TWI793030B - 具有指紋感測器的卡片及其製造方法 - Google Patents

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TWI793030B
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Abstract

本發明係為一種具有指紋感測器的卡片及其製造方法，一指紋感測器係設於一本體層與一保護層之間，該保護層上具有一第一區域及一第二區域，該第二區域之粗糙度小於該第一區域，該第二區域係對應於該指紋感測器之感測區域的位置，則當使用者的手指為濕潤狀態時，該第二區域的設置可有效避免水分留滯於其上，進而使得水分不影響指紋感測的效果。

Description

具有指紋感測器的卡片及其製造方法
本發明係關於一種卡片，尤指具有指紋感測器用以驗證使用者身份之卡片。
人們日常生活中充斥著許多卡片的使用，傳統的卡片僅僅作為資訊記載介面，例如卡片使用者的姓名、使用期限等等，而隨著科技的進步，卡片不再是傳統的紙本卡片，加入了磁條、條碼、晶片等電子紀錄媒介，使得卡片能攜帶更多資訊、也能降低被偽造的機率，進而提昇了卡片的使用率。但隨著卡片使用的普及，逐漸出現不肖之徒盜取進而冒用他人卡片的現象，同時人們也無可避免的會不經意的遺失卡片，因此卡片本身的驗證功能也相形重要，現有技術中，已有將指紋感測器整合於卡片上，進而提供使用者在使用卡片時作為身份驗證使用。
現有技術的卡片之表面，配合發卡廠商對於卡片的定位和需求，可能設計為亮面或霧面的表面，霧面的表面係為粗糙度較高的表面，從微觀來看即該表面的波峰波谷之間的高度落差較大，則當卡片的表面為霧面時，若使用者的手指為濕潤狀態(例如帶有手汗、洗手後、或恰好沾濕)，此時將手指放置於指紋感測區欲感測時，霧面本身的波峰波谷將容易保持水分於其上，進而影響所擷取到的指紋影像，故降低指紋感測的靈敏度。
有鑑於此，本發明係對於現有技術的卡片加以改良，以期能解決使用者手指為溼潤狀態的感測不佳問題。
為達到上述之發明目的，本發明所採用的技術手段為提供一種具有指紋感測器之卡片，其包括：一本體層，其上設有電路；一積體電路功能晶片，其設於該本體層上並與該本體層之電路形成電連接；一指紋感測器，其設該本體層上並具有一感測區域，該指紋感測器與該本體層之電路形成電連接；一保護層，其覆蓋於該本體層及該指紋感測器上，該保護層具有一開孔具有一開孔，且該開孔對應於該積體電路功能晶片，使該積體電路之上表面功能晶片外露，該保護層之表面具有一第一區域及一第二區域，該第一區域之表面粗糙度大於該第二區域之表面粗糙度，該第二區域對應覆蓋於該指紋感測器之感測區域上。
另一方面，本發明亦提供一種前述卡片的製造方法，其包括以下步驟：a.提供一本體層；b.設置一指紋感測器於該本體層上，其中該指紋感測器包含一感測區域；c.覆蓋一保護層於該本體層及該指紋感測器上；及d.對該保護層之表面進行一表面處理，使該保護層之表面形成一第一區域及一第二區域，該第二區域對應覆蓋於該指紋感測器之感測區域上，其中該第一區域之表面粗糙度大於該第二區域之表面粗糙度。
本發明的優點在於，藉由保護層上對應指紋感測器之感測區域所設置的第二區域，則對應於感測區域處的保護層表面將不易含水，故縱然使用者手指為濕潤狀態下，水分不易維持在感測區域上，進而減少對於指紋感測的影響，來達到維持指紋感測靈敏度的功效。
10:本體層
11:基板
12:膠層
13:第一中介層
14:軟性電路板
15:接墊
16:第二中介層
20:指紋感測器
30、30A:保護層
31、31A:第一區域
32、32A:第二區域
301、161、501:開孔
40:積體電路
50:膠層
圖1為本發明之卡片的俯視示意圖；圖2為本發明之卡片的側視剖面示意圖；圖3為圖2之部份區域放大圖；圖4A至圖4I為本發明之卡片的製造方法之製造流程示意圖；圖5A及圖5B為本發明之卡片的製造方法之部份流程步驟的另一實施例示意圖；圖5C為本發明之卡片的製造方法之部分流程步驟的又一實施例示意圖；圖6為本發明之卡片另一實施例的側視剖面示意圖；圖7為圖6之部份區域放大圖。
以下配合圖式及本發明之實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段，其中圖式僅為了說明目的而已被簡化，並通過描述本發明的元件和組件之間的關係來說明本發明的結構或方法發明，因此，圖中所示的元件不以實際數量、實際形狀、實際尺寸以及實際比例呈現，尺寸或尺寸比例已被放大或簡化，藉此提供更好的說明，已選擇性地設計和配置實際數量、實際形狀或實際尺寸比例，而詳細的元件佈局可能更複雜。
請參閱圖1至圖3所示，本發明之卡片包含有一本體層10、一指紋感測器20、一保護層30、及一積體電路40。
該本體層10上佈有電路，在一實施例中，該本體層10設有一軟性電路板14(Flexible Printed Circuit board,FPC)以構成所述電路。該指紋感測器20係用以提供使用者感測其指紋並達到身份驗證之功效，該指紋感測器20設於該本體層10之軟性電路板14上並與該電路形成電連接，該指紋感測器20具有一感測區域。該保護層30覆蓋於該本體層10及該指紋感測器20上，該保護層30之表面具有一第一區域31及一第二區域32，該第一區域31的表面粗糙度大於該第二區域32的表面粗糙度，該第二區域32對應覆蓋於該指紋感測器20的感測區域上，在一實施例中，該第二區域32的表面粗糙度小於或等於1.13μm。該積體電路40係提供該卡片之預設功能，例如加密及支付等，該積體電路40設於該本體層10之軟性電路板14上並與其電路形成電連接，其中該保護層30具有一開孔301，該積體電路40穿設於該開孔301中，且該積體電路40相對該保護層30形成外露設計，即該保護層30未覆蓋該積體電路40。
在一實施例中，本發明之卡片的製造方法如圖4A至圖4I所示，其包含以下步驟(但不限於此)：
提供該本體層10：在一實施例中，請參閱圖4A至圖4C所示，提供一基板11(如圖4A所示)，並於該基板11上設有該軟性電路板14而構成該本體層10，該基板11上係先設有一第一中介層13(如圖4B所示)，該第一中介層13可藉由一膠層12設置於該基板11上，該軟性電路板14再設置於該第一中介層13上(如圖4C所示)。
設置該指紋感測器20於該本體層10上：在一實施例中，請參閱圖4D所示，係將該指紋感測器20設置於該軟性電路板14上，亦可同時設置一接 墊15於該軟性電路板14上，使該指紋感測器20、該接墊15分別與該軟性電路板14形成電連接，該接墊15與該指紋感測器20為間隔設置而不相連接。
覆蓋該保護層30於該本體層10及該指紋感測器20上：在一實施例中，請參閱圖4E及圖4F所示，先以一第二中介層16覆蓋於該軟性電路板14及該接墊15上(如圖4E所示)，該第二中介層16可覆蓋或不覆蓋該指紋感測器20，在該指紋感測器20不受該第二中介層16覆蓋之實施例中，該指紋感測器20的感測功能可較不受該第二中介層16之厚度影響；隨後，再將該保護層30覆蓋於該第二中介層16上(如圖4F所示)，其中該保護層30為一PVC、PE或其他塑膠薄膜。
對該保護層30之表面進行表面處理，使該保護層30之表面形成該第一區域31及該第二區域32：形成該第一區域31及該第二區域32的實施態樣眾多，以下分別說明，但不以此為限。
在一實施例中，如圖4G所示，該保護層30之表面係藉由一加工件使其加以變形而產生粗糙化表面，進而形成該第一區域31及該第二區域32，例如以表面具有預設圖案之滾輪或壓合用之模具，藉由熱壓或冷壓的方式讓該保護層30之表面形成該第一區域31及該第二區域32。
在一實施例中，如圖4G所示，該保護層30之表面塗布有一塗層，該塗層係構成該第一區域31及該第二區域32。該塗層可透過印刷方式加以塗布。
在一實施例中，如圖4F及圖4G所示，於前一步驟所提供之該保護層30的表面整體為該第二區域32(如圖4F所示)，在本步驟中，係利用一加工件使該保護層30上對應該指紋感測器20的感測區域以外的表面變形(如圖4G所示)，以形成該第一區域31。
在一實施例中，如圖4F及圖5B所示，於前一步驟所提供之該保護層30的表面整體為該第二區域32(如圖4F所示)，在本步驟中，係於該保護層30A上對應該指紋感測器20的感測區域以外的表面塗布一塗層(如圖5B所示)，以形成該第一區域31A。
在一實施例中，如圖5A及5B所示，於前一步驟所提供之該保護層30A的表面整體為該第一區域31A(如圖5A所示)，在本步驟中，係利用一加工件使該保護層30上對應於該指紋感測器20的感測區域之表面變形(如圖5B所示)，將原本的粗糙表面平整化，以形成該第二區域32A。除了前述之滾輪或壓印外，在本實施例中亦可利用相應的刀具作為加工件來進行研磨或平整化的工序。
在一實施例中，如圖5A及圖5C所示，於前一步驟所提供之該保護層30A的表面整體為該第一區域31A(如圖5A所示)，在本步驟中，係於該保護層30上對應於該指紋感測器20的感測區域之表面塗布一塗層(如圖5C所示)，其中該塗層具有平整表面，以形成該第二區域32。
基於前述不同的表面處理方式，本發明之卡片亦有不同的實施態樣，特此說明如下，但不限於此：在一實施例中，如圖2及圖3所示，該保護層30之第二區域32的上表面係齊平於或高於該第一區域之波峰；在另一實施例中，如圖6及圖7所示，該保護層30A之第二區域32A上表面係低於該第一區域31A之波峰，甚至亦可低於該第一區域31A之波谷面。
在一實施例中，該第二區域32、32A上可再塗布有疏水材料，其中該疏水材料為含有矽氧烷(Si-O-Si)與氟鍵結之主成分的氟矽化合物、以氟元素為主成分之化合物、含有-CF2-/CF2H/-CF3含氟基團之主成分的氟碳化合物、二氧化矽(SiO2)等塗層材料。
進一步而言，請參閱圖4H及4I所示，在對該保護層30進行表面處理後，係進行設置該積體電路40之步驟，先於該保護層30、該膠層50及該第二中介層16形成貫穿並連通的開孔301、開孔501、開孔161，所述開孔301、開孔501、開孔161直至該接墊15(如圖4H所示)，再將該積體電路40設置於所述開孔301、開孔501、開孔161中(如圖4I所示)，並使該積體電路40之一接觸面外露於該保護層30之表面。
綜上所述，藉由該保護層30之表面具有該第二區域32對應於該指紋感測器20之感測區域的設計，來使得水分不易留滯於該保護層30對應該指紋感測器20的感測區域之處，而能有效減少使用者手指在濕潤狀態下，留滯的水分對於指紋感測效果的影響。另外，更藉由疏水材料的塗布，進一步減少該第二區域32上水分之殘留，以提升指紋影像擷取的品質。
以上所述僅是本發明的實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
10:本體層
11:基板
12:膠層
13:第一中介層
14:軟性電路板
15:接墊
16:第二中介層
20:指紋感測器
30:保護層
31:第一區域
32:第二區域
40:積體電路
50:膠層

Claims (14)

  1. 一種具有指紋感測器之卡片，其包括： 一本體層，其上設有電路； 一指紋感測器，其設該本體層上並具有一感測區域，該指紋感測器與該本體層之電路形成電連接； 一保護層，其覆蓋於該本體層及該指紋感測器上，該保護層之表面具有一第一區域及一第二區域，該第一區域之表面粗糙度大於該第二區域之表面粗糙度，該第二區域對應覆蓋於該指紋感測器之感測區域上。
  2. 如請求項1所述之具有指紋感測器之卡片，其中該第一區域係由成型於該保護層之表面的粗糙面所構成。
  3. 如請求項1所述之具有指紋感測器之卡片，其中該保護層之表面設有一塗層，該塗層構成該第一區域及該第二區域。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之具有指紋感測器之卡片，其中該第二區域之粗糙度小於或等於1.13μm。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之具有指紋感測器之卡片，其中該第二區域上塗布有一疏水材料。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之具有指紋感測器之卡片，其具有一積體電路，其設於該本體層上並與該本體層之電路形成電連接；該保護層具有一開孔，該開孔對應該積體電路，使該積體電路外露。
  7. 一種具有指紋感測器之卡片的製造方法，其包括以下步驟： a. 提供一本體層； b. 設置一指紋感測器於該本體層上，其中該指紋感測器包含一感測區域； c.覆蓋一保護層於該本體層及該指紋感測器上；及 d. 對該保護層之表面進行表面處理，使該保護層之表面形成一第一區域及一第二區域，該第二區域對應覆蓋於該指紋感測器之感測區域上，其中該第一區域之表面粗糙度大於該第二區域之表面粗糙度。
  8. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，其中於步驟d中，係利用一加工件使該保護層之表面變形，以形成該第一區域及該第二區域。
  9. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，其中於步驟d中，係塗布一塗層於該保護層之表面，以形成該第一區域及該第二區域。
  10. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，其中： 於步驟c中，該保護層的表面係為該第二區域；及 於步驟d中，進一步包含利用一加工件使該保護層對應該指紋感測器之感測區域以外的表面變形，以形成該第一區域。
  11. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，其中： 於步驟c中，該保護層的表面係為該第二區域； 於步驟d中，進一步包含於該保護層對應該指紋感測器之感測區域以外的表面上塗布一塗層，以形成該第一區域。
  12. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，其中： 於步驟c中，該保護層的表面係為該第一區域； 於步驟d中，進一步包含利用一加工件使該保護層對應該指紋感測器之感測區域的表面變形，以形成該第二區域。
  13. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，其中： 於步驟c中，該保護層的表面係為該第一區域； 於步驟d中，進一步包含於該保護層對應該指紋感測器之感測區域的表面上塗布一塗層，以形成該第二區域。
  14. 如請求項7所述之具有指紋感測器之卡片的製造方法，於該步驟d後執行以下步驟： e. 形成一開孔，其中該開孔貫穿該保護層連通至該本體層； f. 設置一積體電路於該本體層上且容置該開孔中，該積體電路之一接觸面係外露於該保護層。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040004069A (ko) * 2002-07-02 2004-01-13 코니카가부시끼가이샤 Ｉｃ 카드
KR20040060761A (ko) * 2002-12-27 2004-07-06 코니카 미노루따 호르딩구스 가부시끼가이샤 Ｉｃ 카드, ｉｃ 카드 제조 방법 및 ｉｃ 카드 제조 장치및 ｉｃ 카드 판정 시스템
TW200922784A (en) * 2007-09-20 2009-06-01 Japan Coloring Co Ltd Oversheet for card
CN103207996A (zh) * 2013-04-24 2013-07-17 北京东方金指科技有限公司 高精度指纹采集器
ES1135980U (es) * 2014-12-31 2015-02-12 Technokontrol-Cat Global, Sl Caja, recipiente, contenedor, baúl, cajón, terminal automatizado logístico, de adquisiciones, almacenamiento, reparto y entregas de depósito, con sistemas de control de temperaturas climatológicas, frigorífico, congelador, climatizador y con medidas protectoras, de seguridad y telemáticas
TWM516750U (zh) * 2015-09-30 2016-02-01 Chu Ka Ind Co Ltd 具指紋辨識之晶片卡
CN106250800A (zh) * 2015-06-05 2016-12-21 旭硝子株式会社 玻璃基板及其制造方法、保护玻璃及其制造方法、以及便携式信息终端
TW201708444A (zh) * 2015-05-22 2017-03-01 巴斯夫塗料有限責任公司 製造多層塗層之方法
CN108141980A (zh) * 2015-10-15 2018-06-08 三星电子株式会社 壳体及包括壳体的电子设备
CN207557991U (zh) * 2017-12-22 2018-06-29 广东中成卫星微电子发展有限公司 一种非接触ic智能卡
CN108495826A (zh) * 2016-01-18 2018-09-04 康宁股份有限公司 具有改进的触觉表面的外壳
CN109291684A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 英飞凌科技股份有限公司 芯片卡模块、其制造方法、其检查方法和芯片卡
CN210199777U (zh) * 2019-06-25 2020-03-27 深圳市开拓者安防科技有限公司 一种防水密码指纹机
CN113096266A (zh) * 2021-04-07 2021-07-09 深圳市瑞鸿康商贸有限公司 一种适用于手部干燥下指纹机设备
CN113692157A (zh) * 2021-08-10 2021-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、其制备方法及电子设备
CN113723167A (zh) * 2021-04-02 2021-11-30 荣耀终端有限公司 一种指纹识别方法及电子设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2209099A (en) * 1997-12-30 1999-07-19 Bankamerica Corporation Card with increased gripability
US6182892B1 (en) * 1998-03-25 2001-02-06 Compaq Computer Corporation Smart card with fingerprint image pass-through
US8276816B2 (en) * 2007-12-14 2012-10-02 Validity Sensors, Inc. Smart card system with ergonomic fingerprint sensor and method of using
GB2552131A (en) * 2016-05-06 2018-01-17 Zwipe As Electrical validation of a purported finger
EP3401835A1 (en) * 2017-05-12 2018-11-14 Nxp B.V. Fingerprint sensor module
SE1751447A1 (en) * 2017-11-24 2019-05-25 Fingerprint Cards Ab Cost-efficient fingerprint sensor component and manufacturing method
KR20190101717A (ko) * 2018-02-23 2019-09-02 삼성전자주식회사 센서를 포함하는 전자 장치
US20210056276A1 (en) * 2019-08-19 2021-02-25 Qualcomm Incorporated Apparatus and method for improved biometric sensing

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040004069A (ko) * 2002-07-02 2004-01-13 코니카가부시끼가이샤 Ｉｃ 카드
KR20040060761A (ko) * 2002-12-27 2004-07-06 코니카 미노루따 호르딩구스 가부시끼가이샤 Ｉｃ 카드, ｉｃ 카드 제조 방법 및 ｉｃ 카드 제조 장치및 ｉｃ 카드 판정 시스템
TW200922784A (en) * 2007-09-20 2009-06-01 Japan Coloring Co Ltd Oversheet for card
CN103207996A (zh) * 2013-04-24 2013-07-17 北京东方金指科技有限公司 高精度指纹采集器
ES1135980U (es) * 2014-12-31 2015-02-12 Technokontrol-Cat Global, Sl Caja, recipiente, contenedor, baúl, cajón, terminal automatizado logístico, de adquisiciones, almacenamiento, reparto y entregas de depósito, con sistemas de control de temperaturas climatológicas, frigorífico, congelador, climatizador y con medidas protectoras, de seguridad y telemáticas
TW201708444A (zh) * 2015-05-22 2017-03-01 巴斯夫塗料有限責任公司 製造多層塗層之方法
CN106250800A (zh) * 2015-06-05 2016-12-21 旭硝子株式会社 玻璃基板及其制造方法、保护玻璃及其制造方法、以及便携式信息终端
TWM516750U (zh) * 2015-09-30 2016-02-01 Chu Ka Ind Co Ltd 具指紋辨識之晶片卡
CN108141980A (zh) * 2015-10-15 2018-06-08 三星电子株式会社 壳体及包括壳体的电子设备
CN111885227A (zh) * 2015-10-15 2020-11-03 三星电子株式会社 壳体及包括壳体的电子设备
CN108495826A (zh) * 2016-01-18 2018-09-04 康宁股份有限公司 具有改进的触觉表面的外壳
CN109291684A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 英飞凌科技股份有限公司 芯片卡模块、其制造方法、其检查方法和芯片卡
CN207557991U (zh) * 2017-12-22 2018-06-29 广东中成卫星微电子发展有限公司 一种非接触ic智能卡
CN210199777U (zh) * 2019-06-25 2020-03-27 深圳市开拓者安防科技有限公司 一种防水密码指纹机
CN113723167A (zh) * 2021-04-02 2021-11-30 荣耀终端有限公司 一种指纹识别方法及电子设备
CN113096266A (zh) * 2021-04-07 2021-07-09 深圳市瑞鸿康商贸有限公司 一种适用于手部干燥下指纹机设备
CN113692157A (zh) * 2021-08-10 2021-11-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、其制备方法及电子设备

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
期刊 林瑋隆、李頂立、謝建德及柯博仁 表面粗糙結構對疏水性影響之應用與研究 2007年臺灣國際科展 臺灣網路科教網（https://www.ntsec.edu.tw/） 2007年 https://www.ntsec.edu.tw/Att.ashx?id=2744 *

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