JPS5827657B2 - テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置 - Google Patents

テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置

Info

Publication number
JPS5827657B2
JPS5827657B2 JP4211478A JP4211478A JPS5827657B2 JP S5827657 B2 JPS5827657 B2 JP S5827657B2 JP 4211478 A JP4211478 A JP 4211478A JP 4211478 A JP4211478 A JP 4211478A JP S5827657 B2 JPS5827657 B2 JP S5827657B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
pellet
wafer
bonding
target mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP4211478A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS54134974A (en
Inventor
泰夫 中川
利満 浜田
幹雄 本郷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP4211478A priority Critical patent/JPS5827657B2/ja
Publication of JPS54134974A publication Critical patent/JPS54134974A/ja
Publication of JPS5827657B2 publication Critical patent/JPS5827657B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • H01L2224/75753Means for optical alignment, e.g. sensors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はテープキャリア方式のボンディング方法及びそ
の装置に関するものである。
従来、テープキャリア方式のボンディングにおけるリー
ドフレームとペレットの接合部の位置合せは、ペレット
とリードフレームを撮像する装置を設け、その映像信号
を作業者がモニタし、リードフレームの位置がペレット
上の接合部に合うように、テープ位置を移動させること
により行なっている。
しかし、このような方式の場合、作業は、ペレット全体
を観察するため、眼の疲労が大きい欠点を有すると共に
自動化できない欠点を有する。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、リ
ードフレームとペレットの接合部の位置合せを自動化し
たテープキャリア方式のボンディング方法及びその装置
を提供するにある。
即ち本発明は、テープ上に所定のターゲットマークを付
はターゲットマークを検出して一定の目標位置に合せる
ことにより、テープ上のリードフレームをペレット上の
接合部に位置決めしてボンディングすることを特徴とす
るテープキャリア方式のボンディング方法であり、他の
発明は上記テープキャリア方式のボンディング方法を実
施する装置を特徴とするものである。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説明
する。
本発明の具体例をターゲットマークとして第1図及び第
2図のように明部から形成された正方形パターン1a暗
部から形成された一足方形パターン1bを付けたとして
以下に説明する。
テープキャリア方式のボンディング装置に通常用いられ
るテープ3はカプトンフィルムであり、両側には送り用
の穴3aが形成され、中央にはチップを入れる穴3bを
形成し、リード領域に切断用の穴3cを形成し、フィル
ム上に銅と錫のメッキであるインナリードの如くリード
フレーム2がエツチングにより形成されている。
よってターゲットマーク1bをリードフレーム2(イン
ナリード)と同じ材質でフィルム上に形成するか、ある
いはターゲットマーク1aの周囲をリードフレーム2(
インナリード)と同じ材質で形成すれば、第3図に示す
ような照明を行なうと、ターゲットマークとその周囲の
明暗は著しく異なる映像を撮像装置4により得られる。
即ち第3図において、3はテープ、5a 、sbは光源
、6 a 、6 bはテープ用のリールである。
ターゲットマーク1bをリードフレーム2(インナリー
ド)と同じ材質でエツチングにより形成したとして以下
、説明する。
このとき、ターゲットマーク1は明るく、フィルム面は
暗くなる。
TVカメラ等の撮像装置4により得られるターゲットマ
ーク1の映像からターゲットマーク1の位置を検出する
ため、撮像装置4からの映像信号を2値化し、2値映像
と予め設定された標準パターンの相関を求め、相関が最
も大きい位置を求めることにより行なう。
第4図にその処理回路の概略構成を示す。
7はTVカメラ等の撮像装置4からの映像信号を2値化
する2値化回路であり、8は予め設定された標準パター
ン9と、2値化回路1の出力である2値映像との相関を
計算する相関計算回路であり、10は相関の最も大きい
位置を検出する位置検出回路であり11は位置検出回路
10で求まった相関の最も大きい位置座標と基準位置座
標レジスタ12に記憶された基準位置座標との偏差を求
める位置ずれ検出回路であり、13はテープの位置修正
量である。
第5図は上記相関計算回路8の具体的構成を示す。
2値信号14はシフトレジスタ群15を介し、シフトレ
ジスタで構成される2次元切出回路16へ局部映像が切
出される。
2次元切出回路16で切出された局部映像は標準パター
ン9と排他的論理和回路群17により排他的論理和をと
られ、加算回路18により、排他的論理和の出力が1“
である個数が求まる。
加算回路18の出力は標準パターンと局部映像の不一致
の個数であり、相関が大きいほど小さな値を示す。
第6図は位置検出回路10の具体的構成を示す。
19は、相関値を記憶する相関値レジスフであり、初め
は大きな値を入れておき、加算回路18と相関値レジス
タ19は比較回路20により比較される。
比較回路20において、加算回路18の出力が相関値レ
ジスタ19より小さいと加算回路18の出力がゲート回
路21を介し相関値レジスフ19へ入力され、相関値レ
ジスタ19の値が更新される。
22は座標発生回路であり、加算回路18の出力が相関
値レジスタ19より小さいときの座標値がゲート回路2
3を介し座標レジスタ24へ入力される。
このようにして、画面全体について相関計算を行えば、
座標レジスタ24には相関が最も大きいときの位置座標
が入力されている。
而してまず初めにテープ3を基準位置に置き、ターゲッ
ト1の位置を上記の方法で求め、座標レジスタ24に記
憶されたその位置座標を基準位置座標として基準位置座
標レジスタ12へ記憶し、以後テープ3が送り込まれ、
テープ3に形成されたターゲットマーク1の位置を検出
して座標レジスタ24に記憶された位置座標と、上記基
準位置座標レジスタ12に記憶された基準位置座標とを
比較することにより、テープ位置修正量を求める。
また、テープ位置の修正は、上記の方法で求めた修正量
に従い1回だけ行なう方式と、撮像装置4の線形性を考
慮し、目標位置と求めたターゲット位置が一致するまで
、あるいは無視できるほど接近するまで複数回行なう方
式がある。
また、ターゲットマークの位置検出に関し、上記の方法
の他に、テープの位置ずれの範囲を±Dとすれば、ター
ゲートマークの一辺の長さを2(D+、J)(、(は適
当な値)にとり、撮像装置の視野の大きさを40+24
とすれば、下記のような方法でターゲットの中心を求め
ることができる。
第7図はターゲットマーク1が画面の中央にある場合、
第8図はターゲットマークが右上へDだけずれた場合を
示す。
本発明では長方形領域を第7図、第8図のように4つ発
生させ、2値映像の各領域25a、25b、25c、2
5d内の11“の個数を計数することにより、ターゲッ
ト1の中心を求める、長方形領域25a、25b。
25c 、25dは第9図に示すような大きさを持ち、
ターゲットマークで除かれた各領域25a。
25b 、25c 、25a内での計数値をs、 +
82583、S4とすれは、ターゲット中心位置(Xo
Yo)は次のように求まる。
ここで(xo 、 yo )は両面中装置座標である。
第10図はSl、S2.S3.S4を求める具体例であ
る。
第10図において、38.40は撮像装置の走査位置座
標を示す座標発生回路で、それぞれX座標、Y座標を発
生している。
Xs用レしスク26 、 Xe用レしスク27.Ys用
レジスタ28゜Ye用レジスタ29は第11図に示すよ
うに領域25a 、25b 、25c 、25dを指定
する座標値用レジスタであり、それぞれ、Xs 、 Y
s 、Xe 。
Yeを記憶している。
30,31,32,33は比較回路でありそれぞれ一致
すると出力を出す。
34は、比較回路30,31,32,33の出力を入力
とし、25a 、25b 、25c 、25d領域内に
走査があると出力を出す領域発生回路である。
35はゲート回路であり、25a、25b。25 c
、25 dの領域内の2値信号だけを出力するものであ
り、ゲ゛−ト回路35の出力はカウンタ36へ入力され
、ゲート回路35において、領域25a 、25b +
25c 、25ctの2値信号の11“が計数される
−1これら4つの領域25a。
25b、25c、25dを指定するには第10図の構成
を4つ設けるか、あるいはXs 、 Xe 、Ys 2
Yeを遂次変更することにより実現できる。
以上のようにして撮像装置4が設置された座標をもとに
予め設定された基準位置座標にテープ3の各チップ毎に
形成されたターゲットマーク1a。
または1bを位置決めすることができるっ次に第12図
及び第13図に第3図よりより具体的に示した自動イン
ナリードボンダの一実施例を示す。
即ちこの装置は、基板41上に一定なる間隔でペレツl
□ 42 a毎にダイシングされて貼付けされたウェハ
42を真空チャック43により固定したθ移動台44a
、X移動台44b、Y移動台44cと、テープ3を巻
付けて収納するためのり−ル6 a + 6 bと、テ
ープ3をウェハ42に接近させるようにガイドする共に
圧着ツール49が上方から入り込める穴を穿設した弧状
のテープガイド45と、第12図に示す左側の方におい
てテープ3を溝にはめて前後方向に高精度よく案内する
ガイドローラ46と、テープ3に形成された送り穴3a
に噛合せてテープ3を送り方向及び第12図の前後方向
に高精度に位置決めして案内するスプロケットホイール
47と、該スプロケットホイール47を一定なる回転量
回転させてテープ3を単位間隔づつ移動させるテープ送
り機構48と、テープ3上にエツチング等によって10
〜100本程度形戒されたインナリード2を、接着テー
プ等で一定なる間隔で接着されたペレット42a上のバ
ンプ42bに一度Qこギヤングボンデングするように形
成された圧着ツール49と、該圧着ツール49を先端に
支持してテープアライメント時には上昇後退させ、ボン
デング時には前進下降させるように第13図において「
形の形路をもって一ヒ下・左右に移動させる移動機構5
0と、テープ3を案内する上記テープガイド45、ガイ
ドローラ46、スプロケットホイール47及び移動機構
50を取付けた部材51をX軸方向及びy軸方向に20
0〜300μm程度の範囲で微調整してペレツh42a
のバンプ42bに対してテープ3のインナーリード2を
位置合せするマニピュレータ52(X軸方向テーブル5
2aを微動させる駆動源52b、及びy軸方向テーブル
52cを微動させる1駆動源52dを有する。
)と、ペレット42a及びテープ3のギヤングボンディ
ング位置の像を撮像するITVカメラ53と、該ITV
カメラ53で撮像した儂を映し出すモニタTV54と、
上記ギヤングボンディング位置を照明する照明装置5a
、5bと、上記モニタTV54に映し出された像に合せ
て正方形の基準線を発生させる基準線発生装置55と、
θ移動台44aを回転駆動するパルスモータ等の7駆動
源56a、X移動台44bをX軸方向に移動させるパル
スモータ等の駆動源56b、Y移動台44cをy軸方向
に移動させるパルスモータ等の駆動源55cと、上記駆
動源52b 、52d駆動源56a 、56b 、56
cテープ送り機構槌及び移動機構50等に定められた指
令を出す操作盤5γと、グイランプされたペレット42
aのバンプ42bの像を撮像してバンプ42bの位置を
検出する一対のウェハ検出ヘッド58a、58bと、テ
ープ3の位置を検出するために対物レンズ59の映像を
ガ割するハーフミラ−60と、上記対物レンズ59で得
られた映像を拡大するための光学系を備えた光学系61
と、該光学系61によって拡大されたテープ3上のター
ゲットマーク1aまたは1bの像を撮像するためにX−
Yテーブル63上に載置されたTVカメラ等からなるテ
ープ位置検出撮像装置4と、該TVカメラ4で撮像した
像をモニタするためのモニタTV64と、上記ウェハ検
出ヘッド58 a 、58 bから得られる映像信号に
もとづいてウェハ42の位置を検出して予め設定された
基準位置とのずれ量を算出して、そのずれ量がなくなる
ように駆動装置56a。
55b 、56Cを作動させ、上記テープ位置検出撮像
装置4から得られる映像信号にもとづいてテープ3の位
置を検出して予め設定された基準位置とのづれ量を算出
してそのずれ量がなくなるように1駆動源52 b 、
52 d f作動させる制御装置65とから構成されて
いる。
次にウェハ位置検出ヘッド58a 、ssbについて第
14図、第15図及び第16図にもとづいて具体的に説
明する。
即ちウェハ位置検出ヘッド58a、58bは、ウェハ4
2の一部を拡大するための対物レンズ66と、ウェハ4
2を落射照明するための照明装置67(図ではランプの
みを示しである)およびハーフミラ−68と、肉眼によ
り検出位置の観察やピント合せを行うための接眼レンズ
69およびハーフミラ−70と、対物レンズ68による
映像を2つに分割するハーフミラ−γ1と、分割された
映像をそれぞれ直角をなす2方向へ直線状に集光するた
めのシリンドリカルレンズ72 a + 72 bおよ
び直線状に集光された映像を受光するためのフォトダイ
オードアレイ等から形成された一次元撮像素子73 a
+ 73 bよりなっている。
上記の構成をもつ検出ヘッド58 a t 58 bに
より第15図に示す様なウェハ42上の一部(ダイシン
グ溝42c、バンプ42b、回路パターン42dを有す
る)を検出することによりフォトダイオードアレイ73
a 2.73 bではそれぞれシリンドリカルレンズ
72 a 、72 bによってX方向、Y方向に圧縮し
た映像74.75の信号76が第16図に示す様に得ら
れる。
図中の■。は反射率の高いウェハ表面(配線パターン部
42dも含む)の信号レベル、■1はバンプ部42bの
信号レベル、■2はダイシング溝部42cの信号レベル
である。
この様な信号を第12図に示す制御装置65により適当
な演算処理すると、たとえばダイシング溝部42cの中
心位置、あるいはとなり合うペレット42aのダイシン
グ溝42cをはさんだバンプ42bの列の中間位置を求
めることは容易であり、X方向に圧縮した映像74をY
方向に整列した一次元撮像素子73dで受光することに
よりY座標を、同様にY方向に圧縮した映像75をX方
向に整列した一次元撮像素子73bで受光することによ
りX座標が求まる。
2つの検出ヘッド58a 、ssbにより一定距離隔て
た2点の座標が求まれば、それぞれの点における設定座
標(あるいは目標座標)と比較することにより、θ方向
、X方向、Y方向のずれ量が求まる、このずれ量を修正
するのに必要な信号を駆動装置56a、56by56c
へ送ったウェハ42を設定位置へ調整することができる
また2つの検出ヘッド58a。58bを用いる代りに1
つの検出ヘッド58によりまず1点の座標を求め、ウェ
ハ42を一定方向へ一定距離移動させた後この検出ヘッ
ド58によりもう1点の座標を求めることにより同様の
性能でウェハ42の位置検出、修正が行えることは明ら
かである。
なおもつと具体的には特許願昭和52年第95062号
に記載されている。
また、ウェハ42のアライメントはボンデング位置では
上方にテープ3が存在して行えないので予めボンデング
位置からペレット42aの間隔Pの整数N倍離れた前方
位置で行なう。
次にテープ位置検出部およびモニタ光学系の概略図を第
17図に示す。
上記光学系は対物レンズ59によるテープ3の1チツプ
素子分の映像をハーフミラ−60により分割し、一方を
モニタ用TVカメラ53に入力してモニタし、他方の映
像の一部分、たとえばインナリード2と一緒にエツチン
グ等によって加工されてインナリード2と一定の位置関
係にあるターゲットマーク1a、1bを光学系61によ
り拡大してTVカメラ等から構成されたテープ位置検出
撮像装置4に入力するためのもので、全体を筐体に納め
たものである。
ニー例としてテープ3上にインナリード2を形成す
る時に同時に、第1図に示した様なエツチングで形成し
た窓による正方形のターゲットマーク1aまたは第2図
に示した様なリード部と同材質の金属膜でエツチング時
に残留させて形成した正方形のターゲットマーク1bを
、インナリード2と常に一定の位置関係を保って形成し
、テープ位置検出撮像装置4に入力した場合について説
明する。
ターゲットマーク1aまたは1b付近を拡大して入力し
、それを走査して得られる映像信号を、適当な 値で2
値化処理することにより第18図Bに示す2値化信号7
7がX方向、Y方向について得られる。
これらの信号を演算処理することによりターゲットパタ
ーンla、 または1bの中心座標を算出することはで
き、算出された中心座標と、設定された基準座標とのず
れを算出し、マニプユレータである駆動源52b 、5
2aを各々駆動すればそのずれをなくすことができ、テ
ープ3を基準位置にアライメントすることができる。
なおテープ3は弾力性を有すると共に送り穴3aにスプ
ロケットを噛合せて位置決めされるものであるため、テ
ープを1チツプ素子分送ると前と同じ状態では位置決め
されず100μm〜20011m程度の誤差が生じてし
まい、■チップ素子分毎にテープ位置検出撮像装置4を
用いて位置決めしなければならない。
またテープガイド45に形成された穴45a(第17図
に示す)を通して観察されるテープ3の領域78は約ペ
レット42aの倍の大きさを有することからして、この
領域78内で、且リードフレーム2から離間させて一定
な大きさのターゲットマーク1bを形成すれば、リード
フレーム2の直線部分を撮像して自動的に位置ずれを求
めてアライメントする場合に比較して、拡大光学系及び
光像検出手段は1つでよく、しかもリードフレームが密
集して配例されている関係で隣接したリードフレームを
撮像してしまって誤認する可能性もなく、より有効であ
る。
即ちリードフレーム2の直線部分を撮像してx、yの2
軸方向についてアライメントする場合、少くとも2ケ所
拡大して撮像しなければならないことからして拡大光学
系及び光像検出手段は少なくとも2つ必要となり構造が
複雑になる。
ところで前記実施例においてテープ位置検出撮像装置4
としてTVカメラを用い場合について説明したがx、y
軸方向にスリット等を用いて機械的、光学的、または電
気的に走査でき、且光像を電気信号に変換できるもの、
例えばホトダイオードアレイ等でもよい。
次にインナリードボンダのボンディング手順を次に説明
する。
(1)即ち基板41上にポリイミドのフィルムを貼付し
たものを真空チャック43で吸着ローディングして圧着
ツール49をボンデング位置でフィルム上に押しあてて
焼跡をつけ、テープガイド45に形成された穴45aを
通してその焼跡をモニタ用TVカメラ53で撮像してそ
れをモニタTV54でモニタしながら、基準線発生装置
55からの指令でモニタ光学系に弁状の基準線を発生さ
せて上記焼跡をこの基準線で囲む。
(2)次にポリイミドフィルムを除いたあと、基板41
に貼付したタイミング後のウェハ42をウェハ供給装置
(図示せず)によりローディングする。
(3)次にウェハ42のペレツ)42aをテープガイド
45の窓45aを通してTVカメラ53で撮像し、例え
ばX移動台44bをX軸方向に移動させながらTVモニ
タ54上の井基準線とダイシング溝42cまたはバンプ
42bの列を比較しながら操作盤57で指令を与えてθ
移動台44aを微回転させて回転方向のずれをなくす。
その後ウェハ42上にある所定のペレット42aのバン
プ42bがX軸方向及びy軸方向に上記基準線で囲まれ
るように操作盤57で指令を与えてX移動台44b及び
Y移動台44cを微動調整して正確に合せる。
(4)次ニヘレット42aの間隔Pは定められているの
で、操作盤57で指令を与えてNPなる距離(但しNは
整数とする。
)、X移動台44bを前方へ移動させる。
そしてその最−ヒに位置しているウェハ検出ヘッド58
aの一次元撮像素子73a、73bで上記ペレット42
aのバンプ42bの光像を撮像し、それによって得られ
る映像信号の内、第16図に示すようにvlの信号レベ
ルの位置をX軸方向及びy軸方向について水平同期信号
を基準にして求めて、ウェハの基準位置として制御装置
65の内部にあるレジスタに記憶させる。
従って以後新らしいウェハ42が真空チャック43に吸
着載置される度に、上記レジスタに記憶されたウェハの
基準位置に位置整合することになる。
(5)次に操作盤51を作動させてテープ送り機構48
を作動させてスプロケットホイール47を一定量回転さ
せて一定なるピッチテープ3を送り出して、テープ3上
のインナリード2の先端トヘレット42aのバンプ42
bとをTV全モニタ4を見ながら操作盤57を操作して
マニプユレータ52の各駆動源52b 、52dを微動
させてTV全モニタ4に映し出されている基準線に一致
させる。
これにより、予めテープの基準位置(座標)とペレット
の基準位置とを求めるために、手動によりTV全モニタ
4を見ながらペレットのバンプ位置と、テープのインナ
リード部および圧着ツールとの位置整合が行なわれたこ
とになる。
(6)次にテープ位置検出撮像装置4の視野をX・Yテ
ーブル63を移動調整してテープ3上のターゲットマー
ク1aまたは1bが中央に来るようにしてX−Yテーブ
ル63を固定する。
この後テープ位置検出撮像装置4によりターゲットマー
ク1aまたは1bをスキャンして映像信号を抽出し、こ
れを2値化回路7により2値化し、こ0) 2値化信号
により水平同期信号及び垂直同期信号を基準にしてター
ゲットマークの中心位置座標を求め、その座標を第4図
に示す基準座標レジスター2に記憶させる、従って以後
テープ3を1チップ毎送り込んだとき上記基準座標レジ
スター2に記憶された値にテープ3が位置整合されるこ
とになる。
以上がまずボンデング作業をする前にテープ3を位置決
めするための基準座標、及びウェハ42を位置決めする
ための基準位置を求めて各々のレジスタに記憶させる方
法である。
7)以後ボンデングのやり方を説明する。
ダイシングされたペレット42aを等間隔で基板41に
貼付けしている新らしいウェハ42を真空チャック43
に載置吸着固定し、所定のペレット42aをウェハ位置
検出ヘッド58a 、ssbの各々の視野内に入れる。
そして各々の検出ヘッド58 a 、58 bの一次元
撮像素子73aから得られるY軸方向の映像信号76同
志を比較し、その偏差 Aya−Ayb(但しlは両横
出ヘッド58a+58bによって検出されるペレット間
の距離)を求めてこの偏差がなくなるように制御装置6
5からの指令で駆動源56aを作動させてθ移動台44
aを回転させてペレット42aの行・列がY軸に平行ま
たは垂直になるように位置ずける。
次にウェハ位置検出ヘッド58aの一次元撮像素子73
a、及び73bでペレット42aの像を撮像してvルー
ベルのバンプの位置を求め、この位置とレジスタに記憶
された基準位置w(xo 、yo)とX軸成分、y軸成
分について比較しC偏差(WJxa=WXa−Wxo
) 、(WJya=Wya−Wyo)を求め、この偏差
がなくなるように制御装置65からの指令で駆動源56
b、及び56cを作動させてX移動台44b、及びy移
動台44cを微移動させてペレット42aの位置が基準
位置にセットされるように位置整合する。
ところでペレット42aは等間隔Pで高精度に基板41
に配置されていると共に制御装置64からの指令でX移
動台44b及びY移動台44c共に数μ程度の精度をも
って移動させることができるので、制御装置64からX
軸方向及びy軸方向にNPなる距離(但しN=0〜γ0
)ステップバイステップで移動させてやれば、圧着ツー
ル 549が降下するボンディング位置にウェハ42の
ペレツh 42 aのバンプ42b位置をIOμm程度
の高精度に位置整合することができる。
(8)以上のようにウェハ42の各ペレット42aはボ
ンディング位置に位置整合されているので、Uまず操作
盤57からの指令でテープ送り機構48を作動させてス
プロケットホイール47を所定量回転させてテープ3を
1ペレツト分移動させる。
そしてテープ位置検出撮像装置4によって1ペレット毎
形成されたターゲットマーク1a1.5または1bを撮
像して映像信号を得、その座標位置とレジスタ12に記
憶された基準座標T(xo+yo)との偏差(TAX−
TX−TXo)。
(TJy=Ty−Tyo)を求め、この偏差がなくなる
ように制御装置65からの指令でマニピ2Gユレータ5
2の駆動装置52b、及び52dを作動させてXテーブ
ル52a 、Yテーブル52cを100〜200μmの
範囲内で微動させて位置整合する。
次に操作盤57からの指令で圧着工具49を前進させて
降下させることによって25リードフレーム2の先端と
ペレット42aのボンダ42bとが一緒に加熱圧着され
てギヤングボンデングされる。
このようにしてウェハは1ペレツトずつ歩進されてボン
ディング位置に来た新らしいペレットに、テープ3の新
らしいす30−ドの部分を1ペレツト歩進させてその度
に位置整合してギヤングボンデングする。
以上説明したように本発明によれば、テープ上の高密度
で配列されているリードフレームを認識することなく自
動的にテープ上のリードフレーム35とペレットのバン
プとを高精度に位置整合してボンデングすることができ
る効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るターゲットマークを付したテープ
のリードフレームとペレットのバンプと 栃を位置整合
させた状態を示した図、第2図は第1図と異なるターゲ
ットマークを付した状態を示した図、第3図はターゲッ
トマークの位置を検出するテープ位置検出装置の光学系
を示した概略構成を示した図、第4図はテープ位置検出
装置の信号処理関係の概要を示した図、第5図は第4図
に示した相関計算回路を具体的に示した図、第6図は第
4図に示した位置検出回路を具体的に示した図、第7図
乃至第9図はターゲットマークの中心を求める方法を説
明するための図、第10図は第9図に示すSl、S2.
S3.S4を求める回路構成を示した図、第11図は領
域指定の仕方を示した図、第12図は本発明によるテー
プキャリア方式のボンディング装置の一実施例を示した
正面図、第13図は第12図の側面図、第14図は第1
2図及び第13図に示したウェハ位置検出ヘッドを拡大
して示した図、第15図は第14図に示すウェハ位置検
出ヘッドによって撮像される光像を示した図、第16図
は第15図に示す一次元撮像素子から得られる映像信号
波形を示した図、第17図は第12図及び第13図に示
したTVカメラ等の観察光学系及びテープ位置検出撮像
装置を具体的に示した図、第18図は第17図に示すテ
ープ位置検出撮像装置によって撮像する光像及びその2
値化信号を示した図である。 符号の説明、Ia、Ib・・・ターゲットマーク、2・
・・リードフレーム(インナーリード)、3・・・テー
プ、3a・・・送り穴、4・・・テープ位置検出撮像装
置、12・・・レジスタ、41・・・基板、42・・・
ウェハ、42a・・・ペレット(チップ)、42b・・
・バンプ、43・・・真空チャック、44a・・・θ移
動台、44b・・・X移動台、44b・・・Y移動台、
45・・・テープガイド、46・・・ガイドローラ、4
7・・・スプロケットホイール、48・・・テープ送り
機構、49・・・圧着工具、51・・部材、52・・・
マニピュレータ、52a・ Xテーブル、52b、52
d−・・駆動源、52c・・・Yテーブル、53・・・
TVカメラ、54・・・TVモニタ、55・・・基準線
発生装置、56a、56b。 56 c−駆動源、57−・・操作盤、58 a +
58 b・・・ウェハ位置検出ヘッド、61・・・拡大
光学系、63・X −Yテーブル、72a、72b−シ
リンドリカルレンズ、73 a + 73 b・・・一
次元撮像素子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 テープ上にリードフレームとターゲットマークとを
    形成し、ボンディング位置でテープのリードフレームと
    ペレットのバンプとを観察して両者を位置整合してその
    ときターゲットマークをテープ撮像装置で撮像してテー
    プ基準位置を求めて記憶し、上記ペレットをボンディン
    グ位置から所定の位置へ移動させてその位置にあるウェ
    ハ撮像装置によりペレットを撮像してそのバンプまたは
    外周等のペレット基準位置を求めて記憶し、ボンディン
    グしようとするペレット群を移動台に載置してそのペレ
    ットを上記ウェハ撮像装置により撮像してそのバンプま
    たは外周等の位置を求めて上記ペレット基準位置に一致
    するようにペレットを修正位置整合してペレットの間隔
    の整数倍移動させてボンディング位置に位置付けし、ボ
    ンディングしようとするリードフレームをペレット毎に
    送り込んでターゲットマークを上記テープ撮像装置で撮
    像してその位置を求めて上記テープ基準位置に一致する
    ようにリードフレームを位置整合し、位置整合された上
    記リードフレームとペレットのバンプとをギヤングボン
    ディングすることを特徴とするテープキャリア方式のボ
    ンディング方法。 2 テープ上に形成されたターゲットマークを撮像して
    その位置を検出するテープ位置検出装置と、ボンディン
    グ位置とは異なる所定の位置に設置され、且つ上記ペレ
    ットのバンプまたは外等を撮像してその位置を検出する
    ウェハ位置検出装置と、上記テープをペレット毎ボンデ
    ィング位置へ送り込むテープ送り込み手段と、上記ペレ
    ットをペレット間隔をもってボンディング位置へ移動す
    るウェハ移動手段と、ウェハをウェハ移動手段の移動台
    に載置するとき、上記ウェハ位置検出装置によってペレ
    ットのバンプまたは外周等の位置を求めて記憶手段に記
    憶されたペレット基準位置に一致するようにウェハを載
    置した移動台を微移動させて位置整合するウェハ位置整
    合手段と、上記テープ送り込み手段によって送り込まれ
    たターゲットマークを上記テープ位置検出装置によって
    ターゲラ1−マークの座標を求めて記憶手段に記憶され
    たテープ基準位置に一致するようにテープを案内しなが
    ら送り込むものを取付けた部材を微移動させて位置整合
    するテープ位置整合手段とを備え、上記ウェハ位置整合
    手段によって位置整合されたペレットをウェハ移動手段
    でボンディング位置へ移動させ、圧着工具を降下させて
    上記テープ位置整合手段で位置整合されたテープのリー
    ドフレームとペレットのバンプとをギャングボイングす
    るように構成したことを特徴とするテープキャリア方式
    のボンディング装置。
JP4211478A 1978-04-12 1978-04-12 テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置 Expired JPS5827657B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4211478A JPS5827657B2 (ja) 1978-04-12 1978-04-12 テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4211478A JPS5827657B2 (ja) 1978-04-12 1978-04-12 テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS54134974A JPS54134974A (en) 1979-10-19
JPS5827657B2 true JPS5827657B2 (ja) 1983-06-10

Family

ID=12626919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4211478A Expired JPS5827657B2 (ja) 1978-04-12 1978-04-12 テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5827657B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56110244A (en) * 1980-02-06 1981-09-01 Hitachi Ltd Printed circuit board for semiconductor device and wire bonding method thereof
JPS57160135A (en) * 1981-03-28 1982-10-02 Shinkawa Ltd Automatic bonding method for inner lead
JPS58165335A (ja) * 1982-03-26 1983-09-30 Nec Corp テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法及びその製造装置
JPS59175132A (ja) * 1983-03-23 1984-10-03 Nec Corp テ−プキヤリア方式による半導体装置の製造方法
JPS60121733A (ja) * 1984-07-31 1985-06-29 Shinkawa Ltd インナ−リ−ドボンダ−

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54134974A (en) 1979-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW573118B (en) Off-center tomosynthesis
KR0185694B1 (ko) 고정밀 부품 얼라인먼트 센서 시스템
US7519448B2 (en) Method for determining position of semiconductor wafer, and apparatus using the same
US20060075631A1 (en) Pick and place machine with improved component pick up inspection
WO2000026640A1 (en) Electronics assembly apparatus with improved imaging system
EP1003212A2 (en) Method of and apparatus for bonding light-emitting element
US20070003126A1 (en) Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
US20100295935A1 (en) On-head component alignment using multiple area array image detectors
TW201641204A (zh) 雷射加工裝置
KR20030065414A (ko) 기판상에 반도체 다이의 기준촛점을 위치시키고배치시키는 방법
US20060016066A1 (en) Pick and place machine with improved inspection
JPS5827657B2 (ja) テ−プキヤリア方式のボンデイング方法及びその装置
US20030105610A1 (en) Method and apparatus for determining dot-mark-forming position of semiconductor wafer
JP2014001939A (ja) 部品検査装置
JPH0618231A (ja) 2個の部品の相対位置を決定するための光学的方法およびその方法を実施するための装置
JP2917117B2 (ja) プリント基板における作業位置座標算出方法およびその装置
WO2006125102A1 (en) Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine
JP6182248B2 (ja) ダイボンダ
JPH02216408A (ja) 基板検査装置
JPH04166709A (ja) 表面性状観測装置
TWI768837B (zh) Led的檢測方法與檢測設備
JPH0224949A (ja) 集束イオンビームによるデバイス加工位置合せ装置
GB1592368A (en) Automated manipulative operation system
JP2008112931A (ja) 電子部品装着装置
JPH0416436Y2 (ja)