JPH0314226B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0314226B2 JPH0314226B2 JP59277880A JP27788084A JPH0314226B2 JP H0314226 B2 JPH0314226 B2 JP H0314226B2 JP 59277880 A JP59277880 A JP 59277880A JP 27788084 A JP27788084 A JP 27788084A JP H0314226 B2 JPH0314226 B2 JP H0314226B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor device
- suction nozzle
- punching
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W95/00—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59277880A JPS61150342A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59277880A JPS61150342A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61150342A JPS61150342A (ja) | 1986-07-09 |
| JPH0314226B2 true JPH0314226B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1991-02-26 |
Family
ID=17589574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59277880A Granted JPS61150342A (ja) | 1984-12-25 | 1984-12-25 | アウタ−リ−ドボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61150342A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
-
1984
- 1984-12-25 JP JP59277880A patent/JPS61150342A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61150342A (ja) | 1986-07-09 |
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