TW202105256A - 具指紋感測模組的卡片 - Google Patents

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Abstract

本發明為一種具指紋感測模組的卡片，係以具有高介電係數材料之保護層設置於本體層上，而指紋感測模組設於本體層，藉由保護層來對指紋感測模組加以保護，以避免指紋感測模組在使用中受損，但同時利用高介電係數材料來提昇感應量，以維持指紋感測模組的感測效果。

Description

具指紋感測模組的卡片
本發明為一種具指紋感測模組的卡片，係指一種內建有指紋感測模組而可提供指紋感測功能之卡片。
人們日常生活中充斥著許多卡片的使用，傳統的卡片僅僅作為資訊記載介面，例如卡片使用者的姓名、使用期限等等，而隨著科技的進步，卡片不再是傳統的紙本卡片，加入了磁條、條碼、晶片等電子紀錄媒介，使得卡片能攜帶更多資訊、也能降低被偽造的機率，進而提昇了卡片的使用率。但隨著卡片使用的普及，逐漸出現不肖之徒盜取進而冒用他人卡片的現象，同時人們也無可避免的會不經意的遺失卡片，因此卡片本身的驗證功能也相形重要，現有技術中，已有將指紋感測模組整合於卡片上，進而提供使用者在使用卡片時作為身份驗證使用。
現有技術的指紋感測模組，係裸露於卡片的表面，則指紋感測模組表面須設置一層油墨層來加以保護之，但在製程中會造成外觀不良而降低生產良率，同時，指紋感測模組僅以油墨層保護仍難避免在使用過程中產生刮傷。
有鑑於此，本發明係針對指紋感測模組的設置加以改良，以期提高對指紋感測模組的保護。
為達到上述之發明目的，本發明所採用的技術手段為提供一種具指紋感測模組的卡片，其包括： 一本體層； 一指紋感測模組，其設於該本體層； 一保護層，其覆蓋於該本體層上，該保護層之表面具有一識別區，該識別區對應於該指紋感測模組，至少在介於該識別區與該指紋感測模組之間具有高介電係數材料，其中該高介電係數材料之介電係數大於或等於3。
本發明的優點在於，藉由將指紋感測模組設於本體層，並利用設於本體層上之保護層中所具有的高介電係數材料，來維持指紋感測模組的感應效果，則在不影響指紋感測模組的前提下，本發明能對指紋感測模組加以妥善保護。
以下配合圖式及本發明之實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段。
請參閱圖1及圖2所示，本發明之一卡片1包含一本體層、一指紋感測模組30、及一保護層40。
該本體層中佈有電路以供晶片設置。在一實施例中，該本體層包含有一底層10及一佈線層20，所述佈線層20設於該底層10上，本實施例之該佈線層20中具有電路板21以供晶片設置，但並不以此為限，亦可經由其他佈線方式實現。該指紋感測模組30設置於該本體層之該佈線層20並與電路板21形成電連接。該保護層40覆蓋於該佈線層20上，該保護層40之表面具有一識別區41，該識別區41對應於該指紋感測模組30，該保護層40之表面可進一步設有一指示圖案（例如：指紋圖案），其中該指示圖案可設於該識別區41內，或者設於該識別區41之外但鄰近該識別區41的位置，則使用者可透過該指示圖案來獲悉該識別區41及該指紋感測模組30的位置，進而於該識別區41上進行指紋辨識。另外，本發明至少在介於該識別區41與該指紋感測模組30之間具有一高介電係數材料，以提昇該指紋感測模組30相對手指的感應靈敏度，該高介電係數材料係指介電係數大於或等於3之材料，例如二氧化矽（SiO2 ）、氮化矽（Si3 N4 ）、氧化鋁（Al2 O3 ）、氧化釔（Y2 O3 ）、二氧化鈦（TiO2 ）、二氧化鉿（HfO2 ）、二氧化鋯（ZrO2 ）、聚偏二氟乙烯（PVDF）等。
請參閱圖3所示，在一實施例中，該保護層40包含有一基層41、一油墨層42及一頂層43，該基層41設置於該佈線層20上，該油墨層42設置於該基層41上，該頂層43設置於該油墨層42上，所述高介電係數材料被包含在該基層、該油墨層42或該頂層43之至少其中一層之中。所述高介電係數材料的設置方式及該保護層40的結構係有不同實施態樣，以下具體描述各不同實施態樣，但本發明不在此限。
請參閱圖2及圖3所示之第一實施例，所述高介電係數材料400係摻雜於該基層41中，該基層41可為聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）材質，製造時先將高介電係數材料400以顆粒的方式摻雜入聚氯乙烯中，再利用摻雜後的材料成形出該基層41，在本實施例中，該基層41之厚度大於等於70µm（例如100µm），而該保護層40的總厚度係大於等於100µm（例如150µm）。在本實施例中，該保護層40在製作時，係於該基層41上設置該油墨層42，再設置該頂層43後，即完成該保護層40的製作，再將該保護層40設置於佈線層20上（該佈線層20已預先結合於該底層10上），最後再對完成前述工序的大尺寸半成品沖壓成形出多張卡片，其中完成前述工序的大尺寸半成品係為包含該底層10、該佈線層20、該指紋感測模組30及保護層40之多層結構的大尺寸片材。
請參閱圖4及圖5所示之第二實施例，所述高介電係數材料400A係如同第一實施例所述摻雜於該基層41A中，在本實施例中，該基層41A之厚度小於70µm（例如50µm），而該保護層40的總厚度小於100µm（例如95µm）。請再參閱圖6A-C所示，由於厚度較薄的該基層41A不易單獨進行油墨設置，故在本實施例中，係先將該基層41A鋪在該佈線層20上（該佈線層20已預先結合於該底層10上）（如圖6A所示），且對完成前述工序的大尺寸半成品沖壓成形出多張卡片，再設置該油墨層42A於該基層41A上（如圖6B所示），最後再設置該頂層43A後（如圖6C所示），完成卡片的製作。
請參閱圖7及圖8所示之第三實施例，所述高介電係數材料400B係如同第一實施例所述摻雜於該基層41B中，該基層41B之底面成形有一凹槽411B，該凹槽411B係供該指紋感應模組30置放，故在本實施例中，除了利用該高介電係數材料400B提昇該指紋感應模組30的感應靈敏度之外，該指紋感應模組30藉由該凹槽411B的設置更接近於該保護層40B之頂面，亦即該指紋感測模組30之感測面至該保護層40B之頂面的距離H1 小於該保護層40B的厚度H2 ，當使用者將手指置放於該保護層40B之頂面以進行指紋感應時，本實施例有效縮減了手指與該指紋感應模組30之間的距離，使兩者間之感應量增加，因此可提昇感應靈敏度。另外，本實施例亦可將所述高介電係數材料設於該油墨層42C或該頂層43C中並對應覆蓋該識別區41及該指紋感測模組30之區域。
請參閱圖9及圖10所示之第四實施例，該基層41C貫穿成形有一穿孔412C，該穿孔412C係供該指紋感應模組30置放，而該高介電係數材料400C係設置於該指紋感測模組30上方。在本實施例中，該保護層40C在製作時，係於該基層41C上設置該穿孔412C，而後設置該油墨層42C，由於該基層41C已設置該穿孔412C，故該基層41C於對應該穿孔412C的位置並不會設置該油墨層42C，之後設置該頂層43C後完成該保護層40C之半成品的製作，再將該保護層40C之半成品使該穿孔412C與該指紋感測模組30相對位後，設置該該保護層40C之半成品於該佈線層20上（該佈線層20已先結合於該底層10上），最後再沖壓成形出多張卡片。故在本實施例中，除了利用該高介電係數材料400C提昇該指紋感應模組30對於手指的感應靈敏度之外，該指紋感應模組30更接近於該保護層40C之頂面，亦即該指紋感測模組30之感測面至該保護層40C之頂面的距離H1 小於該保護層40C的厚度H2 ，當使用者將手指置放於該保護層40C之頂面以進行指紋感應時，有效增加手指與該指紋感應模組30之間的感應量，因此可提昇感應靈敏度。
在其餘實施例中，亦可使該頂層43或該油墨層42中摻雜有所述高介電係數材料400來取代前述實施例之該基層41內的高介電係數材料400，或與其共同組合使用；或者，使該頂層43、該油墨層42或該基層41為高介電係數材料所製，所述用以製造各層的高介電係數材料可為聚偏二氟乙烯（polyvinylidene difluoride，PVDF），其介電係數大於10。
以上所述僅是本發明的實施例而已，並非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100:本體層10:底層 20:佈線層21:電路板 30:指紋感測模組40、40A、40B、40C:保護層 400、400A、400B、400C:高介電係數材料 41、41A、41B、41C:基層411B:凹槽 412C:穿孔42、42A、42C:油墨層 43、43A、43C:頂層
圖1為本發明之俯視圖； 圖2為本發明之第一實施例的側視剖面圖； 圖3為本發明之第一實施例的保護層之部份側視剖面放大圖； 圖4為本發明之第二實施例的側視剖面圖； 圖5為本發明之第二實施例的保護層之部份側視剖面放大圖； 圖6A至6C為本發明之第二實施例的部份元件製造流程圖； 圖7為本發明之第三實施例的側視剖面圖； 圖8為本發明之第三實施例的保護層之部份及指紋感測模組側視剖面放大圖； 圖9為本發明之第四實施例的側視剖面圖； 圖10為本發明之第四實施例的保護層之部份及指紋感測模組側視剖面放大圖。
100:本體層
10:底層
20:佈線層
21:電路板
30:指紋感測模組
40:頂層

Claims (14)

  1. 一種具指紋感測模組的卡片，其包括： 一本體層； 一指紋感測模組，其設於該本體層； 一保護層，其覆蓋於該本體層上，該保護層之表面具有一識別區，該識別區對應於該指紋感測模組，至少在介於該識別區與該指紋感測模組之間具有高介電係數材料，其中該高介電係數材料之介電係數大於或等於3。
  2. 如請求項1所述之具指紋感測模組的卡片，其中該保護層包含有一基層、一油墨層及一頂層，該基層設置於該本體層上，該油墨層設置於該基層上，該頂層設置於該油墨層上，所述高介電係數材料被包含於該基層、該油墨層及該頂層之至少其中一層。
  3. 如請求項2所述之具指紋感測模組的卡片，其中該基層之厚度大於70um。
  4. 如請求項2所述之具指紋感測模組的卡片，其中該基層之厚度介於30至70um之間，且該基層之厚度大於該油墨層之厚度，該基層之厚度大於該頂層之厚度。
  5. 如請求項3所述之具指紋感測模組的卡片，其中該保護層之基層具有一凹槽，該指紋感測模組容置於該凹槽中，該指紋感測模組之一感測面與該保護層之頂層的表面之距離小於該保護層的厚度。
  6. 如請求項1至5中任一項所述之具指紋感測模組的卡片，其中該基層中摻雜有所述高介電係數材料或該基層為所述高介電係數材料所製。
  7. 如請求項1至5中任一項所述之具指紋感測模組的卡片，其中該頂層中摻雜有所述高介電係數材料或該頂層為所述高介電係數材料所製。
  8. 如請求項1至5中任一項所述之具指紋感測模組的卡片，其中該油墨層中摻雜有所述高介電係數材料或該油墨層為所述高介電係數材料所製。
  9. 如請求項3所述之具指紋感測模組的卡片，其中該保護層之基層具有一穿孔，該指紋感測模組容置於該穿孔中，該指紋感測模組之感測面與該保護層之頂層的表面之距離小於該保護層的厚度，該油墨層及該頂層之至少其中一個具有所述高介電係數材料的部份係對應涵蓋該指紋感測模組。
  10. 如請求項3所述之具指紋感測模組的卡片，其中該保護層之基層具有一穿孔，該保護層之油墨層具有一穿孔，該油墨層之穿孔對齊於該基層之穿孔，所述高介電係數材料設於該指紋感測模組之感測面上，且該指紋感測模組容置於該基層之穿孔中，該指紋感測模組之感測面與該保護層之頂層的表面之距離小於該保護層的厚度。
  11. 如請求項2所述之具指紋感測模組的卡片，其中該高介電係數材料為聚偏二氟乙烯，而該基層、該油墨層及該頂層中至少有一層為聚偏二氟乙烯所製。
  12. 如請求項1所述之具指紋感測模組的卡片，其中該高介電係數材料為二氧化矽、氮化矽、氧化鋁、氧化釔、二氧化鈦、二氧化鉿、及二氧化鋯中任一種或其混合物。
  13. 如請求項1所述之具指紋感測模組的卡片，其中該本體層包含有一底層及一佈線層，該佈線層設於該底層上，該指紋感測模組設於該佈線層。
  14. 如請求項1所述之具指紋感測模組的卡片，其中該保護層之表面設有一指示圖案，其中該指示圖案可設於該識別區內或該識別區之外但鄰近該識別區的位置。
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