JP2017048090A - カバーガラス及びその製造方法、並びに携帯情報端末 - Google Patents

Abstract

【課題】意匠性に優れ、且つ、センサー等の各種装置を容易に組み込むことが可能なカバーガラス、及びこれを有する携帯情報端末、並びにカバーガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】カバーガラス１の表面３及び裏面５には、それぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部７及び裏側凹部１０が設けられる。カバーガラス１は、表側凹部７及び裏側凹部１０が設けられることにより形成された薄肉部１３と、薄肉部１３に接続する厚肉部１７と、を一体に備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、カバーガラス及びその製造方法、並びに携帯情報端末に関する。

近年、電子機器類における高度なセキュリティ対策として、指紋を個人の認証に用いる方法が盛んに用いられている。指紋認証の方法には、光学方式、感熱方式、圧力方式、静電容量方式などがあるが、センシング感度や消費電力の観点から静電容量方式が優れているとされている。

静電容量方式センサーは、被検出物が接近、又は、接触した部位の局所的な静電容量の変化を検出する。一般的な静電容量方式センサー（以下、単にセンサーとも呼ぶ）は、該センサー内に配置された電極と被検出物との距離を静電容量の大きさによって測定する。このような静電容量方式センサーを用いた指紋認証機能は、小型軽量で消費電力が低いことから、特にスマートフォンや携帯電話、タブレット型パーソナルコンピューターなどの携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄａｔａ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ：ＰＤＡ）に搭載されている。

通常、静電容量方式センサーを保護するため、該センサーの上部には保護カバーが配置される。例えば、特許文献１の静電容量方式センサーパッケージングでは、センサーが対象物を検出可能となるようにカバーガラスに孔を設け、当該孔にセンサーカバーを配置することが開示されている。

特許文献２には、携帯機器用カバーガラスとして、文字又は図形を利用者に認識させるための凹部がカバーガラスの主表面に形成されている。ここで、凹部のヘイズ値を１０％以上とすることにより、凹部の視認性を向上させている。また、凹部の表面粗さＲａを主表面平坦部の表面粗さＲａよりも大きくしている。これにより、凹部と主表面平坦部との手触りの差によって、凹部を認識させる触覚性を向上させている。

特許文献３には、携帯機器用カバーガラスの製造方法が開示されている。当該製造方法では、レジストマスクを配置した上で板状ガラスをエッチングすることにより、複数の携帯機器用カバーガラスが分離される。

国際公開第２０１３／１７３７７３号 特開２０１３−１３７３８３号 特開２０１３−１５９９号

しかしながら、特許文献１に記載された発明のように、カバーガラスに孔を設け、当該孔にセンサーカバーを配置する構成では、センサーカバーを孔に固定する治具等が必要となるため、部品点数が多くなり、組立工程も複雑化してしまう。また、カバーガラスの他にセンサーカバー等の異種材料が必要となるため、材料的な統一感を実現することが困難であり、意匠性に劣っていた。

また、例えば、特許文献２の携帯機器用カバーガラスにおいては、カバーガラス表面に凹部を形成することが開示されているが、文字又は図形を利用者に認識させるためのものであり、該凹部に静電容量方式センサーを配置するようなことは意図されていない。仮に、特許文献２の携帯機器用カバーガラスにおいて、凹部と対応する位置に静電容量方式センサーを配置した場合、凹部のヘイズ値が高く、凹部の表面粗さＲａが大きいため不都合が生じる。すなわち、当該凹部の表面が荒れているため、センサー電極と被検出物との距離が不均一になり、検出される静電容量も不均一になってしまう。この場合、センサー感度が低下してしまい、所望の機能を発揮できない可能性がある。

また、特許文献３の製造方法では、複数のカバーガラスの外形形状を反映させたレジストマスクを作製する必要があり、マスク作製工程が複雑であった。また、板状ガラスから複数のカバーガラスを得るための切断工程において、エッチングを行う必要があるため、切断工程の長時間化や、エッチャントの廃棄等によるコスト増等を招いていた。

本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、意匠性に優れ、且つ、センサー等の各種装置を容易に組み込むことが可能なカバーガラス、及びこれを有する携帯情報端末、並びにカバーガラスの製造方法を提供することにある。

本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 保護対象を保護するカバーガラスであって、
前記カバーガラスの表面及び裏面には、それぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部が設けられ、
前記カバーガラスは、前記表側凹部及び前記裏側凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を一体に備えている、ことを特徴とするカバーガラス。
（２） 前記表側凹部及び前記裏側凹部は、エッチングされた面である、ことを特徴とする（１）に記載のカバーガラス。
（３） 前記表側凹部の深さと前記裏側凹部の深さとがほぼ等しい、ことを特徴とする（１）又は（２）に記載のカバーガラス。
（４） 前記薄肉部のヘイズ値は１６％以下である、ことを特徴とする（１）〜（３）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（５） 前記薄肉部及び前記厚肉部の表面及び裏面には、圧縮応力層が形成されている、ことを特徴とする（１）〜（４）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（６） 前記厚肉部に形成された圧縮応力層の深さよりも、前記薄肉部に形成された圧縮応力層の深さの方が小さい、ことを特徴とする（５）に記載のカバーガラス。
（７） 前記表側凹部の面積と前記裏側凹部の面積が異なっている、ことを特徴とする（１）〜（６）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（８） 前記カバーガラスの前記表面及び前記裏面は研磨された面である、ことを特徴とする（１）〜（７）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（９） 化学強化後に前記研磨が実施された、ことを特徴とする（８）に記載のカバーガラス。
（１０） 前記表側凹部の側面は、前記表側凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状である、ことを特徴とする（１）〜（９）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（１１） 前記表側凹部の前記側面の曲率半径は、前記表側凹部の前記底面の深さ以上である、ことを特徴とする（１０）に記載のカバーガラス。
（１２） 前記表側凹部の前記側面の曲率半径は、前記表側凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる、ことを特徴とする（１０）又は（１１）に記載のカバーガラス。
（１３） 前記表側凹部の前記側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である、ことを特徴とする（１０）〜（１２）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（１４） 前記カバーガラスの裏面には印刷層が設けられる、ことを特徴とする（１）〜（１３）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（１５） 前記保護対象は携帯情報端末である、ことを特徴とする（１）〜（１４）の何れか１項に記載のカバーガラス。
（１６） （１）〜（１５）の何れか１項に記載のカバーガラスを有する、ことを特徴とする携帯情報端末。
（１７） 前記裏側凹部に静電容量方式センサーが配置される、ことを特徴とする（１６）に記載の携帯情報端末。
（１８） 前記静電容量方式センサーの寸法は、該静電容量方式センサーが配置される前記裏側凹部と対向する前記表側凹部の寸法よりも大きい、ことを特徴とする（１７）に記載の携帯情報端末。
（１９） 前記静電容量方式センサーは、センシングを行うセンサー本体と、前記センサーを支持する筐体と、を有し、
前記表側凹部の寸法は、前記センサー本体の寸法よりも大きく、前記静電容量方式センサーの全体の寸法よりも小さい、ことを特徴とする（１８）に記載の携帯情報端末。
（２０） 前記静電容量方式センサーは指紋認証用センサーである、ことを特徴とする（１８）又は（１９）に記載の携帯情報端末。
（２１） ガラス基板から保護対象を保護するカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
前記ガラス基板の表面及び裏面に、それぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部を設ける凹部形成工程を含み、
前記凹部形成工程では、前記表面に、少なくとも一つの前記表側凹部を形成するための少なくとも一つの表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記裏面に、少なくとも一つの前記裏側凹部を形成するための少なくとも一つの裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理する、ことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
（２２） ガラス基板から保護対象を保護するカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
前記ガラス基板を化学強化する工程と、
化学強化された前記ガラス基板の表面に、少なくとも一つの表側凹部を形成するための少なくとも一つの表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、少なくとも一つの裏側凹部を形成するための少なくとも一つの裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成されたガラス基板を再度化学強化する工程と、
を含む、ことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
（２３） 前記エッチング処理は、前記ガラス基板の表面及び裏面に対して同時に行われる、ことを特徴とする（２１）又は（２２）に記載のカバーガラスの製造方法。
（２４） 前記エッチング処理は、前記ガラス基板とエッチャントとを、前記ガラス基板の表面又は裏面に平行な方向に相対的に移動させながら行われる、ことを特徴とする（２１）〜（２３）の何れか１項に記載のカバーガラスの製造方法。
（２５） 前記エッチング処理は、前記ガラス基板を揺動させることにより行われる、ことを特徴とする（２４）に記載のカバーガラスの製造方法。
（２６） 前記エッチング処理は、前記エッチャントの流れを生じさせることにより行われる、ことを特徴とする（２５）に記載のカバーガラスの製造方法。
（２７） ガラス基板から保護対象を保護する複数のカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
前記ガラス基板を化学強化する工程と、
化学強化された前記ガラス基板の表面に、複数の表側凹部を形成するための複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部を形成するための複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する複数の表側凹部及び裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成されたガラス基板から、それぞれの表面及び裏面に前記表側凹部及び前記裏側凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを分離するカバーガラス分離工程と、
を含むことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
（２８） 前記凹部形成工程が実施された前記ガラス基板を再度化学強化した後、前記カバーガラス分離工程を実施する、ことを特徴とする（２７）に記載のカバーガラスの製造方法。
（２９） 前記カバーガラス分離工程が実施された後、それぞれの前記カバーガラスを再度化学強化する、ことを特徴とする（２７）に記載のカバーガラスの製造方法。
（３０） ガラス基板から保護対象を保護する複数のカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
前記ガラス基板の表面に、複数の表側凹部を形成するための複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部を形成するための複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成された前記ガラス基板を化学強化する工程と、
化学強化された前記ガラス基板から、それぞれの表面及び裏面に前記表側凹部及び前記裏側凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを分離するカバーガラス分離工程と、
を含むことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
（３１） ガラス基板から保護対象を保護する複数のカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
前記ガラス基板の表面に、複数の表側凹部を形成するための複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部を形成するための複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成された前記ガラス基板から、それぞれの表面及び裏面に前記表側凹部及び前記裏側凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを分離するカバーガラス分離工程と、
分離された前記カバーガラスを化学強化する工程と、
を含むことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
（３２） 前記カバーガラスの表面及び裏面が最終化学強化工程の後に研磨される、ことを特徴とする（２７）〜（３１）の何れか１項に記載のカバーガラスの製造方法。
（３３） 前記カバーガラスの裏面には印刷がなされる、ことを特徴とする（２１）〜（３２）の何れか１項に記載のカバーガラスの製造方法。
（３４） 前記印刷は、前記裏側凹部と、前記カバーガラスの裏面において前記裏側凹部が形成されない部分と、で個別に実施される、ことを特徴とする（３３）に記載のカバーガラスの製造方法。
（３５） 前記裏側凹部の側面は、該裏側凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、
前記側面はパッド印刷法によって印刷される、ことを特徴とする（３４）に記載のカバーガラスの製造方法。

本発明によれば、裏側凹部にセンサー等の装置を配置した場合、薄肉部によって当該装置を保護できるので、上記特許文献１と異なりセンサーカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバー部材を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コストを削減することが可能である。さらに、裏側凹部にセンサー等の装置を配置した場合、裏側凹部に対向する表側凹部がカバーガラスの表面に設けられているので、当該装置の位置を視覚や触覚等により容易に認識することが可能である。
また、ガラス基板の表面に、少なくとも一つの表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、ガラス基板の裏面に、少なくとも一つの裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、エッチング処理を施すことにより、少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部を有するカバーガラスが得られるので、非常に簡便である。
また、ガラス基板の表面に、複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、ガラス基板をエッチング処理してもよい。この場合、複数の表側凹部及び裏側凹部が形成されたガラス基板から、それぞれ表側凹部及び裏側凹部を少なくとも一つ含むように分離すれば、複数のカバーガラスを得られるので、従来技術のようにカバーガラスの外形形状を有するマスクを用意する必要がない。

カバーガラスの断面図である。 図１におけるＩＩ−ＩＩ断面矢視図である。 図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面矢視図である。 （ａ）は図２及び３におけるＩＶ−ＩＶ断面図であり、（ｂ）は表側及び裏側凹部をＺ方向から見た図である。 センサーを配置したカバーガラスの断面図である。 センサーを配置したカバーガラスの断面図である。 表側凹部に突出部が設けられた場合のカバーガラスの断面図である。 ガラス基板の平面図である。 表側マスク部材の平面図である。 裏側マスク部材の平面図である。 表側凹部が設けられたガラス部材の平面図である。 裏側凹部が設けられたガラス部材の平面図である。 筐体に組み込まれたカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられたカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられたカバーガラスの断面図である。 ガラス基板の平面図である。 ガラス基板の平面図である。 図１６及び１７におけるＸＶＩＩＩ部分の拡大図である。 図１６及び１７におけるＸＩＸ部分の拡大図である。 ガラス基板の平面図である。 ガラス基板の平面図である。 表側マスク部材の平面図である。 裏側マスク部材の平面図である。 表側凹部が設けられたガラス部材の平面図である。 裏側凹部が設けられたガラス部材の平面図である。 変形例に係る表側及び裏側マスク部材の平面図である。 変形例に係るガラス基板の平面図である。 変形例に係るガラス基板の平面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施例３のカバーガラスに印刷層を形成する順序を説明するための図であり、カバーガラスを裏面側から見た図である。 （ａ）〜（ｅ）は、実施例４のカバーガラスに印刷層を形成する順序を説明するための図であり、カバーガラスを裏面側から見た図である。 印刷層が設けられた実施例４のカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられた実施例５のカバーガラスの断面図である。 印刷層が設けられた実施例５のカバーガラスを、表面側から見た図である。 実施例５の変形例に係るカバーガラスの断面図である。 実施例５の変形例に係るカバーガラスを、表面側から見た図である。 実施例５の変形例に係るカバーガラスを、表面側から見た図である。 （ａ）〜（ｆ）は、実施例６のカバーガラスに印刷層を形成する順序を説明するための図であり、カバーガラスを裏面側から見た図である。 印刷層が設けられた実施例６のカバーガラスの断面図である。 異なる条件で化学強化した場合のＣＳ−ＤＯＬプロファイルをそれぞれ示す図である。 異なる条件で二段階の化学強化を実施した場合のＣＳ−ＤＯＬプロファイルを示す図である。 交点Ｑの求め方を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されることはない。また、本発明の範囲を逸脱することなく、以下の実施形態に種々の変形及び置換等を加えることができる。

（カバーガラス）
本実施形態に係るカバーガラスは、任意の保護対象を保護するために用いられる。以下、カバーガラスの保護対象はスマートフォン等の携帯情報端末であるとして説明するが、保護対象としては任意の対象が適用可能であり、例えば液晶ディスプレイ装置等の電子機器に適用することが可能である。

図１〜図３に示すように、本実施形態のカバーガラス１は、全体として平板状の略直方体であり、図１上側の表面３と、表面３に対向する図１下側の裏面５と、を有する。本明細書において、表面とは、カバーガラス１を含む組立体（アセンブリ）の外側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れることができる面をいう。また、裏面とは、組立体の内側の面、すなわち通常の使用状態において使用者が触れることができない面をいう。また、以下の説明において、カバーガラス１の長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向とし、厚み方向をＺ方向とする。

カバーガラス１の表面３及び裏面５には、それぞれＺ方向に対向する少なくとも一つの表側及び裏側凹部７、１０が設けられる。図１〜図３には、カバーガラス１の表面３に、一つの表側凹部７が設けられ、裏面５に、一つの裏側凹部１０が設けられた例が示されている。表側及び裏側凹部７、１０は、カバーガラス１のＸ方向端部近傍で且つＹ方向中央部近傍に形成される。なお、表側及び裏側凹部７、１０が形成される位置は、両者がＺ方向に対向して（ＸＹ平面において重なって）いる限り、任意の位置に設定して構わない。また、表側及び裏側凹部７、１０の数や形状等も任意である。

このように表側及び裏側凹部７、１０が設けられることにより、カバーガラス１には表側及び裏側凹部７、１０とＸ方向及びＹ方向で重なる位置において薄肉部１３が形成されると共に、当該薄肉部１３の周縁部に接続し、薄肉部１３よりもＺ方向厚みが大きい厚肉部１７が形成される。厚肉部１７の表面１８及び裏面１９は平面形状である。一方、薄肉部１３の表面１４及び裏面１５は後述するように、表側及び裏側凹部７、１０の底面８、１１及び側面９、１２（図４等参照）の形状が反映される。

このようなカバーガラス１は、携帯情報端末の任意の面を保護するために筐体等に組み込まれる際、裏側凹部１０にセンサー、照明、カメラ等の各種装置を配置できるので、スペース効率を向上させることが可能である。センサーとしては、指紋、虹彩、静脈などの生体認証センサーが挙げられ、センシング方式として静電容量式、光学式、赤外線式、超音波式などのセンサーが知られており、その他に照度センサー、温度センサー等が挙げられる。ここで、裏側凹部１０に組み込んだ装置は、Ｚ方向に対向する薄肉部１３によって保護されるので、上述した特許文献１の発明と異なりセンサーカバー等の異種材料を併用することなく、材料的に一様で統一感のある意匠性に優れたカバーガラス１を実現できる。また、部材点数が少なく済み、組立工程を簡略化できるので、コスト削減にも多大な効果がある。さらに別部材を組み込むためのカバーガラス開口が減らせるため、防水・防滴性の付与が容易になる。さらに、厚肉部１７の表面１８が平面形状であるのに対し、表面側から見て薄肉部１３が凹入しているため、携帯情報端末の使用者は、薄肉部１３の位置、並びに当該薄肉部１３の裏側の各種装置の位置を、視覚や触覚等により容易に認識することが可能である。

表側及び裏側凹部７、１０は、研削加工等の機械加工によっても設けることが可能であるが、エッチングにより設けられることが好ましい。エッチングによれば、微細な傷や欠点が取り除かれ、カバーガラス１の強度が向上する。また、エッチングは等方的に進行するので、後述するように表裏面にマスク部材を配置してエッチングした場合、表裏面のエッチング深さをほとんど等しくでき、薄肉部１３のＺ方向厚さの制御が容易であり、しかも一工程で完了する。このようなエッチング処理によれば、図４に示すように、表側凹部７の深さｄ_７と裏側凹部１０の深さｄ_１０とがほぼ等しくなる。そして、薄肉部１３はカバーガラス１のＺ方向中央部に位置することになるので、表側及び裏側凹部７、１０の形状及び面積を同一とした（表裏対称とした）場合、化学強化による表裏の応力分布が等しくなり、理論上は薄肉部１３の反りを抑制できる。実際は、表裏面の僅かなエッチング量の差や、表側及び裏側凹部７、１０の形状差が存在するので、その後の化学強化によって薄肉部１３に反りが発生する。しかしながら、薄肉部１３に反りが生じたとしても、反りの程度は僅かであり、表側及び裏側凹部７、１０の底面８、１１が表面３及び裏面５から突出しない。また、表側及び裏側凹部７、１０の形状が同一の場合、表裏を選ばずにカバーガラス１を使用できる。

表裏面のエッチング深さを異ならせる（表側凹部７の深さｄ_７と裏側凹部１０の深さｄ_１０とを異ならせる）には、表裏面を別々にエッチングしたり、表裏面のエッチング条件を異ならせる等の工程が必要になり、作業工程が複雑になるうえ、薄肉部１３の厚さコントロールが困難となる。

図４には、表側及び裏側凹部７、１０の形状がより詳細に示されている。図４（ｂ）に示すように、表側及び裏側凹部７、１０は、Ｚ方向から見たとき、Ｘ方向に延びる短辺とＹ方向に延びる長辺とを有する略矩形形状である。また、表側及び裏側凹部７、１０はそれぞれ、略平坦な底面８、１１と、底面８、１１の周縁部に接続する側面９、１２と、を有する。側面９、１２は、底面８、１１と滑らかに接続する曲面形状（Ｒ形状）とされる。この構成により、底面８、１１と側面９、１２との接続部における応力集中が緩和され、強度が向上する。特に、裏側凹部１０に指紋認証センサー４０が配置される場合（図５参照）には、認証のたびに薄肉部１３に指を押し当てることになるため、上記接続部には繰り返し力がかかるので、形状的にその部分の応力集中を抑制する効果がある。側面９、１２の曲率半径は、表側及び裏側凹部７、１０の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる。すなわち、側面９、１２は、Ｘ方向外側及びＹ方向外側に向かうにしたがって、なだらかになる曲面である。この構成により、表側凹部７への指入れ性が向上し、表側凹部７の底面８に自然に指先の中心部分を導くことができる。この構成により、表側凹部７への指入れ性が向上し、表側凹部７の底面８に自然に指先の中心部分を導くことができる。より具体的に、側面９、１２の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることが好ましく、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることがより好ましい。仮に、側面９、１２の曲率半径が０．１ｍｍ未満の場合、前述した強度向上の効果が弱くなり、底面８、１１と側面９、１２との接続部にたまった塵などを爪先や布等で除去しにくくなる。また、側面９、１２の曲率半径が２ｍｍより大きい場合、後述する１回のエッチング工程では加工が困難となる。後述する１回のエッチング工程での加工性を考慮すると、表側及び裏側凹部７、１０の深さｄ_７、ｄ_１０に対し、側面９、１２の曲率半径は３倍以内であることが好ましく、２倍以内であることがより好ましい。

なお、図５に示すように、側面９、１２と表面３及び裏面５との接続部分も滑らかに連続する曲面形状とすることが好ましい。当該接続部分をエッジのない曲面形状とすることにより、落下や外部の堅い部材との接触による欠けや破損を生じにくくする効果がある。側面９、１２と表面３及び裏面５との接続部分を滑らかに連続する曲面形状とするには、表側凹部７及び裏側凹部１０形成後に接続部分をバフ研磨等により仕上げることもできる。しかし、表側及び裏側凹部７、１０がウェットエッチングによって設けられる場合には、エッチング工程後、ガラス基板をエッチャントから分離しマスクを剥離・洗浄するまでの時間を通常より長く保持することによっても、上記接続部分を滑らかに連続する曲面形状とすることが可能である。エッチングによって形成された表側及び裏側凹部７、１０の側面９、１２とマスクとの境界部分にエッチャントが表面張力により残存し、残存したエッチャントに接する側面９、１２と表面３及び裏面５との接続部分でわずかながらエッチングが進行するため、当該接続部分のエッジが滑らかな連続曲面となる。そのための保持時間は、使用するエッチャントとガラス基板のエッチング耐性とにより数秒から数十分の間で調整する。

なお、表側及び裏側凹部７、１０のうち、指を接触させる表側凹部７は、側面９を上述したような滑らかな曲面形状とすることが好ましいが、裏側凹部１０の側面１２は必ずしも曲面形状としなくても構わない。例えば、裏側凹部１０の側面１２は、Ｚ方向に延びる（ＸＹ平面と垂直な）平面であってもよく、その場合、側面１２と底面１１は互いに垂直に接続し、側面１２と裏面５は互いに垂直に接続する。

本実施形態のように、裏側凹部１０に静電容量方式センサー４０が配置される場合、薄肉部１３の表面１４の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。指紋認証センサー等の静電容量方式センサー４０は、図５に示すように、接着層４１を介して裏側凹部１０（薄肉部１３の裏面１５）に配置されると共に、薄肉部１３の表面１４に当接した被検出物（例えば指）を検出する。なお、センサー４０が筐体等に固定される場合には、上記接着層４１を設けなくても良い。したがって、薄肉部１３の表面１４の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、このような構成においては、携帯情報端末の使用者は、表側凹部７によって、薄肉部１３の位置及び薄肉部１３の裏面１５に配置された静電容量方式センサー４０の位置を、視覚や触覚等により容易に認識することが可能である。また、薄肉部１３の表面１４の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。なお、薄肉部１３の表面１４の算術平均粗さＲａは、研磨砥粒や研磨方法等の選択により調整できる。

薄肉部１３の裏面１５（裏側凹部１０の底面１１及び側面１２）の算術平均粗さＲａは、より好適には薄肉部１３の表面１４と同様に、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。薄肉部１３の裏面１５の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。

算術平均粗さＲａは、日本工業規格 ＪＩＳ Ｂ０６０１に基づいて測定できる。

また、表側及び裏側凹部７、１０は、同一形状である必要はなく、互いに面積や形成等が異なっていても構わない。これにより、配置されるセンサー等の装置に合わせて、裏側凹部１０の大きさを適宜変更できる。例えば図６に示すように、裏側凹部１０の面積を、表側凹部７の面積よりも大きく設定することにより、Ｘ、Ｙ方向のうち少なくとも一方向において、センサー４０の寸法を表側凹部７の寸法よりも大きくできる。ここで、センサー４０は、センシングを行うセンサー本体４６と、センサー本体４６のＸＹ方向における外周を支持固定する筐体４７と、を有する。したがって、センサー４０全体の寸法を表側凹部７の寸法よりも大きくし、当該センサー４０を薄肉部１３の裏面１５に配置することで、薄肉部１３を補強することが可能である。また、面積が小さな表側凹部７は裏側に向かって凸変形し、面積の大きな裏側凹部１０は表側に向かってに凸変形しようとするため、互いの変形モードが相殺し合って、薄肉部１３の反りが抑制される。ここで、センサー本体４６の寸法は、適切にセンシングを行うために、表側凹部７全体の寸法よりも小さいことが好ましい。すなわち、表側凹部７全体の寸法は、センサー本体４６の寸法よりも大きく、且つセンサー４０全体の寸法より小さいことが好ましい。

薄肉部１３のヘイズ値（曇り度）は、１６％以下であることが好ましく、１５％以下であることがさらに好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。薄肉部１３のヘイズ値を１６％以下とすることで、薄肉部１３の平坦性とカバーガラス１の美観性を両立できる。すなわち、薄肉部１３のヘイズ値が１６％以下であり当該薄肉部１３の平坦性が高いので、上述したように裏側凹部１０に静電容量方式センサー４０が配置された場合であっても、所望のセンシング能力を実現することが可能である。

また、薄肉部１３の平坦性は、薄肉部１３の裏面１５に印刷した場合に印刷層の平坦性に影響を及ぼす。薄肉部１３のヘイズ値を１６％以下とすることで、センサー感度に影響の出ない平坦性を確保できる。一方、薄肉部１３のヘイズ値が１６％より大きい場合には、薄肉部１３の表面にできた凹凸に、印刷に用いたインクが入りきらず、カバーガラス１を保護対象に実装した後に外観が悪くなる。

また、薄肉部１３のヘイズ値を１６％以下とし、当該薄肉部１３の透過率を高めることで、薄肉部１３と厚肉部１７との間に統一感があり、全体として美観性に優れたカバーガラスが実現できる。

なお、厚肉部１７のヘイズ値は１％以下、好ましくは０．５％以下、さらに好ましくは０．２％以下である。このように、エッチング処理等により形成される薄肉部１３に比べ、厚肉部１７は高い平坦性及び透過率を有している。したがって、仮に薄肉部１３のヘイズ値が１６％より大きい場合、高い透過率を有する厚肉部１７に対し、薄肉部１３が曇ってしまい、カバーガラス１全体としての意匠性が悪化してしまう。

なお、薄肉部１３のヘイズ値は、表側及び裏側凹部７、１０を設ける際のエッチング条件等により調整できる。ヘイズ値は、日本工業規格 ＪＩＳ Ｋ７１３６に基づいて測定できる。

表側及び裏側凹部７、１０の底面８、１１は、中心部に向かうにしたがってＺ方向に突出する形状としても良い。図７には、表側凹部７の底面８がＺ方向に突出する形状である場合が示されている。これにより、突出した部位の指触り感が良くなる。底面８、１１の突出部の中心部（最も突出している部分）のＺ方向厚みｔは５μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。底面８、１１の突出部のＺ方向厚みｔが２０μｍ以上である場合、センサーが誤認識する可能性が高くなり、５μｍ以下である場合指触りの感覚で変化を確認できなくなる。なお、底面８、１１の突出部の有無、及び突出部のＺ方向厚みは、表側及び裏側凹部７、１０を設ける際のエッチング条件等により調整できる。底面８、１１の突出部のＺ方向厚みｔは、例えば株式会社キーエンス製のレーザー変位計ＬＴ−９０００で測定できる。

カバーガラス１は化学強化ガラスであることが好ましい。化学強化されたカバーガラス１は、薄肉部１３及び厚肉部１７の表面１４、１８及び裏面１５、１９に圧縮応力層が形成されているため、高い機械的強度を得ることができる。

ここで、化学強化ガラスの内部引張応力（ＣＴ：Ｃｅｎｔｒａｌ Ｔｅｎｓｉｏｎ）は一般に、板厚Ｔと、圧縮応力層の表面圧縮応力ＣＳ（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｖｅ Ｓｔｒｅｓｓ）と、圧縮応力層の深さＤＯＬ（Ｄｅｐｔｈ Ｏｆ Ｌａｙｅｒ）と、によって、関係式ＣＴ＝（ＣＳ×ＤＯＬ）／（ｔ−２×ＤＯＬ）により近似的に求めることができる。したがって、同じＣＳで、且つ同じＤＯＬの場合、板厚が小さいほどＣＴが大きくなる。薄肉部１３と厚肉部１７を有するカバーガラス１のように部分的に板厚の異なる部分があるガラスに対し、一般的なアルカリ金属溶融塩に浸漬する化学強化を行うと、表面及び裏面から等方的にイオン交換され、部分的な板厚差に関わらず同じＣＳ、同じＤＯＬとなる。このとき、通常の平坦なカバーガラスに行われるような条件で化学強化を行うと、薄肉部１３のＣＴが過剰に大きくなり自爆破壊のおそれが高くなる。一方、薄肉部１３が破壊しない程度のＣＳ、ＤＯＬに合せた条件で全体を化学強化すると、強化としては弱い化学強化とならざるを得ず、厚肉部１７の強度が、薄肉部１３を持たない平坦なカバーガラスに較べて弱くなる。したがって、厚肉部１７には通常の平坦なカバーガラスと同等のＣＳ、ＤＯＬを与えつつ、薄肉部１３には、当該薄肉部１３が破壊しない程度のＣＳ、ＤＯＬを与えることが望ましい。すなわち、厚肉部１７に形成された圧縮応力層の深さよりも、薄肉部１３に形成された圧縮応力層の深さの方が小さいことが望ましい。より具体的には、厚肉部１７のＣＳは、好ましくは４００ＭＰａ以上、さらに好ましくは５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは６００ＭＰａ以上とし、ＤＯＬは、好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上とする。厚肉部１７のＣＳは、好ましくは１３００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１２００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１１００ＭＰａ以下とし、ＤＯＬは、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下とする。また、薄肉部１３のＣＳは、好ましくは３００ＭＰａ以上、さらに好ましくは４００ＭＰａ以上、さらに好ましくは５００ＭＰａ以上とし、ＤＯＬは、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上とする。また、薄肉部１３のＣＳは、好ましくは１３００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１２００ＭＰａ以下、さらに好ましくは１１００ＭＰａ以下とし、ＤＯＬは、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下とする。これによって、厚肉部１７には、凹部を持たない通常の平坦なカバーガラスと同等の強度をもたせつつ、薄肉部１３には、可能な範囲で必要な強化を与えることができる。本実施形態の場合、薄肉部１３は表面３及び裏面５から凹入した位置にあるため、カバーガラス１を使用した機器を落下させたような場合でも、薄肉部１３が直接床面（地面）に接触する確率が低く、薄肉部１３が厚肉部１７よりも低いＣＳ、ＤＯＬであっても破損しにくい。このように薄肉部１３と厚肉部１７のＣＳ、ＤＯＬを異ならせる方法については後述する。

カバーガラス１は、平滑性を高めるため、表面３及び裏面５が研磨加工されることが好ましい。例えば、スエードパッドを用いて、酸化セリウムまたはコロイダルシリカ含む研磨スラリーを研磨剤として行うと、カバーガラス１の表面３及び裏面５に存在する傷（クラック）やカバーガラス１の撓みや凹みを除去することができ、カバーガラス１の強度が向上する。当該研磨は、カバーガラス１の化学強化前後どちらで行っても良いが、化学強化後に行うことが好ましい。なぜならば、イオン交換による化学強化を施した強化ガラス板は、その表面及び裏面に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。ガラス板に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のガラス板の表面に存在する、欠陥及び微細な凹凸を有する層（欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。

また、上述したように、本実施形態のカバーガラス１は携帯情報端末の保護用途に限定されるものではないが、特に携帯情報端末の保護のために用いられる場合、厚肉部１７のＺ方向厚みは、２ｍｍ以下であり、好ましくは１．５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．８ｍｍ以下である。なぜなら、２ｍｍよりも厚い場合、薄肉部１３との厚みの差が大きくなり、加工が困難になるほか、携帯情報端末の使用には質量増になるからである。また、厚肉部１７のＺ方向厚みは、その剛性を高めるため、０．１ｍｍ以上であり、好ましくは０．１５ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２ｍｍ以上である。０．１ｍｍより薄い場合、剛性が低くなり過ぎ、携帯情報端末の保護の用をなさない恐れがある。

また、薄肉部１３のＺ方向厚みは、０．４ｍｍ以下であり、好ましくは０．３５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．２５ｍｍ以下であり、特に好ましくは０．２ｍｍ以下であり、最も好ましくは０．１ｍｍ以下である。特に、薄肉部１３の裏面１５に静電容量式センサーが配置された場合、薄肉部１３が薄いほど、検出される静電容量が大きくなり、センシング感度が向上する。例えば、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度での検出を行うことができる。一方、薄肉部１３のＺ方向厚みの下限は、特に限定されないが、薄肉部１３が過度に薄くなると、強度が低下し、センサー等の保護部としての適切な機能を発揮し難くなる傾向がある。したがって、薄肉部１３のＺ方向厚みは、例えば０．０１ｍｍ以上であり、好ましくは０．０５ｍｍ以上である。薄肉部１３のＺ方向厚みに対して、厚肉部１７のＺ方向厚みは１０倍以下が好ましく、より好ましくは８倍以下である。薄肉部１３のＺ方向厚みに対して、厚肉部１７のＺ方向厚みが１０倍以上であると、加工に困難が生じる恐れがある。薄肉部１３のＺ方向厚みに対する、厚肉部１７のＺ方向厚みの比率は特に下限値はなく、用途に応じて設定できる。携帯情報端末の保護用途では、典型的に１．５倍以上である。厚肉部１７に対する薄肉部１３の面積の比率は、１／２以下であり、好ましくは１／３以下であり、より好ましくは１／４以下である。厚肉部１７に対する薄肉部１３の面積の比率が１／２より大きいと強度が著しく損なわれる恐れがある。

薄肉部１３のヤング率は６０ＧＰａ以上であり、好ましくは６５ＧＰａ以上であり、より好ましくは７０ＧＰａ以上である。薄肉部１３のヤング率が６０ＧＰａ以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部１３の破損を十分に防止できる。また、静電容量方式センサーが裏側凹部１０に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部１３の破損を十分に防止できる。さらに、薄肉部１３により保護されるセンサーの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部１３のヤング率の上限は特に限定されないが、生産性の観点から、薄肉部１３のヤング率は、例えば２００ＧＰａ以下であり、好ましくは１５０ＧＰａ以下である。

薄肉部１３のビッカース硬度Ｈｖは、好ましくは４００以上であり、より好ましくは５００以上である。薄肉部１３のビッカース硬度が４００以上であると、外部からの衝突物との衝突に起因する薄肉部１３の擦傷を十分に防止できる。また、静電容量方式センサーが裏側凹部１０に配置される場合には、スマートフォン等の落下や衝突に起因する薄肉部１３の擦傷を十分に防止できる。さらに、薄肉部１３により保護されるセンサーの破損等を、十分に防止できる。また、薄肉部１３のビッカース硬度の上限は、特に限定されないが、過度に高すぎると研磨や加工が困難となる場合がある。したがって、当該化学強化ガラスのビッカース硬度は、例えば１２００以下であり、好ましくは１０００以下である。なお、ビッカース硬度は、例えば日本工業規格ＪＩＳ Ｚ ２２４４に記載された、ビッカース硬さ試験により測定できる。

薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、好ましくは７以上であり、より好ましくは７．２以上であり、さらに好ましくは７．５以上である。静電容量方式センサーが薄肉部１３の裏面１５に配置される場合、薄肉部１３の比誘電率を高くすることにより、検出される静電容量を大きくでき、優れたセンシング感度を実現できる。特に、薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率が７以上であると、指先の指紋の微細な凹凸を検出する指紋認証の場合にも、指先の指紋の微細な凹凸に応じた静電容量の差が大きくなるため、高いセンシング感度での検出できる。また、薄肉部１３の比誘電率の上限については、特に限定されないが、過度に高すぎると誘電損失が大きくなり、消費電力が増加し、また、反応が遅くなる場合がある。したがって、薄肉部１３の周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、例えば好ましくは２０以下であり、より好ましくは１５以下である。比誘電率は、カバーガラス１の両面に電極を作製したキャパシタンスの静電容量を測定することによって得られる。

カバーガラス１の裏面５には、印刷層が設けられることが好ましい。特に、裏側凹部１０（薄肉部１３の裏面１５）にも印刷層を設けることが好ましい。このような印刷層を設けることにより、カバーガラス１の保護対象である携帯情報端末や、薄肉部１３の裏面１５に配置された静電容量方式センサーが、カバーガラス１を介して視認されることを効果的に防止できる。また、所望の色を付与することができ、優れた外観性を得られる。カバーガラス１（薄肉部１３）の静電容量を高く維持するためには、印刷層の厚みは薄ければ薄い程良い。印刷層の厚みは、３０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が特に好ましい。但し、比誘電率が高い化合物を含むインク（例えばＴｉＯ_２を含むインク）を使用した白印刷では、印刷層の比誘電率が高いので、印刷層の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、２５μｍ以下が特に好ましい。

カバーガラス１の裏面５に印刷層が設けられる場合には、静電容量方式センサー等の装置は、当該印刷層の裏面において裏側凹部１０とＺ方向に対向する位置（薄肉部１３の裏側）に配置される。したがって、印刷層の表面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。さらに好適には、印刷層の裏面の算術平均粗さＲａも、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。印刷層の表面及び裏面の算術平均粗さＲａが５０ｎｍ以下であると、指の指紋の凹凸の程度と比べて十分に小さくなるため、センシング感度が高くなる点で好ましい。また、印刷層の表面及び裏面の算術平均粗さＲａの下限は、特に限定されないが、好ましくは２ｎｍ以上であり、より好ましくは４ｎｍ以上である。

（カバーガラスの製造方法）
上述したカバーガラス１は、図８〜１２に示すように、当該カバーガラス１と同一寸法のガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５に、それぞれ対向する少なくとも一つの表側及び裏側凹部１０７、１１０を設けることによって、得ることができる。

ガラス基板１０１の製造方法について説明する。先ず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知の成形法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。ガラスの成形法としては、例えば、フロート法、プレス法、フュージョン法、ダウンドロー法及びロールアウト法が挙げられる。特に、大量生産に適したフロート法が好適である。また、フロート法以外の連続成形法、すなわち、フュージョン法およびダウンドロー法も好適である。任意の成形法により平板状に成形されたガラス部材は、徐冷された後、所望のサイズ（カバーガラス１のサイズ）に切断される。なお、より正確な寸法精度が必要な場合等には、切断後のガラス部材に研磨加工を施してもよい。これにより、図８に示すような、平面状の表面１０３及び裏面１０５（図１２参照）を有し、全体として平板状であるガラス基板１０１が得られる。

続いて、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５に、それぞれ対向する少なくとも一つの表側及び裏側凹部１０７、１１０を設ける凹部形成工程に移行する。凹部形成工程では、ガラス基板１０１の表面１０３に図９に示すような表側マスク部材２０１を配置し、且つ、ガラス基板１０１の裏面１０５に図１０に示すような裏側マスク部材３０１を配置した上で、ガラス基板１０１にエッチング処理が施される。

表側マスク部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の表面１０３全体を覆うことが可能であるように設定されている。図９の例では、表側マスク部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、表側マスク部材２０１には、ガラス基板１０１の表面１０３に、表側凹部１０７を形成するための表側凹部形成用孔２０７が設けられている。したがって、エッチャントが表側凹部形成用孔２０７を介してガラス基板１０１の表面１０３に到達し、図１１に示すように、表側凹部１０７を形成する。なお、ガラス基板１０１の表面１０３に複数の表側凹部１０７を形成する場合には、複数の表側凹部形成用孔２０７を有する表側マスク部材２０１を用いればよい。

裏側マスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の裏面全体を覆うことが可能であるように設定されている。図１０の例では、裏側マスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、裏側マスク部材３０１には、ガラス基板１０１の裏面１０５に、裏側凹部１１０を形成するための裏側凹部形成用孔３１０が設けられている。したがって、エッチャントが裏側凹部形成用孔３１０を介してガラス基板１０１の裏面１０５に到達し、図１２に示すように、裏側凹部１１０を形成する。なお、ガラス基板１０１の裏面１０５に複数の裏側凹部１１０を形成する場合には、複数の裏側凹部形成用孔３１０を有する裏側マスク部材３０１を用いればよい。

このように、ガラス基板１０１は、少なくとも一つの表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられることにより形成された少なくとも一つの薄肉部１１３と、薄肉部１１３に接続する厚肉部１１７と、を備える。

ここで、ガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０及び薄肉部１１３の構成（形状、寸法等）は、上述したカバーガラス１の表側及び裏側凹部７、１０及び薄肉部１３と同一の構成を有する。すなわち、薄肉部１１３の表面及び裏面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。薄肉部１１３のヘイズ値は、１６％以下であることが好ましく、１５％以下であることがさらに好ましく、１０％以下であることがさらに好ましい。ガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面は、カバーガラス１の表側及び裏側凹部７、１０と同様（図７参照）、中心部に向かうにしたがって突出する形状としてもよい。

ガラス基板１０１の表側凹部１０７の側面は、カバーガラス１の表側凹部７の側面９と同様（図４〜図７参照）、該表側凹部１０７の底面８と滑らかに接続する曲面形状であることが好ましい。表側１０７の側面の曲率半径は、表側凹部１０７の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなることが好ましい。表側凹部１０７の側面の曲率半径は、該表側凹部１０７の底面の深さ以上に設定されることが好ましい。表側凹部１０７の側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることが好ましい。表側凹部１０７の側面と表面１０３との接続部分は、カバーガラス１の表側凹部７の側面９と表面３又は裏面５との接続部分と同様（図５及び図６参照）、滑らかに連続する曲面形状であることが好ましい。

表側マスク部材２０１及び裏側マスク部材３０１の材料は、例えば感光性有機材料、特に感光性樹脂材料であるレジストや樹脂、金属膜、セラミックスなど耐エッチャント性材料からなる。表側及び裏側凹部形成用孔２０７、３１０は、レジストの場合には所定の露光、現像を行うことにより形成される。

エッチング方法は、ウェットエッチング及びドライエッチングのどちらでもよいが、コストの観点からウェットエッチングが好ましい。エッチャントとしては、ウェットエッチングの場合には、フッ酸を主成分とする溶液が挙げられ、ドライエッチングの場合には、フッ素系ガス等が挙げられる。

また、エッチング処理は、ガラス基板１０１とエッチャントとを、ガラス基板１０１の表面１０３又は裏面１０５に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながら行うことが好ましい。このようなエッチングは、ガラス基板１０１をＸＹ方向に揺動させながら行ってもよく、エッチャントにＸＹ方向の流れを生じさせることにより行ってもよく、両者を組み合わせて行ってもよい。基本的にエッチング処理はガラス基板１０１に対して等方的に進行するため、表側及び裏側凹部形成用孔２０７、３１０の開口辺直下では、エッチングされる深さと同等の半径で側面方向にもエッチングが進行し、ガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面を、カバーガラス１の表側及び裏側凹部７、１０と同様（図４〜図７参照）、該表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面と滑らかに接続する曲面形状とすることができる。また、ガラス基板１０１とエッチャントとを、ガラス基板１０１の表面１０３又は裏面１０５に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながらエッチングを行えば、エッチングの進行に伴って表側及び裏側凹部形成用孔２０７、３１０の開口辺からガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０側に巻き込む流れが生じ、表側及び裏側凹部１０７、１１０の中央部よりも周辺部から側面への流速が早まるため、相対的に表側及び裏側凹部１０７、１１０の周縁から側面側にかけてのエッチングレートが高くなり、表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の曲率半径を表側及び裏側凹部１０７、１１０の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくできる。また、表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の曲率半径を該表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面の深さ以上とすることができる。また、エッチング処理時間およびガラス基板１０１とエッチャントとの相対移動速度を調整することにより、表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の曲率半径を０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下に調整できる。さらに、上記のようにガラス基板１０１とエッチャントとを、ガラス基板１０１の表面１０３又は裏面１０５に平行な方向（ＸＹ方向）に相対的に移動させながらエッチングを行うことにより、表側凹部１０７の底面を中心部に向かうにしたがって突出する形状とすることができる。

また、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面の算術平均粗さＲａ、すなわち表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられることにより形成された薄肉部１１３の表面及び裏面の算術平均粗さＲａを５０ｎｍ以下とするには、ガラス基板１０１上のエッチング液の流動性を上げるようにエッチング処理を行えばよい。また、薄肉部１１３のヘイズ値を１６％以下とするためには、ガラス基板１０１上のエッチング液の流動性を上げるようにエッチング処理を行えばよい。また、表側凹部１０７の底面を中心部に向かうにしたがって突出する形状とするには、エッチング液が表側凹部１０７の角部にぶつかるような流れをつくるようにエッチング処理を行えばよい。

なお、エッチング処理は、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５に対して同時に行われることが好ましい。この場合、表面１０３及び裏面１０５のエッチング深さ（表側及び裏側凹部１０７、１１０の深さ）をほぼ等しくできるので、薄肉部１１３の厚さ制御が容易であると共に、一工程で表裏の凹部加工が完了できる。

ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５に表側及び裏側凹部１０７、１１０を設ける方法は、上述したようなエッチング処理による方法に限定されず、機械加工による方法でも構わない。当該機械加工による方法では、マシニングセンターやその他数値制御工作機械を用いて、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５に、砥石を接触させた上で回転変位させ、所定の寸法の表側及び裏側凹部１０７、１１０を形成する。例えば、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒等を電着又はメタルボンドで固定した砥石を用いて、主軸回転数１００〜３０，０００ｒｐｍ、切削速度１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎで研削する。

続いて、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面及び側面を研磨加工してもよい。研磨加工工程では、回転研磨ツールの研磨加工部を、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面及び側面にそれぞれ別個に独立した一定圧力で接触させて、一定速度で相対的に移動させて行う。一定圧力、一定速度の条件で研磨を行うことにより、一定の研磨レートで研削面を均一に研磨できる。回転研磨ツールの研磨加工部の接触時の圧力としては、経済性及び制御のし易さ等の点で１〜１，０００，０００Ｐａであることが好ましい。速度は、経済性及び制御のし易さなどの点で１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎが好ましい。移動量はガラス基板１０１の形状、大きさに応じて適宜決められる。回転研磨ツールは、その研磨加工部が研磨可能な回転体であれば特に限定されないが、ツールチャッキング部を有するスピンドル、リューターに研磨ツールを装着させる方式等が挙げられる。回転研磨ツールの材質としては、少なくともその研磨加工部がセリウムパッド、ゴム砥石、フェルトバフ、ポリウレタン等、被加工物を加工除去でき、且つヤング率が好ましくは７ＧＰａ以下、更に好ましくは５ＧＰａ以下のものであれば種類は限定されない。回転研磨ツールの材質をヤング率７ＧＰａ以下の部材を用いることにより、圧力により研磨加工部を表側及び裏側凹部１０７、１１０の形状に沿うように変形させて、底面及び側面を上述した所定の表面粗さに加工することが可能となる。回転研磨ツールの研磨加工部の形状は円又はドーナツ型の平盤、円柱型、砲弾型、ディスク型、たる型等が挙げられる。

表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面及び側面に回転研磨ツールの研磨加工部を接触させて研磨を行う場合、研磨砥粒スラリーを介在させた状態で加工を行うことが好ましい。この場合、研磨砥粒としてはシリカ、セリア、アランダム、ホワイトアランダム（ＷＡ）、エメリー、ジルコニア、ＳｉＣ、ダイヤモンド、チタニア、ゲルマニア等が挙げられ、その粒度は１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。回転研磨ツールの相対移動速度は、上述したように、１〜１０，０００ｍｍ／ｍｉｎの範囲で選定できる。回転研磨ツールの研磨加工部の回転数は１００〜１０，０００ｒｐｍである。回転数が小さいと加工レートが遅くなり、所望の表面粗さにするのに時間がかかりすぎる場合があり、回転数が大きいと加工レートが速くなったり、ツールの磨耗が激しくなるため、研磨の制御が難しくなる場合がある。

上述したように表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面及び側面をそれぞれ独立の圧力で回転研磨ツールを接触させて研磨加工する場合、圧力の調節は、空気圧ピストン、ロードセル等を用いることができる。例えば、回転研磨ツールを表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面に向かって進退させる空気圧ピストンと、回転研磨ツールを表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面に向かって進退させる他の空気圧ピストンと、を設ければ、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面及び側面に対する研磨加工部の圧力を調整できる。このように、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面と側面への圧力を独立させ、単独の回転研磨ツールをそれぞれの面に独立した一定圧力で回転研磨ツールを接触させながら、一定速度で相対的に移動させることにより、それぞれの面を同時に独立の研磨レートで均一に研磨できる。

なお、表側及び裏側凹部１０７、１１０の形状に沿うように回転研磨ツールとガラス基板１０１とを相対的に移動させて研磨加工してもよい。移動させる方式は移動量、方向、速度を一定に制御できる方式であればいかなるものでもよい。例えば、多軸ロボット等を用いる方式等が挙げられる。

以上のように、Ｚ方向に対向する少なくとも一つの表側及び裏側凹部１０７、１１０が形成されたガラス基板１０１（図１１及び１２参照）は、その状態のまま表側及び裏側凹部７、１０を有するカバーガラス１として用いてもよく、ガラス基板１０１に化学強化した後カバーガラス１として用いてもよい。

化学強化とは、ガラスの表層のイオン半径が小さいアルカリイオン（例えば、ナトリウムイオン）をイオン半径の大きなアルカリイオン（例えば、カリウムイオン）に置換（イオン交換）することをいう。化学強化の方法としてはガラスの表層のアルカリイオンをよりイオン半径の大きなアルカリイオンとイオン交換できるものであれば特に限定されないが、例えば、ナトリウムイオンを含有するガラスを、カリウムイオンを含む溶融塩で処理することにより行うことができる。このようなイオン交換処理が行われるため、ガラス表層の圧縮応力層の組成はイオン交換処理前の組成と若干異なるが、基板厚み中央部の組成はイオン交換処理前の組成とほぼ同じである。

化学強化ガラスには、表層に圧縮応力層が形成される。圧縮応力層の表面圧縮応力（ＣＳ）は３００ＭＰａ以上であることが好ましく、４００ＭＰａ以上であることがより好ましい。ＣＳは、表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いて測定できる。

化学強化によりガラス表層のナトリウムイオンと溶融塩中のカリウムイオンとをイオン交換する場合、化学強化によって生じる表面圧縮応力層の深さ（ＤＯＬ）は任意の方法により測定できるが、例えばＥＰＭＡ（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｐｒｏｂｅ ｍｉｃｒｏ ａｎａｌｙｚｅｒ、電子線マイクロアナライザー）にてガラスの深さ方向のアルカリイオン濃度分析（この例の場合はカリウムイオン濃度分析）を行い、測定により得られたイオン拡散深さをＤＯＬとみなすことができる。また、ＤＯＬは表面応力計（例えば、折原製作所製ＦＳＭ−６０００）等を用いても測定できる。また、ガラス表層のリチウムイオンと溶融塩中のナトリウムイオンとをイオン交換する場合、ＥＰＭＡにてガラスの深さ方向のナトリウムイオン濃度分析を行い、測定により得られたイオン拡散深さをＤＯＬとみなす。

カバーガラス１（ガラス基板１０１）の内部引張応力（ＣＴ）は、好ましくは３００ＭＰａ以下であり、より好ましくは２５０ＭＰａ以下、さらに好ましくは２００ＭＰａ以下、最も好ましくは１７０ＭＰａ以下である。

化学強化を施す前のガラス基板１０１又はカバーガラス１の歪点は５３０℃以上であることが好ましい。化学強化前のガラス基板１０１又はカバーガラス１の歪点を５３０℃以上とすることにより、表面圧縮応力の緩和が生じにくくなるからである。

ここで、化学強化は、凹部形成工程後のみ行ってもよいが、凹部形成工程前後に行うことが好ましい。すなわち、カバーガラス１の製造方法は、ガラス基板１０１を化学強化する工程（第１化学強化工程）と、ガラス基板１０１に表側及び裏側凹部１０７、１１０を設ける凹部形成工程と、表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられたガラス基板１０１を再度化学強化する工程（第２化学強化工程）と、を含むことが好ましい。これによれば、先ず、第１化学強化工程において、ガラス基板１０１の全体（薄肉部１１３及び厚肉部１１７）に通常の平坦なカバーガラスと同等のＣＳ、ＤＯＬが与えられる。次いで、凹部形成工程において、表側及び裏側凹部１０７、１１０を設けることによって強化されていない薄肉部１１３を露出させる。さらに、第２化学強化工程において、再び薄肉部１１３が破壊しない程度の強化条件で再強化を行う。したがって、厚肉部１１７に十分な強度を持たせながら薄肉部１１３にも好適な強度を与えることができる。

このように、凹部形成工程前後に化学強化を行う場合には、第１化学強化工程においてガラス基板１０１を４００〜５００℃に加熱された３０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１〜２４時間に亘って接触させ、第２化学強化工程においてガラス基板１０１を３５０〜４５０℃に加熱された７０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１分〜３時間に亘って接触させることが好ましい。当該条件によれば、厚肉部１１７の最表面のＣＳを４００〜１３００ＭＰａ、ＤＯＬを１５〜１００μｍ、変曲点におけるＣＳ、ＤＯＬをそれぞれ１０〜１０００ＭＰａ、１〜２４μｍとし、薄肉部１１３のＣＳを３００〜１３００ＭＰａ、ＤＯＬを５〜２５μｍとすることができる。

ここで、「変曲点におけるＣＳ、ＤＯＬ」の求め方について説明する。図３９には、二種類の異なる化学強化条件におけるＣＳ−ＤＯＬプロファイルが示されている。異なる条件１、２で化学強化を行ったガラスにおいて、ＣＳとＤＯＬの関係を表す曲線はそれぞれ曲線ａ_１、ａ_２となる。曲線ａ_１、ａ_２の形状は互いに異なる。また、曲線ａ_１のＣＳ及びＤＯＬはＣＳ_１及びＤＯＬ_１で表され、曲線ａ_２のＣＳ及びＤＯＬはＣＳ_２及びＤＯＬ_２で表され、両者の値はそれぞれ異なる。上述のように、ガラス基板１０１に対し二段階の化学強化を実施した場合、特に条件１で化学強化したガラス基板１０１に引き続いて条件２で化学強化した場合を考える。この場合、図４０に示すように、当該ガラス基板１０１の厚肉部１１７のＣＳとＤＯＬの関係を表す曲線Ａは、上記曲線ａ_１、ａ_２を重畳したような曲線となる。図４１に示すように、曲線ＡのＣＳ及びＤＯＬはＣＳ_Ａ及びＤＯＬ_Ａで表される。このようなガラス基板１０１の厚肉部１１７を表面応力計により測定すると、最表面（Ｘ軸において０の位置）とＤＯＬ_Ａとの間に、変曲点Ｐが観察される。当該変曲点Ｐは、二段階の化学強化条件に形状が変化するため、どこが変曲点Ｐであるか判断が難しいことがある。そこで、変曲点Ｐの代替として交点Ｑを求め、当該交点Ｑの値を上述した「変曲点におけるＣＳ、ＤＯＬ」とみなした。交点Ｑは、曲線Ａ上の（０、ＣＳ_Ａ）における接線ｋ_１と、（ＤＯＬ_Ａ、０）における接線をｋ_２と、の交点である。そして、交点ＱのＹ座標及びＸ座標の値であるＣＳ_Ｑ及びＤＯＬ_Ｑが、「変曲点におけるＣＳ及びＤＯＬ」とみなされる。

薄肉部１１３の表面１１４及び裏面１１５のうち少なくとも一方には、薄肉部１１３の強化時に生じることがある反りを低減するため、膜が形成されていてもよい。不図示であるが、このような膜としては、薄肉部１１３の表面１１４に形成される表面膜や、裏面１１５に形成される裏面膜や、表側又は裏側凹部１０７、１１０の側面に形成される側面膜等が挙げられる。

これらの膜は、それぞれ膜が形成された部分（表面１１４、裏面１１５、表側又は裏側凹部１０７、１１０の側面）が化学強化されることを抑制する。化学強化抑制効果を発揮するためには、膜は酸化物や窒化物、炭化物、ホウ化物、ケイ化物、金属等を含むことが好ましい。なぜなら、前記のような物質を含む膜は、膜中でのナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散係数がガラス中のそれより小さくなるからである。

上記酸化物としては、例えば、無アルカリ酸化物、アルカリ元素またはアルカリ土類元素を含む複合酸化物が挙げられるが、特にＳｉＯ_２が好ましい。主成分としてＳｉＯ_２を適用することにより、膜中でナトリウムイオンやカリウムイオンの拡散が適度に抑制される。また、膜の透過率が高く、屈折率がガラスと近いため、コーティングを施したことによる外観変化を最小限に抑えることができる。また、ＳｉＯ_２を主成分とする膜は、物理的耐久性や化学的耐久性も高い。

膜の膜厚は１０ｎｍ以上であり、好ましくは１２ｎｍ以上であり、より好ましくは１５ｎｍ以上であり、より好ましくは２０ｎｍ以上であり、さらに好ましくは２５ｎｍ以上である。膜厚が１０ｎｍ以上であると、イオン交換阻害の効果により、膜が形成された部分の化学強化が抑制できる。膜の膜厚が厚くなるほど、化学強化抑制効果が高くなる。

膜の膜厚は１０００ｎｍ以下であり、好ましくは５００ｎｍ以下であり、より好ましくは２００ｎｍ以下であり、より好ましくは１００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以下である。膜厚が１０００ｎｍを超えると、薄肉部１１３の反りがかえって大きくなるおそれがある。また、膜がある部位とない部位の外観の差が大きくなるおそれがある。

なお、カバーガラス１は、化学強化処理が施されていないガラスであってもよい。すなわち、ガラス基板１０１には必ずしも化学強化処理を施す必要はない。

また、上述したように、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５には、それぞれ対向する複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０を設けても構わない。例えば、図１３に示すように、カバーガラス１裏に配置すべきセンサー４０やカメラモジュール４２等の各種装置の数が複数である場合、当該センサー４０やカメラモジュール４２等の個数と同数の表側及び裏側凹部１０７、１１０を設ければよい。

図１３には、センサー４０、カメラモジュール４２、及び液晶層４４をスマートフォン等の筐体４３に収納した状態が示されている。ここで、液晶層４４は、接着層４５を介してカバーガラス１の裏面５（厚肉部１７の裏面１９）に固定される。また、カメラモジュール４２はレンズ側の先端部が筐体４３に固定される。このような構成において、カメラモジュール４２の先端部が、筐体４３よりも外側に延在してしまうことがある。しかしながら、図示の例のように、カメラモジュール４２と対向する位置において、カバーガラス１の裏面５に裏側凹部１０を設けることで、当該裏側凹部１０にカメラモジュール４２の基部を収納し、当該カメラモジュール４２の厚みを吸収することができ、薄肉化の進む機器のカメラ部を含むフラッシュサーフェイス化に貢献できる。また、カメラモジュール４２の先端部と基部を逆にして、カメラモジュール４２のレンズをカバーガラス１の裏側凹部１０に固定してもよい。これにより、カバーガラス１の表側凹部７が、一眼レフカメラのレンズでよく用いられている「レンズプロテクター」のように機能し、カメラレンズの保護や埃の侵入を防ぐ効果がある。なお、この場合、裏側凹部１０の底面（薄肉部１３の裏面１５）は光学研磨が必要になり、裏側凹部１０の側面は遮光される必要がある。指紋を付着しにくくするＡＦＰ膜やＭｇＦ_２等の反射防止膜等を、裏側凹部１０や、薄肉部１３の表面１４に形成してもよい。

また、表側及び裏側凹部７、１０の形状は特に限定されず、任意の形状を適用して構わない。例えば、表側及び裏側凹部７、１０のＺ方向から見た断面形状は、矩形形状に限定されず、例えば円形状や小判形状、楕円形状、三角形形状等が適用可能である。

カバーガラス１の表面３には、ＡＧ（ａｎｔｉ−ｇｌａｒｅ：防眩）処理を行うことでＡＧ膜を形成してもよい。ＡＧ処理としては、フッ酸等によるエッチングによる処理や、コーティングによる処理等が挙げられる。エッチング処理による場合には、化学強化を行う前にエッチングが行われる。コーティング処理による場合には、コーティング後に化学強化してもよく、化学強化後にコーティングしてもよい。ＡＧ膜の成分が無機系材料である場合には、エッチング処理又はコーティング処理のどちらでもよく、ＡＧ膜の成分が有機系材料である場合には、コーティング処理を行えばよい。なお、ＡＧ膜の上には、ＡＦＰ（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ：耐指紋コート）層を形成してもよい。

また、カバーガラス１の表面３及び裏面５は、研磨されることが好ましい。イオン交換による化学強化を施した強化ガラス板は、その表面に欠陥が発生する。また、最大で１μｍ程度の微細な凹凸が残留することがある。カバーガラス１に力が作用する場合、前述の欠陥や微細な凹凸が存在する箇所に応力が集中し、理論強度よりも小さな力でも割れることがある。そのため、化学強化後のカバーガラス１の表面３及び裏面５に存在する、欠陥及び微細な凹凸を有する層（欠陥層）を研磨により除去する。なお、欠陥が存在する欠陥層の厚さは、化学強化の条件にもよるが、通常、０．０１〜０．５μｍである。当該研磨は、例えば両面研磨装置によって行われる。両面研磨装置は、それぞれ所定の回転比率で回転駆動されるリングギヤ及びサンギヤを有するキャリア装着部と、キャリア装着部を挟んで互いに逆回転駆動される金属製の上定盤及び下定盤と、を有して構成され、キャリア装着部には、リングギヤ及びサンギヤと噛合する複数のキャリアが装着される。キャリアは自らの中心を軸に自転し、且つサンギヤを軸に公転するように遊星歯車運動し、遊星歯車運動によりキャリアに装着された複数のカバーガラス１の両面（表面３及び裏面５）が上定盤及び下定盤との摩擦で研磨される。

さらに、カバーガラス１の裏面５には印刷層が設けられてもよい。印刷層は、例えば、所定の色材を含むインク組成物により形成できる。当該インク組成物は、色材の他、必要に応じてバインダー、分散剤や溶剤などを含むものである。色材は、顔料や染料などいずれの色材（着色剤）であってもよく、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、色材は所望される色によって適宜選択できるが、例えば、遮光性が求められる場合には、黒系色材等が好ましく用いられる。また、バインダーは、特に制限されず、例えば、ポリウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、尿素メラミン系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノキシ樹脂、メタクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、セルロース類、ポリアセタール等の公知の樹脂（熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂など）等が挙げられる。バインダーは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

印刷層を形成するための印刷法は特に限定されるものではなく、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法、パッド印刷法、スプレー印刷法などの適宜な印刷法を適用できる。

裏側凹部１０の底面１１又は側面１２に対応する場所に色彩を付すことで、視覚的に場所を解り易くすることが可能である。また、側面１２に対応する場所を鏡面反射印刷（例えばシルバー印刷）にすると、側面１２の曲率を持った形状がレンズ効果を示し、側面１２に対応する反射がカバーガラス１の角度を変えても広い角度で反射するため、キラキラして高級感を演出できる。

印刷は、裏側凹部１０と、カバーガラス１の裏面５において裏側凹部１０が形成されない平坦部分と、で個別に実施されることが好ましい。なぜなら、スクリーン印刷法等の印刷方向では、形状追従性がそれ程高くないため、裏側凹部１０と、裏側凹部１０が形成されない平坦部分と、を一度に印刷することが難しいからである。したがって、これらの部分の印刷を個別に実施することにより高精度な印刷を実現できる。また、裏側凹部１０と裏側凹部１０が形成されない平坦部分とで印刷の色彩またはテクスチャを変えることにより、センサー４０の位置を視覚的に分かりやすく表示することができ、デザイン上のアクセントとすることもできる。

より具体的には図１４に示すように、裏面５において裏側凹部１０が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第一印刷層３１が設けられる。なお、スクリーン印刷とは、開口部を有するスクリーン上に印刷材料を載置した後、スクリーン上でスキージを押圧摺動させ、スクリーンの開口部から印刷材料を押し出して、開口部のパターンを印刷する方法をいう。また、裏側凹部１０は曲面形状である側面１２を有するので、当該裏側凹部１０に対してはパッド印刷法によって印刷を行うことが好適である。これにより、裏側凹部１０の底面１１及び側面１２には第二印刷層３２が形成される。ここで、パッド印刷法とは、表面にインクパターンを設けたやわらかいパッド（例えば、シリコーン製パッド）を、目的基材に押付けてインクパターンを基材表面に転写することにより印刷する方法である。パッド印刷は、タコ印刷又はタンポ印刷と呼ばれることもある。このように、パッド印刷法では、比較的やわらかく形状追従性のよいパッドが用いられるので、裏側凹部１０の側面１２に対する印刷は、パッド印刷法によって行うのが好ましい。一方、スクリーン印刷法等の印刷方法では形状追従性がそれ程高くなく、インクが側面１２に印刷できないため不適である。なお、第一及び第二印刷層３１、３２に対する印刷の順序は特に限定されない。

また、図１５に示すように、裏面５において裏側凹部１０が形成されない平坦部分と、裏側凹部１０の平坦形状の底面１１と、曲面形状の側面１２と、で個別に印刷しても構わない。この場合、裏面５において裏側凹部１０が形成されない平坦部分には、スクリーン印刷法等によって第一印刷層３１が設けられる。次に、裏側凹部１０の底面１１には、スクリーン印刷法等によって第二印刷層３２が設けられる。そして、裏側凹部１０の側面１２には、パッド印刷法によって第三印刷層３３が設けられる。底面１１にパッド印刷がされないように、パッドは底面１１に対応する部分を有さない筒形状とされる。このように、裏側凹部１０の底面１１及び側面１２を別に印刷することで、底面１１に形成される第二印刷層３２の膜厚や平坦性の制御が正確になる。したがって、裏側凹部１０の底面１１に静電容量方式センサーを配置した場合のセンサー感度を向上することが可能である。なお、第一〜第三印刷層３１〜３３に対する印刷の順番は特に限定されない。また、第一印刷層３１と第二印刷層３２と第三印刷層３３とで印刷の色彩またはテクスチャを変えることにより、センサー４０の位置を視覚的に分かりやすく表示することができ、デザイン上のアクセントとすることもできる。例えば、第一印刷層３１と第二印刷層３２を同色にし、第三印刷層３３を異なる色の印刷とした場合、第三印刷層３３が環状のパターンとして認識されるデザインとすることができる。

なお、裏面５において裏側凹部１０が形成されない部分や、裏側凹部１０の底面１１等、平坦部分に対する印刷法は、スクリーン印刷法によるものに限られず、印刷層の膜厚等を正確に制御できるものであれば、ロータリースクリーン印刷法、凸版印刷法、オフセット印刷法、スプレー印刷法等によるものでも構わない。また、静電複写法や熱転写法、インクジェット法等によるプリントでも構わない。

また、裏側凹部１０の底面１１が中心部に向かうにしたがってＺ方向に突出する形状である場合のように、裏側凹部１０の底面１１が曲面形状である場合には、底面１１に対する印刷もパッド印刷法で行うことが好ましい。

なお、裏側凹部１０の側面１２や、突出形状を有する場合の底面１１等、曲面形状に対する印刷法は、当該曲面形状への追従性が良好であればパッド印刷法に限定されず、例えばスプレー印刷法を採用してもよい。

上述したカバーガラス１は、図１６及び１７に示すような、複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられたガラス基板１０１から、複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０をそれぞれ少なくとも一つ含むように分離することによっても得られる。

図１６及び１７には、保護対象を保護するカバーガラス１を複数分離するためのガラス基板１０１が示されている。図１６及び１７中、分離されるカバーガラス１の外形が破線で示されており、当該破線に沿うようにガラス基板１０１を切断することによって、複数のカバーガラス１を得ることができる。

ガラス基板１０１の表面１０３（図１６参照）又は裏面１０５（図１７参照）には、それぞれ対向する複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられる。なお、後述するように、複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０は、表面１０３及び裏面１０５をエッチング処理することによって設けられる。

ガラス基板１０１は、複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられることにより形成された複数の薄肉部１１３と、複数の薄肉部１１３に接続する厚肉部１１７と、を備える。複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０は、Ｘ方向及びＹ方向において所定間隔毎に設けられる。したがって、薄肉部１１３もＸ方向及びＹ方向において所定間隔毎に設けられる。なお、複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０は必ずしも所定間隔毎に設ける必要はない。しかし、複数のカバーガラス１を分離する際のスペース効率を向上させるためには、図１６及び１７に示すように、複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０を所定間隔毎に設け、各カバーガラス１を隙間なく敷き詰めることが好ましい。

ここで、ガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０及び薄肉部１１３の構成（形状、寸法等）は、上述したカバーガラス１の表側及び裏側凹部７、１０及び薄肉部１３と同一の構成を有する。すなわち、薄肉部１１３の表面の算術平均粗さＲａは、５０ｎｍ以下であることが好ましく、４５ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。薄肉部１１３のヘイズ値は、１６％以下であることが好ましく、１５％以下であることがより好ましく１０％以下であることがさらに好ましい。ガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面は、カバーガラス１の表側及び裏側凹部１０７、１１０と同様（図７参照）、中心部に向かうにしたがって突出する形状としてもよい。

ガラス基板１０１の表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面は、カバーガラス１の凹部７の側面９と同様（図４〜図７参照）、該表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面と滑らかに接続する曲面形状であることが好ましい。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の曲率半径は、表側及び裏側凹部１０７、１１０の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなることが好ましい。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の曲率半径は、該表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面の深さ以上に設定されることが好ましい。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることが好ましい。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面と表面１０３又は裏面１０５との接続部分は、カバーガラス１の表側及び裏側凹部７、１０の側面９と表面３又は裏面５との接続部分と同様（図５及び６参照）、滑らかに連続する曲面形状であることが好ましい。

図１８及び図１９に示すように、ガラス基板１０１の表面１０３又は裏面１０５の少なくとも一方には、複数のカバーガラス１を分離する際に位置合わせを行うための複数の第一マーク１２１及び第二マーク１２２が設けられている。図１８及び図１９には、各カバーガラス１の外形（図１６〜図１９の破線）のＸ方向の延長線がＡで表され、Ｙ方向の延長線がＢで表されている。第一マーク１２１は、カバーガラス１の近傍において、Ｘ方向延長線Ａを挟むように一対ずつ配置されると共に、Ｙ方向延長線Ｂを挟むように一対ずつ配置される。それぞれの第一マーク１２１は、一対の第一マーク片１２１ａからなる。第一マーク片１２１ａは、垂直な二辺から構成される略Ｌ字形状である。互いに隣り合う第一マーク片１２１ａの一辺は、僅かな隙間を空けて対向する。第二マーク１２２は、ガラス基板１０１の四隅にそれぞれ配置される。第二マーク１２２は、垂直の二辺から構成される略十字形状である。第二マーク１２２を構成する二辺のうち、Ｘ方向延長線Ａと平行な辺は、その一部がＹ方向延長線Ｂと交わり、Ｙ方向延長線Ｂと平行な辺は、その一部がＸ方向延長線Ａと交わる。

ガラス基板１０１からカバーガラス１を切断して分離する際に、第二マーク１２２の位置を読み取り切断場所を選択し、第一マーク１２１の中間部（Ｘ方向延長線Ａ又はＹ方向延長線Ｂ）に切断線が来ていることを確認し、正確に切断されていることが確認できる。

次に、ガラス基板１０１の製造方法について説明する。先ず、各成分の原料を後述する組成となるように調合し、ガラス溶融窯で加熱溶融する。バブリング、撹拌、清澄剤の添加等によりガラスを均質化し、公知の成形法により所定の厚さのガラス板に成形し、徐冷する。任意の成形法により平板状に成形されたガラス部材は、徐冷された後、所望のサイズに切断される。なお、より正確な寸法精度が必要な場合等には、切断後のガラス部材に研磨加工を施してもよい。これにより、図２０及び２１に示すような、平面状の表面１０３及び裏面１０５を有し、全体として平板状であるガラス基板１０１が得られる。

次に、ガラス基板１０１に対して化学強化処理を施す（第１化学強化工程）。この第１化学強化工程においては、ガラス基板１０１を４００〜５００℃に加熱された３０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１〜２４時間に亘って接触させることが好ましい。これにより、ガラス基板１０１の全体（薄肉部１１３及び厚肉部１１７）に通常の平坦なカバーガラスと同等のＣＳ、ＤＯＬが与えられる。第１化学強化工程によって得られるガラス基板１０１（厚肉部１１７）のＣＳは、４００ＭＰａ以上が好ましく、５００ＭＰａ以上が好ましく、６００ＭＰａ以上が好ましい。また、同様にＤＯＬは、１５μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上が好ましい。

続いて、ガラス基板１０１の表面１０３又は裏面１０５に表側及び裏側凹部１０７、１１０を設けるための凹部形成工程に移行する。以下に説明する例では、図２２に示すように複数の表側凹部１０７がガラス基板１０１の表面１０３に設けられ、図２３に示すように複数の裏側凹部１１０がガラス基板１０１の裏面１０５に設けられる。凹部形成工程では、ガラス基板１０１の表面１０３に図２４に示すような表側マスク部材２０１を配置し、且つ、ガラス基板１０１の裏面に図２５に示すような裏側マスク部材３０１を配置した上で、ガラス基板１０１にエッチング処理が施される。

表側マスク部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の表面１０３全体を覆うことが可能であるように設定されている。図２４の例では、表側マスク部材２０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、表側マスク部材２０１には、ガラス基板１０１に複数の表側凹部１０７を形成するための表側凹部形成用孔２０７が、Ｘ方向及びＹ方向において所定間隔毎に複数設けられている。したがって、エッチャントが複数の表側凹部形成用孔２０７を介してガラス基板１０１の表面１０３に到達し、複数の表側凹部１０７を形成する（図２２参照）。

裏側マスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１の裏面１０５全体を覆うことが可能であるように設定されている。図２５の例では、裏側マスク部材３０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法は、ガラス基板１０１のＸ方向寸法及びＹ方向寸法とほぼ等しい。さらに、裏側マスク部材３０１には、ガラス基板１０１に複数の裏側凹部１０７を形成するための裏側凹部形成用孔３１０が、Ｘ方向及びＹ方向において所定間隔毎に複数設けられている。したがって、エッチャントが複数の裏側凹部形成用孔３１０を介してガラス基板１０１の裏面１０５に到達し、複数の裏側凹部１１０を形成する（図２３参照）。

以上のように複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０が形成されたガラス基板１０１（図２２及び２３参照）には、レーザー刻印又は印刷等の方法で第一マーク１２１及び第二マーク１２２が付され、図１６及び１７に示すようなガラス基板１０１が得られる。そして、第二マーク１２２の場所を読み取り切断位置を特定し、ダイヤモンドカッター等の切断工具でガラス基板１０１を切断することで、複数のカバーガラス１が分離される。その後、一対の第一マーク１２１の中間部（Ｘ方向延長線Ａ又はＹ方向延長線Ｂ）に切断線が通過していることをもって、所望の形状にカバーガラス１が分離されたことが確認される。

なお、図２６に示すように、表側及び裏側マスク部材２０１、３０１は、複数のカバーガラス１の外形に対応する溝部形成用孔２２０、３２０を有してもよい。例えば、このような表側マスク部材２０１を用いてエッチングを行った場合、図２７に示すように、ガラス基板１０１の表面１０３に、複数のカバーガラス１の外形に対応する溝部１２０が設けられる。そして、溝部１２０に沿ってガラス基板１０１を切断することで、複数のカバーガラス１を分離できる。このように、ガラス基板１０１にカバーガラス１の外形に対応する溝部１２０を予め設けることによって、より正確にカバーガラス１を分離することが可能である。

また、図２８に示すように、それぞれ複数の表側及び裏側凹部１０７、１１０を含むように、ガラス基板１０１から複数のカバーガラス１を分離しても構わない。例えば、図１３に示すように、カバーガラス１裏に配置すべきセンサー４０やカメラモジュール４２等の各種装置の数が複数である場合、当該センサー４０やカメラモジュール４２等の個数と同数の表側及び裏側凹部１０７、１１０を設ければよい。

上述したように、ガラス基板１０１からそれぞれ表側及び裏側凹部１０７、１１０を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラス１を分離することによって、図１〜図７に示したようなカバーガラス１を得ることができる。なお、カバーガラス１は、屈曲部を１つ以上有するガラスでもよい。また、表側及び裏側凹部１０７、１１０は上記屈曲部に形成されてもよく、屈曲した側面に形成されてもよい。

ここで、表側及び裏側凹部１０７、１１０が形成されたガラス基板１０１を再度化学強化した後、複数のカバーガラス１を分離してもよく、複数のカバーガラス１を分離した後、それぞれのカバーガラス１を化学強化してもよい。すなわち、前者は、第１化学強化工程、凹部形成工程、第２化学強化工程、（表面研磨工程、）カバーガラス分離工程の順であるのに対し、後者は、第１化学強化工程、凹部形成工程、カバーガラス分離工程、第２化学強化工程、（表面研磨工程）の順である点で相違する。両者において、表面研磨工程は任意であるが、当該工程を実施する場合には、最終化学強化工程（最後に実施された化学強化工程、すなわち第２化学強化工程）の後に実施する。

前者及び後者どちらの場合であっても、第１化学強化工程によって、厚肉部１７には、凹部を持たない通常の平坦なカバーガラスと同等の強度を与えた後、表側及び裏側凹部７、１０を形成することによって、強化されていない薄肉部１３を露出させ、第２化学強化工程によって、薄肉部１３には可能な範囲で必要な強化を与えることができる。第２化学強化工程においては、カバーガラス１又はガラス基板１０１を３５０〜４５０℃に加熱された７０〜１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１分〜３時間に亘って接触させることが好ましい。第２化学強化工程によって得られる薄肉部１３のＣＳは、３００ＭＰａ以上が好ましく、４００ＭＰａ以上が好ましく、５００ＭＰａ以上が好ましい。また、同様にＤＯＬは、５μｍ以上が好ましく、７μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上が好ましい。

前者の場合は、二回の化学強化工程、凹部形成工程、及び表面研磨工程を、全て大板のガラス基板１０１の状態で行えるので、工程を効率化できる。

後者の場合は、第１化学強化工程と凹部形成工程を大板のガラス基板１０１の状態で行えるので、ある程度工程を効率化できる。また、カバーガラス分離後に第２化学強化工程を行うので、研磨装置やイオン交換浴などの設備が小型のものでも対応でき、カバーガラス端面まで化学強化でき端面強度を向上しやすい。

なお、上述したカバーガラス１の製造方法では、第１化学強化工程を、凹部形成工程前に実施していたが、凹部形成工程後に実施しても構わない。この場合、第２化学強化工程は実施しない。具体的には、凹部形成工程、第１化学強化工程、（表面研磨工程、）カバーガラス分離工程の順で行うか、凹部形成工程、カバーガラス分離工程、第１化学強化工程、（表面研磨工程）の順で行う。表面研磨工程は任意であるが、当該工程を実施する場合には、最終化学強化工程（最後に実施された化学強化工程、すなわち第１化学強化工程）の後に実施する。

（ガラス組成）
カバーガラス１及びガラス基板１０１としては、例えば、以下の（ｉ）〜（ｖｉｉ）の何れか一つのガラスが挙げられる。なお、以下の（ｉ）〜（ｖ）のガラス組成は、酸化物基準のモル％で表示した組成であり、（ｖｉ）〜（ｖｉｉ）のガラス組成は、酸化物基準の質量％で表示した組成である。
（ｉ）ＳｉＯ_２を５０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３を２〜２５％、Ｌｉ_２Ｏを０〜１０％、Ｎａ_２Ｏを０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜１０％、ＭｇＯを０〜１５％、ＣａＯを０〜５％およびＺｒＯ_２を０〜５％を含むガラス。
（ｉｉ）ＳｉＯ_２を５０〜７４％、Ａｌ_２Ｏ_３を１〜１０％、Ｎａ_２Ｏを６〜１４％、Ｋ_２Ｏを３〜１１％、ＭｇＯを２〜１５％、ＣａＯを０〜６％およびＺｒＯ_２を０〜５％含有し、ＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が７５％以下、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が１２〜２５％、ＭｇＯおよびＣａＯの含有量の合計が７〜１５％であるガラス。
（ｉｉｉ）ＳｉＯ_２を６８〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３を４〜１０％、Ｎａ_２Ｏを５〜１５％、Ｋ_２Ｏを０〜１％、ＭｇＯを４〜１５％およびＺｒＯ_２を０〜１％含有し、ＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が８０％以下であるガラス。
（ｉｖ）ＳｉＯ_２を６７〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜４％、Ｎａ_２Ｏを７〜１５％、Ｋ_２Ｏを１〜９％、ＭｇＯを６〜１４％、ＣａＯを０〜１％およびＺｒＯ_２を０〜１．５％含有し、ＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３の含有量の合計が７１〜７５％、Ｎａ_２ＯおよびＫ_２Ｏの含有量の合計が１２〜２０％であるガラス。
（ｖ）ＳｉＯ_２を６０〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０．５〜８％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜５％、ＭｇＯを６〜１５％、ＣａＯを０〜８％含むガラス。
（ｖｉ）ＳｉＯ_２を６３〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を３〜１２％、ＭｇＯを３〜１０％、ＣａＯを０．５〜１０％、ＳｒＯを０〜３％、ＢａＯを０〜３％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１８％、Ｋ_２Ｏを０〜８％、ＺｒＯ_２を０〜３％、Ｆｅ_２Ｏ_３を０．００５〜０．２５％含有し、Ｒ_２Ｏ／Ａｌ_２Ｏ_３（式中、Ｒ_２ＯはＮａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏである）が２．０以上４．６以下であるガラス。
（ｖｉｉ）ＳｉＯ_２を６６〜７５％、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜３％、ＭｇＯを１〜９％、ＣａＯを１〜１２％、Ｎａ_２Ｏを１０〜１６％、Ｋ_２Ｏを０〜５％含有するガラス。

（実施例１）
図１６及び１７に示すガラス基板１０１とその製造方法の実施例を説明する。Ｘ方向長さ７３０ｍｍ、Ｙ方向長さ９２０ｍｍ、Ｚ方向厚さ０．５ｍｍのガラス基板１０１（図２０及び２１参照）を用いた。

先ず、第１化学強化工程において、ガラス基板１０１を４５０℃に加熱された６０％のＫＮＯ_３溶融塩に１０．５時間に亘って接触させた。

次に、凹部形成工程において、ガラス基板１０１に、Ｘ方向は１３０ｍｍピッチで５行、Ｙ方向は６５ｍｍピッチで１３列、合計６５個の表側及び裏側凹部１０７、１１０を形成した（図２２及び２３参照）。表側及び裏側凹部１０７、１１０のサイズは、Ｘ方向長さ１０ｍｍ、Ｙ方向長さ１３ｍｍ、Ｚ方向深さ０．２ｍｍとした。すなわち表側及び裏側凹部１０７、１１０が設けられることにより形成される薄肉部１１３のＺ方向厚みは０．１ｍｍとした。

ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５に表側及び裏側凹部１０７、１１０を形成する方法は、以下の通りである。先ず、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５にレジスト材を塗布し、露光によりレジスト材に表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面と同サイズの孔（表側及び裏側凹部形成用孔２０７、３１０）を開け、図２４及び２５に示す表側及び裏側マスク部材２０１、３０１を形成した。

次に、表側及び裏側マスク部材２０１、３０１を表面１０３及び裏面１０５に配置した状態で、ガラス基板１０１をフッ酸（ＨＦ）溶液に浸し、ＸＹＺ方向に揺動させながら、表側及び裏側凹部形成用孔２０７、３１０からＨＦ溶液を浸入させ、ガラス基板１０１をエッチングした。表側凹部１０７の深さが０．２ｍｍ且つ裏側凹部１１０の深さが０．２ｍｍになるまでガラス基板１０１をエッチングした後、ガラス基板１０１をＨＦ溶液より引き上げ、レジスト材（表側及び裏側マスク部材２０１、３０１）を剥離し、洗浄・乾燥させた。以上の操作により、図１６及び１７に示す表側及び裏側凹部１０７、１１０を有するガラス基板１０１を作成することが出来た。

そして、第２化学強化工程において、ガラス基板１０１を４００℃に加熱された１００％のＫＮＯ_３溶融塩に７分に亘って接触させた。

また、ガラス基板１０１の周縁部には、複数のカバーガラス１を分離する際に位置合わせを行うための複数の第一及び第二マーク１２１、１２２を形成した。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面は該表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面から側面への曲率半径が最大約０．４ｍｍであった。また、表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面と、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５の平坦部と、の接続部分はほぼ垂直であった。

ガラス基板１０１は、旭硝子株式会社のアルミノシリケートガラスである、Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子株式会社の登録商標）を使用した。

（実施例２）
ガラス基板１０１とその製造方法の実施例を説明する。実施例１に対して、ガラス基板１０１として旭硝子株式会社のアルミノシリケートガラスであるＤｒａｇｏｎｔｒａｉｌ‐Ｘを使用した。第１化学強化工程においては、ガラス基板１０１を４５０℃に加熱された６０％のＫＮＯ_３溶融塩に１５時間に亘って接触させた。また表側及び裏側凹部１０７、１１０の形状を直径１０ｍｍの円形とした。また、エッチング後、フッ酸（ＨＦ）溶液からガラス基板１０１を取り出した後、３０秒間そのまま保持してからレジスト材（表側及び裏側マスク部材２０１、３０１）を剥離、洗浄した。第２化学強化工程においては、ガラス基板１０１を４００℃に加熱された１００％のＫＮＯ_３溶融塩に１０分に亘って接触させた。前記以外は実施例１と同様にしてガラス基板１０１を作成した。

表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面は該表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面から側面へ曲率半径が最大約０．４ｍｍであった。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面と、ガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５の平坦部と、の接続部分は、滑らかに連続する曲面形状であり、当該接続部分の曲率半径は約０．４ｍｍであった。表側及び裏側凹部１０７、１１０の底面から側面への曲率半径は、ガラス基板１０１側に凹曲する曲率半径であった。表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面からガラス基板１０１の表面１０３及び裏面１０５の平坦部への形状は、ガラス基板１０１側から外側に凸であり、表側及び裏側凹部１０７、１１０の側面の途中に変曲点がある形状であった。

（実施例３）
カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。実施例１又は２のガラス基板１０１を、ガラス切断用のホイール切断装置を用いて、表側及び裏側凹部１０７、１１０を１個ずつ有する１３０ｍｍ×６５ｍｍの長方形のサイズに切断した。これにより、表側及び裏側凹部１０７、１１０を１個ずつ有する長方形のカバーガラス１を複数得た。切断する時には、第二マーク１２２を読んで切断位置を決めた。また、正しく切断されているかどうかは、第一マーク１２１の中心に切断線が走っているかどうかを確認し、所定の形状に正しく切断されていることを確認した。第二マーク１２２と表側及び裏側凹部１０７、１１０は位置関係に相関があるので、１３０ｍｍ×６５ｍｍの所望の位置に表側及び裏側凹部１０７、１１０を配置することが出来た。

図２９（ａ）に示すように、長方形のカバーガラス１の平面視での四隅の角部２を、ＣＮＣ（砥石削り）で削り、曲率Ｒをつけた形状とした。同時にＣＮＣにより面取りを実施した。面取りはＲ面取り（ガラスエッジを半円状態とする加工）とＣ面取り（斜めに削りとる処理）等色々できるが、本実施例ではＣ面取りとした。また、ＣＮＣ工程では、所定の位置にスピーカー孔４を設けた。なお、スピーカー孔４を予め設けた上で、表側及び裏側凹部７、１０を形成してもよい。また、スピーカー孔４は、別の工程でエッチングにより設けてもよい。また、スピーカー孔４は、カバーガラス１の端面を切り欠くことで設けてもよい。

次に、実施例１のガラス基板１０１から得られたカバーガラス１（Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）においては、厚肉部の最表面のＣＳが６２５ＭＰａ、ＤＯＬが４５μｍ、変曲点のＣＳが２００ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍ、薄肉部の最表面のＣＳが６２５ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍであった。実施例２のガラス基板１０１から得られたカバーガラス１（Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ‐Ｘ）においては、厚肉部の最表面のＣＳが８００ＭＰａ、ＤＯＬが４５μｍ、変曲点のＣＳが２５０ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍ、薄肉部の最表面のＣＳが８００ＭＰａ、ＤＯＬが６μｍであった。ＣＳやＤＯＬの測定は有限会社折原製作所のガラス表面応力計 ＦＳＭ‐６０００を用いて測定した。なお、上述したように交点Ｑの数値を、変曲点のＣＳ及びＤＯＬとした（図３９〜４１参照）。

次に、カバーガラス１の裏面５に対し、印刷を実施した。当該印刷は、黒色の三層３１〜３３を形成するものであり、図１５に示した第一〜第三印刷層３１〜３３の形成方法と略同一である。

先ず、図２９（ｂ）に示すように、カバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、裏側凹部１０と、携帯情報端末の表示部に相当する部分（表示領域６）と、を除いた領域に黒印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した。次に、図２９（ｃ）に示すように、裏側凹部１０の底面に黒印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した。続いて、図２９（ｄ）に示すように、裏側凹部１０の側面に黒印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した。

第一印刷層３１はスクリーン印刷により形成され、１回のスクリーン印刷で約４μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを２回実施し、第一印刷層３１のＺ方向厚みを約８μｍとした。第二印刷層３２はパッド印刷により形成した。１回のパッド印刷で約３μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを３回実施し、第二印刷層３２のＺ方向厚みを約９μｍとした。第三印刷層３３はパッド印刷により形成した。当該パッド印刷を３回実施し、第三印刷層３３のＺ方向厚みを約９μｍとした。第三印刷層３３は、第一及び第二印刷層３１、３２とＸＹ方向において重なるよう（Ｚ方向において対向するよう）にした。これにより裏側凹部１０を光抜けなく、黒印刷をすることができた。カバーガラス１の表面３（裏側凹部１０が形成される裏面５と反対側の面。図１等参照。）から見ると、色味によっては裏側凹部１０の境界がどこにあるかほぼ解らなかった。

なお、黒印刷の方法としては、第一印刷層３１の黒印刷を１回とし、第三印刷層３３の印刷が終わった後に、第一印刷層３１の黒印刷を１回実施する方法もある。また、プロセス条件を最適化すれば、裏側凹部１０の底面と側面を同時に黒印刷し、第二及び第三印刷層３１、３２を同時に形成することも可能である。

最後に、カバーガラス１の表面３にＡＦＰ（Ａｎｔｉ‐Ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ：耐指紋コート）を付けた。ＡＦＰの付け方は、一般的に溶液塗布法、スプレー法と蒸着法とあるが、本実施例では蒸着法で成膜した。以上により、所望のカバーガラス１を作製した。

（実施例４）
図３０及び図３１を参照し、カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。本実施例では、実施例３と比較し、印刷方法が異なるが、その他の点については同様である。

先ず、図３０（ａ）に示すカバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、裏側凹部１０と、表示領域６と、を除いた領域に白印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した（図３０（ｂ）参照）。図面中では、白印刷はドットのハッチングで示され、黒印刷は斜線のハッチングで示される。

次に、第一印刷層３１の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した（図３０（ｃ）参照）。続いて、裏側凹部１０の底面１１及び側面１２に白印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した（図３０（ｄ）参照）。さらに第三印刷層３３の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第四印刷層３４を形成した（図３０（ｅ）参照）。

第一印刷層３１は、スクリーン印刷の白印刷により形成し、１回の印刷で約６μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを３回実施し、第一印刷層３１のＺ方向厚みを約１８μｍとした。第二印刷層３２は、スクリーン印刷の黒印刷により形成し、第一印刷層３１のＺ方向厚みを約４μｍとした。第二印刷層３２の黒印刷は、第一印刷層３１の白印刷の上（裏面）に印刷するが、白印刷からはみ出すと黒が見えてしまうので、白印刷より小さい面積で印刷を実施する。

第三印刷層３３は、パッド印刷の白印刷により形成し、１回の印刷で約３μｍのＺ方向厚みを印刷した。これを６回実施し、第三印刷層３３のＺ方向厚みを約１８μｍとした。第四印刷層３４は、パッド印刷の黒印刷により形成した。これを１回実施し、第四印刷層のＺ方向厚みを約３μｍとした。

第二印刷層３２の黒印刷を実施しないと、第一印刷層３１の白印刷と第三印刷層３３の白印刷が重なりあい、白の反射率が高い領域ができてしまう。それを回避するために第二印刷層を形成することが重要である。本実施例のカバーガラス１を表面３側から見ると、全面に亘って一様に白印刷された状態を確認できた。ここで、白印刷の裏面に黒印刷を実施するのは、白印刷部の反射率を一定にするためである。また、これにより白印刷の裏面に明るい部品が有る場合、その部分だけに明るい場所が出来てしまうのを回避できる。また、光を発する部品が有る場合も光漏れが起きるのを防ぐことができる。

また、実施例４と異なり、本実施例では裏側凹部１０が立体的に見えた。これはカバーガラス１の表面３側より見ると白印刷された凸形状が存在し、外光により影が発生することにより凸形状が視認され立体感が得られるからである。これにより、奥行き感を生じさせる効果がある。

（実施例５）
図３２を参照し、カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。本実施例は、実施例３（図２９参照）と比較し、第二及び第三印刷層３２、３３の印刷方法が異なるが、その他の点については略同一である。

先ず、カバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、裏側凹部１０と、表示領域６と、を除いた領域に黒印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した。次に、裏側凹部１０の側面９にシルバー印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した。ここで、図面中では、シルバー印刷は網掛けのハッチングで示される。続いて、裏側凹部１０の底面８に黒印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した。第一印刷層３１はスクリーン印刷により形成し、第二及び第三印刷層３２、３３はパッド印刷により形成した。

図３３に示すように、カバーガラス１を表面３側から見た場合、第二印刷層３２が環状のデザインとして認識可能となり、センサー４０の位置を視覚的に分かり易く表示できる。なお、第二印刷層３２は、シルバー印刷の他に、白印刷やゴールド印刷等、様々な有色印刷により形成できる。

また、第二印刷層３２を傾斜面に印刷する場合、印刷幅の制御が難しいので、印刷幅制御を要求される場合は、第一印刷層３１の平坦部に第二印刷層３２を形成してもよい。その場合は傾斜面の印刷では無いのでスクリーン印刷で良い。

また、図３４に示すように、第一印刷層３１の一部に環状の穴をあけ、当該孔に第二印刷層３２を印刷してもよい。この場合も、第二印刷層３２は環状のデザインとして認識可能である。

なお、図３５及び図３６には、それぞれ裏側凹部１０の形状を円形状及び小判形状とし、第二印刷層３２をシルバー印刷によって形成した場合に、表面３側から見たカバーガラス１が示されている。

（実施例６）
図３７及び図３８を参照し、カバーガラス１とその製造方法の実施例を説明する。本実施例は、実施例４（図３０及び図３１参照）と比較し、五つの印刷層３１〜３５を形成する点が異なるが、その他の点については略同一である。

先ず、裏側凹部１０の側面１２に、シルバー印刷を実施し、第一印刷層３１を形成した（図３７（ｂ）参照）。続いて、カバーガラス１の裏面５において、スピーカー孔４と、裏側凹部１０と、表示領域６と、を除いた領域に白印刷を実施し、第二印刷層３２を形成した（図３７（ｃ）参照）。次に、第二印刷層３２の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第三印刷層３３を形成した（図３７（ｄ）参照）。続いて、裏側凹部１０の底面１１に白印刷を実施し、第四印刷層３４を形成した（図３７（ｅ）参照）。さらに第四印刷層３４の上（裏面）に、黒印刷を実施し、第五印刷層３５を形成した（図３７（ｆ）参照）。

第一印刷層３１はパッド印刷により形成し、第二及び第三印刷層３２、３３はスクリーン印刷により形成し、第四及び第五印刷層３４、３５はパッド印刷により形成した。

本実施例のカバーガラス１を表面３側から見た場合、第一印刷層３１が環状のデザインとして認識可能となり、センサー４０の位置を視覚的に分かり易く表示できる。なお、第一印刷層３１は、シルバー印刷の他に、白印刷やゴールド印刷等、様々な有色印刷により形成できる。

（実施例７）
実施例３または実施例４において、印刷前のカバーガラス１を用い、裏側凹部１０が形成されていない面に印刷を施すことも可能である。この場合、実施例３または実施例４のように単一色のみであれば、凹凸のない平面に印刷することになるので、裏側凹部１０の背面部分を含む所定の印刷範囲すべてをスクリーン印刷で行うことができる。

なお、実施例５または実施例６のように裏側凹部１０の底面１１と側面１２に異なる色を印刷する場合でも、パターンを変えて凹部背面部分に他の部分とは異なった色を印刷することで所望のパターンを印刷できる。

（実施例８）
実施例３において、化学強化後で印刷前のカバーガラス１を両面研磨機にて、表面３及び裏面５を約３μｍ研磨した。これにより面強度を上げることができた。裏側凹部１０の底面１１及び側面１２は研磨できていないが、裏側凹部１０はエッチングで加工されているので、傷やクラックが除去されており、面強度が高く、研磨を必要としない。

（実施例９）
携帯情報端末の実施例を説明する。実施例３のカバーガラス１の裏側凹部１０の底面１１に、静電容量式指紋認証センサー４０（図５参照）のセンサー面を当接させて固着した。接着層４１のＺ方向厚みは約１０μｍとした。カバーガラス１の裏面５の非印刷部に、液晶層４４（ＴＦＴディスプレイ）を接着層４５を介して積層する。接着層４５のＺ方向厚みは約１００μｍとした。カバーガラス１の裏側凹部１０が形成されていない面（表面３）を外側にして、その他の部品とともに筐体４３に組み込むことによってスマートフォンを作った。

スマートフォンのディスプレイ側に配置された指紋認証センサー４０位置のカバーガラス外表面には表側凹部７が存在するため、指紋認証センサー４０の位置を視覚や触覚等により容易に認識することができ、表側凹部７により指の当接位置がある程度固定されるため、指紋読取が容易になる。なお、実施例５または実施例６のように、裏側凹部１０の側面１２に、他の部位と異なる色を印刷した場合には、その印刷パターンによっても指紋認証センサー４０の位置を容易に知ることができる。

（実施例１０）
実施例７のカバーガラス１を用いて携帯情報端末を製造する場合には、カバーガラス１の薄肉部１３の裏面１５に、静電容量式指紋認証センサー４０のセンサー面を当接させて固着した。裏側凹部１０がカバーガラス１の裏面５に設けられ、指紋認証センサー４０が薄肉部１３の裏面１５に配置される場合は、指紋認証センサー４０の機能上問題が無いのであれば、指紋認証センサー４０のサイズが表側凹部７より大きくてもよい。指紋認証センサー４０のサイズが表側凹部７より大きいことで、薄肉部１３が薄いカバーガラス１の強度を増すことができる。より好適には、図６で示したように、表側凹部７の寸法を、センサー本体４６の寸法よりも大きく、且つ指紋認証センサー４０全体の寸法より小さくしてもよい。

またカバーガラス１の裏面５の非印刷部に、液晶層４４（ＴＦＴディスプレイ）を接着層４５を介して積層する。カバーガラス１の裏側凹部１０が形成されていない面（表面１）を外側にして、その他の部品とともに筐体４３に組み込むことによってスマートフォンなどの携帯情報端末とする。この場合、携帯情報端末の外表面に表側凹部７が存在するため、印刷によるマーキングがなくてもセンサー位置は容易に認識される。

１ カバーガラス
２ 角部
３ 表面
４ スピーカー孔
５ 裏面
６ 表示領域
７ 表側凹部
８ 底面
９ 側面
１０ 裏側凹部
１１ 底面
１２ 側面
１３ 薄肉部
１４ 表面
１５ 裏面
１７ 厚肉部
１８ 表面
１９ 裏面
３０〜３５ 印刷層
４０ 静電容量方式センサー
４１ 接着層
４２ カメラモジュール
４３ 筐体
４４ 液晶層
４５ 接着層
４６ センサー本体
４７ 筺体
１０１ ガラス基板
１０３ 表面
１０５ 裏面
１０７ 表側凹部
１１０ 裏側凹部
１１３ 薄肉部
１１７ 厚肉部
１２０ 溝部
１２１ 第一マーク
１２２ 第二マーク
２０１ 表側マスク部材
２０７ 表側凹部形成用孔
２２０ 溝部形成用孔
３０１ 裏側マスク部材
３１０ 裏側凹部形成用孔
３２０ 溝部形成用孔

Claims (35)

1. 保護対象を保護するカバーガラスであって、
   前記カバーガラスの表面及び裏面には、それぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部が設けられ、
   前記カバーガラスは、前記表側凹部及び前記裏側凹部が設けられることにより形成された薄肉部と、前記薄肉部に接続する厚肉部と、を一体に備えている、ことを特徴とするカバーガラス。
2. 前記表側凹部及び前記裏側凹部は、エッチングされた面である、ことを特徴とする請求項１に記載のカバーガラス。
3. 前記表側凹部の深さと前記裏側凹部の深さとがほぼ等しい、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のカバーガラス。
4. 前記薄肉部のヘイズ値は１６％以下である、ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のカバーガラス。
5. 前記薄肉部及び前記厚肉部の表面及び裏面には、圧縮応力層が形成されている、ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のカバーガラス。
6. 前記厚肉部に形成された圧縮応力層の深さよりも、前記薄肉部に形成された圧縮応力層の深さの方が小さい、ことを特徴とする請求項５に記載のカバーガラス。
7. 前記表側凹部の面積と前記裏側凹部の面積が異なっている、ことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のカバーガラス。
8. 前記カバーガラスの前記表面及び前記裏面は研磨された面である、ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のカバーガラス。
9. 化学強化後に前記研磨が実施された、ことを特徴とする請求項８に記載のカバーガラス。
10. 前記表側凹部の側面は、前記表側凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状である、ことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のカバーガラス。
11. 前記表側凹部の前記側面の曲率半径は、前記表側凹部の前記底面の深さ以上である、ことを特徴とする請求項１０に記載のカバーガラス。
12. 前記表側凹部の前記側面の曲率半径は、前記表側凹部の中央部から周縁部に向かうにしたがって大きくなる、ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のカバーガラス。
13. 前記表側凹部の前記側面の曲率半径は、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である、ことを特徴とする請求項１０〜１２の何れか１項に記載のカバーガラス。
14. 前記カバーガラスの裏面には印刷層が設けられる、ことを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載のカバーガラス。
15. 前記保護対象は携帯情報端末である、ことを特徴とする請求項１〜１４の何れか１項に記載のカバーガラス。
16. 請求項１〜１５の何れか１項に記載のカバーガラスを有する、ことを特徴とする携帯情報端末。
17. 前記裏側凹部に静電容量方式センサーが配置される、ことを特徴とする請求項１６に記載の携帯情報端末。
18. 前記静電容量方式センサーの寸法は、該静電容量方式センサーが配置される前記裏側凹部と対向する前記表側凹部の寸法よりも大きい、ことを特徴とする請求項１７に記載の携帯情報端末。
19. 前記静電容量方式センサーは、センシングを行うセンサー本体と、前記センサーを支持する筐体と、を有し、
    前記表側凹部の寸法は、前記センサー本体の寸法よりも大きく、前記静電容量方式センサーの全体の寸法よりも小さい、ことを特徴とする請求項１８に記載の携帯情報端末。
20. 前記静電容量方式センサーは指紋認証用センサーである、ことを特徴とする請求項１８又は１９に記載の携帯情報端末。
21. ガラス基板から保護対象を保護するカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
    前記ガラス基板の表面及び裏面に、それぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部を設ける凹部形成工程を含み、
    前記凹部形成工程では、前記表面に、少なくとも一つの前記表側凹部を形成するための少なくとも一つの表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記裏面に、少なくとも一つの前記裏側凹部を形成するための少なくとも一つの裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理する、ことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
22. ガラス基板から保護対象を保護するカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
    前記ガラス基板を化学強化する工程と、
    化学強化された前記ガラス基板の表面に、少なくとも一つの表側凹部を形成するための少なくとも一つの表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、少なくとも一つの裏側凹部を形成するための少なくとも一つの裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する少なくとも一つの表側凹部及び裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
    前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成されたガラス基板を再度化学強化する工程と、
    を含む、ことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
23. 前記エッチング処理は、前記ガラス基板の表面及び裏面に対して同時に行われる、ことを特徴とする請求項２１又は２２に記載のカバーガラスの製造方法。
24. 前記エッチング処理は、前記ガラス基板とエッチャントとを、前記ガラス基板の表面又は裏面に平行な方向に相対的に移動させながら行われる、ことを特徴とする請求項２１〜２３の何れか１項に記載のカバーガラスの製造方法。
25. 前記エッチング処理は、前記ガラス基板を揺動させることにより行われる、ことを特徴とする請求項２４に記載のカバーガラスの製造方法。
26. 前記エッチング処理は、前記エッチャントの流れを生じさせることにより行われる、ことを特徴とする請求項２５に記載のカバーガラスの製造方法。
27. ガラス基板から保護対象を保護する複数のカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
    前記ガラス基板を化学強化する工程と、
    化学強化された前記ガラス基板の表面に、複数の表側凹部を形成するための複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部を形成するための複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する複数の表側凹部及び裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
    複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成されたガラス基板から、それぞれの表面及び裏面に前記表側凹部及び前記裏側凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを分離するカバーガラス分離工程と、
    を含むことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
28. 前記凹部形成工程が実施された前記ガラス基板を再度化学強化した後、前記カバーガラス分離工程を実施する、ことを特徴とする請求項２７に記載のカバーガラスの製造方法。
29. 前記カバーガラス分離工程が実施された後、それぞれの前記カバーガラスを再度化学強化する、ことを特徴とする請求項２７に記載のカバーガラスの製造方法。
30. ガラス基板から保護対象を保護する複数のカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
    前記ガラス基板の表面に、複数の表側凹部を形成するための複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部を形成するための複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
    複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成された前記ガラス基板を化学強化する工程と、
    化学強化された前記ガラス基板から、それぞれの表面及び裏面に前記表側凹部及び前記裏側凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを分離するカバーガラス分離工程と、
    を含むことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
31. ガラス基板から保護対象を保護する複数のカバーガラスを得る、カバーガラスの製造方法であって、
    前記ガラス基板の表面に、複数の表側凹部を形成するための複数の表側凹部形成用孔を有する表側マスク部材を配置し、且つ、前記ガラス基板の裏面に、複数の裏側凹部を形成するための複数の裏側凹部形成用孔を有する裏側マスク部材を配置した上で、前記ガラス基板をエッチング処理し、前記ガラス基板の表面及び裏面にそれぞれ対向する複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部を設ける凹部形成工程と、
    複数の前記表側凹部及び前記裏側凹部が形成された前記ガラス基板から、それぞれの表面及び裏面に前記表側凹部及び前記裏側凹部を少なくとも一つ含むように複数のカバーガラスを分離するカバーガラス分離工程と、
    分離された前記カバーガラスを化学強化する工程と、
    を含むことを特徴とするカバーガラスの製造方法。
32. 前記カバーガラスの表面及び裏面が最終化学強化工程の後に研磨される、ことを特徴とする請求項２７〜３１の何れか１項に記載のカバーガラスの製造方法。
33. 前記カバーガラスの裏面には印刷がなされる、ことを特徴とする請求項２１〜３２の何れか１項に記載のカバーガラスの製造方法。
34. 前記印刷は、前記裏側凹部と、前記カバーガラスの裏面において前記裏側凹部が形成されない部分と、で個別に実施される、ことを特徴とする請求項３３に記載のカバーガラスの製造方法。
35. 前記裏側凹部の側面は、該裏側凹部の底面と滑らかに接続する曲面形状であり、
    前記側面はパッド印刷法によって印刷される、ことを特徴とする請求項３４に記載のカバーガラスの製造方法。

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