JP6759712B2 - カバーガラス及びこれを備えた表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、カバーガラス及びこれを備えた表示装置に関する。

近年、電子機器類における高度なセキュリティ対策として、指紋を個人の認証に用いる方法が盛んに用いられている。指紋認証の方法には、光学方式、感熱方式、圧力方式、静電容量方式、超音波方式などのセンサーを使用しているが、センシング感度や消費電力の観点から静電容量方式、超音波方式のセンサーが優れているとされている。

例えば、静電容量方式センサーは、被検出物が接近、または、接触した部位の局所的な静電容量の変化を検出する。一般的な静電容量方式センサーは、該センサー内に配置された電極と被検出物との距離を静電容量の大きさによって測定する。また、超音波方式センサーは超音波を用いることで被検出物を三次元で検出できる。この方式では、液体などの異物を透過して検出でき、セキュリティを向上した生体認証センサーとして期待されている。このようなセンサーを用いた指紋認証機能は、小型軽量で消費電力が低いことから、特にスマートフォンや携帯電話、タブレット型パーソナルコンピューターなどの携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄａｔａ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ：ＰＤＡ）に搭載されている。通常、指紋認証用センサー（以下、単にセンサーと記載）を保護するため、該センサーの上部にはカバーガラスが配置される。

特許文献１には、携帯機器用カバーガラスとして、文字または図形を利用者に認識させるための凹部がカバーガラスの主表面に形成されている。ここで、凹部のヘイズ値（曇り度）を１０％以上とすることにより、凹部の視認性を向上させている。また、凹部の表面粗さＲａを主表面平坦部の表面粗さＲａよりも大きくしている。これにより、凹部と主表面平坦部との手触りの差によって、凹部を認識させる触覚性を向上させている。

特許文献２には、携帯機器用カバーガラスの製造方法が開示されている。当該製造方法では、レジストマスクを配置した上で板状ガラスをエッチングすることにより、複数の携帯機器用カバーガラスが抜き出される。

特開２０１３−１３７３８３号公報 特開２０１３−１５９９号公報

上記センサー、特に静電容量方式センサーの上部にカバーガラスが配置される場合、当該センサーのセンシング感度を担保するため、カバーガラスは薄肉とすることが好ましい。ここで、凹部を設けることにより、カバーガラスの一部を薄肉にした例としては、上述した特許文献１のカバーガラスが挙げられる。当該特許文献１では、凹部にセンサー等の各種装置を配置することは全く記載されていない。しかしながら、仮に、特許文献１の携帯機器用カバーガラスにおいて、凹部に静電容量方式センサーを配置した場合であっても、凹部のヘイズ値及び表面粗さＲａが大きいため不都合が生じる。すなわち、当該凹部の表面が荒れているため、センサー電極と被検出物との距離が不均一になり、検出される静電容量も不均一になってしまう。この場合、センサー感度が低下してしまい、所望の機能を発揮できない可能性がある。さらに、凹部のヘイズ値及び表面粗さＲａが大きいため、当該凹部が目立ち、主表面平坦部との統一感がなくなり、カバーガラス全体としての美観が悪化してしまう。また、凹部に表示パネルを配置する場合、接着層を用いて貼合する際に凹部の表面粗さが大きく空隙が生じ、画像の視認性が悪くなることがある。

また、特許文献２の製造方法では、複数のカバーガラスの外形形状を反映させたレジストマスクを作製する必要があり、マスク作製工程が複雑であった。また、板状ガラスから複数のカバーガラスを得るための切断工程において、エッチングを行う必要があるため、切断工程の長時間化や、エッチャントの廃棄等によるコスト増等を招いていた。

本発明の目的は、センサーを組み込んだ場合に所望のセンシング能力を発揮可能であり、表示装置を組み込んだ場合に画像視認性が良好なカバーガラス及びこれを備えた表示装置を提供することにある。

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
保護対象を保護するカバーガラスであって、
前記カバーガラスは、前記カバーガラスを含む組立体の外側の面となるおもて面と、前記カバーガラスを含む組立体の内側の面となる裏面を有し、
前記カバーガラスのおもて面と裏面のうち、前記裏面に、少なくとも一つの凹部が設けられ、
前記カバーガラスは、前記凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を備え、
前記薄肉部のヘイズ値は８％以下であり、
防眩処理層が、前記カバーガラスのおもて面であって、前記凹部と対向する部位の少なくとも一部にあることを特徴とするカバーガラス。
また、本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
保護対象を保護するカバーガラスであって、
前記カバーガラスは、前記カバーガラスを含む組立体の外側の面となるおもて面と、前記カバーガラスを含む組立体の内側の面となる裏面を有し、
前記カバーガラスのおもて面と裏面のうち、前記裏面に、少なくとも一つの凹部が設けられ、
前記カバーガラスは、前記凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を備え、
前記薄肉部のヘイズ値は８％以下であり、
防眩処理層が、前記カバーガラスのおもて面であって、前記凹部と対向する部位周縁部の少なくとも一部にあることを特徴とするカバーガラス。
さらに、下記の特徴を有していてもよい。
（１） 保護対象を保護するカバーガラスを複数抜き出すためのガラス基板であって、
前記ガラス基板のおもて面又は裏面には、複数の凹部が設けられ、
前記ガラス基板は、複数の前記凹部が設けられることにより形成された複数の薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を備え、
前記薄肉部のヘイズ値は８％以下である、ことを特徴とするガラス基板。
（２） 前記薄肉部のおもて面の算術平均粗さは５０ｎｍ以下である、（１）に記載のガラス基板。
（３） 複数の前記凹部は、エッチングにより設けられる、（１）又は（２）に記載のガラス基板。
（４） 複数の前記凹部の最表面にフッ素又は塩素が存在する層を有する、（１）〜（３）の何れか１つに記載のガラス基板。
（５） 複数の前記凹部は所定の一定間隔毎に設けられる、（１）〜（４）の何れか１つに記載のガラス基板。
（６） 複数の前記凹部は、前記ガラス基板のおもて面又は裏面のうち一方のみに設けられる、（１）〜（５）の何れか１つに記載のガラス基板。
（７） 前記凹部の底面は、中心部に向かうにしたがって突出する形状である、（１）〜（６）の何れか１つに記載のガラス基板。
（８） 前記凹部の側面は、該凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状である、（１）〜（７）の何れか１つに記載のガラス基板。
（９） 前記側面の曲率半径は、前記底面の深さ以上である、（８）に記載のガラス基板。
（１０） 前記側面の曲率半径は、前記底面の深さ未満である、（８）に記載のガラス基板。
（１１） 前記側面の曲率半径は、前記凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる、（８）〜（１０）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１２） 前記側面の曲率半径は、前記凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって小さくなる、（８）〜（１０）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１３） 前記側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である、（８）〜（１２）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１４） 前記凹部の側面と、前記ガラス基板のおもて面又は裏面と、の接続部分は、滑らかに連続する曲面形状である、（１）〜（１３）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１５） 前記ガラス基板のおもて面又は裏面の周縁部には、複数の前記カバーガラスを抜き出す際に位置合わせを行うためのマークがある、（１）〜（１４）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１６） 前記ガラス基板のおもて面又は裏面の周縁部には、複数の前記カバーガラスを抜き出す際に位置合わせを行うための複数のマークがある、（１）〜（１４）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１７） 前記ガラス基板のおもて面又は裏面は、厚さ方向断面視で厚肉部中央部に比べカリウムイオン濃度が高い、（１）〜（１６）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１８） 前記凹部における圧縮応力層の深さは、前記厚肉部における圧縮応力層の深さに比べて深い、（１）〜（１７）の何れか１つに記載のガラス基板。
（１９） 前記厚肉部における圧縮応力層の深さは、前記凹部における圧縮応力層の深さに比べて深い、（１）〜（１７）の何れか１つに記載のガラス基板。
（２０） 前記ガラス基板のおもて面又は裏面の前記厚肉部に、防眩処理層、反射防止層、防汚層、防曇層のうち少なくとも一つがある、（１）〜（１９）の何れか１つに記載のガラス基板。
（２１） 前記防眩処理層が前記凹部と対向する部位の少なくとも一部にある、（２０）に記載のガラス基板。
（２２） 前記防眩処理層が前記凹部と対向する部位周縁部の少なくとも一部にある、（２０）に記載のガラス基板。
（２３） 前記防眩処理層の最表面にフッ素又は塩素が存在する層を有する、（２０）〜（２２）の何れか１つに記載のガラス基板。
（２４） 前記防眩処理層が、前記ガラス基板の厚さ方向断面視で厚肉部中央部の組成と異なる、（２０）〜（２３）の何れか１つに記載のガラス基板。
（２５） 保護対象を保護するカバーガラスであって、
前記カバーガラスのおもて面又は裏面に、少なくとも一つの凹部が設けられ、
前記カバーガラスは、前記凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を備え、
前記薄肉部のヘイズ値は８％以下である、ことを特徴とするカバーガラス。
（２６） 前記薄肉部のおもて面の算術平均粗さは５０ｎｍ以下である、（２５）に記載のカバーガラス。
（２７） 前記凹部は、エッチングにより設けられる、（２５）又は（２６）に記載のカバーガラス。
（２８） 前記凹部の最表面にフッ素又は塩素が存在する層を有する、（２５）〜（２７）の何れか一つに記載のカバーガラス。
（２９） 前記凹部の底面は、中心部に向かうにしたがって前記凹部の外側に向けて突出する形状である、（２５）〜（２８）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３０） 前記おもて面又は裏面の最表面は、厚さ方向断面視で厚肉部中央部に比べカリウムイオン濃度が高い、（２５）〜（２９）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３１） 前記おもて面及び前記裏面は研磨面である、（２５）〜（２９）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３２） 前記研磨面は化学強化層に形成されている、（３１）に記載のカバーガラス。
（３３） 前記凹部における圧縮応力層の深さは、前記厚肉部における圧縮応力層の深さに比べて深い、（２５）〜（３２）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３４） 前記厚肉部における圧縮応力層の深さは、前記凹部における圧縮応力層の深さに比べて深い、（２５）〜（３２）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３５） 前記カバーガラスの表面の少なくとも一部に防眩処理層がある、（２５）〜（３４）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３６） 前記防眩処理層が前記凹部と対向する部位の少なくとも一部にある、（３５）に記載のカバーガラス。
（３７） 前記防眩処理層が前記凹部と対向する部位周縁部の少なくとも一部にある、（３５）に記載のカバーガラス。
（３８） 前記防眩処理層の最表面にフッ素または塩素が存在する、（３５）〜（３７）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（３９） 前記防眩処理層が、ガラス基板の厚さ方向断面視で厚肉部中央部の組成と異なる、（３５）〜（３７）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（４０） 前記カバーガラスのおもて面の少なくとも一部に防汚層がある、（２５）〜（３９）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（４１） 前記防汚層は前記厚肉部のみにある、（４０）に記載のカバーガラス。
（４２） 前記防汚層は前記薄肉部のみにある、（４０）に記載のカバーガラス。
（４３） 前記防汚層は前記カバーガラスのおもて面全面にある、（４０）に記載のカバーガラス。
（４４） 前記凹部の側面は、該凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状である、（２５）〜（４３）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（４５） 前記側面の曲率半径は、前記底面の深さ以上である、（４４）に記載のカバーガラス。
（４６） 前記側面の曲率半径は、前記底面の深さ未満である、（４４）に記載のカバーガラス。
（４７） 前記側面の曲率半径は、前記凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる、（４４）〜（４６）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（４８） 前記側面の曲率半径は、前記凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって小さくなる、（４４）〜（４６）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（４９） 前記側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である、（４４）〜（４６）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（５０） 前記凹部の側面と、前記カバーガラスのおもて面又は裏面と、の接続部分は、滑らかに連続する曲面形状である、（２５）〜（４９）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（５１） 前記カバーガラスの裏面には印刷層がある、（２５）〜（５０）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（５２） 前記凹部は前記カバーガラスの裏面にあり、
前記凹部には印刷層がある、（２５）〜（５１）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（５３） 前記保護対象は携帯情報端末である、（２５）〜（５２）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（５４） （２５）〜（５３）の何れか１つに記載のカバーガラスを有する、携帯情報端末。
（５５） 前記凹部は前記カバーガラスのおもて面に設けられ、
前記カバーガラスの裏面において前記凹部と対向する位置にセンサーが配置される、（５４）に記載の携帯情報端末。
（５６） 前記センサーの寸法は前記凹部の寸法よりも大きい、（５５）に記載の携帯情報端末。
（５７） 前記凹部は前記カバーガラスの裏面に設けられ、
前記凹部にセンサーが配置される、（５４）に記載の携帯情報端末。
（５８） 前記センサーの裏面と前記カバーガラスの裏面とが厚さ方向断面視で一致する、（５７）に記載の携帯情報端末。
（５９） 前記凹部は前記カバーガラスのおもて面に設けられ、
前記カバーガラスの裏面において前記凹部と対向する位置に静電容量方式センサーが配置される、（５４）に記載の携帯情報端末。
（６０） 前記静電容量方式センサーの寸法は前記凹部の寸法よりも大きい、（５９）に記載の携帯情報端末。
（６１） 前記凹部は前記カバーガラスの裏面に設けられ、
前記凹部に静電容量方式センサーが配置される、（５４）に記載の携帯情報端末。
（６２） 前記凹部は前記カバーガラスのおもて面に設けられ、
前記カバーガラスの裏面において前記凹部と対向する位置に超音波方式センサーが配置される、（５４）に記載の携帯情報端末。
（６３） 前記超音波方式センサーの寸法は前記凹部の寸法よりも大きい、（６２）に記載の携帯情報端末。
（６４） 前記凹部は前記カバーガラスの裏面に設けられ、
前記凹部に超音波方式センサーが配置される、（５４）に記載の携帯情報端末。
（６５） 前記静電容量方式センサーは指紋認証用センサーである、（５９）又は（６１）に記載の携帯情報端末。
（６６） 前記保護対象は表示パネルである、（２５）〜（５２）の何れか１つに記載のカバーガラス。
（６７） 前記保護対象はセンサーを含む、（６６）に記載のカバーガラス。
（６８） （２５）〜（５２）、（６６）の何れか１つに記載のカバーガラスを有する、表示装置。
（６９） （２５）〜（５２）、（６６）の何れか１つに記載のカバーガラスと、センサーと、前記カバーガラスと前記センサーとの間に配置された表示パネルと、を備える表示装置。
（７０） 前記凹部は前記カバーガラスのおもて面にあり、
前記カバーガラスの裏面において前記凹部と対向する位置に表示パネルが配置される、（６９）に記載の表示装置。
（７１） 前記凹部は前記カバーガラスの裏面にあり、
前記凹部に表示パネルが配置される、（６９）に記載の表示装置。
（７２） 保護対象を保護するカバーガラスを複数抜き出すためのガラス基板の製造方法であって、
ガラス部材のおもて面又は裏面のうち、一方の面に複数の凹部を設けるための凹部形成工程を含み、
前記凹部形成工程では、前記一方の面に、複数の前記凹部を形成するための複数の凹部形成用孔を有する第一マスク部材を配置し、且つ、他方の面に、第二マスク部材を配置した上で、前記ガラス部材にエッチング処理を施して前記凹部を形成する、ことを特徴とするガラス基板の製造方法。
（７３） 前記エッチング処理は、前記ガラス部材とエッチャントとを、前記ガラス部材のおもて面又は裏面に平行な方向に相対的に移動させながら行われる、（７２）に記載のガラス基板の製造方法。
（７４） 前記エッチング処理は、前記ガラス部材を揺動させることにより行われる、（７３）に記載のガラス基板の製造方法。
（７５） 前記エッチング処理は、前記エッチャントの流れを生じさせることにより行われる、（７３）又は（７４）に記載のガラス基板の製造方法。
（７６） 保護対象を保護するカバーガラスを複数抜き出すためのガラス基板の製造方法であって、
ガラス部材のおもて面又は裏面のうち、一方の面に複数の凹部を設けるための凹部形成工程を含み、
前記凹部形成工程では、前記一方の面に、位置合わせを行うためのマークを配置し、前記マークを使用して、前記ガラス部材に研削加工が施される、ことを特徴とするガラス基板の製造方法。
（７７） （１）〜（２４）の何れか１つに記載のガラス基板から、それぞれ前記凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを抜き出す、カバーガラスの製造方法。
（７８） 前記ガラス基板を化学強化した後、複数の前記カバーガラスを抜き出す、（７７）に記載のカバーガラスの製造方法。
（７９） 複数の前記カバーガラスを抜き出した後、それぞれの前記カバーガラスを化学強化する、（７７）に記載のカバーガラスの製造方法。
（８０） 前記カバーガラスのおもて面及び裏面が研磨される、（７７）〜（７９）の何れか１つに記載のカバーガラスの製造方法。
（８１） 前記カバーガラスの化学強化後に前記研磨が実施される、（８０）に記載のカバーガラスの製造方法。
（８２） 前記カバーガラスの裏面には印刷がなされる、（７７）〜（８１）の何れか１つに記載のカバーガラスの製造方法。
（８３） 前記凹部が前記ガラス基板の裏面に設けられることにより、前記カバーガラスの裏面に凹部が設けられ、
前記印刷は、前記カバーガラスの裏面の凹部と、前記カバーガラスの裏面において前記凹部が形成されない部分と、で個別に実施される、（８２）に記載のカバーガラスの製造方法。
（８４） 前記凹部の側面は、該凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、
前記側面はパッド印刷法によって印刷される、（８３）に記載のカバーガラスの製造方法。

本発明によれば、薄肉部のヘイズ値が８％以下であるので、薄肉部の平坦性及びカバーガラスの美観性を両立できる。すなわち、薄肉部のヘイズ値が８％以下であり当該薄肉部の平坦性が高いので、凹部と対応する位置にセンサーが配置された場合であっても、所望のセンシング能力を実現できる。

カバーガラスの断面図である。 図１におけるII−II断面矢視図である。 （ａ）は図２におけるIII−III断面図であり、（ｂ）は凹部をＺ方向から見た平面図である。 センサーを配置したカバーガラスの断面図である。 （ａ）はおもて面に凹部が設けられた場合のカバーガラスの断面図であり、（ｂ）は凹部をＺ方向から見た平面図である。 センサーを配置したカバーガラスの断面図である。 凹部に突出部が設けられた場合のカバーガラスの断面図である。 ガラス基板の平面図である。 図８におけるIX部分の拡大図である。 図８におけるＸ部分の拡大図である。 ガラス部材の平面図である。 凹部が設けられたガラス部材の平面図である。 第一マスク部材の平面図である。 第二マスク部材の平面図である。 変形例に係る第一マスク部材の平面図である。 変形例に係るガラス基板の平面図である。 変形例に係るガラス基板の平面図である。 筐体に組み込まれたカバーガラスの断面図である。 筐体に組み込まれたカバーガラスの断面図である。 防眩処理層を施したカバーガラスの平面図である。 （ａ），（ｂ）は図２０のXXI−XXI断面図である。 変形例に係る防眩処理層を施したカバーガラスの平面図である。 （ａ），（ｂ）は図２２のXXIII−XXIII断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は防汚層を施したカバーガラスの断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は変形例に係る防汚層を施したカバーガラスの断面図である。 （ａ），（ｂ）は変形例に係る防汚層を施したカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられたカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられたカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられたカバーガラスの断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施例３のカバーガラスに印刷層を形成する順序を説明するための図であり、カバーガラスを裏面側から見た平面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、実施例４のカバーガラスに印刷層を形成する順序を説明するための図であり、カバーガラスを裏面側から見た平面図である。 印刷層が設けられた実施例４のカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられた実施例５のカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられた実施例５のカバーガラスを、おもて面側から見た平面図である。 実施例５の変形例に係るカバーガラスの断面図である。 実施例５の変形例に係るカバーガラスを、おもて面側から見た平面図である。 実施例５の変形例に係るカバーガラスを、おもて面側から見た平面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、実施例６のカバーガラスに印刷層を形成する順序を説明するための図であり、カバーガラスを裏面側から見た平面図である。 印刷層が設けられた実施例６のカバーガラスの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されることはない。また、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換等を加えられる。

（カバーガラス）
本実施形態に係るカバーガラスは、任意の保護対象を保護するために用いられる。以下、カバーガラスの保護対象はスマートフォン等の携帯情報端末であるとして説明するが、保護対象としては任意の対象が適用可能である。例えば液晶パネルやＥＬパネル等の表示パネルと組み合わせた表示装置に適用できる。特に車載用ディスプレイ用の大型カバーガラスを効率的に作製できる方法としても優れている。

図１及び図２に示すように、本実施形態のカバーガラス１は、全体として平板状の略直方体であり、図１上側のおもて面３と、おもて面３に対向する図１下側の裏面５と、を有する。本明細書において、おもて面とは、カバーガラス１を含む組立体（アセンブリ）の外側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れられる面をいう。また、裏面とは、組立体の内側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れられない面をいう。また、以下の説明において、カバーガラス１の長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向とし、厚み方向をＺ方向とする。なお、カバーガラス１は、屈曲部を１つ以上有するガラスでもよい。また、凹部７は屈曲部に形成されてもよい。

カバーガラス１のおもて面３又は裏面５には、少なくとも一つの凹部７が形成される。図１及び図２には、カバーガラス１の裏面５に、一つの凹部７が形成された例が示されている。凹部７は、カバーガラス１のＸ方向端部近傍で且つＹ方向中央部近傍に形成される。なお、凹部７が形成される位置は、カバーガラス１のおもて面３又は裏面５であれば、任意の位置に設定して構わない。また、凹部７の数も任意である。

このように凹部７が設けられることにより、カバーガラス１には凹部７とＸ方向及びＹ方向で重なる位置において薄肉部１３が形成されると共に、当該薄肉部１３の周縁部に接続し、薄肉部１３よりもＺ方向厚みが大きい厚肉部１７が形成される。厚肉部１７のおもて面１８及び裏面１９は平面形状とされる。一方、薄肉部１３のおもて面１４は平面形状とされるが、裏面１５は後述するような凹部７の底面８の形状が反映される。

図３には、凹部７の形状がより詳細に示されている。図３（ｂ）に示すように、凹部７は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延びる短辺とＹ方向に延びる長辺とを有する略矩形形状である。また、凹部７は、略平坦な底面８と、底面８の周縁部に接続する側面９と、を有する。側面９は、底面８と滑らかに接続する曲面形状（Ｒ形状）とされる。この側面９とは、底面８の周縁部の近傍で、厚肉部１７の裏面１９（後述する図４の場合はおもて面１８）との間の環状領域である。具体的には、底面８近傍における曲率半径が２ｍｍを超える領域と曲率半径が２ｍｍ以下となる領域との境界から、凹部７の周縁部までの領域を側面９とする。この場合、側面９の曲率半径は、凹部７の中央部から周縁部に向かうにしたがって小さくなる。この構成により、底面８と側面９との接続部における応力集中が緩和され、強度が向上する。特に、凹部７に指紋認証の用センサー４０が配置される場合（図４参照）には、認証のたびに薄肉部１３に指を押し当てることになるため、上記接続部には繰り返し力がかかるので、形状的にその部分の応力集中を避ける効果がある。

また、図４に示す側面９の曲率半径は、凹部７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる。すなわち、側面９は、Ｘ方向外側及びＹ方向外側に向かうにしたがって、なだらかになる曲面である。この構成により、凹部７がカバーガラス１のおもて面３に設けられる場合であって、対応する裏面５側に指紋認証用のセンサー４０が配置される場合（図６参照）、凹部７への指入れ性が向上し、凹部７の底面８に自然に指先の中心部分を導ける。したがって側面９の曲率半径は位置によって異なるが、当該曲率半径は全ての位置において底面８の深さｄ以上に設定される。この構成により、凹部７への指入れ性が向上し、凹部７の底面８に自然に指先の中心部分を導ける。より具体的に、側面９の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることが好ましく、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることがより好ましい。仮に、側面９の曲率半径が０．１ｍｍ未満の場合、前述した強度向上の効果が弱くなり、特に凹部７がカバーガラス１のおもて面３に設けられる場合（図５及び図６参照）、底面８と側面９との接続部にたまった塵などを爪先や布等で除去しにくくなる。また、側面９の曲率半径が２ｍｍより大きい場合、後述する１回のエッチング工程では加工が困難となる。後述する１回のエッチング工程での加工性を考慮すると、凹部７の深さｄに対し、側面９の曲率半径は３倍以内であることが好ましく、２倍以内であることがより好ましい。

なお、図４に示すように、側面９と裏面５との接続部分も滑らかに連続する曲面形状とすることが好ましい。当該接続部分をエッジの無い曲面形状とすることにより、落下や外部の堅い部材との接触による欠けや破損を生じにくくする効果がある。側面９と裏面５との接続部分を滑らかに連続する曲面形状とするには、凹部７形成後に接続部分をバフ研磨等により仕上げる。しかし、凹部７がウェットエッチングによって設けられる場合には、エッチング工程後、ガラス基板をエッチャントから抜き出しマスクを剥離・洗浄するまでの時間を通常より長く保持することによっても、上記接続部分を滑らかに連続する曲面形状とできる。エッチングによって形成された凹部７の側面９とマスクとの境界部分にエッチャントが表面張力により残存し、残存したエッチャントに接する側面９と裏面５との接続部分で僅かながらエッチングが進行するため、当該接続部分のエッジが滑らかな連続曲面となる。そのための保持時間は、使用するエッチャントとガラス基板のエッチング耐性とにより数秒から数十分の間で調整する。

本実施形態のように、凹部７がカバーガラス１の裏面５に設けられる場合、薄肉部１３のおもて面１４の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。凹部７が裏面５に設けられる構成においては、静電容量方式センサーや超音波方式センサー等のセンサー４０は、図４に示すように、接着層４１を介して凹部７（薄肉部１３の裏面１５）に配置されると共に、薄肉部１３のおもて面１４に当接した被検出物（例えば指）を検出する。したがって、薄肉部１３のおもて面１４の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、このような構成においては、カバーガラス１のおもて面３が全面に亘って平坦となるので、美観が非常に優れる。また、薄肉部１３のおもて面１４の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。なお、薄肉部１３のおもて面１４の算術平均粗さＲａは、研磨砥粒や研磨方法等の選択により調整できる。

本実施形態のように、図４に示すように、センサー４０が接着層４１を介して凹部７に配置される場合、センサー４０の厚さと薄肉部１３の厚さとの合計が厚肉部１７の厚さ以下となることが好ましい。この場合、凹部７に接着層４１とセンサー４０とが収納され保護対象と組み合わせやすくなる。接着層４１は、実際にはカバーガラス１やセンサー４０と比較して十分に薄いため、センサー４０の裏面とカバーガラス１の裏面５とは厚さ方向断面視で一致した位置に配置されるのが好ましい。

薄肉部１３の裏面１５（凹部７の底面８及び側面９）の算術平均粗さＲａは、より好適には薄肉部１３のおもて面１４と同様に、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。薄肉部１３の裏面１５の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。

算術平均粗さＲａは、日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ０６０１に基づいて測定できる。

なお、凹部７は、図５に示すように、カバーガラス１のおもて面３に設けても構わない。この場合も、薄肉部１３のおもて面１４、特に凹部７の底面８の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。凹部７がおもて面３に設けられる構成においては、センサー４０は、図６に示すように、カバーガラス１の裏面５において凹部７とＺ方向に対向する位置、すなわち薄肉部１３の裏面１５に配置される。センサー４０は、接着層４１を介して、カバーガラス１の裏面５に配置される。なお、センサー４０が筐体等に固定される場合には、上記接着層４１を設けなくても良い。図４の例と異なりセンサー４０は凹部７に配置されないので、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のうち少なくとも一方向において、センサー４０の寸法を凹部７の寸法よりも大きくできる。したがって、寸法が比較的大きいセンサーを薄肉部１３の裏面１５に配置することで、薄肉部１３を補強できる。そして、当該センサー４０は、薄肉部１３のおもて面１４、特に凹部７の底面８に当接した被検出物を検出する。したがって、凹部７の底面８の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センサー４０が例えば静電容量方式である場合、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、このような構成においては、携帯情報端末の使用者は、凹部７によって、薄肉部１３の位置及び薄肉部１３の裏面１５に配置されたセンサーの位置を、視覚や触覚等により容易に認識できる。また、凹部７の底面８の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。なお、凹部７の底面８の算術平均粗さＲａは、凹部７を設ける際のエッチング条件等により調整できる。

薄肉部１３の裏面１５の算術平均粗さＲａは、薄肉部１３のおもて面１４と同様に、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。薄肉部１３の裏面１５の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。

なお、図６に示すように、側面９とおもて面３との接続部分も滑らかに連続する曲面形状とすることが好ましい。当該接続部分をエッジの無い曲面形状とすることにより、指がエッジに引っかかることなく指入れ性がさらに向上すると共に落下や外部の堅い部材との接触による欠けや破損を生じにくくする効果がある。

薄肉部１３のヘイズ値は、８％以下であることが好ましく、７％以下であることが更に好ましい。薄肉部１３のヘイズ値を８％以下とすることで、薄肉部１３の平坦性とカバーガラス１の美観性を両立できる。すなわち、薄肉部１３のヘイズ値が８％以下であり当該薄肉部１３の平坦性が高いので、上述したように、凹部７と対応する位置に指紋認証用センサーが配置された場合であっても、所望のセンシング能力を実現できる。

また、薄肉部１３の平坦性は、薄肉部１３の裏面１５に印刷した場合に印刷層の平坦性に影響を及ぼす。薄肉部１３のヘイズ値を８％以下とすることで、センサー感度に影響の出ない平坦性を確保でき、印刷層の美観を優れたものにできる。一方、薄肉部１３のヘイズ値が８％より大きい場合には、薄肉部１３の最表面にできた凹凸に、印刷に用いたインクが入りきらず、カバーガラス１を保護対象に実装した後に外観が悪くなる。

また、薄肉部１３のヘイズ値を８％以下とし、当該薄肉部１３の透過率を高めることで、薄肉部１３と厚肉部１７との間に統一感があり、全体として美観性に優れたカバーガラスが実現できる。

なお、厚肉部１７のヘイズ値は１％以下、好ましくは０．５％以下、更に好ましくは０．２％以下である。このように、エッチング処理等により形成される薄肉部１３に比べ、厚肉部１７は高い平坦性及び透過率を有している。したがって、仮に薄肉部１３のヘイズ値が８％より大きい場合、高い透過率を有する厚肉部１７に対し、薄肉部１３が曇ってしまい、カバーガラス１全体としての意匠性が悪化してしまう。

なお、薄肉部１３のヘイズ値は、凹部７を設ける際のエッチング条件等により調整できる。ヘイズ値は、日本工業規格 ＪＩＳ Ｋ７１３６に基づいて測定できる。

図７に示すように、凹部７の底面８は、中心部に向かうにしたがってＺ方向に（凹部７の外側に向かって）突出する形状としても良い。これにより、突出した部位の指触り感が良くなる。底面８の突出部の中心部（最も突出している部分）のＺ方向厚みｔは５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。底面８の突出部のＺ方向厚みｔが２０μｍを超える場合、センサーが誤認識する可能性が高くなり、５μｍ未満である場合指触りの感覚で変化を確認できなくなる。なお、底面８の突出部の有無、及び突出部のＺ方向厚みは、凹部７を設ける際のエッチング条件等により調整できる。底面８の突出部のＺ方向厚みｔは、例えば株式会社キーエンス製のレーザー変位計ＬＴ−９０００で測定できる。

カバーガラス１は化学強化ガラスであることが好ましい。化学強化ガラスは、その表層に化学強化処理による圧縮応力層を有しているため、高い機械的強度を得られる。

カバーガラス１は、平滑性を高めるため、おもて面３及び裏面５が研磨されることが好ましい。例えば、スエードパッドを用いて、酸化セリウムまたはコロイダルシリカ含む研磨スラリーを研磨剤として行うと、カバーガラス１のおもて面３及び裏面５に存在する傷（クラック）やカバーガラス１の撓みや凹みを除去でき、カバーガラス１の強度が向上する。当該研磨は、カバーガラス１の化学強化前後どちらで行っても良いが、化学強化後に行うことが好ましい。なぜならば、イオン交換による化学強化を施した強化ガラス板は、そのおもて面及び裏面に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。ガラス板に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のガラス板の最表面に存在する、欠陥及び微細な凹凸を有する層（欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。

なお、研磨は厚肉部１７のみ実施してもよい。この場合、裏面１９にセンサーや表示パネルを配置した場合のセンシング感度の向上、視認性の向上などの効果が得られる。また厚肉部１７がカバーガラス１全体の強度に関わるため、欠陥を研磨加工により除くことでカバーガラス１の強度を向上できる。化学強化後のカバーガラス１の厚肉部１７を研磨する場合、凹部７の圧縮応力層の深さ（Ｄｅｐｔｈ Ｏｆ Ｌａｙｅｒ；ＤＯＬ）が厚肉部１７に比べ深くなる。すなわち薄肉部１３の強度を維持したカバーガラス１が得られる。

また、研磨を凹部７の底面８や側面９に実施してもよい。この場合、凹部７にセンサーや表示パネルを配置した場合のセンシング感度の向上、視認性の向上などの効果が得られる。化学強化後のカバーガラス１の凹部７を研磨する場合、厚肉部１７の圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）が凹部７に比べ深くなる。凹部７形成時にできた異質層を研磨により除去することで、後述する防汚層を形成しやすくなる。

また、上述したように、本実施形態のカバーガラス１は携帯情報端末の保護用途に限定されるものではないが、特に携帯情報端末、表示パネルなどの表示装置の保護のために用いられる場合、厚肉部１７のＺ方向厚みは、２ｍｍ以下であり、好ましくは１．５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．８ｍｍ以下である。なぜなら、２ｍｍよりも厚い場合、薄肉部１３との厚みの差が大きくなり、加工が困難になる他、例えば携帯情報端末の使用には重量増になるからである。また、厚肉部１７のＺ方向厚みは、その剛性を高めるため、０．１ｍｍ以上であり、好ましくは０．１５ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２ｍｍ以上である。０．１ｍｍより薄い場合、剛性が低くなり過ぎ、携帯情報端末の保護の用をなさない恐れがある。

また、薄肉部１３のＺ方向厚みは、１ｍｍ以下であり、０．４ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．３５ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．３ｍｍ以下であり、特に好ましくは０．２５ｍｍ以下であり、とりわけ好ましくは０．２ｍｍ以下であり、最も好ましくは０．１ｍｍ以下である。特に、薄肉部１３の裏面１５に静電容量式センサーが配置された場合、薄肉部１３が薄いほど、検出される静電容量が大きくなり、センシング感度が向上する。例えば、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度で検出できる。一方、薄肉部１３のＺ方向厚みの下限は、特に限定されないが、薄肉部１３が過度に薄くなると、強度が低下し、センサー等の保護部としての適切な機能を発揮し難くなる傾向がある。したがって、薄肉部１３のＺ方向厚みは、例えば０．０１ｍｍ以上であり、好ましくは０．０５ｍｍ以上である。薄肉部１３のＺ方向厚みに対して、厚肉部１７のＺ方向厚みは１０倍以下が好ましく、より好ましくは８倍以下である。薄肉部１３のＺ方向厚みに対して、厚肉部１７のＺ方向厚みが１０倍より大きくなると、加工に困難が生じる恐れがある。薄肉部１３のＺ方向厚みに対する、厚肉部１７のＺ方向厚みの比率は特に下限値はなく、用途に応じて設定できる。携帯情報端末の保護用途では、典型的に１．５倍以上である。厚肉部１７に対する薄肉部１３の面積の比率は、１／２以下であり、好ましくは１／３以下であり、より好ましくは１／４以下である。厚肉部１７に対する薄肉部１３の面積の比率が１／２より大きいと強度が著しく損なわれるおそれがある。

薄肉部１３のヤング率は６０ＧＰａ以上であり、好ましくは６５ＧＰａ以上であり、より好ましくは７０ＧＰａ以上である。薄肉部１３のヤング率が６０ＧＰａ以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部１３の破損を十分に防止できる。また、指紋認証用センサーが凹部７に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部１３の破損を十分に防止できる。更に、薄肉部１３により保護されるセンサーの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部１３のヤング率の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、薄肉部１３のヤング率は、例えば２００ＧＰａ以下であり、好ましくは１５０ＧＰａ以下である。

薄肉部１３のビッカース硬度Ｈｖは、好ましくは４００以上であり、より好ましくは５００以上である。薄肉部１３のビッカース硬度が４００以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部１３の擦傷を十分に防止できる。また、指紋認証用センサーが凹部７に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部１３の擦傷を十分に防止できる。更に、薄肉部１３により保護されるセンサーの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部１３のビッカース硬度の上限は、特に限定されないが、過度に高すぎると研磨や加工が困難となる場合がある。したがって、当該化学強化ガラスのビッカース硬度は、例えば１２００以下であり、好ましくは１０００以下である。なお、ビッカース硬度は、例えば日本工業規格ＪＩＳ Ｚ ２２４４に記載された、ビッカース硬さ試験により測定できる。

薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、好ましくは７以上であり、より好ましくは７．２以上であり、更に好ましくは７．５以上である。静電容量方式センサーが薄肉部１３の裏面１５に配置される場合、薄肉部１３の比誘電率を高くすることにより、検出される静電容量を大きくでき、優れたセンシング感度を実現できる。特に、薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率が７以上であると、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度での検出できる。また、薄肉部１３の比誘電率の上限については、特に限定されないが、過度に高すぎると誘電損失が大きくなり、消費電力が増加し、また、反応が遅くなる場合がある。したがって、薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、例えば好ましくは２０以下であり、より好ましくは１５以下である。比誘電率は、カバーガラス１の両面に電極を作製したキャパシタンスの静電容量を測定することによって得られる。

カバーガラス１の裏面５には、印刷層が設けられることが好ましい。特に、図３に示したように、凹部７がカバーガラス１の裏面に設けられる場合には、凹部７（薄肉部１３の裏面１５）にも印刷層を設けることが好ましい。このような印刷層を設けることにより、カバーガラス１の保護対象である携帯情報端末の内部や、薄肉部１３の裏面１５に配置された指紋認証用センサーが、カバーガラス１を介して視認されることを効果的に防止できる。また、所望の色を付与でき、優れた外観性を得られる。印刷層の厚みは、カバーガラス１（薄肉部１３）の静電容量を高く維持するためには、印刷層の厚みは薄ければ薄い程良い。印刷層の厚みは、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。但し、比誘電率が高い化合物を含むインク（例えばＴｉＯ_２を含むインク）を使用した白印刷では、印刷層の比誘電率が高いので、印刷層の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下が特に好ましい。

カバーガラス１の裏面５に印刷層が設けられる場合には、当該印刷層の裏面において凹部７とＺ方向に対向する位置（薄肉部１３の裏側）にセンサーが配置される。したがって、印刷層のおもて面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。更に好適には、裏面の算術平均粗さＲａも、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。印刷層のおもて面及び裏面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、印刷層のおもて面及び裏面の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。

このようなカバーガラス１によれば、携帯情報端末や表示装置の任意の面（例えば前面や側面）を保護するために筐体等に組み込まれる際、薄肉部１３の裏面１５に指紋認証用などのセンサーや液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネルを配置できる。ここで、薄肉部１３の裏面１５に組み込んだセンサーは、Ｚ方向に対向する薄肉部１３によって保護されるので、センサーカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバーガラス１を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コスト削減にも多大な効果がある。更に別部材を組み込むためのカバーガラス開口が減らせるため、防水・防滴性の付与が容易になる。

上述したカバーガラス１は、図８に示すような、複数の凹部１０７が設けられたガラス基板１０１から、凹部１０７を少なくとも一つ含むように抜き出すことによって得られる。したがって、先ず、ガラス基板１０１の構成を説明し、当該ガラス基板１０１の製造方法を説明した後、カバーガラス１の製造方法について詳述する。

（ガラス基板）
図８には、保護対象を保護するカバーガラス１を複数抜き出すためのガラス基板１０１が示されている。図８中、抜き出されるカバーガラス１の外形が破線で示されており、当該破線に沿うようにガラス基板１０１を切断することによって、複数のカバーガラス１が得られる。なお、切断線は図中破線のように直線であるが、直線である必要はなく曲線でもよい。

ガラス基板１０１のおもて面１０３（図８中、手前側の面）又は裏面のうち一方の面には、複数の凹部１０７が設けられる。図８には、複数の凹部１０７がガラス基板１０１のおもて面１０３に設けられた例が示されている。なお、後述するように、複数の凹部１０７は、エッチング処理、研削加工処理、加熱変形などによって設けられる。

ガラス基板１０１は、複数の凹部１０７が設けられることにより形成された複数の薄肉部１１３と、複数の薄肉部１１３に接続する厚肉部１１７と、を備える。複数の凹部１０７は、Ｘ方向及びＹ方向においてそれぞれ所定の一定間隔毎に設けられる。したがって、薄肉部１１３もＸ方向及びＹ方向においてそれぞれ所定の一定間隔毎に設けられる。なお、複数の凹部１０７は必ずしも所定の一定間隔毎に設ける必要はない。複数種の間隔で配置されていたり、少なくとも一部がランダムな間隔で配置されていてもよい。しかし、複数のカバーガラス１を抜き出す際のスペース効率を向上させるためには、図８に示すように、複数の凹部１０７を所定の一定間隔毎に設け、各カバーガラス１を隙間なく敷き詰めることが好ましい。

ここで、ガラス基板１０１の凹部１０７及び薄肉部１１３の構成（形状、寸法等）は、上述したカバーガラス１の凹部７及び薄肉部１３と同一の構成を有する。すなわち、薄肉部１１３のおもて面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることが更に好ましい。薄肉部１１３のヘイズ値は、８％以下であることが好ましく、７％以下であることが更に好ましい。ガラス基板１０１の凹部１０７の底面は、カバーガラス１の凹部７と同様（図７参照）、中心部に向かうにしたがって突出する形状としてもよい。

ガラス基板１０１の凹部１０７の側面は、カバーガラス１の凹部７の側面９と同様（図３〜図７参照）、該凹部１０７の底面と滑らかに接続する曲面形状であることが好ましい。凹部１０７の側面の曲率半径は、凹部１０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなることが好ましい。凹部１０７の側面の曲率半径は、該凹部１０７の底面の深さ以上に設定されることが好ましい。凹部１０７の側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることが好ましい。凹部１０７の側面とおもて面１０３又は裏面との接続部分は、カバーガラス１の凹部７の側面９とおもて面３又は裏面５との接続部分と同様（図４及び図６参照）、滑らかに連続する曲面形状であることが好ましい。

図９及び図１０に示すように、ガラス基板１０１のおもて面１０３又は裏面の少なくとも一方には、複数のカバーガラス１を抜き出す際に位置合わせを行うための複数の第一マーク１２１及び第二マーク１２２が設けられている。図９及び図１０には、各カバーガラス１の外形（図８〜図１０の破線）のＸ方向の延長線がＡで表され、Ｙ方向の延長線がＢで表されている。第一マーク１２１は、カバーガラス１の近傍において、Ｘ方向延長線Ａを挟むように一対ずつ配置されると共に、Ｙ方向延長線Ｂを挟むように一対ずつ配置される。それぞれの第一マーク１２１は、一対の第一マーク片１２１ａからなる。第一マーク片１２１ａは、垂直な二辺から構成される略Ｌ字形状である。互いに隣り合う第一マーク片１２１ａの一辺は、僅かな隙間を空けて対向する。第二マーク１２２は、ガラス基板１０１の四隅にそれぞれ配置される。第二マーク１２２は、垂直の二辺から構成される略十字形状である。第二マーク１２２を構成する二辺のうち、Ｘ方向延長線Ａと平行な辺は、その一部がＹ方向延長線Ｂと交わり、Ｙ方向延長線Ｂと平行な辺は、その一部がＸ方向延長線Ａと交わる。

ガラス基板１０１からカバーガラス１を切断して抜き出す際に、第二マーク１２２の位置を読み取り切断場所を選択し、第一マーク１２１の中間部（Ｘ方向延長線Ａ又はＹ方向延長線Ｂ）に切断線が来ていることを確認し、正確に切断されていることが確認できる。

（ガラス基板の製造方法）
次に、ガラス基板１０１の製造方法について説明する。先ず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知の成形法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。ガラスの成形法としては、例えば、フロート法、プレス法、フュージョン法、ダウンドロー法及びロールアウト法が挙げられる。特に、大量生産に適したフロート法が好適である。また、フロート法以外の連続成形法、すなわち、フュージョン法およびダウンドロー法も好適である。任意の成形法により平板状に成形されたガラス部材は、徐冷された後、所望のサイズ（ガラス部材２０１のサイズ）に切断される。なお、より正確な寸法精度が必要な場合等には、切断後のガラス部材に研磨加工を施してもよい。これにより、図１１に示すような、平面状のおもて面２０３及び裏面を有し、全体として平板状であるガラス部材２０１が得られる。

続いて、ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面のうち、一方の面に凹部を設けるための凹部形成工程に移行する。以下に説明する例では、図１２に示すように、凹部２０７はガラス部材２０１のおもて面２０３に設けられる。凹部形成工程では、ガラス部材２０１のおもて面２０３に図１３に示すような第一マスク部材３０１を配置し、且つ、ガラス部材２０１の裏面に図１４に示すような第二マスク部材４０１を配置した上で、ガラス部材２０１にエッチング処理が施される。

第一マスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス部材２０１のおもて面２０３全体を覆えるように設定されている。図１３の例では、第一マスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。更に、第一マスク部材３０１には、ガラス部材２０１に複数の凹部２０７を形成するための凹部形成用孔３０７が、Ｘ方向及びＹ方向においてそれぞれ所定の一定間隔毎に複数設けられている。したがって、エッチャントが複数の凹部形成用孔３０７を介してガラス部材２０１のおもて面２０３に到達し、複数の凹部２０７を形成する。

第二マスク部材４０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス部材２０１の裏面全体を覆えるように設定されている。図１４の例では、第二マスク部材４０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。第二マスク部材４０１は、ガラス部材２０１の裏面全面を覆い、当該裏面がエッチングされることを防止する。

第一マスク部材３０１及び第二マスク部材４０１の材料は、例えば感光性有機材料、特に感光性樹脂材料であるレジストや樹脂、金属膜、セラミックスなど耐エッチャント性材料からなる。凹部形成用孔３０７は、レジストの場合には所定の露光、現像を行うことにより形成される。

エッチング処理は、ウェットエッチング及びドライエッチングのどちらでもよいが、コストの観点からウェットエッチングが好ましい。エッチャントとしては、ウェットエッチングの場合には、フッ酸を主成分とする溶液が挙げられ、ドライエッチングの場合には、フッ素系ガス等が挙げられる。エッチング処理を施すことにより、複数の凹部を有するガラス基板が簡便に得られる。

また、エッチング処理は、ガラス部材２０１とエッチャントとを、ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながら行うことが好ましい。このようなエッチングは、ガラス部材２０１をＸＹ方向に揺動させながら行ってもよく、エッチャントにＸＹ方向の流れを生じさせることにより行ってもよく、両者を組み合わせて行ってもよい。基本的にエッチング処理はガラス部材２０１に対して等方的に進行する。そのため、第一マスク部材３０１の凹部形成用孔３０７の開口辺直下では、エッチングされる深さと同等の半径で側面方向にもエッチングが進行し、ガラス部材２０１の凹部２０７の側面を、カバーガラス１の凹部７と同様（図３〜図７参照）、該凹部２０７の底面と滑らかに接続する曲面形状とできる。また、エッチング処理をガラス部材２０１とエッチャントとを、ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながらエッチングを行えば、エッチングの進行に伴って第一マスク部材３０１の凹部形成用孔３０７の開口辺からガラス部材２０１の凹部２０７側に巻き込む流れが生じる。そして、凹部２０７中央部よりも凹部２０７周辺部から側面への流速が早まる。そのため、相対的に凹部２０７周縁から側面側にかけてのエッチングレートが高くなり、凹部２０７の側面の曲率半径を、凹部２０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくできる。また、凹部２０７の側面の曲率半径を該凹部２０７の底面の深さ以上とすることができる。また、エッチング処理時間及びガラス部材２０１とエッチャントとの相対移動速度を調整することにより、凹部１０７の側面の曲率半径を０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下に調整できる。更に、上記のようにガラス部材２０１とエッチャントとを、ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながらエッチングを行うことにより、凹部２０７の底面を中心部に向かうにしたがって突出する形状とできる。

また、凹部２０７の底面の算術平均粗さＲａ、すなわち凹部２０７が設けられることにより形成された薄肉部の最表面の算術平均粗さＲａを５０ｎｍ以下とするには、エッチング処理をガラス部材２０１表面のエッチング液の流動性を上げるように行えばよい。また、上記薄肉部のヘイズ値を８％以下とするためには、エッチング処理をガラス部材２０１表面のエッチング液の流動性を上げるように行えばよい。また、凹部２０７の底面を中心部に向かうにしたがって突出する形状とするには、エッチング処理をエッチング液が凹部２０７の角部にぶつかるような流れをつくるように行えばよい。

ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面のうち、一方の面に凹部を設ける方法は、上述したようなエッチング処理による方法に限定されず、機械加工による方法でも構わない。当該機械加工による方法では、マシニングセンターやその他数値制御工作機械を用いて、ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面に、砥石を接触させた上で回転変位させ、所定の寸法の凹部２０７を研削加工して、研磨面を得る。例えば、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒等を電着又はメタルボンドで固定した砥石を用いて、主軸回転数１００〜３０，０００ｒｐｍ、切削速度１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎで研削する。

これにより凹部２０７の側面の曲率半径を、凹部２０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって小さくできる。また凹部２０７の側面の曲率半径を、該凹部２０７の底面の深さ未満に設定できる。これらにより、カバーガラス１に加工した後に、凹部７にセンサーや表示パネルを配置した際の余分な隙間ができず、美観に優れる装置が得られる。凹部２０７の側面とおもて面２０３又は裏面との接続部分は、カバーガラス１の凹部７の側面９とおもて面３又は裏面５との接続部分と同様（図４及び図６参照）、滑らかに連続する曲面形状であることが好ましい。これは接続部分を研磨するなどで曲面形状とできる。

続いて、凹部２０７の底面及び側面を研磨加工してもよい。研磨加工工程では、回転研磨ツールの研磨加工部を、凹部２０７の底面及び側面にそれぞれ別個に独立した一定圧力で接触させて、一定速度で相対的に移動させて行う。一定圧力、一定速度の条件で研磨を行うことにより、一定の研磨レートで研削面を均一に研磨できる。回転研磨ツールの研磨加工部の接触時の圧力としては、経済性及び制御のし易さ等の点で１〜１，０００，０００Ｐａであることが好ましい。速度は、経済性及び制御のし易さなどの点で１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましい。移動量はガラス部材２０１の形状、大きさに応じて適宜決められる。回転研磨ツールは、その研磨加工部が研磨可能な回転体であれば特に限定されないが、ツールチャッキング部を有するスピンドル、リューターに研磨ツールを装着させる方式等が挙げられる。回転研磨ツールの材質としては、少なくともその研磨加工部がセリウムパッド、ゴム砥石、フェルトバフ、ポリウレタン等、被加工物を加工除去でき、且つヤング率が好ましくは７ＧＰａ以下、更に好ましくは５ＧＰａ以下のものであれば種類は限定されない。回転研磨ツールの材質をヤング率７ＧＰａ以下の部材を用いることにより、圧力により研磨加工部を凹部２０７の形状に沿うように変形させて、底面及び側面を上述した所定の表面粗さに加工することが可能となる。回転研磨ツールの研磨加工部の形状は円又はドーナツ型の平盤、円柱型、砲弾型、ディスク型、たる型等が挙げられる。

凹部２０７の底面及び側面に回転研磨ツールの研磨加工部を接触させて研磨を行う場合、研磨砥粒スラリーを介在させた状態で加工を行うことが好ましい。この場合、研磨砥粒としてはシリカ、セリア、アランダム（登録商標）、ホワイトアランダム（ＷＡ，登録商標）、エメリー、ジルコニア、ＳｉＣ、ダイヤモンド、チタニア、ゲルマニア等が挙げられ、その粒度は１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。回転研磨ツールの相対移動速度は、上述したように、１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎの範囲で選定できる。回転研磨ツールの研磨加工部の回転数は１００〜１０，０００ｒｐｍである。回転数が小さいと加工レートが遅くなり、所望の表面粗さにするのに時間がかかりすぎる場合があり、回転数が大きいと加工レートが速くなったり、ツールの磨耗が激しくなるため、研磨の制御が難しくなる場合がある。

上述したように凹部２０７の底面及び側面をそれぞれ独立の圧力で回転研磨ツールを接触させて研磨加工する場合、圧力の調節は、空気圧ピストン、ロードセル等を使用できる。例えば、回転研磨ツールを凹部２０７の底面に向かって進退させる空気圧ピストンと、回転研磨ツールを凹部２０７の側面に向かって進退させる他の空気圧ピストンと、を設ければ、凹部２０７の底面及び側面に対する研磨加工部の圧力を調整できる。このように、凹部２０７の底面と側面への圧力を独立させ、単独の回転研磨ツールをそれぞれの面に独立した一定圧力で回転研磨ツールを接触させながら、一定速度で相対的に移動させることにより、それぞれの面を同時に独立の研磨レートで均一に研磨できる。

なお、凹部２０７の形状に沿うように回転研磨ツールとガラス部材２０１とを相対的に移動させて研磨加工してもよい。移動させる方式は移動量、方向、速度を一定に制御できる方式であればいかなるものでもよい。例えば、多軸ロボット等を用いる方式等が挙げられる。

以上のように複数の凹部２０７が形成されたガラス部材２０１（図１２参照）には、レーザー刻印又は印刷等の方法で第一マーク１２１及び第二マーク１２２が付され、図８に示すようなガラス基板１０１が得られる。そして、第二マーク１２２の場所を読み取り切断位置を特定し、ダイヤモンドカッター等の切断工具でガラス基板１０１を切断することで、複数のカバーガラス１が抜き出される。その後、一対の第一マーク１２１の中間部（Ｘ方向延長線Ａ又はＹ方向延長線Ｂ）に切断線が通過していることをもって、所望の形状にカバーガラス１が抜き出されたことが確認される。

なお、図１５に示すように、第一マスク部材３０１は、複数のカバーガラス１の外形に対応する溝部形成用孔３２０を有してもよい。このような第一マスク部材３０１を用いてエッチングを行った場合、図１６に示すように、ガラス基板１０１のおもて面１０３に、複数のカバーガラス１の外形に対応する溝部１２０が設けられる。そして、溝部１２０に沿ってガラス基板１０１を切断することで、複数のカバーガラス１を抜き出せる。このように、ガラス基板１０１にカバーガラス１の外形に対応する溝部１２０を予め設けることによって、より正確にカバーガラス１を抜き出せる。また、従来技術のようにカバーガラスの外形形状を有するマスクを用意する必要がない。

また、図１７に示すように、それぞれ複数の凹部１０７を含むように、ガラス基板１０１から複数のカバーガラス１を抜き出しても構わない。例えば、図１８に示すように、カバーガラス１裏に配置すべきセンサー４０やカメラモジュール４２等の各種装置の数が複数である場合、当該センサー４０やカメラモジュール４２等の個数と同数の凹部１０７を設ければよい。

図１８には、センサー４０、カメラモジュール４２、及び液晶層（表示パネル）４４をスマートフォン等の筐体４３に収納した状態が示されている。ここで、液晶層４４は、接着層４５を介してカバーガラス１の裏面５（厚肉部１７の裏面１９）に固定される。また、カメラモジュール４２はレンズ側の先端部が筐体４３に固定される。このような構成において、カメラモジュール４２の先端部が、筐体４３よりも外側に延在してしまうことがある。しかしながら、図示の例のように、カメラモジュール４２と対向する位置において、カバーガラス１の裏面５に凹部７を設けることで、当該凹部７にカメラモジュール４２の基部を収納し、当該カメラモジュール４２の厚みを吸収できる。これにより、薄肉化の進む機器のカメラ部を含むフラッシュサーフェイス化に貢献できる。また、カメラモジュール４２の先端部と基部を逆にして、カメラモジュール４２のレンズをカバーガラス１の凹部７に固定してもよい。これにより、カバーガラス１の凹部７が、一眼レフカメラのレンズでよく用いられている「レンズプロテクター」のように機能し、カメラレンズの保護や埃の侵入を防ぐ効果がある。なお、この場合、凹部７の底面（薄肉部１３の裏面１５）は光学研磨が必要になり、凹部７の側面は遮光される必要がある。指紋を付着しにくくする防汚層やＭｇＦ_２等の反射防止層等を、凹部７や、薄肉部１３のおもて面１４に形成してもよい。

図１９には、図１８に示すカバーガラス１に凹部７Ａを設け、この凹部７Ａに接着層４５Ａを介して液晶層４４を配置した状態が示されている。この構成によれば、カバーガラス１が、液晶層４４が凹部７Ａ内に収容されるため、液晶層４４の保護や埃の侵入を防ぐ効果が得られる。

また、凹部１０７の形状は特に限定されず、任意の形状を適用して構わない。例えば、凹部１０７のＺ方向から見た断面形状は、矩形形状に限定されず、例えば円形状や小判形状、楕円形状、三角形形状等が適用可能である。

（カバーガラスの製造方法）
次に、カバーガラス１の製造方法について説明する。上述したように、ガラス基板１０１からそれぞれ凹部１０７を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラス１を抜き出すことによって、図１〜図７に示したようなカバーガラス１を得られる。なお、カバーガラス１は、屈曲部を１つ以上有するガラスでもよく、凹部７は屈曲部に形成されてもよい。

ここで、ガラス基板１０１を化学強化した後、複数のカバーガラス１を抜き出してもよく、複数のカバーガラス１を抜き出した後、それぞれのカバーガラス１を化学強化してもよい。前者の場合、研磨や化学強化の工程を大板の状態で実施でき、これら工程が効率化できる。後者の場合、研磨装置やイオン交換浴などの設備が小型のものでも対応でき、またカバーガラス１端面まで化学強化されるので端面強度を向上しやすい。

化学強化とは、ガラスの表層のイオン半径が小さいアルカリイオン（例えば、ナトリウムイオン）をイオン半径の大きなアルカリイオン（例えば、カリウムイオン）に置換（イオン交換）することをいう。化学強化の方法としてはガラスの表層のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンとイオン交換できるものであれば特に限定されないが、例えば、ナトリウムイオンを含有するガラスを、カリウムイオンを含む溶融塩で処理することにより実施できる。このようなイオン交換処理が行われるため、ガラス表層の圧縮応力層の組成はイオン交換処理前の組成と若干異なるが、基板厚み中央部の組成はイオン交換処理前の組成とほぼ同じである。

化学強化が施されるガラスとして、ナトリウムイオンを含有するガラスを用いる場合、化学強化処理を行うための溶融塩は、少なくともカリウムイオンを含む溶融塩とすることが好ましい。このような溶融塩としては、例えば、硝酸カリウムが好適に挙げられる。溶融塩としては純度が高いものを用いることが好ましい。化学強化処理は１回以上であればよく、異なる条件で２回以上実施してもよい。

また、溶融塩は、その他の成分を含有する混合溶融塩であってもよい。その他の成分としては、例えば、硫酸ナトリウム及び硫酸カリウム等のアルカリ硫酸塩、並びに塩化ナトリウム及び塩化カリウム等のアルカリ塩化塩、炭酸ナトリウムや炭酸カリウム等の炭酸塩、重炭酸ナトリウムや重炭酸カリウム等の重炭酸塩などが挙げられる。

溶融塩の加熱温度は、３５０℃以上が好ましく、３８０℃以上がより好ましく、４００℃以上が更に好ましい。また、溶融塩の加熱温度は、５００℃以下が好ましく、４８０℃以下がより好ましく、４５０℃以下がより好ましい。溶融塩の加熱温度を３５０℃以上とすることにより、イオン交換速度の低下により化学強化が入りにくくなることが防止される。また、溶融塩の加熱温度を５００℃以下とすることにより、溶融塩の分解・劣化を抑制できる。

ガラスを溶融塩に接触させる時間は、十分な圧縮応力を付与するためには、１時間以上が好ましく、２時間以上がより好ましい。また、長時間のイオン交換では、生産性が落ちると共に、緩和により圧縮応力値が低下するため、２４時間以下が好ましく、２０時間以下がより好ましい。例えば、例えば、４００〜４５０℃の硝酸カリウム溶融塩にガラスを２〜２４時間浸漬させる。

化学強化されたカバーガラス１には、表層に圧縮応力層が形成される。圧縮応力層の表面圧縮応力（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ Ｓｔｒｅｓｓ；ＣＳ）は３００ＭＰａ以上であることが好ましく、４００ＭＰａ以上であることがより好ましい。ＣＳは、表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いて測定できる。

化学強化によりガラス表層のナトリウムイオンと溶融塩中のカリウムイオンとをイオン交換する場合、化学強化によって生じる表面圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）は任意の方法により測定できる。例えばＥＰＭＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｐｒｏｂｅ ｍｉｃｒｏ ａｎａｌｙｚｅｒ、電子線マイクロアナライザー）にてガラスの深さ方向のアルカリイオン濃度分析（この例の場合はカリウムイオン濃度分析）を行い、測定により得られたイオン拡散深さをＤＯＬとみなせる。つまり、ガラス基板１０１やカバーガラス１を化学強化すると、これらのおもて面又は裏面は、厚さ方向断面視で厚肉部中央部に比べカリウムイオン濃度が高くなる。また、ＤＯＬは表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いても測定できる。また、ガラス表層のリチウムイオンと溶融塩中のナトリウムイオンとをイオン交換する場合、ＥＰＭＡにてガラスの深さ方向のナトリウムイオン濃度分析を行い、測定により得られたイオン拡散深さをＤＯＬとみなす。

カバーガラス１（カバーガラス）の内部引張応力（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｔｅｎｓｉｏｎ；ＣＴ）は、好ましくは２００ＭＰａ以下であり、より好ましくは１５０ＭＰａ以下、更に好ましくは１００ＭＰａ以下、最も好ましくは８０ＭＰａ以下である。なお、ＣＴは一般に、カバーガラス１の厚みをｔとすると、関係式ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ）により近似的に求められる。

化学強化を施す前のガラス基板１０１又はカバーガラス１の歪点は５３０℃以上であることが好ましい。化学強化前のガラス基板１０１又はカバーガラス１の歪点を５３０℃以上とすることにより、表面圧縮応力の緩和が生じにくくなるからである。

薄肉部１３のおもて面１４及び裏面１５のうち少なくとも一方には、薄肉部１３の強化時に生じることがある反りを低減するため、膜が形成されていてもよい。不図示であるが、このような膜としては、薄肉部１３のおもて面１４に形成されるおもて面膜や、裏面１５に形成される裏面膜や、凹部７のＸ方向側面９ａ及びＹ方向側面９ｂ（図３参照）に形成される側面膜等が挙げられる。

これらの膜は、それぞれ膜が形成された部分（おもて面１４、裏面１５、Ｘ方向側面９ａ及びＹ方向側面９ｂ）が化学強化されることを抑制する。化学強化抑制効果を発揮するためには、膜は酸化物や窒化物、炭化物、ホウ化物、ケイ化物、金属等を含むことが好ましい。なぜなら、前記のような物質を含む膜は、膜中でのナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散係数がガラス中のそれより小さくなるからである。

上記酸化物としては、例えば、無アルカリ酸化物、アルカリ元素又はアルカリ土類元素を含む複合酸化物が挙げられるが、特にＳｉＯ_２が好ましい。主成分としてＳｉＯ_２を適用することにより、膜中でナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散が適度に抑制される。また、膜の透過率が高く、屈折率がガラスと近いため、コーティングによる外観変化を最小限に抑えられる。また、ＳｉＯ_２を主成分とする膜は、物理的耐久性や化学的耐久性も高い。

膜の膜厚は１０ｎｍ以上であり、好ましくは１２ｎｍ以上であり、より好ましくは１５ｎｍ以上であり、より好ましくは２０ｎｍ以上であり、更に好ましくは２５ｎｍ以上である。膜厚が１０ｎｍ以上であると、イオン交換阻害の効果により、膜が形成された部分の化学強化が抑制できる。膜の膜厚が厚くなるほど、化学強化抑制効果が高くなる。

膜の膜厚は１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５００ｎｍ以下であり、より好ましくは２００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下であり、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。膜厚が１０００ｎｍを超えると、薄肉部１３の反りがかえって大きくなるおそれがある。また、膜がある部位とない部位の外観の差が大きくなるおそれがある。

なお、カバーガラス１は、化学強化処理が施されていないガラスであってもよい。

カバーガラス１のおもて面３又は裏面５には、防眩処理（ａｎｔｉ−ｇｌａｒｅ）による防眩処理層を形成してもよく、その他、反射防止層、防汚層、防曇層等の機能層を形成してよい。機能層はカバーガラス１のおもて面３に形成されることが好ましい。
防眩処理としては、フッ酸等によるエッチングによる処理や、コーティングによる処理等が挙げられる。エッチング処理による場合には、エッチング後に化学強化してもよく、化学強化後にエッチングしてもよいが、化学強化を行う前にエッチングが行われるのが好ましい。コーティング処理による場合には、コーティング後に化学強化してもよく、化学強化後にコーティングしてもよい。コーティング処理による防眩処理層の場合、カバーガラス１の厚さ方向断面視で厚肉部中央部の組成と防眩処理層の組成とを異なるようにできる。これによりカバーガラス１より防眩処理層の屈折率を低くなるように組成変更でき、反射防止効果も得られるようになる。防眩処理層の成分が無機系材料である場合には、エッチング処理又はコーティング処理のどちらでもよく、防眩処理層の成分が有機系材料である場合には、コーティング処理を行えばよい。また、カバーガラスや防眩処理層の最表面にフッ素又は塩素などが存在する層が配されるように、例えば無機フッ化物や無機塩化物を形成してもよい。これにより親水性が向上するため、水により汚れを洗浄しやすくなる。

凹部７がカバーガラス１の裏面５に設けられているときは、防眩処理領域１１が図２０及び図２１（ａ），（ｂ）に示すように凹部７に対向するおもて面３上に施されることが考えられる。カバーガラス１のおもて面３は凹部が無く平坦であるため、使用者が組立体（アセンブリ）を使用したときにセンサー位置を瞬時に判断できない。そこで凹部７に対向するおもて面３上に防眩処理を施すことで、使用者が組立体を視認しセンサー位置を判断できるようになる。また、防眩処理条件によっては使用者が視認せずとも触感でセンサーの位置を瞬時に判断できる効果が得られる。更に防眩処理領域１１は図２２及び図２３（ａ），（ｂ）に示すようなカバーガラス１のおもて面３上であって凹部７と対向する部位周縁部の少なくとも一部に施されていることが好ましい。凹部７に前述したセンサーが配置され、凹部７と対向する部位に触れた指の指紋などを検出する。凹部７と対向する部位周縁部に防眩処理領域１１を設けることで検出感度を維持できるようになる。

なお、防眩処理層の上には、例えば図２４（ａ）〜（ｄ）及び図２５（ａ）〜（ｄ）に示すように防汚層（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ）１２を形成してもよい。防汚層１２をカバーガラス１のおもて面全面に形成してもよい。これによりカバーガラスを指で触れても指紋が付きにくくなり、汚れても拭き取りやすくなる。また指紋認証を実施する際など指で頻繁に触れる薄肉部１３のおもて面のみに防汚層１２を形成してもよい。防汚層１２の材料が静電気を生じやすい場合、センサーの種類により静電気が検出感度を低下させてしまう恐れがある。この場合には、図２５（ａ）〜（ｄ）に示すようにカバーガラス１のおもて面３上であって凹部７と対向する部位以外の厚肉部１７のおもて面１８のみに施されていてもよい。なお、防汚層１２は図２６（ａ），（ｂ）に示すように防眩処理を施していないカバーガラス１のおもて面３上に形成してもよい。
なお、前記した機能層形成は、ガラス基板１０１に予め形成してもよい。

また、カバーガラス１のおもて面３及び裏面５は、研磨されることが好ましい。イオン交換による化学強化を施した強化ガラス板は、その最表面に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。カバーガラス１に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のカバーガラス１のおもて面３及び裏面５に存在する、欠陥及び微細な凹凸を有する層（化学強化層の一部の欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。当該研磨は、例えば両面研磨装置によって行われる。両面研磨装置は、それぞれ所定の回転比率で回転駆動されるリングギヤ及びサンギヤを有するキャリア装着部と、キャリア装着部を挟んで互いに逆回転駆動される金属製の上定盤及び下定盤と、を有して構成される。キャリア装着部には、リングギヤ及びサンギヤと噛合する複数のキャリアが装着される。キャリアは自らの中心を軸に自転し、且つサンギヤを軸に公転するように遊星歯車運動し、遊星歯車運動によりキャリアに装着された複数のカバーガラス１の両面（おもて面３及び裏面５）が上定盤及び下定盤との摩擦で研磨される。

更に、カバーガラス１の裏面５には印刷層が設けられる。印刷層は、例えば、所定の色材を含むインク組成物により形成できる。当該インク組成物は、色材の他、必要に応じてバインダー、分散剤や溶剤などを含むものである。色材は、顔料や染料などいずれの色材（着色剤）であってもよく、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。なお、色材は所望される色によって適宜選択できるが、例えば、遮光性が求められる場合には、黒系色材等が好ましく用いられる。また、バインダーは、特に制限されず、例えば、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、尿素メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノキシ樹脂、メタクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、セルロース類、ポリアセタール等の公知の樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂など）等が挙げられる。バインダーは単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。

印刷層を形成するための印刷法は特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法、パッド印刷法、スプレー印刷法、フィルム転写法などの適宜な印刷法を適用できる。

ここで、凹部７がカバーガラス１のおもて面３に設けられる場合（図５〜図６参照）、図２７に示すように、平面形状である裏面に印刷層３０を形成することは容易である。凹部７の底面８又は側面９に対応する場所に色彩を付すことで、視覚的に場所を解り易くできる。また、側面９に対応する場所を鏡面反射印刷（例えばシルバー印刷）にすると、側面９の曲率を持った形状がレンズ効果を示し、側面９に対応する反射がカバーガラス１の角度を変えても広い角度で反射するため、キラキラして高級感を演出できる。

一方、凹部７がカバーガラス１の裏面５に設けられる場合（図１〜図４参照）、印刷は、当該凹部７と、カバーガラス１の裏面５において凹部７が形成されない平坦部分と、で個別に実施されることが好ましい。なぜなら、スクリーン印刷法等の印刷方向では、形状追従性がそれ程高くないため、凹部７と、凹部７が形成されない平坦部分と、を一度に印刷することが難しいからである。したがって、これらの部分の印刷を個別に実施することにより高精度な印刷を実現できる。また、凹部７と凹部７が形成されない平坦部分とで印刷の色彩又はテクスチャを変えることにより、センサー４０の位置を視覚的に分かり易く表示でき、デザイン上のアクセントとできる。

より具体的には図２８に示すように、裏面５において凹部７が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第一印刷層３１が設けられる。なお、スクリーン印刷とは、開口部を有するスクリーン上に印刷材料を載置した後、スクリーン上でスキージを押圧摺動させ、スクリーンの開口部から印刷材料を押し出して、開口部のパターンを印刷する方法をいう。また、凹部７は曲面形状である側面９を有するので、当該凹部７に対してはパッド印刷法によって印刷を行うことが好適である。これにより、凹部７の底面８及び側面９には第二印刷層３２が形成される。ここで、パッド印刷法とは、表面にインクパターンを設けたやわらかいパッド（例えば、シリコーン製パッド）を、目的基材に押付けてインクパターンを基材表面に転写することにより印刷する方法である。パッド印刷は、タコ印刷又はタンポ印刷と呼ばれることもある。このように、パッド印刷法では、比較的やわらかく形状追従性のよいパッドが用いられるので、凹部７の側面９に対する印刷は、パッド印刷法によって行うのが好ましい。一方、スクリーン印刷法等の印刷方法では形状追従性がそれ程高くなく、インクが側面９に印刷できないため不適である。なお、第一印刷層３１及び第二印刷層３２に対する印刷の順序は特に限定されない。

また、図２９に示すように、裏面５において凹部７が形成されない平坦部分と、凹部７の平坦形状の底面８と、曲面形状の側面９と、で個別に印刷しても構わない。この場合、裏面５において凹部７が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第一印刷層３１が設けられる。次に、凹部７の底面８には、スクリーン印刷法等によって第二印刷層３２が設けられる。そして、凹部７の側面９には、パッド印刷法によって第三印刷層３３が設けられる。底面８にパッド印刷がされないように、パッドは底面８に対応する部分を有さない筒形状とされる。このように、凹部７の底面８及び側面９を別に印刷することで、底面８に形成される第二印刷層３２の膜厚や平坦性の制御が正確になる。したがって、凹部７の底面８に指紋認証用センサーを配置した場合のセンサー感度を向上できる。なお、第一〜第三印刷層３１〜３３に対する印刷の順番は特に限定されない。また、第一印刷層３１と第二印刷層３２と第三印刷層３３とで印刷の色彩又はテクスチャを変えることにより、センサー４０の位置を視覚的に分かり易く表示でき、デザイン上のアクセントとできる。例えば、第一印刷層３１と第二印刷層３２を同色にし、第三印刷層３３を異なる色の印刷とした場合、第三印刷層３３が環状のパターンとして認識されるデザインにできる。

なお、裏面５において凹部７が形成されない部分や、凹部７の底面８等、平坦部分に対する印刷法は、スクリーン印刷法によるものに限らず、印刷層の膜厚等を正確に制御できるものであればよい。例えば、ロータリースクリーン印刷法、凸版印刷法、オフセット印刷法、スプレー印刷法、フィルム転写法等によるものでも構わない。また、静電複写法や熱転写法、インクジェット法等によるプリントでも構わない。

また、図７に示すように、凹部７の底面８が中心部に向かうにしたがってＺ方向に突出する形状である場合のように、凹部７の底面８が曲面形状である場合には、底面８に対する印刷もパッド印刷法で行うことが好ましい。

なお、屈曲部を有するカバーガラス１や凹部７の側面９、突出形状を有する場合の底面８等、曲面形状に対する印刷法は、当該曲面形状への追従性が良好であればパッド印刷法に限定されず、例えばスプレー印刷法を採用してもよい。

凹部７がカバーガラス１の裏面にあり、凹部７に表示パネルを配置する場合には、凹部には印刷層を形成せず、厚肉部１７の裏面１９のみに印刷を実施してもよい。これにより、表示パネルの配線等をカバーガラス１のおもて面１８から視認できず、美観が良好となる。

（ガラス組成）
カバーガラス１、ガラス基板１０１、及びガラス部材２０１としては、例えば、以下の（ｉ）〜（ｖｉｉ）の何れか一つのガラスが挙げられる。なお、以下の（ｉ）〜（ｖ）のガラス組成は、酸化物基準のモル％で表示した組成であり、（ｖｉ）〜（ｖｉｉ）のガラス組成は、酸化物基準の質量％で表示した組成である。
（ｉ）ＳｉＯ_２を５０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３を２〜２５％、Ｌｉ_２Ｏを０〜１０％、Ｎａ_２Ｏを０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜１０％、ＭｇＯを０〜１５％、ＣａＯを０〜５％及びＺｒＯ_２を０〜５％を含むガラス。
（ｉｉ）ＳｉＯ_２を５０〜７４％、Ａｌ_２Ｏ_３を１〜１０％、Ｎａ_２Ｏを６〜１４％、Ｋ_２Ｏを３〜１１％、ＭｇＯを２〜１５％、ＣａＯを０〜６％及びＺｒＯ_２を０〜５％含有し、ＳｉＯ_２及びＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの含有量の合計が１２〜２５％、ＭｇＯ及びＣａＯの含有量の合計が７〜１５％であるガラス。
（ｉｉｉ）ＳｉＯ_２を６８〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３を４〜１０％、Ｎａ_２Ｏを５〜１５％、Ｋ_２Ｏを０〜１％、ＭｇＯを４〜１５％及びＺｒＯ_２を０〜１％含有し、ＳｉＯ_２及びＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が８０％以下であるガラス。
（ｉｖ）ＳｉＯ_２を６７〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜４％、Ｎａ_２Ｏを７〜１５％、Ｋ_２Ｏを１〜９％、ＭｇＯを６〜１４％、ＣａＯを０〜１％及びＺｒＯ_２を０〜１．５％含有し、ＳｉＯ_２及びＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が７１〜７５％、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの含有量の合計が１２〜２０％であるガラス。
（ｖ）ＳｉＯ_２を６０〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０．５〜８％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜５％、ＭｇＯを６〜１５％、ＣａＯを０〜８％含むガラス。
（ｖｉ）ＳｉＯ_２を６３〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を３〜１２％、ＭｇＯを３〜１０％、ＣａＯを０．５〜１０％、ＳｒＯを０〜３％、ＢａＯを０〜３％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜８％、ＺｒＯ_２を０〜３％、Ｆｅ_２Ｏ_３を０．００５〜０．２５％含有し、Ｒ_２Ｏ／Ａｌ_２Ｏ_３（式中、Ｒ_２ＯはＮａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏである）が２．０以上４．６以下であるガラス。
（ｖｉｉ）ＳｉＯ_２を６６〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜３％、ＭｇＯを１〜９％、ＣａＯを１〜１２％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１６％、Ｋ_２Ｏを０〜５％含有するガラス。

（実施例１）
図８に示すガラス基板１０１とその製造方法の実施例を説明する。Ｘ方向長さ７３０ｍｍ、Ｙ方向長さ９２０ｍｍ、Ｚ方向厚さ０．５ｍｍのガラス部材２０１（図１１参照）を用いた。ガラス部材２０１には、Ｘ方向は１３０ｍｍピッチで５行、Ｙ方向は６５ｍｍピッチで１３列、合計６５個の凹部２０７を形成した（図１２参照）。凹部２０７のサイズは、Ｘ方向長さ５ｍｍ、Ｙ方向長さ１３ｍｍ、Ｚ方向深さ０．２７ｍｍとした。すなわち凹部２０７が設けられることにより形成される薄肉部のＺ方向厚みは０．２３ｍｍとした。

ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面に凹部２０７を形成する方法は、以下の通りである。先ず、ガラス部材２０１のおもて面２０３又は裏面にレジスト材を塗布し、露光によりレジスト材に凹部２０７の底面と同サイズの孔（凹部形成用孔３０７）を開け、図１３に示す第一マスク部材３０１を形成した。ガラス部材２０１の裏面にはレジスト材を塗布したまま孔を開けず、図１４に示す第二マスク部材４０１を形成した。

次に、第一マスク部材３０１及び第二マスク部材４０１をおもて面２０３及び裏面に配置した状態で、ガラス部材２０１をフッ酸（ＨＦ）溶液に浸し、ＸＹＺ方向に揺動させながら、第一マスク部材３０１の凹部形成用孔３０７からＨＦ溶液を浸入させ、ガラス部材２０１をエッチングした。凹部２０７の深さが０．２７ｍｍになるまでガラス部材２０１をエッチングした後、ガラス部材２０１をＨＦ溶液より引き上げ、レジスト材（第一マスク部材３０１及び第二マスク部材４０１）を剥離し、洗浄・乾燥させた。以上の操作により、図８に示す凹部１０７を有するガラス基板１０１を作成できた。

また、ガラス基板１０１の周縁部には、複数のカバーガラス１を抜き出す際に位置合わせを行うための複数の第一マーク１２１及び第二マーク１２２を形成した。凹部１０７の側面は、該凹部１０７の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、凹部１０７の底面から側面への曲率半径が最大約０．４ｍｍであった。また、凹部１０７の側面と、ガラス基板１０１のおもて面１０３の平坦部と、の接続部分はほぼ垂直であった。

ガラス部材２０１は、旭硝子株式会社のアルミノシリケートガラスである、Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子株式会社の登録商標）を使用した。

（実施例２）
ガラス基板１０１とその製造方法の実施例を説明する。実施例１に対して、ガラス部材２０１として旭硝子株式会社のアルミノシリケートガラスであるＤｒａｇｏｎｔｒａｉｌ‐Ｘを使用し、また凹部２０７の形状を直径１０ｍｍの円形とした。また、エッチング後、フッ酸（ＨＦ）溶液からガラス部材２０１を取り出した後、３０秒間そのまま保持してからレジスト材（第一マスク部材３０１及び第二マスク部材４０１）を剥離、洗浄した。前記以外は実施例１と同様にしてガラス基板１０１を作成した。

凹部１０７の側面は該凹部１０７の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、凹部の底面から側面へ曲率半径が最大約０．４ｍｍであった。凹部１０７の側面と、ガラス基板１０１のおもて面１０３の平坦部と、の接続部分は、滑らかに連続する曲面形状であり、当該接続部分の曲率半径は約０．４ｍｍであった（例えば図４や図６を参照。）。凹部１０７の底面から側面への曲率半径は、ガラス基板１０１側に凹曲する曲率半径であった。凹部１０７の側面からガラス基板１０１のおもて面１０３の平坦部への形状は、ガラス基板１０１側から外側に凸であり、凹部１０７の側面の途中に変曲点がある形状であった。

（実施例３）
カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。実施例１又は２のガラス基板１０１を、ガラス切断用のホイール切断装置を用いて、凹部１０７を１個ずつ有する１３０ｍｍ×６５ｍｍの長方形のサイズに切断した。これにより、裏面５に凹部１０７を１個ずつ有する長方形のカバーガラス１を複数得た。切断するときには、第二マーク１２２を読んで切断位置を決めた。また、正しく切断されているかどうかは、第一マーク１２１の中心に切断線が走っているかどうかを確認し、所定の形状に正しく切断されていることを確認した。第二マーク１２２と凹部１０７は位置関係に相関があるので、１３０ｍｍ×６５ｍｍの所望の位置に凹部１０７を配置することができた。

図３０（ａ）に示すように、長方形のカバーガラス１の平面視での四隅の角部２を、ＣＮＣ（砥石削り）で削り、曲率Ｒを付けた形状とした。同時にＣＮＣにより面取りを実施した。面取りはＲ面取り（ガラスエッジを半円状態とする加工）とＣ面取り（斜めに削りとる処理）等色々できるが、本実施例ではＣ面取りとした。また、ＣＮＣ工程では、所定の位置にスピーカー孔４を設けた。なお、スピーカー孔４を予め設けた上で、凹部７を形成してもよい。また、スピーカー孔４は、別の工程でエッチングにより設けてもよい。また、スピーカー孔は、カバーガラス１の端面を切り欠くことで設けてもよい。

次に、カバーガラス１に対し、ＫＮＯ_３溶融塩を用いて化学強化処理を実施した。実施例１のガラス基板１０１から得られたカバーガラス１（Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）に対しては、４１０℃で２．５時間の化学強化処理を実施した結果、ＤＯＬが２５μｍ、ＣＳが７５０ＭＰａであった。実施例２のガラス基板１０１から得られたカバーガラス１（Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ‐Ｘ）に対しては、４１０℃で５時間の化学強化処理を実施した結果、ＤＯＬが２５μｍ、ＣＳが９００ＭＰａであった。ＣＳやＤＯＬの測定は有限会社折原製作所のガラス表面応力計 ＦＳＭ‐６０００を用いて測定した。

次に、カバーガラス１の裏面５に対し、印刷を実施した。当該印刷は、黒色の三層３１〜３３を形成するものであり、図２９に示した第一〜第三印刷層３１〜３３の形成方法と略同一である。

先ず、図３０（ｂ）に示すように、カバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、凹部７と、携帯情報端末の表示部に相当する部分（表示領域６）と、を除いた領域に黒印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した。次に、図３０（ｃ）に示すように、凹部７の底面に黒印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した。続いて、図３０（ｄ）に示すように、凹部７の側面に黒印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した。

第一印刷層３１はスクリーン印刷により形成され、１回のスクリーン印刷で約４μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを２回実施し、第一印刷層３１のＺ方向厚みを約８μｍとした。第二印刷層３２はパッド印刷により形成した。１回のパッド印刷で約３μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを３回実施し、第二印刷層３２のＺ方向厚みを約９μｍとした。第三印刷層３３はパッド印刷により形成した。当該パッド印刷を３回実施し、第三印刷層３３のＺ方向厚みを約９μｍとした。第三印刷層３３は、第一印刷層３１及び第二印刷層３２とＸＹ方向において重なるよう（Ｚ方向において対向するよう）にした。これにより凹部７を光抜けなく、黒印刷ができた。カバーガラス１のおもて面３（凹部７が形成される裏面５と反対側の面。図１等参照。）から見ると、色味によっては凹部７の境界がどこにあるかほぼ解らなかった。

なお、黒印刷の方法としては、第一印刷層３１の黒印刷を１回とし、第三印刷層３３の印刷が終わった後に、第一印刷層３１の黒印刷を１回実施する方法もある。また、プロセス条件を最適化すれば、凹部７の底面と側面を同時に黒印刷し、第二及び第三印刷層３２、３３を同時に形成することも可能である。

最後に、カバーガラス１のおもて面３に防汚層（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ）を形成した。防汚層の形成方法は、一般的に溶液塗布法、スプレー法と蒸着法とあるが、本実施例では蒸着法で成膜した。以上により、所望のカバーガラス１を作製した。

（実施例４）
図３１（ａ）〜（ｅ）及び図３２を参照し、カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。本実施例では、実施例３と比較し、印刷方法が異なるが、その他の点については同様である。

先ず、図３１（ａ）に示すカバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、凹部７と、表示領域６と、を除いた領域に白印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した（図３１（ｂ）参照）。図面中では、白印刷はドットのハッチングで示され、黒印刷は斜線のハッチングで示される。

次に、第一印刷層３１の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した（図３１（ｃ）参照）。続いて、凹部７の底面８及び側面９（図３参照）に白印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した（図３１（ｄ）参照）。更に第三印刷層３３の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第四印刷層３４を形成した（図３１（ｅ）参照）。

第一印刷層３１は、スクリーン印刷の白印刷により形成し、１回の印刷で約６μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを３回実施し、第一印刷層３１のＺ方向厚みを約１８μｍとした。第二印刷層３２は、スクリーン印刷の黒印刷により形成し、第一印刷層３１のＺ方向厚みを約４μｍとした。第二印刷層３２の黒印刷は、第一印刷層３１の白印刷の上（裏面）に印刷するが、白印刷からはみ出すと黒が見えてしまうので、白印刷より小さい面積で印刷を実施する。

第三印刷層３３は、パッド印刷の白印刷により形成し、１回の印刷で約３μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを６回実施し、第三印刷層３３のＺ方向厚みを約１８μｍとした。第四印刷層３４は、パッド印刷の黒印刷により形成した。これを１回実施し、第四印刷層のＺ方向厚みを約３μｍとした。

第二印刷層３２の黒印刷を実施しないと、第一印刷層３１の白印刷と第三印刷層３３の白印刷が重なりあい、白の反射率が高い領域ができてしまう。それを回避するために第二印刷層を形成することが重要である。本実施例のカバーガラス１をおもて面３側から見ると、全面に亘って一様に白印刷された状態を確認できた。ここで、白印刷の裏面に黒印刷を実施するのは、白印刷部の反射率を一定にするためである。また、これにより白印刷の裏面に明るい部品が有る場合、その部分だけに明るい場所ができてしまうのを回避できる。また、光を発する部品が有る場合も光漏れが起きるのを防げる。

また、実施例３と異なり、本実施例では凹部７が立体的に見えた。これはカバーガラス１のおもて面３側より見ると白印刷された凸形状が存在し、外光により影が発生することにより凸形状が視認され立体感が得られるからである。これにより、奥行き感を生じさせる効果がある。

（実施例５）
図３３を参照し、カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。本実施例は、実施例３（図３０（ａ）〜（ｄ）参照）と比較し、第二及び第三印刷層３２、３３の印刷方法が異なるが、その他の点については略同一である。

先ず、カバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、凹部７と、表示領域６と、を除いた領域に黒印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した。次に、凹部７の側面９にシルバー印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した。ここで、図面中では、シルバー印刷は網掛けのハッチングで示される。続いて、凹部７の底面８に黒印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した。第一印刷層３１はスクリーン印刷により形成し、第二及び第三印刷層３２、３３はパッド印刷により形成した。

図３４に示すように、カバーガラス１をおもて面３側から見た場合、第二印刷層３２が環状のデザインとして認識可能となり、凹部７に配置されたセンサーの位置を視覚的に分かり易く表示できる。なお、第二印刷層３２は、シルバー印刷の他に、白印刷やゴールド印刷等、様々な有色印刷により形成できる。

また、第二印刷層３２を傾斜面に印刷する場合、印刷幅の制御が難しいので、印刷幅制御を要求される場合は、第一印刷層３１の平坦部に第二印刷層３２を形成してもよい。その場合は傾斜面の印刷では無いのでスクリーン印刷で良い。

また、図３５に示すように、第一印刷層３１の一部に環状の穴を開け、当該孔に第二印刷層３２を印刷してもよい。この場合も、第二印刷層３２は環状のデザインとして認識可能である。

なお、図３６及び図３７には、それぞれ凹部７の形状を円形状及び小判形状とし、第二印刷層３２をシルバー印刷によって形成した場合に、おもて面３側から見たカバーガラス１が示されている。

（実施例６）
図３８（ａ）〜（ｆ）及び図３９を参照し、カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。本実施例は、実施例４（図３１（ａ）〜（ｅ）及び図３２参照）と比較し、五つの印刷層３１〜３５を形成する点が異なるが、その他の点については略同一である。

先ず、凹部７の側面９に、シルバー印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した（図３８（ｂ）参照）。続いて、カバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、凹部７と、表示領域６と、を除いた領域に白印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した（図３８（ｃ）参照）。次に、第二印刷層３２の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した（図３８（ｄ）参照）。続いて、凹部７の底面８に白印刷を実施し、第四印刷層３４を形成した（図３８（ｅ）参照）。更に第四印刷層３４の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第五印刷層３５を形成した（図３８（ｆ）参照）

第一印刷層３１はパッド印刷により形成し、第二及び第三印刷層３２、３３はスクリーン印刷により形成し、第四及び第五印刷層３４、３５はパッド印刷により形成した。

本実施例のカバーガラス１をおもて面３側から見た場合、第一印刷層３１が環状のデザインとして認識可能となり、凹部７に配置されたセンサーの位置を視覚的に分かり易く表示できる。なお、第一印刷層３１は、シルバー印刷の他に、白印刷やゴールド印刷等、様々な有色印刷により形成できる。

（実施例７）
実施例３又は実施例４において、印刷前のカバーガラス１を用い、凹部７が形成されていない面に印刷を施すことも可能である。この場合、実施例３又は実施例４のように単一色のみであれば、凹凸のない平面に印刷することになるので、凹部７の背面部分を含む所定の印刷範囲全てをスクリーン印刷できる。

なお、実施例５又は実施例６のように凹部７の底面８と側面９に異なる色を印刷する場合でも、パターンを変えて凹部背面部分に他の部分とは異なった色を印刷することで所望のパターンを印刷できる。

（実施例８）
実施例３において、化学強化後で印刷前のカバーガラス１を両面研磨機にて、おもて面３及び裏面５を約３μｍ研磨した。これにより面強度を上げることができた。凹部７の底面８及び側面９は研磨できていないが、凹部７はエッチングで加工されているので、傷やクラックが除去されており、面強度が高く、研磨を必要としない。

（実施例９）
携帯情報端末の実施例を説明する。実施例３のカバーガラス１の凹部７の底面８に、指紋認証用センサー４０（図４参照）のセンサー面を当接させて固着した。接着層４１のＺ方向厚みは約１０μｍとした。カバーガラス１の裏面５の非印刷部に、液晶層４４（液晶パネル）を接着層４５を介して積層する（図１８参照）。接着層４５のＺ方向厚みは約１００μｍとした。カバーガラス１の凹部７が形成されていない面（おもて面３）を外側にして、その他の部品とともに筐体４３に組み込むことによってスマートフォンを作製した。

スマートフォンのディスプレイ側に指紋認証用センサー４０が配置されているにもかかわらず、カバーガラス１のおもて面３は平坦なままのデザインとできる。なお、実施例５または実施例６のように、凹部７の側面９に、他の部位と異なる色を印刷した場合には、その印刷パターンによって指紋認証用センサー４０の位置を容易に認識できる。

（実施例１０）
実施例７のカバーガラス１を用いて携帯情報端末を製造する場合には、カバーガラス１の薄肉部１３の裏面１５に、指紋認証用センサー４０のセンサー面を当接させて固着した。凹部７がカバーガラス１のおもて面３に設けられ、指紋認証用センサー４０が薄肉部１３の裏面１５に配置される場合は、指紋認証用センサー４０の機能上問題が無いのであれば、指紋認証用センサー４０のサイズが凹部７より大きくてもよい。指紋認証用センサー４０のサイズが凹部７より大きいことで、薄肉部１３が薄いカバーガラス１の強度を増強できる。

またカバーガラス１の裏面５の非印刷部に、液晶層４４（液晶パネル）を接着層４５を介して積層する。カバーガラス１の凹部７が形成されている面（おもて面３）を外側にして、その他の部品とともに筐体４３に組み込むことによってスマートフォンなどの携帯情報端末とする。この場合、携帯情報端末の外表面に凹部７が存在するため、印刷によるマーキングがなくてもセンサー位置は容易に認識される。

［変形例］
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良並びに設計の変更などでき、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造等は本発明の目的を達成できる範囲で変更してもよい。

（屈曲部を有するカバーガラス）
屈曲部を有するカバーガラスは、少なくとも１つ以上の屈曲部を備える。屈曲部と平坦部を組み合わせた形状、全体が屈曲部となる形状などが挙げられるが、屈曲部を有すれば特に形状は限定されない。最近では、屈曲部を有するカバーガラスを表示装置に使用する場合、各種機器（テレビ、パーソナルコンピューター、スマートフォン、カーナビゲーション等）において、表示パネルの表示面が曲面となったものが登場している。屈曲部は、表示パネルの形状や表示パネルの筺体の形状などに合わせて作製できる。なお、「平坦部」とは、平均曲率半径が１０００ｍｍ超である部分を意味し、「屈曲部」とは、平均曲率半径が１０００ｍｍ以下である部分を意味する。

（表面粗さなど）
カバーガラスの薄肉部におけるおもて面１４、裏面１５や、印刷層のおもて面、裏面の粗さは前述のような算術平均粗さＲａに限らない。例えば、二乗平均平方根粗さＲｑである場合、０．３ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｑが１００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｑが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大高さ粗さＲｚである場合、０．５ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｚが３００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｚが０．５ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。

最大断面高さ粗さＲｔである場合、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｔが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｔが１ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大山高さＲｐである場合、０．３ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｐが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｐが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。最大谷深さ粗さＲｖである場合、０．３ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｖが５００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｖが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。

平均長さ粗さＲｓｍである場合、０．３ｎｍ以上１０００ｎｍ以下が好ましい。Ｒｓｍが１０００ｎｍ以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｓｍが０．３ｎｍ以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。クルトシス粗さＲｋｕである場合、１以上３以下が好ましい。Ｒｋｕが３以下であるとざらつきを感じにくくなり、Ｒｋｕが１以上であるとガラス表面の摩擦係数が適度となり、指などのすべり性が向上する。その他、Ｗａなどのうねりでも表せ、粗さを表現するパラメータについては特に制限はない。スキューネス粗さＲｓｋが視認性、触感などの均一性の観点から−１以上１以下が好ましい。

＜用途＞
本発明のカバーガラスの用途としては、特に限定されない。具体例としては、車両用透明部品（ヘッドライトカバー、サイドミラー、フロント透明基板、サイド透明基板、リア透明基板、インスツルメントパネル表面等。）、メータ、建築窓、ショーウインドウ、建築用内装部材、建築用外装部材、ディスプレイ（ノート型パソコン、モニタ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＥＬＤ、ＣＲＴ、ＰＤＡ等）、ＬＣＤカラーフィルタ、タッチパネル用基板、ピックアップレンズ、光学レンズ、眼鏡レンズ、カメラ部品、ビデオ部品、ＣＣＤ用カバー基板、光ファイバ端面、プロジェクタ部品、複写機部品、太陽電池用透明基板（カバーガラス等。）、携帯電話窓、バックライトユニット部品（導光板、冷陰極管等。）、バックライトユニット部品液晶輝度向上フィルム（プリズム、半透過フィルム等。）、液晶輝度向上フィルム、有機ＥＬ発光素子部品、無機ＥＬ発光素子部品、蛍光体発光素子部品、光学フィルタ、光学部品の端面、照明ランプ、照明器具のカバー、増幅レーザー光源、反射防止フィルム、偏光フィルム、農業用フィルム等が挙げられる。

＜物品＞
本発明の物品は、前記カバーガラスを備える。
本発明の物品は、前記カバーガラスからなるものでもよく、前記カバーガラス以外の他の部材を更に備えるものでもよい。
本発明の物品の例としては、前記でカバーガラスの用途として挙げたもの、それらの何れか１種以上を備える装置、等が挙げられる。
装置としては、例えば携帯情報端末、表示装置、照明装置、太陽電池モジュール等が挙げられる。
本発明の物品は、平坦な凹部が得られセンシング感度や視認性が良好であり、携帯情報端末や表示装置に適している。また車載用として使用されるカバーガラスには複数かつサイズの大きな凹部が求められ、センサーを配置した場合には高いセンシング感度が求められる。さらに屈曲形状であるカバーガラスに凹部が求められることもある。本発明はこれらの要求を満足できるカバーガラスを提供できる。以上より本発明のカバーガラスは車載用のカバーガラスとして適している。

本発明の物品が表示装置の場合、本発明の物品は、画像を表示する表示パネルと、表示装置本体の視認側に設けられた本発明のカバーガラスとを具備する。
表示パネルとしては、液晶パネル、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル、プラズマディスプレイパネル等が挙げられる。カバーガラスは、表示装置の保護板として、表示パネルに一体に設けられてもよく、表示パネルの裏面にタッチパネルセンサーのようなセンサーを配置、すなわちカバーガラスとセンサーとの間に表示パネルがある構造としてもよい。またカバーガラスはセンサーを介して、表示パネルの視認側に配置してもよい。

本発明によれば、指紋認証用センサーを組み込んだ場合に所望のセンシング能力を発揮可能なカバーガラス、カバーガラスを有する携帯情報端末または表示装置、及びカバーガラスを複数抜き出すためのガラス基板、並びに簡便なカバーガラス及びガラス基板の製造方法を提供できる。

１ カバーガラス
２ 角部
３ おもて面
４ スピーカー孔
５ 裏面
６ 表示領域
７ 凹部
８ 底面
９ 側面
１１ 防眩処理領域
１２ 防汚層
１３ 薄肉部
１４ おもて面
１５ 裏面
１７ 厚肉部
１８ おもて面
１９ 裏面
３０〜３５ 印刷層
４０ センサー
４１ 接着層
４２ カメラモジュール
４３ 筐体
４４ 液晶層
４５ 接着層
１０１ ガラス基板
１０３ おもて面
１０７ 凹部
１１３ 薄肉部
１１７ 厚肉部
１２０ 溝部
１２１ 第一マーク
１２２ 第二マーク
２０１ ガラス部材
２０３ おもて面
２０７ 凹部
３０１ 第一マスク部材
３０７ 凹部形成用孔
３２０ 溝部形成用孔
４０１ 第二マスク部材

Claims (31)

1. 保護対象を保護するカバーガラスであって、
   前記カバーガラスは、前記カバーガラスを含む組立体の外側の面となるおもて面と、前記カバーガラスを含む組立体の内側の面となる裏面を有し、
   前記カバーガラスのおもて面と裏面のうち、前記裏面に、少なくとも一つの凹部が設けられ、
   前記カバーガラスは、前記凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を備え、
   前記薄肉部のヘイズ値は８％以下であり、
   防眩処理層が、前記カバーガラスのおもて面であって、前記凹部と対向する部位の少なくとも一部にあることを特徴とするカバーガラス。
2. 保護対象を保護するカバーガラスであって、
   前記カバーガラスは、前記カバーガラスを含む組立体の外側の面となるおもて面と、前記カバーガラスを含む組立体の内側の面となる裏面を有し、
   前記カバーガラスのおもて面と裏面のうち、前記裏面に、少なくとも一つの凹部が設けられ、
   前記カバーガラスは、前記凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を備え、
   前記薄肉部のヘイズ値は８％以下であり、
   防眩処理層が、前記カバーガラスのおもて面であって、前記凹部と対向する部位周縁部の少なくとも一部にあることを特徴とするカバーガラス。
3. 前記薄肉部のおもて面の算術平均粗さは５０ｎｍ以下である、請求項１または２に記載のカバーガラス。
4. 前記凹部の最表面にフッ素又は塩素が存在する層を有する、請求項１〜３の何れか１項に記載のカバーガラス。
5. 前記凹部の底面は、中心部に向かうにしたがって前記凹部の外側に向けて突出する形状である、請求項１〜４の何れか１項に記載のカバーガラス。
6. 前記おもて面又は前記裏面の最表面は、厚さ方向断面視で厚肉部中央部に比べカリウムイオン濃度が高い、請求項１〜５の何れか１項に記載のカバーガラス。
7. 前記おもて面及び前記裏面は研磨面である、請求項１〜６の何れか１項に記載のカバーガラス。
8. 前記研磨面は化学強化層に形成されている、請求項７に記載のカバーガラス。
9. 前記凹部における圧縮応力層の深さは、前記厚肉部における圧縮応力層の深さに比べて深い、請求項１〜８の何れか１項に記載のカバーガラス。
10. 前記厚肉部における圧縮応力層の深さは、前記凹部における圧縮応力層の深さに比べて深い、請求項１〜９の何れか１項に記載のカバーガラス。
11. 前記防眩処理層の最表面にフッ素または塩素が存在する、請求項１〜１０の何れか１項に記載のカバーガラス。
12. 前記防眩処理層が、ガラス基板の厚さ方向断面視で厚肉部中央部の組成と異なる、請求項１〜１１の何れか１項に記載のカバーガラス。
13. 前記カバーガラスのおもて面の少なくとも一部に防汚層がある、請求項１〜１２の何れか１項に記載のカバーガラス。
14. 前記防汚層は前記厚肉部のみにある、請求項１３に記載のカバーガラス。
15. 前記防汚層は前記薄肉部のみにある、請求項１３に記載のカバーガラス。
16. 前記防汚層は前記カバーガラスのおもて面全面にある、請求項１３に記載のカバーガラス。
17. 前記凹部の側面は、該凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状である、請求項１〜１６の何れか１項に記載のカバーガラス。
18. 前記側面の曲率半径は、前記底面の深さ以上である、請求項１７に記載のカバーガラス。
19. 前記側面の曲率半径は、前記底面の深さ未満である、請求項１７に記載のカバーガラス。
20. 前記側面の曲率半径は、前記凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる、請求項１７〜１９の何れか１項に記載のカバーガラス。
21. 前記側面の曲率半径は、前記凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって小さくなる、請求項１７〜１９の何れか１項に記載のカバーガラス。
22. 前記側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である、請求項１７〜１９の何れか１項に記載のカバーガラス。
23. 前記凹部の側面と、前記カバーガラスのおもて面又は裏面と、の接続部分は、滑らかに連続する曲面形状である、請求項１〜２２の何れか１項に記載のカバーガラス。
24. 前記カバーガラスの裏面には印刷層がある、請求項１〜２３の何れか１項に記載のカバーガラス。
25. 前記凹部は前記カバーガラスの裏面にあり、
    前記凹部には印刷層がある、請求項１〜２４の何れか１項に記載のカバーガラス。
26. 前記保護対象は携帯情報端末である、請求項１〜２５の何れか１項に記載のカバーガラス。
27. 前記保護対象は表示パネルである、請求項１〜２５の何れか１項に記載のカバーガラス。
28. 前記保護対象はセンサーを含む、請求項２７に記載のカバーガラス。
29. 請求項１〜２５、２７の何れか１項に記載のカバーガラスを有する、表示装置。
30. 請求項１〜２５、２７の何れか１項に記載のカバーガラスと、センサーと、前記カバーガラスと前記センサーとの間に配置された表示パネルと、を備える表示装置。
31. 前記凹部は前記カバーガラスの裏面にあり、
    前記凹部に表示パネルが配置される、請求項３０に記載の表示装置。

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