TWI530885B - 具有外露顏料層之全平面感測器及使用其之電子裝置 - Google Patents

Description

具有外露顏料層之全平面感測器及使用其之電子裝置

本發明是有關於一種感測器及使用其之電子裝置，且特別是有關於一種具有外露顏料層之全平面感測器及使用其之電子裝置。

具有生物訊息感測器(例如指紋感測器)的電子設備，由於可以提供指紋辨識功能，對於資料保密而言提供了一種比密碼保護更為強健的身份認證方法，因此在市場上已經漸漸具有龐大的商機，特別是未來的行動裝置/移動裝置(智能手機)，漸漸的代表了個人的消費平台，建構於該裝置的移動支付也變成發展的趨勢，例如近場通訊(Near Field Communication，NFC)。

為了讓建構於移動裝置的商業金融行為可以更有保障，身份認證的機制是不可避免的，而最好的方法就是生物識別技術，其中基於身份特徵的穩定性及唯一性，更因為生物訊息感測器的輕薄短小需求(因為要整合到移動裝置)，指紋感測器變成少數的最佳化技術。

將指紋感測器裝設於移動裝置上，會因為外露的指紋感測器而破壞移動裝置的外觀，造成使用者無法接受的問題。

圖1顯示一種傳統的指紋感測器300的示意圖。如圖1所 示，指紋感測器300包含一封裝基板310、一指紋感測晶片320、多條打線330及一模塑料層340。指紋感測晶片320設置於封裝基板310上，多條打線330將封裝基板310的連接墊312打線連接至指紋感測晶片320的連接墊322，而模塑料層340將指紋感測晶片320、封裝基板310及打線330固定起來成為一個產品。這種傳統的指紋感測器300在裝設至電子裝置的殼體時，需要外露以供與手指接觸來感測指紋。非平面的設計使得電子裝置必須要設計一凹槽才能置放此感測器，進而破壞外觀的設計，且使用者因凹槽設計不易接觸到感測器，因此降低了使用的靈敏度。同時，模塑料層340以及指紋感測晶片320的外觀顏色與電子裝置的殼體的顏色無法互相匹配，造成破壞電子裝置的外觀的問題。

因此，本發明之一個目的係提供一種具有外露顏料層之全平面指紋感測器及使用其之電子裝置，藉由外露顏料層可以與電子裝置的外觀顏色互相匹配，以保有電子裝置的外觀的整體性及美觀性。

為達上述目的，本發明提供一種全平面指紋感測器，至少包含一耦合基板；一感測晶片，設置於耦合基板上，感測晶片具有多個排列成一陣列的第一電極，以及一覆蓋於此等第一電極之第一介電層，感測晶片電連接至耦合基板；以及一第二介電層，覆蓋於感測晶片的上方，並提供一外觀顏色。

本發明更提供一種全平面指紋感測器，至少包含：一感測模組，具有多個排列成一陣列的第一電極，以及覆蓋於該等第一電極之一第一介電層；以及一第二介電層，覆蓋該感測模組，並提供一外觀顏色。

本發明更提供一種電子設備，包含：一本體；一中央處理器，裝設於本體中；一顯示器，裝設於本體上，並電連接至中央處理器； 以及前述全平面指紋感測器，裝設於本體上，以使全平面指紋感測器之一上表面與本體之一上表面位於同一平面，其中全平面指紋感測器的第二介電層與本體具有同一顏色。

本發明更提供一種電子設備，包含：一本體；一中央處理器，裝設於本體中；一顯示器，裝設於本體上，並電連接至中央處理器；以及前述全平面指紋感測器，裝設於本體上，以使全平面指紋感測器之一上表面與本體之一上表面位於同一平面，其中全平面指紋感測器的第二介電層與本體之一顏料層具有同一顏色。

藉由本發明之上述實施例，可以將電子裝置與指紋感測器的外觀顏色作匹配，亦可以在不降低感測靈敏度的情況下，達到美化外觀的效果。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

F‧‧‧手指/第二電極

G‧‧‧間隙

H‧‧‧最短距離

1‧‧‧感測器

1'‧‧‧感測器

1T‧‧‧上表面

10‧‧‧耦合基板

13‧‧‧焊墊

20‧‧‧感測晶片

20M‧‧‧感測模組

22‧‧‧感測元電極/第一電極

23‧‧‧焊墊

24‧‧‧保護層/第一介電層

30‧‧‧模塑料層/第三介電層

35‧‧‧打線

40‧‧‧顏料層/第二介電層

50‧‧‧驅動電極

60‧‧‧耐磨層/第四介電層

61‧‧‧透明面板

70‧‧‧周邊模塑料層

100‧‧‧電子設備

100'‧‧‧電子裝置

110‧‧‧本體

110T‧‧‧上表面

114‧‧‧顏料層

120‧‧‧中央處理器

130‧‧‧顯示器

300‧‧‧指紋感測器

330‧‧‧打線

310‧‧‧封裝基板

320‧‧‧指紋感測晶片

300‧‧‧指紋感測器

312‧‧‧連接墊

322‧‧‧連接墊

340‧‧‧模塑料層

圖1顯示一種傳統的指紋感測器的示意圖。

圖2顯示依據本發明第一實施例之感測器之示意圖。

圖3顯示依據本發明第一實施例之電子裝置之示意圖。

圖4至圖7顯示依據本發明較佳實施例之電子裝置之數個例子之局部示意圖。

圖8顯示依據本發明第二實施例之感測器之示意圖。

圖9顯示依據本發明第二實施例之電子裝置之示意圖。

圖10顯示依據本發明第三實施例之感測器之示意圖。

本實施例首先提供一平面型的感測器，供設置於電子裝置時，提供一容易接觸的感測面，再者對半導體感測晶片(特別是半導體指紋感測晶片)表面塗上顏料層，這在習知技術之任何半導體晶片裝置是無此作法的。因為一般的晶片經過封裝的封裝層保護後都是安裝於機殼裡面，所以使用者看不到，也不需要塗上任何顏色來跟機殼匹配。半導體指紋感測晶片則不同，因為要具有一最後的外露面供手指接觸，藉以讀取手指的指紋，否則無法發揮感測的效果。本發明指紋感測晶片，更與習知的電容式觸控面板/螢幕架構不同，包括更高的解析度，指紋晶片至少要大於300dpi，而觸控螢幕<10dpi，而且使用時，指紋感測係直接放置手指於晶片之上方，作為觸控時，觸控晶片係設置於電子裝置內部，不與手指直接接觸，僅是間接透過觸控板/觸控螢幕與手指接觸，因此本發明的感測晶片表面塗料層技術，是不適用於類似觸控晶片技術的。

圖2顯示依據本發明第一實施例之感測器1之示意圖。如圖2所示，本實施例的全平面感測器1至少包含一耦合基板10、一感測晶片20、一模塑料層(或稱第三介電層)30以及一顏料層(或稱第二介電層)40。

感測晶片20設置於耦合基板10上，感測晶片20具有多個排列成一陣列的感測元電極22，以及覆蓋於此等感測元電極22之一保護層(或稱第一介電層)24，感測晶片20電連接至耦合基板10。耦合基板10亦具有多個供信號輸入輸出用之焊墊13。焊墊13係藉由多條打線35而電連接至焊墊23。於本實施例中，感測晶片20是採用電容式或電場式的感測原理，可以參考本案相同發明人的以下專利申請案：(a)中華民國發明專利申請案號091106806，申請日為2002年4月3日，發明名稱為「電容式指紋讀取晶片」，公告號為583592，證書號為發明第200040號；(b)中華 民國發明專利申請案號091110443，申請日2002年5月17日，發明名稱為「壓力式指紋讀取晶片及其製造方法」；(c)中華民國發明專利申請案號091118142，申請日2002年8月13日，發明名稱為「電容式壓力微感測元及其應用之指紋讀取晶片結構」，公告號為578112，證書號為發明第198398號；(d)中華民國發明專利申請案號090112023，申請日為民國2001年5月17日，發明名稱為「電容式壓力微感測元件及其製造方法與訊號讀取方式」，現已獲得專利，其證書號碼為發明專利第182652號；(e)中華民國發明專利申請案號100106805，申請日為2011年3月2日，發明名稱為「主動式生物特徵感測器及使用其之電子裝置」；及(f)中華民國發明專利申請案號101137686，申請日為2012年10月12日，發明名稱為「具有高感測靈敏度之電容式感測陣列裝置及使用其之電子設備」。於其他實施例中，感測晶片20亦可以採用熱感應或其他原理，例如可以參考本案相同發明人的以下專利申請案：中華民國發明專利申請案號090113755，申請日2001年7月6日，發明名稱為「溫差感應式指紋辨識晶片之設計與製造」，公告號為558686，證書號碼為發明第189671號。該指紋感測晶片在本實施例中其解析度至少大於300dpi。特別值得注意的是本發明的重點在於感測晶片感測元電極22的上方結構的創造，至於整個晶片底部的耦合基板10，基於習知技術，除了一般用於打線封裝的有機基板例如(LGA)以外，也可以是任何例如陶瓷或者軟性電路板，甚至是矽材料形成之例如矽中介片(Si interposer)，亦或者該矽材料已經有相關積體電路元件(亦即將感測晶片打線連接於另一積體電路晶片或晶圓)。同時，本發明也不限制是利用打線方式連接該感測晶片與該耦合基板，也可以透過例如TSV或者其他3D封裝方式將該感測晶片與該耦合基板用非打線的方式作電性連接。本實施例僅是利用打線封裝的方式來教導熟悉此技藝者得據以實施本發明的重要 結構。

模塑料層30覆蓋感測晶片20及耦合基板10，以將感測晶片20及耦合基板10固定在一起，模塑料層在本實施例中不僅要提供一感測晶片的保護，例如保護免於水氣/靜電等等，與其他半導體晶片全然不同的是，模塑料層的最外層表面在本實施例中，還要提供一與手指直接/間接接觸的面，使得手指與各感測元電極22間形成一電場/電容，手指在此便是第二電極，而各感測元電極便是第一電極。而模塑料本身也就成為此等第一及第二電極之間所形成的感測電容的第三介電層，這樣的定義及對模塑料層的定義及規範，也是習知晶片技術所沒有的，因此如果用一般的封裝技術及材料思考，是無法達成本發明的技術特徵及結果。而第一介電層係為第一電極上方的保護層24，在一實施例中，第一介電層係由半導體晶圓製程中製造形成，例如各第一電極22係為半導體製程中的最頂層金屬，而第一介電層24係為半導體晶圓製程的最後保護層，其通常為氧化矽及氮化矽的組合，當然本發明不限制於此，簡而言之，該第一介電層算是一組介電層，因為其通常不是單一材料，但不受限於此，也可以因半導體製程及感測晶片的需求(例如表面的耐磨性)增加或減少該第一介電層的組合，在此說明以免混淆。而熟悉此技藝者當知，圖2僅為重點說明本發明重要結構之特徵，一完整感測晶片當具有相關的電路結構，相關資料可以參考同發明人的上述專利申請案。

在本發明中的第三介電層(模塑料層)30，由於包覆住打線35，其基本厚度從第一介電層24的表面算起至少要50微米(um)，較佳實施例約為100um，因此計算其第一電極與第二電極之間的電容值，如果依照一般模塑料的介電係數2~3，那麼電容值都約在~fF等級，那對感測器的靈敏度是相當大的挑戰，因此本發明的要求，第三介電層30的介電係 數，必須要至少大於5。於一實施例中，介於第一介電層24與第二介電層(顏料層)40之間的第三介電層30的厚度大約是50微米至100微米之間。這是由於打線製程的線弧高度所造成的。為了避免第二電極F與第一電極22之間的感應電容降低，所以第三介電層30之介電常數，較佳實施例設計上是大於第二介電層(顏料層)40的介電常數或保護層24的介電常數。高介電常數的材料可以將電容值放大，藉此可以避免感測靈敏度被降低。

值得注意的是，傳統上打線上方要預留至少50微米(um)高度，在作模塑成型(molding)時，讓模塑料的填充粒子(filler)(粒徑約20~30um)鑽的進去，以保護打線不外露。但是，對本發明而言，第三介電層的厚度越薄越好，所以另一實施例中更可以設計模具(未顯示)使模具剛好壓住打線或略高例如小於30微米，則可以減少30~50%的第三介電層30的高度，代表增加30~50%的感測電容。因此，在圖2中，將感測晶片20電連接至耦合基板10的打線35與第二介電層40之間的最短距離H介於0與100微米之間。

另一方面，雖然上述實施例是以打線的方式達成感測晶片與耦合基板的電連接，以使第二介電層40覆蓋於感測晶片的上方，但是本發明並未受限於此。本發明亦適用於以垂直矽穿孔(TSV)或其他方式達成感測晶片與耦合基板的電連接。於此情況下，第三介電層30就可以省略，而第二介電層40就可直接覆蓋於感測晶片的第一介電層上。因此，本發明的全平面感測器1至少包含：耦合基板10；感測晶片20，設置於耦合基板10上，感測晶片20具有多個排列成一陣列的第一電極22，以及覆蓋於此等第一電極22之第一介電層24，感測晶片20電連接至耦合基板10；以及第二介電層40，覆蓋於該感測晶片的上方，並提供一外觀顏色。此外，全平面感測器1可以更包含第三介電層30，設置於第一介電層24 與第二介電層40之間，並覆蓋感測晶片20及耦合基板10，並且第二介電層40覆蓋第三介電層30並遮蔽第三介電層30之一外觀顏色。於使用時，全平面感測器1之第二介電層與一第二電極直接或間接接觸，以使第二電極與第一電極之間形成一電容或電場。此外，上述感測器雖然以指紋感測器為例子作說明，但是本發明的感測器亦適用於感測物體上表面形貌特徵。

圖3顯示依據本發明第一實施例之電子裝置之示意圖。如圖3所示，本實施例之電子設備100包含一本體110、一中央處理器120、一顯示器130以及上述之全平面感測器1。中央處理器120裝設於本體110中。顯示器130裝設於本體110上，並電連接至中央處理器120。全平面感測器1裝設於本體110上。因為本發明的感測晶片需要一外露表面以供手指接觸使用，為了達到電子裝置的整體外觀及顏色設計，第一實施例的感測器係需要全平面設計及可以改變外觀顏色，才能讓電子裝置的外觀與顏色設計一致，這也是本發明的重點之一，提供跟電子裝置顏色一致的感測器裝置。

因此本發明感測器中，位於第三介電層30上方係需要一第二介電層，第二介電層的顏色係相似或相同於電子裝置的外觀顏色。於本發明的另一實施例中，第二介電層40的材料係完全相同於電子裝置的最外表面顏色的顏料層，或是電子裝置的透明玻璃或例如透明藍寶石或者其他透明最外層材料的下方一層的顏料層。

第二介電層(顏料層)40覆蓋第三介電層30。於一實施例中，第二介電層/顏料層40之一介電常數小於第三介電層30之一介電常數或者第一介電層/保護層24之一介電常數，且顏料層40遮蔽第三介電層30之一外觀顏色，而且第二介電層(顏料層)40可以根據電子裝置外觀顏色而作 改變。第二介電層(顏料層)40的厚度至少大於1微米，才能提供完美的顏色遮蔽效果(遮蔽第三介電層)，其較佳厚度約介於3微米至50微米之間。於一例子中，第三介電層30之介電常數大於保護層24之介電常數。

於本實施例中，第三介電層30的材料係選自於由樹酯基底及高介電係數例如氧化鋁、鈦酸锶及或鈦酸鋇等微粒填料(filler)之一種或多種所混合而成。

此外，本實施例的感測器1可以更包含一驅動電極50，該驅動電極可以是製作於該第二介電層上方的一透明(例如ITO)或不透明電極(例如金屬)，亦或者為一金屬外框，透過組裝安置於側邊，並直接或間接電連接至感測晶片20，用於輸出一驅動信號耦合至手指F，此狀況下的全平面感測器1稱為是主動式感測器。值得注意的是，驅動電極50也可以被省略，以形成被動式感測器，同樣可以達到感測的效果，這些方式可以參考前述相同發明人之專利參考文件。值得注意的是，驅動電極50可以透過貫穿第三介電層30的導線或透過電連接至耦合基板10的導線而電連接至感測晶片20，於此不作特別限制。

圖4至圖6顯示依據本發明較佳實施例之電子裝置之數個例子之局部示意圖。如圖4所示，全平面感測器1之一上表面1T與本體110之一上表面110T位於同一平面(或於另一例子中位於不同平面)，其中全平面感測器1的顏料層40與本體110具有同一顏色。藉此，可以讓電子裝置更顯得美觀以及顏色之一致性。此外，於本例子中，本體110與全平面感測器1之間存在有一間隙G，以讓全平面感測器1具有按壓開關的功能。於另一例子中，本體110與全平面感測器1之間不存在有間隙，利用全平面感測器1之電容式觸控的原理提供開關的功能。

如圖5所示，本例子係類似於圖4，不同之處在於全平面 感測器1的顏料層40與本體110之一顏料層114具有同一顏色。

如圖6所示，本例子係類似於圖4，不同之處在於全平面感測器1更包含一第四介電層(耐磨層)60，位於第二介電層40上，用於與一手指直接接觸以抵抗手指接觸時的摩擦，延長感測器的使用壽命。於本例子中，耐磨層60的材料譬如但不限於環氧樹脂、或氧化鋁，強化玻璃，鑽石膜，類鑽碳膜，或藍寶石等等。

如圖7所示，本例子係類似於圖4，不同之處在於全平面感測器1更包含一透明面板(也是一種耐磨層/第四介電層)61，用於與手指直接接觸以抵抗該手指的摩擦。因此，該感測器具有第一至第二介電層，然後置放於透明面板(譬如是透明玻璃)下方，以達成完全隱藏式的感測晶片，也就是電子裝置的透明玻璃或例如透明藍寶石或者其他透明最外層材料的下方一層的第二介電層(顏料層)遮蔽感測模組20M(參見圖8)之外觀顏色。值得注意的是，當感測器具有第四介電層(耐磨層)時，驅動電極50可以設置於耐磨層上或側面。或者，透明面板61也可以被視為是電子設備的一部分。因此，電子設備100可以更包含一透明面板61，覆蓋於本體110與全平面感測器1上。

圖8顯示依據本發明第二實施例之感測器1'之示意圖。圖9顯示依據本發明第二實施例之電子裝置100'之示意圖。如圖8與圖9所示，本實施例係類似於第一實施例，不同之處在於本實施例的全平面感測器1'至少包含一感測模組20M以及一顏料層40。

感測模組20M包含感測晶片20、第三介電層30及打線35。因此，簡單言之，感測模組20M具有多個排列成一陣列的第一電極22，以及覆蓋於此等第一電極22之第一介電層24。第二介電層40覆蓋感測模組20M，並提供一外觀顏色。於本實施例中，第二介電層(顏料層)40遮蔽 感測模組20M之外觀顏色。值得注意的是，第三介電層30及其對應的感測晶片20的範圍如圖9之虛線所示的範圍，小於圖3的感測晶片1的範圍。因此，全平面感測器1'更包含一周邊承載器(holder)70，承載並包圍感測模組20M之周邊，以提供例如按鍵的最終尺寸，另外該承載器70的材料可以是相同於該第三介電層，亦或者另外利用模具製作而以組裝方式將其與該感測模組結合為一，並且製作第二介電層(顏料層)40更進一步覆蓋該承載器70且遮蔽承載器70之一外觀顏色。本實施例的好處在於感測晶片20可以不用製作得太大，且利用承載器70可以將全平面感測器1'做出倒角或圓滑或各種尺寸的造型。同時需要說明的是，該承載器70底部不必然如圖8所示般切齊該耦合基板的底部，可以視製作及組裝的方便性及牢固性作各種變化，而重點僅在於與手所接觸的表面必須要同平面，且透過該顏料層的製作之後，外觀上視為一體。

值得注意的是，雖然上述實施例都是採用具有打線35及第三介電層30的感測器作為例子來說明，但是本發明並未受限於此。亦可以利用沒有打線35及第三介電層30的全平面感測器(其可以採用垂直矽穿孔(Through Silicon Via,TSV)或其他技術達成電連接及封裝的需求)來達成本發明的效果。因此，感測模組20M只要具有多個排列成陣列的感測元電極22以及覆蓋於此等感測元電極22之保護層24即可。

圖10顯示依據本發明第三實施例之感測器之示意圖。如圖10所示，本實施例係類似於第一實施例，不同之處在於打線35與第二介電層40之間的最短距離H為0，也就是上述的模具直接與打線35直接接觸，使得打線35與第二介電層40直接接觸。這完全不同於習知技術的打線作法，是因為後來有第二介電層覆蓋保護住打線，所以才能這樣實施本實施例，使得第二介電層同時具有提供外觀顏色及保護打線的功能。

藉由本發明之上述實施例，可以將電子裝置與感測器的外觀顏色作匹配，亦可以在不降低感測靈敏度的情況下，達到美化外觀的效果。

在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體實施例僅用以方便說明本發明之技術內容，而非將本發明狹義地限制於上述實施例，在不超出本發明之精神及以下申請專利範圍之情況，所做之種種變化實施，皆屬於本發明之範圍。

F‧‧‧手指/第二電極

H‧‧‧最短距離

1‧‧‧感測器

10‧‧‧耦合基板

13‧‧‧焊墊

20‧‧‧感測晶片

22‧‧‧感測元電極/第一電極

23‧‧‧焊墊

24‧‧‧保護層/第一介電層

30‧‧‧模塑料層/第三介電層

35‧‧‧打線

40‧‧‧顏料層/第二介電層

50‧‧‧驅動電極

Claims (21)

1. 一種全平面感測器，至少包含：一耦合基板；一感測晶片，設置於該耦合基板上，該感測晶片具有多個排列成一陣列的第一電極，以及一覆蓋於該等第一電極之第一介電層，該感測晶片電連接至該耦合基板；一第二介電層，覆蓋於該感測晶片的上方，並提供一外觀顏色；以及一第三介電層，設置於該第一介電層與該第二介電層之間，並覆蓋該感測晶片及該耦合基板，並且該第二介電層覆蓋該第三介電層並遮蔽該第三介電層之一外觀顏色。
2. 如申請專利範圍第1項所述之全平面感測器，其中該第二介電層之一介電常數小於該第三介電層之一介電常數或該第一介電層之一介電常數。
3. 如申請專利範圍第1項所述之全平面感測器，其中介於該第一介電層與該第二介電層之間的該第三介電層的厚度介於50微米至100微米之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之全平面感測器，其中於使用時，該全平面感測器之該第二介電層與一第二電極接觸，以使該第二電極與該第一電極之間形成一電容或電場。
5. 如申請專利範圍第4項所述之全平面感測器，更包含： 一驅動電極，電連接至該感測晶片，用於輸出一驅動信號耦合至該第二電極。
6. 如申請專利範圍第4項所述之全平面感測器，更包含：一耐磨層，位於該第二介電層上，用於與該第二電極直接接觸以抵抗接觸時的摩擦。
7. 如申請專利範圍第4項所述之全平面感測器，其中該全平面感測器為指紋感測器，且該第二電極為一手指。
8. 如申請專利範圍第1項所述之全平面感測器，其中該第二介電層的厚度介於1微米至50微米之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之全平面感測器，更包含：多條打線，將該感測晶片電連接至該耦合基板，該打線與該第二介電層之間的最短距離介於0與100微米之間。
10. 一種全平面感測器，至少包含：一感測模組，具有多個排列成一陣列的第一電極，以及覆蓋於該等第一電極之一第一介電層；一第二介電層，覆蓋該感測模組，並提供一外觀顏色；一第三介電層，設置於該第一介電層與該第二介電層之間，並且該第二介電層覆蓋該第三介電層並遮蔽該第三介電層之一外觀顏色。
11. 如申請專利範圍第10項所述之全平面感測器，其中該第二介電層遮蔽該感測模組之一外觀顏色。
12. 如申請專利範圍第10項所述之全平面感測器，其中於使用時，該全平面感測器之該第二介電層與一第二電極接觸，以使該第二電極與該第一電極之間形成一電容或電場。
13. 如申請專利範圍第12項所述之全平面感測器，更包含：一耐磨層，位於該第二介電層上，用於與該第二電極直接接觸以抵抗接觸時的摩擦。
14. 如申請專利範圍第12項所述之全平面感測器，其中該全平面感測器為指紋感測器，且該第二電極為一手指。
15. 如申請專利範圍第10項所述之全平面感測器，更包含：一承載器，承載並包圍該感測模組之周邊，該第二介電層更覆蓋該承載器且遮蔽該承載器之一外觀顏色。
16. 一種電子設備，包含：一本體；一中央處理器，裝設於該本體中；一顯示器，裝設於該本體上，並電連接至該中央處理器；以及如申請專利範圍第1或10項所述之全平面感測器，裝設於該本體上，以使該全平面感測器之一上表面與該本體之一上表面位於同一平面，其中該全平面感測器的該第二介電層與該本體具有同一顏色。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電子設備，其中該本體與該全平面感測器之間存在有一間隙。
18. 如申請專利範圍第16項所述之電子設備，更包含：一透明面板，覆蓋於該本體與該全平面感測器上。
19. 一種電子設備，包含：一本體；一中央處理器，裝設於該本體中； 一顯示器，裝設於該本體上，並電連接至該中央處理器；以及如申請專利範圍第1或10項所述之全平面感測器，裝設於該本體上，以使該全平面感測器之一上表面與該本體之一上表面位於同一平面，其中該全平面感測器的該第二介電層與該本體之一顏料層具有同一顏色。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電子設備，其中該本體與該全平面感測器之間存在有一間隙。
21. 如申請專利範圍第19項所述之電子設備，更包含一透明面板，覆蓋於該本體與該全平面感測器上。