧がほぼOVにされたMOSトランジ
スタ34が挿入されている。このトランジスタ3
4のゲートは電源電圧電圧Vc印加点に接続され
ており、常時オン状態にされている。さらにこの
トランジスタ34と並列にメモリセル31の負荷
となるしきい値電圧がほぼOVにされたMOSトラ
ンジスタ35が接続され、このトランジスタ35
のゲートには上記メモリセル31内のトランジス
タ1Aに対してデータの消去を行なう場合にのみ
“1”レベルにされる制御信号Eが供給されてい
る。
上記ダミーセル32側のデータ線3Bと電源電
圧電圧Vc印加点との間にはこのダミーセル32
の負荷となるしきい値電圧がほぼOVにされた
MOSトランジスタ36が挿入されている。この
トランジスタ36のゲートは電源電圧電圧Vc
加点に接続されており、常時オン状態にされてい
る。さらにこのトランジスタ36と並列にダミー
セル32の負荷となるしきい値電圧がほぼOVに
されたMOSトランジスタ37が接続され、この
トランジスタ37のゲートには上記メモリセル3
1内のトランジスタ1Aに対してデータの書き込
みを行なう場合にのみ“1”レベルにされる制御
信号Wが供給されている。
なお、ここではフローテイングゲートから電子
を放出することをデータの消去とし、また消去さ
れたデータを“0”レベルとし、フローテイング
ゲートに電子を注入することをデータの書き込み
とし、また書き込まれたデータを“1”レベルと
規定する。
次に上記のように構成された回路の動作を説明
する。いま仮にメモリセル31内のトランジスタ
1Aのフローテイングゲートに電子が蓄積されて
おり、“1”レベルのデータが記憶されている状
態において、この記憶データを消去して“0”レ
ベルにする際の自己ベリフアイ動作を説明する。
この消去動作の際に制御信号Eは“1”レベル
に、制御信号Wは“0”レベルにそれぞれ制定さ
れる。これによりメモリセル側のトランジスタ3
5はオン状態にされ、ダミーセル側のトランジス
タ37はオフ状態にされる。従つてこのとき、メ
モリセル側の負荷能力はダミーセル側よりも大き
くされる。
消去動作が進行するにつれて、メモリセル31
内のトランジスタ1Aに流れるセル電流は順次増
加する。第2図は上記メモリセル31もしくはダ
ミーセル32内のトランジスタ1A,1Bに流れ
るセル電流とそのときのセル電流に対応するセン
ス・アンプ33の入力電位もしくは基準電位の変
化を示す特性曲線図である。いまトランジスタ1
Aに流れるセル電流が第2図の曲線41に従つて
変化していくとすれば、このとき入力電位もこの
特性曲線41に沿つて変化していく。このとき、
ダミーセル側の特性が曲線42で与えられてお
り、ダミーセル32内のトランジスタ1Bに流れ
るセル電流がI1であるとすれば、このときの基準
電位はV1となる。この状態でメモリセル側の消
去が進行し、セル電流がさらに増加して入力電位
がV1よりもわずかに低いV2に低下すると、セン
ス・アンプ33の検出信号が反転する。そしてこ
の時点で消去が十分になされたと判定される。こ
のときのセル電流はI2である。
次に上記のような消去が行われた後の通常のデ
ータ読み出しの際に、制御信号Eは“0”レベル
にされる。このときセル電流は上記消去時と同じ
I2の値であるが、メモリセル側の負荷能力が低下
しており、このときの特性曲線が43であるとす
れば、入力電位はV2からV3に低下する。この結
果、消去時のときよりも実際のデータ読み出し時
の方が基準電位と入力電位との差が広がり、デー
タの読み出しマージンを上げることができる。
次に、メモリセル31内のトランジスタ1Aの
フローテイングゲートに電子が蓄積されていず
“0”レベルのデータが記憶されている状態にお
いて、データを書き込み“1”レベルにする際の
自己ベリフアイ動作を説明する。この書き込み動
作の際に制御信号Eは“0”レベルに、制御信号
Wは“1”レベルにそれぞれ設定される。これに
よりダミーセル側のトランジスタ37はオン状態
にされ、メモリセル側のトランジスタ35はオフ
状態にされる。
書き込み動作が進行するにつれて、メモリセル
31内のトランジスタ1Aに流れるセル電流は順
次減少し、このときセル電流とそのときのセル電
流に対応するセンス・アンプ33の入力電位の変
化を示す特性曲線は第2図の43となる。このと
き、ダミーセル側の特性は曲線44で与えられて
いる。ダミーセル32内のトランジスタ1Bに流
れるセル電流はI1であるため、このときの基準電
位はV4となる。この状態でメモリセル側の書き
込みが進行し、セル電流がさらに減少して入力電
位がV4よりもわずかに高いV5に上昇すると、セ
ンス・アンプ33の検出信号が反転する。そして
この時点で書き込みが十分になされたと判定され
る。このときのダミーセル側のセル電流はI1であ
る。
次に上記のような書き込みが行われた後の通常
のデータ読み出しの際に、制御信号Wは“0”レ
ベルにされる。このときダミーセル側のセル電流
は上記書き込み時と同じI1の値であるが、ダミー
セル側の負荷能力が低下しており、このときの特
性曲線は42となるので、基準電位はV4からV1
に低下する。この結果、書き込み時のときよりも
実際のデータ読み出し時の方が基準電位と入力電
位との差が広がり、この場合にもデータの読み出
しマージンを上げることができる。
このように上記実施例回路によれば、データ消
去時およびデータの書き込み時に入力電位と基準
電位との間の電位差が大きくなるように負荷能力
を設定してセンス・アンプ33で電位の比較を行
なうようにしたので、通常のデータ読み出し時に
おける入力電位と基準電位との間の電位差を十分
に大きくすることができ、これによつてデータの
読み出しマージンを広げることができる。
第3図はこの発明の他の実施例の構成を示す回
路図である。この実施例回路が上記実施例のもの
と異なつているところは、メモリセル側の負荷ト
ランジスタ34に対してさらにもう1個のトラン
ジスタ38が並列に接続されている点である。こ
のトランジスタ38もしきい値電圧がほぼOVに
されており、ゲートにはデータ書き込み期間もし
くは消去期間およびこれらの期間が終了した後の
ベリフアイ期間中、常に“1”レベルにされるプ
ログラム信号Pが供給されている。
このトランジスタ38をさらに設けた理由は次
の通りである。すなわち、前記第2図の特性曲線
図から明らかなように、セル電流が増加するにつ
れて入力電位もしくは基準電位の変化はゆるやか
になつてくる。従つて、製造段階でセル電流が大
きいものが出来上がつた場合、通常のデータ読み
出し時に制御信号Eを“0”レベルにして入力電
位と基準電位との間の電位差を広げるようにして
も十分に広がらない可能性がある。そこでこの実
施例では、プログラム時に信号Pによつてトラン
ジスタ38をオン状態にしてメモリセル側の負荷
能力を増加させ、入力電位を前記第1図の実施例
の場合よりも低くし、これによつて通常のデータ
読み出し時における入力電位と基準電位との間の
電位差を広げるようにしたものである。また第4
図はこの実施例における前記第2図に対応した特
性曲線図であり、曲線51および52はプログラ
ム時におけるメモリセル側のセル電流と入力電位
との関係を示し、曲線51はこのうち制御信号E
を“1”レベルにした場合のものであり、曲線5
2は制御信号Eを“0”レベルにした場合のもの
である。なお、このとき制御信号Pはどちらの場
合にも“1”レベルされている。曲線53および
54はダミーセル側のセル電流と入力電位との関
係を示し、曲線53はこのうち制御信号Wを
“1”レベルにした場合のものであり、曲線54
は制御信号Wを“0”レベルにした場合のもので
ある。さらに曲線55は通常のデータ読み出し時
におけるメモリセル側のセル電流と入力電位との
関係を示したものであり、制御信号EおよびPは
共に“0”レベルにされている。
[発明の効果] 以上説明したようにこの発明によれば、通常の
データ読み出しの際のデータ読み出しマージンを
広くすることができる不揮発性半導体記憶装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の回路図、第2図
は上記実施例回路の特性曲線図、第3図はこの発
明の他の実施例の回路図、第4図は上記第3図の
実施例回路の特性曲線図、第5図はEEPROMの
メモリセルの回路図、第6図は第5図のメモリセ
ルの素子構造の一例のパターン平面図および断面
図、第7図は第5図のメモリセルの特性曲線図で
ある。 31……メモリセル、32……ダミーセル、3
3……センス・アンプ、34,35,36,3
7,38……負荷用のMOSトランジスタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 不揮発性メモリセルと、 基準電位と上記メモリセルのデータである入力
    電位との比較を行つてデータを検出するセンス・
    アンプと、 上記メモリセルの負荷となる第1の負荷回路
    と、 上記基準電位を形成するためのダミーセルと、 上記ダミーセルの負荷となる第2の負荷回路
    と、 上記メモリセルにデータを書き込むときに制御
    信号に応じて上記第2の負荷回路の抵抗値を変化
    させることにより上記基準電位を通常のデータ読
    み出し動作のときよりも上昇させ、データが書き
    込まれたか否かを検出するベリフアイ動作を行う
    手段と を具備したことを特徴とする不揮発性半導体記憶
    装置。 2 前記第2の負荷回路は第1の負荷トランジス
    タと、この第1の負荷トランジスタに対して並列
    に接続され、前記メモリセルにデータを書き込む
    ときに前記制御信号により導通状態になるように
    制御される第2の負荷トランジスタとから構成さ
    れ、上記第2の負荷トランジスタが導通状態にな
    ることで前記ベリフアイ動作時に前記基準電位を
    上昇させるようにした特許請求の範囲第1項に記
    載の不揮発性半導体記憶装置。 3 不揮発性メモリセルと、 基準電位と上記メモリセルのデータである入力
    電位との比較を行つてデータを検出するセンス・
    アンプと、 上記メモリセルの負荷となる第1の負荷回路
    と、 上記基準電位を形成するためのダミーセルと、 上記ダミーセルの負荷となる第2の負荷回路
    と、 上記メモリセルのデータを消去するときに制御
    信号に応じて上記第1の負荷回路の抵抗値を、通
    常のデータ読み出し時の上記第1の負荷回路の抵
    抗値よりも小さくなるように設定し、データが消
    去されたか否かを検出するベリフアイ動作を行う
    手段と を具備したことを特徴とする不揮発性半導体記憶
    装置。 4 不揮発性メモリセルと、 基準電位と上記メモリセルのデータである入力
    電位との比較を行つてデータを検出するセンス・
    アンプと、 上記メモリセルの負荷となる第1の負荷回路
    と、 上記基準電位を形成するためのダミーセルと、 上記ダミーセルの負荷となる第2の負荷回路
    と、 上記メモリセルにデータを書き込むときは第1
    の制御信号に応じて上記第2の負荷回路の抵抗値
    を変化させることにより上記基準電位を通常のデ
    ータ読み出し動作のときよりも上昇させ、データ
    が書き込まれたか否かを検出するベリフアイ動作
    を行うと共に、上記メモリセルのデータを消去す
    るするときには第2の制御信号に応じて上記第1
    の負荷回路の抵抗値を、通常のデータ読み出し時
    の上記第1の負荷回路の抵抗値よりも小さくなる
    ように設定し、データが消去されたか否かを検出
    するベリフアイ動作を行う手段と を具備したことを特徴とする不揮発性半導体記憶
    装置。
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