JPH0618231A - ２個の部品の相対位置を決定するための光学的方法およびその方法を実施するための装置 - Google Patents
２個の部品の相対位置を決定するための光学的方法およびその方法を実施するための装置Info
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- JPH0618231A JPH0618231A JP5060927A JP6092793A JPH0618231A JP H0618231 A JPH0618231 A JP H0618231A JP 5060927 A JP5060927 A JP 5060927A JP 6092793 A JP6092793 A JP 6092793A JP H0618231 A JPH0618231 A JP H0618231A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２個の部品を配置するに際し、両者間のギャ
ップを測定する簡単な方法を提供する。 【構成】 スロット（５）を形成する隣接した各エッジ
（３、４）を有する２個の部品 （１、２）の側方ギャ
ップを決定するための光学的方法であって、前記スロッ
トの少なくとも一つの領域を通じて平行光束（８）を放
射する段階と、前記スロットのもう一方の側での前記ス
ロットの前記領域を通過する光束（８ａ）を検出する段
階と、前記領域の前記各部品のエッジ間のギャップを獲
得または提供するよう、前記領域を通り抜ける前記光束
の光度を所定値と比較する段階とを有する。この方法
は、たとえばチップなどのような第１部品を、基板など
のような第２部品の対向位置に、またはこの第２部品内
に作られた開口部に配置するために使用され、また前記
第１部品を第２部品の開口部の上へ移動させる段階と、
第１部品が移動するときに、前記各部品を分離するスロ
ットを通過する光度を比較する段階と、通過光束の光度
が所定値と等しいときに第１部品の移動を停止する段階
とを有する。
ップを測定する簡単な方法を提供する。 【構成】 スロット（５）を形成する隣接した各エッジ
（３、４）を有する２個の部品 （１、２）の側方ギャ
ップを決定するための光学的方法であって、前記スロッ
トの少なくとも一つの領域を通じて平行光束（８）を放
射する段階と、前記スロットのもう一方の側での前記ス
ロットの前記領域を通過する光束（８ａ）を検出する段
階と、前記領域の前記各部品のエッジ間のギャップを獲
得または提供するよう、前記領域を通り抜ける前記光束
の光度を所定値と比較する段階とを有する。この方法
は、たとえばチップなどのような第１部品を、基板など
のような第２部品の対向位置に、またはこの第２部品内
に作られた開口部に配置するために使用され、また前記
第１部品を第２部品の開口部の上へ移動させる段階と、
第１部品が移動するときに、前記各部品を分離するスロ
ットを通過する光度を比較する段階と、通過光束の光度
が所定値と等しいときに第１部品の移動を停止する段階
とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２個の部品の相対位置
を決定するための光学的方法と、この方法を実施するた
めの装置に関するものである。
を決定するための光学的方法と、この方法を実施するた
めの装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッド（混成）回路を製造する方
法の一つとして、各チップの接続接点がブリッジによっ
て接続されている相互接続回路網をそなえた基板に作ら
れた貫通孔内に１個または複数個のチップを挿入する方
法が知られている。しかし、この方法では、各チップの
エッジが前記貫通孔の各壁部に対して正確に配置されな
ければならない。
法の一つとして、各チップの接続接点がブリッジによっ
て接続されている相互接続回路網をそなえた基板に作ら
れた貫通孔内に１個または複数個のチップを挿入する方
法が知られている。しかし、この方法では、各チップの
エッジが前記貫通孔の各壁部に対して正確に配置されな
ければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、とく
に２個の部品を互いに対して配置するために、これら２
個の部品間のギャップ（間隙）を測定するための簡単な
解決方法を提供することであり、この方法を用いること
により、基板の開口部にチップを配置するという前記課
題が有利に解決される。
に２個の部品を互いに対して配置するために、これら２
個の部品間のギャップ（間隙）を測定するための簡単な
解決方法を提供することであり、この方法を用いること
により、基板の開口部にチップを配置するという前記課
題が有利に解決される。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１主題は、ス
ロット（溝）を形成する隣接したエッジを有する２個の
部品の側方ギャップを測定するための光学的方法に関す
るものである。本発明によれば、この方法は、前記スロ
ットの一方の側から少なくともスロットの一つの領域を
通して平行光束を放射する段階と、前記スロットのもう
一方の側からスロットの前記領域を通過する光束を検出
する段階と、前記領域を通過するこの光束の光度を所定
値と比較する段階とで構成されており、これにより前記
領域の前記部品の各エッジ間のギャップが得られる。
ロット（溝）を形成する隣接したエッジを有する２個の
部品の側方ギャップを測定するための光学的方法に関す
るものである。本発明によれば、この方法は、前記スロ
ットの一方の側から少なくともスロットの一つの領域を
通して平行光束を放射する段階と、前記スロットのもう
一方の側からスロットの前記領域を通過する光束を検出
する段階と、前記領域を通過するこの光束の光度を所定
値と比較する段階とで構成されており、これにより前記
領域の前記部品の各エッジ間のギャップが得られる。
【０００５】本発明によれば、この方法は、前記通過光
束の光度が前記所定値を含めて所定比になるまで互いに
対して前記各部品を移動させる段階で構成すると有利で
ある。
束の光度が前記所定値を含めて所定比になるまで互いに
対して前記各部品を移動させる段階で構成すると有利で
ある。
【０００６】本発明によれば、この方法は、前記スロッ
トの２つの領域を通過する光束の光度を比較する段階
と、これら２つの領域を通過する光束が所定比にあるよ
う互いに対して前記各部品を移動させる段階とで構成す
ると有利である。
トの２つの領域を通過する光束の光度を比較する段階
と、これら２つの領域を通過する光束が所定比にあるよ
う互いに対して前記各部品を移動させる段階とで構成す
ると有利である。
【０００７】本発明の別の主題はまた、第１部品を第２
部品の対向位置に、または第２部品内に作られた開口部
に配置するための光学的方法に関するものである。本発
明によれば、この方法は、第２部品の前記開口部を通し
て平行光束を放射し、この開口部を覆う段階と、前記開
口部を通過する光束を検出する段階と、前記第１部品を
第２部品の開口部の上へ移動させる段階と、第１部品が
動くときに前記各部品を分離するスロットを通過する光
度を比較する段階と、通過光束の光度が所定値と等しい
ときに第１部品の移動を停止する段階とで構成されてい
る。
部品の対向位置に、または第２部品内に作られた開口部
に配置するための光学的方法に関するものである。本発
明によれば、この方法は、第２部品の前記開口部を通し
て平行光束を放射し、この開口部を覆う段階と、前記開
口部を通過する光束を検出する段階と、前記第１部品を
第２部品の開口部の上へ移動させる段階と、第１部品が
動くときに前記各部品を分離するスロットを通過する光
度を比較する段階と、通過光束の光度が所定値と等しい
ときに第１部品の移動を停止する段階とで構成されてい
る。
【０００８】本発明によれば、この方法は、通過光束の
光度が最小値に達するときに第１部品の移動を停止する
段階で構成すると有利である。また別のやり方として、
この方法は、その後の段階において、第１部品を第２部
品の開口部にかみ合わせる段階で構成される。
光度が最小値に達するときに第１部品の移動を停止する
段階で構成すると有利である。また別のやり方として、
この方法は、その後の段階において、第１部品を第２部
品の開口部にかみ合わせる段階で構成される。
【０００９】本発明によれば、第２部品に対する第１部
品の位置決めは、２個の部品のエッジの調節に関連する
前記方法を実施することによって行なうことが好まし
い。この方法は、第１部品と第２部品を分離するスロッ
トの正面部分の、少なくとも１つ、好ましくは２つの領
域を選択する段階で構成されることが好ましい。本発明
によれば、平行光の光束は前記開口部の軸線に対して平
行に放射することが好ましい。
品の位置決めは、２個の部品のエッジの調節に関連する
前記方法を実施することによって行なうことが好まし
い。この方法は、第１部品と第２部品を分離するスロッ
トの正面部分の、少なくとも１つ、好ましくは２つの領
域を選択する段階で構成されることが好ましい。本発明
によれば、平行光の光束は前記開口部の軸線に対して平
行に放射することが好ましい。
【００１０】本発明の好ましい実施例では、この方法
は、その関連信号がそれぞれ所定値よりも大きいか、ま
たは小さいピクセルを数えることによって前記比較を行
なう段階で構成されるが、これらの信号は、検出され、
またデジタル化された前記通過光束の画像から発生し、
比較は前記各部品が互いに対して連続的に移動するとき
に行なわれる。特殊な用途では、本発明の方法は、基板
に作られた開口部内に少なくとも１個のチップを挿入す
ることに適している。本発明はまた、前記方法を実施す
るための装置に関するものであり、この装置は、平行光
の光束を放射する手段と、前記通過光束を検出する手段
と、この通過光束の信号の光度を所定値と比較する手段
とで構成されている。
は、その関連信号がそれぞれ所定値よりも大きいか、ま
たは小さいピクセルを数えることによって前記比較を行
なう段階で構成されるが、これらの信号は、検出され、
またデジタル化された前記通過光束の画像から発生し、
比較は前記各部品が互いに対して連続的に移動するとき
に行なわれる。特殊な用途では、本発明の方法は、基板
に作られた開口部内に少なくとも１個のチップを挿入す
ることに適している。本発明はまた、前記方法を実施す
るための装置に関するものであり、この装置は、平行光
の光束を放射する手段と、前記通過光束を検出する手段
と、この通過光束の信号の光度を所定値と比較する手段
とで構成されている。
【００１１】本発明によれば、通過光束を検出するため
の前記手段は、検出された画像をデジタル化するための
手段をそなえたカメラで構成されていることが好まし
く、前記比較手段は、その関連信号が所定値よりも大き
いか、または小さいピクセルの選択手段および計数手段
で構成されている。本発明は、各部品の相対位置を決定
するための光学装置と、それを使用するさまざまなモー
ドを、非限定的な例による説明と図面を用いて検討する
ことにより理解しやすくなる。
の前記手段は、検出された画像をデジタル化するための
手段をそなえたカメラで構成されていることが好まし
く、前記比較手段は、その関連信号が所定値よりも大き
いか、または小さいピクセルの選択手段および計数手段
で構成されている。本発明は、各部品の相対位置を決定
するための光学装置と、それを使用するさまざまなモー
ドを、非限定的な例による説明と図面を用いて検討する
ことにより理解しやすくなる。
【００１２】
【実施例】図１と図２には、２つの平行する平坦な部品
１と２が示されており、これらの部品には隣接したエッ
ジ３と４があり、各部品間にスロット５を形成してい
る。例では、部品１と２はそれらの厚さの方向にわずか
に偏り、そのエッジ３と４は平行である。しかし各エッ
ジは互いに対して傾斜していることもある。
１と２が示されており、これらの部品には隣接したエッ
ジ３と４があり、各部品間にスロット５を形成してい
る。例では、部品１と２はそれらの厚さの方向にわずか
に偏り、そのエッジ３と４は平行である。しかし各エッ
ジは互いに対して傾斜していることもある。
【００１３】位置を決定するための光学装置は、一般に
参照符号６により示されており、これは平行光束８を放
射するための装置７で構成されているが、回折現象を回
避するよう光束８は白色光であることが好ましい。放射
装置７から少し離れて、放射している平行光束８の中
で、装置６は、検出された画像を逐一デジタル化するた
めの手段をそなえたカメラ９と、たとえば、表示画面１
１に接続された比較手段１０とで構成されている。
参照符号６により示されており、これは平行光束８を放
射するための装置７で構成されているが、回折現象を回
避するよう光束８は白色光であることが好ましい。放射
装置７から少し離れて、放射している平行光束８の中
で、装置６は、検出された画像を逐一デジタル化するた
めの手段をそなえたカメラ９と、たとえば、表示画面１
１に接続された比較手段１０とで構成されている。
【００１４】部品１と２は、放射装置７によって放射さ
れる平行光束８に対して垂直に配置されている。スロッ
ト５はこの光束８の中に配置されており、光束８の幅は
このスロット５の幅よりも大きい。したがって、放射光
束８の一部分はスロット５を通過し、通過光束８ａがカ
メラ９によって検出される。スロット５の選択領域１
２、たとえば、スロット５に対して垂直であり、またス
ロット５の縦方向に少し離れて間隔をおいている２本の
平行線１２ａと１２ｂによって区切られた領域では、こ
れらの線１２ａと１２ｂは、たとえば、データ入力部１
０ａによって固定されており、比較手段１０はピクセル
の光度レベルを所定値と比較し、これによりスロット５
の領域１２では１レベル、または０レベルを得ることが
でき、部品１と２の各エッジ３と４のどちら側でも、ま
た線１２ａと１２ｂのどちら側でも１レベル、または０
レベルを得ることができる。
れる平行光束８に対して垂直に配置されている。スロッ
ト５はこの光束８の中に配置されており、光束８の幅は
このスロット５の幅よりも大きい。したがって、放射光
束８の一部分はスロット５を通過し、通過光束８ａがカ
メラ９によって検出される。スロット５の選択領域１
２、たとえば、スロット５に対して垂直であり、またス
ロット５の縦方向に少し離れて間隔をおいている２本の
平行線１２ａと１２ｂによって区切られた領域では、こ
れらの線１２ａと１２ｂは、たとえば、データ入力部１
０ａによって固定されており、比較手段１０はピクセル
の光度レベルを所定値と比較し、これによりスロット５
の領域１２では１レベル、または０レベルを得ることが
でき、部品１と２の各エッジ３と４のどちら側でも、ま
た線１２ａと１２ｂのどちら側でも１レベル、または０
レベルを得ることができる。
【００１５】結果として、暗い領域によって囲まれた領
域１２に対応する明るいスポットが、表示画面１１上で
見られる。したがって、領域１２の通過光束８ａの光度
は、１状態でのピクセル数によって質的に定められ、ま
たは定量化される。データ入力部１０ａを用いて、部品
１と２の各エッジ３と４との間の所定ギャップに対応す
るピクセル数を前もってメモリーに記憶することによ
り、これらのエッジ間の実際のギャップが比例により計
算できる。このモードにより実際に、通過光束の光度分
析（の結果）を面積分析に変換することができる。
域１２に対応する明るいスポットが、表示画面１１上で
見られる。したがって、領域１２の通過光束８ａの光度
は、１状態でのピクセル数によって質的に定められ、ま
たは定量化される。データ入力部１０ａを用いて、部品
１と２の各エッジ３と４との間の所定ギャップに対応す
るピクセル数を前もってメモリーに記憶することによ
り、これらのエッジ間の実際のギャップが比例により計
算できる。このモードにより実際に、通過光束の光度分
析（の結果）を面積分析に変換することができる。
【００１６】装置１０は移動計算部１３に結合してお
り、これにより、このギャップが固定値、たとえば上記
の所定値と等しくなるために順序正しく進むコースを部
品１と２の各エッジ３と４を分離する実際のギャップに
対応するピクセル数の関数として計算することができ
る。次に、この計算部は移動部１４に指示を与える。た
とえば、移動部１４が部品２を動かし、部品１と２の各
エッジ間のギャップが、通過光束８ａの幅に対応する固
定値になるよう、部品２を移動させるための指示が与え
られる。既知の構造でできているこの移動部１４は、部
品２を移動および／または回転させることができる。
り、これにより、このギャップが固定値、たとえば上記
の所定値と等しくなるために順序正しく進むコースを部
品１と２の各エッジ３と４を分離する実際のギャップに
対応するピクセル数の関数として計算することができ
る。次に、この計算部は移動部１４に指示を与える。た
とえば、移動部１４が部品２を動かし、部品１と２の各
エッジ間のギャップが、通過光束８ａの幅に対応する固
定値になるよう、部品２を移動させるための指示が与え
られる。既知の構造でできているこの移動部１４は、部
品２を移動および／または回転させることができる。
【００１７】スロット１２に沿って間隔をおいた２つの
領域１２を選択すれば、各エッジ３と４が所定角度を形
成するよう、また２つの領域１２と関連したピクセル数
が領域１２に対する所定比で得られるよう、部品１と２
を互いに対して調節することができる。
領域１２を選択すれば、各エッジ３と４が所定角度を形
成するよう、また２つの領域１２と関連したピクセル数
が領域１２に対する所定比で得られるよう、部品１と２
を互いに対して調節することができる。
【００１８】次に、図３から図１０までを用いて、チッ
プ１５を板状基板１７の貫通孔１６内へ挿入し、図１と
図２に関して先に述べた光学位置決め装置６を実行する
ためのさまざまな操作段階について説明する。例では、
チップ１５は長方形であり、貫通孔１６もまた長方形で
あるが、後者はチップ１５よりもわずかに大きく、内部
にチップ１５を挿入し、全周にわたってわずかな隙間が
できるようになっている。
プ１５を板状基板１７の貫通孔１６内へ挿入し、図１と
図２に関して先に述べた光学位置決め装置６を実行する
ためのさまざまな操作段階について説明する。例では、
チップ１５は長方形であり、貫通孔１６もまた長方形で
あるが、後者はチップ１５よりもわずかに大きく、内部
にチップ１５を挿入し、全周にわたってわずかな隙間が
できるようになっている。
【００１９】図３からだけでわかるように、基板１７は
支持部１８上に水平に配置されており、基板１７の上に
配置されている放射装置７により放射された平行光束８
が、この基板に対して垂直に伸び、完全に基板の開口部
１６と、基板１７の下に配置されたカメラ９に達する
（覆う）ようなっており、開口部１６の全体にわたって
通過する光束８ａを完全に受けとめるようになってい
る。チップ１５を基板１７上に水平に移動させるのに適
した既知の種類の移動装置２０に取付けた吸込み管１９
によって、チップ１５を上から垂直移動させ、また回転
させる。この移動装置２０は移動部１４に対応し、計算
部１３に接続されている。
支持部１８上に水平に配置されており、基板１７の上に
配置されている放射装置７により放射された平行光束８
が、この基板に対して垂直に伸び、完全に基板の開口部
１６と、基板１７の下に配置されたカメラ９に達する
（覆う）ようなっており、開口部１６の全体にわたって
通過する光束８ａを完全に受けとめるようになってい
る。チップ１５を基板１７上に水平に移動させるのに適
した既知の種類の移動装置２０に取付けた吸込み管１９
によって、チップ１５を上から垂直移動させ、また回転
させる。この移動装置２０は移動部１４に対応し、計算
部１３に接続されている。
【００２０】図３と図４でわかるように、チップ１５
は、たとえば、スタンバイユニットの吸込み部材１９に
よってピックアップされ、移動装置２０によって前進さ
せられ、基板１７の上に達する。チップ１５が放射平行
光束８内に入らない間は、画面１１で見える１状態の所
定数ピクセルが関連する開口部１６全体をカメラが監視
する。移動装置２０によりチップ１５は開口部１６の方
向に移動し、図５と図６のように、放射平行光束８内に
入る。このようにして、通過光束８ａの断面積が縮小
し、この面積と関連する１状態のピクセル数が減少す
る。
は、たとえば、スタンバイユニットの吸込み部材１９に
よってピックアップされ、移動装置２０によって前進さ
せられ、基板１７の上に達する。チップ１５が放射平行
光束８内に入らない間は、画面１１で見える１状態の所
定数ピクセルが関連する開口部１６全体をカメラが監視
する。移動装置２０によりチップ１５は開口部１６の方
向に移動し、図５と図６のように、放射平行光束８内に
入る。このようにして、通過光束８ａの断面積が縮小
し、この面積と関連する１状態のピクセル数が減少す
る。
【００２１】移動装置２０によってチップ１５を開口部
１６へ向かって移動しつづけると、図７と図８のよう
に、チップ１５は開口部１６にちょうど対向する位置に
達する。この位置では、１状態のピクセル数が最小にな
るため、この所望位置は測定装置６によって検出され
る。この値は開口部１６の面積とチップ１５の面積との
間の横断面の差に対応する。
１６へ向かって移動しつづけると、図７と図８のよう
に、チップ１５は開口部１６にちょうど対向する位置に
達する。この位置では、１状態のピクセル数が最小にな
るため、この所望位置は測定装置６によって検出され
る。この値は開口部１６の面積とチップ１５の面積との
間の横断面の差に対応する。
【００２２】先行する各位置決め段階は、たとえば段階
ごとに、１状態のピクセル数を前の段階中に得られた１
状態のピクセル数と各段階で比較することにより、移動
装置２０を制御できる計算装置１３を用いて自動的に行
なうことが有利であり、またこれは、１状態のピクセル
数が、前もって固定され、メモリーに記憶され、前記最
少値に対応する所定のピクセル数と等しくなるか、また
はまったく単純に１状態のピクセル数が、変化せず、前
記最少値に対応する値に達するかのいずれかの場合まで
継続する。このときの光束８ａは環状である。
ごとに、１状態のピクセル数を前の段階中に得られた１
状態のピクセル数と各段階で比較することにより、移動
装置２０を制御できる計算装置１３を用いて自動的に行
なうことが有利であり、またこれは、１状態のピクセル
数が、前もって固定され、メモリーに記憶され、前記最
少値に対応する所定のピクセル数と等しくなるか、また
はまったく単純に１状態のピクセル数が、変化せず、前
記最少値に対応する値に達するかのいずれかの場合まで
継続する。このときの光束８ａは環状である。
【００２３】基板１７の開口部１６に対向する位置にく
ると、チップ１５が、次の段階では、チップ１５の周囲
と開口部１６の壁部との間の間隔ができるだけ全体にわ
たって一定となるように、これを配置する。これを行な
うには、図１と図２に関して述べた方法を用いると有利
である。２つの領域２１と２２は、それぞれチップ１５
と開口部１６の２つの隣接したエッジに沿って選択し、
領域２３は、チップ１５と開口部１６の２つの反対側の
エッジに沿って選択する。これらの領域２１、２２、２
３の幅は、前記各エッジの方向で等しいことが好まし
い。
ると、チップ１５が、次の段階では、チップ１５の周囲
と開口部１６の壁部との間の間隔ができるだけ全体にわ
たって一定となるように、これを配置する。これを行な
うには、図１と図２に関して述べた方法を用いると有利
である。２つの領域２１と２２は、それぞれチップ１５
と開口部１６の２つの隣接したエッジに沿って選択し、
領域２３は、チップ１５と開口部１６の２つの反対側の
エッジに沿って選択する。これらの領域２１、２２、２
３の幅は、前記各エッジの方向で等しいことが好まし
い。
【００２４】領域２４と２５は、同じ幅であることが好
ましいが、これらもまた、それぞれチップ１５と基板１
７の別の２つの各エッジに沿って選択する。次に、図１
と図２に関して先に述べた自動性を適用することによ
り、計算部１３が移動装置２０を制御し、チップ１５の
４つのエッジと開口部１６の４つのエッジとの間の間隔
が等しくなり、チップ１５が中央に置かれるような位置
へチップ１５を移動させることができる。もちろん、こ
の調節は、段階ごとに移動装置２０を手動で制御するこ
とによって、また画面１１上で領域２１〜２５を観察す
ることによって、ほぼ正確に実行することができる。
ましいが、これらもまた、それぞれチップ１５と基板１
７の別の２つの各エッジに沿って選択する。次に、図１
と図２に関して先に述べた自動性を適用することによ
り、計算部１３が移動装置２０を制御し、チップ１５の
４つのエッジと開口部１６の４つのエッジとの間の間隔
が等しくなり、チップ１５が中央に置かれるような位置
へチップ１５を移動させることができる。もちろん、こ
の調節は、段階ごとに移動装置２０を手動で制御するこ
とによって、また画面１１上で領域２１〜２５を観察す
ることによって、ほぼ正確に実行することができる。
【００２５】次に、開口部１６の対向位置にあるチップ
１５を中央に置いてから、移動装置２０によって、垂直
下方に移動させることにより、基板１７の開口部１６に
かみ合わせる。この挿入を行なってから、チップ１５の
周囲の壁部と開口部１６の周囲の壁部との間のギャップ
を点検し、先の領域２１〜２５の観察と同じやり方でそ
の位置をできるかぎり修正する。別のやり方としては、
チップを開口部上に移動させ、この開口部にかみ合わ
せ、開口部の壁部に対して配置することができる。
１５を中央に置いてから、移動装置２０によって、垂直
下方に移動させることにより、基板１７の開口部１６に
かみ合わせる。この挿入を行なってから、チップ１５の
周囲の壁部と開口部１６の周囲の壁部との間のギャップ
を点検し、先の領域２１〜２５の観察と同じやり方でそ
の位置をできるかぎり修正する。別のやり方としては、
チップを開口部上に移動させ、この開口部にかみ合わ
せ、開口部の壁部に対して配置することができる。
【００２６】次に、チップ１５を基板１７の開口部１６
内に正確に配置して、チップの周囲と開口部１６の壁部
との間を、図１０のように、密封材料２６を注入するこ
とによって密封する。この密封を行なってから、吸込み
管１９をはずすと、チップ１５が放されるので、移動装
置２０によってこの吸込み管を取り去り、基板１７の別
の開口部の別のチップを配置し、密封することができ
る。さらに、基板１７の同じ開口部１６内へ、所定の間
隔をおいて隣接して配置された複数のチップ１５を挿入
することができる。この目的のために、単純に前記各領
域のギャップを各チップについての所望位置に合わせ、
また各チップの３つの側面でのみ可能なギャップ計算を
行なうことにより、先に述べた操作モードを用いること
ができる。
内に正確に配置して、チップの周囲と開口部１６の壁部
との間を、図１０のように、密封材料２６を注入するこ
とによって密封する。この密封を行なってから、吸込み
管１９をはずすと、チップ１５が放されるので、移動装
置２０によってこの吸込み管を取り去り、基板１７の別
の開口部の別のチップを配置し、密封することができ
る。さらに、基板１７の同じ開口部１６内へ、所定の間
隔をおいて隣接して配置された複数のチップ１５を挿入
することができる。この目的のために、単純に前記各領
域のギャップを各チップについての所望位置に合わせ、
また各チップの３つの側面でのみ可能なギャップ計算を
行なうことにより、先に述べた操作モードを用いること
ができる。
【００２７】本発明は、上記の例に限定されるものでは
ない。特許請求の範囲によって規定された範囲から逸脱
せずに、多くの代替実施例が可能である。
ない。特許請求の範囲によって規定された範囲から逸脱
せずに、多くの代替実施例が可能である。
【図１】２個の隣接部品の位置を決定するための、本発
明による光学装置の概略図である。
明による光学装置の概略図である。
【図２】これらの部品の平面図である。
【図３】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の垂直断面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の垂直断面図である。
【図４】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
【図５】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の垂直断面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の垂直断面図である。
【図６】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
【図７】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の垂直断面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の垂直断面図である。
【図８】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
【図９】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置を
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部品
の平面図である。
【図１０】基板内へチップを挿入し、本発明の前記装置
を実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部
品の垂直断面図である。
を実施するためのさまざまな段階を示す図であり、各部
品の垂直断面図である。
１、２ 部品 ３、４ エッジ ５ スロット ６ 光学装置 ７ 平行光束を放射するための装置 ８ 平行光束 ９ カメラ １０ 比較手段 １０ａ データ入力部 １１ 表示画面 １２ 領域 １２ａ、１２ｂ 線 １３ 移動計算部 １４ 移動部 １５ チップ １６ 貫通孔（開口部） １７ 板状基板 １８ 支持部 １９ 吸込み部材（吸込み管） ２０ 移動装置 ２１、２２、２３、２４、２５ 領域 ２６ 密封材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャン クロード オユイ フランス国 クロールス 38190 251ビー リュ ガストン アンジェラ シデック ス（番地なし)
Claims (13)
- 【請求項１】 スロットを形成する隣接したエッジを有
する２個の部品の側方ギャップを決定するための光学的
方法であって、 前記スロットの一方の側から前記スロットを通じて平行
光束を放射する段階と、 前記光束から出て、前記スロットのもう一方の側での、
前記スロットの少なくとも２つの領域を通過する光束を
検出する段階と、 前記領域の前記部品の各エッジ間のギャップが得られる
よう、前記各領域を通過する光束の光度を所定値と比較
する段階とを有する、光学的方法。 - 【請求項２】 前記各領域を通過する前記光束の光度が
所定比にあるよう互いに対して前記各部品を移動させる
段階を有する、請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 第１部品を第２部品の対向位置または第
２部品の中に作られた開口部に配置するための光学的方
法であって、 第２部品の一方の側から、第２部品の前記開口部を通じ
て平行光束８を放射し、この開口部を覆う段階と、 前記第２部品のもう一方の側で、前記開口部を通過する
光束を検出する段階と、 前記各部品を互いに対して移動させ、第１部品を第２部
品の開口部の上へもってくる段階と、 この移動を行なっている間、前記開口部を通過する光束
の光度を、前記開口部のエッジと第１部品のエッジとの
間で比較する段階と、 前記通過光束の光度が所定値と等しいときに、この移動
を停止する段階とを有する、光学的方法。 - 【請求項４】 通過光束の光度が最小値に達するときに
前記移動を停止する段階を有する、請求項３記載の方
法。 - 【請求項５】 その後の段階において、第１部品を第２
部品の開口部にかみ合わせる段階を有する、請求項３と
４のいずれか一つに記載の方法。 - 【請求項６】 請求項１と２のうちいずれか一つに記載
の方法を実施することにより、第２部品に対して第１部
品の位置を調節する段階を有する、請求項３乃至５のい
ずれか一つに記載の方法。 - 【請求項７】 第１部品と第２部品を分離するスロット
の正面部分で前記領域を選択する段階を有する、請求項
６記載の方法。 - 【請求項８】 前記開口部の軸線に対して平行に平行光
束を放射する段階を有する、請求項３乃至７のいずれか
一つに記載の方法。 - 【請求項９】 それぞれの関連信号が所定値よりも大き
いか、または小さく、その各信号が、検出され、デジタ
ル化される前記通過光束の画像から出るピクセルを計算
し、前記各部品が互いに対して連続的に移動するときに
行なわれる前記各比較を実施する段階を有する、請求項
１乃至８のいずれか一つに記載の方法。 - 【請求項１０】 前記平行光束を放射するための手段
と、 前記各領域を選択し、これらの領域を通過する前記各通
過光束を検出するための手段と、 前記各通過光束の光度信号を比較するための手段とを有
する、請求項１乃至９のいずれか一つに記載の方法を実
施するための装置。 - 【請求項１１】 互いに対して前記各部品を移動させる
ための手段であって、前記比較手段に従属しているもの
を有する、請求項１０記載の装置。 - 【請求項１２】 前記通過光束を検出するための前記手
段が、検出画像をデジタル化するための手段を有するカ
メラを有し、前記比較手段が、その関連信号が所定値よ
りも多いか、または小さいピクセル選択手段およびピク
セル計数手段とを有する、請求項１０と１１のいずれか
一つに記載の装置。 - 【請求項１３】 基板に作られた開口部内へ少なくとも
一個のチップを挿入するための、請求項１乃至９のいず
れか一つに記載の方法または請求項１０乃至１２のいず
れか一つに記載の装置の使用。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9202397 | 1992-02-28 | ||
| FR9202397A FR2688059A1 (fr) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Procede optique de determination de positions relatives de deux pieces et dispositif pour sa mise en óoeuvre. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0618231A true JPH0618231A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=9427190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5060927A Withdrawn JPH0618231A (ja) | 1992-02-28 | 1993-02-25 | ２個の部品の相対位置を決定するための光学的方法およびその方法を実施するための装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5343049A (ja) |
| EP (1) | EP0558398A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0618231A (ja) |
| FR (1) | FR2688059A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733177A1 (fr) * | 1995-04-21 | 1996-10-25 | Lorraine Laminage | Procede et dispositif d'emboutissage de pieces de formes non demoulables |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4756766B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2011-08-24 | 不二越機械工業株式会社 | ワークの供給装置 |
| US6885451B2 (en) * | 2002-03-09 | 2005-04-26 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Infrared detection of composite article components |
| US6919965B2 (en) * | 2002-03-09 | 2005-07-19 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Apparatus and method for making and inspecting pre-fastened articles |
| US6927857B2 (en) * | 2002-03-09 | 2005-08-09 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Process for the detection of marked components of a composite article using infrared blockers |
| US6900450B2 (en) * | 2002-03-09 | 2005-05-31 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Method and apparatus for inferring item position based on multiple data |
| US6888143B2 (en) | 2002-03-09 | 2005-05-03 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Apparatus and method for inspecting pre-fastened articles |
| US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
| CN104019758A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-09-03 | 朱飞虎 | 手机外壳翘曲变形自动检测系统及方法 |
| CN106027731A (zh) * | 2016-07-18 | 2016-10-12 | 苏州派斯威尔自动化科技有限公司 | 一种手机外壳的检测设备 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3193689A (en) * | 1961-03-24 | 1965-07-06 | Perkin Elmer Corp | Photosensitive wire diameter gauge |
| US3518007A (en) * | 1965-05-17 | 1970-06-30 | Nippon Electric Co | Measuring device utilizing the diffraction of light |
| US3765774A (en) * | 1972-01-31 | 1973-10-16 | Techmet Co | Optical measuring apparatus |
| US4182259A (en) * | 1978-10-04 | 1980-01-08 | The Dow Chemical Company | Apparatus for measuring coating thickness on an applicator roll |
| US4168994A (en) * | 1978-11-13 | 1979-09-25 | Combustion Engineering, Inc. | Thermal homogenization of steam generating tubing |
| DE2856705C2 (de) * | 1978-12-29 | 1986-03-20 | Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen | Einrichtung zum Erkennen von mangelhaften Klebestellen an Filmstreifen |
| JPS61289638A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
| DE3619412A1 (de) * | 1986-06-12 | 1987-12-17 | Hoesch Stahl Ag | Verfahren und vorrichtung zur walzspaltmessung und regelung |
| ATE145732T1 (de) * | 1989-06-02 | 1996-12-15 | Siemens Ag | Verfahren zur ausrichtung zweier lichtwellenleiter-faserenden und einrichtung zur durchführung des verfahrens |
| US5239183A (en) * | 1991-04-30 | 1993-08-24 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Optical gap measuring device using frustrated internal reflection |
-
1992
- 1992-02-28 FR FR9202397A patent/FR2688059A1/fr active Pending
-
1993
- 1993-02-23 EP EP93400458A patent/EP0558398A1/fr not_active Ceased
- 1993-02-25 JP JP5060927A patent/JPH0618231A/ja not_active Withdrawn
- 1993-02-26 US US08/023,687 patent/US5343049A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2733177A1 (fr) * | 1995-04-21 | 1996-10-25 | Lorraine Laminage | Procede et dispositif d'emboutissage de pieces de formes non demoulables |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2688059A1 (fr) | 1993-09-03 |
| US5343049A (en) | 1994-08-30 |
| EP0558398A1 (fr) | 1993-09-01 |
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