CN205124099U - 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000036039 immunity Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
- H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Clocks (AREA)
- Electromechanical Clocks (AREA)
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Abstract
本实用新型公开了一种具有静电防护功能的可穿戴设备,所述可穿戴设备包括:外壳结构、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片及用于固定所述功能芯片的基板;其中,所述功能芯片的静电敏感部分的电介质所对应的介电常数高于空气的介电常数。
Description
技术领域
本实用新型涉及静电防护技术,尤其涉及一种具有静电防护功能的可穿戴设备。
背景技术
当前,可穿戴设备由于体积小,数据处理能力高等优点,越来越多的出现在用户的日常生活当中,比如智能手表、智能手环、智能眼镜等。但是随着可穿戴设备的体积越来越小,可穿戴设备中的功能芯片及组成部件之间也越来越接近,同样也就越来越容易被静电损坏。
如图1所示的智能手表的结构为例,对于智能手表这种可穿戴设备,其中对于静电较为敏感的功能芯片包括心率计芯片,从图1中可以看出,智能手表的结构主要包括:镜片101、外壳102、心率计芯片103以及通过焊接来固定心率计芯片103的柔性线路板104,其中,透明镜片101位于外壳102的中心,属于智能手表的最外层结构;柔性线路板104也可以是其他类型的基板,心率计芯片103紧贴于镜片101。由于芯片的封装形式及大小,静电会通过感应电场的形式影响到心率计芯片103的功能,进而造成芯片的损坏。
在对可穿戴设备进行静电防护时,通常采用的方法是增加功能芯片与功能芯片之间或者功能芯片与组成部件之间的距离,但会造成可穿戴设备的厚度增大,不适应目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型实施例期望提供一种具有静电防护功能的可穿戴设备,能够在对可穿戴设备中功能芯片进行静电防护的同时,还避免了可穿戴设备的厚度增大,满足了目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型实施例提供了一种具有静电防护功能的可穿戴设备,所述可穿戴设备包括:外壳结构、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片及用于固定所述功能芯片的基板;其中,所述功能芯片的静电敏感部分的电介质所对应的介电常数高于空气的介电常数。
在上述方案中,所述功能芯片的静电敏感部分包括所述功能芯片与所述基板之间的焊接部分;或者,所述功能芯片的金属裸露部分。
在上述方案中,所述功能芯片的静电敏感部分的电介质包括介电常数高于空气的介电常数的胶体物质。
在上述方案中,所述功能芯片的静电敏感部分的胶体物质是通过注胶技术进行加注。
在上述方案中,所述基板包括:柔性线路板。
在上述方案中,所述静电敏感的功能芯片为心率计芯片,所述外壳结构为包括镜片的外壳;其中,所述心率计芯片与所述镜片紧贴放置。
本实用新型实施例提供了一种具有静电防护功能的可穿戴设备,通过改变可穿戴设备中静电敏感器件的静电敏感部位的介质,达到减弱静电场强度的目的,从而能够在对可穿戴设备中功能芯片进行静电防护的同时,还避免了可穿戴设备的厚度增大,满足了目前日益发展的可穿戴设备小型化及微型化的需求。
附图说明
图1为现有技术中的一种智能手表的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种具有静电防护功能的可穿戴设备的结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图2,其示出了本实用新型实施例提供的一种具有静电防护功能的可穿戴设备20的结构,该可穿戴设备20可以包括:外壳结构201、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片202及用于固定所述功能芯片202的基板203;
其中,所述功能芯片202的静电敏感部分2021的电介质204所对应的介电常数高于空气的介电常数。
示例性地,功能芯片202的静电敏感部分2021包括所述功能芯片202与所述基板203之间的焊接部分;或者,所述功能芯片202的金属裸露部分。
示例性地,所述功能芯片202的静电敏感部分2021的电介质204包括介电常数高于空气的介电常数的胶体物质。
进一步地,所述功能芯片202的静电敏感部分2021的胶体物质可以是通过注胶技术进行加注,具体的可以是通过点胶技术进行加注。
示例性地,所述基板203可以包括柔性线路板以及其他类型的用于固定电器元件的印刷电路板。
示例性地,基于图2所示的可穿戴设备20具体可以是智能手表,相应地,该智能手表中对于静电敏感的功能芯片202为心率计芯片,外壳结构201为包括镜片2011的外壳;其中,所述心率计芯片与所述镜片紧贴放置。
需要说明的是,通过采用图2所示的可穿戴设备,通过改变对于静电敏感的功能芯片中静电敏感部分的电介质,从而能够通过介电常数的改变,达到减弱静电场强度的目的,有效地改善可穿戴设备中静电敏感器件或芯片的抗静电干扰能力;而且,能够保证功能芯片与外壳之间的距离能够满足紧贴放置的要求,从而不会导致,可穿戴设备整体厚度或者高度的增加,也能够满足可穿戴设备小型化及微型化的要求。
将图1所示的智能手表与图2所示的可穿戴设备通过静电抗扰度实验进行对比检测,可以得知,当电压设置为10KV的静电枪分别靠近智能手表的镜片以及可穿戴设备的外壳时,10KV的静电会使静电枪的枪头位置聚集大量电荷,从而在智能手表和可穿戴设备的内部产生较强的电场,此时,图1所示的智能手表中的心率计芯片会发生损坏,图2所示的可穿戴设备中对静电敏感的功能芯片却不会发生异常。从而也验证了本实用新型实施例所提供的可穿戴设备的静电防护能力。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种具有静电防护功能的可穿戴设备,其特征在于,所述可穿戴设备包括:外壳结构、与所述外壳结构之间间隔低于预设距离的静电敏感的功能芯片及用于固定所述功能芯片的基板;其中,所述功能芯片的静电敏感部分的电介质所对应的介电常数高于空气的介电常数。
2.根据权利要求1所述的可穿戴设备,其特征在于,所述功能芯片的静电敏感部分包括所述功能芯片与所述基板之间的焊接部分;或者,所述功能芯片的金属裸露部分。
3.根据权利要求1所述的可穿戴设备,其特征在于,所述功能芯片的静电敏感部分的电介质包括介电常数高于空气的介电常数的胶体物质。
4.根据权利要求3所述的可穿戴设备,其特征在于,所述功能芯片的静电敏感部分的胶体物质是通过注胶技术进行加注。
5.根据权利要求1所述的可穿戴设备,其特征在于,所述基板包括:柔性线路板。
6.根据权利要求1至5任一项所述的可穿戴设备,其特征在于,所述静电敏感的功能芯片为心率计芯片,所述外壳结构为包括镜片的外壳;其中,所述心率计芯片与所述镜片紧贴放置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520813079.XU CN205124099U (zh) | 2015-10-19 | 2015-10-19 | 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 |
PCT/CN2016/071189 WO2016184151A1 (zh) | 2015-10-19 | 2016-01-18 | 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201520813079.XU CN205124099U (zh) | 2015-10-19 | 2015-10-19 | 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN205124099U true CN205124099U (zh) | 2016-03-30 |
Family
ID=55579664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201520813079.XU Active CN205124099U (zh) | 2015-10-19 | 2015-10-19 | 一种具有静电防护功能的可穿戴设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN205124099U (zh) |
WO (1) | WO2016184151A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11312698A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Towa Corp | 半導体チップの樹脂封止成形方法及び装置 |
CN1518102A (zh) * | 2003-01-14 | 2004-08-04 | 联华电子股份有限公司 | Esd保护电路元件 |
US8736001B2 (en) * | 2010-06-18 | 2014-05-27 | Authentec, Inc. | Finger sensor including encapsulating layer over sensing area and related methods |
TWI530885B (zh) * | 2014-03-18 | 2016-04-21 | 茂丞科技股份有限公司 | 具有外露顏料層之全平面感測器及使用其之電子裝置 |
CN105693141B (zh) * | 2014-08-29 | 2017-08-04 | 天津德高化成新材料股份有限公司 | 一种用于指纹传感器感应层的介电复合材料的制备方法 |
CN204179070U (zh) * | 2014-09-12 | 2015-02-25 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 指纹识别芯片封装结构 |
-
2015
- 2015-10-19 CN CN201520813079.XU patent/CN205124099U/zh active Active
-
2016
- 2016-01-18 WO PCT/CN2016/071189 patent/WO2016184151A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016184151A1 (zh) | 2016-11-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |