JP7295954B2 - オンチップシステムテストコントローラを使用した自動テスト装置 - Google Patents
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Description
一般的に言えば、本発明による実施形態は、オンチップシステムテストのための効果的なテスト環境を作成する。本発明によるさらなる実施形態は、オンチップシステムテストを作成する。
図1は、本発明の実施形態による、自動テスト装置100のブロック概略図を示す。自動テスト装置100は、例えば、システムオンチップ(SoC)であり得るテスト対象デバイス104をテストするために適合されていることに留意されたい。
[2. 図2による自動テスト装置]
[3. 図6によるオンチップシステムテスト]
[4. オンチップシステムテストの中心概念]
[5. アプリケーション]
以下では、図7~図11を参照して、いくつかのアプリケーションについて説明する。
[6. テスト対象デバイス(SoC)の動作モード]
[組み込みオペレーティングシステムのブートシーケンス]
[ベアメタル環境でのOCST]
[デバッグポートを介した組み込みベアメタルブート]
[ベアメタル候補のU-BOOTブートローダ]
[組み込みテストフレームワーク:OS対ベアメタル]
[OSの利点]
2. 複数のCPUでのマルチタスクの既定のサポート
3. メモリ仮想化では、物理メモリレイアウトは表示されない。これにより、プログラミングおよびデバッグが簡素化される。
[ベアメタルの利点]
1. 起動時間を秒からマイクロ秒に短縮
2. 大幅に削減されたメモリフットプリント
3. 低レベルのアクセスによる完全なハードウェア制御。これにより、テストカバレッジおよび再現性が向上する
4. 不足しているDRAMなどの不完全なハードウェアリソースへの調整が容易。
[7. 物理OCSTコントローラ]
[8. 代替ソリューションの観点からの議論]
[9. 結論-パート1]
以下では、いくつかの結論が提供される。
1. 検証でのハードウェア/ソフトウェアの相互作用のコーナーケースを見出すためには、ATE機能が必要である。
2. コーナーケースの欠陥を識別するためには、組み込みCPU上で実行するテストが必要である。
[10. 結論-パート2]
[以前のソリューション]
課題は以下のとおりである。
・ NVメモリは通常、ソフトウェア開発環境でプログラムされてから、テスト環境に引き継がれる。
・NVメモリはSOCを使用してテスト環境でプログラムし得るが、これは他のタイプのSOCには適用できない独自のソリューションである。
・NVメモリの再プログラミングは、製造現場での例外的で効果のない、エラーが発生しやすいプロセスである。
[本発明の実施形態により解決される課題]
- 標準インターフェースを定義することにより、本発明は、各テストの効果的な実行および認定のためのテスト環境へのSOC検証テスト(組み込みソフトウェアとして実装される)の自動フローを可能にする。
- DUT状態の高帯域幅トレースおよびダンプに依存する高度なテストおよび診断の方法論は、例えば、「バグポジショニングシステム」に記載されるような統計的手法により、有効な実行動作を決定し、根本原因分析の障害領域を特定するものなどである。
- テスト環境とSOCとの間に効果的な機能インターフェースを提供することにより、他のテスト方法論が、例えば、構造テスト刺激をDUTに柔軟に供給して、それぞれが構造テスト刺激を受信することなどに役立ち得る。
[以前に行われたことに対する本発明の利点]
- 開発
- デバッグ
- 特性評価
- 効率的な実行
- データロギング
- 製造現場での開発
- テストエンジニアリングは、他のテストタイプで行われるのと同じ方法、例えば、VddをスイープしてVminを決定するなどで、各OCSTを特性評価できる。
- OCSTを製造現場で展開する場合、ロードボードにあるNVメモリに最新バージョンのOCSTをインストールするために、オペレータが追加のステップを実行する必要はない。さらに、上記の問題ごとの利点を列挙することが可能である。
本発明による実施形態の構築および動作の説明
a.
以下の機能(または、いくつかの実施形態では、以下の機能のうちの1つまたは複数)を提供する新規のテスト構成要素:
i.
例えば、以下のような物理インターフェースを介したDUTとの通信
1.
例えば、JTAG、SWD、SPI、I2C、UARTなどの低遅延のデバッグおよび制御インターフェース
2.
例えば、USB、PCIなどの高帯域幅機能インターフェース
ii.
DUTインターフェースに適切な通信インターフェースを柔軟に割り当てる、または物理DUTインターフェースの接点およびDCのテストに通常使用されるパラメトリックテストリソースを割り当てる
iii.
通常、OS(例えば、組み込みLinux)、OCSTの汎用サービス、物理インターフェースを介してDUTと通信するためのドライバ、アプリケーション固有のセットアップおよびユーザが提供するルーチン(すなわち、実行可能コード)を含む多用途のソフトウェアスタックを実行する。
iv.
DUTおよびDUTインターフェースでOCST環境をそれぞれロードして初期化する機能。例えば、テストプログラムの一部として準備および保守され、各DUTの迅速な初期化のためにOCSTテストコントローラメモリに格納される。
v. OCSTをDUT RAM、DUT NVメモリ、またはDUTインターフェース上のNVメモリにロードする機能。例えば、各OCSTは、テストプログラムの一部として準備および保守され、各DUTに迅速にロードするためにOCSTテストコントローラメモリに格納される。
vi.
OCSTパラメータセットをDUT RAM、DUT NVメモリ、またはDUTインターフェース上のNVメモリにロードする機能。例えば、各OCSTパラメータセットは、テストプログラムの一部として準備および保守され、各DUTに迅速にロードするためにOCSTテストコントローラメモリに格納される。
vii.
DUTにロードされた特定のOCSTを開始する機能
viii.
例えば、93000 SmarTest 8で使用される動作シーケンスなど、すべてのテスタリソースに適用されるユニバーサルテストシーケンス言語でユーザがプログラムした全体的なテスト実行制御。
ix.
例えば、OCSTテストコントローラは、DUTに印加される電力を直接制御できるなど、他のテストリソースの効率的な制御および同期。好ましくは、これらのアクションの実行は、通常テスタコントローラで実行されている高レベルのソフトウェアとの通信を必要としない。代わりに、例えば、テスタリソースを直接接続するローカル通信および同期インターフェースによって実装される。
x. 例えば、DUT上で実行されているOCSTによって実行される監視に応じて、条件付き実行を実装する、または外部テスト条件を変更するなど、DUT上で実行されているOCSTからコマンドおよびデータを受信して、テスト実行フローおよびそれに関連するテストリソースを制御する機能。
b. 物理実装と仮想実装の両方が可能であり、例えば、以下のような様々な長所および短所がある。
i. 物理:好ましくは、例えば、以下を含む多用途の専用テスタサブシステムに実装される。
1.
組み込みソフトウェア環境、FPGAブロック、および通信用の様々な物理インスタンス(例えば、USB、GPIO)を提供するシステムSOC(例えば、Xilinx Zync)、あるいは、別の例として、x86組み込みPCを使用することもできる。
2.
例えば、DC測定用のPMU、ルーティング用のスイッチ、特定のインターフェース規格に適合させるためのレベルシフタなど、DUTに向けたフロントエンド電子機器。
3.
他のテスタ構成要素と通信および同期するためのバックエンドインターフェース
ii.
仮想:好ましくは、汎用テストモジュール(例えば、デジタルテスタカード)を再利用して実装する。通常、このカードのフロントエンドおよびバックエンド機能をOCSTに使用できる。ただし、以下の機能を追加する必要があり得る。
1.
物理インターフェースを介してDUT/OCSTと通信するための効果的な高レベルのプログラミングモデル。これは、拡張テストモジュールによって速度および機能が制限され得る。
2.
OCSTソフトウェアスタックを分割して、モジュールで直接実行する(使用可能な組み込みプロセッサを想定)か、またはテスタコントローラ上で実行する機能
OCST開発およびデバッグツール(任意選択で、機能のうちの1つまたは複数を実装し得る)
a. ツールセット:
i.通常、OCSTの開発を担当する組み込みソフトウェア開発者は、優先または事前に決定された開発およびデバッグ環境を有する。提案されたソリューションは、例えば、様々なツールセットをサポートするためのインターフェースを提供する。
ii.
このソリューションは、テスタ環境に統合された特定のOCST開発およびデバッグ環境を提供する(例えば、93000のEclipse Work Center)。
1.
これにより、例えば、OCST開発およびデバッグツールは、OCSTソースコードが(OCSTランタイム環境を介して)アクセスできるテストリソース、例えば、テスト制限、テスト条件、または他のテストの結果を認識し得るなど、OCSTソースコードおよびテスタで実行されているテストプログラムの構成要素の一貫した命名および使用が容易になる。
2.
コンパイルされたコードを、利用可能な限られたメモリリソース、例えば、統合SRAM、L2-キャッシュにマッピングすることをサポートする。必要に応じて、SOCのメモリサブシステムを調整するコードを含める。
b.
デバッグソフトウェア、テスタ環境、およびDUT間のインターフェース
i.
デバッグソフトウェアとテスタ環境との間のインターフェース:
1.
リモートコントロール:デバッグおよびテストの実行中に、テスト環境は(通常はサードパーティまたはオープンソースの)デバッグソフトウェアを使用して、開発された特定の動作、例えば、DUTへのOCSTのロードなどを実行し得る。テスト環境は、これらの目的のためにデバッグ環境を使用するために「リモートコントロールAPI」に依存している。
2.
DUTドライバ:デバッグおよびテストの実行中に、デバッグソフトウェアは、物理インターフェース、例えば、JTAGなどを介してDUTにアクセスする必要があり得る。デバッグソフトウェアは、DUTへの独自の物理インターフェースを有するのではなく、OCSTテストコントローラのDUTへの物理インターフェースに依存し得る。したがって、テスト環境は、デバッグソフトウェアの機能をサポートするDUTドライバを実装する。
ii.
デバッグソフトウェアとDUTとの間の物理インターフェース
1.
例えば、ロードボードで切り替えられ得るJTAGポートへのアクセスなど、デバッグ環境による直接の物理アクセス
2.
通信チャネルとしてのOCSTテストコントローラの使用。
OCSTの効果的な使用を可能にするソフトウェア構成要素および環境
a. テスト方法論のシームレスな開発および実行をサポートするための分散環境は、テスタ環境(すなわち、テスタコントローラワークステーションおよびOCSTテストコントローラ)およびDUT環境(すなわち、OCST自体およびDUTインターフェース上の他の構成要素、例えば、NVメモリなど)で実行されるテストセットアップおよびコードで構成される。これは、OCSTテストコントローラとDUTとの間の様々な通信インターフェースから独立して実装される。
i. OCSTランタイム環境(DUT上):
1.
OCSTが、一般にテスタ環境と通信するため(例えば、テストパラメータを受信し、制御コマンドをOCSTテストコントローラに送信するため)、およびテスタ環境で実行されている特定のテスト方法と通信するため(例えば、テスタワークステーションのより高い計算能力を活用して中間変数を交換するため)に信頼できるAPIおよびサービス。
2.
OCSTランタイム環境は、様々なDUT間でOCSTを再利用できるように標準化されている。これは、例えば、ハードウェアの違いを説明するLinuxデバイスツリーを使用するなど、様々なハードウェア環境を抽象化するソフトウェアの基盤となる層によって可能になる。
ii. OCSTテストランナ(DUT上):
1.
テスタ環境と連携してOCSTをロードおよび実行する(好ましくは、別のプロセスとして実行している)プログラム。また、DUTが部分的に壊れていたり、OCSTに障害が発生したりしても、テスタ環境への継続的な実行および応答性を保証するウォッチドッグとして機能し得る。
2.
この重要な機能は、テスタ環境からDUTのデバッグインターフェースを使用して行うこともできるため、この機能は任意選択である。
iii.
OCST用に拡張されたテスタランタイム環境:
1.
ユーザのテスト方法が、OCSTテストコントローラをセットアップし、OCSTテストコントローラと通信するために信頼できるAPIおよびサービス
2.
ユーザのテスト方法がDUT上で実行されているOCSTをセットアップし、OCSTと通信するために信頼できるAPIおよびサービス
iv.
テスタリソース、OCSTテストコントローラ、およびOCSTの同期:
1.
例えば、OCSTからの制御情報に応じた条件付き飛び越しなど、OCSTをサポートするテスト実行中にOCSTテストコントローラが実行できるアクション
2.
例えば、OCSTが完了するのを待つなど、OCSTをサポートするためのテスタモジュールの機能または一連のアクションの拡張
3.
テスタコントローラワークステーションソフトウェアを必要とせずに、テスタリソースとOCSTテストコントローラとの間で効率的に信号を送信して通信するために必要なハードウェアインフラストラクチャ。
b. 代替ソフトウェア環境
i. OCSTオペレーティングシステムの使用:豊富な実行環境(例えば、十分なRAM)が提供されると、DUTはOSおよび必要なデバイスドライバをロードし得る。これにより、テストカバレッジが追加され、OCST、OCSTランタイム環境、およびOCSTランナに、例えば、ファイルシステムへのアクセスなど、高度なサービスが提供され得る。
1.
OCST OSは、例えば、物理的なディスプレイがないなど、DUTの限られたシステム環境に依存するOSの特定のバージョンである。したがって、標準のデバイスドライバのセットは制限され構成され得る。
2.
OCST OSは、様々なDUT間でOCSTを再利用できるように標準化されている。これは、例えば、ハードウェアの違いを説明するLinuxデバイスツリーを使用するなど、様々なハードウェア環境を抽象化するソフトウェアの基盤となる層によって可能になる。
3.
OCST OSは、DUTまたはアプリケーション固有のデバイスドライバをサポートする
ii.
ベアメタル:DUTの実行環境は制約があり、高度なOSサービスを必要としない場合がある。したがって、OCSTオペレーティングシステムは使用されない可能性があり、OCSTランタイム環境の機能はハードウェアに直接実装される(ブートローダの環境に相当する)。
[11. 実装の代替手段]
[他の可能な項目]
(項目1)
テスト対象デバイス(104;400;500;630;730;830;930;1030;1130;1230;1310;1430;1510)をテストするための自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)であって、上記自動テスト装置が、オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)を備え、上記オンチップシステムテストコントローラが、上記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つのデバッグインターフェース(112;252;1650)または制御インターフェース(112;254;1650)を有し、上記オンチップシステムテストコントローラが、システムオンチップであるテスト対象デバイスのテストを制御するように構成される、自動テスト装置自動。
(項目2)
上記オンチップシステムテストコントローラが、上記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つの高帯域幅インターフェース(114;256;1652、1654)を備える、項目1に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目3)
上記自動テスト装置が、上記デバッグインターフェース(112;252;1650または上記制御インターフェース(114;254;1650)または上記高帯域幅インターフェース(114;256;1652、1654)をテスト対象デバイスインターフェース(216)に可変的に割り当てるように構成される、項目1または2に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目4)
上記自動テスト装置が、1つまたは複数のパラメトリックテストリソース(220、626、629)を上記テスト対象デバイスに可変的に割り当てるように構成される、項目1から3のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目5)
上記オンチップシステムテストコントローラが、オペレーティングシステム(1622b)、オンチップシステムテストサービスソフトウェア(1622a)、上記インターフェース(112、114;252、254、256;1650、1652、1654)を介して上記テスト対象デバイスと通信するための1つまたは複数のドライバ(1622c、1622d、1622e、1622f)を有するソフトウェアスタック(258;1622)を実行するように構成される、項目1から4のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目6)
上記オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)が、ユーザによって提供されるアプリケーション固有のルーチンを実行するように構成される、項目1から5のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目7)
上記オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)が、オンチップシステムテスト環境(246a、246b、246c、246d、246e、246f;1232、1232a、1232b、1236、1238、1242;1438、1440)をテスト対象デバイスにロードするように構成され、および/または、上記オンチップシステムテストコントローラが、オンチップシステムテスト(1240;1440)をテスト対象デバイスにロードするように構成され、および/または、上記オンチップシステムテストコントローラが、テスト対象デバイス上のオンチップシステムテスト環境(246a、246b、246c、246d、246e、246f;1232、1232a、1232b、1236、1238、1242;1438、1440)を初期化するように構成される、項目1から6のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目8)
上記オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)が、オンチップシステムテストをパラメータ化するパラメータセットをテスト対象デバイスにアップロードするように構成される、項目1から7のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目9)
上記オンチップシステムテストコントローラが、テスト対象デバイスにロードされるオンチップシステムテスト(1240;1440)を開始するように構成される、項目1から8のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目10)
上記オンチップシステムテストコントローラが、テストシーケンス言語での全体的なテスト実行プログラムに基づいて、上記テスト対象デバイスの上記テストを制御するように構成される、項目1から9のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目11)
上記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソース(220、626、629)を制御するように構成され、および/または、上記オンチップシステムテストコントローラが、上記インターフェース(112、114;252、254、256;1650、1652、1654)に加えて、1つまたは複数のデジタルテストリソース(230、624、628)を制御するように構成され、および/または、上記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソース(220、626、629)を同期するように構成され、および/または、上記オンチップシステムテストコントローラが、上記インターフェースに加えて、1つまたは複数のデジタルテストリソース(230、624、628)を同期させるように構成される、項目1から10のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目12)
上記オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)が、1つまたは複数のアナログテストリソース(220、626、629)および/または1つまたは複数のデジタルテストリソース(230、624、628)を制御するためのローカル通信インターフェースを有し、および/または、上記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソース(220、626、629)および/または1つまたは複数のデジタルテストリソース(230、624、628)を同期させるためのローカル同期インターフェースを有する、項目1から11のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目13)
上記オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)が、上記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテスト(1240;1440)からコマンドおよび/またはデータを受信し、上記受信したコマンドおよび/または上記受信したデータに応じてテスト実行フローを適合させるように構成される、項目1から12のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目14)
上記オンチップシステムテストコントローラ(110;210;1620)が、上記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテスト(1240;1440)からコマンドおよび/またはデータを受信し、上記受信したコマンドおよび/または上記受信したデータに応じてテストリソース(220、230;624、626、628、629)を適合させるように構成される、項目1から13のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目15)
上記オンチップシステムテストコントローラが、組み込みソフトウェア環境を提供するように構成される中央装置(250;1640)と、上記デバッグインターフェースおよび/または上記制御インターフェースおよび/または上記高帯域幅インターフェースを実装する1つまたは複数のインターフェースブロックとを有し、上記オンチップシステムテストコントローラが、上記テスト対象デバイスに1つまたは複数の信号を提供し、上記テスト対象デバイスから1つまたは複数の信号を受信するためのフロントエンド電子機器(252、254、256;1650、1652、1654)を有し、上記オンチップシステムテストコントローラが、上記自動テスト装置の1つまたは複数の他の構成要素と通信するように、および/または上記自動テスト装置の1つまたは複数の他の構成要素と同期するように構成される1つまたは複数のバックエンドインターフェースを有する、項目1から14のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目16)
上記自動テスト装置が、1つまたは複数の開発およびデバッグ環境へのインターフェース(242、244)を備える、項目1から15のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目17)
上記自動テスト装置が、上記テスト対象デバイスで実行するためのオンチップシステムテストソフトウェアおよび、上記自動テスト装置によって実行されるテストプログラムの両方を開発およびデバッグするように適合される開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)を有する、項目1から16のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目18)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)は、上記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストソフトウェア(1240;1440)を開発および/またはデバッグするときに、上記自動テスト装置のテストリソース(220、230;624、626、628、629)へのアクセスを可能にする、項目17に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目19)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、上記自動テスト装置のインターフェース(112、114;252、254、256;1650、1652、1654)を介して、上記オンチップシステム(104;400;500;630;730;830;930;1030;1130;1230;1310;1430;1510)から、メモリコンテンツへのアクセスを可能にするためのプログラムコード(246e)を有する、項目17または項目18に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目20)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、デバッグソフトウェアが上記テスト対象デバイスへのプログラムおよび/または1つまたは複数のパラメータセットのアップロードを制御することを可能にするためのインターフェース(242)を有する、項目17から19のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目21)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、デバッグソフトウェアが上記テスト対象デバイスのデバッグインターフェースにアクセスすることを可能にするためのインターフェース(244)を有する、項目17から20のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目22)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、上記テスト対象デバイスのデバッグインターフェースへのデバッグソフトウェアの直接アクセスできるように構成される、項目17から21のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目23)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、オンチップシステムソフトウェアの開発で使用するためのアプリケーションプログラミングインターフェース(246f)を有し、上記開発されたオンチップシステムテストソフトウェアが上記テスト対象デバイス上で実行されるときに、上記テスト対象デバイスと上記自動テスト装置のテストリソース(220、230;624、626、628、629)との間の通信を可能にする、項目17から22のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目24)
上記開発インターフェースおよび上記デバッグインターフェース(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、上記開発されたオンチップシステムテストソフトウェアを実行するテスト対象デバイスとの上記自動テスト装置の通信をサポートするためのテスタソフトウェア(246g)も有する、項目23に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目25)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、オンチップシステムテストソフトウェア(1240;1440)の開発に使用するためのプログラム(246b、246c)を有し、上記自動テスト装置から上記テスト対象デバイスへのさらなるソフトウェアのアップロードを可能にする、および/または上記自動テスト装置によって上記テスト対象デバイス上でのプログラム実行の制御を可能にする、項目17から24のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目26)
上記開発およびデバッグ環境(240;612、614;1412、1414a、1414b、1418、1419;1612a、1612b、1612c、1612e、1612f)が、オンチップシステムテストソフトウェアの開発で使用するためのプログラム(246d)を有し、上記テスト対象デバイス上でのプログラムの実行を監視する、項目17から25のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目27)
上記自動テスト装置が、1つまたは複数のテスタリソース、上記オンチップシステムテストコントローラ、および上記テスト対象デバイスで実行されるオンチップシステムテストを同期させるように構成される、項目1から26のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目28)
上記自動テスト装置が、上記テスト対象デバイス上で実行される上記オンチップシステムテスト(1240;1440)によって提供される制御情報に応答して条件付き飛び越しを実行するように構成される、項目1から27のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
(項目29)
上記自動テスト装置は、上記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストの完了を待つように構成される、項目1から28のいずれか1項に記載の自動テスト装置(100;200;610、620;710、720;810、820;910、920;1010、1020;1110、1120;1210、1220;1410、1420)。
Claims (39)
- テスト対象デバイスをテストするための自動テスト装置であって、前記自動テスト装置が、オンチップシステムテストコントローラを備え、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つのデバッグインターフェースまたは少なくとも1つの制御インターフェースを有し、前記オンチップシステムテストコントローラが、統合された中央処理装置コアを有するシステムオンチップである前記テスト対象デバイスのテストを制御するように構成され、前記オンチップシステムテストコントローラによって制御される前記テストが、前記テスト対象デバイス上で実行され、前記実行が、前記システムオンチップの前記中央処理装置コアによって行われる、自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つの高帯域幅インターフェースを有する、請求項1に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置が、前記少なくとも1つのデバッグインターフェースもしくは前記少なくとも1つの制御インターフェースまたは前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースをテスト対象デバイスインターフェースに可変的に割り当てるように構成される、請求項1または2に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置が、1つまたは複数のパラメトリックテストリソースを前記テスト対象デバイスに可変的に割り当てるように構成される、請求項1から3のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記少なくとも1つのデバッグインターフェースもしくは前記少なくとも1つの制御インターフェースまたは前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースを介して前記テスト対象デバイスと通信するための、オペレーティングシステム、オンチップシステムテストサービスソフトウェア、1つまたは複数のドライバを有するソフトウェアスタックを実行するように構成される、請求項1から4のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、ユーザによって提供されるアプリケーション固有のルーチンを実行するように構成される、請求項1から5のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、オンチップシステムテスト環境をテスト対象デバイスにロードして初期化するように構成され、および/または、前記オンチップシステムテストコントローラが、オンチップシステムテストをテスト対象デバイスにロードするように構成される、請求項1から6のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、オンチップシステムテストをパラメータ化するパラメータセットをテスト対象デバイスにアップロードするように構成される、請求項1から7のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、テスト対象デバイスにロードされるオンチップシステムテストを開始するように構成される、請求項1から8のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、テストシーケンス言語での全体的なテスト実行プログラムに基づいて、前記テスト対象デバイスの前記テストを制御するように構成される、請求項1から9のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソースを制御するように構成され、および/または、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記少なくとも1つのデバッグインターフェース、前記少なくとも1つの制御インターフェースおよび前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースに加えて、1つまたは複数のデジタルテストリソースを制御するように構成され、および/または、前記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソースを同期させるように構成され、および/または、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記少なくとも1つのデバッグインターフェース、前記少なくとも1つの制御インターフェースおよび前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースに加えて、1つまたは複数のデジタルテストリソースを同期させるように構成される、請求項1から10のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソースおよび/または1つまたは複数のデジタルテストリソースを制御するためのローカル通信インターフェースを有し、および/または、前記オンチップシステムテストコントローラが、1つまたは複数のアナログテストリソースおよび/または1つまたは複数のデジタルテストリソースを同期させるためのローカル同期インターフェースを有する、請求項1から11のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、受信した前記コマンドおよび/または受信した前記データに応じてテスト実行フローを適合させるように構成される、請求項1から12のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、受信した前記コマンドおよび/または受信した前記データに応じてテストリソースを適合させるように構成される、請求項1から13のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、組み込みソフトウェア環境を提供するように構成される中央装置と、前記少なくとも1つのデバッグインターフェースおよび/または前記少なくとも1つの制御インターフェースおよび/または前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースを実装する1つまたは複数のインターフェースブロックとを有し、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイスに1つまたは複数の信号を提供し、前記テスト対象デバイスから1つまたは複数の信号を受信するためのフロントエンド電子機器を有し、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記自動テスト装置の1つまたは複数の他の構成要素と通信するように、および/または前記自動テスト装置の1つまたは複数の他の構成要素と同期するように構成される1つまたは複数のバックエンドインターフェースを有する、請求項1から14のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置が、1つまたは複数の開発およびデバッグ環境へのインターフェース(242、244)を有する、請求項1から15のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、前記テスト対象デバイス上で実行するためのオンチップシステムテストソフトウェアおよび、前記自動テスト装置によって実行されるテストプログラムの両方を開発およびデバッグするように適合される、請求項16に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境は、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストソフトウェアを開発および/またはデバッグするときに、前記自動テスト装置のテストリソースへのアクセスを可能にする、請求項17に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、前記自動テスト装置の前記少なくとも1つのデバッグインターフェース、前記少なくとも1つの制御インターフェースおよび前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースを介して、前記テスト対象デバイスから、メモリコンテンツへのアクセスを可能にするためのプログラムコードを有する、請求項17または請求項18に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、デバッグソフトウェアが前記テスト対象デバイスへのプログラムおよび/または1つまたは複数のパラメータセットのアップロードを制御することを可能にするためのインターフェース(242)を有する、請求項17から19のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、デバッグソフトウェアが前記テスト対象デバイスのデバッグインターフェースにアクセスすることを可能にするためのインターフェース(244)を有する、請求項17から20のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、デバッグソフトウェアに前記テスト対象デバイスのデバッグインターフェースへの直接アクセスを提供するように構成される、請求項17から21のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、オンチップシステムソフトウェアの開発で使用するためのアプリケーションプログラミングインターフェースを有し、開発された前記オンチップシステムテストソフトウェアが前記テスト対象デバイス上で実行されるときに、前記テスト対象デバイスと前記自動テスト装置のテストリソースとの間の通信を可能にする、請求項17から22のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記開発およびデバッグインターフェースが、前記開発されたオンチップシステムテストソフトウェアを実行するテスト対象デバイスとの前記自動テスト装置の通信をサポートするためのテスタソフトウェアも有する、請求項23に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、オンチップシステムテストソフトウェアの開発に使用するためのプログラム(246b、246c)を有し、前記自動テスト装置から前記テスト対象デバイスへのさらなるソフトウェアのアップロードを可能にする、および/または前記自動テスト装置によって前記テスト対象デバイス上でのプログラム実行の制御を可能にする、請求項17から24のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記1つまたは複数の開発およびデバッグ環境が、オンチップシステムテストソフトウェアの開発で使用するためのプログラム(246d)を有し、前記テスト対象デバイス上でのプログラムの実行を監視する、請求項17から25のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置が、1つまたは複数のテスタリソース、前記オンチップシステムテストコントローラ、および前記テスト対象デバイスで実行されるオンチップシステムテストを同期させるように構成される、請求項1から26のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置が、前記テスト対象デバイス上で実行される前記オンチップシステムテストによって提供される制御情報に応答して条件付き飛び越しを実行するように構成される、請求項8、9、13、14および27のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置は、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストの完了を待つように構成される、請求項1から28のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- テスト対象デバイスをテストするための自動テスト装置であって、前記自動テスト装置が、オンチップシステムテストコントローラを備え、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つのデバッグインターフェースまたは少なくとも1つの少なくとも1つの制御インターフェースを有し、前記オンチップシステムテストコントローラが、統合された中央処理装置コアを有するシステムオンチップである前記テスト対象デバイスのテストを制御するように構成され、前記オンチップシステムテストコントローラによって制御される前記テストが、前記テスト対象デバイス上で実行され、前記実行が、前記システムオンチップの前記中央処理装置コアによって行われ、前記オンチップシステムテストコントローラが、オンチップシステムテスト環境を前記テスト対象デバイスにアップロードするように構成される、少なくとも1つの高帯域幅インターフェースを有する、自動テスト装置。
- 前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースが、大規模なプログラムおよび/またはテストデータを前記テスト対象デバイスと通信するように構成され、前記少なくとも1つのデバッグインターフェースまたは前記少なくとも1つの制御インターフェースが、前記テスト対象デバイスのソフトウェアに依存することなく、前記テスト対象デバイスに対するCPUレジスタコンテンツまたはメモリコンテンツの基本的な調整を行うことを可能にする、請求項30に記載の自動テスト装置。
- 前記少なくとも1つの高帯域幅インターフェースが、前記少なくとも1つのデバッグインターフェースまたは前記少なくとも1つの制御インターフェースのデータレートより少なくとも10倍高いデータレートを処理できる、請求項30または31に記載の自動テスト装置。
- 前記テスト対象デバイス上で実行されるオペレーティングシステムまたはドライバソフトウェアが前記通信をサポートする、請求項30から32のいずれか1項に記載の自動テスト装置。
- テスト対象デバイスをテストするための自動テスト装置であって、前記自動テスト装置が、オンチップシステムテストコントローラを備え、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つのデバッグインターフェースまたは少なくとも1つの制御インターフェースを有し、前記オンチップシステムテストコントローラが、統合された中央処理装置コアを有するシステムオンチップである前記テスト対象デバイスのテストを制御するように構成され、前記オンチップシステムテストコントローラによって制御される前記テストが、前記テスト対象デバイス上で実行され、前記実行が、前記システムオンチップの前記中央処理装置コアによって行われ、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、受信した前記コマンドおよび/または受信した前記データに応じてテスト実行フローを適合させるように構成される、自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、テスト実行フローの制御が、前記テスト対象デバイスで実行されるプログラムに含まれるように、前記受信したコマンドおよび/または前記受信したデータに応じて前記テスト実行フローを適合させるように構成される、請求項34に記載の自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、テスト実行フローが、前記テスト対象デバイスで実行されるプログラムの非決定論的実行に動的に適合されるように、前記受信したコマンドおよび/または前記受信したデータに応じて前記テスト実行フローを適合させるように構成される、請求項34に記載の自動テスト装置。
- 前記自動テスト装置が、前記テスト対象デバイスに適切な入力信号を提供するように、および/または前記テスト対象デバイスによって提供される信号の測定を行うように構成されるように、前記自動テスト装置が、前記テスト対象デバイス上での前記プログラムの非決定論的実行に適合するように構成される、請求項35または36に記載の自動テスト装置。
- テスト対象デバイスをテストするための自動テスト装置であって、前記自動テスト装置が、オンチップシステムテストコントローラを備え、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイスと通信するように構成される少なくとも1つのデバッグインターフェースまたは少なくとも1つの制御インターフェースを有し、前記オンチップシステムテストコントローラが、統合された中央処理装置コアを有するシステムオンチップである前記テスト対象デバイスのテストを制御するように構成され、前記オンチップシステムテストコントローラによって制御される前記テストが、前記テスト対象デバイス上で実行され、前記実行が、前記システムオンチップの前記中央処理装置コアによって行われ、前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、前記受信したコマンドおよび/または前記受信したデータに応じてテストリソースを適合させるように構成される、自動テスト装置。
- 前記オンチップシステムテストコントローラが、前記テスト対象デバイス上で実行されるオンチップシステムテストからコマンドおよび/またはデータを受信し、前記テスト対象デバイスでのプログラムの非決定論的実行と、前記自動テスト装置のアクティビティとの間の調整が実現されるように、前記受信したコマンドおよび/または前記受信したデータに応じてテストリソースを適合させるように構成される、請求項38に記載の自動テスト装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962795456P | 2019-01-22 | 2019-01-22 | |
US62/795,456 | 2019-01-22 | ||
PCT/EP2020/051538 WO2020152230A1 (en) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | Automated text equipment using an on-chip-system test controller |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022517513A JP2022517513A (ja) | 2022-03-09 |
JP7295954B2 true JP7295954B2 (ja) | 2023-06-21 |
Family
ID=69192062
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020560932A Active JP7058759B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | 1または複数の被テストデバイスをテストするための自動試験装置、1または複数の被テストデバイスの自動試験のための方法、および、コマンドエラーを処理するためのコンピュータプログラム |
JP2021532983A Active JP7295954B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | オンチップシステムテストコントローラを使用した自動テスト装置 |
JP2020561063A Active JP7101814B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | 1または複数の被テストデバイスをテストするための自動試験装置、1または複数の被テストデバイスの自動試験のための方法、および、バッファメモリを使用するコンピュータプログラム |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020560932A Active JP7058759B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | 1または複数の被テストデバイスをテストするための自動試験装置、1または複数の被テストデバイスの自動試験のための方法、および、コマンドエラーを処理するためのコンピュータプログラム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020561063A Active JP7101814B2 (ja) | 2019-01-22 | 2020-01-22 | 1または複数の被テストデバイスをテストするための自動試験装置、1または複数の被テストデバイスの自動試験のための方法、および、バッファメモリを使用するコンピュータプログラム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11385285B2 (ja) |
JP (3) | JP7058759B2 (ja) |
KR (3) | KR102604010B1 (ja) |
CN (2) | CN111989580B (ja) |
DE (3) | DE112020000469T5 (ja) |
TW (3) | TW202202865A (ja) |
WO (3) | WO2020152231A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
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- 2020-01-22 WO PCT/EP2020/051540 patent/WO2020152231A1/en active Application Filing
- 2020-01-22 DE DE112020000035.4T patent/DE112020000035T5/de active Pending
- 2020-01-22 KR KR1020217026464A patent/KR102604010B1/ko active IP Right Grant
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- 2020-01-22 CN CN202080002335.0A patent/CN111989580B/zh active Active
- 2020-01-22 WO PCT/EP2020/051543 patent/WO2020152232A1/en active Application Filing
- 2020-01-22 JP JP2021532983A patent/JP7295954B2/ja active Active
- 2020-01-22 KR KR1020217015278A patent/KR102569335B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-22 KR KR1020217015271A patent/KR102591340B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-22 JP JP2020561063A patent/JP7101814B2/ja active Active
- 2020-01-22 WO PCT/EP2020/051538 patent/WO2020152230A1/en active Application Filing
- 2020-01-22 CN CN202080005127.6A patent/CN112703409B/zh active Active
- 2020-07-06 TW TW109122802A patent/TW202202865A/zh unknown
- 2020-07-06 TW TW109122800A patent/TW202132793A/zh unknown
- 2020-07-06 TW TW109122801A patent/TW202202864A/zh unknown
- 2020-10-14 US US17/070,696 patent/US11385285B2/en active Active
- 2020-11-10 US US17/094,129 patent/US11913990B2/en active Active
- 2020-11-10 US US17/094,047 patent/US11415628B2/en active Active
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JP2011248597A (ja) | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Yokogawa Electric Corp | テスタシミュレーション装置、テスタシミュレーションプログラムおよびテスタシミュレーション方法 |
JP2014532862A (ja) | 2011-10-28 | 2014-12-08 | テラダイン・インコーポレーテッドTeradyne Incorporated | 構成可能なインターフェースを有する試験機器 |
JP2016212574A (ja) | 2015-05-07 | 2016-12-15 | 富士通株式会社 | デバッグ回路、半導体装置及びデバッグ方法 |
JP2017072509A (ja) | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験信号供給装置、試験方法、およびプログラム |
JP2018006406A (ja) | 2016-06-28 | 2018-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102591340B1 (ko) | 2023-10-20 |
JP7058759B2 (ja) | 2022-04-22 |
WO2020152232A1 (en) | 2020-07-30 |
WO2020152230A1 (en) | 2020-07-30 |
WO2020152231A1 (en) | 2020-07-30 |
TW202202865A (zh) | 2022-01-16 |
US20210073094A1 (en) | 2021-03-11 |
US11913990B2 (en) | 2024-02-27 |
TW202202864A (zh) | 2022-01-16 |
JP7101814B2 (ja) | 2022-07-15 |
DE112020000469T5 (de) | 2021-10-07 |
KR102604010B1 (ko) | 2023-11-20 |
JP2021520570A (ja) | 2021-08-19 |
JP2021520001A (ja) | 2021-08-12 |
TW202132793A (zh) | 2021-09-01 |
CN112703409B (zh) | 2024-06-14 |
CN111989580B (zh) | 2023-06-30 |
CN111989580A (zh) | 2020-11-24 |
CN113330322A (zh) | 2021-08-31 |
US20210025938A1 (en) | 2021-01-28 |
US11415628B2 (en) | 2022-08-16 |
JP2022517513A (ja) | 2022-03-09 |
DE112020000035T5 (de) | 2020-12-31 |
KR102569335B1 (ko) | 2023-08-22 |
CN112703409A (zh) | 2021-04-23 |
KR20210116604A (ko) | 2021-09-27 |
US11385285B2 (en) | 2022-07-12 |
US20210055347A1 (en) | 2021-02-25 |
KR20210079347A (ko) | 2021-06-29 |
DE112020000036T5 (de) | 2021-01-21 |
KR20210079348A (ko) | 2021-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7295954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |