JPH0212025B2 - - Google Patents

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JPH0212025B2
JPH0212025B2 JP58048215A JP4821583A JPH0212025B2 JP H0212025 B2 JPH0212025 B2 JP H0212025B2 JP 58048215 A JP58048215 A JP 58048215A JP 4821583 A JP4821583 A JP 4821583A JP H0212025 B2 JPH0212025 B2 JP H0212025B2
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
bonding
board
tape carrier
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP58048215A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS59175132A (ja
Inventor
Hiroshi Aoyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
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Publication of JPS59175132A publication Critical patent/JPS59175132A/ja
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    • H10W72/0711—
    • H10W72/701—

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
JP58048215A 1983-03-23 1983-03-23 テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法 Granted JPS59175132A (ja)

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JPS59175132A JPS59175132A (ja) 1984-10-03
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